JP2024013059A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品を基板に精度良く実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供すること。【解決手段】部品実装装置（１）は、部品（３）を基板（２）に実装する実装ヘッド（１７）と、実装ヘッド（１７）を移動させるヘッド移動装置（１４）と、ヘッド移動装置（１４）の駆動を制御する制御装置（Ｃ１）と、を備え、部品（３）は、平面部（５０）と、平面部（５０）とは異なる位置で下方に突出した突出部（５６）とを有する第１部品（３Ａ）を含み、実装ヘッド（１７）は、第１部品（３Ａ）の平面部（５０）を保持する保持部（７１）と、第１部品（３Ａ）の突出部（５６）を下方に押し込んで基板（２）の挿入孔（２Ｂ）に挿入する押込み部（７２）とを有する。【選択図】図５

Description

本開示は、部品実装装置および部品実装方法に関する。

従来より、ラジアル部品やアキシャル部品等の電子部品を実装ヘッドで保持して基板に実装する部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１９－５０３４０号公報

しかしながら、ラジアル部品やアキシャル部品に限らず、その他の特殊な形状の部品が実装対象となる場合があり、そのような部品であっても基板に精度良く実装できるようにすることが求められる。

従って、本開示の目的は、上記従来の課題を解決することにあって、部品を基板に精度良く実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本開示の部品実装装置は、部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、前記ヘッド移動装置の駆動を制御する制御装置と、を備え、前記部品は、平面部と、前記平面部とは異なる位置で下方に突出した突出部とを有する第１部品を含み、前記実装ヘッドは、前記第１部品の前記平面部を保持する保持部と、前記第１部品の前記突出部を下方に押し込んで前記基板の挿入孔に挿入する押込み部とを有する。

また、本開示の部品実装方法は、実装ヘッドの保持部により、第１部品の平面部を保持するステップと、前記実装ヘッドの押込み部により、前記第１部品の前記平面部とは異なる位置で下方に突出する突出部を下向きに押し込んで、前記基板の挿入孔に挿入するステップと、を含む。

本開示によれば、部品を基板に精度良く実装することができる。

実施形態にかかる部品実装装置の概略平面図 実施形態にかかる部品実装装置の概略正面図 実施形態にかかる第１部品の斜視図 実施形態にかかる第１部品の概略側面図（接触前の状態） 実施形態にかかる第１部品の概略側面図（接触後の状態） 実施形態にかかる実装ヘッドの斜視図 実施形態にかかる実装ヘッドの斜視図 実施形態にかかる実装ヘッドの斜視図 実施形態にかかる実装ヘッドの一部を拡大して示す斜視図 実施形態にかかる実装ヘッドの縦断面を示す斜視図 実施形態にかかる実装ヘッドの縦断面を示す斜視図 実施形態にかかる部品実装装置を用いて第１部品を基板に実装する方法の一例を示すフローチャート 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図 実施形態にかかる押込み部が第１部品に接触する際の動作を説明するための斜視図（接触前の状態） 実施形態にかかる押込み部が第１部品に接触する際の動作を説明するための斜視図（接触後の状態） 実施形態にかかる部品実装装置を用いて第２部品を基板に実装する動作を説明するための概略正面図（接触前の状態） 実施形態にかかる部品実装装置を用いて第２部品を基板に実装する動作を説明するための概略正面図（接触後の状態）

本開示の第１態様によれば、部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、前記ヘッド移動装置の駆動を制御する制御装置と、を備え、前記部品は、平面部と、前記平面部とは異なる位置で下方に突出した突出部とを有する第１部品を含み、前記実装ヘッドは、前記第１部品の前記平面部を保持する保持部と、前記第１部品の前記突出部を下方に押し込んで前記基板の挿入孔に挿入する押込み部とを有する、部品実装装置を提供する。

本開示の第２態様によれば、前記制御装置は、前記実装ヘッドの前記保持部で前記第１部品を保持した状態で、前記実装ヘッドを実装位置に向けて移動させる第１動作と、前記第１動作の後、前記保持部が保持する前記第１部品を前記基板に押し付けた状態で、前記押込み部により前記第１部品の前記突出部を下方に押し込んで、前記基板の前記挿入孔に挿入する第２動作とを実行する、第１態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第３態様によれば、前記保持部は、前記押込み部に対して相対的に上下動可能である、第１態様又は第２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第４態様によれば、前記実装ヘッドは、前記保持部が前記第１部品を保持して前記押込み部は前記第１部品から離間した第１の高さ位置と、前記第１の高さ位置よりも低い第２の高さ位置との間を移動可能であり、前記第２の高さ位置では、前記保持部が保持する前記第１部品が前記基板に接触した状態で、前記保持部が前記押込み部に対して相対的に上昇し、前記押込み部が前記第１部品に接触する、第３態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第５態様によれば、前記制御装置は、所定位置に配置された前記第１部品に向けて前記実装ヘッドを下降させて、前記実装ヘッドの前記保持部を前記第１部品に接触させる第３動作と、前記実装ヘッドをさらに下降させて、前記保持部が前記押込み部に対して相対的に上昇して、前記押込み部を前記第１部品に接触させる第４動作とを実行する、第４態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第６態様によれば、前記第１部品は、前記突出部の裏側で上方に突出した凸部をさらに有し、前記押込み部の下端には、前記凸部を内側に案内するガイド溝が設けられる、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第７態様によれば、前記実装ヘッドは、前記保持部を上下動可能に取り付けるヘッド本体部をさらに有する、第２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第８態様によれば、前記押込み部は、前記ヘッド本体部と一体に構成される、第７態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第９態様によれば、前記押込み部は、前記ヘッド本体部に対して着脱可能である、第７態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１０態様によれば、前記実装ヘッドは、前記保持部を下方に付勢する付勢部材をさらに有する、第２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１１態様によれば、前記保持部の下端には、前記第１部品の前記平面部を吸着するための吸着孔が設けられており、前記実装ヘッドは、前記吸着孔に連通する負圧流路を内蔵し、前記付勢部材は、前記負圧流路に設けられる、第１０態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１２態様によれば、前記部品は、前記第１部品とは異なる第２部品を含み、前記制御装置は、前記第１部品の実装時には前記押込み部の押込み動作を有効にし、前記第２部品の実装時には前記押込み部の押込み動作を無効にする、第１態様から第１１態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１３態様によれば、前記第２部品は、ラジアル部品である、第１２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１４態様によれば、前記保持部は、前記実装ヘッドの上下方向に延びる中心軸に対して第１方向にずれた位置に設けられ、前記押込み部は、前記中心軸に対して前記第１方向とは逆向きの第２方向にずれた位置に設けられる、第１態様から第１３態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１５態様によれば、前記第１部品は、温度の上昇に応じて溶断する温度ヒューズであり、前記平面部と前記突出部の間に溶断部を有する、第１態様から第１４態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第１６態様によれば、実装ヘッドの保持部により、第１部品の平面部を保持するステップと、前記実装ヘッドの押込み部により、前記第１部品の前記平面部とは異なる位置で下方に突出する突出部を下向きに押し込んで、基板の挿入孔に挿入するステップと、を含む、部品実装方法を提供する。

