JP2024505740A - ラップアラウンド電極を備えた基板を製造するための方法および装置 - Google Patents

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Abstract

表示タイルを製造する方法および装置は、基板の第１の主面およびエッジ面上に電極の第１の部分を堆積させる工程、およびその基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面上にその電極の第２の部分を堆積させる工程を含む。その電極は、基板の第１の主面の一部、エッジ面、および第２の主面の一部に沿って延在する。

Description

関連出願の説明
本出願は、その内容が依拠され、ここに全て引用される、２０２１年２月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／１４７８５４号、および２０２１年６月３日に出願された米国仮特許出願第６３／１９６３６０号の米国法典第３５編第１１９条の下での優先権の恩恵を主張するものである。
本開示は、広く、ラップアラウンド電極を備えた基板を製造するための方法および装置に関し、より詳しくは、エアロゾルジェットを使用した、ラップアラウンド電極を備えた基板を製造するための方法および装置に関する。
ＭｉｃｒｏＬＥＤディスプレイなどのディスプレイには、縁飾りのない、ベゼルのない、および／またはタイル張りディスプレイがある。上面発光マイクロＬＥＤディスプレイには、基板の上面にあるＬＥＤを基板の背後に位置するドライバー制御基板と電気的に相互接続する方法が必要である。これは、基板のエッジに取り付けられたフレックスコネクタを使用して行われることがある。しかしながら、縁飾りのない、ベゼルのない、またはタイル張りディスプレイの場合、基板の上面に取り付けられたフレックスコネクタを使用することは望ましくない。そのような場合、フレックスコネクタは、視聴者に見えて、ベゼルで隠す必要があるか、またはフレックスコネクタは、タイル間で広すぎる空間を占め、継ぎ目のないタイル張りが妨げられる。ディスプレイ基板の上面をドライバー制御基板と電気的に接続するための解決策の１つは、ラップアラウンド(wrap-around)電極によるものである。
ラップアラウンド電極は、基板のエッジの周りに製造することができる。これにより、電極が占める物理的空間をより小さくすることができ、電極をそれほど目に付かなくすることができる。ラップアラウンド電極は、縁飾りのないディスプレイ、ベゼルのないディスプレイ、およびタイル張りディスプレイで実証されてきた。そのような電極は、様々な材料から作ることができ、印刷、真空蒸着、フレックス接続、および電気メッキを含む方法によって、製造することができる。ラップアラウンド電極の電気的性能と信頼性を改善する方法が、材料とプロセスの改善によって行われている。
ここに開示される実施の形態は、表示タイルを製造する方法を含む。その方法は、基板の第１の主面およびエッジ面上に電極の第１の部分を堆積させる工程を含む。その方法は、その基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面上にその電極の第２の部分を堆積させる工程も含む。第１の主面は、第２の主面に対して略平行な方向に延在し、エッジ面は、第１の主面と第２の主面との間に延在している。それに加え、その電極は、基板の第１の主面の一部、エッジ面、および第２の主面の一部に沿って延在する。
ここに開示される実施の形態は、表示タイルを製造するための装置も含む。その装置は、第１のエアロゾルジェットを基板の第１の主面およびエッジ面に向けるように作られた第１のオリフィスを備える。その装置は、第２のエアロゾルジェットを基板の反対にある第２の主面およびエッジ面に向けるように作られた第２のオリフィスも備える。第１の主面は、第２の主面に対して略平行な方向に延在し、エッジ面は、第１の主面と第２の主面との間に延在している。それに加え、第１のエアロゾルジェットは、基板の第１の主面およびエッジ面上に電極の第１の部分を堆積させるように作られており、第２のエアロゾルジェットは、基板の第２の主面およびエッジ面上に電極の第２の部分を堆積させるように作られている。
ここに開示された実施の形態の追加の特徴と利点は、以下の詳細な説明に述べられており、一部は、その説明から当業者に容易に明白となるか、または以下の詳細な説明、特許請求の範囲、並びに添付図面を含む、ここに記載されたような開示の実施の形態を実施することによって、認識されるであろう。
先の一般的な説明および以下の詳細な説明の両方とも、請求項に記載された実施の形態の性質および特徴を理解するための概要または骨子を提供する意図がある実施の形態を提示している。添付図面は、さらなる理解を与えるために含まれ、本明細書に包含され、その一部を構成する。図面は、本開示の様々な実施の形態を示しており、説明と共に、その原理と作動を説明する働きをする。
例示のフュージョンダウンドローガラス製造装置およびプロセスの概略図 基板の斜視図 堆積オリフィスに対して角度の付いた向きに位置付けられた基板への電極堆積の斜視図 ラップアラウンド電極が上に堆積された基板の一部の側面断面図 ここに開示された実施の形態による基板上への電極堆積の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上への電極堆積の上面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上への電極堆積の端面斜視図 ここに開示された実施の形態による電極堆積装置の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による電極堆積装置の上面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の端面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の端面斜視図 基板に対するＸおよびＹ方向のオリフィスの移動を示す上面図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図 ここに開示された実施の形態による基板上の電極堆積の構成の側面斜視図
ここで、その例が添付図面に示されている、本開示の現在好ましい実施の形態を詳しく参照する。できるときはいつでも、同じまたは同様の部分を指すために、図面に亘り同じ参照番号が使用される。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具体化されることがあり、ここに述べられた実施の形態に限定されるものと解釈すべきではない。
