JP2885047B2 - リフロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法 - Google Patents
リフロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法Info
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- JP2885047B2 JP2885047B2 JP633194A JP633194A JP2885047B2 JP 2885047 B2 JP2885047 B2 JP 2885047B2 JP 633194 A JP633194 A JP 633194A JP 633194 A JP633194 A JP 633194A JP 2885047 B2 JP2885047 B2 JP 2885047B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リフロー装置およびリ
フロー装置のヒータ立上げ方法に関するものである。
フロー装置のヒータ立上げ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、基板に面実装された電子部品を半
田づけする装置として、リフロー装置が広く用いられて
いる。このリフロー装置では、基板を所定プロファイル
にそって加熱するために、複数のヒータが設けられてい
る。そして、リフロー装置を立上げるにあたっては、リ
フロー装置の電源をオンにするのと同時に、各ヒータの
全部にいっせいに大きな電流を流すようになっていた。
田づけする装置として、リフロー装置が広く用いられて
いる。このリフロー装置では、基板を所定プロファイル
にそって加熱するために、複数のヒータが設けられてい
る。そして、リフロー装置を立上げるにあたっては、リ
フロー装置の電源をオンにするのと同時に、各ヒータの
全部にいっせいに大きな電流を流すようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リフロー装
置が設置される工場のなかには、規定電流がそれほど大
きくないところもある。したがって、リフロー装置を立
上げる際に、規定電流を越える電流が消費され、工場の
電源がダウンするおそれがあるという問題点があった。
置が設置される工場のなかには、規定電流がそれほど大
きくないところもある。したがって、リフロー装置を立
上げる際に、規定電流を越える電流が消費され、工場の
電源がダウンするおそれがあるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、リフロー装置を立上げる
際の必要電流をできるだけ少なくすることができるリフ
ロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法を提供
することを目的とする。
際の必要電流をできるだけ少なくすることができるリフ
ロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー装置
は、炉体と、炉体の入口から出口にわたって電子部品が
搭載された基板を搬送するコンベアと、炉体内に設けら
れた複数のヒータと、各ヒータの立上げ時間を記憶する
記憶部と、各ヒータを駆動するヒータ駆動回路を制御す
る制御回路とを備え、立上げ時間をずらして各ヒータを
立上げることにより、立上げ時における各ヒータの合計
電流を少なくするようにした。 また本発明のリフロー装
置のヒータ立上げ方法は、各ヒータの立上げ時間をずら
して記憶部に記憶させ、制御回路により各ヒータを時間
をずらして立上げるように制御することにより、立上げ
時における各ヒータの合計電流を少なくするようにし
た。
は、炉体と、炉体の入口から出口にわたって電子部品が
搭載された基板を搬送するコンベアと、炉体内に設けら
れた複数のヒータと、各ヒータの立上げ時間を記憶する
記憶部と、各ヒータを駆動するヒータ駆動回路を制御す
る制御回路とを備え、立上げ時間をずらして各ヒータを
立上げることにより、立上げ時における各ヒータの合計
電流を少なくするようにした。 また本発明のリフロー装
置のヒータ立上げ方法は、各ヒータの立上げ時間をずら
して記憶部に記憶させ、制御回路により各ヒータを時間
をずらして立上げるように制御することにより、立上げ
時における各ヒータの合計電流を少なくするようにし
た。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、最初に立上げられたヒータ
について、ヒータ近傍が熱的な飽和に近づくと、所定温
度プロファイルに合う温度を保持するための平均電流が
減少する。このため、時間をずらしながら、各ヒータを
立上げて行くと、単に全部のヒータをいっせいに立上げ
た場合よりも、各ヒータに流す平均電流の合計を少なく
することができる。したがって、規定電流が少ない工場