以下、本開示に係る部品実装装置および部品実装方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本開示は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。

（実施形態）
まず図１および図２を参照して、実施形態における部品実装装置１の全体構成について説明する。部品実装装置１は、基板２に部品３を実装する機能を有する。図１は、部品実装装置１の平面図であり、図２は、部品実装装置１の正面図である。以下、基板２の水平な搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向、ＸＹ平面に対して垂直な方向をＺ方向と定義する。

図１、図２に示すように、部品実装装置１は、基板搬送機構５と、部品供給部６と、実装ヘッド１７と、クリンチユニット２０と、制御装置Ｃ１とを備える。

基板搬送機構５は、基板２を搬送して所定の作業位置に位置決めする機構である。基板搬送機構５は、例えば、Ｘ方向に延びた一対の搬送コンベアである。基板搬送機構５は、基台４の上面に設けられている。

部品供給部６は、基板２に実装する部品３を供給するユニットである。部品供給部６は、例えば、基板搬送機構５のＹ方向における両側の位置にそれぞれ設けられている。

前方側（紙面下側）の部品供給部６には、例えば、複数のテープフィーダ７がＸ方向に並列した状態で配置されている。図２において、テープフィーダ７は、台車８の上方にセットされている。テープフィーダ７は、複数の部品３を保持したキャリアテープ９を間欠送りすることで、部品３を所定の部品供給位置に供給する。テープフィーダ７が供給する部品３としては、例えばラジアル部品やチップ部品が挙げられる。

図１において、後方側（紙面上側）の部品供給部６には、複数のテープフィーダ７およびトレイフィーダ１０がＸ方向に並列した状態で配置されている。図２において、トレイフィーダ１０は、トレイ収納部１２と、トレイ保持部１３とを備えている。トレイ収納部１２は、パレット（図示省略）に保持された複数のトレイ１１を収納する。トレイ保持部１３は、トレイ１１を保持して、水平方向と上下方向に移動自在に設けられる。

トレイ１１には、複数の部品３が格納されている。トレイフィーダ１０は、トレイ収納部１２からトレイ保持部１３によってトレイ１１を引き出して、後述する実装ヘッド１７による部品３の取り出し位置まで供給する機能を有している。トレイフィーダ１０が供給する部品３としては、後述する温度ヒューズとしての第１部品３Ａ（図３、図４Ａ、図４Ｂ）が挙げられる。

実装ヘッド１７は、部品供給部６から供給される部品３を取り出して基板２に実装するヘッドである。実装ヘッド１７は、制御装置Ｃ１によるヘッド移動装置１４の駆動によって基板２の上方で水平移動可能に構成されている。実装ヘッド１７は、例えば、ラジアル部品等のリードを有する部品３の実装において、基板２に形成された挿入孔にリードを挿入する。

ヘッド移動装置１４は、Ｙ軸ビーム１４ａおよびＸ軸ビーム１４ｂを有する。図１に示すように、Ｙ軸ビーム１４ａは、基台４のＸ方向における端部に設けられている。Ｙ軸ビーム１４ａには、複数のＸ軸ビーム１４ｂがＹ方向に移動自在に設けられている。それぞれのＸ軸ビーム１４ｂには、板状のプレート部材１６がＸ方向にスライド自在に装着されている。プレート部材１６には、実装ヘッド１７が取り付けられている。Ｙ軸ビーム１４ａおよびＸ軸ビーム１４ｂを駆動させることによって、実装ヘッド１７は、ＸＹ方向に移動することができる。実装ヘッド１７はさらに、プレート部材１６に対して上下動可能に構成されており、制御装置Ｃ１によるヘッド上下動装置（図示せず）の駆動によって上下動可能である。

プレート部材１６には、撮像視野を下方に向けた第１の認識カメラ１８が設けられている。第１の認識カメラ１８は、作業位置に位置決めされた基板２に形成された基板マーク（図示省略）等を撮像する。基台４において、基板搬送機構５と部品供給部６との間には、撮像視野を上方に向けた第２の認識カメラ１９が設けられている。第２の認識カメラ１９は、その上方を移動する実装ヘッド１７に保持された部品３を下方から撮像する。

クリンチユニット２０は、リードを有する部品３の実装の際、実装ヘッド１７によって挿入孔に挿入されて基板２の下方に突き出たリードをクリンチするユニットである。部品実装装置１は、クリンチユニット２０を有しない場合であってもよい。

次に、図３、図４Ａ、図４Ｂを参照して、トレイフィーダ１０が供給する第１部品３Ａの構成について説明する。図３は、第１部品３Ａの斜視図であり、図４Ａ、図４Ｂはそれぞれ、第１部品３Ａの概略側面図である。図４Ａ、図４Ｂはともに、実装ヘッド１７のノズル７０が第１部品３Ａを保持した状態を示し、図４Ａは、第１部品３Ａが基板２に接触する前の状態を示し、図４Ｂは、接触後の状態を示す。

