KR20230088504A - 분류 납땜 장치 - Google Patents

분류 납땜 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230088504A
KR20230088504A KR1020237018232A KR20237018232A KR20230088504A KR 20230088504 A KR20230088504 A KR 20230088504A KR 1020237018232 A KR1020237018232 A KR 1020237018232A KR 20237018232 A KR20237018232 A KR 20237018232A KR 20230088504 A KR20230088504 A KR 20230088504A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
supply port
molten solder
substrate
supplied
transport direction
Prior art date
Application number
KR1020237018232A
Other languages
English (en)
Inventor
히로카즈 이치카와
겐이치 도미츠카
Original Assignee
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 filed Critical 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Publication of KR20230088504A publication Critical patent/KR20230088504A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085—Wave soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

분류 납땜 장치(100)는 제1 하우징(121)과, 상기 제1 하우징(121)에 마련되어, 용융 땜납 S를 공급하는 제1 공급구(125)와, 제2 하우징(131)과, 상기 제2 하우징(131)에 마련되어, 용융 땜납 S를 공급하는 제2 공급구(135)를 갖고 있다.　상기 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 상기 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 혼합되고, 혼합된 용융 땜납 S는, 상기 제1 공급구(125)와 상기 제2 공급구(135) 사이에서, 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는다.

Description

분류 납땜 장치
본 발명은 용융 땜납을 기판에 공급하는 분류 납땜 장치에 관한 것이다.
종래부터, 용융 땜납을 기판에 대하여 공급하기 위한 분류 납땜 장치가 알려져 있다.　예를 들어 일본 특허 공개 제2011-222785호 공보에서는, 용융 땜납을 거칠게 분류하여 납땜 처리하는 1차 납땜 처리 시에 사용되는 상류측의 분출 노즐과, 용융 땜납을 세밀하게 분류하여 납땜 처리하는 2차 납땜 처리(마무리용)에 사용되는 하류측의 분출 노즐을 사용하는 것이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2011-222785호 공보와 같이 2종류의 흐름으로 이루어지는 용융 땜납을 사용하는 경우에는, 땜납을 깨끗하게 기판에 붙일 수 있는 것이 장점이지만, 1종류의 흐름으로 이루어지는 용융 땜납을 사용하는 경우와 비교하여 땜납의 산화물이 발생하기 쉬운 경향이 있다.
본 발명은 땜납을 기판에 깨끗하게 붙일 수 있음과 함께, 땜납의 산화물의 발생을 억제할 수 있는 분류 납땜 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치는,
제1 하우징과,
상기 제1 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제1 공급구와,
제2 하우징과,
상기 제2 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제2 공급구를
구비하고,
상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납과 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납이 혼합되고, 혼합된 용융 땜납이, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에서, 반송부에 의해 반송되는 기판으로부터 이격되지 않도록 되어도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치에 있어서,
상기 혼합된 용융 땜납의 상면은, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 기판 반송 방향을 따른 전체 길이 영역에 있어서, 기판을 반송하는 반송 레일의 하단보다 하방에 위치되지 않도록 해도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치는,
상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납에 구동력을 부여하는 제1 구동부와,
상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납에 구동력을 부여하는 제2 구동부를 구비해도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치에 있어서,
상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭은, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되어도 된다.
이 경우, 상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭은, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭의 1/3 이하로 되어도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치에 있어서,
상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납의 양은, 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납의 양의 0.8배 이상 1.2배 이하로 되어도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치에 있어서,
기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 거리는, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되어도 된다.
또한, 기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 거리는, 상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되어도 된다.
본 발명에 따른 분류 납땜 장치에 있어서,
기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에는, 용융 땜납이 하방으로 낙하하는 개소가 마련되지 않도록 해도 된다.
본 발명에 있어서, 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납과 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납이 혼합되고, 혼합된 용융 땜납이, 제1 공급구와 제2 공급구 사이에서, 반송부에 의해 반송되는 기판으로부터 이격되지 않는 양태를 사용한 경우에는, 땜납을 기판에 깨끗하게 붙일 수 있음과 함께, 땜납의 산화물의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 납땜 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 분류 납땜 장치의 상방 평면도이다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 분류 납땜 장치의 일 양태를 나타낸 측방 단면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 분류 납땜 장치에 있어서, 제2 공급구의 폭이 좁은 양태를 나타낸 개략도이다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 분류 납땜 장치에 있어서, 제2 공급구의 폭이 넓은 양태를 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 실시 형태에 있어서 1개의 펌프를 사용한 양태를 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 실시 형태에 있어서 2개의 슬릿상의 제2 개구부가 마련된 양태를 나타낸 상방 평면도이다.
도 8은 본 실시 형태에 있어서, 제1 공급구와 제2 공급구 사이의 거리가 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되는 양태를 나타낸 측방 단면도이다.
