JPS63145557U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63145557U JPS63145557U JP3940087U JP3940087U JPS63145557U JP S63145557 U JPS63145557 U JP S63145557U JP 3940087 U JP3940087 U JP 3940087U JP 3940087 U JP3940087 U JP 3940087U JP S63145557 U JPS63145557 U JP S63145557U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- electronic circuit
- reflow soldering
- wiring board
- soldering apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Description
第1図は本考案の一実施例を示す第3図のA―
A線断面図、第2図は本考案の一実施例を示す斜
視図、第3図は第2図中のA部の詳細を示す拡大
斜視図である。 1…赤外線リフローはんだ付装置、2…永久磁
石、3…フラツトIC、4…プリント基板。
A線断面図、第2図は本考案の一実施例を示す斜
視図、第3図は第2図中のA部の詳細を示す拡大
斜視図である。 1…赤外線リフローはんだ付装置、2…永久磁
石、3…フラツトIC、4…プリント基板。
Claims (1)
- クリームはんだを塗布した表面にフラツト形電
子回路部品を搭載した印刷配線基板を搭載して搬
送する搬送部と、前記印刷配線基板に赤外線を照
射してその輻射熱によつて前記クリームはんだを
溶解して前記フラツト形電子回路部品を前記印刷
配線基板の印刷配線に接続する赤外線照射部とを
備える赤外線リフローはんだ付装置において、前
記搬送部に永久磁石を設けたことを特徴とする赤
外線リフローはんだ付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3940087U JPS63145557U (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3940087U JPS63145557U (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63145557U true JPS63145557U (ja) | 1988-09-26 |
Family
ID=30852527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3940087U Pending JPS63145557U (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63145557U (ja) |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP3940087U patent/JPS63145557U/ja active Pending