JP2019030884A - 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】一次噴流ノズルから噴流して基板に付着した溶融はんだが、二次噴流ノズルからの溶融はんだに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇しないようにする。【解決手段】噴流はんだ槽２０Ａは、一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０に対して基板５の搬送方向の下流側に設けられた二次噴流ノズル４０と、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間に設けられる橋架部材５０とを備え、橋架部材５０は、一次噴流ノズル３０から噴流して一次噴流ノズル３０の下流側に流れる溶融はんだＳ及び二次噴流ノズル４０から噴流して二次噴流ノズル４０の上流側に流れる溶融はんだＳの流れのうち少なくともいずれか一方を誘導する誘導部５１と、誘導部５１の基板５の搬送方向に対して直行する両端近傍に設けられて溶融はんだＳの流れを規制するサイドガイド５２とを有する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品を基板にはんだ付け処理するために第１のポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと第２のポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルの間に設けられる橋架部材を備えた噴流はんだ槽、及び当該噴流はんだ槽を備えた噴流はんだ付け装置に関する。

一般に、基板に対するはんだ付けには、噴流式のはんだ付け装置が使用される。この噴流はんだ付け装置には、プリヒータ、噴流はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処理装置が設置される。噴流はんだ槽には、個別に設けられたポンプにより圧送された溶融はんだを上方へ噴流させる一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが基板の搬送方向に沿って並設される。また、フラックスを基板に塗布するためのフラクサをプリヒータの前段に配するはんだ付け装置も提供されている。

第１のポンプ（噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する一次噴流ノズル（第１の噴流ノズルともいう）が噴流する波は荒れており、基板のスルーホール内や、チップ部品のように角張った隅部等に溶融はんだをよく侵入させる作用がある。しかしこの荒れた波だけでは、はんだ付け部へのはんだの付着状態が安定せず、隣接した導体間にはんだが跨って付着するはんだブリッジや、電子部品のリード先端に角状にはんだが付着するツララを引き起こすことがある。はんだブリッジやツララは、基板を組み込んだ電子機器の正常機能を妨げる原因となる。また図１４（Ｂ）に示すように、基板５のスルーホールＨ内への溶融はんだＳの濡れ上がりが十分でないと、電子部品のリード端子Ｌと基板との接着強度が弱くなる。

一方、第２のポンプ（噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する二次噴流ノズル（第２の噴流ノズルともいう）が噴流する波は穏やかで、一次噴流ノズルからの波により発生したブリッジやツララを溶かし直して良好なはんだ付け部に修正する。また、二次噴流ノズルは、一次噴流ノズルによる波ではスルーホール内や隅部等への溶融はんだの濡れ上がりが足りなかった場合に、基板のスルーホール内に溶融はんだを十分に濡れ上がらせる役割も果たす。はんだのスルーホール内への濡れ上がりは、図１４（Ａ）に示すように、スルーホールＨ内の下方から上方に溶融はんだＳが十分に行き渡った状態で固まることが好ましい。

従来使用されていたSn-Pbはんだの融点は183℃と低く、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが離れていても、一次噴流ノズルにより基板にはんだ付けされたはんだの温度が少し下がっても固まらないので、問題はなかった。例えブリッジやツララが固まっても、融点よりも少し低い程度の温度であり、二次噴流ノズルからの溶融はんだに接触させれば、簡単にブリッジやツララを溶融して修正できていた。

近年、Sn-Pbはんだに代わって鉛フリーはんだが使用されるようになってきた。鉛フリーはんだは、融点が220℃以上で、Sn-Pbはんだの融点よりも高い。そのため、鉛フリーはんだを使用する場合、一次噴流ノズルによるはんだ付け後に基板が二次噴流ノズルに達するまでに時間がかかると、一次噴流ノズルで基板に付着した溶融はんだが、冷えて固まりやすかった。基板で発生したブリッジやツララも固まりやすく、そしてスルーホール内部のはんだも濡れ上がりの途中で固まるため、二次噴流ノズルから噴流する溶融はんだに接触しても、基板に固着したはんだやブリッジ、ツララやスルーホール内のはんだを完全に溶かせず、ブリッジやツララが残ったり、スルーホール内への濡れ上がりが不十分になったりしていた。

このような問題を解決するために、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルの距離を近づける、又は一次噴流ノズルと二次噴流ノズルを一体化させることで、基板が一次噴流ノズルから二次噴流ノズルに移動する時間を少なくした噴流はんだ付け装置が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。

特許第４４１０４９０号公報 特許第４７２９４５３号公報

しかし、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルを接近させたり、一体化させたりすると、噴流はんだ槽自体の構成を大きく変える必要がある上に、それぞれの噴流ノズルから噴流する溶融はんだの波が、もう一方の噴流ノズルから噴流する溶融はんだの波に流れ込み、互いの波による作用を打ち消しあってしまう。また、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルを接近させたり、一体化させたりすることで、はんだの酸化物がノズル間の溶融はんだの波にのって上昇して基板に付着し、はんだ付け不良を引き起こしたりすることがあった。

そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、一次噴流ノズルから噴流する溶融はんだと二次噴流ノズルから噴流する溶融はんだそれぞれの作用を維持しつつ、一次噴流ノズルから噴流して基板に付着した溶融はんだが、二次噴流ノズルからの溶融はんだに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇したりしないようにすることを目的とする。

上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）第１のポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、第１の噴流ノズルに対して基板の搬送方向の下流側に設けられて第２のポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルと、第１の噴流ノズルと第２の噴流ノズルの間に設けられる橋架部材とを備え、橋架部材は、第１の噴流ノズルから噴流して第１の噴流ノズルの下流側に流れる溶融はんだ及び第２の噴流ノズルから噴流して第２の噴流ノズルの上流側に流れる溶融はんだの流れのうち少なくともいずれか一方を誘導する誘導部と、誘導部の基板の搬送方向に対して直行する両端近傍に設けられて溶融はんだの流れを規制するサイドガイドとを有する噴流はんだ槽。

（２）橋架部材は、第２の噴流ノズルの上流端であって上方端近傍から第１の噴流ノズルの下流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられる前記（１）に記載の噴流はんだ槽。

（３）第２の噴流ノズルに対する橋架部材の取り付けられる高さを変更可能な取り付け部を備える前記（２）に記載の噴流はんだ槽。

（４）第２の噴流ノズルに対して橋架部材を回転させる回転部が設けられる前記（２）又は（３）に記載の噴流はんだ槽。

（５）橋架部材は、第１の噴流ノズルの下流端であって上方端近傍から第２の噴流ノズルの上流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられる前記（１）に記載の噴流はんだ槽。

（６）第１の噴流ノズルに対する橋架部材の取り付けられる高さを変更可能な取り付け部を備える前記（５）に記載の噴流はんだ槽。

（７）第１の噴流ノズルに対して橋架部材を回転させる回転部が設けられる前記（５）又は（６）に記載の噴流はんだ槽。

（８）誘導部を誘導される溶融はんだの流れ方向に対する誘導部の長さは、第１の噴流ノズルの下流端と第２の噴流ノズルの上流端との距離以上の長さを有し、第１の噴流ノズルの近傍に、基板の搬送方向に対して直行する向きに沿って孔を有する前記（１）〜（７）のいずれかに記載の噴流はんだ槽。

（９）誘導部を誘導される溶融はんだの流れ方向に対する誘導部の長さは、第１の噴流ノズルの下流端と第２の噴流ノズルの上流端との距離より短い長さを有する前記（１）〜（４）のいずれかに記載の噴流はんだ槽。

（１０）基板を予備加熱するプリヒータと、前記（１）〜（９）のいずれかに記載の噴流はんだ槽と、噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。