실시 형태
《구성》
도 1에 나타내는 납땜 장치는, 예를 들어 반도체 소자, 저항, 콘덴서 등의 전자 부품을 회로 상에 탑재한 기판(200)에 대하여 납땜 처리하는 장치이다.　전형적으로는 전자 부품 등은 기판(200)의 하방측에 위치되게 된다.　납땜 장치는, 본체부(1)와, 기판(200)을 반송하는 반송부(5)를 갖고 있다.　본체부(1)는 기판(200)을 반입하는 반입구(2)와, 기판(200)을 반출하는 반출구(3)를 갖고 있다.　기판(200)의 반송은, 측방에서 보아 소정의 각도, 예를 들어 3 내지 6도 정도의 경사를 가지고 행해져도 된다(도 3 참조).
이 경우, 기판 반송 방향 A의 상류와 비교하여 하류 쪽이 높은 위치에 위치되게 된다.　단, 이에 한정되지는 않고, 기판(200)의 반송이 예를 들어 수평으로 행해지도록 해도 된다.　반송부(5)는 구동력을 부여하는 반송 구동부(도시하지 않음)와, 기판(200)을 안내하는 반송 레일(6)을 가져도 된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본체부(1)에는, 기판(200)에 플럭스를 도포하는 플럭서(10)와, 플럭스가 도포된 기판(200)을 예비 가열하는 프리히터부(15)와, 용융된 땜납을 분류하여 기판(200)에 접촉시키는 분류 납땜 장치(100)와, 납땜된 기판(200)을 냉각하는 냉각기(20)가 마련되어도 된다.　반송부(5)의 반송 레일(6)을 따라 반송되는 기판(200)은 플럭서(10), 프리히터부(15), 분류 납땜 장치(100) 및 냉각기(20)를 차례로 통과하게 된다.　분류 납땜 장치(100)는 각 구성 요소에 지령을 주어 제어하는 제어부(50)와, 다양한 정보를 기억하는 기억부(60)를 가져도 된다.　또한, 도 1에서는, 제어부(50), 기억부(60) 및 조작부(70) 이외에 대하여, 납땜 장치가 상방 평면도로 도시되어 있다.
플럭서(10)는, 반송된 기판(200)에 플럭스를 도포하기 위해 사용된다.　플럭스는 용제 및 활성제 등을 포함해도 된다.　플럭서(10)는, 복수의 도포 장치를 마련해도 된다.　땜납의 종류나 기판(200)의 품종에 따라, 플럭스의 종류를 구분지어 사용하도록 해도 된다.
프리히터부(15)는 기판(200)을 가열함으로써, 기판(200)을 균일하게 소정의 온도까지 상승시킨다.　이와 같이 기판(200)을 가열하면, 기판(200)의 소정의 개소에 땜납이 부착되기 쉬워진다.　프리히터부(15)는, 예를 들어 원적외선 패널 히터가 사용된다.　원적외선 패널 히터는, 기판(200)을 설정한 온도까지 급속하게 가열시킬 수 있다.　또한, 히터에 의해 가열된 기체(열풍)를 팬에 의해 기판(200)에 분사하여, 기판(200)을 가열하도록 해도 된다.　또한, 프리히터부(15)로서는, 할로겐 히터 등을 사용해도 된다.
냉각기(20)는 도시하지 않은 냉각 팬을 갖고, 분류 납땜 장치(100)로 납땜 처리된 기판(200)을 냉각한다.　냉각 팬의 제어는 ON 및 OFF만이어도 되지만, 풍속을 조정하거나 하도록 해도 된다.　또한, 냉각기(20)로서는, 기판(200)이 소정의 온도가 될 때까지 냉각하도록 칠러 등을 사용해도 된다.
도 1에 나타내는 제어부(50)는 반송 레일(6)을 포함하는 반송부(5), 플럭서(10), 프리히터부(15), 분류 납땜 장치(100), 냉각기(20), 조작부(70) 및 기억부(60)에 통신 가능하게 접속되어 있다.　통신 가능한 접속에는 유선에 의한 것과 무선에 의한 것의 양쪽이 포함되어 있다.　조작부(70)는 액정 표시 패널이나 텐키 등을 가져도 되고, 전형적으로는 퍼스컴, 스마트폰, 태블릿 등이다.　작업자가 조작부(70)를 조작함으로써, 제어부(50)는 반송부(5)에 의한 반송 속도나 기판(200)을 반송하는 타이밍, 플럭서(10)에서의 플럭스의 온도, 플럭스의 도포량, 프리히터부(15)의 온도, 분류 납땜 장치(100)의 용융 땜납 S의 온도나, 분류량, 분류 속도, 냉각기(20)가 갖는 냉각 팬의 ON이나 OFF 등을 제어하도록 해도 된다.　기억부(60)는 조작부(70)에서 입력된 정보나, 제어부(50)의 지시, 분류 납땜 장치(100)의 가동 시간 등을 기억하도록 해도 된다.