図３に示す第１部品３Ａは、所定温度以上に到達すると溶断するように機能する温度ヒューズである。第１部品３Ａは、導電性を有する材料（例えば金属）で構成されており、基板２に実装して使用される。

第１部品３Ａは例えば、１枚の板状の金属に対して折り曲げ加工と打ち抜き加工を施して作成される。第１部品３Ａは、平面部５０と、溶断部５２と、凸部５４と、突出部５６と、支持部５８とを備える。

平面部５０は、平坦な形状を有する部分である。平面部５０は、実装ヘッド１７のノズル７０によって保持され、図４Ａ、図４Ｂに示す基板２の実装面２Ａに実装される。平面部５０は、上面５０Ａと、下面５０Ｂ（図４Ａ、図４Ｂ）とを有する。上面５０Ａは、実装ヘッド１７のノズル７０によって吸着保持される被保持面である（図３の矢印Ａ１参照）。下面５０Ｂは、基板２の実装面２Ａに対して半田付け等で実装される被実装面である（図４Ａの矢印Ａ２参照）。

溶断部５２は、第１部品３Ａの温度上昇に応じて溶断する部分である。溶断部５２は、平面部５０の端部から円弧状に湾曲した形状を有する。図３に示すように、溶断部５２の途中部分から貫通孔６０が形成されており、貫通孔６０は支持部５８まで続いて形成される。貫通孔６０には、凸部５４から下方に延びる突出部５６が収容される。

凸部５４は、支持部５８から上方に延びて下方に折り返す箇所に形成される凸状の部分である。凸部５４の先端側には突出部５６が接続される。突出部５６は、凸部５４から下方に突出する部分である。図４Ａに示すように、突出部５６は、平面部５０の下面５０Ｂ（図４Ａの点線Ａ３参照）よりも下側に延びて終端しており、基板２の挿入孔２Ｂに挿入される（矢印Ａ４参照）。図４Ｂに示すように、突出部５６は、基板２の挿入孔２Ｂに挿入された状態で半田付け等で基板２に実装される。

支持部５８は、凸部５４と突出部５６を支持する部分である。支持部５８は、平面部５０とは対向する位置に設けられており、平面部５０と支持部５８は水平方向に間隔を空けて配置される（図３に示す矢印Ａ５参照）。平面部５０と支持部５８の間に溶断部５２が配置される。

図４Ｂに示す接触状態において、平面部５０と突出部５６はともに基板２に実装され、第１部品３Ａに電気が流れる構成となる。第１部品３Ａに電気が流れると第１部品３Ａの温度が上昇し、第１部品３Ａの温度が所定温度以上に到達した場合、溶断部５２が溶断して電流が遮断される。

ここで、第１部品３Ａを基板２に精度良く実装するためには、第１部品３Ａの突出部５６を基板２の挿入孔２Ｂに精度良く挿入する必要がある。一方で、突出部５６は、実装ヘッド１７のノズル７０が保持する平面部５０とは横方向（水平方向）に離れた位置にあり、ノズル７０が平面部５０を基板２に押し付けるだけでは、突出部５６を下方に強く押し込むことができない。このため、突出部５６が基板２の挿入孔２Ｂに正常に挿入されず、第１部品３Ａの実装に失敗する可能性がある。

そこで、本実施形態の実装ヘッド１７は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第１部品３Ａの平面部５０を保持する保持部７１とは別に、第１部品３Ａの突出部５６を下方に押し込むための押込み部７２を設けている。押込み部７２を用いて突出部５６を下方に強く押し込むことで（図４Ｂの矢印Ａ６参照）、突出部５６を基板２の挿入孔２Ｂに精度良く挿入することができ、部品実装精度を向上させることができる。

次に、図５～図８を参照して、本実施形態の実装ヘッド１７の詳細な構成について説明する。図５～図７はそれぞれ、実装ヘッド１７を異なる角度から見た斜視図であり、図８は、実装ヘッド１７の一部を拡大して示す斜視図である。図５、図６では、実装ヘッド１７が第１部品３Ａを保持した状態を示し、図７、図８では、第１部品３Ａを保持していない状態を示す。

図５～図８に示すように、実装ヘッド１７は、保持部７１を有するノズル７０と、押込み部７２を有するヘッド本体部７４と、ノズル保持プレート７６と、ヘッド取付部７８とを備える。

保持部７１は、第１部品３Ａを保持する機能を有する部分であり、ノズル７０の下端部に設けられる。図７、図８に示すように、保持部７１は下端部に吸着孔７３を有し、吸着孔７３に供給される負圧を通じて第１部品３Ａを吸着保持する。

押込み部７２は、第１部品３Ａの突出部５６を下方に押し込む機能を有する部分であり、ノズル７０と同様に下方に突出した形状を有する。保持部７１と押込み部７２は水平方向に離れた位置に設けられており、第１部品３Ａの異なる箇所に対してそれぞれが独立して係合する。

図７、図８に示すように、本実施形態の押込み部７２は、下方に突出した一対の爪部７５を有する。一対の爪部７５は互いに間隔を空けて設けられており、爪部７５同士の間には、上方に凹んだガイド溝７７と押圧面７９（図８）が設けられる。

ガイド溝７７は、第１部品３Ａの凸部５４を内側にガイドするための溝部（凹部）である。ガイド溝７７が第１部品３Ａの凸部５４を内側にガイドすることで、押込み部７２を有する実装ヘッド１７と、凸部５４を有する第１部品３Ａとの相対的な回転位置を一定に近付けることができる。ガイド溝７７のガイド機能を向上させるために、一対の爪部７５の内側の側壁は上方に向かって内側に傾斜したテーパ形状となっている。ガイド溝７７に収容された凸部５４は、押圧面７９に接触する。