範囲は、「約」ある特定値から、および／または「約」別の特定値まで、とここに表現されることがある。そのような範囲が表現された場合、別の実施の形態は、そのある特定値から、および／または他方の特定値まで、を含む。同様に、値が、例えば、「約」という先行詞を使用して、近似として表現されている場合、その特定値が別の実施の形態を形成することが理解されよう。範囲の各々の端点が、他方の端点に関してと、他方の端点とは関係なくの両方で有意であることがさらに理解されよう。
ここに用いられている方向を示す用語－例えば、上、下、右、左、前、後、上部、底部－は、描かれた図面に関してのみ使用され、絶対的な向きを暗示する意図はない。
特に明記のない限り、ここに述べられたどの方法も、その工程を特定の順序で行うことを必要とすると解釈されることも、またはどの装置についても、特定の向きが要求されていることも決して意図されていない。したがって、方法の請求項が、その工程がしたがうべき順序を実際に挙げていない場合、または装置の請求項が、個々の構成部材に対する順序または向きを実際に列挙していない場合、もしくはそれらの工程が特定の順序に限定されるべきことが、請求項または説明において他に具体的に述べられていない場合、もしくは装置の構成部材に対する特定の順序または向きが列挙されていない場合、順序または向きがいかようにも暗示されることは決して意図されていない。このことは、工程の配列、操作の流れ、構成部材の順序、または構成部材の向き；文法構成または句読法に由来する明白な意味；および明細書に記載された実施の形態の数またはタイプに関する論理事項を含む、解釈に関するどの可能性のある非表現基準にも適用される。
ここに用いられているように、名詞は、文脈上明白に他の意味に解釈すべき場合を除いて、複数の対象を含む。それゆえ、例えば、構成部材に対する言及は、文脈上明白に他の意味に解釈すべき場合を除いて、そのような構成部材を２つ以上有する態様を含む。
図１には、例示のガラス製造装置１０が示されている。ある例では、ガラス製造装置１０は、溶融槽１４を含み得るガラス溶融炉１２を備え得る。ガラス溶融炉１２は、溶融槽１４に加え、原材料を加熱し、その原材料を溶融ガラスに変える加熱素子（例えば、燃焼バーナまたは電極）などの１つ以上の追加の構成部材を必要に応じて含み得る。さらなる例では、ガラス溶融炉１２は、溶融槽の近傍から失われる熱を減少させる熱管理装置（例えば、断熱構成部材）を備えることがある。またさらなる例では、ガラス溶融炉１２は、原材料のガラス溶融物への溶融を促進する電子装置および／または電気機械装置を備えることがある。さらにまた、ガラス溶融炉１２は、支持構造（例えば、支持シャーシ、支持部材など）または他の構成部材を備えることがある。
ガラス溶融槽１４は、典型的に、耐火セラミック材料、例えば、アルミナまたはジルコニアを含む耐火セラミック材料などの耐火材料からなる。ある例では、ガラス溶融槽１４は、耐火セラミックレンガから構成されることがある。ガラス溶融槽１４の具体的な実施の形態が、下記により詳しく記載されている。
ある例では、ガラス溶融炉は、ガラスシート、例えば、連続長のガラスリボンを製造するためのガラス製造装置の構成部材として組み込まれることがある。ある例では、本開示のガラス溶融炉は、スロットドロー装置、フロート浴装置、フュージョンプロセスなどで使用されるダウンドロー装置、アップドロー装置、圧延装置、管引き抜き装置、またはここに開示された態様の恩恵を受けるであろう任意の他のガラス製造装置を含むガラス製造装置の構成部材として組み込まれることがある。一例として、図１は、後で個々のガラスシートに加工されるガラスリボンをフュージョンドローするためのフュージョンダウンドローガラス製造装置１０の構成部材としてのガラス溶融炉１２を概略示している。
ガラス製造装置１０（例えば、フュージョンダウンドロー装置１０）は、ガラス溶融槽１４に対して上流に位置付けられた上流ガラス製造装置１６を必要に応じて含み得る。ある例では、上流ガラス製造装置１６の一部または全体が、ガラス溶融炉１２の一部として組み込まれることがある。
図示された例から分かるように、上流ガラス製造装置１６は、貯蔵容器１８、原材料供給装置２０およびその原材料供給装置に接続されたモータ２２を備え得る。貯蔵容器１８は、矢印２６で示されるように、ガラス溶融炉１２の溶融槽１４に供給され得る多量の原材料２４を貯蔵するように作られることがある。原材料２４は、典型的に、１種類以上のガラス形成金属酸化物および１種類以上の改質剤を含む。ある例では、原材料供給装置２０は、原材料供給装置２０が所定の量の原材料２４を貯蔵容器１８から溶融槽１４に供給するように、モータ２２で駆動することができる。さらなる例では、モータ２２は、原材料供給装置２０を駆動して、原材料２４を、溶融槽１４の下流で検出された溶融ガラスの高さに基づいて制御された速度で導入することができる。溶融槽１４内の原材料２４は、その後、溶融ガラス２８を形成するために加熱することができる。
ガラス製造装置１０は、ガラス溶融炉１２の下流に位置付けられた下流ガラス製造装置３０も必要に応じて備えることができる。ある例では、下流ガラス製造装置３０の一部は、ガラス溶融炉１２の一部として組み込まれることがある。ある場合には、下記に述べられている第１の接続導管３２、または下流ガラス製造装置３０の他の部分が、ガラス溶融炉１２の一部として組み込まれることがある。第１の接続導管３２を含む、下流ガラス製造装置の要素は、貴金属から形成されることがある。適切な貴金属としては、白金、イリジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウムおよびパラジウム、またはその合金からなる金属の群から選択された白金族の金属が挙げられる。例えば、ガラス製造装置の下流構成部材は、約７０質量％から約９０質量％の白金および約１０質量％から約３０質量％のロジウムを含む白金－ロジウム合金から形成されることがある。しかしながら、他の適切な金属として、モリブデン、パラジウム、レニウム、タンタル、チタン、タングステン、およびその合金を挙げることができる。
