JPS5834770U - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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Publication number
JPS5834770U
JPS5834770U JP13019781U JP13019781U JPS5834770U JP S5834770 U JPS5834770 U JP S5834770U JP 13019781 U JP13019781 U JP 13019781U JP 13019781 U JP13019781 U JP 13019781U JP S5834770 U JPS5834770 U JP S5834770U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
soldering equipment
soldering
molten solder
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13019781U
Other languages
English (en)
Inventor
白石　潔
稔 佐藤
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP13019781U priority Critical patent/JPS5834770U/ja
Publication of JPS5834770U publication Critical patent/JPS5834770U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の一実施例を示す図である。 １・・・回路基板、４・・・温度雰囲気、６・・・溶融
はんだ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 溶融はんだ回路基板を浸漬してはんだ付けするはんだ付
    は装置において、回路基板を溶融はんだより引き上げる
    際若しくは引き上げ後にはんだ共晶線温度より高い温度
    雰囲気に回路基板を晒すことを特徴としたはんだ付は装
    置。
JP13019781U 1981-09-01 1981-09-01 はんだ付け装置 Pending JPS5834770U (ja)

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JP13019781U JPS5834770U (ja) 1981-09-01 1981-09-01 はんだ付け装置

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JPS5834770U true JPS5834770U (ja) 1983-03-07

Family

ID=29923839

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