DE102021129129B4 - Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone - Google Patents

Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone Download PDF

Info

Publication number
DE102021129129B4
DE102021129129B4 DE102021129129.1A DE102021129129A DE102021129129B4 DE 102021129129 B4 DE102021129129 B4 DE 102021129129B4 DE 102021129129 A DE102021129129 A DE 102021129129A DE 102021129129 B4 DE102021129129 B4 DE 102021129129B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
drawer
soldering system
channel
process gas
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102021129129.1A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102021129129A1 (de
Inventor
Lothar Endreß
Benedict Fleischmann
Lukas Thanhäuser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ersa GmbH
Original Assignee
Ersa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ersa GmbH filed Critical Ersa GmbH
Priority to DE102021129129.1A priority Critical patent/DE102021129129B4/de
Priority to MX2022014052A priority patent/MX2022014052A/es
Priority to CN202211389243.XA priority patent/CN116100108A/zh
Priority to US17/983,061 priority patent/US20230147071A1/en
Publication of DE102021129129A1 publication Critical patent/DE102021129129A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102021129129B4 publication Critical patent/DE102021129129B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085Cooling, heat sink or heat shielding means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Lötanlage (10), insbesondere Reflowlötanlage, zum Durchlauflöten von Leiterplatten entlang einer Transportrichtung (18),mit einem Prozesskanal (16), der eine Vorheizzone (20), eine Lötzone (22) und eine Kühlzone (24) umfasst,mit einem Grundkörper (60) und einer Abdeckhaube (25), die zwischen einer Geschlossenstellung und einer Offenstellung verlagerbar ist,wobei im Grundkörper (60) Düsenplatten (118), Lüftereinheiten (100) mit Lüftermotoren (102), das Prozessgas führende Luftkanäle (114, 122), Filterelemente (142) und/oder Kühlelemente (134) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet,dass im Grundkörper (60) eine entlang einer quer zur Transportrichtung (18) verlaufenden Auszugsrichtung (154) herausziehbare Schublade (126) mit einem Boden (128), einer Vorderwand (130) und einer Rückseite (132) vorgesehen ist, wobei in der Schublade (126) Luftkanäle (125) zur Führung des Prozessgases, wenigstens ein in einem Filterbereich (140) vorgesehenes und auswechselbares Filterelement (142) und/oder wenigstens eine Kühleinrichtung (134) vorgesehen sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage, zum Durchlauflöten von Leiterplatten entlang einer Transportrichtung, mit einem Prozesskanal, der eine Vorheizzone, eine Lötzone und eine Kühlzone umfasst, mit einem Grundkörper und einer Abdeckhaube, die zwischen einer Geschlossenstellung und einer Offenstellung verlagerbar ist, wobei im Grundkörper Düsenplatten, Lüftereinheiten, das Prozessgas führende Luftkanäle, Filterelemente und/oder Kühlelemente vorgesehen sind.
  • Mittels Reflowlötanlagen werden sogenannte SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) mittels Lotpaste auf die Oberfläche von Leiterplatten aufgelötet. Die Lotpaste, die insbesondere eine Mischung aus Lotmetallgranulat, Flussmittel und pastösen Bestandteilen ist, wird zum Reflowlöten auf die Oberfläche der Leiterplatten aufgetragen oder aufgedruckt. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile in die Lotpaste gesetzt. Im Reflowlötprozess wird das Lötgut, also die Baugruppe bestehend aus Leiterplatte, Lotpaste und zu verlötenden Bauteilen, entlang des Prozesskanals in einer Vorheizzone vorgewärmt und in einer Lötzone auf eine Temperatur aufgeheizt, welche oberhalb des Schmelzpunktes der Lotpaste liegt. Dadurch schmilzt die Lotpaste und die Lötstellen bilden sich aus. In einer Kühlzone - falls eine solche vorhanden ist - wird das Lötgut abgekühlt, bis das aufgeschmolzene Lot erstarrt, bevor es aus der Reflowlötanlage entnommen wird.
  • Aus der DE 10 2019 128 780 A1 , der DE 10 2019 125 981 A1 und der DE 10 2005 055 283 A1 sind Lötanlage zum Durchlauflöten von Leiterplatten bekannt.
  • Aus der CN 108237292A ist eine Vorrichtung zum Filtern der Abgase eines Reflow-Lötofens bekannt. Aus der CN 108237296 A ist ein Reflow-Ofen-Kühlmodul bekannt. Aus EP 3 482 861 A1 ist eine Vakuum- Reflowlötanlage bekannt.
  • Bei Reflowlötanlagen wird der Prozesskanal in der Regel von zwei Kanalhälften, einer oberen und einer unteren Kanalhälfte gebildet. Die untere Kanalhälfte ist in oder an dem Grundkörper und die obere Kanalhälfte ist in oder an der Abdeckhaube vorgesehen. Im oder am Prozesskanal bzw. in oder am Grundkörper und in oder an der Abdeckhaube sind in der Regel weitere Bauelemente vorgesehen, wie beispielsweise Düsenplatten, Lüftereinheiten, das Prozessgas führende Luftkanäle, Filterelemente und/oder Kühlelemente. Insgesamt wird damit entlang der Transportrichtung im Prozesskanal ein gewünschtes Temperaturprofil bereitgestellt, wobei das Prozessgas in den Prozesskanal eingeblasen, aus diesem abgesaugt, insbesondere in der Kühlzone gekühlt, gereinigt und dem Prozesskanal wieder zugeführt wird.
  • Insbesondere in der Kühlzone bildet sich beim Abkühlen des Prozessgases Kondensat, welches zu einer Verunreinigung der Maschine führen kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lötanlage bereitzustellen, bei der insbesondere die Kühlzone vorteilhaft gestaltet ist, derart, dass Verunreinigungen vermieden und/oder einzelne Bauelemente insbesondere im Grundkörper gut zugänglich sind.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Lötanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Folglich ist insbesondere in der Kühlzone vorgesehen, dass im Grundkörper eine entlang einer quer zur Transportrichtung verlaufenden Auszugsrichtung herausziehbare Schublade mit einem Boden, einer Vorderwand und einer Rückseite, die insbesondere von einer Rückwand gebildet oder eine Rückwand umfassen kann, vorgesehen ist, wobei in der Schublade Luftkanäle zur Führung des Prozessgases, wenigstens ein auswechselbares Filterelement und/oder wenigstens eine Kühleinrichtung vorgesehen sind.