下流ガラス製造装置３０は、溶融槽１４の下流に位置し、上述した第１の接続導管３２によって溶融槽１４に結合された、清澄槽３４などの第１の状態調節（すなわち、処理）槽を備え得る。ある例では、溶融ガラス２８は、第１の接続導管３２によって、溶融槽１４から清澄槽３４に重力送りされることがある。例えば、重力によって、溶融ガラス２８は、溶融槽１４から清澄槽３４に第１の接続導管３２の内部通路を通過することがある。しかしながら、他の状態調節槽が、溶融槽１４の下流、例えば、溶融槽１４と清澄槽３４との間に位置付けられてもよいことを理解すべきである。いくつかの実施の形態において、状態調節槽が、溶融槽と清澄槽との間に用いられることがあり、ここで、最初の溶融槽からの溶融ガラスがさらに加熱されて、溶融過程を継続するか、または清澄槽に入る前に溶融槽内の溶融ガラスの温度より低い温度に冷却される。
様々な技術によって、清澄槽３４内の溶融ガラス２８から気泡を除去することができる。例えば、原材料２４は、加熱されたときに、化学的還元反応を経て、酸素を放出する酸化スズなどの多価化合物（すなわち、清澄剤）を含むことがある。他の適切な清澄剤としては、制限なく、ヒ素、アンチモン、鉄およびセリウムが挙げられる。清澄槽３４は、溶融槽の温度より高い温度に加熱され、それによって、溶融ガラスと清澄剤を加熱する。清澄剤の温度によって誘発された化学的還元により生じた酸素気泡が、溶融槽内の溶融ガラスを通って上昇し、溶融炉内で生じた溶融ガラス中の気体が、拡散するか、または清澄剤により生じた酸素気泡に融合し得る。次いで、拡大した気泡は、清澄槽内の溶融ガラスの自由表面まで上昇し、その後、清澄槽から放出され得る。酸素気泡は、さらに、清澄槽内の溶融ガラスの機械的混合をさらに誘発し得る。
下流ガラス製造装置３０は、溶融ガラスを混合するための混合槽３６などの別の状態調節槽をさらに備え得る。混合槽３６は、清澄槽３４の下流に位置付けられることがある。混合槽３６は、均一なガラス溶融組成物を提供し、それによって、清澄槽から出る清澄された溶融ガラス内にそうしなければ存在するかもしれない化学的または熱的不均一性の脈理を減少させるために使用することができる。図から分かるように、清澄槽３４は、第２の状態調節導管３８によって混合槽３６に結合されることがある。ある例では、溶融ガラス２８は、第２の状態調節導管３８によって清澄槽３４から混合槽３６に重力送りされることがある。例えば、重力によって、溶融ガラス２８は、清澄槽３４から混合槽３６に第２の状態調節導管３８の内部通路を通過することがある。混合槽３６は清澄槽３４の下流に示されているが、混合槽３６は、清澄槽３４の上流に位置付けられてもよいことに留意すべきである。いくつかの実施の形態において、下流ガラス製造装置３０は、多数の混合槽、例えば、清澄槽３４の上流の混合槽および清澄槽３４の下流の混合槽を備えることがある。これらの多数の混合槽は、同じ設計のものであっても、異なる設計のものであってもよい。
下流ガラス製造装置３０は、混合槽３６の下流に位置することもある供給槽４０などの別の状態調節槽をさらに備え得る。供給槽４０は、下流の成形装置に供給されることになっている溶融ガラス２８を状態調節することができる。例えば、供給槽４０は、出口導管４４によって成形体４２への溶融ガラス２８の一貫した流れを調節する、および／または提供するためのアキュムレータおよび／または流量調整器の機能を果たすことができる。図から分かるように、混合槽３６は、第３の接続導管４６によって供給槽４０に結合されることがある。ある例では、溶融ガラス２８は、第３の接続導管４６によって混合槽３６から供給槽４０に重力送りされることがある。例えば、重力によって、溶融ガラス２８は、混合槽３６から供給槽４０に第３の接続導管４６の内部通路を通過することがある。
下流ガラス製造装置３０は、上述した成形体４２および入口導管５０を含む成形装置４８をさらに備え得る。出口導管４４は、溶融ガラス２８を供給槽４０から成形装置４８の入口導管５０に送達するように位置付けることができる。例えば、出口導管４４は、入口導管５０内に入れ子にされ、その内面から間隔が空けられ、それによって、出口導管４４の外面と入口導管５０の内面との間に位置付けられた溶融ガラスの自由表面を提供することがある。フュージョンダウンドローガラス製造装置における成形体４２は、成形体の上面に位置付けられた樋５２、および成形体の底縁５６に沿って延伸方向に集束する集束成形面５４を備えることができる。供給槽４０、出口導管４４および入口導管５０を介して成形体の樋に送達された溶融ガラスは、樋の側壁から溢れ、溶融ガラスの別々の流れとして集束成形面５４に沿って下降する。溶融ガラスの別々の流れは、底縁５６の下で、それに沿って接合して、１つのガラスリボン５８を生成し、このガラスリボンは、ガラスが冷め、ガラスの粘度が増加するときのガラスリボンの寸法を制御するために、重力、エッジロール７２および牽引ロール８２などによって、ガラスリボンに張力を施すことによって、底縁５６から延伸方向または流れ方向６０に延伸される。したがって、ガラスリボン５８は、粘弾性転移を経て、ガラスリボン５８に安定な寸法特徴を与える機械的性質を獲得する。ガラスリボン５８は、いくつかの実施の形態において、ガラスリボンの弾性領域でガラス分割装置９０によって個々のガラスシート６２に分割されることがある。次いで、ロボット６４が、保持器具６５を使用して、個々のガラスシート６２をコンベヤーシステムに移送し、そして直ぐに、個々のガラスシートはさらに加工することができる。例えば、ガラスシート６２は、ここに記載されるように、１つ以上の基板１００にさらに加工されることがある。
図２は、第１の主面１０２、その第１の主面１０２に略平行な方向に延在する（基板１００の第１の主面と反対側にある）反対の第２の主面１０４、および第１の主面１０２と第２の主面１０４との間に延在し、その第１と第２の主面１０２、１０４に対して略垂直な方向に延在するエッジ面１０６を有する基板１００の斜視図を示す。
特定の例示の実施の形態において、ガラスシート６２から製造された基板１００などの基板１００は、ガラスから作ることができる。
図３は、堆積オリフィス３００に対して角度の付いた向きに位置付けられた基板１００上への電極堆積の斜視図を示す。図３に示されるように、複数の導体パッド２０２が基板１００の主面に配列されており、複数の電極２０４の少なくとも一部が、導体パッド２０２、基板１００の主面およびエッジ面に堆積されている。次に、基板１００を回転させて、またはひっくり返して、基板１００の反対の主面とエッジ面上に複数の電極２０４の少なくとも一部を堆積させることができる。基板を堆積オリフィスに対して様々な角度に方向付けることのできる電極堆積が、例えば、その全ての開示がここに引用される、国際公開第２０１９／０７９２５３号に開示されている。そのような電極の堆積は、以下に限られないが、印刷シード層メッキ、直接印刷、レーザ誘起金属化、ペンディスペンシング(pen dispensing)、およびエアロゾルジェットを含む様々な技術により行うことができる。