押圧面７９は、第１部品３Ａの凸部５４に対して上から接触して凸部５４と突出部５６を下方に押圧可能な面である。押圧面７９はガイド溝７７を構成するとともに、爪部７５の下端部よりも上方に凹んだ位置に設けられる。

ヘッド本体部７４は、ノズル７０および押込み部７２を支持するブロック状の部材である。本実施形態のヘッド本体部７４は、ノズル７０を上下動可能な状態で保持する。図５～図８では、ノズル７０が下方に突出した状態（デフォルト状態）を図示する。本実施形態では、ヘッド本体部７４と押込み部７２は一体的に構成されており、押込み部７２はヘッド本体部７４に対して相対的に移動する機能を有しない。

ノズル保持プレート７６は、ノズル７０を上下動可能な状態でヘッド本体部７４に取り付けて保持するためのプレート状の部材である。ノズル保持プレート７６の中央部にはノズル７０が上下動可能な状態で挿通される。図６、図７に示すように、ノズル保持プレート７６には２つのネジ８０が挿通され、ネジ８０がヘッド本体部７４に螺合することで、ノズル保持プレート７６がヘッド本体部７４に固定される。

ヘッド取付部７８は、実装ヘッド１７を別のブロック（図示せず）に取り付けるための部分である。別のブロックは、図１、図２等に示すプレート部材１６に取り付けられ、実装ヘッド１７とともに一体的な実装ヘッドとして機能する。

ヘッド取付部７８は、フランジ部８２と、上方突出部８４と、負圧接続部材８６とを有する。

フランジ部８２は、水平方向に突出した形状を有する部分である。フランジ部８２は、図１に示した第２の認識カメラ１９を用いて部品認識する際の背景として機能する。

上方突出部８４は、フランジ部８２の中央位置から上方に突出した大略円筒状の部分であり、前述した別のブロックに取り付けられる。図５、図６に示すように、上方突出部８４には負圧接続部材８６が上から挿入されている。負圧接続部材８６は、ノズル７０の吸着孔７３に負圧を供給するための接続部材であり、負圧接続部材８６の上端には接続開口８８が設けられる。ヘッド取付部７８が別のブロックに取り付けられると、接続開口８８が図示しない吸引源に接続され、保持部７１の吸着孔７３に対して負圧を供給可能となる。制御装置Ｃ１が図示しないバルブの開閉を制御することで、吸着孔７３に対する負圧の供給／供給停止を切り替える。

図９Ａ、図９Ｂは、実装ヘッド１７の縦断面を示す斜視図である。図９Ａは、ノズル７０が下方に突出した突出状態（デフォルト状態）を示し、図９Ｂは、ノズル７０が上方に退避した退避状態（動作状態）を示す。

図９Ａ、図９Ｂに示すように、実装ヘッド１７の内部には、吸着孔７３に対して負圧を供給するための負圧流路９０が設けられる。負圧流路９０は、接続開口８８から吸着孔７３まで連続的に延びる流路であり、上流側から順に、負圧接続部材８６、ヘッド本体部７４、ノズル７０の内部を延びている。図９Ａでは、負圧流路９０に作用する負圧の向きを矢印で表している。

ノズル７０は、下方側の端部である保持部７１に加えて、上方側の端部として拡径部９２を有する。拡径部９２は、保持部７１と同様にノズル７０における水平方向に相対的に突出した部分であり、ヘッド本体部７４の内部に脱落防止状態で配置されている。拡径部９２は、負圧流路９０の一部を構成する配置スペース９４に配置されている。

配置スペース９４にはさらに、付勢部材９６が配置される。付勢部材９６は、ノズル７０の拡径部９２に上から接触してノズル７０を下方に付勢する部材である。本実施形態の付勢部材９６はバネである。付勢部材９６は、ノズル７０に対して下方に向かう付勢力Ｆ１を作用させる。ノズル７０に付勢力Ｆ１が作用することで、ノズル７０はヘッド本体部７４に対して下方に突出した突出位置（図９Ａ参照）がデフォルト位置となる。

図９Ｂに示すように、ノズル７０に対して、付勢力Ｆ１に反する上方への押圧力Ｆ２が作用すると、付勢部材９６が縮むとともにノズル７０は上方に退避した退避位置に移動可能となる。

図９Ａ、図９Ｂに示す構成によれば、ノズル７０がヘッド本体部７４に対して相対的に上下動可能であることで、実装ヘッド１７を一体的に上下動させることで、各種動作を実行することができる。具体的には、実装ヘッド１７を下降させることで、保持部７１を第１部品３Ａに接触させて第１部品３Ａを保持する動作と、保持部７１に保持した第１部品３Ａを基板２に押し付ける動作と、押込み部７２を第１部品３Ａの突出部５６に接触させて下方に押し込む動作をそれぞれ実行することができる。

図９Ｂに示すように、ノズル７０と押込み部７２は、実装ヘッド１７の上下方向に延びる中心軸Ａｘに対して対称な位置に設けられている。具体的には、ノズル７０は、中心軸Ａｘに対して水平方向沿いの第１方向Ｄ１にずれた位置に配置されるのに対して、押込み部７２は、中心軸Ａｘに対して水平方向沿いの第１方向Ｄ１とは逆向きの第２方向Ｄ２にずれた位置に配置される。これにより、ノズル７０と押込み部７２を異なる位置にそれぞれ設けながらも、実装ヘッド１７の水平方向の寸法が中心軸Ａｘを中心として一方向に偏った形状にならないようにバランス良く配置することができ、実装ヘッド１７の小型化に寄与する。