（１１）基板にフラックスを塗布するフラクサと、フラックスを塗布された基板を予備加熱するプリヒータと、前記（１）〜（９）のいずれかに記載の噴流はんだ槽と、噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機の動作を制御する制御部とを備える噴流はんだ付け装置。

本発明によれば、第１の噴流ノズルと第２の噴流ノズルを接近させたり一体化させたりせずとも、第１の噴流ノズルから噴流して基板に付着した溶融はんだが、第２の噴流ノズルからの溶融はんだに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇しないようにすることができる。そのため、第１の噴流ノズルから噴流する溶融はんだと第２の噴流ノズルから噴流する溶融はんだそれぞれの作用を維持しつつ、良好なはんだ付けをすることができる。例えば電解コンデンサのようなはんだ付け処理に高熱容量を要するディスクリート部品をスルーホールを介して基板に接合するなどの場合に用いて特に最適である。

本発明に係る噴流はんだ付け装置１の構成例を示す概略平面図である。 噴流はんだ付け装置１の制御系を示すブロック図である。 本発明に係る第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、二次噴流ノズル４０の構成例を示す要部を拡大した斜視図と、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、下流形成部４６の動作例を示す断面図である。 本発明に係る第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、二次噴流ノズル６０の構成例を示す要部を拡大した斜視図と、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０の断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、橋架部材５０Ｂの動作例を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、下流形成部６６の動作例を示す断面図である。 本発明に係る第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｃの構成例を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、二次噴流ノズル８０の構成例を示す要部を拡大した斜視図と、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０の要部断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、橋架部材５０Ｃの動作例を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、橋架部材５０Ｃの動作例を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、基板５のスルーホールＨ内へ溶融はんだＳが十分に濡れ上がった状態、基板５のスルーホールＨ内への溶融はんだＳの濡れ上がりが不十分な状態の断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置の実施の形態について説明する。なお、以下で上流側とは、各図中の白抜き矢印で示す基板の搬送方向に対して、基板を噴流はんだ付け装置に搬入する側を表し、下流側とは、基板を噴流はんだ付け装置から搬出する側を表す。また、溶融はんだは、下方から上方に向けて噴流されるものとする。なお、本例においては、フラクサ、プリヒータ部、噴流はんだ槽、冷却機からなるはんだ付け処理装置に係る実施の形態を用いて説明するが、本例に限定されないことはいうまでもない。基板の搬送は、所定の角度、例えば５度程度の傾斜する仰角をもって行われる場合を例示する。

［噴流はんだ付け装置１の全体構成例］
図１に示す噴流はんだ付け装置１は、例えば、電子部品を載置した基板５を、溶融したはんだを噴流させてはんだ付け処理する装置であって、本体部１０と、基板５を図中の白抜き矢印方向に搬送する搬送レール１３とを備える。本体部１０は、筐体であり、その側方に基板５を搬入する搬入口１１と、基板５を搬出する搬出口１２とを有する。搬入口１１側が、上述したように上流側となる。

本体部１０はその内部に、基板５にフラックスを塗布するフラクサ１５と、フラックスを塗布された基板５を予備加熱するプリヒータ部１６と、溶融したはんだを噴流して基板５に接触させる噴流はんだ槽２０と、はんだ付けされた基板５を冷却する冷却機１７とを、搬送レール１３に沿って上流側からこの順で備える。搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。更に、噴流はんだ付け装置１は、各部の動作を制御する図２に示す制御部７０を備える。

フラクサ１５は、搬送された基板５にフラックスを塗布する。フラックスには溶剤と活性剤等が使用される。フラクサ１５は、複数の塗布装置を設けてもよい。その場合、はんだの種類や基板５の品種、フラックスの種類によって使い分けることができる。

プリヒータ部１６は、基板５を加熱することで、基板５を均一に所定の温度まで上昇させる。このように基板５を加熱すると、基板５の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部１６は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータは、基板５を設定した温度まで急速に加熱させることができる。また。ヒータによって加熱された気体（熱風）をファンによって基板５に吹き付けて、基板５を加熱することや遠赤外線パネルヒータなどを用いることもできる。

噴流はんだ槽２０は、図示しないポンプによって図示しないダクトを介して圧送された溶融はんだＳを基板５に噴流させ、基板５の所定の箇所にはんだを形成する。噴流はんだ槽２０は、図示しないヒータで２５０℃程度の温度に溶融はんだを加熱する。噴流はんだ槽２０の構成については、後で詳述する。

冷却機１７は、図示しない冷却ファンを有し、噴流はんだ槽２０ではんだ付け処理された基板５を冷却する。なお、本例では冷却ファンはＯＮやＯＦＦだけの制御であるが、冷却時間は製品に合わせて、作業者が任意に設定してもよい。また、基板５が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等の手段を用いて温度管理するようにしてもよい。この場合でも、冷却温度を作業者が任意に設定できる。

図２に示すように、制御部７０は、搬送レール１３、フラクサ１５、プリヒータ部１６、噴流はんだ槽２０、冷却機１７、操作部７１及びメモリ部７２と接続する。操作部７１は、液晶表示パネルやテンキー等が使用される。作業者が操作部７１を操作することで、制御部７０は、搬送レール１３の搬送速度や基板５を搬送するタイミング、フラクサ１５が有するフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部１６の温度、噴流はんだ槽２０の溶融はんだＳの温度や、噴流量、噴流速度、冷却機１７が有する図示しない冷却ファンのＯＮやＯＦＦ、等を制御する。メモリ部７２は、操作部７１で入力された情報や、制御部７０の指示、噴流はんだ付け装置１の稼働時間等を記憶する。

以下、各実施の形態における噴流はんだ槽について説明する。それぞれの噴流はんだ槽は、上述した噴流はんだ付け装置１に備えることができる。

［第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例］
なお、本例においては、後述する橋架部材は、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）の上流端であって上方端近傍から一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）の下流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられるとともに、前記二次噴流ノズルの下流端であって上方端近傍と前記一次噴流ノズルの上流端であって上方端との距離より短い長さである場合について説明する。

図３に示すように、噴流はんだ槽２０Ａは、噴流はんだ槽２０の一例であり、溶融はんだＳを収容する筐体のはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた第１の噴流ノズルとしての一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル４０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。はんだ槽本体２１は、図示しないヒータで加熱してはんだを溶融させた溶融はんだＳを、所定の深さにわたり収容する。一次噴流ノズル３０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１のポンプ（噴流ポンプともいう）が設置され、二次噴流ノズル４０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２のポンプ（噴流ポンプともいう）が設置される。

一次噴流ノズル３０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａを備え、ノズル本体部３０Ａの上方端の開口である噴流口３１から溶融はんだＳを噴流する。一次噴流ノズル３０は、噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するためのはんだ流形成板３２を備える。噴流口３１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。はんだ流形成板３２は、噴流口３１と略同形状の平板で、複数の噴流孔３２ｂが設けられており、この噴流孔３２ｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。噴流口３１には側板３３Ａ、３３Ｂが設けられ、側板３３Ａ、３３Ｂは、噴流口３１よりも上方に突出するため、噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

本例の噴流孔３２ｂは、円筒状ではんだ流形成板３２から上方に突出しているが、突出することなく、平板に孔が穿孔されていてもよいし、円筒状に限らず他の従来用いられている形状であってもよい。ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。

二次噴流ノズル４０は、上下が開口したノズル本体部４０Ａを備え、ノズル本体部４０Ａの上方端の開口である噴流口４１から溶融はんだＳを噴流する。噴流口４１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間には、橋架部材５０の一例として橋架部材５０Ａが設けられる。ノズル本体部４０Ａの下流端４０ｃの上方端４０ｄには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部（リアフォーマ）４６が設けられる。ノズル本体部４０Ａは、底面が矩形状の空洞部４４を有する。