  • Durch Vorsehen der quer zur Transportrichtung und insbesondere in vertikaler Richtung_herausziehbaren Schublade ist folglich das wenigstens eine auswechselbare Filterelement und/oder die in der Schublade vorgesehene Kühleinrichtung gut zugänglich. Da an der Kühleinrichtung im Prozessgas enthaltene Feuchtigkeit oder Dämpfe kondensieren, ist es durch Vorsehen der Schublade besonders vorteilhaft, das Kondensat in der Schublade zu sammeln und ggfs. durch Öffnen der Schublade letztlich zu entfernen. Ferner ist das Vorsehen der Schublade vorteilhaft, um das Filterelement optisch zu kontrollieren und/oder auszutauschen. Ein Austausch des Filterelements bei geöffneter Schublade ist vergleichsweise einfach zu bewerkstelligen.
  • Weiterhin ist vorteilhaft, wenn im Grundkörper Luftkanäle derart ausgebildet und angeordnet sind, dass das Prozessgas aus dem Prozesskanal nach vertikal unten in einen an der Vorderwand der Schublade vorgesehenen Eingangskanal geführt wird, wobei der Eingangskanal im Bereich des Bodens der Schublade hin zu einer eine Kühlplatte umfassenden Kühleinrichtung umgelenkt wird. Die Kühlplatte erstreckt sich dabei vorzugsweise wenigstens abschnittsweise entlang des Bodens der Schublade. Durch die beschriebene Art und Weise der Leitung des Prozessgases kann erreicht werden, dass eine Kondensierung der im Prozessgas vorhandene Feuchtigkeit und Dämpfe am Boden der Schublade an der Kühlplatte erfolgt. Dies hat den Vorteil, dass sich das Kondensat am Boden der Schublade sammelt. Die Kühlplatte hat dabei Ausmaße, die dazu geeignet sind, ausreichend im Prozessgas vorhandene Dämpfe zu kondensieren. Die Kühlplatte kann aktiv gekühlt werden, beispielsweise über bestrombare Kühlelemente. Die Kühlplatte kann auch derart angeordnet sein, dass sie durch die Umgebungsatmosphäre gekühlt wird.
  • Der sich über den Boden der Schublade erstreckende Eingangskanal ist vorteilhafterweise so ausgebildet, dass er auf der der Rückseite zugewandten Seite in einen Filterbereich mündet, in dem das wenigstens eine Filterelement vorgesehen ist. Dadurch wird bewirkt, dass Prozessgas, das ausreichend abgekühlt ist, in den Filterbereich mündet und dort das Filterelement durchströmen kann. Da bereits Dämpfe im Prozessgas am Kühlelement auskondensiert sind, durchströmt zumindest etwas entfeuchtetes Prozessgas das Filterelement.
  • Zur zielgerichteten Bewegung des Prozessgases im Grundkörper sind vorzugsweise mehrere Lüftereinheiten vorgesehen, wobei im oberen Bereich der Schublade wenigstens ein Abschirmblech vorgesehen ist, das einen Ansaugbereich wenigstens einer Lüftereinheit hin zum Filterbereich abschirmt. Dadurch wird gewährleistet, dass Prozessgas über die Lüftereinheiten nicht direkt vom Filterelement kommend hin zur Lüftereinheit strömt, sondern über die Abschirmbleche umgelenkt wird.
  • Weiterhin ist vorteilhaft, wenn die Kühlplatte entlang einer schräg zur horizontalen verlaufenden Kühlebene verläuft, die in ihrem vertikal unten gelegenen Bereich eine Abtropfschale aufweist. Dabei ist vorteilhaft, wenn im oder am Boden der Schublade im Bereich der Vorderwand die Abtropfschale vorgesehen ist. Dadurch kann sich an der Kühlplatte kondensierende Flüssigkeit der Schräge der Kühlplatte folgend in der Abtropfschale gesammelt werden. Ferner ist die Abtropfschale insbesondere transparent, so dass optisch kontrolliert werden kann, ob und wie viel Kondensat in der Abtropfschale vorhanden ist. Die Abtropfschale ist ferner vorzugsweise an der Schublade lösbar angeordnet, so dass ein Entleeren der Abtropfschale ohne Öffnen der Schublade möglich ist.
  • Ferner ist vorteilhaft, wenn das Filterelement in der Schublade schräg zur Horizontalen und insbesondere im Bereich einer Diagonalen der Schublade und damit entlang einer schräg zur horizontalen verlaufenden Filterebene verläuft. Durch die schräge Anordnung der Filterebene kann deren Oberfläche im Vergleich zu einer horizontalen Anordnung vergrößert werden, wodurch die Filterkapazität erhöht wird. Das Filterelement kann dabei ein Filtergitter und ein im oder am Filtergitter vorgesehenes Filtervlies umfassen.
  • Eine solche Anordnung ist dann insbesondere dann vorteilhat, das Abschirmblech den Teil des Filterelements abdeckt, der dem Boden der Schublade nahegelegt ist bzw. in dem das Filterelement sich im unteren Bereich der Schublade befindet. Von oben gesehen deckt das Abschirmblech, dass insbesondere sich in horizontaler Richtung erstreckt, dann insbesondere ca. das halbe Filterelement ab. Die Anordnung ist dabei vorzugsweise so, dass das Abdeckblech im hinteren Bereich der Schublade, also insbesondere an die Rückseite anschließend vorgesehen ist.
  • Besonders vorteilhaft ist, wenn die Kühlebene und die Filterebene einen spitzen Winkel einschließen. Hierdurch ergibt sich eine optimierte Luftführung und insgesamt ein optimiertes Kühlergebnis und Filterergebnis des Prozessgases. Das Abschirmblech liegt dann vorzugsweise oberhalb des Bereichs, wo sich der spitze Winkel zwischen dem Filterelement und der Kühlplatte befindet.