上述した構成を有する実装ヘッド１７を用いて第１部品３Ａを基板２に実装する動作の一例について、図１０、図１１Ａ～図１１Ｈおよび図１２Ａ、図１２Ｂを参照しながら説明する。図１０は、実装ヘッド１７の動作の一例に関するフローチャートであり、図１１Ａ～図１１Ｈはそれぞれ、図１０に示すフローチャートの動作を説明するための概略正面図である。図１２Ａ、図１２Ｂはそれぞれ、実装ヘッド１７の押込み部７２が第１部品３Ａに接触する際の動作を説明するための斜視図である。

図１０に示すフローチャートの各処理は、例えば、制御装置Ｃ１によって実行される。

まず、制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７をトレイ１１の上方に移動させる（Ｓ１）。具体的には、図１１Ａに示すように、実装ヘッド１７を水平方向に移動させて（矢印Ｂ１参照）、トレイ１１の上方に配置する。トレイ１１には複数の第１部品３Ａが載置されており、図１１Ａ～図１１Ｈでは、実装対象である１つの第１部品３Ａを例示する。トレイ１１は概略的に図示しており、複数の第１部品３Ａは図示しないスロット等に配置され、位置や向きがある程度制御されている。

部品実装装置１の記憶部には、トレイ１１に置かれた複数の第１部品３Ａのそれぞれの位置情報が予め記憶されている。制御装置Ｃ１は、記憶部に記憶された位置情報に基づいて、実装対象である第１部品３Ａを吸着保持可能な位置まで実装ヘッド１７を水平方向に移動させる。

図１１Ａに示すように、実装ヘッド１７の保持部７１は第１部品３Ａの平面部５０の直上に位置し、実装ヘッド１７の押込み部７２は第１部品３Ａの凸部５４および突出部５６の直上に位置するように、実装ヘッド１７を水平方向に移動させる。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７を下降させて、保持部７１を第１部品３Ａに接触させる（Ｓ２）。具体的には、図１１Ｂに示すように、実装ヘッド１７を一体的に下降させて（矢印Ｂ２）、実装ヘッド１７の保持部７１の下端部を第１部品３Ａの平面部５０に接触させる。この時点では保持部７１の吸着孔７３には負圧を供給せず、保持部７１は第１部品３Ａを吸着保持しない。

図１１Ｂに示すように、保持部７１が平面部５０と接触を開始する際に、押込み部７２は凸部５４の上方に位置して第１部品３Ａにはまだ係合しない。このように、押込み部７２よりも保持部７１が先に第１部品３Ａに接触するように、デフォルト位置における保持部７１と押込み部７２のそれぞれの下端位置が予め設定されている。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７をさらに下降させ、押込み部７２を第１部品３Ａに接触させる（Ｓ３）。具体的には、図１１Ｂに示す状態から実装ヘッド１７を一体的に下降させて、図１１Ｃに示すように、実装ヘッド１７の押込み部７２を第１部品３Ａの凸部５４に接触させる（矢印Ｂ３参照）。第１部品３Ａはトレイ１１に押し付けられた状態であるため、実装ヘッド１７を一体的に下降させると、第１部品３Ａに接触する保持部７１は押込み部７２やヘッド本体部７４に対して相対的に上昇する（矢印Ｃ１参照）。このようにして、第１部品３Ａを下方に押し付けた状態を維持しながら、押込み部７２を第１部品３Ａに接触させることができる。

図１２Ａ、図１２Ｂを用いて、押込み部７２が第１部品３Ａに接触する際の動作を説明する。図１２Ａは、押込み部７２が第１部品３Ａに接触する前の状態を示し、図１２Ｂは接触後の状態を示す。

図１２Ａに示すように、第１部品３Ａの凸部５４の直上にガイド溝７７が位置するように、実装ヘッド１７の水平位置が設定されている。図１２Ａに示す状態から実装ヘッド１７を一体的に下降させると、図１２Ｂに示すように、実装ヘッド１７に設けられた押込み部７２が実装ヘッド１７とともに下降して、部品３の凸部５４に接触する（矢印Ｄ参照）。このとき、凸部５４がガイド溝７７の内側にガイドされることで、実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な回転位置が調整される。実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な位置ずれが生じている場合であっても、その位置ずれを解消するようにアライメントすることができ、その後、押込み部７２が突出部５６を下方に押圧する際に突出部５６を精度良く押圧することが可能となる。

制御装置Ｃ１は、保持部７１による吸引をＯＮ状態とする（Ｓ４）。具体的には、保持部７１の吸着孔７３に負圧を供給することで、保持部７１に第１部品３Ａの平面部５０を吸着保持させる。ステップＳ３で実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な姿勢を矯正しているため、ステップＳ４では第１部品３Ａを所望の向きで保持することができる。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７を上昇させる（Ｓ５）。具体的には、図１１Ｄに示すように、保持部７１が第１部品３Ａを吸着保持した状態のまま、実装ヘッド１７を一体的に上昇させる（矢印Ｂ４）。これにより、第１部品３Ａがトレイ１１の外部に持ち出される。前述した付勢部材９６の付勢力Ｆ１（図９Ａ、図９Ｂ参照）が作用するため、ノズル７０はヘッド本体部７４に対して下方に突出した突出位置に戻る（矢印Ｃ２）。