噴流口４１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、噴流口４１には側板４２Ａ、４２Ｂが設けられ、側板４２Ａ、４２Ｂは、噴流口４１よりも上方に突出するため、噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

橋架部材５０Ａは、二次噴流ノズル４０の上流端４０ａの上方端４０ｂに接合されていて、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂに向けて延在する。橋架部材５０Ａの上面で溶融はんだＳの流れを誘導する誘導部５１は、搬送レール１３に対して平行に延在し、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂに向けて延在する。誘導部５１の上流端５１ａと一次噴流ノズル３０の上方端３０ｂとの間には隙間５３が開いている。

誘導部５１の基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ１は、噴流口４１の基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ２と同じ長さである。誘導部５１は、基板５の搬送方向に対して直行する両端近傍に、基板５の搬送方向に沿う誘導部５１の全長にわたってサイドガイド５２を有する。サイドガイド５２は、上方に折曲し、誘導部５１上を移動する溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、誘導部５１の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にする。

この誘導部５１のサイドガイド５２に連接して二次噴流ノズル４０の側板４２Ａ、４２Ｂが設けられているので、誘導部５１のサイドガイド５２及び二次噴流ノズル４０の側板４２Ａ、４２Ｂによって、溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制されている。

隙間５３は、一次噴流ノズル３０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直行する向きに沿う孔を形成している。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３の上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、誘導部５１を誘導される溶融はんだＳの流れ方向に対する誘導部５１の長さｄ３は、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂと二次噴流ノズル４０の上流端４０ａの上方端４０ｂの距離ｄ４よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。

下流形成部４６は、噴流口４１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成するＬ字型の下流形成板４６ａと、下流形成板４６ａをノズル本体部４０Ａに対して回転させるための軸４６ｂと、下流形成板４６ａに挿通されるボルト４６ｃと、ボルト４６ｃに螺号するナット４６ｄと、ボルト４６ｃが螺合される固定軸４６ｅと、下流形成板４６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板４６ｆとを備える。

下流形成板４６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って誘導する誘導部４６ａ１と、誘導部４６ａ１の下流端から直交して折曲する取り付け部４６ａ２とを有する。誘導部４６ａ１には、上下に貫通する孔４６ｇが設けられ、孔４６ｇにボルト４６ｃの軸が入る。ナット４６ｄは、ボルト４６ｃの頭部とで孔４６ｇを挟む位置に設けられる。孔４６ｇの大きさは、ボルト４６ｃの軸幅よりは大きくナット４６ｄよりは小さく設定されるため、孔４６ｇ内でボルト４６ｃが移動できるが、ボルト４６ｃが孔４６ｇから外れることはない。取り付け部４６ａ２は、溶融はんだＳの液面側に向かって延びていて、図示しないが、はんだ流変更板４６ｆに取り付けられるボルトが螺合するネジ孔を有する。

軸４６ｂは、誘導部４６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。軸４６ｂは、ノズル本体部４０Ａの下流端４０ｃの上方端４０ｄに回転可能に取り付けられる。ボルト４６ｃの軸は、ナット４６ｄよりも下方に延びていて、更に下方の固定軸４６ｅを貫通している。固定軸４６ｅは、ボルト４６ｃの軸方向に対して直交して延在し、基板５の搬送方向に直交して延在する。固定軸４６ｅの両端は、側板４２Ａ、４２Ｂに設けられた孔から突出して、側板４２Ａ、４２Ｂに対して回転可能に固定される。

はんだ流変更板４６ｆには、上下に長い長孔４６ｆ１が設けられる。はんだ流変更板４６ｆは、長孔４６ｆ１と下流形成板４６ａに設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板４６ｆが取り付け部４６ａ２にボルト４６ｈで止められる。そのため、長孔４６ｆ１に対するボルト４６ｈの取り付ける高さを変更することにより、はんだ流変更板４６ｆの下流形成板４６ａの取り付け部４６ａ２に対する高さを上下に変更できる。

［噴流はんだ付け装置１、噴流はんだ槽２０Ａの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が図示しない操作部７１によって各種設定を行って、制御部７０によって各部が動作していることを前提とする。

図１に示すように、作業者が基板５を搬送レール１３上に載せると、搬送レール１３が図中の白抜き矢印の方向に基板５を搬送し、基板５が、搬入口１１から本体部１０内に搬入される。基板５がフラクサ１５上に到達すると、フラクサ１５が、基板５の所定の箇所にフラックスを塗布する。

搬送レール１３は、フラクサ１５でフラックスが塗布された基板５をプリヒータ部１６に搬送する。プリヒータ部１６は、基板５を所定の温度まで加熱する。

搬送レール１３は、プリヒータ部１６で所定の温度まで加熱された基板５を噴流はんだ槽２０Ａに搬送する。噴流はんだ槽２０Ａが、基板５の所定の箇所にはんだ付けを行う。図示しない噴流ポンプが駆動して、溶融はんだＳが一次噴流ノズル３０や二次噴流ノズル４０から噴流する。

一次噴流ノズル３０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図３の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから噴流する。噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着する。一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。噴流口３１から噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側や隙間５３から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

二次噴流ノズル４０に接続された図示しない第２の噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部４４内に入り、二次噴流ノズル４０内を上昇すると、噴流口４１から噴流する。噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。一次噴流ノズル３０によってはんだ付けされた基板５にはんだ付け不良が発生した場合、二次噴流ノズル４０からの穏やかな溶融はんだＳの流れが、そのはんだ付け不良を修正する。噴流口４１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口４１の上流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部５１上を基板５の搬送方向に対して平行に一次噴流ノズル３０側に流れ、隙間５３から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。誘導部５１Ｂを搬送レール１３と平行に設けたとともに、誘導部５１上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、誘導部５１上を流れる溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に沿う平坦な波を形成できる。よって、誘導部５１上を通る基板５に対して、基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル３０によって付着した溶融はんだＳが冷えて固化することが無いため、続く二次噴流ノズル４０によって均一なはんだ付けを行うことができる。

噴流口４１から噴流して基板５に付着しなかった溶融はんだＳのうち、噴流口４１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成板４６ａ上を通り、はんだ流変更板４６ｆの下流側から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

図１に示すように、搬送レール１３は、はんだ付けされた基板５を冷却機１７に搬送する。冷却機１７の図示しない冷却ファンが、はんだ付け処理された基板５を所定の時間冷却する。基板５が冷却された後、搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。

ここで、下流形成部４６の動作について説明する。図５（Ａ）は、下流形成板４６ａの誘導部４６ａ１の上面を噴流口４１と平行にし、はんだ流変更板４６ｆを取り付け部４６ａ２に対して最も低く取り付けるように、長孔４６ｆ１の最も上方にボルト４６ｈを止めた状態を示す。この状態において、噴流口４１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部４６ａ１上を誘導されて、ボルト４６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板４６ｆの下流端から落ちる。

この状態から、作業者がボルト４６ｃの頭部を固定軸４６ｅに近づくように回転させると、ボルト４６ｃの頭部に誘導部４６ａ１が押され、下流形成板４６ａとはんだ流変更板４６ｆが一体となって軸４６ｂを支点に回転する。すると、図５（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板４６ｆの下方端がノズル本体部４０Ａの下流端４０ｃに近づいて、下流形成部４６が搬送レール１３から遠ざかる方向に回転する。図５（Ａ）の状態から図５（Ｂ）の状態に下流形成部４６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト４６ｃの頭部を固定軸４６ｅから離れる方向に回転させることで、下流形成部４６を搬送レール１３に近づける方向に回転させてもよい。