ここに開示された実施の形態は、電極が１つ以上のエアロゾルジェットによって基板に堆積されるものを含む。エアロゾルジェット堆積は、例えば、その全ての開示がここに引用される、米国特許出願公開第２００９／００６１０７７号明細書に記載されている。そのような堆積は、エアロゾルジェットを使用して、外側シース流および内側エアロゾル搬送流を含む環状伝搬ジェットを形成することを含む。エアロゾルジェットプロセスにおいて、エアロゾル流は、好ましくは、エアロゾル化プロセスの直後か、またはヒータアセンブリを通過した後のいずれかで、プリントヘッドに進入し、装置の軸に沿ってプリントヘッドオリフィスに向けられる。質量処理量は、エアロゾル搬送ガス質量流量制御装置によって、制御することができる。プリントヘッドの内部では、エアロゾル流は、０．１ミリメートルサイズのオリフィスを通過することによって、平行にすることができる。次に、発生した粒子流を環状シースガスと混ぜ合わせることができる。この環状シースガスは、ノズルの詰まりをなくし、エアロゾル流を集中させる働きをする。搬送ガスおよびシースガスは、例えば、乾燥窒素、圧縮空気または不活性ガスを含むことがあり、その内の１つまたは全てが、溶媒蒸気を含有するように変えられることがある。例えば、エアロゾルが水溶液から形成されている場合、搬送ガスまたはシースガスに水蒸気を加えて、液滴の蒸発を防ぐことがある。
次に、シースガスは、エアロゾルの入口の下にあるシース空気入口から入ることができ、エアロゾル流で環状流を形成する。エアロゾル搬送ガスのように、シースガスの流量は、質量流量制御装置によって制御することができる。混ぜ合わされた流れは、標的に向けられたオリフィスを通じて高速（例えば、５０メートル毎秒）でノズルから出て、その後、標的に衝突する。この環状流は、エアロゾル流を標的に集中させ、例えば、約１マイクロメートルより小さい寸法を有する特徴を印刷することができる。印刷パターンは、標的に対してプリントヘッドを動かすことによって作ることができる。市販のエアロゾルジェットプリントヘッド、装置、およびシステムの例に、Ｏｐｔｏｍｅｃ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから入手できるものがある。
図４は、上にラップアラウンド電極２０４が堆積された基板１００の一部の側面断面図を示す。詳しくは、電極２０４が、導体パッド２０２に接触しつつ、基板１００の第１の主面１０２の一部、エッジ面１０６、および第２の主面１０４の一部に沿って延在している。基板１００のエッジ領域が、矩形断面を有するものと示されているが、ここに開示された実施の形態は、基板１００のエッジ領域が、以下に限られないが、湾曲したまたは角度の付いた（例えば、面取り）領域（図示せず）を有するものを含む他の断面を有するものも含む。
電極２０４は、例えば、銀または銅から選択される少なくとも１種類の材料を含む、導電性金属材料などの導電性材料から作られることがある。
図５は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の側面斜視図を示す。図１０は、図５の円形区域「Ａ」における基板１００の電極堆積の拡大側面斜視図を示す。図５および１０に示されているように、マスク２０６が、基板１００の第１と第２の主面１０２、１０４上に配置されている。図５および１０にさらに示されるように、電極２０４ａの第１の部分２０４ａ１が、基板１００の第１の主面１０２およびエッジ面１０６上に堆積されており、電極２０４ａの第２の部分２０４ａ２が、基板１００の第２の主面１０４およびエッジ面１０６上に堆積されている。詳しくは、電極２０４ａの第１の部分２０４ａ１は、基板１００の第１の主面１０２およびエッジ面１０６に向けられた第１のオリフィス（例えば、ノズル）３００ａから吐出された第１のエアロゾルジェットから堆積され、電極２０４ａの第２の部分２０４ａ２は、基板１００の第２の主面１０４およびエッジ面１０６に向けられた第２のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｂから吐出された第２のエアロゾルジェットから堆積される。第１のオリフィス３００ａは第１のマウント３０２ａ上に取り外し可能に取り付けられ、第２のオリフィス３００ｂは第２のマウント３０２ｂ上に取り外し可能に取り付けられている。
図６は、ここに開示された実施の形態による基板１００上への電極堆積の上面斜視図を示す。図５、６、および１０から分かるように、第１の複数の電極２０４ａが、基板１００の第１の主面１０２の一部、エッジ面１０６、および第２の主面１０４の一部に沿って延在している。それに加え、第２の複数の電極２０４ｂが、基板１００の第１の主面１０２の一部、反対のエッジ面１０６、および第２の主面１０４の一部に沿って延在している。詳しくは、第２の複数の電極２０４ｂは、第３のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｃから吐出された第３のエアロゾルジェットおよび第４のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｄから吐出された第４のエアロゾルジェットから堆積される。特定の例示の実施の形態において、第２の複数の電極２０４ｂは、第１の複数の電極２０４ａを堆積させるのに同時に堆積される。第３のオリフィス３００ｃは第３のマウント３０２ｃ上に取り外し可能に取り付けられ、第４のオリフィス３００ｄは第４のマウント３０２ｄ上に取り外し可能に取り付けられている。
図７は、ここに開示された実施の形態による基板１００上への電極堆積の端面斜視図を示す。図６および７から分かるように、第３の複数の電極２０４ｃが、基板１００の第１の主面１０２の一部、エッジ面１０６、および第２の主面１０４の一部に沿って延在している。詳しくは、第３の複数の電極２０４ｃは、第５のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｅから吐出された第５のエアロゾルジェット、および第６のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｆから吐出された第６のエアロゾルジェットから堆積される。特定の例示の実施の形態において、第３の複数の電極２０４ｃは、第１の複数の電極２０４ａを堆積させるのと同時に堆積される。第５のオリフィス３００ｅは第５のマウント３０２ｅ上に取り外し可能に取り付けられ、第６のオリフィス３００ｆは第６のマウント３０２ｆ上に取り外し可能に取り付けられている。
