CN110121394B - 喷流焊料高度确认器具和其操作方法 - Google Patents

喷流焊料高度确认器具和其操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够精度良好地调整熔融焊料的喷流波的高度的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。喷流焊料高度确认器具(100)包括：高度确认部(10)，其用于对熔融焊料(7)的喷流波的高度进行确认；绝缘性的保持部(20)，其保持高度确认部(10)；通知部(30)，其连接于高度确认部；以及导电性的桥接构件(40)，其具有能够桥接在与收纳有熔融焊料(7)的容器相导通的金属构件(51、52)之间的长度，该桥接构件(40)将高度确认部(10)支承为能够在金属构件(51、52)之间移动。高度确认部(10)包括：导电性的滑动构件，其能沿相对于桥接构件的长度方向正交的方向滑动；以及多个销(12)，它们具有导电性，该多个销(12)设于滑动构件的下方。多个销(12)配置为，多个销(12)各自的顶端在熔融焊料(7)的喷流波的喷流方向上成为不同高度。

Description

喷流焊料高度确认器具和其操作方法
技术领域
本发明涉及喷流焊料高度确认器具和其操作方法，该喷流焊料高度确认器具能够为了喷流软钎焊装置中的熔融焊料的喷流波的高度的设定、维持设定后的喷流波的高度均匀而应用。
背景技术
以往以来，在进行软钎焊处理将电子元件软钎焊于印刷电路板的规定面的情况下，大多使用喷流软钎焊装置。在喷流软钎焊装置中，在规定位置配设有焊剂涂覆器、预热器、喷流软钎焊处理部、冷却机等。在利用该喷流软钎焊装置将电子元件软钎焊在印刷电路板上的情况下，首先，与自喷流软钎焊处理部的喷流焊料槽起到印刷电路板的输送位置为止的高度相对应地，对熔融焊料的喷流波的高度进行设定。
若熔融焊料的喷流波的高度过低，则焊料未到达印刷电路板或焊料的附着不充分。相反地，若熔融焊料的喷流波的高度过高，则焊料会流到印刷电路板的软钎焊面的背面。如此，熔融焊料的喷流高度的设定是用于在印刷电路板上进行高品质的软钎焊处理的重要的工序。
在设定喷流焊料的高度后，利用焊剂涂覆器在印刷电路板的一个表面涂布焊剂，利用预热器将印刷电路板预加热，在喷流焊料槽中对印刷电路板和电子元件进行软钎焊。在喷流焊料槽中，在使印刷电路板的软钎焊面接触于自一次喷流嘴喷射的激烈的状态的熔融焊料之后，使印刷电路板的软钎焊面接触于自二次喷流嘴喷流的稳定的熔融焊料，以进行喷流软钎焊处理。在软钎焊处理后，利用冷却机冷却印刷电路板。
当喷流软钎焊装置持续运转时，氧化后的焊料(浮渣)会积存于喷流焊料槽。因此，即使在将熔融焊料的喷流波的高度设定为期望的高度之后使喷流软钎焊装置运行，当在经过规定时间后浮渣积存于焊料的喷流嘴而发生堵塞时，若不改变喷流泵的压力，则喷流波的高度有时会降低。因此，在使喷流软钎焊装置运行的情况下，需要每经过规定时间就对自喷流焊料槽喷射的熔融焊料的波的高度进行确认，且维持熔融焊料的波的高度均匀。
关于喷流软钎焊装置中的熔融焊料的喷流高度的测量功能，在专利文献1中公开了一种具有导电性的高度确认构件的喷流焊料高度确认器具，其进行对熔融焊料的喷流波高度的设定和测量中的至少任一者。另外，在专利文献2中公开了一种测量器具，在该测量器具中，多个构件呈台阶状地固定于下表面为开放状态的中空的箱状壳体。在专利文献3中公开了一种测量器具，该测量器具包括多根针和对该针进行固定保持的构件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5288012号公报
专利文献2：日本特开2011－189395号公报
专利文献3：日本实开昭48－67026号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，采用如专利文献1～专利文献3那样对熔融焊料的喷流波的高度进行确认的以往的器具，在喷流波的高度不是期望高度的情况下，无法精密地确认喷流波超过期望的高度多少、或喷流波的高度在多大程度上未满足期望的高度。因此，采用以往的器具，需要重复进行一边微量地调整焊料的喷流波的高度一边确认这样的作业直至达到期望的高度，在作业上花费时间。
因此，本发明是为了解决这样的课题而做出的，其目的在于，提供能够精度良好地确认熔融焊料的喷流波的高度且能够容易地对其高度进行调整的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题而采用的本发明的技术手段如下。
(1)一种喷流焊料高度确认器具，其中，该喷流焊料高度确认器具包括：高度确认部，其用于对熔融焊料的喷流波的高度进行确认；保持部，其保持高度确认部；通知部，其连接于高度确认部；以及桥接构件，其具有能够桥接在经由熔融焊料相导通的构件之间的长度，该桥接构件以高度确认部能够在构件之间移动的方式支承高度确认部，高度确认部包括：滑动构件，其能沿相对于桥接构件的长度方向正交的方向滑动；第1保持构件，其设于滑动构件的下方；第2保持构件，其以能够相对于第1保持构件拆装的方式安装于第1保持构件；以及多个销，它们具有导电性，该多个销收纳于第2保持构件，且设置成自第2保持构件的下方突出，多个销配置为，多个销各自的顶端在熔融焊料的喷流波的喷流方向上成为不同高度。
(2)根据所述(1)所述的喷流焊料高度确认器具，其中，通知部具有：通知构件，其进行通知动作；以及电源部，其连接于通知构件。
(3)根据所述(2)所述的喷流焊料高度确认器具，其中，在桥接构件上沿长度方向设有纵长状的长孔部，滑动构件借助长孔部滑动自如地安装于桥接构件。
(4)根据所述(3)所述的喷流焊料高度确认器具，其中，通知构件是能发出规定颜色的光的发光构件、能通过显示来进行通知的显示构件、能产生规定声音的振动构件、以及能将熔融焊料与高度确认部之间的接触状况向外部发送并进行通知的通信构件中的任一者或它们的组合。
(5)根据所述(3)所述的喷流焊料高度确认器具，其中，滑动构件和多个销能够一边维持与桥接构件的长度方向正交地延伸的状态一边转动。
(6)一种喷流焊料高度确认器具的操作方法，其是所述(1)～(5)中任一项所述的喷流焊料高度确认器具的操作方法，其中，该喷流焊料高度确认器具的操作方法包括以下工序：将熔融焊料的喷流调整为喷流目标高度；将喷流焊料高度确认器具载置于经由熔融焊料相导通的构件之间；对高度确认部的相对于桥接构件的保持位置进行调整，以使熔融焊料的喷流接触于多个销中的任意的销的顶端；对由于熔融焊料的喷流接触于销的顶端而进行工作的通知部的通知动作进行确认；以及在从确认通知动作起经过规定时间之后，调整熔融焊料的喷流以使通知部进行通知动作。
发明的效果
采用本发明的喷流焊料高度确认器具，能够利用通知部的通知动作来精度良好地确认多个销的顶端与熔融焊料接触或非接触的状况，能够容易地进行精密的调整。另外，能够提供一种携带便利且构造简单的喷流焊料高度确认器具。
采用本发明的喷流焊料高度确认器具的操作方法，能够利用通知部的通知动作来精度良好地确认多个销的顶端与熔融焊料接触或非接触的状况，能够容易地进行精密的调整。另外，由于能够使高度确认部存储熔融焊料的喷流波的高度，因此能够容易将熔融焊料的喷流波设为期望的高度。