ノズル７０が保持する第１部品３Ａも相対的に下降するため、第１部品３Ａの凸部５４は実装ヘッド１７の押込み部７２から離れて接触が解除される。保持部７１が第１部品３Ａを吸着保持しているため、平面視したときの実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な位置関係は変化しない。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７を基板２の上方に移動させる（Ｓ６）。具体的には、図１１Ｅに示すように、実装ヘッド１７を水平方向に移動させて（矢印Ｂ５参照）、基板２の上方（実装位置）に配置する。第１部品３Ａの突出部５６および実装ヘッド１７の押込み部７２が基板２の挿入孔２Ｂの直上に位置するように、実装ヘッド１７を水平方向に移動させる。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７を下降させて、第１部品３Ａを基板２に接触させる（Ｓ７）。具体的には、図１１Ｆに示すように、実装ヘッド１７を一体的に下降させて（矢印Ｂ６）、実装ヘッド１７の保持部７１が保持している第１部品３Ａの平面部５０を基板２の実装面２Ａに接触させる。このとき、第１部品３Ａの突出部５６が基板２の挿入孔２Ｂに挿入され始める。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７をさらに下降させて、押込み部７２で第１部品３Ａを押し込む（Ｓ８）。具体的には、図１１Ｆに示す状態から実装ヘッド１７をさらに一体的に下降させて、図１１Ｇに示すように、実装ヘッド１７の押込み部７２を第１部品３Ａの凸部５４に接触させる（矢印Ｂ７）。具体的な動作は、図１２Ａ、図１２Ｂに示した動作と同様であり、図１２Ｂに示すように、押込み部７２の押圧面７９を凸部５４の上端部に接触させることで、凸部５４と突出部５６を一体的に下方に押し込むことができる。また一対の爪部７５が支持部５８に接触する場合は、凸部５４と突出部５６を支持する支持部５８も下方に押し込むことができる。これにより、図１１Ｇに示すように、押込み部７２が突出部５６を下方に押し込んで（矢印Ｂ８参照）、基板２の挿入孔２Ｂに精度良く挿入することができる。これにより、突出部５６が挿入孔２Ｂに挿入された状態を維持しやすくなり、実装ミスを減らすことができる。

制御装置Ｃ１は、保持部７１による吸引をＯＦＦ状態とする（Ｓ９）。具体的には、保持部７１の吸着孔７３における負圧の供給を停止することで、保持部７１による第１部品３Ａの吸着保持を解除する。

制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７を上昇させる（Ｓ１０）。具体的には、図１１Ｈに示すように、第１部品３Ａの吸着保持を解除した実装ヘッド１７を一体的に上昇させる（矢印Ｂ９）。実装ヘッド１７は、第１部品３Ａおよび基板２から離れて、次の実装対象である第１部品３Ａのピックアップ・実装に移行することができる。ノズル７０は、ヘッド本体部７４に対して下方に突出した突出位置に戻る（矢印Ｃ４）。

上記動作によれば、ノズル７０の保持部７１とは異なる位置に設けた押込み部７２を用いて第１部品３Ａの突出部５６を下方に押し込むことで、基板２の挿入孔２Ｂに精度良く挿入することができる。これにより、平面部５０と突出部５６が離れた位置にあるような特殊な形状の第１部品３Ａであっても基板２に精度良く実装することができ、部品実装精度を向上させることができる。

また、保持部７１を有するノズル７０を上下動可能な状態でヘッド本体部７４に取り付けることで、実装ヘッド１７を下降させれば、保持部７１に保持した第１部品３Ａを基板２の実装面２Ａに接触させる動作と、第１部品３Ａを基板２に押し付けた状態で、押込み部７２を第１部品３Ａに接触させて押し込む動作を連続的に実行することが可能となる。

また、押込み部７２は第１部品３Ａを押し込む機能だけでなく、一対の爪部７５同士の間にガイド溝７７を設けて、第１部品３Ａの凸部５４を内側にガイドする機能を有する。これにより、実装ヘッド１７が第１部品３Ａを保持する際に、実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な回転位置を調整することができ、その後、押込み部７２が第１部品３Ａを押し込む際に第１部品３Ａに接触する位置が安定し、押込み動作を安定化させることができる。

上記構成を有する実装ヘッド１７は、平面部５０と突出部５６を有する第１部品３Ａだけでなく、異なる種類の部品３の実装にも使用することができる。具体的な例について、図１３Ａ、図１３Ｂを用いて説明する。

図１３Ａ、図１３Ｂはそれぞれ、部品３の一種として図１に示したテープフィーダ７が供給するラジアル部品としての第２部品３Ｂを基板２に実装する動作を説明するための概略正面図である。図１３Ａ、図１３Ｂはともに、実装ヘッド１７の保持部７１が第２部品３Ｂを保持した状態を示し、図１３Ａは第２部品３Ｂが基板２に接触する前の状態を示し、図１３Ｂは接触後の状態を示す。

図１３Ａに示すように、ラジアル部品としての第２部品３Ｂは、部品ボディ１００と２本のリード１０２とを有し、部品ボディ１００の上面が実装ヘッド１７の保持部７１によって吸着保持される。

図１３Ａに示す状態から実装ヘッド１７を一体的に下降させると、図１３Ｂに示すように、第２部品３Ｂのリード１０２が基板２の挿入孔２Ｃに挿入される（矢印Ｅ１参照）。実装ヘッド１７をさらに押し込むと、第２部品３Ｂの部品ボディ１００が基板２の実装面２Ａに押し付けられるとともに、ノズル７０が相対的に上昇する（矢印Ｆ１）。図９Ａ、図９Ｂに示した付勢部材９６が縮むことで、第２部品３Ｂの部品ボディ１００を基板２に押し付ける際の衝撃が吸収される。

その後、保持部７１による吸着保持を解除して、実装ヘッド１７を上昇させて退避させれることで、第２部品３Ｂの装着・実装が完了する。

実装ヘッド１７が第２部品３Ｂを保持する際には、保持対象である部品ボディ１００と挿入対象であるリード１０２が平面視で重なる位置（ＸＹ座標が同じ位置）にある。このため、実装ヘッド１７を下降させてノズル７０を下降させるだけで、押込み部７２の押込み動作を利用することなく、第２部品３Ｂのリード１０２を基板２の挿入孔２Ｃに押し込むことができる。

図１３Ａ、図１３Ｂに示した実装動作によれば、第１部品３Ａを実装可能な実装ヘッド１７を用いて、異なる種類の第２部品３Ｂ（例えばラジアル部品）を基板２に実装することができる。実装ヘッド１７の押込み部７２は第２部品３Ｂに係合せず、第２部品３Ｂの押込み機能やアライメント機能は発揮しない。すなわち、押込み部７２の機能は無効化される。部品実装装置１に供給される部品３が複数種類存在する場合にも、１種類の実装ヘッド１７で対応することができる。

