JPS5929047U - スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置 - Google Patents
スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置Info
- Publication number
- JPS5929047U JPS5929047U JP12453982U JP12453982U JPS5929047U JP S5929047 U JPS5929047 U JP S5929047U JP 12453982 U JP12453982 U JP 12453982U JP 12453982 U JP12453982 U JP 12453982U JP S5929047 U JPS5929047 U JP S5929047U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- speaker yoke
- dissipation device
- speaker
- yoke
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図・・・バッファー金属を介する場合の実施例、第
2図・・・ICのリードフレームを利用する場合の実施
例、第3図・・・フォーミングされたリードフレーム、
第4図・・・ICとリードフレーム。 1・・・回路基板、2・・・IC,3・・・バッファー
金属、5・・・スピーカヨーク、10・・・ばね構成部
。
2図・・・ICのリードフレームを利用する場合の実施
例、第3図・・・フォーミングされたリードフレーム、
第4図・・・ICとリードフレーム。 1・・・回路基板、2・・・IC,3・・・バッファー
金属、5・・・スピーカヨーク、10・・・ばね構成部
。
Claims (1)
- 能動デバイスの上部平面部をスピーカヨークの底面に平
行に位置させて、密着、接触させることによって、前記
能動デバイ−スから発生する熱をスピーカヨークにより
吸収、放熱させることを特徴とするスピーカ・ヨークを
用いた放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12453982U JPS5929047U (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12453982U JPS5929047U (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5929047U true JPS5929047U (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=30283862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12453982U Pending JPS5929047U (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5929047U (ja) |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP12453982U patent/JPS5929047U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5929047U (ja) | スピ−カ・ヨ−クを用いた放熱装置 | |
JPS59119039U (ja) | 半導体装置の放熱構造体 | |
JPS5929044U (ja) | 半導体部品の取付装置 | |
JPS59143066U (ja) | 電子部品取付装置 | |
JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
JPS6122394U (ja) | パツケ−ジ内冷却装置 | |
JPS58434U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59127270U (ja) | プリント基板装置 | |
JPS59171395U (ja) | 電気機器の放熱装置 | |
JPS59103450U (ja) | 回路ユニツト | |
JPS6071196U (ja) | 電子機器パツケ−ジの放熱構造 | |
JPS5977234U (ja) | 部品固定装置 | |
JPS59149639U (ja) | トランジスタ押え装置 | |
JPS5974727U (ja) | 半導体装置用トレイ | |
JPS587351U (ja) | 放熱機構 | |
JPS6134750U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 | |
JPS59121847U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5936257U (ja) | 放熱装置 | |
JPS5952640U (ja) | 半導体素子の取付装置 | |
JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS58127780U (ja) | スピ−カホルダ | |
JPS59123387U (ja) | 発熱部品の取付装置 | |
JPS596866U (ja) | プリント基板反矯正装置 | |
JPS58142943U (ja) | リ−ドレスパツケ−ジ搭載モジユ−ル |