などにおいても、電源のダウンという事態を回避するこ
とができる。
について、ヒータ近傍が熱的な飽和に近づくと、所定温
度プロファイルに合う温度を保持するための平均電流が
減少する。このため、時間をずらしながら、各ヒータを
立上げて行くと、単に全部のヒータをいっせいに立上げ
た場合よりも、各ヒータに流す平均電流の合計を少なく
することができる。したがって、規定電流が少ない工場
などにおいても、電源のダウンという事態を回避するこ
とができる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例におけるリフロー
装置の側面図である。図１中、１は炉体、２は炉体１の
入口、３は炉体１の出口である。炉体１の内部には仕切
壁４及び仕切壁５が設けられることにより、入口２側か
ら予熱ゾーン６、リフローゾーン７、冷却ゾーン８に分
割されている。また９は入口２から出口３にわたって設
けられ、かつ電子部品１０が搭載された基板１１を搬送
するコンベアである。
を説明する。図１は本発明の一実施例におけるリフロー
装置の側面図である。図１中、１は炉体、２は炉体１の
入口、３は炉体１の出口である。炉体１の内部には仕切
壁４及び仕切壁５が設けられることにより、入口２側か
ら予熱ゾーン６、リフローゾーン７、冷却ゾーン８に分
割されている。また９は入口２から出口３にわたって設
けられ、かつ電子部品１０が搭載された基板１１を搬送
するコンベアである。
【０００８】また、予熱ゾーン６には、予熱ゾーン６内
の零囲気温度を保つためのヒータ１２、ヒータ１２によ
り加熱された熱風を基板１１に吹き付けるファン１３、
ファン１３を回転させるモータ１４、予熱ゾーン６内の
零囲気温度を検出する温度センサ１５が設けてある。同
様に、リフローゾーン７にはヒータ１６、ファン１７、
モータ１８、温度センサ１９が設けられ、冷却ゾーン８
にはヒータ２０、ヒータ２１、ファン２２、モータ２
３、温度センサ２４が設けてある。
の零囲気温度を保つためのヒータ１２、ヒータ１２によ
り加熱された熱風を基板１１に吹き付けるファン１３、
ファン１３を回転させるモータ１４、予熱ゾーン６内の
零囲気温度を検出する温度センサ１５が設けてある。同
様に、リフローゾーン７にはヒータ１６、ファン１７、
モータ１８、温度センサ１９が設けられ、冷却ゾーン８
にはヒータ２０、ヒータ２１、ファン２２、モータ２
３、温度センサ２４が設けてある。
【０００９】図２は本発明の一実施例におけるリフロー
装置のブロック図である。２５は各構成要素を制御し、
タイマ機能を併有するＣＰＵなどの制御回路、２６はオ
ぺレータが各ヒータ１２、１６、２０、２１の立上げ時
間など必要な情報を制御回路２５に入力するためのキー
ボードなどの入力部、２７はリフロー装置の動作状況な
どを表示するＣＲＴなどの表示部、２８は温度センサ１
５、温度センサ１９、温度センサ２４の出力を制御回路
２５が認識できる温度情報にする温度検出回路、２９は
制御回路２５の指令に基づき、ヒータ１２、ヒータ１
６、ヒータ２０、ヒータ２１に流す電流を制御すると共
に、ヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
の温度を検出して制御回路２５に出力するヒータ駆動回
路である。
装置のブロック図である。２５は各構成要素を制御し、
タイマ機能を併有するＣＰＵなどの制御回路、２６はオ
ぺレータが各ヒータ１２、１６、２０、２１の立上げ時
間など必要な情報を制御回路２５に入力するためのキー
ボードなどの入力部、２７はリフロー装置の動作状況な
どを表示するＣＲＴなどの表示部、２８は温度センサ１
５、温度センサ１９、温度センサ２４の出力を制御回路
２５が認識できる温度情報にする温度検出回路、２９は
制御回路２５の指令に基づき、ヒータ１２、ヒータ１
６、ヒータ２０、ヒータ２１に流す電流を制御すると共
に、ヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
の温度を検出して制御回路２５に出力するヒータ駆動回
路である。
【００１０】次に図３を参照しながら、ヒータ駆動回路
２９について説明する。図３は本発明の一実施例におけ
るリフロー装置のヒータ駆動回路のブロック図である。
図３中、３０はＵ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流の電源であ
る。ヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
は、これら３相うちの２相に順に、それぞれゲート制御
式半導体スイッチなどからなるスイッチ３１、スイッチ
３２、スイッチ３３、スイッチ３４を介して結線されて
いる。３５は、制御回路２５の指令に応じてスイッチ３
１、スイッチ３２、スイッチ３３、スイッチ３４にオン
／オフ信号を出力するスイッチ駆動回路である。また３
６はヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