다음으로, 본 실시 형태의 분류 납땜 장치(100)에 대하여 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 분류 납땜 장치(100)는 용융 땜납 S를 저류하는 저류조(110)와, 제1 구동부인 제1 펌프(141)와, 제1 펌프(141)로부터의 구동력을 받아, 용융 땜납 S를 분출하는 제1 공급구(125)와, 제2 구동부인 제2 펌프(146)와, 제2 펌프(146)로부터의 구동력을 받아, 용융 땜납 S를 분출하는 제2 공급구(135)를 갖고 있다.　제1 공급구(125) 및 제2 공급구(135)로부터 분출되는 용융 땜납 S는 하방에서 상방을 향하여 분류된다.　제1 펌프(141)로부터의 구동력을 받은 용융 땜납 S는 덕트 내를 압송되어, 기판(200)을 향하여 분류되어, 기판(200)의 소정의 개소에 땜납을 부착시킨다.　마찬가지로, 제2 펌프(146)로부터의 구동력을 받은 용융 땜납 S는 덕트 내를 압송되어, 기판(200)을 향하여 분류되어, 기판(200)의 소정의 개소에 땜납을 부착시킨다.　용융 땜납 S는 도시하지 않은 히터로 예를 들어 180℃ 내지 250℃ 정도의 온도로 용융 땜납 S를 가열한다.　제1 공급구(125) 및 제2 공급구(135)로부터 공급된 용융 땜납은, 순환되어 이용되어도 된다.　이 경우에는, 도시하지 않은 필터를 통과하여 순환되도록 해도 된다.　제1 펌프(141) 및 제2 펌프(146)는 전형적으로는 각각 1개의 펌프로 구성되지만, 제1 펌프(141) 및 제2 펌프(146)는 각각이 복수의 펌프로 구성되도록 해도 된다.
도 2 및 도 3에 나타내는 분류 납땜 장치(100)의 제1 공급구(125)는 복수의 제1 개구부(126)를 갖고 있고, 제1 개구부(126)는 1차 분류 노즐을 구성한다.　복수의 제1 개구부(126)는 대량의 용융 땜납 S를 힘차게 기판(200)에 공급하기 위해 사용된다.　제2 공급구(135)의 제2 개구부(136)는 2차 분류 노즐이며, 제1 공급구(125)와 비교하여 약한 힘으로 용융 땜납 S를 기판(200)에 공급하기 위해 사용된다.　제1 공급구(125)로부터 공급되는 분류 땜납은 힘차게 용융 땜납 S를 기판(200)에 충돌시키는 동적인 공급이며, 용융 땜납 S를 기판(200)의 구석구석까지 골고루 미치게 하기 위한 공급이다.　한편, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 분류 땜납은 정적인 공급이며, 조용한 흐름으로 이루어지는 용융 땜납 S 내를 통과시킴으로써, 기판(200)의 전극 등에 땜납을 깨끗하게 붙이기 위한 공급이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 공급부(120)는 제1 하우징(121)과, 제1 하우징(121)의 상면에 마련되어, 용융 땜납 S를 공급하는 하나 또는 복수의 제1 개구부(126)를 갖는 제1 공급구(125)를 갖고 있다.　제1 개구부(126)는 제1 하우징(121)의 상면으로부터 상방으로 돌출되어 마련되어도 된다.　제2 공급부(130)는 제2 하우징(131)과, 제2 하우징(131)의 상면에 마련되어, 용융 땜납 S를 공급하는 하나 또는 복수의 제2 개구부(136)를 갖는 제2 공급구(135)를 갖고 있다.　제1 하우징(121)과 제2 하우징(131)은 이격되어 마련되어도 되지만(도 3 참조), 이들은 일체로 되어 마련되어도 된다(도 4 및 도 5 참조).　제1 하우징(121)과 제2 하우징(131)이 일체로 되는 경우에는, 벽면의 일부가 공유되도록 해도 된다.　본 실시 형태에서는, 일 예로서, 복수의 원 형상의 제1 개구부(126)를 갖는 제1 공급구(125)와, 1개의 슬릿상의 제2 개구부(136)를 갖는 제2 공급구(135)를 사용하여 설명한다.　단, 이러한 양태에 한정되지는 않고, 예를 들어 슬릿상의 제2 개구부(136)는 복수 마련되어도 되고, 이 경우에는, 평행하게 연장되는 양태로 복수의 슬릿상의 제2 개구부(136)가 마련되어도 된다(도 7 참조).
용융 땜납 S의 온도는 일반적으로는 땜납의 용융 온도+50℃ 정도로 되어 있다.　근년, 부품 대미지의 저감 및 기계 전력 소비량 삭감으로부터, 작업 온도를 낮추고자 하는 요구가 높아지고 있다.　또한, Sn이나 Ag의 시세가 앙등하고 있어, 이들을 사용하지 않는 땜납을 사용하는 것도 검토되고 있으며, 전형적으로는 Sn-3Ag-0.5Cu(융점 217℃) 대신에, Sn-58Bi(융점 139℃)가 사용되는 것이 검토되고 있다.　Sn-58Bi는 저온의 공정 땜납이다.　또한, Sn-58Bi를 사용하면, 납땜을 200℃ 이하의 온도로 행할 수 있다.　한편, Sn-58Bi는 딱딱하여 부서지기 쉽다는 성질도 있으므로, 그 취급이 어려운 소재이다.