  • Ferner ist denkbar, dass die Schublade zwei, drei oder mehr in Auszugsrichtung nebeneinander liegende Abteile aufweist, wobei in jedem der Abteile jeweils ein Filterelement vorgesehen ist. Ferner können in jedem Abteil jeweils ein eigener Eingangskanal und ein eigenes Abschirmblech vorgesehen sein. Dadurch kann die eine Schublade recht breit ausfallen, wobei innerhalb der Schublade durch die einzelnen Abteile mehrere im Wesentliche parallele und quer zur Transportrichtung verlaufende Luftkreisläufe und damit eine gleichmäßige Verteilung der Luftströmung bereitgestellt werden kann.
  • Weiterhin ist vorteilhaft, wenn unterhalb der Schublade am Grundkörper eine Sammelwanne vorgesehen ist, die dazu dient, bei geöffneter Schublade herabtropfendes Kondensat oder herabfallende Verunreinigungen zu sammeln. Dadurch wird erreicht, dass der Untergrund unterhalb der Lötanlage auch bei geöffneter Schublade nicht verschmutzt wird.
  • Ferner ist vorteilhaft, wenn ein Absenkmechanismus zum Absenken der Schublade vor oder beim Herausziehen der Schublade vorgesehen ist. Ein solcher Absenkmechanismus kann beispielsweise ein Hebelgetriebe vorsehen, durch welches beim Herausziehen der Schublade diese abgesenkt wird. Dies hat den Vorteil, dass zwischen der Schublade und dem Prozesskanal ein vergleichsweise dichtes Anliegen erreicht werden kann. Dadurch wird unterbunden, dass bei geschlossener und angehobener Schublade Prozessgas zwischen der Schublade und dem Grundkörper ausströmt.
  • Weiterhin sieht eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung vor, dass im oder am Grundkörper wenigstens eine auf der der Vorderwand abgewandten Seite der Rückseite, also in Auszugsrichtung hinter der Rückseite - und in Transportrichtung seitlich neben dem Prozesskanal - liegende Lüftereinheit vorgesehen ist. Das Vorsehen der wenigstens einen Lüftereinheit in Transportrichtung seitlich neben dem Prozesskanal, und nicht in vertikaler Richtung unterhalb des Prozesskanals, hat den Vorteil, dass die Lötanlage insgesamt weniger hoch baut, der Prozesskanal entsprechend niederer angeordnet werden kann und die Lüftereinheiten zur Reparatur und Wartung auf einfache Art und Weise zugänglich sind. Zudem ist eine bessere Wärmeabfuhr der von den Lüftereinheiten erzeugten Wärme möglich, da die von den Lüftereinheiten generierte Wärme seitlich neben dem Prozesskanal abgeführt werden kann. Die Kühlung der Lüftermotoren wird dadurch verbessert und die Lebensdauer der Lüftermotoren erhöht. Dennoch kann ein geschlossener Luftkreislauf bereitgestellt werden, der im Wesentlichen quer zur Transportrichtung verläuft.
  • Dabei ist vorteilhaft, wenn die wenigstens eine Lüftereinheit nicht nur seitlich neben dem Prozesskanal, sondern auch in einer Ebene unterhalb des Prozesskanals angeordnet ist und dass Luftkanäle derart angeordnet und vorgesehen sind, dass im Betrieb der wenigstens einen Lüftereinheit Prozessgas von der wenigstens einen Lüftereinheit seitlich unter den Prozesskanal geblasen und dort nach vertikal oben in den Prozesskanal umgelenkt wird. Gerade dadurch, dass die vorzugsweise mehreren Lüftereinheiten zum einen seitlich neben dem Prozesskanal und zudem auch unterhalb des Prozesskanals vorgesehen sind, kann eine Luftführung im Wesentlichen geradlinig entlang einer Ebene bis in den Bereich unterhalb des Prozesskanals erfolgen.
  • Ferner ist vorteilhaft, wenn Luftkanäle derart vorgesehen sind, dass im Betrieb der wenigstens einen Lüftereinheit Prozessgas in den Prozesskanal geblasen wird, dass das Prozessgas nach dem Passieren des Prozesskanals durch das Filterelement hindurch geleitet wird und dass das gefilterte Prozessgas von der wenigstens einen Lüftereinheit angesaugt wird. Dadurch ergibt sich ein geschlossener Kreislauf, der im Wesentlichen quer zur Transportrichtung verläuft. Das Prozessgas durchläuft dabei am Grundkörper vorgesehene Bereiche sowie Bereiche innerhalb der Schublade.
  • Dabei ist weiter vorteilhaft, wenn im Betrieb der wenigstens einen Lüftereinheit so Prozessgas in der Kühlzone in den Prozesskanal geblasen wird, dass das Lötgut von unten her angeblasen wird.
  • Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben und erläutert ist.
  • Es zeigen:
    • 1 eine Reflowlötanlage in Seitenansicht von schräg vorne mit geschlossener Abdeckhaube;
    • 2 die Reflowlötanlage gemäß 1 in Vorderansicht mit geöffneter Abdeckhaube und geöffneten Haubenklappen;
    • 3 die Reflowlötanlage gemäß 1 von schräg vorne mit geöffneter Abdeckhaube und geöffneten Haubenklappen;
    • 4 die Reflowlötanlage gemäß 1 von schräg hinten mit geöffneter Abdeckhaube und geöffneten Haubenklappen;
    • 5 einen Querschnitt durch die Kühlzone der Reflowlötanlage gemäß 1 ohne Verkleidung mit geschlossener Schublade;
    • 6 einen Querschnitt durch die Reflowlötanlage gemäß 1 mit geöffneter Schublade;
    • 7 einen Ausschnitt des Grundkörpers der Reflowlötanlage mit Schublade gemäß 6 und 7 in Einzelteildarstellung;
    • 8 eine Schublade der Reflowlötanlage gemäß 6 und 7; und
    • 9 einen Längsschnitt durch die Schublade gemäß 8.
  • In der 1 ist eine Reflowlötanlage 10 zum Durchlauflöten von Lötgut dargestellt. Die Reflowlötanlage 10 weist einen Eingang 12 und einen Ausgang 14 auf, wobei das zu lötende Lötgut über den Eingang 12 in die Reflowlötanlage 10 gelangt und über den Ausgang 14 aus der Reflowlötanlage 10 abgeführt wird. Das Lötgut wird dabei entlang einer Transportrichtung 18 durch einen in 1 angedeuteten Prozesskanal 16 transportiert. Im Prozesskanal 16 ist eine Vorheizzone 20, eine Lötzone 22 und eine Kühlzone 24 vorgesehen.