図６からさらに分かるように、第４の複数の電極２０４ｄが、基板１００の第１の主面１０２の一部、反対のエッジ面１０６、および第２の主面（図示せず）の一部に沿って延在している。詳しくは、第４の複数の電極２０４ｄは、第７のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｇから吐出された第７のエアロゾルジェット、および第８のオリフィス（例えば、ノズル）（図示せず）から吐出された第８のエアロゾルジェットから堆積される。特定の例示の実施の形態において、第４の複数の電極２０４ｄは、第２の複数の電極２０４ｂを堆積させるのと同時に堆積される。第７のオリフィス３００ｇは第７のマウント３０２ｇ上に取り外し可能に取り付けられ、第８のオリフィス（図示せず）は第８のマウント（図示せず）上に取り外し可能に取り付けられている。
図１１Ａおよび１１Ｂの各々は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の端面斜視図を示す。詳しくは、図１１Ａおよび１１Ｂは、基板１００の第１の主面１０２およびエッジ面１０６上の第１の複数の電極２０４ａの第１の部分２０４ａ１、並びに基板１００の第２の主面１０４およびエッジ面１０６上の第１の複数の電極２０４ａの第２の部分２０４ａ２の堆積を示す。より詳しくは、第１の複数の電極２０４ａの第１の部分２０４ａ１は、第１のオリフィス（例えば、ノズル）３００ａから吐出された第１のエアロゾルジェットから基板１００の第１の主面１０２およびエッジ面１０６上に堆積され、第１の複数の電極２０４ａの第２の部分２０４ａ２は、第２のオリフィス（例えば、ノズル）３００ｂから吐出された第２のエアロゾルジェットから基板１００の第２の主面１０４およびエッジ面１０６上に堆積される。
図１１Ａおよび１１Ｂに示されたような、特定の例示の実施の形態において、第１の複数の電極２０４ａの内の１つの第１の部分２０４ａ１は、基板１００の第１の主面１０２およびエッジ面１０６上に堆積され、第１の複数の電極２０４ａの内の１つの第２の部分２０４ａ２は、基板１００の第２の主面１０４およびエッジ面１０６上に同時に堆積される。図１１Ａに示されるように、第１の部分２０４ａ１および第２の部分２０４ａ２は、同じ電極の部分である。図１１Ｂ（図７の円形区域「Ｂ」の拡大図である）に示されるように、第１の部分２０４ａ１および第２の部分２０４ａ２は、異なる電極の部分である（すなわち、第１のオリフィス３００ａおよび第２のオリフィス３００ｂは、交互の配列にある）。
図８および９は、それぞれ、ここに開示された実施の形態による電極堆積装置３４０の側面斜視図および上面斜視図を示す。電極堆積装置３４０は複数のステーション３５０を備え、各ステーション３５０は、Ｙ軸移動機構３５２、Ｘ軸移動機構３５４、および複数の電極をその上に堆積させるようにエアロゾルジェットを基板１００上に吐出するように作られた複数の取り外し可能に取り付けられオリフィス（例えば、ノズル）３００を含む。各基板１００は、複数の対のステーション３５０間で各基板１００を動かすことのできる基板位置決め機構３５６上に固定して取り付けることができる。図９は、４対のステーション３５０を示しているが、ここに開示された実施の形態は、いくつのステーション３５０またはいく対のステーション３５０を備えても差し支えない。それに加え、図９は、ステーション３５０当たり２つの取り外し可能に取り付けられオリフィス３００を示しているが、ここに開示された実施の形態は、各ステーション３５０が任意の数の取り外し可能に取り付けられオリフィス３００を備えたものを含む。
複数のステーション３５０は、例えば、第１の複数の電極を上流ステーション３５０で基板１００上に堆積させられるようにし（または第１と第２の複数の電極を一対の上流ステーション３５０により基板１００上に堆積させられるようにし）、次いで、追加の複数の電極を１つ以上の下流ステーション３５０（または一対以上の下流ステーション３５０）により同じ基板１００上に堆積させられるようにする。したがって、ここに開示された実施の形態は、基板１００の第１の主面１０２の一部、エッジ面１０６、および第２の主面１０４の一部に沿って延在する第３の複数の電極が、第１の複数の電極を堆積させた後に堆積される（例えば、第３の複数の電極が、第１の複数の電極を堆積させたステーション３５０の下流にあるステーション３５０から基板１００上に堆積される）ものを含む。その後の複数の電極は、１つ以上のさらなる下流ステーション３５０によって、基板１００上に追加に堆積させることができる。これにより、例えば、Ｘ方向に様々な寸法を有する電極を基板１００上に堆積させることができる。
Ｙ軸移動機構３５２およびＸ軸移動機構３５４の各々は、基板１００に対してＹおよびＸ方向にオリフィス３００をそれぞれ動かすことができる。図１２は、基板に対するＸおよびＹ方向のオリフィス３００の移動を示す上面図である。図１２に示されるように、オリフィス３００は、基板１００のエッジ面１０６から離れた第１の位置Ｐ１で始まり、次いで、実線矢印Ｍ１で示されるように、第２の位置Ｐ２へとＹ軸移動機構３５２によってＹ方向に動かされる。この移動中、オリフィス３００は、電極をその上に堆積させるように基板１００上にエアロゾルジェットを吐出する。次に、オリフィス３００は、点線矢印Ｍ２で示されるように、第３の位置Ｐ３へとＸ軸移動機構３５４によってＸ方向に動かされる。この移動中、オリフィス３００は、基板１００上にエアロゾルジェットを吐出しない。その代わりに、この移動の長さは、隣接する電極間のピッチ間隔（このピッチ間隔は、Ｘ方向の隣接する電極の半幅の間の最短距離である）を提供する。次に、オリフィスは、実線矢印Ｍ３で示されるように、第４の位置Ｐ４へとＹ軸移動機構３５２によってＹ方向に動かされる。この移動中、オリフィス３００は、電極をその上に堆積させるように基板１００上にエアロゾルジェットを吐出する。次に、オリフィス３００は、点線矢印Ｍ４で示されるように、第５の位置Ｐ５へとＹ軸移動機構３５２によってＹ方向に再び動かされる。この移動中、オリフィス３００は、基板１００へとエアロゾルジェットを吐出しない。最終的に、オリフィス３００は、点線矢印Ｍ５で示されるように、第６の位置Ｐ６へとＹ軸移動機構３５２によってＸ方向に動かされる。この移動中、オリフィス３００は、基板１００上にエアロゾルジェットを吐出しない。この移動の長さは、隣接する電極間のピッチ間隔を提供する。