附图说明
图1是表示第1实施方式的喷流焊料高度确认器具100的结构例的说明图。
图2是表示喷流焊料高度确认器具100的结构例的立体图。
图3是表示滑动构件11A、11D和筒构件11B的结构例的图2的A－A剖视图。
图4是表示喷流焊料高度确认器具100的结构例的图2的B－B剖视图。
图5是表示销12a～销12f与发光构件31～发光构件36之间的关系的框图。
图6是表示喷流焊料高度确认器具100的操作例的步骤流程图。
图7是表示喷流焊料高度确认器具100的操作例的步骤流程图。
图8是表示第2实施方式的喷流焊料高度确认器具200的结构例的剖视图。
图9是表示销12g、12h与通信构件39之间的关系的框图。
图10是表示第3实施方式的喷流焊料高度确认器具300的结构例的说明图。
图11是表示喷流焊料高度确认器具300的结构例的立体图。
图12是表示喷流焊料高度确认器具300的结构例的图11的C－C剖视图。
图13是表示销12a～销12f与振动构件31B～振动构件36B之间的关系的框图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。
(第1实施方式)
如图1所示，喷流焊料高度确认器具100是载置于喷流软钎焊装置500的上方的器具。以下，针对喷流软钎焊装置500的上下(铅垂)方向而言，将载置有喷流焊料高度确认器具100的一侧作为上方，将与该一侧相反的那一侧作为下方。作为喷流软钎焊装置500，能够利用现有的装置。喷流软钎焊装置500例如包括：基板输送部53、54，其对印刷电路板60进行输送；喷流焊料槽55；以及壳体501，其收纳喷流焊料槽55，该壳体501的上表面开放。
基板输送部53、54载置印刷电路板60且在喷流嘴56上自图1的纸面的表侧朝向背侧地输送印刷电路板60。喷流焊料槽55包括具有规定的开口形状的喷流嘴56。壳体501在与印刷电路板60的输送方向正交的两侧包括具有规定厚度的金属构件51、52。壳体501成为壳体501的金属构件51、52借助熔融焊料7和喷流焊料槽55相导通的结构，对此未图示。
此外，在上述基板输送部53、54由导电性材料构成的情况下，也可以构成为能利用基板输送部53、54借助熔融焊料7相导通这点。此外，输送部53、54作为一个例子包括输送爪53a、54a，该输送爪53a、54a具有导电性且为了输送基板而夹持基板。
喷流焊料高度确认器具100具有：高度确认部10，其对由喷流嘴56喷射熔融焊料7的波的高度(以下，简称作喷流高度)进行确认；保持部20，其保持高度确认部10；通知部30，其通知喷流高度；以及桥接构件40，其在壳体501的上方桥接于壳体501。
如图2、图4所示，高度确认部10包括：滑动构件11A，其被保持在保持部20的下方；筒构件11B，其以滑动构件11A能够滑动的方式保持滑动构件11A；板构件11C，其将筒构件11B保持于桥接构件40；多个销12，它们设于滑动构件11A的下方；多个导体13，它们与销12相接触；以及销保持构件14A，其保持销12。
滑动构件11A由具有导电性的材料构成，呈长筒形状。如图2所示，在滑动构件11A的长度方向上，以规定的单位示出刻度。优选的是，滑动构件11A的刻度为了用作在熔融焊料7的喷流高度达到期望高度的喷流目标高度Hx时将滑动构件11A固定的位置的标记，示出距多个销12中的、配置于中央附近的销的顶端的距离。滑动构件11A在保持部20的下方螺纹紧固于保持部20。如图3所示，滑动构件11A沿着长度方向具有凸部11a。
筒构件11B优选由具有导电性的材料构成。如图3所示，筒构件11B具有比滑动构件11A的外周稍大的孔的筒状，筒构件11B的内周和滑动构件11A的外周相接触。在筒构件11B的内周具有凹部11b，滑动构件11A的凸部11a进入凹部11b，因此滑动构件11A能够在筒构件11B内滑动，但当未施加外力时，滑动构件11A不滑动，而能够维持被保持着的状态。
返回图2，当使滑动构件11A在筒构件11B内滑动时，高度确认部10沿相对于桥接构件40的长度方向正交的方向滑动。即，当使滑动构件11A在筒构件11B内滑动时，能够使高度确认部10向接近熔融焊料7的液面的方向滑动或向远离熔融焊料7的液面的方向滑动。
板构件11C呈将板垂直地弯折而得到的形状，是为了将高度确认部10、保持部20、通知部30作为一体安装于桥接构件40而设置的。板构件11C螺纹紧固于筒构件11B的侧面。板构件11C在与螺纹紧固于筒构件11B的侧面的面正交的面上以向安装于桥接构件40的一侧突出的方式具有外螺纹件42A。
如图4所示，多个销12由铝等相对于熔融焊料7表现出非亲和性的、具有导电性且具有耐热性的相同构件构成。销12包括6个销12a、12b、12c、12d、12e、12f(以下称作销12a～销12f)。销12a～销12f在销保持构件14A之中成一列地被收纳，并自销保持构件14A的下方突出。销12a～销12f的顶端的、自销保持构件14A突出的长度按照销12a～销12f的顺序从长变短。相邻的销彼此之间的自销保持构件14A向下方突出的长度的差d1在本例子中被设定为0.5mm。为了防止由附着于各销的焊料所形成的架桥，相邻的销彼此之间均分开2mm。
此外，相邻的销彼此之间的自销保持构件14A向下方突出的长度的差d1、相邻的销彼此之间的间隔能够与所输送的基板的厚度、用于检测喷流高度的精度、使用于焊料接合的焊料合金的种类、以及是使用于一次喷流嘴还是使用于二次喷流嘴等诸多条件相对应地适当变更。
在滑动构件11A内，沿着滑动构件11A的长度方向固定有与销12的个数相同的数量的导体13。对于导体13，即使电流在滑动构件11A中流动，电流也不会自滑动构件11A直接流向导体13，在本实施方式中，导体13包括多个导线13A和分别接合于多个导线13A的顶端的导体15A。多个导线13A包括6个导线13a、13b、13c、13d、13e、13f(以下称作导线13a～导线13f)。导体15A包括6个柱状的导体15a、15b、15c、15d、15e、15f(以下称作导体15a～导体15f)。导体15a～导体15f的、自与安装于保持部20的一侧相反的那一侧的滑动构件11A的下方突出的长度按照导体15a～导体15f的顺序从长变短。在导体15a～导体15f的下方的顶端设有凹部，销12a～销12f能够相对于该凹部装卸。
如图2所示，销保持构件14A是以在其内部具有空洞的方式使一对绝缘性的构件14b、14c对接而成的，构件14b、14c被螺纹件14d螺纹紧固。如图4所示，在销保持构件14A内，销12a～销12f被保持部14e保持。销12a～销12f从在销保持构件14A的相对于滑动构件11A所在侧相反的那一侧的端部设置的孔朝向下方突出。
销保持构件14A的上方部位自滑动构件11A的下端插入到滑动构件11A内，滑动构件11A和销保持构件14A通过未图示的螺纹件紧固。因此，若拆下该螺纹件，则销保持构件14A能够自滑动构件11A拆下。另外，当将销保持构件14A自滑动构件11A拆下时，能够将销12a～销12f自导体15a～导体15f的凹部拆下，因此能够将销12a～销12f连同销保持构件14A一起更换。