また、図５（Ａ）に示した状態から、ボルト４６ｈを長孔４６ｆ１の最も下方に止めかえると、図５（Ｃ）に示すように、はんだ流変更板４６ｆを取り付ける高さが取り付け部４６ａ２に対して最も高くなる。この状態において、噴流口４１から上方に噴流し、誘導部４６ａ１上を誘導された溶融はんだＳは、ボルト４６ｃの上方でやや上方に押し上げられた後、はんだ流変更板４６ｆの上方で再度上昇する。もちろん、図５（Ｂ）に示したように下流形成板４６ａを回転させた状態から、取り付け部４６ａ２に対してはんだ流変更板４６ｆを取り付ける高さを変更しても良い。

このように、下流形成部４６は、ノズル本体部４０Ａに対して回転できる上に、下流形成板４６ａに対してはんだ流変更板４６ｆの高さを変えることができるため、下流形成板４６ａとはんだ流変更板４６ｆ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、二次噴流ノズル４０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。

本実施の形態において、橋架部材５０Ａが一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間に設けられることにより、噴流口４１から噴流して二次噴流ノズル４０の上流側に流れる溶融はんだＳは、一次噴流ノズル３０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導されて、一次噴流ノズル３０から噴流して一次噴流ノズル３０の下流側に流れた溶融はんだＳと隙間５３の上方でぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが基板５に付着した後、橋架部材５０Ａの上方を搬送される基板５にも、溶融はんだＳが接触する。これにより、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０を接近させたり一体化させたりせずとも、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル４０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇したりしないようにすることができる。そのため、橋架部材５０Ａにより、図１４（Ａ）に示すように、基板５に付着した溶融はんだＳは、スルーホールＨ内の下方から上方に十分に行き渡った状態で固まるので、良好なはんだ付けをすることができる。よって、一次噴流ノズル３０から噴流する溶融はんだＳと二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳそれぞれの作用を維持しつつ、良好なはんだ付けをすることができる。

［第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例］
続いて、各図を参照し、橋架部材は、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）の上流端であって上方端近傍から一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）の下流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられるとともに、前記二次噴流ノズルの上流端であって上方端近傍と前記一次噴流ノズルの下流端であって上方端との距離以上の長さである場合、及び、橋架部材が高さ方向に変更可能な場合の第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂについて説明する。噴流はんだ槽２０Ｂは、噴流はんだ付け装置１に備えられる噴流はんだ槽２０の一例であり、図６に示すように、橋架部材５０Ａの変形例の橋架部材５０Ｂを備える点で第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａとは異なっている。噴流はんだ槽２０Ｂでは、第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａと同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

噴流はんだ槽２０Ｂは、溶融はんだＳを収容するはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル６０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。一次噴流ノズル３０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１のポンプが設置され、二次噴流ノズル６０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２のポンプが設置される。

一次噴流ノズル３０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａと、噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するために複数の噴流孔３２ｂが設けられているはんだ流形成板３２を備える。ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。

二次噴流ノズル６０は、上下が開口したノズル本体部６０Ａを備え、ノズル本体部６０Ａの上方端の開口である噴流口６１から溶融はんだＳを噴流する。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０の間には、橋架部材５０の一例として橋架部材５０Ｂが設けられる。ノズル本体部６０Ａの下流端６０ｃの上方端６０ｄには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部６６が設けられる。ノズル本体部６０Ａは、底面が矩形状の空洞部６４を有する。

噴流口６１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、噴流口６１には側板６２Ａ、６２Ｂが設けられ、側板６２Ａ、６２Ｂは、噴流口６１よりも上方に突出するため、噴流口６１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

橋架部材５０Ｂは、ノズル本体部６０Ａの上流端６０ａの上方端６０ｂ近傍に設けられ、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂに向けて延在する。橋架部材５０Ｂは、噴流口６１から噴流した溶融はんだＳの流れを橋架部材５０Ｂの上面で誘導する誘導部５１Ｂと、誘導部５１Ｂの基板５の搬送方向に対して直行する両端近傍に設けられるサイドガイド５２Ｂと、誘導部５１Ｂの上流端近傍に設けられる孔であるスリット５３Ｂと、誘導部５１Ｂの下流側で折曲し、ノズル本体部６０Ａに対して取り付けられる取り付け部５４Ｂを有する。

誘導部５１Ｂは、二次噴流ノズル６０の上流端６０ａの上方端６０ｂ近傍に設けられ、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａに向けて延在する。誘導部５１Ｂは、二次噴流ノズル６０の上流端６０ａの上方端６０ｂを起点として搬送レール１３に平行に傾斜して延在する傾斜部５１ｅと、傾斜部５１ｅの上流端から噴流口３１に対して平行に折曲する折曲部５１ｆとを有する。誘導部５１を誘導される溶融はんだＳの流れ方向に対する誘導部５１Ｂの長さは、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂと二次噴流ノズル６０の上流端６０ａの上方端６０ｂの距離よりも長く設定される。誘導部５１Ｂの基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ５は、噴流口６１の基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ６と同じ長さである。折曲部５１ｆの上流端５１ｇは、ノズル本体部３０Ａの下流端３０ａ側の壁の上に載置されて図示しないネジでとめられる。折曲部５１ｆには、スリット５３Ｂが基板５の搬送方向に直交する向きに沿って長い孔となるように設けられている。スリット５３Ｂは、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａより下流側に設けられる。

サイドガイド５２Ｂは、上方に折曲し、基板５の搬送方向に沿う誘導部５１Ｂの全長にわたって設けられる。サイドガイド５２Ｂは、誘導部５１Ｂ上を移動する溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、誘導部５１の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にする。この誘導部５１のサイドガイド５２Ｂに連接して二次噴流ノズル６０の側板６２Ａ、６２Ｂが設けられているので、誘導部５１のサイドガイド５２Ｂ及び二次噴流ノズル６０の側板６２Ａ、６２Ｂによって、溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制されている。

一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、スリット５３Ｂの上流側から下流側までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。スリット５３Ｂは、基板５の搬送方向に直交する向きの全長にわたって設けられるが、全長にわたって設けられることに限られない上に、当該向きに複数に分断されていてもよい。

取り付け部５４Ｂには、上下に長い長孔５４Ｂ１が設けられる。取り付け部５４Ｂは、長孔５４Ｂ１とノズル本体部６０Ａの上流端６０ａの上方に設けられたネジ孔とを介して、二次噴流ノズル６０の上流端６０ａのノズル本体部６０Ａ内にボルト５５Ｂで止められる。長孔５４Ｂ１に対するボルト５５Ｂの取り付ける高さを変更することにより、二次噴流ノズル６０に対して橋架部材５０Ｂの取り付けられる高さを上下に変更できる。

下流形成部６６は、噴流口６１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板６６ａと、下流形成板６６ａをノズル本体部６０Ａに対して回転させるための軸６６ｂと、下流形成板６６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板６６ｃと、はんだ流変更板６６ｃに対して下流形成板６６ａを挟む位置に設けられる支持板６６ｄと、はんだ流変更板６６ｃ、下流形成板６６ａ、支持板６６ｄをこの順で止めるネジ６６ｅと、支持板６６ｄから突出する突出部６６ｆと、突出部６６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト６６ｇと、ノズル本体部６０Ａの下流端６０ｃから突出してボルト６６ｇの軸先を支持する支持板６６ｈとを備える。

下流形成板６６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部６６ａ１と、誘導部６６ａ１の下流端である折曲部６６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部６６ａ２と、誘導部６６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部６６ａ４を有する。誘導部６６ａ１は、軸６６ｂから下方側に向かって延在するため、溶融はんだＳの流れを下方に誘導し、誘導部６６ａ２は、上方側に溶融はんだＳの流れを誘導する。

軸６６ｂは、誘導部６６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。軸６６ｂは、ノズル本体部６０Ａの下流端６０ｃの上方端６０ｄに回転可能に取り付けられる。