용융 땜납 S를 공급하고 있는 동안, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 혼합된다.　이와 같이 하여 혼합된 용융 땜납은, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서, 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는 구성으로 되어도 된다(도 4 및 도 5 참조).　기판(200)은 반송 레일(6)에 지지되어 반송되게 되지만, 혼합된 용융 땜납 S의 상면은, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 기판 반송 방향 A를 따른 전체 길이 영역에 있어서, 측방에서 본 경우에 기판(200)을 반송하는 반송 레일(6)의 하단보다 하방에 위치되지 않도록 되어도 된다.　본 실시 형태에 있어서 「제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이」란, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A에서의 하류측의 단부와, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A에서의 상류측의 단부 사이를 의미하고 있다(도 2 및 도 3의 「G」 참조).　또한, 도 4 및 도 5에서는, 제1 펌프(141) 및 제2 펌프(146) 이외는, 측방에서 본 단면도로서 도시되어 있다.
종래의 양태에서는, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S 사이에는, 기판(200)에 대하여 용융 땜납 S가 접촉하지 않는 개소가 마련되어 있고, 용융 땜납 S가 명확하게 2단계로 나누어 분출되고 있었지만, 본 실시 형태에서는, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 일체로 되고, 기판(200)의 반송 위치보다 높은 위치까지 분출되는 양태로 되어 있다.
제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2는, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작게 되어도 된다.　본 실시 형태와 같이 복수의 제1 개구부(126)가 마련되어 있는 경우에는, 복수의 제1 개구부(126)의 양단부 사이의 영역이, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1이 된다.　이것은, 제2 공급구(135)에 관해서도 마찬가지이며, 복수의 제2 개구부(136)가 마련되어 있는 경우에는, 복수의 제2 개구부(136)의 양단부 사이의 영역이, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 된다(도 7 참조).　본 실시 형태에서는 「기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭」은, 「반송 레일(6)이 연장되는 방향을 따라 측정한 폭」과 합치하고 있다.
제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2는, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1과 비교하여 좁게 되어도 된다.　일 예로서는, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2는, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1의 1/20 이상 1/3 이하로 되어도 된다(도 2 참조).　더 한정한다면, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2는, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1의 1/15 이상 1/5 이하로 되어도 된다.
1차 분류 노즐인 제1 개구부(126)로부터 공급되는 단위 시간당 용융 땜납 S의 총량은, 2차 분류 노즐인 제2 개구부(136)로부터 공급되는 단위 시간당 용융 땜납 S의 총량과 동일 정도여도 되고, 0.8배 이상 1.2배 이하로 되어도 된다.　제1 개구부(126)로부터 공급되는 단위 시간당 용융 땜납 S의 총량 및 2차 분류 노즐인 제2 개구부(136)로부터 공급되는 단위 시간당 용융 땜납 S의 총량은, 기판(200)의 종류에 따라 변경할 수 있어도 된다.　기판(200)의 식별 정보가 조작부(70)로부터 입력되면, 기억부(60)로부터 대응하는 용융 땜납 S의 공급량이 제어부(50)에 의해 읽어 내어지고, 읽어 내어진 공급량으로 조정되어 용융 땜납 S가 제1 개구부(126) 및 제2 개구부(136)로부터 공급되도록 해도 된다.　조작부(70)는 바코드와 같은 코드 정보를 판독 가능하게 되어도 되고, 기판(200)의 코드 정보를 판독함으로써, 제어부(50)가 당해 기판(200)에 대한 용융 땜납 S의 공급량을 자동으로 조정하도록 해도 된다.
1차 분류 노즐인 제1 개구부(126)로부터 공급되는 용융 땜납 S는, 2차 분류 노즐인 제2 개구부(136)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 면보다 높은 위치까지 분출되어도 된다.　분출되는 용융 땜납 S의 높이는 제1 개구부(126)의 선단으로부터 예를 들어 10mm 정도이다.　제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S에 의해 밀어 올려지는 상태로 된다.　단, 용융 땜납 S는 동일한 종류의 액체이기 때문에, 제1 개구부(126)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 서로 섞인 상태로 된다.
제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A의 하류측에는, 수평 방향으로 연장되거나 또는 하류측을 향함에 따라 하방으로 낮아지는 하류측 조정부(182)가 마련되어도 된다(도 3 참조).　이 하류측 조정부(182)의 높이는 적절히 변경할 수 있도록 해도 된다.　제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A의 상류측에는, 수평 방향으로 연장되거나 또는 하류측을 향함에 따라 상방으로 높아지는 상류측 조정부(182)가 마련되어도 된다.　상류측 조정부(182) 및 하류측 조정부(182)는 직선 형상으로 경사져도 되고, 종단면에 있어서 원호를 그리도록 하여 경사져도 된다(도 4 참조).　상류측 조정부(182) 및 하류측 조정부(182)의 높이 조정은 수동으로 행해져도 되고, 제어부(50)로부터의 지령을 받아 자동으로 행해져도 된다.　제어부(50)로부터의 지령은 기판(200)의 식별 정보에 기초하여 행해져도 된다.　이와 같이 상류측 조정부(182) 및 하류측 조정부(182)의 높이를 조정하는 것에 의해서도, 기판(200)에 대하여 공급되는 용융 땜납 S의 양을 조정할 수 있다는 점에서 유익하다.
