JPS5939946U - 電子部品のハンダ付装置 - Google Patents

電子部品のハンダ付装置

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JPS5939946U
JPS5939946U JP13688282U JP13688282U JPS5939946U JP S5939946 U JPS5939946 U JP S5939946U JP 13688282 U JP13688282 U JP 13688282U JP 13688282 U JP13688282 U JP 13688282U JP S5939946 U JPS5939946 U JP S5939946U
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JP
Japan
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electronic component
main body
soldering equipment
component soldering
solder
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Application number
JP13688282U
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English (en)
Inventor
高橋　清八
Original Assignee
東京生産技研株式会社
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Publication date
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す正面模式図、第２図は
第１図のものの天井部を除いた平面図、第３図は搬送手
段と押え手段の一部を示す斜視図、第４図は電子部品に
ハンダ付けを施す状態を示す概略図である。 １・・・機枠、４・・・ハンダ槽、９・・・第１のチェ
ーン（搬送手段）、１１・・・第２のチェーン（押え手
段）、１３・・・電子部品、１３ａ・・・電子部品の本
体、１３ｂ・・・電子部品の脚、２０・・・溶融ハンダ
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 本体から側方に突出した脚を有する電子部品の本体を載
    せて、電子部品の脚をハンダ付けするために溶融ハンダ
    吹上げ式のハンダ槽上を水平方向に移動する搬送手段を
    備え、該搬送手段に支持された電子部品の本体を上から
    押えつける、押え手段を備えてなる電子部品のハンダ付
    装置。
JP13688282U 1982-09-09 1982-09-09 電子部品のハンダ付装置 Pending JPS5939946U (ja)

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ID=30307628

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product

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