  • Wie aus den 1 und 2 deutlich wird, ist eine Kommunikationseinheit 36 mit einem Bildschirm und einer Eingabeeinrichtung vorgesehen, mittels welcher mit einer Maschinensteuerung der Reflowlötanlage 10 kommuniziert werden kann.
  • Das Lötgut, also die mit Lotpaste versehene und mit elektronischen Bauteilen bestückte Leiterplatte, wird zunächst in der Vorheizzone 20 aufgeheizt, auf eine Temperatur, die unterhalb der Schmelztemperatur der Lotpaste liegt. In der Lötzone 22 wird die Leiterplatte für eine bestimmte Dauer auf eine Prozesstemperatur erwärmt, welche oberhalb des Schmelzpunktes der Lotpaste liegt, so dass diese in der Lötzone schmilzt, um die elektronischen Bauteile mit der Leiterplatte zu verlöten. In der Kühlzone 24 wird das Lötgut abgekühlt, so dass das flüssige Lot erstarrt, bevor das Lötgut am Ausgang 14 der Reflowlötanlage 10 entnommen wird.
  • Zum Transportieren der Leiterplatten entlang der Transportrichtung 18 ist innerhalb der Reflowlötanlage 10 ein Transportsystem 34 vorgesehen.
  • Wie aus 2 deutlich wird, weist die Reflowlötanlage 10 eine Abdeckhaube 25 mit zwei Haubenklappen 26, 28 auf. Die Abdeckhaube 25 kann um eine sich parallel zur Transportrichtung 18 erstreckende Haubenachse 32 aufgeschwenkt werden. Durch Aufschwenken der Abdeckhaube 25 wird das Innere des Prozesskanals 16 und das Transportsystem 34 zugänglich, um diese optisch zu kontrollieren, zu warten, zu reinigen, einzurichten, auszutauschen und gegebenenfalls zu reparieren.
  • Wie weiter aus 2 deutlich wird, können die Haubenklappen 26, 28 um eine parallel zur Haubenachse 32 verlaufende Klappenachse 38 aufgeschwenkt werden. Durch das Aufschwenken der Haubenklappen 26, 28 wird der oberhalb des Prozesskanals und damit der oberhalb der oberen Kanalhälfte liegende Haubenraum 30 zugänglich, indem Lüftermodule, Heizelemente und Luftkanäle vorgesehen sind. Die Klappenachse 38 ist oberhalb der Haubenachse 32 angeordnet, und zwar nicht nur bei geöffneter Abdeckhaube 25, sondern auch bei geschlossener Abdeckhaube 25.
  • Die Lötanalage 10 weist zwei Längsseiten 42 und 44 sowie zwei Schmalseiten 46 und 48 auf. Wie in 2 gut zu erkennen ist, befindet sich die Haubenachse 32 im Bereich der einen, hinteren Längsseite 44. Demgegenüber befindet sich die Klappenachse 38 im Bereich der vorderen Längsseite 42, bzw. liegt näher an der vorderen Längsseite 42 als an der hinteren Längsseite 44.
  • In der 3, in der zum einen die Abdeckhaube 25 und zum anderen die Haubenklappen 26, 28 geöffnet sind, ist insbesondere der geöffnete Prozesskanal 16 zu erkennen. Der Prozesskanal 16 wird von zwei Kanalhälften, einer oberen Kanalhälfte und einer unteren Kanalhälfte gebildet. Die untere Kanalhälfte mit den unteren Düsenplatten 118 ist in oder an einem Grundkörper 60 und die obere Kanalhälfte mit den oberen Düsenplatten 40 ist in oder an der Abdeckhaube 25 vorgesehen. Die obere Kanalhälfte und, oberen Düsenplatten 40 und weitere sich im Haubenraum 30 befindende Bauteile sind an der Abdeckhaube 25 derart angeordnet, dass sie beim Öffnen der Abdeckhaube 25 mit aufgeschwenkt werden und der Prozesskanal 16 freigegeben wird.
  • Durch eine derartige Anordnung wird erreicht, dass, wie aus den 2 bis 4 deutlich wird, der Prozesskanal 16 bei geöffneter Abdeckhaube 25 von der vorderen Längsseite 42 her zugänglich ist und dass der von den Haubenklappen 26, 28 abgedeckte obere Haubenraum 30 von der anderen, hinteren Längsseite 44 her zugänglich ist. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass beim Öffnen der Abdeckhaube 25, und damit beim Freilegen des Prozesskanals 16, aus dem Prozesskanal 16 strömendes Gas nicht in den von den Abdeckklappen 26, 28 abgedeckten oberen Haubenraum 30 einströmt. Ferner können mehrere Bedienpersonen gleichzeitig zum einen den Prozesskanal 16 kontrollieren oder warten und unabhängig davon den von den Abdeckklappen 26, 28 abgedeckten Haubenraum 30.
  • Wie aus 4 und 5 deutlich wird, befinden sich oberhalb der oberen Kanalhälfte in dem von den Haubenklappen 26, 28 abgedeckten Haubenraum 30 eine Vielzahl von Lüftereinheiten 50 mit Lüftermotoren 51, die dazu vorgesehen sind, im Prozesskanal 16 eine vorgesehene Luftströmung zu erzeugen. Die Lüftereinheiten 50 in der Vorheizzone 20 und der Prozesszone 22 können zusätzlich Heizelemente aufweisen, um eine vorgegebene Temperatur bereitzustellen. Mittels den Lüftereinheiten 50 bzw. deren Lüftermotoren 51 wird entsprechend erwärmtes oder auch abgekühltes Prozessgas von oben durch die Düsenplatten 40 hindurch in den Prozesskanal 16 eingebracht und danach über die Längsseiten des Prozesskanals 16 wieder angesaugt.
  • Wird die Abdeckhaube 25 aufgeklappt, ist folglich insbesondere der Prozesskanal 16 und das darin vorgesehene Transportsystem zugänglich. Werden die Haubenklappen 26, 28 aufgeklappt, sind insbesondere die darin vorgesehenen Lüftereinheiten 50 mit ihren gegebenenfalls vorgesehenen Heizelementen und ebenfalls dort vorgesehene Luftkanäle zugänglich.