の温度を検出して制御回路２５に出力するヒータ温度検
出回路である。
２９について説明する。図３は本発明の一実施例におけ
るリフロー装置のヒータ駆動回路のブロック図である。
図３中、３０はＵ相、Ｖ相、Ｗ相の三相交流の電源であ
る。ヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
は、これら３相うちの２相に順に、それぞれゲート制御
式半導体スイッチなどからなるスイッチ３１、スイッチ
３２、スイッチ３３、スイッチ３４を介して結線されて
いる。３５は、制御回路２５の指令に応じてスイッチ３
１、スイッチ３２、スイッチ３３、スイッチ３４にオン
／オフ信号を出力するスイッチ駆動回路である。また３
６はヒータ１２、ヒータ１６、ヒータ２０、ヒータ２１
の温度を検出して制御回路２５に出力するヒータ温度検
出回路である。
【００１１】次に図４を参照しながら、単一のヒータに
おける温度・電流の変化について説明する。図４におい
て横軸は立上げ時からの時間、縦軸は温度（曲線）ない
しヒータの平均電流（破線）であり、方形波はスイッチ
のオンオフ信号（アクティブがオン、ノンアクティブが
オフ）である。さて常温からの立上げ直後は温度が目標
温度よりもずっと低いので、スイッチはずっとオンのま
まであり、方形波の幅は広くなっている。これにより温
度が急激に上昇する。そして、時間ｔ１にて温度が目標
温度に達するかまたはこれをわずかに越えるとヒータの
近傍は熱的に飽和し、制御回路２５からヒータ駆動回路
２９が指令を受けスイッチをオフにする。そして時間ｔ
１以後では、時間ｔ１までのように温度を急上昇させる
必要はなく、温度を維持できればよいので、次第に方形
波の幅が狭くなり、スイッチがオフになっている時間が
増える。したがって、時間ｔ１以後ヒータに流れる平均
電流が低減してゆく。
おける温度・電流の変化について説明する。図４におい
て横軸は立上げ時からの時間、縦軸は温度（曲線）ない
しヒータの平均電流（破線）であり、方形波はスイッチ
のオンオフ信号（アクティブがオン、ノンアクティブが
オフ）である。さて常温からの立上げ直後は温度が目標
温度よりもずっと低いので、スイッチはずっとオンのま
まであり、方形波の幅は広くなっている。これにより温
度が急激に上昇する。そして、時間ｔ１にて温度が目標
温度に達するかまたはこれをわずかに越えるとヒータの
近傍は熱的に飽和し、制御回路２５からヒータ駆動回路
２９が指令を受けスイッチをオフにする。そして時間ｔ
１以後では、時間ｔ１までのように温度を急上昇させる
必要はなく、温度を維持できればよいので、次第に方形
波の幅が狭くなり、スイッチがオフになっている時間が
増える。したがって、時間ｔ１以後ヒータに流れる平均
電流が低減してゆく。
【００１２】次に図５を参照しながら、本実施例のリフ
ロー装置のヒータ立上げ方法による平均電流の変化につ
いて説明する。ここでｉ１はヒータ１２の平均電流、ｉ
２はヒータ１６の平均電流、ｉ３はヒータ２０の平均電
流、ｉ４はヒータ２１の平均電流である。上述したよう
に、単一のヒータについてヒータの近傍が熱的に飽和す
るとこのヒータの平均電流は低減してゆく。そこで本実
施例のリフロー装置のヒータ立上げ方法では、ヒータ１
２の平均電流ｉ１が低減してからヒータ１６を立上げ、
ヒータ１６の平均電流ｉ２が低減してからヒータ２０を
立上げ、ヒータ２０の平均電流ｉ３が低減してからヒー
タ２１を立上げるようにしている。このため、ヒータ１
２、１６、２０、２１の合計電流Ｚはヒータ１２の平均
電流ｉ１、ヒータ１６の平均電流ｉ２、ヒータ２０の平
均電流ｉ３及びヒータ２１の平均電流ｉ４のそれぞれの
ピーク値の和よりも小さくなる。したがって比較的小さ
な規定電流ｉｍａｘをヒータ１２、１６、２０、２１の
合計電流Ｚが上回ることはなく、電源のダウンなどの事
態を回避することができる。
ロー装置のヒータ立上げ方法による平均電流の変化につ
いて説明する。ここでｉ１はヒータ１２の平均電流、ｉ
２はヒータ１６の平均電流、ｉ３はヒータ２０の平均電
流、ｉ４はヒータ２１の平均電流である。上述したよう
に、単一のヒータについてヒータの近傍が熱的に飽和す
るとこのヒータの平均電流は低減してゆく。そこで本実
施例のリフロー装置のヒータ立上げ方法では、ヒータ１
２の平均電流ｉ１が低減してからヒータ１６を立上げ、
ヒータ１６の平均電流ｉ２が低減してからヒータ２０を
立上げ、ヒータ２０の平均電流ｉ３が低減してからヒー
タ２１を立上げるようにしている。このため、ヒータ１
２、１６、２０、２１の合計電流Ｚはヒータ１２の平均
電流ｉ１、ヒータ１６の平均電流ｉ２、ヒータ２０の平
均電流ｉ３及びヒータ２１の平均電流ｉ４のそれぞれの
ピーク値の和よりも小さくなる。したがって比較的小さ
な規定電流ｉｍａｘをヒータ１２、１６、２０、２１の
合計電流Ｚが上回ることはなく、電源のダウンなどの事
態を回避することができる。