はんだ流変更板６６ｃには、上下に長い長孔６６ｃ１が設けられる。はんだ流変更板６６ｃは、長孔６６ｃ１と、取付部６６ａ４に設けられたネジ孔と、支持板６６ｄに設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板６６ｃが下流形成板６６ａにネジ６６ｅで止められる。そのため、長孔６６ｃ１に対するネジ６６ｅの止める高さを変更することにより、はんだ流変更板６６ｃの下流形成板６６ａの取付部６６ａ４に対する高さを上下に変更できる。

支持板６６ｄは、ネジ６６ｅが螺合するネジ孔を有する取付部６６ｄ１と、取付部６６ｄ１から折曲する支持部６６ｄ２とを有する。支持部６６ｄ２から直交して、突出部６６ｆがノズル本体部６０Ａに対して反対方向に向けて突出する。突出部６６ｆには、支持部６６ｄ２から突出する方向に直交して貫通するネジ孔６６ｆ１が設けられる。

ボルト６６ｇの軸は、下方に延びて、ネジ孔６６ｆ１に螺合する。ボルト６６ｇの軸先は、支持板６６ｈに接しており、ボルト６６ｇをボルト６６ｇの頭部が突出部６６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、ボルト６６ｇの支持板６６ｈに対する高さは変わらないので、軸６６ｂを支点として、下流形成板６６ａ、はんだ流変更板６６ｃ、支持板６６ｄ、突出部６６ｆが一体となって回転する。

［噴流はんだ槽２０Ｂの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が図示しない操作部７１によって各種設定を行って、制御部７０によって各部が動作していることを前提とする。噴流はんだ付け装置１全体の動作については、第１の実施の形態において説明したので、省略する。

一次噴流ノズル３０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図６の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから噴流する。噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着し、基板５に溶融はんだＳが付着する。噴流口３１から噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側やスリット５３Ｂから流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

二次噴流ノズル６０に接続された図示しない第２の噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部６４内に入り、二次噴流ノズル６０内を上昇すると、噴流口６１から噴流する。噴流口６１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。一次噴流ノズル３０によってはんだ付けされた基板５にはんだ付け不良が発生した場合、二次噴流ノズル６０からの穏やかな溶融はんだＳの流れが、そのはんだ付け不良を修正する。噴流口６１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口６１の上流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部５１Ｂ上を基板５の搬送方向に対して平行に一次噴流ノズル３０側に流れ、スリット５３Ｂから流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。誘導部５１Ｂを搬送レール１３と平行に設けたとともに、誘導部５１Ｂ上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、誘導部５１Ｂ上を流れる溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に沿う平坦な波を形成できる。よって、誘導部５１Ｂ上を通る基板５に対して、基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル３０によって付着した溶融はんだＳが冷えて固化することが無いため、続く二次噴流ノズル６０によって均一なはんだ付けを行うことができる。

基板５に付着しなかった溶融はんだＳのうち、噴流口６１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部６６上を通り、はんだ流変更板６６ｃの下流側から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

［橋架部材５０Ｂの動作例］
続いて、橋架部材５０Ｂの動作について説明すると、図８（Ａ）は、ノズル本体部６０Ａに対して橋架部材５０Ｂを取り付ける高さが最も低くなるように、長孔５４Ｂ１の最も上方にボルト５５Ｂを止めた状態を示す。

図８（Ａ）に示した状態から、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａ側の壁上に誘導部５１Ｂを止めていた図示しないネジを外し、ボルト５５Ｂを長孔５４Ｂ１の下方に止めかえると、図８（Ｂ）に示すように、ノズル本体部６０Ａに対して橋架部材５０Ｂを取り付ける高さが高くなる。このとき、誘導部５１Ｂの上流端５１ｇは、一次噴流ノズル３０の上方端３０ｂよりも上方に離れる。ノズル本体部６０Ａに対して橋架部材５０Ｂを取り付ける高さを高くすると、噴流口６１から噴流して誘導部５１Ｂを流れる溶融はんだＳの高さが図８（Ａ）のときと比べて高くなる。このように、ノズル本体部６０Ａに対して橋架部材５０Ｂの取り付ける高さを変更することで、溶融はんだＳの噴流高さを変更することができる。

図８（Ｂ）に示した状態から、図８（Ｃ）に示すように、ノズル本体部６０Ａの上流側の内壁と取り付け部５４Ｂとの間に、板部材５６を挟んでもよい。板部材５６を挟むことにより、噴流口６１が狭くなるため、ポンプの駆動力を変更することなく、溶融はんだＳの噴流する勢いを強くすることができる。更に、板部材５６を挟むことにより、橋架部材５０Ｂが下流側に移動するため、溶融はんだＳの形状を変更することができる。

本実施の形態では、橋架部材５０Ｂが一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０の間に設けられることにより、噴流口６１から噴流して二次噴流ノズル６０の上流側に流れる溶融はんだＳは、一次噴流ノズル３０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、スリット５３Ｂの上方で一次噴流ノズル３０から噴流して一次噴流ノズル３０の下流側に流れた溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが基板５に付着した後、橋架部材５０Ｂの上方を搬送される基板５にも、溶融はんだＳが接触する。これにより、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０を接近させたり一体化させたりせずとも、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル６０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇したりしないようにすることができる。そのため、橋架部材５０Ｂにより、図１４（Ａ）に示すように、基板５に付着した溶融はんだＳは、スルーホールＨ内の下方から上方に十分に行き渡った状態で固まるので、良好なはんだ付けをすることができる。よって、一次噴流ノズル３０から噴流する溶融はんだＳと二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳそれぞれの作用を維持しつつ、良好なはんだ付けをすることができる。

図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示したように、橋架部材５０Ｂは、二次噴流ノズル６０に対して取り付ける高さと取り付ける位置を変更することができるため、誘導部５１Ｂ上を誘導される溶融はんだＳの高さを変えることができる。そのため、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル６０の設置条件や噴流条件等の諸条件に対応することが可能となる。

また、橋架部材５０Ｂは、従来の二次噴流ノズルのノズル本体部の上流側の壁にネジ孔を開けることで、従来の二次噴流ノズルに対しても容易に取り付け、取り外すことができる。

［下流形成部６６の動作例］
ここで、下流形成部６６の動作について説明する。図９（Ａ）は、はんだ流変更板６６ｃを下流形成板６６ａに対して最も低く取り付けるように、長孔６６ｃ１の最も上方にネジ６６ｅを止めた状態を示す。この状態において、噴流口６１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部６６ａ１、６６ａ２上を誘導されて、はんだ流変更板６６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板６６ｃの下流端から落ちる。

この状態から、ネジ６６ｅを長孔６６ｃ１の最も下方に止めかえると、図９（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板６６ｃを取り付ける高さが下流形成板６６ａに対して最も高くなる。この状態において、噴流口６１から上方に噴流し、誘導部６６ａ１、６６ａ２上を誘導された溶融はんだＳは、はんだ流変更板６６ｃの上方で図９（Ａ）に示した状態よりも上方に押し上げられた後、はんだ流変更板６６ｃの下流端から落ちる。

また、図９（Ａ）に示した状態から、作業者がボルト６６ｇの頭部を突出部６６ｆから離れるように回転させると、ボルト６６ｇの軸に対して突出部６６ｆが下方に移動するように、下流形成板６６ａ、支持板６６ｄ、はんだ流変更板６６ｃ、突出部６６ｆが一体となって軸６６ｂを支点に回転する。すると、図９（Ｃ）に示すように、支持板６６ｄの下方端がノズル本体部６０Ａの下流端６０ｃに近づいて、下流形成部６６が搬送レール１３から遠ざかる方向に回転する。図９（Ａ）の状態から図９（Ｃ）の状態に下流形成部６６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト６６ｇの頭部を突出部６６ｆから離れる方向に回転させることで、下流形成部６６を搬送レール１３に近づける方向に回転させてもよい。もちろん、下流形成部６６を回転させた状態から、下流形成板６６ａに対してはんだ流変更板６６ｃを取り付ける高さを変更しても良い。