特定の例示の実施の形態において、オリフィス３００が基板１００上にエアロゾルジェットを吐出しない移動中に、１つ以上のマスキング構成部材（図示せず）が、オリフィス３００と基板１００との間の流れを効果的に妨げることができる。これにより、例えば、オリフィス３００のエアロゾルジェットの吐出のより効率的な連続操作が可能になる。
図１２および本開示の他の図面は、隣接する電極間のほぼ一定のピッチ間隔を示しているが、ここに開示された実施の形態は、Ｘ軸移動機構が、隣接する電極間の様々なピッチ間隔を生じることのできるものを含む。それに加え、図１２は、電極を堆積するためにＹ軸移動機構によるＹ方向の片側性運動（例えば、実線矢印Ｍ１およびＭ３で示されるような）を示しているが、ここに開示された実施の形態は、電極がＹ軸機構の両側性運動により堆積される（すなわち、Ｙ軸機構がＹ方向にノズルを動かして、電極を部分的に堆積させ、次いで、Ｙ方向に反転して、同じまたは別の電極、例えば、隣接する電極を堆積し続ける）ものを含む。
特定の例示の実施の形態において、電極２０４は、約５０マイクロメートルを含む、約２０マイクロメートルから約８０マイクロメートルなど、約１０マイクロメートルから約１００マイクロメートルに及ぶＸ方向幅を有し得る。特定の例示の実施の形態において、隣接する電極間のピッチ間隔は、約１００マイクロメートルを含む、約５０マイクロメートルから約１５０マイクロメートルなど、約２０マイクロメートルから約２００マイクロメートルであり得る。
特定の例示の実施の形態において、基板１００は、約０．２ミリメートルから約０．８ミリメートルなど、さらに、約０．５ミリメートルを含む、約０．３ミリメートルから約０．７ミリメートルなど、約０．１ミリメートルから約１ミリメートルに及ぶ、第１の主面１０２と第２の主面１０４との間の厚さを有し得る。
図１２に示されたような、上述したような寸法での、移動機構（例えば、Ｙ軸移動機構３５２および／またはＸ軸移動機構３５４）による反復増分移動は、例えば、ボイスコイル型モータにより作動される平行運動曲げ機構によって可能にすることができる。そのような機構は、数百万、数億、および数十億もの往復運動を可能にするように、比較的小さい距離に亘り反復される精密なオリフィス位置決めを提供するように作ることができる。そのような機構は、ここに記載されたような基板１００と電極２０４を含む様々な所望の表示タイル構成に急速電極堆積を提供しつつ、他の構成に対して最小の累積部品移動も提供することができる。
基板１００と電極堆積装置３４０との間の相対運動は、ここにさらに説明されるような様々な例示の構成によって、促進することができる。
例えば、図１３は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積のための構成の側面斜視図を示す。図１３に示されるように、基板１００の第１の端部１１０は固定具４００で束縛されているのに対し、基板１００の第２の端部１１２は、作動装置５００により曲げることができる（点線区域で示されるように）。作動装置５００は、基板１００に対して動かすことができ、基板１００の第２の端部１１２を曲げることにより、基板１００の第２の端部１１２に近接した電極（図示せず）を部分的に印刷するために、堆積オリフィス３００に対して移動させることができる。そのような構成、並びに図１４～１６に示された他の構成は、堆積オリフィス３００の印刷ストロークを誘導するために精密軸受システムを必要とせずに、高精度の位置決めを可能にすることができる。
図１４は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の構成の側面斜視図を示す。図１４に示されるように、基板１００の第１の主面１０２は、空気軸受６００と流体連通しており、この空気軸受は、基板１００を回転束縛し、硬くするように真空前負荷することができる。作動装置５００は、次に、複数の電極（図示せず）を部分的に印刷するために、堆積オリフィス３００に対する移動を与えるために、二次元で空気軸受６００に沿って基板１００を平行移動させることができる。作動装置５００は、例えば、真空パドルまたはエッジグリッパを含むことがある。
図１５Ａおよび１５Ｂは、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の構成の側面斜視図を示す。図１４に示された構成と同様に、空気軸受６００が用いられ、この空気軸受は、真空前負荷することができ、この場合、真空チャックなどの担体７００を回転束縛し、その担体は、次に、基板を回転束縛し、硬くし、ここで、基板の第１の主面１０２が担体７００と流体連通している。担体７００は、基板１００を固定し、位置付けるための参照特徴（図示せず）を備えることができ、作動装置５００は、複数の電極（図示せず）を部分的に印刷するために、堆積オリフィス３００に対する移動を与えるために、二次元で空気軸受６００に沿って担体７００を平行移動させることができる。それに加え、図１５Ｂに示されるように、担体７００および基板１００は、複数の電極（図示せず）の反対側を印刷するために、空気軸受６００よび堆積オリフィス３００に対して新たに方向付けることができる。
図１６は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の構成の側面斜視図を示す。図１６に示されるように、基板１００は作動装置５００によって回転軸（Ａ）の周りを回転させられ、電極全体（図示せず）が単一運動で基板１００上に堆積されるように、基板１００と堆積オリフィス３００との間の相対運動を可能にする。
図１７は、ここに開示された実施の形態による基板１００上の電極堆積の構成の側面斜視図を示す。図１７に示されるように、基板１００は堆積オリフィス３００に対して斜めに位置付けられ、この堆積オリフィスは、基板１００の互いに反対の端部に電極（図示せず）を同時に堆積させることができ、ここで、堆積オリフィス３００は、互いに反対の垂直方向に配向されている。
図１３～１６に示されたものを含む、ここに記載された実施の形態は、堆積オリフィス３００と基板１００との間の、様々な角度の関係を含む、基板１００の主面と、堆積オリフィス３００から吐出されたエアロゾルジェットの主軸との間の斜めの角度の関係を含むことがあるので、それにより、当然、堆積オリフィス３００と基板１００との間の距離を変えることができる。堆積オリフィス３００から吐出されたエアロゾルジェットは、本質的に円錐状となる傾向にあるので、堆積オリフィス３００と基板１００との間の様々な距離は、様々な電極幅をもたらし得る。そのような角度の付いた関係は、基板１００に沿った単位長さ当たりの電極材料の様々な堆積ももたらし得、一貫性のない電極厚さがもたらされる。これらの問題は、例えば、比較的一定のまたは均一な幅と厚さの電極を堆積させるために、堆積オリフィス３００に対する基板１００の距離および／または移動速度を制御するまたは変えることによって（例えば、作動装置５００の運動を制御することによって）、堆積オリフィス３００と基板１００との間の相対運動を制御することによって、対処する（すなわち、補う）ことができる。そのようなことは、例えば、当業者に公知の三次元（３Ｄ）印刷技術にしたがって行うことができ、その技術は、ここに開示された実施の形態のいずれにも適用できる。
