JPS63142870U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63142870U JPS63142870U JP3669387U JP3669387U JPS63142870U JP S63142870 U JPS63142870 U JP S63142870U JP 3669387 U JP3669387 U JP 3669387U JP 3669387 U JP3669387 U JP 3669387U JP S63142870 U JPS63142870 U JP S63142870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pads
- mounting
- wiring board
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、およ
び第2図は、本考案の搭載パツド上にクリーム半
田がずれて供給され、その上にフラツトパツクI
Cが搭載されている状態を示す図である。 第1図および第2図において、1……搭載パツ
ド、1a……端パツド、1b……端パツド以外の
パツド、2……クリーム半田、2a……はみ出し
たクリーム半田、3……フラツトパツクIC、3
a……端リード。
び第2図は、本考案の搭載パツド上にクリーム半
田がずれて供給され、その上にフラツトパツクI
Cが搭載されている状態を示す図である。 第1図および第2図において、1……搭載パツ
ド、1a……端パツド、1b……端パツド以外の
パツド、2……クリーム半田、2a……はみ出し
たクリーム半田、3……フラツトパツクIC、3
a……端リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品の印刷配線基板上実装用搭載パツ
ドにおいて、 各辺の端パツドの大きさが端パツド以外のパツ
ドより少々大きい形状を有することを特徴とする
印刷配線基板上搭載パツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3669387U JPS63142870U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3669387U JPS63142870U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63142870U true JPS63142870U (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=30847337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3669387U Pending JPS63142870U (ja) | 1987-03-12 | 1987-03-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63142870U (ja) |
-
1987
- 1987-03-12 JP JP3669387U patent/JPS63142870U/ja active Pending