このように、下流形成部６６は、ノズル本体部６０Ａに対して回転できる上に、下流形成板６６ａに対してはんだ流変更板６６ｃの高さを変えることができるため、下流形成板６６ａとはんだ流変更板６６ｃ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、二次噴流ノズル６０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。

本実施の形態において下流形成板６６ａを折曲する構成としたが、これに限られない。折曲部６６ａ３を設けたことにより、噴流口６１から噴流した溶融はんだＳは、誘導部６６ａ１から折曲部６６ａ３に向けて流れ、折曲部６６ａ３で溜まった後に誘導部６６ａ２に流れる。そのため、平板状の下流形成板よりも溶融はんだＳが下流側に誘導されやすい上に、折曲部６６ａ３で溶融はんだＳが溜められることにより、下流形成板上において基板５が溶融はんだＳから離れる点、いわゆるピールバック・ポイントの調整を容易にすることができる。

［第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｃの構成例］
続いて、各図を参照し、上記第２の実施の形態に対して、更に橋架部材が回転可能に配される、第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｃについて説明する。噴流はんだ槽２０Ｃは、噴流はんだ付け装置１に備えられる噴流はんだ槽２０の一例であり、図１０に示すように、橋架部材５０Ａ、５０Ｂの変形例の橋架部材５０Ｃを備える。噴流はんだ槽２０Ｃでは、第１、２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａ、２０Ｂと同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

噴流はんだ槽２０Ｃは、溶融はんだＳを収容するはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル８０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。一次噴流ノズル３０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１のポンプ（噴流ポンプともいう）が設置され、二次噴流ノズル８０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２のポンプ（噴流ポンプともいう）が設置される。

一次噴流ノズル３０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａと、噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するために複数の噴流孔３２ｂが設けられているはんだ流形成板３２を備える。ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。

二次噴流ノズル８０は、上下が開口したノズル本体部８０Ａを備え、ノズル本体部８０Ａの上方端の開口である噴流口８１から溶融はんだＳを噴流する。噴流口８１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０の間には、橋架部材５０の一例として橋架部材５０Ｃが設けられる。ノズル本体部８０Ａの下流端８０ｃの上方端８０ｄには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部８６が設けられる。ノズル本体部８０Ａは、底面が矩形状の空洞部８４を有する。

噴流口８１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、噴流口８１には、側板８２Ａ、８２Ｂが設けられる。側板８２Ａ、８２Ｂは、上流側の上方に、上下に長い長孔８２ｃを互いに対向する位置に有する。側板８２Ａ、８２Ｂは、噴流口８１よりも上方に突出するため、噴流口８１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。

橋架部材５０Ｃは、噴流口８１から噴流した溶融はんだＳの流れを橋架部材５０Ｃの上面で誘導する誘導部５１Ｃと、誘導部５１Ｃの基板５の搬送方向に対して直行する両端近傍に設けられるサイドガイド５２Ｃと、誘導部５１Ｃの上流端近傍に設けられる凹部５３Ｃと、誘導部５１Ｃの下流側に設けられて、ノズル本体部８０Ａに対して橋架部材５０Ｃを回転させる回転部５４Ｃと有する。

誘導部５１Ｃは、二次噴流ノズル８０の上流端８０ａの上方端８０ｂ近傍に設けられ、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂに向けて延在する。誘導部５１Ｃを誘導される溶融はんだＳの流れ方向に対する誘導部５１Ｃの長さは、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂと二次噴流ノズル８０の上流端８０ａの上方端８０ｂの距離よりも長く設定される。誘導部５１Ｃの基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ７は、噴流口８１の基板５の搬送方向に対して直交する幅ｄ８と同じ長さである。誘導部５１Ｃは、二次噴流ノズル８０の上流端８０ａの上方端８０ｂの上方を起点として搬送レール１３に平行に傾斜して延在する傾斜部５１ｍと、傾斜部５１ｍの上流端から噴流口３１に対して平行に折曲する折曲部５１ｎとを有する。折曲部５１ｎの上流端５１ｉには、爪部５５Ｃが設けられる。爪部５５Ｃは、折曲部５１ｎの他の部分よりも厚みが薄くなっていて、爪部５５Ｃが、一次噴流ノズル３０の下流端３０ａ側の壁の上に載置され、図示しないネジで一次噴流ノズル３０上にとめられる。折曲部５１ｎには、爪部５５Ｃが一次噴流ノズル３０上に載置された場合に、基板５の搬送方向に直交する方向に沿う長い孔となるように凹部５３Ｃが設けられている。

サイドガイド５２Ｃは、上方に折曲し、基板５の搬送方向に沿う誘導部５１Ｃの全長にわたって設けられる。サイドガイド５２Ｃは、誘導部５１Ｃ上を移動する溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、誘導部５１Ｃの溶融はんだＳの流れの表面を平滑にする。

この誘導部５１Ｃのサイドガイド５２Ｃに連接して二次噴流ノズル８０の側板８２Ａ、８２Ｂが設けられているので、誘導部５１Ｃのサイドガイド５２Ｃ及び二次噴流ノズル８０の側板８２Ａ、８２Ｂによって、溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制されている。

一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、爪部５５Ｃが一次噴流ノズル３０上にネジ止めされているときに凹部５３Ｃが形成する孔の上流側から下流側までの長さｄ９は、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。凹部５３Ｃは、誘導部５１Ｃ上を流れてきた溶融はんだＳを落とす孔を形成する。本例では凹部５３Ｃは、基板５の搬送方向に直交する向きに２箇所設けられているが、凹部５３Ｃは２箇所に限られない。

回転部５４Ｃは、誘導部５１Ｃの下流端５１ｊから折曲する上流形成部５４ａと、上流形成部５４ａを誘導部５１Ｃと一体にノズル本体部８０Ａに対して回転させるための軸５４ｂと、軸５４ｂから上流形成部５４ａに対して直交して延在してノズル本体部８０Ａに対して取り付けられる取り付け部５４ｃと、取り付け部５４ｃにネジ止めされて軸にネジ孔５４ｄを有するボルト５４ｅと、ネジ孔５４ｄに螺合するボルト５４ｆとを備える。

上流形成部５４ａは、噴流口８１から噴流して上流側に流れる溶融はんだＳを形成し、誘導部５１Ｃに誘導する。上流形成部５４ａは、ノズル本体部８０Ａの上流端８０ａの上方に設けられ、軸５４ｂを支点として回転できるように、上方端８０ｂからやや上方に離れている。

軸５４ｂは、基板５の搬送方向に対して直交するように延在し、ノズル本体部８０Ａの上流端８０ａの上方に設けられる。軸５４ｂの両端は、側板８２Ａ、８２Ｂに設けられた長孔８２ｃに挿通され、軸５４ｂは、側板８２Ａ、８２Ｂに対して回転及び上下移動可能となっている。

取り付け部５４ｃには、上下に長い長孔５４ｃ１が設けられる。回転部５４Ｃは、長孔５４ｃ１とノズル本体部８０Ａの上流端８０ａ側の壁に設けられたネジ孔とを介して、取り付け部５４ｃが二次噴流ノズル８０にボルト５４ｅで止められる。そのため、長孔５４ｃ１に対するボルト５４ｅの取り付ける高さを変更することにより、取り付け部５４ｃの二次噴流ノズル８０に対して取り付けられる高さを上下に変更できる。