ここに開示された実施の形態は、ここに開示された表示タイルのいずれかを備えた電子機器も含む。
上述した実施の形態は、フュージョンダウンドロー法に関して記載されてきたが、そのような実施の形態は、フロート法、スロットドロー法、アップドロー法、管引き抜き法、および圧延法などの他のガラス成形法にも適用できることを理解すべきである。
本開示の精神および範囲から逸脱せずに、本開示の実施の形態に、様々な改変および変更を行えることが、当業者に明白であろう。それゆえ、本開示は、そのような改変および変更を、それらが、付随の特許請求の範囲およびその等価物の範囲に入るという条件で、包含することが意図されている。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
表示タイルを製造する方法において、
基板の第１の主面およびエッジ面上に電極の第１の部分を堆積させる工程、および
前記基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面上に前記電極の第２の部分を堆積させる工程、
を含み、
前記第１の主面は、前記第２の主面に対して略平行な方向に延在し、前記エッジ面は、該第１の主面と該第２の主面との間に延在しており、
前記電極は、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する、方法。
実施形態２
前記電極の前記第１の部分が、第１のオリフィスから吐出され、前記基板の前記第１の主面と前記エッジ面に向けられた第１のエアロゾルジェットから堆積され、該電極の前記第２の部分が、第２のオリフィスから吐出され、該基板の前記第２の主面と該エッジ面に向けられた第２のエアロゾルジェットから堆積される、実施形態１に記載の方法。
実施形態３
前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第１の複数の電極を堆積させる工程を含む、実施形態１または２に記載の方法。
実施形態４
前記基板の前記第１の主面および前記エッジ面上に前記第１の複数の電極の内の１つの第１の部分を堆積させるのと同時に、該基板の前記第２の主面および該エッジ面上に該第１の複数の電極の内の１つの第２の部分を堆積させる工程を含む、実施形態３に記載の方法。
実施形態５
前記第１の部分および前記第２の部分が、同じ電極の部分である、実施形態４に記載の方法。
実施形態６
前記第１の部分および前記第２の部分が、異なる電極の部分である、実施形態４に記載の方法。
実施形態７
前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、反対のエッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第２の複数の電極を堆積させる工程を含む、実施形態３に記載の方法。
実施形態８
前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させる工程を含む、実施形態３に記載の方法。
実施形態９
前記第１の複数の電極を堆積させた後に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させる工程を含む、実施形態３に記載の方法。
実施形態１０
前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させる工程、および前記第２の複数の電極を堆積させるのと同時に、該基板の該第１の主面の一部、反対のエッジ面、および該第２の主面の一部に沿って延在する第４の複数の電極を堆積させる工程を含む、実施形態７に記載の方法。
実施形態１１
前記基板上にエアロゾルジェットを堆積させるオリフィスに対して該基板を移動させる工程を含む、実施形態１に記載の方法。
実施形態１２
前記基板の移動が作動装置により行われる、実施形態１１に記載の方法。
実施形態１３
前記基板が空気軸受と流体連通している、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１４
前記基板が、空気軸受と流体連通している担体上に位置付けられている、実施形態１２に記載の方法。
実施形態１５
前記基板の前記第１の主面が、前記エアロゾルジェットの主軸に対して斜めに角度がつけられている、実施形態１１に記載の方法。
実施形態１６
前記オリフィスに対する前記基板の移動速度および該基板と該オリフィスとの間の距離が、ほぼ均一な幅と厚さを有する電極を堆積させるように制御される、実施形態１１から１５のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７
前記基板がガラスから作られている、実施形態１に記載の方法。
実施形態１８
表示タイルを製造するための装置において、
第１のエアロゾルジェットを基板の第１の主面およびエッジ面に向けるように作られた第１のオリフィス、および
第２のエアロゾルジェットを前記基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面に向けるように作られた第２のオリフィス、
を備え、
前記第１の主面は、前記第２の主面に対して略平行な方向に延在し、前記エッジ面は、該第１の主面と該第２の主面との間に延在しており、
前記第１のエアロゾルジェットは、前記基板の前記第１の主面および前記エッジ面上に電極の第１の部分を堆積させるように作られており、
前記第２のエアロゾルジェットは、前記基板の前記第２の主面および前記エッジ面上に前記電極の第２の部分を堆積させるように作られている、装置。
実施形態１９
前記装置が、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第１の複数の電極を堆積させるように作られている、実施形態１８に記載の装置。
実施形態２０