  • Die beiden Haubenklappen 26, 28 weisen in ihrer Geschlossenstellung, die in 1 gezeigt ist, einen nahe der Klappenachse 38 gelegenen, sich im Wesentlichen in horizontaler Richtung erstreckenden Horizontalabschnitt 52 auf. An diesen Horizontalabschnitt 52 schließt sich ein der Klappenachse 38 fern gelegener, mit dem Horizontalabschnitt 52 einen stumpfen Winkel 54 einschließenden Schrägabschnitt 56 an. Am Schrägabschnitt sind, wie insbesondere aus 4 deutlich wird, Handgriffe 58 zum Öffnen der beiden Haubenklappen 26, 28 vorgesehen. Der stumpfe Winkel 54 ist insbesondere in 2 deutlich zu erkennen.
  • Der Grundkörper 60 steht mittels Füßen 62 auf einem Untergrund. Die Füße 62 sind an einem unteren Rahmen 64 vorgesehen. Ferner sind Antriebseinheiten 66 zum motorischen Öffnen und Schließen der Abdeckhaube 25 vorgesehen, die sich einerends am unteren Rahmen 64 und anderenends an der Abdeckhaube 25 abstützen. Die Abdeckhaube 25 umfasst, wie auch aus 5 deutlich wird, die die Abdeckhaube 25 ohne Verkleidung zeigt, portalartige Rahmenschenkel 68, die jeweils einen hin zur Haubenachse 32 gerichteten ersten Stützabschnitt 70 und einen hin zur jeweiligen Antriebseinheit 66 gerichteten zweiten Stützabschnitt 72 aufweisen. Zwischen den beiden Stützabschnitten 72 ist jeweils ein Mittenabschnitt 74 vorgesehen.
  • Wie aus dem Schnitt gemäß 5 durch die Kühlzone 24 deutlich wird, sind im Grundkörper 60 in Transportrichtung 18 seitlich neben dem Prozesskanal 16 und in einer Ebene unterhalb des Transportkanals 18 mehrere in Transportrichtung 18 hinter einander angeordnete Lüftereinheiten 100 vorgesehen, wobei im Schnitt gemäß 5 und 6 jeweils nur eine Lüftereinheit 100 zu sehen ist. Die Lüftereinheiten 100 entsprechen im Aufbau den Lüftereinheiten 50 und liegen, wie aus 5 und 6 deutlich wird, in Querrichtung zwischen der Haubenachse 32 und dem Prozesskanal 16.
  • Die Lüftereinheiten 100 weisen jeweils einen Lüftermotor 102, eine vom Lüftermotor 102 angetriebene Rotorwelle 104 und ein an der Rotorwelle 104 vorgesehenes Lüfterrad 106 auf. Bei dem jeweiligen Lüfterrad 106 handelt es sich um ein Radiallüfterrad, das in 5 axial von unten Prozessgas 108 aus einem Ansaugbereich 109 ansaugt und das in radialer Richtung Prozessgas 110 wegbläst. Dabei ist die jeweilige Rotorwelle 104, wie aus 5 deutlich wird, um das Maß 112 in horizontaler Richtung vom Prozesskanal 16 seitlich beabstandet. Die jeweilige Rotorwelle 104 verläuft in vertikaler Richtung. Die Anordnung ist dabei derart, dass der jeweilige Lüftermotor 102 vertikal oberhalb des jeweiligen Lüfterrades 106 sitzt.
  • Im Betrieb der Lüftereinheiten 100 wird Prozessgas 110 in einen im Wesentlichen horizontal verlaufenden Führungskanal 114 geblasen, der an das Lüfterrad 106 anschließend in quer zur Transportrichtung 18 verlaufender Querrichtung zunächst seitlich neben und daran anschließend senkrecht unterhalb des Prozesskanals 16 verläuft. Über den Führungskanal 114 wird das Prozessgas dann nach vertikal oben durch ein Kühlelement in Form eines Wärmetauschers 116, in dem das Prozessgas weiter gekühlt wird, und durch eine untere Düsenplatte 118 von unten her in den Prozesskanal 16 eingeblasen. Das zu kühlende Lötgut wird folglich innerhalb der Kühlzone 24 von unten her angeblasen.
  • An dem im Prozesskanal 14 vorgesehenen Lötgut wird das eingeblasenes Prozessgas 120 hin zur vorderen Längsseite 42 geführt. Dort tritt das Prozessgas 124 in einen Einführkanal 122 ein und wird und nach vertikal unten geleitet. Im Bereich 123 geht der Einführkanal 122, der am Grundkörper 60 vorgesehen ist, in einen Eingangskanal 125 über, der in einer Schublade 126 vorgesehen ist. Die Schublade 126 ist in 5 in geschlossenem und in 6 in geöffnetem Zustand dargestellt. Die Schublade 126 ferner ist in den 8 und 9 als Einzelteil gezeigt. Die Schublade 126 ist dabei von der Vorderseite 42 des Grundkörpers 60 zugänglich. An der in 3 gezeigten Vorderseite des Grundkörpers 60 sind öffenbaren Türen vorgesehen sind, hinter denen die Schublade 126 vorgesehen ist.
  • Die Schublade 126 weist einen Boden 128, eine Vorderwand 130 und eine Rückseite in Form einer Rückwand 132 auf. Die Schublade 126 weist zudem eine Oberkante 133 auf, die horizontal verlaufend ausgebildet ist. Der Eingangskanal 125 lenkt im Bereich des Bodens 128 Prozessgas hin zu einer als Kühlplatte 134 ausgebildeten Kühleinrichtung 136.
  • Wie insbesondere aus den 5 und 6 deutlich wird, verläuft die Kühlplatte 134 schräg zur Oberkante 133 bzw. zur Horizontalen 137 und ist nach vorne, also hin zur vorderen Längsseite 42 bzw. zur Vorderwand 130 der Schublade 126 abfallend. Am Boden 128 der Schublade 126 ist im Bereich der Vorderwand 130 eine abnehmbare Abtropfschale 138 vorgesehen. In der Abtropfschale 138 sammelt sich Kondensat, das an der Kühlplatte 134 kondensiert. Die Kühlplatte 134 wird in der vorliegenden Ausführungsform von Umgebungsluft gekühlt. Denkbar ist allerdings, dass im Bereich der Kühlplatte 134 aktive Kühlelemente, beispielsweise ein Wärmetauscher oder ein bestrombares Kühlelement, vorgesehen ist, um eine höhere Kühlleistung zu erzielen.
