JPH02114165U - - Google Patents

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JPH02114165U
JPH02114165U JP2182889U JP2182889U JPH02114165U JP H02114165 U JPH02114165 U JP H02114165U JP 2182889 U JP2182889 U JP 2182889U JP 2182889 U JP2182889 U JP 2182889U JP H02114165 U JPH02114165 U JP H02114165U
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JP
Japan
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immersion
jet
circuit board
running surface
printed circuit
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JP2182889U
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例１の噴流・浸漬及びリ
フロー自動半田付装置を示す概略構成図、第２図
は本考案の実施例２の噴流・浸漬及びリフロー自
動半田付装置を示す概略構成図、第３図は本考案
の実施例３の噴流・浸漬及びリフロー自動半田付
装置を示す概略構成図である。 図中、１……リフロー半田付装置一組、２……
噴流・浸漬半田付装置一組、３……予備加熱器、
４……リフロー加熱器、５……冷却器、６……フ
ラツクス塗布器、７……予備加熱器、８……噴流
・浸漬式半田槽、９……冷却器、１０……基板走
行面、Ａ……基板の走行方向。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 噴流・浸漬半田付装置一組をプリント基板の走
    行面の下側に備え、かつリフロー半田付装置一組
    を前記基板走行面の上側に兼ね備えてなることを
    特徴とする噴流・浸漬及びリフロー自動半田付装
    置。
JP2182889U 1989-02-27 1989-02-27 Pending JPH02114165U (ja)

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JP2182889U JPH02114165U (ja) 1989-02-27 1989-02-27

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JP2182889U JPH02114165U (ja) 1989-02-27 1989-02-27

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JPH02114165U true JPH02114165U (ja) 1990-09-12

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JP2182889U Pending JPH02114165U (ja) 1989-02-27 1989-02-27

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155591A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 シャープ株式会社 基板の表裏同時半田付け方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155591A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 シャープ株式会社 基板の表裏同時半田付け方法

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