【００１３】図６は本発明の一実施例におけるリフロー
装置の加熱条件の設定用表示例図である。図６に示すよ
うなユーザインターフェイスを表示部２７に表示し、利
用者が入力部２６からキー入力し、カーソル３７を希望
する条件に合わせて設定を行えるようになっている。な
お図６において、斜線部は選択された項目を示す。この
場合ヒータ１６はヒータ１２が立上げを開始してから、
５分後に立上げを開始するように設定されており、同様
にヒータ２０は１０分後、ヒータ２１は１５分後に立上
げを開始するように設定されている。この加熱条件の設
定値は制御回路２５の記憶部に記憶される。また、ヒー
タの近傍が熱的に飽和する時間（次のヒータの立上げ時
間）として設定すべき標準的な値は、あらかじめ実験に
より求めておくとよい。
装置の加熱条件の設定用表示例図である。図６に示すよ
うなユーザインターフェイスを表示部２７に表示し、利
用者が入力部２６からキー入力し、カーソル３７を希望
する条件に合わせて設定を行えるようになっている。な
お図６において、斜線部は選択された項目を示す。この
場合ヒータ１６はヒータ１２が立上げを開始してから、
５分後に立上げを開始するように設定されており、同様
にヒータ２０は１０分後、ヒータ２１は１５分後に立上
げを開始するように設定されている。この加熱条件の設
定値は制御回路２５の記憶部に記憶される。また、ヒー
タの近傍が熱的に飽和する時間（次のヒータの立上げ時
間）として設定すべき標準的な値は、あらかじめ実験に
より求めておくとよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、炉体内に複数のヒータが配設
されたリフロー装置を立上げるにあたり、各ヒータの立
上げ時間をずらすようにしているので、各ヒータに流す
平均電流の合計を少なくして、規定電流が少ない工場な
どにおいても、電源のダウンという事態を回避するでき
る。
されたリフロー装置を立上げるにあたり、各ヒータの立
上げ時間をずらすようにしているので、各ヒータに流す
平均電流の合計を少なくして、規定電流が少ない工場な
どにおいても、電源のダウンという事態を回避するでき
る。
【図１】本発明の一実施例におけるリフロー装置の側面
図
図
【図２】本発明の一実施例におけるリフロー装置のブロ
ック図
ック図
【図３】本発明の一実施例におけるリフロー装置のヒー
タ駆動回路のブロック図
タ駆動回路のブロック図
【図４】本発明の一実施例におけるリフロー装置の単一
のヒータに流す平均電流の時間的経過を示すグラフ
のヒータに流す平均電流の時間的経過を示すグラフ
【図５】本発明の一実施例におけるリフロー装置の全ヒ
ータに流す平均電流の時間的経過を示すグラフ
ータに流す平均電流の時間的経過を示すグラフ
【図６】本発明の一実施例におけるリフロー装置の加熱
条件の設定用表示例図
条件の設定用表示例図
１２ ヒータ １６ ヒータ ２０ ヒータ ２１ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 1/008,3/04
Claims (3)
- 【請求項１】炉体と、炉体の入口から出口にわたって電
子部品が搭載された基板を搬送するコンベアと、炉体内
に設けられた複数のヒータと、各ヒータの立上げ時間を
記憶する記憶部と、各ヒータを駆動するヒータ駆動回路
を制御する制御回路とを備え、立上げ時間をずらして各
ヒータを立上げることにより、立上げ時における各ヒー
タの合計電流を少なくするようにしたことを特徴とする
リフロー装置。 - 【請求項２】電子部品が搭載された基板をコンベアによ
り炉体の入口から出口にわたって搬送しながら、炉体に
設けられた複数のヒータにより加熱された熱風を基板に
吹き付けるようにしたリフロー装置において、各ヒータ
の立上げ時間をずらして記憶部に記憶させ、制御回路に
より各ヒータを時間をずらして立上げるように制御する
ことにより、立上げ時における各ヒータの合計電流を少
なくすることを特徴とするリフロー装置のヒータ立上げ
方法。 - 【請求項３】前記ヒータの立上げ時間として設定すべき
標準的な値は、あらかじめ実験により求めておくことを
特徴とする請求項２記載のリフロー装置のヒータ立上げ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP633194A JP2885047B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リフロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP633194A JP2885047B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リフロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212027A JPH07212027A (ja) | 1995-08-11 |