  • Die abnehmbare und leerbare Abtropfschale 138 ist insbesondere lichtdurchlässig ausgebildet, so dass der Füllstand der Abtropfschale 138 optisch kontrolliert werden kann.
  • Der Eingangskanal 125 mündet auf der der Vorderwand 130 abgewandten und der Rückwand 132 zugewandten Seite in einen Filterbereich 140. Im Filterbereich 140 ist ein Filterelement 142 vorgesehen. Wie ebenfalls insbesondere aus 5 und 6 deutlich wird, verläuft das Filterelement 142, das beispielsweise ein Filtergitter mit einem Filterflies vorsehen kann, schräg zur Horizontalen 137 und ist hin zur Rückwand 132 abfallend ausgebildet. Das Filterelement 142 liegt dabei in einer Diagonalen der Schublade 126. Insgesamt schließt die Ebene, in der die Kühlplatte 134 liegt, und die Ebene, die vom Filterelement 142 gebildet wird, einen spitzen Winkel 144 ein.
  • Die Schublade 126 weist im rückwärtigen Bereich oberhalb des Filterelements 142 ein Abschirmblech 146 auf. Das Abschirmblech 146 ist, wie aus 5 deutlich wird, zwischen dem Ansaugbereich 109 des Lüfterrads 106 und dem Filterelement 142 vorgesehen und schirmt folglich den Ansaugbereich 109 des Lüfterrads 106 ab. Das Abschirmblech 146 schirmt insbesondere den Bereich des Filterelements 142 ab, der dem Boden 128 der Schublade 126 nahegelegen ist. Durch Vorsehen des Abschirmblechs 146 ist folglich nicht die gesamte Oberseite der Schublade 126 geöffnet, sondern nur der Bereich, der vom Abschirmblech 146 nicht abgedeckt ist. Dadurch wird eine günstige Luftumlenkung bewirkt und zudem ein gleichmäßigeres Durchleiten des Prozessgases durch das Filterelement 142.
  • Um zu bewirken, dass das Prozessgas, das das Filterelement 142 passiert, hin zum Ansaugbereich der jeweiligen Lüftereinheit 100 geleitet wird, ist am Grundkörper 60 ein Führungsblech 148 vorgesehen.
  • In 5 und 6 ist die Schublade 126 in leicht vertikal abgesenktem Zustand gezeigt. Zum Anheben der Schublade 126 findet ein Absenkmechanismus 150 mit einem Hebelgetriebe Verwendung, der über eine händisch betätigbare Stange 152 betätigbar ist, mit der die Schublade 126 zwischen einer Absenklage und einer Anhebelage verstellt werden kann. Insbesondere ist denkbar, dass der Absenkmechanismus 150 sowie die Schublade 126 hinter einer an der Vorderseite des Grundkörpers 60 vorgesehenen Tür vorgesehen ist, sodass der Absenkmechanismus 150 und die Schublade 126 nach Öffnen der Tür zugänglich ist. Nach dem Absenken der Schublade 126 kann diese, wie in 6 gezeigt, quer zur Transportrichtung 18, in horizontaler verlaufender Ausziehrichtung 154 herausgezogen werden. Dazu ist in 6 eine Horizontalführung 156 in Form einer Führungsschiene für die Schublade 126 gezeigt.
  • Natürlich ist auch denkbar, dass der Absenkmechanismus 150 automatisiert betrieben wird, beispielsweise elektrisch oder pneumatisch.
  • Im Grundkörper 60 ist unterhalb der Schublade 126 eine Sammelwanne 155 vorgesehen, die dazu dient, bei geöffneter Schublade 126 herabtropfendes Kondensat oder herabfallende Verunreinigungen zu sammeln.
  • In 7 sind drei Lüfteraufnahmen 158 zur Aufnahme von Lüftereinheiten 100, die dort nicht gezeigt sind, zu erkennen. Die Lüfteraufnahmen 158 sind dabei seitlich neben dem Prozesskanal 16 und in horizontaler Richtung zum Prozesskanal 16 beanstandet vorgesehen, und zwar so, dass Lüftereinheiten 100, die in die Lüfteraufnahmen 158 eingesetzt sind, entlang einer parallel zur Transportrichtung 18 verlaufenden Linie angeordnet sind. Die Rotorwellen 104 dieser Lüftereinheiten 100 sind dann parallel zueinander verlaufend angeordnet.
  • Mit den in den drei Lüfteraufnahmen 158 vorzusehenden Lüftereinheiten 100 werden insgesamt drei quer zur Prozessrichtung 118 verlaufende Luftkreisläufe bereitgestellt, wobei die Schublade 126, wie sie in 8 und 9 gezeigt ist, hierfür drei in Auszugsrichtung 154 nebeneinander liegende Abteile 160 aufweist. Die benachbarten Abteile 160 werden durch Abteilwandungen 162 getrennt. Jedes der Abteile 160 in der Schublade 126 weist einen eigenen Eingangskanal 125, ein eigenes Filterelement 142 und ein eigenes Abschirmblech 146 auf. In der Schublade 126 werden folglich insgesamt drei voneinander getrennte Luftkreisläufe bereitgestellt, wobei jeder Luftkreislauf mittels einer Lüftereinheit 100, die in der jeweiligen Lüfteraufnahme 158 vorgesehen ist, bereitgestellt wird.