반송 레일(6)의 높이 위치도 조정 가능하게 되어도 된다(도 3 참조).　이러한 양태를 채용한 경우에는, 제1 펌프(141) 및 제2 펌프(146)의 구동력을 제어하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 반송 레일(6)의 높이 위치를 조정하는 것에 의해서도, 기판(200)이 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서 용융 땜납 S에 계속 접촉하는 구성을 실현할 수 있다는 점에서 유익하다.　반송 레일(6)의 높이 위치는 수동으로 행해져도 되고, 제어부(50)로부터의 지령을 받아 자동으로 행해져도 된다.　제어부(50)로부터의 지령은 기판(200)의 식별 정보에 기초하여 행해져도 된다.
반송 레일(6)이 연장되는 방향을 따른(기판 반송 방향 A를 따른) 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리 G는, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작게 되어도 된다.
반송 레일(6)이 연장되는 방향을 따른 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리 G는, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭(반송 레일(6)이 연장되는 방향을 따른 거리) Z2보다 작게 되어도 된다.　본 실시 형태에서는, 일 예로서, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작은 것을 상정하고 있다(도 3 및 도 4 참조).　이 때문에, 이 양태를 채용하는 경우에는, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리는 상당히 근접하는 것으로 할 수 있다(도 8 참조).
다음으로, 기판의 처리 방법의 일 예에 대하여, 도 1을 주로 사용하여 설명한다.
작업자가 기판(200)을 반송 레일(6) 상에 얹으면, 반송부(5)가 기판(200)을 반송하고, 기판(200)이 반입구(2)로부터 본체부(1) 내로 반입된다.　기판(200)이 플럭서(10) 상에 도달하면, 플럭서(10)가 기판(200)의 소정의 개소에 플럭스를 도포한다.
반송부(5)는 플럭서(10)에 의해 플럭스가 도포된 기판(200)을 프리히터부(15)에 반송한다.　프리히터부(15)는 기판(200)을 소정의 온도까지 가열한다.
다음으로, 반송부(5)는 프리히터부(15)에 의해 소정의 온도까지 가열된 기판(200)을 분류 납땜 장치(100)에 반송한다.　분류 납땜 장치(100)가 기판(200)의 소정의 개소에 납땜을 행한다.　분류 납땜 장치(100)가 용융 땜납 S를 공급하고 있는 동안, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S는 서로 섞인 상태로 됨과 함께, 반송 레일(6)보다 상방까지 용융 땜납 S가 공급되는 양태가 된다.　그리고, 용융 땜납 S는, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서, 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는 구성으로 되어 있다.　또한, 기판(200)이 존재하지 않는 상태에서는, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S를 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S가 밀어 올리도록 되어, 제1 개구부(126)에 대응하는 복수의 볼록 형상이 용융 땜납 S에 의해 형성되게 된다.
다음으로, 반송부(5)는 납땜된 기판(200)을 냉각기(20)에 반송한다.　예를 들어 냉각기(20)의 냉각 팬이, 납땜 처리된 기판(200)을 소정의 시간 냉각한다.　기판(200)이 냉각된 후에, 반송부(5)가 기판(200)을 반출구(3)로부터 배출하면, 기판(200)에 대한 납땜 처리가 완료되게 된다.
《효과》
다음으로, 상술한 구성으로 이루어지는 본 실시 형태에 따른 효과이며, 아직 설명하지 않은 것을 중심으로 설명한다.　「구성」에서 기재되어 있지 않은 경우에도, 「효과」에서 설명하는 모든 구성을 본건 발명에 있어서 채용할 수 있다.
발명자들에 의하면, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S가 혼합되고, 혼합된 용융 땜납 S가 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는 양태를 채용함으로써(도 4 및 도 5 참조), 용융 땜납 S가 산화되는 것(산화 지스러기의 발생)을 방지할 수 있음을 확인할 수 있다.　이와 같이 용융 땜납 S의 산화를 억제함으로써, 이용할 수 없게 되는 땜납의 양을 억제함으로써, 재료 비용을 낮출 수 있다.
종래와 같이, 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납 S가 분리되어 저류되어 있는 용융 땜납 S를 향하여 낙하하면, 그때 많은 산소와 접촉하게 된다.　이 때문에, 산화물의 발생이 많아질 것으로 추측된다.
또한, 산화 지스러기(드로스)의 비중은 가볍기 때문에, 용융 땜납 S의 상면에 떠오르게 되지만, 본 실시 형태를 채용함으로써, 이러한 산화 지스러기의 발생을 억제할 수 있다.　특히 Sn-58Bi를 사용한 경우에는, SAC305를 사용한 경우와 비교하여 산화 지스러기의 발생이 상당히 많아졌다.　이 때문에, 본 실시 형태의 양태는 Sn-58Bi를 사용하는 경우에는 특히 유익한 것으로 되어 있다.　산화 지스러기가 용융 땜납 S에 떠올라서 고인 경우에는, 장치를 멈추어 산화 지스러기를 제거하는 작업이 필요하게 되지만, 상기 양태를 채용하는 경우에는, 이러한 작업의 횟수를 저감시킬 수 있고, 나아가서는 기계의 작동 시간을 확보할 수 있어, 수율을 높일 수 있다.