| JP2885047B2 true JP2885047B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=11635388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP633194A Expired - Lifetime JP2885047B2 (ja) | 1994-01-25 | 1994-01-25 | リフロー装置およびリフロー装置のヒータ立上げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885047B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012048533A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Yamatake Corp | エネルギー総和抑制制御装置、電力総和抑制制御装置および方法 |
| JP2013041317A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Azbil Corp | 制御装置および方法 |
| US9535433B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-01-03 | Omron Corporation | Control device, heating device control system, control method, program, and recording medium |
| US9797762B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-10-24 | Azbil Corporation | Controlling device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5526957B2 (ja) | 2010-04-09 | 2014-06-18 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け装置 |
| JP5813525B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2015-11-17 | アズビル株式会社 | 消費電力量抑制装置および方法 |
| JP6206077B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-10-04 | 富士通株式会社 | 加熱炉の制御方法及び加熱炉並びに加熱炉の制御プログラム |
-
1994
- 1994-01-25 JP JP633194A patent/JP2885047B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012048533A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Yamatake Corp | エネルギー総和抑制制御装置、電力総和抑制制御装置および方法 |
| US8688285B2 (en) | 2010-08-27 | 2014-04-01 | Azbil Corporation | Total energy limiting and controlling device, and total electric power limiting and controlling device and method |
| US9535433B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-01-03 | Omron Corporation | Control device, heating device control system, control method, program, and recording medium |
| JP2013041317A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Azbil Corp | 制御装置および方法 |
| US9797762B2 (en) | 2012-09-12 | 2017-10-24 | Azbil Corporation | Controlling device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07212027A (ja) | 1995-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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