  • Aus der Darstellung gemäß 7 wird nochmals der jeweilige Kreislauf des Prozessgases deutlich. Insgesamt werden 3 Luftkreisläufe bereitgestellt, die im Wesentlichen quer zur Transportrichtung 18 verlaufen. Der von der jeweiligen Lüftereinheit 100 bereitgestellte Luftkreislauf ist derart, dass über die jeweilige Lüftereinheit 100 zunächst Prozessgas 110 seitlich in den Führungskanal 114 unter den Prozesskanal eingeblasen und nach oben umgelenkt wird. Das Prozessgas passiert dann den Wärmetauscher 116, bevor es durch die Düsenplatte 118 in den Prozesskanal 16 gelangt. Das Lötgut wird dann vorzugsweise über die gesamte Länge der Kühlzone 24 von unten her angeströmt und gekühlt. Aus dem Prozesskanal wird das Prozessgas abgesaugt, und zwar über den an der Vorderseite vorgesehenen Einführkanal 122, der in den jeweiligen Eingangskanal 125 der Schublade 126 mündet. Das Prozessgas strömt dann entlang des Bodens 128 bzw. der Kühlplatte 134 in den jeweiligen Filterbereich 140. An der Kühlplatte 134 kondensiert im Prozessgas enthaltenes Kondensat und sammelt sich in der Abtropfschale 138, welche vorzugsweise entleert werden kann, ohne die Schublade 126 zu öffnen. Das Prozessgas strömt dann durch das jeweilige Filterelement 142, wird an der Unterseite des jeweiligen Abschirmblechs 146 umgelenkt und wird weiter über die Oberseite des jeweiligen Abschirmblech 146 hin zur jeweiligen Lüftereinheit 100 geführt. Insgesamt wird damit erreicht, dass sämtliches Prozessgas, das wieder in den Prozesskanal einströmen, dass Filterelement 142 passiert und damit gereinigt wird.
  • Wie aus 8 und 9 deutlich wird, erstrecken sich die jeweiligen Abschirmbleche 146 von der Rückwand 132 hin zur Vorderwand 130 derart, dass sie ca. das halbe Filterelement 142 abdecken. In 8 und 9 wird das Filterelement 142 von einem zu in 8 gezeigten Drahtgitter, in welchem ein nicht weiter dargestelltes Filtervlies, welches auf einfache Art und Weise ausgetauscht werden kann, gebildet.

Claims (14)

  1. Lötanlage (10), insbesondere Reflowlötanlage, zum Durchlauflöten von Leiterplatten entlang einer Transportrichtung (18), mit einem Prozesskanal (16), der eine Vorheizzone (20), eine Lötzone (22) und eine Kühlzone (24) umfasst, mit einem Grundkörper (60) und einer Abdeckhaube (25), die zwischen einer Geschlossenstellung und einer Offenstellung verlagerbar ist, wobei im Grundkörper (60) Düsenplatten (118), Lüftereinheiten (100) mit Lüftermotoren (102), das Prozessgas führende Luftkanäle (114, 122), Filterelemente (142) und/oder Kühlelemente (134) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass im Grundkörper (60) eine entlang einer quer zur Transportrichtung (18) verlaufenden Auszugsrichtung (154) herausziehbare Schublade (126) mit einem Boden (128), einer Vorderwand (130) und einer Rückseite (132) vorgesehen ist, wobei in der Schublade (126) Luftkanäle (125) zur Führung des Prozessgases, wenigstens ein in einem Filterbereich (140) vorgesehenes und auswechselbares Filterelement (142) und/oder wenigstens eine Kühleinrichtung (134) vorgesehen sind.
  2. Lötanlage (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Grundkörper (60) Luftkanäle (114, 122) derart ausgebildet und angeordnet sind, dass das Prozessgas aus dem Prozesskanal (16) nach vertikal unten in einen an der Vorderwand (130) der Schublade (146) vorgesehenen Eingangskanal (125) geführt wird, wobei der Eingangskanal (125) im Bereich des Bodens (128) der Schublade (126) hin zu einer eine Kühlplatte (136) umfassenden Kühleinrichtung (134) umgelenkt wird.
  3. Lötanlage (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Eingangskanal (125) auf der der Rückseite zugewandten Seite in den Filterbereich (140) mündet, in dem das wenigstens eine Filterelement (142) vorgesehen ist.
  4. Lötanlage (10) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass im oberen Bereich der Schublade (126) wenigstens ein Abschirmblech (146) vorgesehen ist, das einen Ansaugbereich (109) wenigstens einer Lüftereinheit (100) hin zum Filterbereich (140) abschirmt.
  5. Lötanlage (10) nach wenigstens Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlplatte (136) entlang einer schräg zur Horizontalen (137) verlaufenden Kühlebene verläuft und dass im oder am Boden (128) der Schublade (126) im Bereich der Vorderwand (130) eine Abtropfschale (138) vorgesehen ist.
  6. Lötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Filterelement (142) in der Schublade (126) schräg zur Horizontalen (137) Und/oder im Bereich einer Diagonalen der Schublade (126) angeordnet ist.
  7. Lötanlage (10) nach wenigstens der Ansprüche 4 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschirmblech (146) den Teil des Filterelements (142) abdeckt, der dem Boden (128) der Schublade (126) nahegelegt ist.
  8. Lötanlage (10) nach wenigstens Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlebene und die Filterebene einen spitzen Winkel (144) einschließen.
  9. Lötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schublade (126) zwei, drei oder mehr in Auszugsrichtung (154) nebeneinander liegende Abteile (160) aufweist, wobei in jedem der Abteile (160) jeweils ein Filterelement (142) vorgesehen ist.
  10. Lötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (60) unterhalb der Schublade (126) eine Sammelwanne (155) aufweist.
  11. Lötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Absenkmechanismus (150) zum Absenken der Schublade (126) vor oder beim Herausziehen der Schublade (126) vorgesehen ist.
  12. Lötanlage (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im oder am Grundkörper (60) wenigstens eine auf der der Vorderwand (130) abgewandten Seite der Rückseite (132), in Auszugsrichtung hinter der Rückseite (132) liegend wenigstens eine Lüftereinheit (100) vorgesehen ist.
  13. Lötanlage (10) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass Luftkanäle derart vorgesehen sind, dass im Betrieb der wenigstens einen Lüftereinheit (100) Prozessgas in den Prozesskanal (16) geblasen wird, dass das Prozessgas nach dem Passieren des Prozesskanals (16) durch ein in einem Filterbereich (140) vorgesehenes Filterelement (142) geleitet wird und dass das gefilterte Prozessgas von der wenigstens einen Lüftereinheit (100) angesaugt wird.