또한, 상기 양태에 의하면, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S와 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양쪽이 혼합되어 땜납이 공급되기 때문에, 분류되는 용융 땜납 S의 총량을 종래의 양태와 비교하여 저감시킬 수 있다는 점에서 유익하다.　이와 같이 분류되는 용융 땜납 S의 총량을 저감시킴으로써, 상술한 산화물의 발생을 억제할 수 있다.　또한, 안정된 파로 용융 땜납 S를 공급할 수도 있다는 점에서도 유익하다.
도 3 등에 나타내는 바와 같이, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작게 되는 경우에는, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양보다 적게 할 수 있다.　이 결과로서, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 복수의 파(볼록 형상)가 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S에 의해 찌부러져 버리는 것을 방지할 수 있어, 제1 공급구(125)로부터의 용융 땜납 S의 동적인 공급과 제2 공급구(135)로부터의 용융 땜납 S의 정적인 공급의 양쪽을 밸런스 좋게 제공할 수 있다.　또한, 도 5에 나타내는 바와 같이 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 큰 경우에는, 공급되는 용융 땜납 S의 양이 너무 많아지지 않도록 조정하면서, 기판(200)이 제2 공급구(135)와 제1 공급구(125) 사이에서 용융 땜납 S에 계속 접촉하도록 조정하지 않으면 안 된다는 점에서, 그 조정이 곤란해진다.　이 관점에서 보면, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작게 되는 양태를 채용하는 것은 유익하다.
이러한 밸런스가 좋은 공급을 실현하기 위해서는, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1의 1/3 이하로 되는 것이 유익하며, 더 한정한다면 1/5 이하로 되는 것이 유익하다.　또한, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 일정량 이상으로 하기 위해, 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2는 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1의 1/20 이상이 되도록 해도 되고, 더 한정한다면 1/15 이상이 되도록 해도 된다.
종래의 양태에서는 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양은 상당히 많고, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양은 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양의 1.5 내지 2배 근처의 양으로 되어 있었지만, 본 양태를 채용함으로써, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 상당히 저감시킬 수 있다.　전술한 바와 같이, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 복수의 파(볼록 형상)가 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S에 의해 찌부러져 버리는 것을 방지하기 위해, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양과 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 동일한 정도의 양으로 해도 된다.　일 예로서는, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양은, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양의 0.8배 이상 1.2배 이하로 되어도 된다.
제1 하우징(121) 및 제2 하우징(131)의 상면이며 기판 반송 방향 A를 따른 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에는, 용융 땜납 S가 하방으로 낙하하는 개구나 간극이 마련되어 있지 않은 양태를 채용해도 된다.　용융 땜납 S가 하방으로 낙하하는 개구나 간극이 마련되어 있는 경우에는, 용융 땜납 S가 산소에 접촉해 버리는 표면적이 커져 버려, 산화물이 생성되어 버린다.　한편, 본 양태와 같이 기판 반송 방향 A를 따른 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에 개구나 간극과 같은 용융 땜납 S가 낙하하는 개소가 마련되어 있지 않은 양태를 채용한 경우에는, 기판 반송 방향 A를 따른 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서 용융 땜납 S가 낙하할 일이 없기 때문에, 용융 땜납 S의 산화물이 생성되는 것을 방지할 수 있다.
도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 방향 A를 따른 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리 G가, 제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 작게 되는 양태를 채용한 경우에는, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다.　이 때문에, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 적게 하면서, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서, 용융 땜납 S가 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는 양태를 실현할 수 있다는 점에서 유익하다.
제1 공급구(125)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z1보다 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2가 작게 되는 양태에 있어서, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리 G가 제2 공급구(135)의 기판 반송 방향 A를 따른 설치 영역의 폭 Z2보다 작게 되는 양태를 채용한 경우에는(도 8 참조), 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이의 거리를 더욱 짧게 할 수 있다.　이 때문에, 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 더욱 적게 하면서, 제1 공급구(125)와 제2 공급구(135) 사이에서, 용융 땜납 S가 반송부(5)에 의해 반송되는 기판(200)으로부터 이격되지 않는 양태를 실현할 수 있다는 점에서 유익하다.
(변형예)
제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양과 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양이 조정 가능하게 되어도 된다.　일 예로서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 하나의 펌프(140)가 마련되고, 제1 공급구(125)에 연결되는 제1 통로(161)로 유입되는 용융 땜납 S의 양과, 제2 공급구(135)에 연결되는 제2 통로(162)로 유입되는 용융 땜납 S의 양이 조정 가능하게 되어도 된다.　제1 통로(161)로 유입되는 용융 땜납 S의 양은 제1 조정 밸브(166)에 의해 조정되고, 제2 통로(162)로 유입되는 용융 땜납 S의 양은 제2 조정 밸브(167)에 의해 조정되도록 해도 된다.　제1 조정 밸브(166)의 개방도와 제2 조정 밸브(167)의 개방도의 상대적인 비율에 의해, 제1 통로(161)로 유입되는 용융 땜납 S의 양과 제2 통로(162)로 유입되는 용융 땜납 S의 양이 조정되도록 해도 된다.　이 양태를 채용하는 경우에는, 하나의 펌프(140)만을 사용하면서, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양과 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양이 조정 가능하게 된다.　제1 조정 밸브(166) 및 제2 조정 밸브(167)의 개방도는, 조작부(70)에서 입력된 또는 조작부(70)에서 판독된 기판의 식별 정보에 기초하여, 기억부(60)로부터 읽어 내어진 정보에 기초한 제어부(50)로부터의 지령을 받아, 자동으로 조정되도록 해도 된다.