ボルト５４ｆは、誘導部５１Ｃに頭部が埋め込まれており、誘導部５１Ｃ上を流れる溶融はんだＳの流れを妨げない。

図１０、１１（Ａ）に示すように、下流形成部８６は、第２の実施の形態で説明した下流形成部６６から、はんだ流変更板６６ｃを省略したものであり、下流形成部８６は、噴流口８１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板６６ａと、下流形成板６６ａをノズル本体部６０Ａに対して回転させるための軸６６ｂと、下流形成板６６ａに対してノズル本体部８０Ａ側に設けられる支持板６６ｄと、下流形成板６６ａと支持板６６ｄを止めるネジ６６ｅと、支持板６６ｄから突出する突出部６６ｆと、突出部６６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト６６ｇと、ノズル本体部８０Ａの下流端８０ｃから突出してボルト６６ｇの軸先を支持する支持板６６ｈとを備える。

下流形成板６６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部６６ａ１と、誘導部６６ａ１の下流端である折曲部６６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部６６ａ２と、誘導部６６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部６６ａ４を有する。軸６６ｂは、ノズル本体部８０Ａの下流端８０ｃの上方端８０ｄに回転可能に取り付けられる。

ボルト６６ｇの軸先は、支持板６６ｈに接しており、ボルト６６ｇをボルト６６ｇの頭部が突出部６６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、ボルト６６ｇの支持板６６ｈに対する高さは変わらないので、軸６６ｂを支点として、下流形成板６６ａ、支持板６６ｄ、突出部６６ｆが一体となって回転する。

［噴流はんだ槽２０Ｃの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が図示しない操作部７１によって各種設定を行って、制御部７０によって各部が動作していることを前提とする。噴流はんだ付け装置１全体の動作については、第１の実施の形態において説明したので、省略する。

一次噴流ノズル３０に接続された噴流ポンプの駆動により、図１０の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから噴流する。噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着し、基板５がはんだ付けされる。噴流口３１から噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側や凹部５３Ｃの形成する孔から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。

二次噴流ノズル８０に接続された図示しない噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部８４内に入り、二次噴流ノズル８０内を上昇すると、噴流口８１から噴流する。噴流口８１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。一次噴流ノズル３０によってはんだ付けされた基板５にはんだ付け不良が発生した場合、二次噴流ノズル８０からの穏やかな溶融はんだＳの流れが、そのはんだ付け不良を修正する。噴流口８１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口８１の上流側に流れた溶融はんだＳは、上流形成部５４ａから誘導部５１Ｃ上に誘導され、誘導部５１Ｃ上を基板５の搬送方向に対して平行に一次噴流ノズル３０側に流れた後、凹部５３Ｃの形成する孔から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。上流形成部５４ａ上と誘導部５１Ｃ上には、溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、誘導部５１Ｃ上を流れる溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に沿う平坦な波を形成できる。更に、誘導部５１Ｃを搬送レール１３と平行に設けたことにより、誘導部５１Ｃ上を通る基板５に対して、基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル３０によって付着した溶融はんだＳが冷えて固化することが無いため、続く二次噴流ノズル８０によって均一なはんだ付けを行うことができる。

基板５に付着しなかった溶融はんだＳのうち、噴流口８１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部８６上を通り、その下流側から流れ落ちて、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。下流形成部８６の回転動作については、下流形成部６６で説明したため、省略する。下流形成部８６は、ノズル本体部８０Ａに対して回転できるため、下流形成板６６ａとはんだ流変更板６６ｃ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、二次噴流ノズル８０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。

［橋架部材５０Ｃの動作例］
続いて、橋架部材５０Ｃの動作について説明する。図１２（Ａ）は、ノズル本体部８０Ａに対して橋架部材５０Ｃの取り付ける高さが最も低くなるように、長孔５４ｃ１の最も上方にボルト５ｅを止めた状態を示す。この状態において、搬送レール１３と誘導部５１Ｃは平行に位置している。

図１２（Ａ）に示した状態から、爪部５５Ｃに止められていた図示しないネジを外し、ボルト５４ｆのネジ孔５４ｄに対する螺合の位置を変えて、ボルト５４ｅを長孔５４ｃ１の下方に止めかえると、図１２（Ｂ）に示すように、ノズル本体部８０Ａに対して橋架部材５０Ｃを取り付ける高さが高くなる。このように、橋架部材５０Ｃの取り付ける高さを高くすることで、溶融はんだＳの噴流高さを高くすることができる。図示しないが、反対に、ノズル本体部８０Ａに対して橋架部材５０Ｃの取り付ける高さを低くすれば、溶融はんだＳの噴流高さを低くすることができる。

図１２（Ａ）に示した状態から、図１３（Ａ）に示すように、爪部５５Ｃに止められていた図示しないネジを外し、ボルト５４ｅを緩めて、ノズル本体部８０Ａの上流側の内壁と取り付け部５４ｃとの間に緩衝材５６Ｃを挟むと、噴流口８１が狭くなるため、ポンプの駆動力を変更することなく、溶融はんだＳの噴流する勢いを強くすることができる。更に、緩衝材５６Ｃを挟むことにより、橋架部材５０Ｃが下流側に移動して凹部５３Ｃが形成する孔の大きさが大きくなるため、基板５の搬送方向に沿った溶融はんだＳの形状を変更することができる。緩衝材５６Ｃの厚みは、爪部５５Ｃの上流端５１ｉから下流端までの長さと同じ程度又はそれよりも薄いことが好ましく、緩衝材５６Ｃをノズル本体部８０Ａと取り付け部５４ｃとの間で挟んだときに、爪部５５Ｃの上流端５１ｉが一次噴流ノズル３０の下流端３０ａの上方端３０ｂに接する又は、爪部５５Ｃの上流端５１ｉが上方端３０ｂに載置されることが好ましい。

図１３（Ａ）示した状態から、図１３（Ｂ）に示すように、ボルト５４ｆをボルト５４ｅに近づける方向に回転させると、軸５４ｂを支点として、爪部５５Ｃが搬送レール１３に対して離れる下方に回転する。図示しないが、反対に、ボルト５４ｆをボルト５４ｅから離れる方向に回転させると、軸５４ｂを支点として、爪部５５Ｃが搬送レール１３に対して近づく上方に回転する。

このように、橋架部材５０Ｃは、二次噴流ノズル８０に対して取り付ける高さ、取り付ける位置、取り付ける角度を変更することができる。そのため、橋架部材５０Ｃ上を通る溶融はんだＳの、高さと形を変えることができる。そのため、二次噴流ノズル８０は、噴流口８１から基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。また、本実施の形態では橋架部材５０Ｃと下流形成部６６設けたことで、噴流口８１に対する上流側と下流側の両方で、流れる溶融はんだＳの高さを変えることができる。そのため、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０の設置条件や噴流条件等の諸条件に対応することが可能となる。

本実施の形態では、橋架部材５０Ｃが一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０の間に設けられることにより、噴流口８１から噴流して二次噴流ノズル８０の上流側に流れる溶融はんだＳは、一次噴流ノズル３０に向かって上流形成部５４ａと誘導部５１Ｃ上を誘導され、凹部５３Ｃの上方で一次噴流ノズル３０から噴流して一次噴流ノズル３０の下流側に流れた溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが基板５に付着した後、橋架部材５０Ｃの上方を搬送される基板５にも、溶融はんだＳが接触する。これにより、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル８０を接近させたり一体化させたりせずとも、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル８０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固まったり、はんだの酸化物が溶融はんだの波にのって上昇しないようにすることができる。そのため、橋架部材５０Ｃにより、図１４（Ａ）に示すように、基板５に付着した溶融はんだＳは、スルーホールＨ内の下方から上方に十分に行き渡った状態で固まるので、良好なはんだ付けをすることができる。よって、一次噴流ノズル３０から噴流する溶融はんだＳと二次噴流ノズル８０から噴流する溶融はんだＳそれぞれの作用を維持しつつ、良好なはんだ付けをすることができる。