  14. Lötanlage (10) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Betrieb der wenigstens einen Lüftereinheit (100) so Prozessgas in den Prozesskanal (16) geblasen wird, dass das Lötgut von unten her angeblasen wird.
DE102021129129.1A 2021-11-09 2021-11-09 Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone Active DE102021129129B4 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021129129.1A DE102021129129B4 (de) 2021-11-09 2021-11-09 Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone
MX2022014052A MX2022014052A (es) 2021-11-09 2022-11-08 Aparato de soldadura, en particular un aparato de soldadura por reflujo con un cajon en una zona de enfriamiento.
CN202211389243.XA CN116100108A (zh) 2021-11-09 2022-11-08 在冷却区中具有抽屉的焊接设备、特别是回流焊接设备
US17/983,061 US20230147071A1 (en) 2021-11-09 2022-11-08 Soldering apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021129129.1A DE102021129129B4 (de) 2021-11-09 2021-11-09 Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102021129129A1 DE102021129129A1 (de) 2023-05-11
DE102021129129B4 true DE102021129129B4 (de) 2024-03-07

Family

ID=86053006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102021129129.1A Active DE102021129129B4 (de) 2021-11-09 2021-11-09 Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230147071A1 (de)
CN (1) CN116100108A (de)
DE (1) DE102021129129B4 (de)
MX (1) MX2022014052A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110640248B (zh) * 2018-06-27 2022-12-27 伊利诺斯工具制品有限公司 端部阻隔箱及使用该端部阻隔箱的回流焊炉
DE102021129126B4 (de) * 2021-11-09 2024-02-01 Ersa Gmbh Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage, mit Abdeckhaube und Antriebseinheit zum Öffnen und/oder Schließen der Abdeckhaube
DE102022129100A1 (de) 2022-11-03 2024-05-08 Ersa Gmbh Wärmetauschermodul zur Anordnung an einer Lötanlage mit einem Filtervlies und Lötanlage mit Wärmetauschermodul

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005055283A1 (de) 2005-11-17 2007-05-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Reflow-Lötofen und Anordnung zum Transport von Leiterplatten
CN108237292A (zh) 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 一种回流焊炉的废气抽风过滤装置
CN108237296A (zh) 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组
EP3482861A1 (de) 2017-11-14 2019-05-15 3S Silicon Tech, Inc. Vakuumrückflussofen
DE102019125981A1 (de) 2019-09-26 2021-04-01 Ersa Gmbh Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von bestückten Leiterplatten und Einlaufeinheit hierfür
DE102019128780A1 (de) 2019-10-24 2021-04-29 Ersa Gmbh Transporteinheit zum Transportieren von Leiterplatten und Lötanlage

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005055283A1 (de) 2005-11-17 2007-05-24 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Reflow-Lötofen und Anordnung zum Transport von Leiterplatten
CN108237292A (zh) 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 一种回流焊炉的废气抽风过滤装置
CN108237296A (zh) 2016-12-26 2018-07-03 上海朗仕电子设备有限公司 一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组
EP3482861A1 (de) 2017-11-14 2019-05-15 3S Silicon Tech, Inc. Vakuumrückflussofen
DE102019125981A1 (de) 2019-09-26 2021-04-01 Ersa Gmbh Reflowlötanlage zum Durchlauflöten von bestückten Leiterplatten und Einlaufeinheit hierfür
DE102019128780A1 (de) 2019-10-24 2021-04-29 Ersa Gmbh Transporteinheit zum Transportieren von Leiterplatten und Lötanlage

Also Published As

Publication number Publication date
CN116100108A (zh) 2023-05-12
DE102021129129A1 (de) 2023-05-11
US20230147071A1 (en) 2023-05-11
MX2022014052A (es) 2023-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102021129129B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit einer Schublade in einer Kühlzone
DE102021129131B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage mit seitlich neben einem Prozesskanal vorgesehenen Lüftereinheiten
DE2659736A1 (de) Absaugvorrichtungen fuer maschinen
EP0315000A2 (de) Lötvorrichtung
EP0251257A2 (de) Verfahren u. Anordnung zum Reflow-Löten und Reflow-Entlöten von Leiterplatten
EP2318251B1 (de) Schienenfahrzeug mit umschaltung zwischen winter- und sommerbetrieb
EP1634675A1 (de) Werkzeugmaschine mit einem Maschinenfuss
DE102019128780A1 (de) Transporteinheit zum Transportieren von Leiterplatten und Lötanlage
DE2805017A1 (de) Vorrichtung zum trennen bzw. ausscheiden von bestandteilen eines gutes der tabakverarbeitenden industrie aus luft
DE112009000673T5 (de) Reflow-Ofen mit Kühlluftverteiler
DE102009033134B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Absaugung von Dämpfen bei einer Spritzgießmaschine
EP3701192A1 (de) Kombinationsgerät mit dunstabzugsvorrichtung und kochfeld
DE3419028C2 (de)
DE102021129122B4 (de) Lötanlage, insbesondere Reflowlötanlage mit Abdeckhaube und schaltbarem Absaugkanal
EP3722677A1 (de) Dunstabzugsvorrichtung und kombinationsgerät mit kochfeld und dunstabzugsvorrichtung
EP3904772A1 (de) Dunstabzugshaube mit sichthaube und innenelement
EP2327483A1 (de) Abblas-Gerät
DE202021106100U1 (de) Lötanlage, insbesondere Reflowlötanlage, mit Auswerteeinheit zur Bestimmung eines Verschmutzungsgrades
DE102021129126B4 (de) Lötanlage, insbesondere eine Reflowlötanlage, mit Abdeckhaube und Antriebseinheit zum Öffnen und/oder Schließen der Abdeckhaube
DE102005008210B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Sichtung eines Materialien-Gemisches
DE19851020B4 (de) Strecke
DE2000696C3 (de) Luftabzugsvorrichtung
DE102019213430A1 (de) Trennvorrichtung, Behandlungsanlage, Verfahren zum Trennen zweier Raumbereiche und Verfahren zum Behandeln von Werkstücken
DE3144777A1 (de) Verfahren zum absaugen und filtern von ueber einer kochstelle einer kueche entstehendem wrasen und anreicherung der kuechenluft mit frischluft und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE102008058869B4 (de) Abblas-Gerät

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division