前記装置が、前記基板の前記第１の主面および前記エッジ面上に前記第１の複数の電極の内の１つの第１の部分を堆積させるのに同時に、該基板の前記第２の主面および該エッジ面上に該第１の複数の電極の内の１つの第２の部分を堆積させるように作られている、実施形態１９に記載の装置。
実施形態２１
前記装置が、前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、反対のエッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第２の複数の電極を堆積させるように作られている、実施形態１９に記載の装置。
実施形態２２
前記装置が、前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させるように作られている、実施形態１９に記載の装置。
実施形態２３
前記装置が、前記第１の複数の電極を堆積させた後に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させるように作られている、実施形態１９に記載の装置。
実施形態２４
前記装置が、前記第１の複数の電極を堆積させるのと同時に、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第３の複数の電極を堆積させ、前記第２の複数の電極を堆積させるのと同時に、該基板の該第１の主面の一部、前記反対のエッジ面、および該第２の主面の一部に沿って延在する第４の複数の電極を堆積させるように作られている、実施形態２１に記載の装置。
実施形態２５
前記装置が、前記第１のオリフィスに対して前記基板を移動させるように作られた作動装置を備える、実施形態１８に記載の装置。
実施形態２６
前記装置が、前記基板と流体連通するように作られた空気軸受を備える、実施形態２５に記載の装置。
実施形態２７
前記装置が、前記基板をその上に位置付けられるように作られ、空気軸受と流体連通するように作られた担体を備える、実施形態２５に記載の装置。
実施形態２８
前記装置が、前記基板の前記第１の主面が前記第１のエアロゾルジェットの主軸に対して斜めに角度が付けられるように、該基板を位置づけるように作られている、実施形態２５に記載の装置。
実施形態２９
実施形態１から１７のいずれか１つに記載の方法により製造された表示タイル。
実施形態３０
実施形態２９に記載の表示タイルを備えた電子機器。
１０ フュージョンダウンドローガラス製造装置
１２ ガラス溶融炉
１４ 溶融槽
１６ 上流ガラス製造装置
１８ 貯蔵容器
２０ 原材料供給装置
２２ モータ
２４ 原材料
２８ 溶融ガラス
３０ 下流ガラス製造装置
３２ 第１の接続導管
３４ 清澄槽
３６ 混合槽
３８ 第２の状態調節導管
４０ 供給槽
４４ 出口導管
４６ 第３の接続導管
４８ 成形装置
５０ 入口導管
５２ 樋
５４ 集束成形面
５６ 底縁
５８ ガラスリボン
６２ ガラスシート
６４ ロボット
６５ 保持器具
７２ エッジロール
８２ 牽引ロール
９０ ガラス分割装置
１００ 基板
１０２ 第１の主面
１０４ 第２の主面
１０６ エッジ面
２０２ 導体パッド
２０４ 複数の電極
２０４ａ 第１の複数の電極
２０４ｂ 第２の複数の電極
２０４ｃ 第３の複数の電極
２０４ｄ 第４の複数の電極
２０６ マスク
３００ 堆積オリフィス
３００ａ 第１のオリフィス
３００ｂ 第２のオリフィス
３００ｃ 第３のオリフィス
３００ｄ 第４のオリフィス
３００ｅ 第５のオリフィス
３００ｆ 第６のオリフィス
３００ｇ 第７のオリフィス
３０２ａ 第１のマウント
３０２ｂ 第２のマウント
３０２ｃ 第３のマウント
３０２ｄ 第４のマウント
３４０ 電極堆積装置
３５０ ステーション
３５２ Ｙ軸移動機構
３５４ Ｘ軸移動機構
３５６ 基板位置決め機構
４００ 国定具
５００ 作動装置
６００ 空気軸受
７００ 担体

Claims (6)

  1. 表示タイルを製造する方法において、
    基板の第１の主面およびエッジ面上に電極の第１の部分を堆積させる工程、および
    前記基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面上に前記電極の第２の部分を堆積させる工程、
    を含み、
    前記第１の主面は、前記第２の主面に対して略平行な方向に延在し、前記エッジ面は、該第１の主面と該第２の主面との間に延在しており、
    前記電極は、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する、方法。
  2. 前記電極の前記第１の部分が、第１のオリフィスから吐出され、前記基板の前記第１の主面と前記エッジ面に向けられた第１のエアロゾルジェットから堆積され、該電極の前記第２の部分が、第２のオリフィスから吐出され、該基板の前記第２の主面と該エッジ面に向けられた第２のエアロゾルジェットから堆積される、請求項１記載の方法。
  3. 前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第１の複数の電極を堆積させる工程を含む、請求項１記載の方法。
  4. 表示タイルを製造するための装置において、
    第１のエアロゾルジェットを基板の第１の主面およびエッジ面に向けるように作られた第１のオリフィス、および
    第２のエアロゾルジェットを前記基板の反対にある第２の主面および前記エッジ面に向けるように作られた第２のオリフィス、
    を備え、
    前記第１の主面は、前記第２の主面に対して略平行な方向に延在し、前記エッジ面は、該第１の主面と該第２の主面との間に延在しており、
    前記第１のエアロゾルジェットは、前記基板の前記第１の主面および前記エッジ面上に電極の第１の部分を堆積させるように作られており、
    前記第２のエアロゾルジェットは、前記基板の前記第２の主面および前記エッジ面上に前記電極の第２の部分を堆積させるように作られている、装置。
  5. 前記装置が、前記基板の前記第１の主面の一部、前記エッジ面、および前記第２の主面の一部に沿って延在する第１の複数の電極を堆積させるように作られている、請求項４記載の装置。
  6. 前記装置が、前記基板の前記第１の主面および前記エッジ面上に前記第１の複数の電極の内の１つの第１の部分を堆積させるのに同時に、該基板の前記第２の主面および該エッジ面上に該第１の複数の電極の内の１つの第２の部分を堆積させるように作られている、請求項５記載の装置。
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