橋架部材５０Ｃは、従来の二次噴流ノズルのノズル本体部の上流側の壁にネジ孔を開けることで、従来の二次噴流ノズルに対しても容易に取り付け、取り外すことができる。

上述した各実施の形態において、隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃを設けたことにより、それぞれの二次噴流ノズルから噴流して誘導部５１、５１Ｂ、５１Ｃを流れてきた溶融はんだＳと一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳとがぶつかっても、隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃから落ちる。そのため、互いの噴流ノズルから噴流する溶融はんだＳどうしがぶつかった影響が基板５に及ぶことがない。また、基板５の上方にまで溶融はんだＳが上昇する、オーバーフローを抑制することができる。

上述した実施の形態において、各誘導部にはサイドガイドを設け、サイドガイドが、基板５の搬送方向に沿う誘導部の全長にわたって設けられるものとしたが、これに限られない。誘導部の上流端近傍のサイドガイドを切り欠き、切り欠いた部分から溶融はんだＳをはんだ槽本体２１に収容される溶融はんだＳの液面に向けて落とすようにしてもよい。サイドガイドに隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃと同様の役目を果たすような切り欠きを設けた場合、隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃを必ずしも設けなくてもよい。

また、橋架部材は、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）の上流端であって上方端近傍から、一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）の下流端であって上方端近傍に向けて延在して設けた場合について説明したが、これに限定されることなく、橋架部材は、二次噴流ノズルから噴流して二次噴流ノズルの上流側に流れる溶融はんだを一次噴流ノズルに対する下流方向に誘導するとともに、一次噴流ノズルから噴流した溶融はんだと干渉し合わないように、噴流はんだ槽側に溶融はんだを戻すための隙間、スリット、凹部等を一次噴流ノズルの下流端であって上方端に有する構成であれば良い。

更に、橋架部材は、一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）の下流端であって上方端近傍から、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）の上流端であって上方端近傍に向けて延在して設けるとともに、高さ変更可能、回転可能なように構成しても良い。この場合、橋架部材は、一次噴流ノズルから噴流して一次噴流ノズルの下流側に流れる溶融はんだを二次噴流ノズル側に誘導する構成であれば良い。またこの場合、橋架部材には、一次噴流ノズルの下流端であって上方端近傍に上記したスリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃを設ければ良いし、また、隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃと同様の役目を果たすような切り欠きをサイドガイドに設けた場合、隙間５３、スリット５３Ｂ又は凹部５３Ｃを必ずしも設けなくてもよい。

上述した実施の形態において、各二次噴流ノズルに下流形成部４６、下流形成部６６又は下流形成部８６を設けたが、下流形成部４６、６６、８６の構成は上述した例に限られない。下流形成部４６、６６、８６は、省略してもよいし、二次噴流ノズルの下流端の上方端に、橋架部材５０Ａのように接合されていてもよいし、橋架部材５０Ｂと構成を同じくして上下移動できるように取り付けられていてもよいし、橋架部材５０Ｃと構成を同じくして回転及び移動できるように取り付けられていてもよい。

上述した実施の形態において、基板５には、スルーホールＨが設けられているものとし、本発明は、スルーホールＨ内に溶融はんだＳを十分に濡れ上がらせることができるものとしたが、これに限られない。スルーホールＨが設けられていない基板に対しても、良好なはんだ付けを行うことができる。

１・・・噴流はんだ付け装置、５・・・基板、１０・・・本体部、１３・・・搬送レール、１５・・・フラクサ、１６・・・プリヒータ部、１７・・・冷却機、２０（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ）・・・噴流はんだ槽、３０・・・一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）、３０Ａ・・・ノズル本体部、３０ａ・・・下流端、３０ｂ・・・上方端、３１・・・噴流口、３２・・・はんだ流形成板、４０、６０、８０・・・二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）、４０Ａ、６０Ａ、８０Ａ・・・ノズル本体部、４０ａ、６０ａ、８０ａ・・・上流端、４０ｂ、６０ｂ、８０ｂ・・・上方端、４１、６１、８１・・・噴流口、４６、６６、８６・・・下流形成部、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ・・・橋架部材、５１、５１Ｂ、５１Ｃ・・・誘導部、５２、５２Ｂ、５２Ｃ・・・サイドガイド、５３・・・隙間、５３Ｂ・・・スリット、５３Ｃ・・・凹部、５４Ｃ・・・回転部、Ｓ・・・溶融はんだ

Claims (11)

1. 第１のポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、
   前記第１の噴流ノズルに対して基板の搬送方向の下流側に設けられて第２のポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルと、
   前記第１の噴流ノズルと前記第２の噴流ノズルの間に設けられる橋架部材とを備え、
   前記橋架部材は、
   前記第１の噴流ノズルから噴流して当該第１の噴流ノズルの下流側に流れる溶融はんだ及び前記第２の噴流ノズルから噴流して当該第２の噴流ノズルの上流側に流れる溶融はんだの流れのうち少なくともいずれか一方を誘導する誘導部と、
   前記誘導部の基板の搬送方向に対して直行する両端近傍に設けられて溶融はんだの流れを規制するサイドガイドと
   を有する噴流はんだ槽。
   
2. 前記橋架部材は、
   前記第２の噴流ノズルの上流端であって上方端近傍から前記第１の噴流ノズルの下流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられる請求項１に記載の噴流はんだ槽。
   
3. 前記第２の噴流ノズルに対する前記橋架部材の取り付けられる高さを変更可能な取り付け部を備える請求項２に記載の噴流はんだ槽。
   
4. 前記第２の噴流ノズルに対して前記橋架部材を回転させる回転部が設けられる
   請求項２又は３に記載の噴流はんだ槽。
   
5. 前記橋架部材は、
   前記第１の噴流ノズルの下流端であって上方端近傍から前記第２の噴流ノズルの上流端であって上方端近傍に向けて延在して設けられる
   請求項１に記載の噴流はんだ槽。
   
6. 前記第１の噴流ノズルに対する前記橋架部材の取り付けられる高さを変更可能な取り付け部を備える
   請求項５に記載の噴流はんだ槽。
   
7. 前記第１の噴流ノズルに対して前記橋架部材を回転させる回転部が設けられる
   請求項５又は６に記載の噴流はんだ槽。
   
8. 前記誘導部を誘導される溶融はんだの流れ方向に対する当該誘導部の長さは、
   前記第１の噴流ノズルの下流端と前記第２の噴流ノズルの上流端との距離以上の長さを有し、
   前記第１の噴流ノズルの近傍に、基板の搬送方向に対して直行する向きに沿って孔を有する
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽。
   
9. 前記誘導部を誘導される溶融はんだの流れ方向に対する当該誘導部の長さは、
   前記第１の噴流ノズルの下流端と前記第２の噴流ノズルの上流端との距離より短い長さを有する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽。
   
10. 基板を予備加熱するプリヒータと、
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽と、
    前記噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、
    前記プリヒータ、前記噴流はんだ槽及び前記冷却機の動作を制御する制御部と
    を備える噴流はんだ付け装置。
    
11. 基板にフラックスを塗布するフラクサと、
    フラックスを塗布された基板を予備加熱するプリヒータと、
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽と、
    前記噴流はんだ槽ではんだ付けされた基板を冷却する冷却機と、
    前記フラクサ、前記プリヒータ、前記噴流はんだ槽及び前記冷却機の動作を制御する制御部と
    を備える噴流はんだ付け装置。

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