如图2所示，保持部20包括壳体部25A、壳体部25A的后盖25B、以及透明板25C。保持部20由宽度L1为85mm、进深L2为85mm、高度L3为85mm左右的大小的绝缘性的材料形成。后盖25B利用未图示的螺纹件紧固于壳体部25A。透明板25C利用未图示的螺纹件紧固于壳体部25A的与后盖25B所在侧相反的那一侧，透明板25C发挥保护通知部30的作用。如图4所示，在壳体部25A的下表面25c设有孔部25d，滑动构件11A的上端插入孔部25d，滑动构件11A利用未图示的螺纹件紧固于壳体部25A。
在保持部20设有接触动作确认用的通知部30，通知部30进行通知动作。通知部30具有作为通知构件的一个例子的多个发光构件31～发光构件36和在本例子中作为电源部的蓄电池37。
在图4中，省略了图5的微型计算机38，为了说明销12a～销12f与发光构件31～发光构件36之间的关系而概略地图示。发光构件31～发光构件36经由微型计算机38连接于蓄电池37的负侧电极。
发光构件31～发光构件36以按照该顺序自下方起沿铅垂方向排列的方式设于壳体部25A内，并自设于壳体部25A的孔分别突出。发光构件31～发光构件36包括发光二极管元件，发光构件31、36发出红色光，发光构件32、35发出橙色光，发光构件33、34发出绿色光。
作为蓄电池37，使用例如纽扣电池。在本实施方式中，未图示的负侧电极设于壳体部25A，该负侧电极与蓄电池37的负侧相接触。在后盖25B上设有与蓄电池37的正侧相接触的正侧电极。自设于后盖25B的正侧电极延伸的导线与滑动构件11A相连接，对此未图示。在壳体部25A和后盖25B关闭了的状态下，蓄电池37被正电极和负电极夹持。
在喷流焊料高度确认器具100被设为桥接于收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52的情况下，对于喷流焊料高度确认器具100而言，当熔融焊料7的喷流接触于销12的顶端时，从销12起经由导体13、图5所示的微型计算机38、发光构件31～发光构件36、蓄电池37、桥接构件40、收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52到熔融焊料7为止成为闭合回路，发光构件31～发光构件36进行通知动作。此外，在上述基板输送部53、54由导电性材料构成且喷流焊料高度确认器具100被设为桥接于该基板输送部53、54的情况下，对于喷流焊料高度确认器具100而言，当熔融焊料7的喷流接触于销12的顶端时，从销12起经由导体13、图5所示的微型计算机38、发光构件31～发光构件36、蓄电池37、桥接构件40、基板输送部53(54)、输送爪53a(54a)到熔融焊料7为止成为闭合回路，发光构件31～发光构件36进行通知动作。
即，在本实施方式中，当熔融焊料7触碰销12a时，电流在导体15a、导线13a中流动，发光构件31发出红色光。当熔融焊料7触碰销12b时，电流在导体15b、导线13b中流动，发光构件32发出橙色光。当熔融焊料7的喷流波触碰销12c时，电流在导体15c、导线13c中流动，发光构件33发出绿色光。当熔融焊料7的喷流波触碰销12d时，电流在导体15d、导线13d中流动，发光构件34发出绿色光。当熔融焊料7的喷流波触碰销12e时，电流在导体15e、导线13e中流动，发光构件35发出橙色光。当熔融焊料7的喷流波触碰销12f时，电流在导体15f、导线13f中流动，发光构件36发出红色光。如此，在本实施方式中，根据熔融焊料7的喷流高度的差异，分别进行不同的通知，能够通知6个阶段的高度。
发光构件31～发光构件36连接于图5所示的微型计算机38，能接受微型计算机38的指示而点亮，因此对于基于发光构件31～发光构件36的颜色和点亮的通知模式，能够编设各种设定。如图5所示，在对微型计算机38进行编程而仅使同与熔融焊料7相接触的销12中的、在最高位置处与熔融焊料7相接触的销相对应的发光构件发光的情况下，不会有两个以上的发光构件同时点亮。例如，在熔融焊料7与销12a～销12d相接触的情况下，将熔融焊料7和销12a～销12d作为接触点的开关接通，将熔融焊料7和销12e、12f作为接触点的开关保持切断。在销12a～销12d之中，在最高位置处与熔融焊料7相接触的是销12d，因此，仅与销12d相对应的发光构件34点亮，其他发光构件未点亮。
如图1所示，桥接构件40具有能够在收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52之间进行桥接的长度。作为桥接构件40，使用具有导电性的构件，例如，使用向铁材料实施镀镍、铬而成的构件。如图2所示，在桥接构件40上设有贯穿其上下表面的、宽度5mm左右的纵长状的长孔部41A。
通过将螺母42B借助长孔部41A螺纹接合在设于板构件11C的外螺纹件42A，从而高度确认部10紧固于桥接构件40。若拆下螺母42B，则能够使高度确认部10和保持部20相对于桥接构件40沿着长孔部41A滑动。通过使高度确认部10沿着桥接构件40的长孔部41A滑动，能够沿着桥接构件40的长度方向改变对熔融焊料7的高度进行确认的位置。
(喷流焊料高度确认器具100的操作例)
接着，参照图6、图7的步骤流程图和其他各图来说明喷流焊料高度确认器具100的操作例。此外，下面在本例子中，针对喷流焊料高度确认器具100被设为桥接于收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52的情况、且是应用于二次喷流嘴的情况进行说明。
步骤ST1：作业人员通过对图1所示的喷流软钎焊装置500的未图示的操作盘进行操作，从而使喷流泵的驱动电压上升或下降，将熔融焊料7的喷流高度设定为期望高度的喷流目标高度Hx，并使其喷流。此时，设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态。
步骤ST2：作业人员将桥接构件40载置在壳体501的金属构件51、52上，并将喷流焊料高度确认器具100载置在熔融焊料7的上方。
步骤ST3：作业人员使高度确认部10移动至对熔融焊料7的喷流高度进行确认的位置。更详细而言，将图2所示的螺纹接合于板构件11C的外螺纹件42A的螺母42B拆下，使高度确认部10、保持部20以及通知部30相对于桥接构件40沿着长孔部41A滑动。在完成定位之后，使螺母42B螺纹接合于外螺纹件42A。
步骤ST4：作业人员一边确认通知部30的通知一边调整高度确认部10的高度。在本实施方式中，将发光构件33、34中的任一者发出绿色光的状态作为期望的通知，使滑动构件11A相对于筒构件11B滑动而调整销12的相对于熔融焊料7的高度，直至进行期望的通知为止。在发光构件31、32中的任一者点亮了的情况下，使滑动构件11A向更接近熔融焊料7的方向滑动而降低滑动构件11A的高度。在发光构件35、36中的任一者点亮了的情况下，使滑动构件11A向远离熔融焊料7的方向滑动而提高滑动构件11A的高度。
步骤ST5：作业人员在确认为期望的通知之后，使滑动构件11A的滑动停止。此时，较佳的是，预先读取对筒构件11B的下端进行表示的、在滑动构件11A上显示的刻度并记录下来。滑动构件11A的刻度示出喷流目标高度Hx下的、自熔融焊料7的头顶部起到筒构件11B为止的距离。
步骤ST6：作业人员自壳体501的金属构件51、52拆下喷流焊料高度确认器具100。高度确认部10保持着存储有喷流目标高度Hx的状态。
