JP5526957B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
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Description
<1.第1の実施の形態>
[リフロー装置の構成例]
本発明に係るリフロー装置100は、温度コントローラ20からヒータ12の消費電力を示す操作量Dtrや、インバータ22からファン14を駆動するモータ16の消費電力を示す電流値Dir等を取得し、取得した操作量Dtr,電流値Dir等からヒータ12やモータ16の消費電力を算出し、算出した消費電力を合算して操作表示部30の画面に表示するものである。
次に、上述したリフロー装置100の内部構成について説明する。図2に示すように、リフロー装置100は、電源部32と制御部24とヒータ12と温度コントローラ20とモータ16とファン14とインバータ22と冷却機18と電力計算部26と操作表示部30とを備える。なお、ヒータ12、モータ16およびファン14は、はんだ付け処理部の一例を構成している。また、温度コントローラ20、インバータ22および制御部24は、検出部の一例を構成している。
次に、操作表示部30に表示される運転画面30aについて説明する。図3に示すように、操作表示部30の運転画面30aの中央には、リフロー装置100を模式的に表したリフロー装置画像30bが表示される。リフロー装置画像30bは、上下2段の予備加熱ゾーンZ1および本加熱ゾーンZ2とで構成される。
次に、上述した本発明に係るリフロー装置100の動作の一例について説明する。図5に示すように、ステップS100で電力計算部26は、リフロー装置100の運転が開始されたか否かを判断する。例えば、操作表示部30においてユーザにより電源のオンの操作ボタンが選択されたか否かにより判断する。電力計算部26は、リフロー装置100の運転が開始されたと判断した場合にはステップS110,S120,S130のそれぞれに進み、リフロー装置100の運転が開始されていないと判断した場合にはリフロー装置100の運転が開始されるまで待機する。
上記第1の実施の形態では本発明をリフロー装置100に適用した例について説明したが、第2の実施の形態では噴流はんだ付け装置200に本発明を適用した例について説明する。
まず、噴流はんだ付け装置200の構成について説明する。なお、図6では、本体ケース50の正面に設けられる開閉扉を便宜上省略して図示している。本発明に係る噴流はんだ付け装置200は、図6に示すように、本体ケース50とコンベア86とプリヒータ52と噴流はんだ槽80と冷却機56と操作表示部60とを備える。本体ケース50は、コンベア86、プリヒータ52、噴流はんだ槽80、冷却機56および操作表示部60等の全体を覆う機能カバーであって、外部から侵入する埃等のパーティクルがプリント基板62に付着しないように保護する。
次に、本発明に係る噴流はんだ付け装置200の制御系のブロック構成例について説明する。図7に示すように、噴流はんだ付け装置200は、電源部92とコンベア86とプリヒータ52と温度コントローラ70と、一次噴流ノズルから溶融はんだを噴流させるための第1のポンプ部82Aと二次噴流ノズルから溶融はんだを噴流させるための第2のポンプ部82Bと冷却機56とインバータ68と制御部72と電力計算部74と操作表示部60とを備える。
次に、操作表示部60に表示される運転画面60aについて説明する。図8に示すように、操作表示部60には、噴流はんだ付け装置200を構成するコンベア86の速度やプリヒータ52の温度を設定、実行したり、現在の運転時におけるコンベア86の実際の速度やプリヒータ52の実際の温度を表示するための運転画面60aが表示される。
次に、上述した本発明に係る噴流はんだ付け装置200の動作の一例について説明する。図10に示すように、ステップS200で電力計算部74は、噴流はんだ付け装置200の運転が開始されたか否かを判断する。例えば、操作表示部60において電源のオンの操作ボタンが選択されたか否かにより判断する。電力計算部74は、噴流はんだ付け装置200の運転が開始されたと判断した場合にはステップS210,S220,S230のそれぞれに進み、噴流はんだ付け装置200の運転が開始されていないと判断した場合には噴流はんだ付け装置200の運転が開始されるまで待機する。
Claims (4)
- はんだ組成物を用いて基板上に電子部品をはんだ付けするはんだ付け装置であって、
前記基板上に前記電子部品をはんだ付け処理するはんだ付け処理部と、
前記はんだ付け処理部における消費電力を示す消費電力情報を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記はんだ付け処理部の前記消費電力情報を取得し、取得した当該消費電力情報に基づいて前記はんだ付け処理部の消費電力を計算する電力計算部と、
前記電力計算部により計算された前記はんだ付け処理部における前記消費電力を画面に表示する表示部と
を備えることを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記検出部は、自身の消費電力情報を検出し、
前記電力計算部は、前記はんだ付け処理部の前記消費電力情報と前記検出部の前記消費電力情報とを取得し、取得した前記はんだ付け処理部および前記検出部の前記消費電力情報に基づいて当該はんだ付け装置における総消費電力を計算し、
前記表示部は、前記電力計算部により計算された前記はんだ付け装置の総消費電力を画面に表示する
ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。 - 前記はんだ付け装置は、予めはんだ組成物が塗布された基板上に電子部品を接合するリフロー装置であり、
前記はんだ付け処理部は、前記リフロー装置内の加熱された空気を前記はんだ組成物に吹き付けるファンを駆動するモータであり、
前記検出部は、前記モータの回転制御を行うインバータであり、前記消費電力情報として電流値を前記電力計算部に出力する
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ付け装置。 - 前記はんだ付け装置は、前記基板上に実装された前記電子部品を前記噴流はんだより前記基板上にはんだ付けする噴流はんだ付け装置であり、
前記はんだ付け処理部は、前記はんだ組成物が吹き付けられた電子部品と基板の接合部に風を送風して前記はんだ組成物を冷却するファンを駆動するモータであり、
前記検出部は、前記モータの回転制御を行うインバータであり、前記消費電力情報として電流値を前記電力計算部に出力する
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ付け装置。
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JP2002280722A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | 半田付け方法及びその装置 |
JP2003071562A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置の排気制御方法及びリフロー装置 |
JP4426155B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2010-03-03 | 株式会社タムラ製作所 | 加熱装置 |
JP2005352614A (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Hitachi Ltd | エネルギーコスト評価システム,エネルギーコスト評価方法及びエネルギーコスト評価プログラム |
JP2008134727A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 計測値表示装置 |
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