단, 하나의 펌프(140)만을 사용하여 용융 땜납 S의 양을 조정하는 것은 일정 정도의 곤란성을 수반하기 때문에, 다수의 종류의 기판(200)을 하루에 처리하지 않으면 안 되는 일반적인 분류 납땜 장치(100)에 있어서는, 전술한 바와 같이 2개 이상의 펌프를 사용하여 제1 공급구(125) 및 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양을 조정할 수 있는 것은 유익하다.
또 다른 양태로서는, 하나의 펌프(140)만을 사용하면서, 제1 통로(161)와 제2 통로(162)의 유입구의 크기를 적절히 조정할 수 있도록 해도 된다.　이 경우에는, 제1 통로(161)와 제2 통로(162)의 유입구의 크기를 수동 또는 자동으로 조정함으로써, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양과 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양이 조정 가능하게 된다.
또한, 변형예에 있어서도 복수의 펌프(140)가 마련되어도 된다.　이 경우에도, 제1 조정 밸브(166) 및 제2 조정 밸브(167)의 개방도나 제1 통로(161)와 제2 통로(162)의 유입구의 크기를 조정함으로써, 제1 공급구(125)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양과 제2 공급구(135)로부터 공급되는 용융 땜납 S의 양이 조정 가능하게 되어도 된다.
상술한 각 실시 형태의 기재 및 도면의 개시는, 특허 청구 범위에 기재된 발명을 설명하기 위한 일 예에 지나지 않고, 상술한 각 실시 형태의 기재 또는 도면의 개시에 의해 특허 청구 범위에 기재된 발명이 한정되지는 않는다.　또한, 출원 당초의 청구항의 기재는 어디까지나 일 예이며, 명세서, 도면 등의 기재에 기초하여, 청구항의 기재를 적절히 변경할 수도 있다.
5: 반송부
100: 분류 납땜 장치
121: 제1 하우징
125: 제1 공급구
131: 제2 하우징
135: 제2 공급구
141: 제1 펌프(제1 구동부)
146: 제2 펌프(제2 구동부)
200: 기판
A: 기판 반송 방향
G: 제1 공급구와 제2 공급구 사이의 거리
S: 용융 땜납
Z1: 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭
Z2: 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭

Claims (8)

  1. 제1 하우징과,
    상기 제1 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제1 공급구와,
    제2 하우징과,
    상기 제2 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제2 공급구를
    구비하고,
    상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납과 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납은 혼합되고, 혼합된 용융 땜납은, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에서, 반송부에 의해 반송되는 기판으로부터 이격되지 않고,
    상기 혼합된 용융 땜납의 상면은, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 기판 반송 방향을 따른 전체 길이 영역에 있어서, 기판을 반송하는 반송 레일의 하단보다 하방에 위치되지 않고,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에는, 용융 땜납이 하방으로 낙하하는 개소가 마련되어 있지 않은, 분류 납땜 장치.
  2. 제1 하우징과,
    상기 제1 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제1 공급구와,
    제2 하우징과,
    상기 제2 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제2 공급구와,
    상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납에 구동력을 부여하는 제1 구동부와,
    상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납에 구동력을 부여하는 제2 구동부를
    구비하고,
    상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납과 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납은 혼합되고, 혼합된 용융 땜납은, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에서, 반송부에 의해 반송되는 기판으로부터 이격되지 않고,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에는, 용융 땜납이 하방으로 낙하하는 개소가 마련되어 있지 않은, 분류 납땜 장치.
  3. 제1 하우징과,
    상기 제1 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제1 공급구와,
    제2 하우징과,
    상기 제2 하우징에 마련되어, 용융 땜납을 공급하기 위한 제2 공급구를
    구비하고,
    상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납과 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납은 혼합되고, 혼합된 용융 땜납은, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에서, 반송부에 의해 반송되는 기판으로부터 이격되지 않고,
    상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭은, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되고,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에는, 용융 땜납이 하방으로 낙하하는 개소가 마련되어 있지 않은, 분류 납땜 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭은, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭의 1/3 이하로 되는, 분류 납땜 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 공급구로부터 공급되는 용융 땜납의 양은, 상기 제2 공급구로부터 공급되는 용융 땜납의 양의 0.8배 이상 1.2배 이하로 되는, 분류 납땜 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 거리는, 상기 제1 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되는, 분류 납땜 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이의 거리는, 상기 제2 공급구의 기판 반송 방향을 따른 설치 영역의 폭보다 작게 되는, 분류 납땜 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 반송 방향을 따른 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에는, 용융 땜납이 하방으로 낙하하는 개소가 마련되어 있지 않은, 분류 납땜 장치.