上述したように、本実施形態の部品実装装置１は、部品３を基板２に実装する実装ヘッド１７と、実装ヘッド１７を移動させるヘッド移動装置１４と、ヘッド移動装置１４の駆動を制御する制御装置Ｃ１と、を備え、部品３は、平面部５０と、平面部５０とは異なる位置で下方に突出した突出部５６とを有する第１部品３Ａを含み、実装ヘッド１７は、第１部品３Ａの平面部５０を保持する保持部７１と、第１部品３Ａの突出部５６を下方に押し込んで基板２の挿入孔２Ｂに挿入する押込み部７２とを有する。

このような構成によれば、実装対象が特殊な形状の部品３であっても、保持部７１と押込み部７２を組み合わせた実装ヘッド１７を用いることで、基板２に対して精度良く挿入して実装することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、制御装置Ｃ１は、実装ヘッド１７の保持部７１で第１部品３Ａを保持した状態で、実装ヘッド１７を実装位置に向けて移動させる第１動作（Ｓ６）と、第１動作の後、保持部７１が保持する第１部品３Ａを基板２に押し付けた状態で、押込み部７２により第１部品３Ａの突出部５６を下方に押し込んで、基板２の挿入孔２Ｂに挿入する第２動作（Ｓ８）とを実行する。このような構成によれば、第１部品３Ａの突出部５６を基板２の挿入孔２Ｂに挿入させる動作を迅速かつ簡単に実行することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、保持部７１は、押込み部７２に対して相対的に上下動可能である。このような構成によれば、保持部７１で保持した第１部品３Ａを基板２に押し付けた状態で実装ヘッド１７を上下動させることで、第１部品３Ａに対する押込み部７２の相対的な位置を変更することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、実装ヘッド１７は、保持部７１が第１部品３Ａを保持して押込み部７２は第１部品３Ａから離間した第１の高さ位置（図１１Ｄ、図１１Ｅ等）と、第１の高さ位置よりも低い第２の高さ位置（図１１Ｇ等）との間を移動可能である。第２の高さ位置では、保持部７１が保持する第１部品３Ａが基板２に接触した状態で、保持部７１が押込み部７２に対して相対的に上昇し、押込み部７２が第１部品３Ａに接触する。このような構成によれば、実装ヘッド１７を下降させるだけで、第１部品３Ａを基板２に押し付けて、第１部品３Ａの突出部５６を基板２の挿入孔２Ｂに挿入する動作を実行することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、制御装置Ｃ１は、トレイ１１（所定位置）に配置された第１部品３Ａに向けて実装ヘッド１７を下降させて、実装ヘッド１７の保持部７１を第１部品３Ａに接触させる第３動作（Ｓ２）と、実装ヘッド１７をさらに下降させて、保持部７１が押込み部７２に対して相対的に上昇して、押込み部７２を第１部品３Ａに接触させる第４動作（Ｓ３）とを実行する。このような構成によれば、第１部品３Ａを保持する際に押込み部７２を第１部品３Ａに接触させることで、実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な位置合わせを行うことが可能となる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、第１部品３Ａは、突出部５６の裏側で上方に突出した凸部５４をさらに有し、押込み部７２の下端には、凸部５４を内側に案内するガイド溝７７が設けられる。このような構成によれば、押込み部７２が第１部品３Ａの凸部５４に接触する際に凸部５４をガイド溝７７の内側に案内することができ、実装ヘッド１７と第１部品３Ａの相対的な位置合わせを精度良く行うことができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、実装ヘッド１７は、保持部７１を上下動可能に取り付けるヘッド本体部７４をさらに有する。このような構成によれば、保持部７１を安定的に保持できる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、押込み部７２は、ヘッド本体部７４と一体に構成される。このような構成によれば、実装ヘッド１７の構造を単純化することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、実装ヘッド１７は、保持部７１を下方に付勢する付勢部材９６をさらに有する。このような構成によれば、保持部７１を第１部品３Ａに接触させるときや第１部品３Ａを基板２に接触させて実装するときの衝撃を和らげることができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、保持部７１の下端には、第１部品３Ａの平面部５０を吸着するための吸着孔７３が設けられており、実装ヘッド１７は、吸着孔７３に連通する負圧流路９０を内蔵し、付勢部材９６は、負圧流路９０に設けられる。このような構成によれば、実装ヘッド１７における内部スペースを有効活用して付勢部材９６を配置することができ、実装ヘッド１７の小型化に寄与する。

また、本実施形態の部品実装装置１では、部品３は、第１部品３Ａとは異なる第２部品３Ｂを含み、制御装置Ｃ１は、第１部品３Ａの実装時には押込み部７２の押込み動作を有効にし、第２部品３Ｂの実装時には押込み部７２の押込み動作を無効にする。このような構成によれば、第１部品３Ａを実装可能な実装ヘッド１７を、押込み部７２による押込み動作が不要な第２部品３Ｂの実装にも使用することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、第２部品３Ｂは、ラジアル部品を含む。このような構成によれば、実装ヘッド１７をラジアル部品の実装にも適用することができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、保持部７１は、実装ヘッド１７の上下方向に延びる中心軸Ａｘに対して第１方向Ｄ１にずれた位置に設けられ、押込み部７２は、中心軸Ａｘに対して第１方向Ｄ１とは逆向きの第２方向Ｄ２にずれた位置に設けられる。このような構成によれば、保持部７１と押込み部７２をバランス良く配置して、実装ヘッド１７の水平方向の寸法の偏りを小さくすることができる。

また、本実施形態の部品実装装置１では、第１部品３Ａは、温度の上昇に応じて溶断する温度ヒューズであり、平面部５０と突出部５６の間に溶断部５２を有する。このような構成によれば、温度ヒューズのような特殊な部品３の実装にも適用することができる。

また、本実施形態の部品実装方法は、実装ヘッド１７の保持部７１により、第１部品３Ａの平面部５０を保持するステップ（Ｓ２～Ｓ４）と、実装ヘッド１７の押込み部７２により、第１部品３Ａの平面部５０とは異なる位置で下方に突出する突出部５６を下向きに押し込んで、基板２の挿入孔２Ｂに挿入するステップ（Ｓ７、Ｓ８）と、を含む。

このような方法によれば、実装対象が特殊な形状の部品３であっても、保持部７１と押込み部７２を組み合わせた実装ヘッド１７を用いることで、基板２に対して精度良く挿入して実装することができる。

以上、上述の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば実施形態では、実装ヘッド１７の実装対象である第１部品３Ａが温度ヒューズである場合について説明したが、このような場合に限らない。第１部品としては、実装ヘッド１７のノズル７０によって保持される「平面部」と、実装ヘッド１７の押込み部７２によって下方に押し込まれる「突出部」を有するものであれば、その他の種類の部品であってもよい。また「平面部」は、全体が平坦である必要はなく、少なくとも保持部７１が保持可能な平面を有していればよい。

また実施形態では、押込み部７２がヘッド本体部７４と一体的に構成される場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、押込み部がヘッド本体部７４に対して着脱可能に取り付けられてもよく、押込み部自体が動作可能であってもよい。このような構成によれば、第１部品３Ａが異なる仕様や形状の部品に変更される場合でも、同じ実装ヘッド１７で対応することができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、実施形態における要素の組み合わせや順序の変化は、本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

本開示の部品実装装置および部品実装方法は、部品を基板に実装するものであれば適用可能である。

１ 部品実装装置
２ 基板
２Ｂ 挿入孔
３ 部品
３Ａ 第１部品
３Ｂ 第２部品
１４ ヘッド移動装置
１７ 実装ヘッド
５０ 平面部
５６ 突出部
７１ 保持部
７２ 押込み部
Ｃ１ 制御装置

Claims (16)

1. 部品を基板に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、
   前記ヘッド移動装置の駆動を制御する制御装置と、を備え、
   前記部品は、平面部と、前記平面部とは異なる位置で下方に突出した突出部とを有する第１部品を含み、
   前記実装ヘッドは、前記第１部品の前記平面部を保持する保持部と、前記第１部品の前記突出部を下方に押し込んで前記基板の挿入孔に挿入する押込み部とを有する、部品実装装置。
2. 前記制御装置は、
   前記実装ヘッドの前記保持部で前記第１部品を保持した状態で、前記実装ヘッドを実装位置に向けて移動させる第１動作と、
   前記第１動作の後、前記保持部が保持する前記第１部品を前記基板に押し付けた状態で、前記押込み部により前記第１部品の前記突出部を下方に押し込んで、前記基板の前記挿入孔に挿入する第２動作とを実行する、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記保持部は、前記押込み部に対して相対的に上下動可能である、請求項１に記載の部品実装装置。
4. 前記実装ヘッドは、前記保持部が前記第１部品を保持して前記押込み部は前記第１部品から離間した第１の高さ位置と、前記第１の高さ位置よりも低い第２の高さ位置との間を移動可能であり、前記第２の高さ位置では、前記保持部が保持する前記第１部品が前記基板に接触した状態で、前記保持部が前記押込み部に対して相対的に上昇し、前記押込み部が前記第１部品に接触する、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御装置は、
   所定位置に配置された前記第１部品に向けて前記実装ヘッドを下降させて、前記実装ヘッドの前記保持部を前記第１部品に接触させる第３動作と、
   前記実装ヘッドをさらに下降させて、前記保持部が前記押込み部に対して相対的に上昇して、前記押込み部を前記第１部品に接触させる第４動作とを実行する、請求項４に記載の部品実装装置。
6. 前記第１部品は、前記突出部の裏側で上方に突出した凸部をさらに有し、
   前記押込み部の下端には、前記凸部を内側に案内するガイド溝が設けられる、請求項１に記載の部品実装装置。
7. 前記実装ヘッドは、前記保持部を上下動可能に取り付けるヘッド本体部をさらに有する、請求項２に記載の部品実装装置。
8. 前記押込み部は、前記ヘッド本体部と一体に構成される、請求項７に記載の部品実装装置。
9. 前記押込み部は、前記ヘッド本体部に対して着脱可能である、請求項７に記載の部品実装装置。
10. 前記実装ヘッドは、前記保持部を下方に付勢する付勢部材をさらに有する、請求項２に記載の部品実装装置。
11. 前記保持部の下端には、前記第１部品の前記平面部を吸着するための吸着孔が設けられており、
    前記実装ヘッドは、前記吸着孔に連通する負圧流路を内蔵し、前記付勢部材は、前記負圧流路に設けられる、請求項１０に記載の部品実装装置。
12. 前記部品は、前記第１部品とは異なる第２部品を含み、
    前記制御装置は、前記第１部品の実装時には前記押込み部の押込み動作を有効にし、前記第２部品の実装時には前記押込み部の押込み動作を無効にする、請求項１に記載の部品実装装置。
13. 前記第２部品は、ラジアル部品である、請求項１２に記載の部品実装装置。
14. 前記保持部は、前記実装ヘッドの上下方向に延びる中心軸に対して第１方向にずれた位置に設けられ、
    前記押込み部は、前記中心軸に対して前記第１方向とは逆向きの第２方向にずれた位置に設けられる、請求項１に記載の部品実装装置。
15. 前記第１部品は、温度の上昇に応じて溶断する温度ヒューズであり、前記平面部と前記突出部の間に溶断部を有する、請求項１に記載の部品実装装置。
16. 実装ヘッドの保持部により、第１部品の平面部を保持するステップと、
    前記実装ヘッドの押込み部により、前記第１部品の前記平面部とは異なる位置で下方に突出する突出部を下向きに押し込んで、基板の挿入孔に挿入するステップと、
    を含む、部品実装方法。

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