步骤ST7：作业人员将印刷电路板60放置于基板输送部53、54并进行软钎焊处理。
步骤ST8、ST9：在从开始喷流软钎焊处理起经过规定时间后，作业人员设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态，并再次将喷流焊料高度确认器具100载置于壳体501的金属构件51、52上。此时，较佳的是，确认对筒构件11B的下端进行表示的刻度相对于在步骤ST5中读取的刻度未改变。
步骤ST10：作业人员对通知部30的通知进行确认。在能够确认为期望的通知的情况下，即，在发光构件33、34中的任一者发出绿色光的情况下，可知熔融焊料7的喷流高度相对于喷流目标高度Hx未发生变化，因此进入步骤ST13。此外，也可以是，在步骤ST4中将发光构件33、34中的任一者点亮的状态作为期望的通知，若在步骤ST10中发光构件33、34中的任一者点亮，则视为得到了期望的通知。在确认为不是期望的通知的情况下，可知熔融焊料7的喷流高度相对于喷流目标高度Hx发生了变化，因此，为了返回喷流目标高度Hx而进入步骤ST11。
步骤ST11、ST12：在步骤ST10中确认为不是期望的通知的话，作业人员调整喷流泵的驱动电压或补充焊料来改变熔融焊料7的喷流高度，直至能够确认为期望的通知为止。在发光构件31、32中的任一者点亮的情况下，熔融焊料7的喷流高度变低，因此，当以该状态持续喷流时，会产生焊料相对于印刷电路板60的附着不良，由此，提高喷流泵的驱动电压或补充焊料来使熔融焊料7的喷流高度变高。在发光构件35、36中的任一者点亮的情况下，熔融焊料7的高度变高，因此，当以该状态持续喷流时，焊料还会附着在印刷电路板60的上表面，存在引起基板不良的风险，因此，降低喷流泵的驱动电压而使熔融焊料7的喷流高度变低。
步骤ST13：作业人员在确认为期望的通知之后，撤下喷流焊料高度确认器具100。对于步骤ST8～步骤ST13，较佳的是，每隔规定时间、例如每两小时重复执行1次。
(第2实施方式)
接着，参照各图来说明第2实施方式的喷流焊料高度确认器具200。喷流焊料高度确认器具200是第1实施方式的喷流焊料高度确认器具100的变形例，主要在如下方面与喷流焊料高度确认器具100不同，即，如图8所示，销12由销12g、12h这两个销构成，作为通知构件包括向图9所示的外部终端39B发送通知指示的通信构件39。在喷流焊料高度确认器具200中，对于与第1实施方式的喷流焊料高度确认器具100相同的构件标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。
喷流焊料高度确认器具200与图1所示的喷流焊料高度确认器具100相同，是利用桥接构件40桥接在壳体501的上方并确认熔融焊料7的喷流高度的器具，如图8所示，喷流焊料高度确认器具200具有对熔融焊料7的喷流高度进行确认的高度确认部10A、对高度确认部10A进行保持的保持部20、通知喷流高度的通知部30A、以及桥接构件40。
高度确认部10A包括：滑动构件11D，其被保持在保持部20的下方；筒构件11B，其以滑动构件11D能够滑动的方式保持滑动构件11D；板构件11C，其将筒构件11B保持于桥接构件40；多个销12，它们设于滑动构件11D的下方；以及多个导体13B，它们接触于销12。
滑动构件11D由具有导电性的材料构成，呈使第1实施方式所示的滑动构件11A的下端和销保持构件14A的上端合体而成的形状。滑动构件11D在保持部20的下方螺纹紧固于保持部20。滑动构件11D与图3所示的滑动构件11A的剖视图相同，具有沿着长度方向延伸的凸部11a，凸部11a进入凹部11b，因此，滑动构件11D也与滑动构件11A相同，能够在筒构件11B内滑动，但当未施加外力时，滑动构件11D不滑动，而能够维持被保持着的状态。返回图8，当使滑动构件11D在筒构件11B内滑动时，高度确认部10A沿相对于桥接构件40的长度方向正交的方向滑动。
板构件11C是为了将高度确认部10A、保持部20、通知部30A作为一体安装于桥接构件40而设置的。
销12g、12h自滑动构件11D的下方延伸出来。销12g、12h的顶端与滑动构件11D的下端之间的距离按照销12g、12h的顺序从短变长，该距离的差被设定为差d1(0.5mm)。为了防止由附着于各销的焊料所形成的架桥，销12g、12h彼此分开2mm。
多个导体13B包括连接于销12g的导线13g和连接于销12h的导线13h。导线13g、13h以沿着滑动构件11D的长度方向在滑动构件11D内延伸且自滑动构件11D的下端突出的方式被固定。即使电流在滑动构件11D中流动，电流也不会自滑动构件11D直接流动至导线13g、13h以及销12g、12h。导线13g、13h被滑动构件11D内的保持部14f保持。
如图2所示，保持部20包括壳体部25A、壳体部25A的后盖25B、以及透明板25C。如图8所示，在壳体部25A的下表面25c设有孔部25d，滑动构件11D的上端插入孔部25d，滑动构件11D利用未图示的螺纹件紧固于壳体部25A。
在保持部20设有接触动作确认用的通知部30A，通知部30A进行通知动作。通知部30A具有例如利用有线或无线来进行通信的通信构件39和蓄电池37。
在图8中，省略了图9的微型计算机38A，进行概略地表示。通信构件39经由微型计算机38A连接于蓄电池37的负侧电极。通信构件39设于壳体部25A内。本实施方式的通信构件39由蓝牙(注册商标)形成，用于向外部终端39B发送通知指示。
在壳体部25A设有与蓄电池37的负侧相接触的未图示的负侧电极，该负侧电极与蓄电池37的负侧相接触。在后盖25B设有与蓄电池37的正侧相接触的正侧电极，对此未图示。自设于后盖25B的正侧电极延伸的导线与滑动构件11D相连接。
在喷流焊料高度确认器具200中，当熔融焊料7的喷流接触于销12的顶端时，从销12起经由导体13B、图9所示的微型计算机38A、通信构件39、蓄电池37、桥接构件40、收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52到熔融焊料为止成为闭合回路，通信构件39进行通知动作。
即，在本实施方式中，当熔融焊料7触碰销12g时，电流在导线13g中流动，微型计算机38A向通信构件39发送规定的指示。当熔融焊料7触碰销12h时，电流在导线13h中流动，微型计算机38A向通信构件39发送规定的指示。
由于通信构件39连接于图9所示的微型计算机38A并接受微型计算机38A的指示而进行通知动作，因此对于通信构件39的通知模式，能够编设各种设定。例如，对微型计算机38A进行编程，使得不仅能够检测熔融焊料7和销12g、12h是否相接触，还能够检测熔融焊料7时而接触销12g、12h时而离开销12g、12h这样的频跳(日文：チャタリング)。即，按照熔融焊料7的喷流波由高变低的顺序，能够通知如下5个阶段的高度：维持触碰销12g的状态的高度、相对于销12g频跳的高度、虽维持触碰销12h的状态但未触碰销12g的高度、相对于销12h频跳的高度、以及未触碰销12h的高度。
在本实施方式中，若在熔融焊料7为目标喷流高度Hx时使高度确认部10A对齐于虽维持熔融焊料7触碰销12h的状态但熔融焊料7未触碰销12g的高度，则将熔融焊料7和销12h作为接触点的开关接通，将熔融焊料7和销12g作为接触点的开关保持切断。在为该状态时，例如，通信构件39使外部终端39B显示“喷流高度成为目标高度”。另外，也可以是，例如，在为维持熔融焊料7触碰销12g的状态的高度时，外部终端39B显示“喷流高度过高”，在为熔融焊料7相对于销12g频跳的高度时，外部终端39B显示“喷流高度较高”，在为熔融焊料7相对于销12h频跳的高度时，外部终端39B显示“喷流高度较低”，在为熔融焊料7未触碰销12h的高度时，外部终端39B显示“喷流高度过低”。如此，根据熔融焊料7的5个阶段的高度，微型计算机38A相应地对通信构件39发送通知指示，根据该通知指示，通信构件39相应地使外部终端39B以显示、声音等方式进行通知。
(喷流焊料高度确认器具200的操作例)
喷流焊料高度确认器具200的操作例能够应用图6、图7所示的喷流焊料高度确认器具100的操作例。即，在步骤ST1中，作业人员设定图1所示的喷流软钎焊装置500的熔融焊料7的喷流目标高度Hx，并使其喷流。此时，设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态。
在步骤ST2中，作业人员将桥接构件40载置在壳体501的金属构件51、52上，并将喷流焊料高度确认器具200载置在熔融焊料7的上方。在步骤ST3中，作业人员通过使高度确认部10A相对于桥接构件40沿着长孔部41A滑动，从而使高度确认部10A移动至对熔融焊料7的喷流高度进行确认的位置。
在步骤ST4中，作业人员一边确认通知部30A的通知一边调整高度确认部10A的高度。使滑动构件11D相对于筒构件11B滑动而调整销12的相对于熔融焊料7的高度，直至通信构件39对外部终端39B发送期望的通知指示为止。在步骤ST4中，例如，调整高度确认部10A的高度，使得成为虽维持熔融焊料7触碰销12h的状态但熔融焊料7未触碰销12g的高度。在成为虽维持熔融焊料7触碰销12h的状态但熔融焊料7未触碰销12g的高度时，通信构件39对外部终端39B发送通知指示而使外部终端39B显示“喷流高度成为目标高度”。
在步骤ST5中，作业人员在确认为期望的通知之后，使滑动构件11D的滑动停止。在步骤ST6中，作业人员自壳体501的金属构件51、52拆下喷流焊料高度确认器具200。由此，高度确认部10A成为存储有喷流目标高度Hx的状态。
在步骤ST7中，作业人员将印刷电路板60放置于基板输送部53、54并进行软钎焊处理。在步骤ST8、ST9中，在从开始喷流软钎焊处理起经过规定时间之后，作业人员设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态，并再次将喷流焊料高度确认器具200载置在壳体501的金属构件51、52上。
在步骤ST10中，作业人员对通知部30A的通知进行确认。在作业人员能够确认为外部终端39B显示“喷流高度成为目标高度”的期望的通知的情况下，进入步骤ST13。在确认为不是期望的通知的情况下，可知熔融焊料7的喷流高度相对于喷流目标高度Hx发生了变化，因此，为了返回喷流目标高度Hx而进入步骤ST11。
在步骤ST11、ST12中，作业人员调整喷流泵的驱动电压或补充焊料来改变熔融焊料7的喷流高度，直至能够确认为期望的通知为止。例如，在外部终端39B显示“喷流高度过高”、“喷流高度较高”的情况下，作业人员降低喷流泵的驱动电压而使熔融焊料7的喷流高度变低。在外部终端39B显示“喷流高度过低”、“喷流高度较低”的情况下，作业人员提高喷流泵的驱动电压而使熔融焊料7的喷流高度变高。
在步骤ST13中，作业人员在确认为期望的通知之后，撤下喷流焊料高度确认器具200。对于步骤ST8～步骤ST13，较佳的是，每隔规定时间、例如每两小时重复执行1次。
(第3实施方式)
接着，参照各图来说明第3实施方式的喷流焊料高度确认器具300。喷流焊料高度确认器具300是第1实施方式的喷流焊料高度确认器具100的变形例，如图10的箭头D所示，喷流焊料高度确认器具300在滑动构件11E和多个销12能够相对于桥接构件40B转动这点以及销保持构件14B、通知部30B的结构上与喷流焊料高度确认器具100大不相同。在喷流焊料高度确认器具300中，对于与第1实施方式的喷流焊料高度确认器具100相同的构件标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。
喷流焊料高度确认器具300与图1所示的喷流焊料高度确认器具100相同，是载置在喷流软钎焊装置500的上方且对熔融焊料7的喷流高度进行确认的器具。如图10所示，喷流软钎焊装置500例如包括：基板输送部53、54，其用于输送印刷电路板60；喷流焊料槽55；以及壳体501，其收纳喷流焊料槽55，该壳体501的上表面开放。如图1所示，壳体501在与印刷电路板60的输送方向正交的两侧包括具有规定厚度的金属构件51、52。喷流焊料槽55包括具有规定的开口形状的喷流嘴56。
基板输送部53、54载置印刷电路板60，如图10的空心箭头所示，将印刷电路板60在喷流嘴56上方以自图10的纸面的左侧朝向右侧去带有仰角的方式输送。在本实施方式中，以规定角度、例如5度左右倾斜的基板输送部53、54输送印刷电路板60。
如图11、图12所示，喷流焊料高度确认器具300具有对熔融焊料7的喷流高度进行确认的高度确认部10B、对高度确认部10B进行保持的保持部20、通知喷流高度的通知部30B、以及桥接构件40B。
高度确认部10B包括：滑动构件11E，其被保持在保持部20的下方；夹持构件11F，其以滑动构件11E能够滑动的方式夹持滑动构件11E；保持构件11G，其将滑动构件11E保持于桥接构件40B；多个销12，它们设于滑动构件11E的下方；多个导体15B，它们接触于销12；导线13A，其连接于导体15B；以及销保持构件14B，其对销12进行保持。
滑动构件11E由具有导电性的材料构成，呈长筒形状。滑动构件11E在保持部20的下方螺纹紧固于保持部20。
夹持构件11F优选由具有导电性的材料构成。夹持构件11F以能够相对于保持构件11G转动的方式设于保持构件11G的上方。夹持构件11F配置为使在两个凸部之间具有凹部11f的一对构件以凹部11f相面对的方式拼合。通过使滑动构件11E进入夹持构件11F的凹部11f，从而夹持构件11F以滑动构件11E能够滑动的方式夹持滑动构件11E。
夹持构件11F在比凹部11f靠桥接构件40B侧的凸部所在的一侧具有沿着桥接构件40B的长度方向的螺纹孔41e，螺栓41f螺纹接合于螺纹孔41e。在与螺纹孔41e所在位置相反的那一侧的凸部贯穿有轴41g。当拧松螺栓41f时，能够使滑动构件11E相对于夹持构件11F滑动，且能够使滑动构件11E和夹持构件11F以螺栓41f为支点转动。
当使滑动构件11E转动时，如图10的箭头D所示，滑动构件11E、夹持构件11F、销12、销保持构件14B、保持部20也成为一体地转动。滑动构件11E、销12一边维持与桥接构件40B的长度方向正交地延伸的状态一边转动。滑动构件11E还能够向箭头D的相反方向转动，对此未图示。
当使滑动构件11E相对于夹持构件11F滑动时，高度确认部10B沿相对于桥接构件40B的长度方向正交的方向滑动。即，当使滑动构件11E相对于夹持构件11F滑动时，能够使高度确认部10B沿接近熔融焊料7的液面的方向和远离熔融焊料7的液面的方向滑动。当拧紧螺栓41f时，滑动构件11E被固定，滑动和转动被限制。
当使滑动构件11E与夹持构件11F一起转动时，销12也与该转动一起转动，因此，如图10所示，能够使销12延伸的朝向相对于印刷电路板60的输送方向正交。因此，能够使销12的延伸方向同与熔融焊料7对印刷电路板60喷流的方向相同的方向一致，因此能够更精密地确认熔融焊料7的喷流高度。
保持构件11G是为了将高度确认部10B、保持部20、通知部30B作为一体安装于桥接构件40B而设置的。如图11所示，保持构件11G具有与滑动构件11E相同程度的宽度，且呈覆盖桥接构件40B的侧面和上表面的形状。在保持构件11G的上表面具有向上方突出的凸部11g。凸部11g具有与夹持构件11F的螺纹孔41e相连通的孔，螺栓41f进入该孔中，对此未图示。保持构件11G在侧面具有未图示的螺纹孔，在该螺纹孔螺纹接合有用于将保持构件11G安装于桥接构件40B的外螺纹件42C。
如图12所示，作为多个销12，使用在第1实施方式中说明的6个销12a～销12f。销12a～销12f在销保持构件14B之中成一列地被收纳，并自销保持构件14B的下方突出。销12a～销12f的顶端的、自销保持构件14B突出的长度按照销12a～销12f的顺序从长变短。相邻的销彼此之间的自销保持构件14B向下方突出的长度的差被设定为差d1(0.5mm)。为了防止由附着于各销的焊料所形成的架桥，相邻的销彼此之间均分开2mm。
在滑动构件11E内，沿着滑动构件11E的长度方向固定有与销12的个数相同数量的导线13A。多个导线13A包括6个导线13a～13f。
销保持构件14B是使一对绝缘性的保持构件14g、14h在上下方向上对接而成的，保持构件14g、14h通过螺纹件14i、14j螺纹紧固在一起。在保持构件14h内保持有销12a～销12f。销12a～销12f的上端接合于保持构件14h内的导体15m1～导体15r1。导体15m1～导体15r1按照该顺序变短，销12a～销12f按照该顺序从长变短地自销保持构件14B的下方突出。
保持构件14g接合于滑动构件11E的下方。在保持构件14g内保持有导体15m2～导体15r2。在导体15m2～导体15r2上连接有导线13a～导线13f。
在保持构件14g、14h通过螺纹件14i、14j紧固在一起的状态下，导体15m1和导体15m2相连接，导体15n1和导体15n2相连接，导体15o1和导体15o2相连接，导体15p1和导体15p2相连接，导体15q1和导体15q2相连接，导体15r1和导体15r2相连接。当将螺纹件14i、14j拆下而使保持构件14g、14h分离时，导体15m1～导体15r1与导体15m2～导体15r2分离。即，通过将螺纹件14i、14j紧固或拆下，从而保持构件14h能够相对于保持构件14g装卸，因此能够将销12a～销12f连同保持构件14h一起更换。
如图11所示，保持部20包括壳体部25A、壳体部25A的后盖25B、以及透明板25C。如图12所示，在壳体部25A的下表面25c设有孔部25d，滑动构件11E的上端插入孔部25d，滑动构件11E利用未图示的螺纹件紧固于壳体部25A。
在保持部20设有接触动作确认用的通知部30B，通知部30B进行通知动作。通知部30B具有作为通知构件的一个例子的多个振动构件31B～36B和蓄电池37。
在图12中，省略图13的微型计算机38B，为了说明销12a～销12f与振动构件31B～振动构件36B之间的关系而概略地图示。振动构件31B～振动构件36B是发出规定的不同声音的构件，设于壳体部25A内。振动构件31B～振动构件36B经由微型计算机38B连接于蓄电池37的负侧电极。
在壳体部25A设有与蓄电池37的负侧相接触的未图示的负侧电极，该负侧电极与蓄电池37的负侧相接触。在后盖25B设有与蓄电池37的正侧相接触的正侧电极，对此未图示。自设于后盖25B的正侧电极延伸的导线与滑动构件11E相连接。
在喷流焊料高度确认器具300中，当熔融焊料7的喷流接触于销12的顶端时，从销12起经由导体15m1～导体15r1、导体15m2～导体15r2、导线13A、图13所示的微型计算机38B、振动构件31B～振动构件36B、蓄电池37、桥接构件40B、收纳喷流焊料槽55的壳体501的金属构件51、52到熔融焊料7为止成为闭合回路，振动构件31B～振动构件36B进行通知动作。
即，在本实施方式中，当熔融焊料7触碰销12a时，电流在导体15m1、导体15m2、导线13a中流动，振动构件31B振动。当熔融焊料7触碰销12b时，电流在导体15n1、导体15n2、导线13b中流动，振动构件32B振动。当熔融焊料7的喷流波触碰销12c时，电流在导体15o1、导体15o2、导线13c中流动，振动构件33B振动。当熔融焊料7的喷流波触碰销12d时，电流在导体15p1、导体15p2、导线13d中流动，振动构件34B振动。当熔融焊料7的喷流波触碰销12e时，电流在导体15q1、导体15q2、导线13e中流动，振动构件35B振动。当熔融焊料7的喷流波触碰销12f时，电流在导体15r1、导体15r2、导线13f中流动，振动构件36B振动。如此，在本实施方式中，根据熔融焊料7的喷流高度的差异，分别进行不同的通知，能够通知6个阶段的高度。
振动构件31B～振动构件36B连接于图13所示的微型计算机38B，并接受微型计算机38B的指示而振动，因此对于振动构件31B～振动构件36B的振动模式，能够编设各种设定。在对微型计算机38B进行编程而仅使同与熔融焊料7相接触的销12中的、在最高位置处与熔融焊料7相接触的销相对应的振动构件振动的情况下，不会有两个以上的振动构件同时动作。例如，在熔融焊料7与销12a～销12d相接触的情况下，将熔融焊料7和销12a～销12d作为接触点的开关接通，将熔融焊料7和销12e、12f作为接触点的开关保持切断。在销12a～销12d之中，在最高位置处与熔融焊料7相接触的是销12d，因此，仅与销12d相对应的振动构件34B振动，其他振动构件不动。
如图11所示，在桥接构件40B上设有贯穿其侧面的、宽度5mm左右的纵长状的长孔部41B。桥接构件40B的长孔部41B的位置与在第1实施方式中说的桥接构件40不同，桥接构件40B的其他结构与桥接构件40相同。
通过利用保持构件11G来夹持桥接构件40B，并将外螺纹件42C螺纹接合于保持构件11G和桥接构件40B的长孔部41B，从而喷流焊料高度确认器具300紧固于桥接构件40B。若拆下外螺纹件42C，则能够使高度确认部10B和保持部20相对于桥接构件40B沿着长孔部41B滑动。
(喷流焊料高度确认器具300的操作例)
喷流焊料高度确认器具300的操作例能够应用图6、图7所示的喷流焊料高度确认器具100的操作例。即，在步骤ST1中，作业人员设定图10所示的喷流软钎焊装置500的熔融焊料7的喷流目标高度Hx，并使其喷流。此时，设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态。
在步骤ST2中，作业人员将桥接构件40B载置在图1所示的壳体501的金属构件51、52上，并将喷流焊料高度确认器具300载置在熔融焊料7的上方。
在步骤ST3中，作业人员通过使高度确认部10B相对于桥接构件40B沿着长孔部41B滑动，从而使高度确认部10B移动至对熔融焊料7的喷流高度进行确认的位置。更详细而言，拆下图11所示的外螺纹件42C，使高度确认部10B、保持部20以及通知部30B沿着桥接构件40B的长孔部41B滑动。在定位完成后，以保持构件11G夹着桥接构件40B的方式使外螺纹件42C螺纹接合。
在步骤ST4中，作业人员一边确认通知部30B的通知一边调整高度确认部10B的高度。在本实施方式中，优选的是，还与基板输送部53、54的倾斜度相配合地改变销12的倾斜度。具体而言，拧松图11所示的螺栓41f，使滑动构件11E和夹持构件11F以螺栓41f为支点转动。在转动成使由基板输送部53、54输送印刷电路板60的输送方向和销12延伸的方向成为正交的朝向之后，使滑动构件11E相对于夹持构件11F滑动。在本实施方式中，将振动构件33B、34B中的任一者振动的状态作为期望的通知，使滑动构件11E相对于夹持构件11F滑动来调整销12的相对于熔融焊料7的高度，直至得到期望的通知为止。在振动构件31B、32B中的任一者振动的情况下，使滑动构件11E向更接近熔融焊料7的方向滑动而降低滑动构件11E的高度。在振动构件35B、36B中的任一者振动的情况下，使滑动构件11E向远离熔融焊料7的方向滑动而提高滑动构件11E的高度。
在步骤ST5中，作业人员在确认为期望的通知之后，拧紧螺栓41f而将滑动构件11E和夹持构件11F固定于保持构件11G。
在步骤ST6中，作业人员自壳体501的金属构件51、52拆下喷流焊料高度确认器具300。由此，高度确认部10B成为存储有喷流目标高度Hx的状态。
在步骤ST7中，作业人员将印刷电路板60放置于基板输送部53、54并进行软钎焊处理。在步骤ST8、ST9中，在从开始喷流软钎焊处理起经过规定时间之后，作业人员设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态，并再次将喷流焊料高度确认器具300载置在壳体501的金属构件51、52上。
在步骤ST10中，作业人员对通知部30B的通知进行确认。在能够确认为期望的通知的情况下，即，在振动构件33B、34B中的任一者振动的情况下，可知熔融焊料7的喷流高度相对于喷流目标高度Hx未发生变化，因此进入步骤ST13。此外，在步骤ST4中将振动构件33B、34B中的任一者振动的状态作为期望的通知的话，若在步骤ST10中振动构件33B、34B中的任一者振动，则视为得到了期望的通知。在确认为不是期望的通知的情况下，可知熔融焊料7的喷流高度相对于喷流目标高度Hx发生了变化，因此，为了返回喷流目标高度Hx而进入步骤ST11。
在步骤ST11、ST12中，作业人员调整喷流泵的驱动电压或补充焊料来改变熔融焊料7的喷流高度，直至能够确认为期望的通知为止。在振动构件31B、32B中的任一者振动的情况下，熔融焊料7的喷流高度变低，因此，当以该状态持续喷流时，会产生焊料相对于印刷电路板60的附着不良，由此，提高喷流泵的驱动电压或补充焊料来使熔融焊料7的喷流高度变高。在振动构件35B、36B中的任一者振动的情况下，熔融焊料7的高度变高，因此，当以该状态持续喷流时，焊料还会附着在印刷电路板60的上表面，存在引起基板不良的风险，因此，降低喷流泵的驱动电压而使熔融焊料7的喷流高度变低。
在步骤ST13中，作业人员在确认为期望的通知之后，撤下喷流焊料高度确认器具300。对于步骤ST8～步骤ST13，较佳的是，每隔规定时间、例如每两小时重复执行1次。
(作用效果)
在本实施方式的喷流软钎焊高度确认器具100、200、300中，由于多个销12的顶端的高度各不相同，因此，能够根据各销与熔融焊料7接触或非接触的状况来精度良好地确认喷流高度，能够容易地进行对喷流高度的精密的调整。不仅能够确认熔融焊料7是否为喷流目标高度Hx，在熔融焊料7不是喷流目标高度Hx的情况下，还能够详细地确认熔融焊料7比喷流目标高度Hx高多少或低多少。另外，采用喷流软钎焊高度确认器具100、200、300，能够提供一种携带便利且构造简单的喷流焊料高度确认器具。
在喷流焊料高度确认器具100、200、300的操作方法中，能够利用通知部30B的通知动作来精度良好地确认多个销12的顶端与熔融焊料7接触或非接触的状况，能够容易地进行精密的调整。在喷流软钎焊装置500的运行中，即使每隔规定时间熔融焊料7的喷流高度相对于最初设定的喷流目标高度Hx发生了变化，也能够详细地确认熔融焊料7比喷流目标高度Hx高多少或低多少。由于能够使高度确认部10、10A、10B存储熔融焊料7的喷流高度Hx，因此能够将熔融焊料7设为喷流目标高度Hx。
在上述实施方式中，作为多个销12，说明了使用两个销或6个销的情况，但销12的个数并不限于此。多个销12为两个以上即可获得本发明的效果。
另外，对于多个销12，将各销的顶端的高度的差d1设定为0.5mm且将相邻的销彼此之间的间隔设定为2mm，但并不限于此。差d1能够根据在对自二次喷流嘴喷射的稳定的熔融焊料的高度进行确认之际所需的精度而相应地适当决定。并且，差d1和相邻的销彼此之间的间隔能够根据所输送的基板的厚度、用于对喷流高度进行检测的精度、使用于焊料接合的焊料合金的种类、以及是使用于一次喷流嘴还是使用于二次喷流嘴等诸多条件而相应地适当变更。因此，如后述那样，还能够是，预先使多个包含顶端的高度的差d1和/或相邻的销彼此之间的间隔不同的销的保持构件单元化并备好，来进行应对。
在第1实施方式中，与多个销12的数量相配合地设置发光构件31～发光构件36作为通知构件，设为以发光构件31～发光构件36点亮的方式进行通知的结构，因此，作业人员即使远离喷流焊料槽55也能够确认通知、或一边确认发光构件31～发光构件36的点亮一边调整熔融焊料7的喷流高度。此外，作为发光构件31～发光构件36，除了发光二极管元件以外，还能够使用白炽灯、利用有机EL的发光元件等。另外，并仅不限于与多个销12的数量相匹配地设置发光构件，也可以是，减少发光构件的数量，例如，设置能发出多个颜色的光的1个发光构件，利用针对多个销12中的各销而言不同的发光模式进行通知。通过相对于多个销12而言减少通知构件的零件个数，能够设为携带更便利且简单的构造。
在第2实施方式中，通信构件39朝向外部终端39B指示通知动作，因此，作业人员即使远离喷流焊料高度确认器具200，也能够确认熔融焊料7的喷流高度是否成为喷流目标高度Hx、或一边确认通知动作一边调整熔融焊料7的喷流高度。此外，使用蓝牙(注册商标)作为通信构件39，但并不限于此。例如，作为通信构件39，能够使用WiFi(Wireless Fidelity：无线上网)、ZigBee(注册商标)、或无线LAN(Local Area Network：局域网)等。
在第3实施方式中，作为通知构件，设置了当与每个销相接触时改变发出声响的声音模式的振动构件31B～振动构件36B，因此，作业人员能够利用听觉来确认是否得到了期望的喷流高度和与期望的喷流高度相差多少。另外，由于振动构件31B～振动构件36B以发出声音的方式进行通知，因此，作业人员即使远离喷流焊料高度确认器具300，也能够确认熔融焊料7的喷流高度是否成为喷流目标高度Hx、或一边确认通知动作一边调整熔融焊料7的喷流高度。
在上述实施方式中，确认由发光构件31～发光构件36、通信构件39、振动构件31B～振动构件36B进行通知的通知动作，但并不限于此。另外，借助微型计算机38、38A、38B使所述通知构件工作，但并不限于此，也可以在不借助微型计算机38、38A、38B的情况下使通知构件工作。
除此以外，作为通知构件，也可以设置当与每个销相接触时改变显示的内容的显示构件。调整喷流泵的驱动电压直至显示期望的内容为止，在能够确认为是基于期望的显示实现的通知动作的时刻，停止喷流软钎焊装置500中的熔融焊料7的喷流的调整。由此，在设置了显示构件的情况下，作业人员也能够确认是否得到了期望的喷流高度和与期望的喷流高度相差多少。
对于发光构件、显示构件等，既可以是，与作业人员的目视位置相配合地将发光构件、显示构件等安装于壳体部25A的上表面、未图示的倾斜部，也可以是，通过将保持部20设为能够相对于滑动构件11A朝向作业人员的目视位置转动的结构，从而使作业人员更容易确认通知动作。
如此，作业人员即使远离喷流焊料高度确认器具100、200、300，也能够一边确认发光构件、振动构件、通信构件、显示构件等通知构件的通知动作一边调整熔融焊料7的喷流高度。
在第1实施方式、第3实施方式中，销保持构件14A以能够相对于滑动构件11A拆装的方式进行了单元化，销保持构件14B的保持构件14h能够相对于滑动构件11E拆装，因此，即使在销12因长期使用而发生了腐蚀的情况下，也不必更换整个器具，能够将销12连同销保持构件14A、14B一起更换。因此，能够提供一种不仅能够降低销12的更换成本而且能够长期使用的喷流焊料高度确认器具100、300。
另外，若预先使多个包含顶端的高度的差d1和/或相邻的销彼此之间的间隔不同的销的保持构件单元化并备好，则能够通过根据所输送的基板的厚度、用于对喷流高度进行检测的精度、使用于焊料接合的焊料合金的种类、以及是使用于一次喷流嘴还是使用于二次喷流嘴等诸多条件而相应地适当选择，来进行应对。
此外，在喷流焊料高度确认器具100、200中，若滑动构件11A能够相对于筒构件11B滑动且筒构件11B能够保持滑动构件11A，则既可以省略图3所示的滑动构件11A的凸部11a和筒构件11B的凹部11b，也可以具有1个以上的凸部11a、1个以上的凹部11b。
在喷流焊料高度确认器具100、200中，优选的是，滑动构件11A、筒构件11B、板构件11C由具有导电性的材料构成，但只要以使自蓄电池37流出来的电流流动至桥接构件40的方式构成回路即可，例如，若滑动构件11A接触于桥接构件40，则筒构件11B、板构件11C也可以不具有导电性。
另外，关于喷流焊料高度确认器具100的刻度，说明了将刻度设于滑动构件11A的情况，但并不限于此。例如，既可以在桥接构件40的长度方向上显示规定单位的刻度，也可以省略刻度。当在桥接构件40的长度方向上显示刻度时，能够以该刻度为标准容易使喷流焊料高度的调整位置沿与印刷电路板的输送方向大致正交的方向移动。另外，也可以在喷流焊料高度确认器具200、300的滑动构件11D、11E上设置规定间隔的刻度。
此外，喷流焊料高度确认器具100、200、300的操作例并不限于上述例子。例如，也可以是，在喷流软钎焊装置500的运行开始前，在将喷流高度设定为目标喷流高度Hx之际使用喷流焊料高度确认器具100、200、300。例如，在使用喷流焊料高度确认器具100的情况下，首先，作业人员设为自基板输送部53、54和喷流焊料槽55上去除了印刷电路板60的状态，并将喷流焊料高度确认器具100载置于收纳有熔融焊料的容器上部的金属构件51、52之间。此时，使高度确认部10相对于桥接构件40在与沿着长孔部41A的方向正交的方向上滑动，使多个销12中的任一个销的顶端来到目标喷流高度Hx。接下来，调整熔融焊料的喷流高度直至通知构件进行期望的通知动作为止。在能够确认为期望的通知动作的时刻，作业人员自壳体501的金属构件51、52拆下喷流焊料高度确认器具100。由此，能够将熔融焊料7的喷流高度设定为喷流目标高度Hx。使用喷流焊料高度确认器具200、300，也能够同样地将喷流高度设定为目标喷流高度Hx。
产业上的可利用性
本发明极适合应用于喷流软钎焊装置中的熔融焊料的喷流高度的设定、所设定的喷流高度的维持。
附图标记说明
7、熔融焊料；10、10A、高度确认部；14A、14B、销保持构件；20、保持部；30、30A、通知部；31～36、发光构件；31B～36B、振动构件；37、蓄电池、38、38A、38B；微型计算机；39、通信构件；40、桥接构件；51、52、金属构件；55、喷流焊料槽；100、200、喷流焊料高度确认器具；500、喷流软钎焊装置。

Claims (6)

1.一种喷流焊料高度确认器具，其中，
该喷流焊料高度确认器具包括：
高度确认部，其用于对熔融焊料的喷流波的高度进行确认；
保持部，其保持所述高度确认部；
通知部，其连接于所述高度确认部；以及
桥接构件，其具有能够桥接在经由所述熔融焊料相导通的构件之间的长度，该桥接构件在所述构件之间支承所述高度确认部，
所述高度确认部包括：
滑动构件，其能沿相对于该桥接构件的长度方向正交的方向滑动；
第1保持构件，其设于所述滑动构件的下方；
第2保持构件，其以能够相对于所述第1保持构件拆装的方式安装于所述第1保持构件；以及
多个销，它们具有导电性，该多个销收纳于所述第2保持构件，且设置成自该第2保持构件的下方突出，
所述多个销配置为，该多个销各自的顶端在所述熔融焊料的喷流波的喷流方向上成为不同高度。
2.根据权利要求1所述的喷流焊料高度确认器具，其中，
所述通知部具有：
通知构件，其进行通知动作；以及
电源部，其连接于所述通知构件。
3.根据权利要求2所述的喷流焊料高度确认器具，其中，
在所述桥接构件上沿长度方向设有纵长状的长孔部，
所述滑动构件借助所述长孔部滑动自如地安装于所述桥接构件。
4.根据权利要求3所述的喷流焊料高度确认器具，其中，
所述通知构件是能发出规定颜色的光的发光构件、能通过显示来进行通知的显示构件、能产生规定声音的振动构件、以及能将熔融焊料与所述高度确认部之间的接触状况向外部发送并进行通知的通信构件中的任一者或它们的组合。
5.根据权利要求3所述的喷流焊料高度确认器具，其中，
所述滑动构件和所述多个销能够一边维持与所述桥接构件的长度方向正交地延伸的状态一边转动。
6.一种喷流焊料高度确认器具的操作方法，其是权利要求1至5中任一项所述的喷流焊料高度确认器具的操作方法，其中，
该喷流焊料高度确认器具的操作方法包括以下工序：
将所述熔融焊料的喷流调整为喷流目标高度；
将所述喷流焊料高度确认器具载置于经由熔融焊料相导通的构件之间；
对所述高度确认部的相对于所述桥接构件的保持位置进行调整，以使所述熔融焊料的喷流接触于所述多个销中的任意的销的顶端；
对由于使所述熔融焊料的喷流接触于所述销的顶端而进行工作的所述通知部的通知动作进行确认；以及
在从确认所述通知动作起经过规定时间之后，调整该熔融焊料的喷流以使所述通知部进行所述通知动作。
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