KR1020237018232A 2021-05-14 2022-05-09 분류 납땜 장치 KR20230088504A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021082656A JP7141001B1 (ja) 2021-05-14 2021-05-14 噴流はんだ付け装置
JPJP-P-2021-082656 2021-05-14
PCT/JP2022/019615 WO2022239713A1 (ja) 2021-05-14 2022-05-09 噴流はんだ付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230088504A true KR20230088504A (ko) 2023-06-19

Family

ID=83360852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237018232A KR20230088504A (ko) 2021-05-14 2022-05-09 분류 납땜 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230390846A1 (ko)
EP (1) EP4286087A1 (ko)
JP (1) JP7141001B1 (ko)
KR (1) KR20230088504A (ko)
CN (1) CN116636317A (ko)
TW (1) TW202306454A (ko)
WO (1) WO2022239713A1 (ko)

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5268050A (en) * 1975-12-04 1977-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flow type soldering device
US4101066A (en) * 1977-08-31 1978-07-18 Western Electric Co., Inc. Soldering method and apparatus utilizing dual solder waves of different variable velocities
JPS6051939B2 (ja) * 1981-06-02 1985-11-16 権士 近藤 噴流式はんだ槽
GB2117690B (en) * 1982-04-02 1986-01-08 Zevatron Gmbh Apparatus for soldering workpieces
US4529116A (en) * 1983-04-28 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Methods of and devices for determining the soldering capability of a solder wave
US4530458A (en) * 1983-12-16 1985-07-23 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd Soldering apparatus
USRE33197E (en) * 1985-05-03 1990-04-10 Electrover Limited Vibrator wave soldering
JPH022540Y2 (ko) * 1986-06-26 1990-01-22
NL8701237A (nl) * 1987-05-22 1988-12-16 Soltec Bv Inrichting voor het aanbrengen van geleidend hechtmiddel, zoals soldeer, op een kaart met bedrukte bedrading.
DE4132582A1 (de) * 1991-09-30 1993-04-01 Wls Karl Heinz Grasmann Weichl Vorrichtung zum loeten von flachbaugruppen
NL9200060A (nl) * 1992-01-14 1993-08-02 Soltec Bv Soldeermachine met verbeterde configuratie van soldeerstromen.
US5156324A (en) * 1992-03-17 1992-10-20 Electrovert Lgd Solder apparatus with dual hollow wave nozzles
JPH08309519A (ja) * 1995-05-23 1996-11-26 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置
JPH08335773A (ja) * 1995-06-05 1996-12-17 Erekutorobaato Seitetsuku Kk ウェーブはんだ付装置
JP2000340941A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ付け装置
JP3547377B2 (ja) * 1999-11-01 2004-07-28 松下電器産業株式会社 半田噴流装置および半田付け方法
EP1259101A4 (en) * 2000-09-26 2003-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd WAVE WELDING METHOD AND DEVICE
JP3939109B2 (ja) * 2001-04-12 2007-07-04 日本電熱計器株式会社 はんだ付け装置
KR20060060344A (ko) * 2004-11-30 2006-06-05 삼성전자주식회사 노즐 일체형 자동납땜기
FR2926233B1 (fr) * 2008-01-10 2010-08-13 Air Liquide Dispositif d'alimentation en gaz d'une machine de brasage ou etamage a la vague.
JP5434763B2 (ja) 2010-04-09 2014-03-05 千住金属工業株式会社 噴流はんだ付け装置
US11389888B2 (en) * 2020-08-17 2022-07-19 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated exit wing

Also Published As

Publication number Publication date
EP4286087A1 (en) 2023-12-06
US20230390846A1 (en) 2023-12-07
CN116636317A (zh) 2023-08-22
JP2022175889A (ja) 2022-11-25
TW202306454A (zh) 2023-02-01
WO2022239713A1 (ja) 2022-11-17
JP7141001B1 (ja) 2022-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3942623B2 (ja) フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法
US9370838B2 (en) Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
WO2011105034A1 (ja) 半田付け装置
US5567151A (en) Reflow furnaces with hot air blow type heaters
CN107398615B (zh) 喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置
US20070254255A1 (en) System, apparatus and methods for board cooling
US6364195B1 (en) Brazing Apparatus
KR20230088504A (ko) 분류 납땜 장치
WO2023048113A1 (ja) はんだ処理装置
JP7486009B1 (ja) 噴流はんだ装置
US11130188B2 (en) Jet solder bath and jet soldering device
WO2023243576A1 (ja) 噴流はんだ付け装置
WO2023243575A1 (ja) 噴流はんだ付け装置
JP6502909B2 (ja) リフロー装置
JP2013118275A (ja) 電子部品実装システム及び方法
JP2001119134A (ja) はんだ付け装置
JP2847020B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JPS61288491A (ja) はんだ付け方法
JP3720935B2 (ja) 噴流式ろう付け方法およびその装置
JP2823999B2 (ja) 低酸素雰囲気はんだ付け装置
JP4554748B2 (ja) ろう付け方法およびその装置
JPS63242467A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH04262862A (ja) リフロー装置
JP2010141182A (ja) はんだ付け装置及びはんだ付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal