WO2018123261A1 - 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 - Google Patents

噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 Download PDF

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WO2018123261A1
WO2018123261A1 PCT/JP2017/039596 JP2017039596W WO2018123261A1 WO 2018123261 A1 WO2018123261 A1 WO 2018123261A1 JP 2017039596 W JP2017039596 W JP 2017039596W WO 2018123261 A1 WO2018123261 A1 WO 2018123261A1
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jet
height
solder
molten solder
height confirmation
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PCT/JP2017/039596
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鈴木　良一
泰司 川島
滋男 小峰
崇史 杉原
編理 半澤
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千住金属工業株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to the setting of the height of a jet wave of molten solder in a jet soldering apparatus, and a jet solder height confirmation jig applicable for maintaining the set height of the jet wave uniformly and a method for handling the same. Is.
  • a jet soldering apparatus When soldering an electronic component on a predetermined surface of a printed circuit board, a jet soldering apparatus is often used.
  • a fluxer, a preheater, a jet soldering processing unit, a cooler, and the like are disposed at predetermined positions.
  • the height of the jet wave of the molten solder corresponds to the height from the jet solder bath of the jet soldering processing section to the printed board transport position. Is set.
  • the setting of the jet height of the molten solder is an important process for performing high-quality soldering processing on the printed circuit board.
  • the jet soldering bath After setting the height of the jet solder, apply flux to one side of the printed circuit board with a fluxer, preheat the printed circuit board with a preheater, and solder the printed circuit board and electronic components in a jet solder bath.
  • the jet soldering bath the soldering surface of the printed circuit board is brought into contact with the molten solder in a rough state jetted from the primary jet nozzle, and then brought into contact with the gentle molten solder jetted from the secondary jet nozzle, and the jet soldering process is performed. Is done.
  • the printed circuit board After the soldering process, the printed circuit board is cooled with a cooler.
  • Patent Document 1 discloses the confirmation of the height of the conductivity for at least one of setting and measuring the height of the jet wave of the molten solder.
  • a jet solder height confirmation jig provided with a member is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a measuring jig in which a plurality of members are fixed in a staircase shape to a hollow box-shaped housing whose bottom surface is open.
  • Patent Document 3 discloses a measuring jig including a plurality of needles and a member that holds and holds the needles.
  • the present invention solves such a problem, and a jet solder height confirmation jig and a method for handling the same are provided, which can accurately check the height of the jet wave of molten solder and easily adjust the height.
  • the purpose is to provide.
  • a height confirmation part for confirming the height of the jet wave of the molten solder a holding part for holding the height confirmation part, a notification part connected to the height confirmation part, and the molten solder
  • a bridge member that supports the height confirmation part so as to be movable between the members.
  • the height confirmation part is orthogonal to the longitudinal direction of the bridge member.
  • a sliding member that slides in a direction, a first holding member provided below the sliding member, a second holding member that is removably attached to the first holding member, and a second holding member And having a plurality of conductive pins provided so as to protrude from below the second holding member, and each of the plurality of pins has a tip of each of the plurality of pins in the jet direction of the jet wave of the molten solder.
  • a jet solder height confirmation jig that is arranged at different heights.
  • the notification unit includes a notification member that performs a notification operation and a power supply unit connected to the notification member.
  • the bridge member is provided with a long elongated hole portion in the longitudinal direction, and the sliding member is slidably attached via the elongated hole portion.
  • the notification member transmits a light emitting member that emits light of a predetermined color, a display member that performs notification by display, a vibration member that generates a predetermined sound, and a contact state between the molten solder and the height confirmation unit to the outside.
  • the jet solder height confirmation jig according to (3) which is any one of communication members to be notified and a combination thereof.
  • a method for handling a jet solder height confirmation jig comprising a step of adjusting a jet of molten solder so as to perform the following steps.
  • the jet solder height confirmation jig According to the jet solder height confirmation jig according to the present invention, the state of contact or non-contact between the tips of the plurality of pins and the molten solder is accurately confirmed by a notification operation by the notification unit, and precise adjustment is easily performed. be able to. Further, it is possible to provide a jet solder height confirmation jig that is convenient to carry and has a simple structure.
  • the state of contact or non-contact between the tips of a plurality of pins and molten solder is accurately confirmed by a notification operation by a notification unit, and precise adjustment is performed. It can be done easily.
  • the jet wave of the molten solder can be stored in the height confirmation portion, the jet wave of the molten solder can be easily set to a desired height.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2 showing a configuration example of sliding members 11A and 11D and a cylindrical member 11B.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the relationship between pins 12a to 12f and light emitting members 31 to 36. It is a procedure flowchart which shows the handling example of the jet solder height confirmation jig
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the relationship between pins 12a to 12f and vibrating members 31B to 36B.
  • the jet solder height confirmation jig 100 is a jig placed above the jet soldering apparatus 500.
  • the side on which the jet solder height confirmation jig 100 is placed is defined as the upper side and the opposite side is defined as the lower side in the vertical (vertical) direction of the jet soldering apparatus 500.
  • the jet soldering apparatus 500 includes, for example, board transport units 53 and 54 that transport the printed circuit board 60, a jet solder tank 55, and a casing 501 that has an open upper surface that houses the jet solder tank 55.
  • the substrate transport units 53 and 54 place the printed circuit board 60 and transport the jet nozzle 56 from the front side to the back side of the paper surface of FIG.
  • the jet solder tank 55 includes a jet nozzle 56 having a predetermined opening shape.
  • the housing 501 includes metal members 51 and 52 having a predetermined thickness on both sides orthogonal to the conveyance direction of the printed circuit board 60. Although not shown, the housing 501 is configured such that the metal members 51 and 52 of the housing 501 are electrically connected via the molten solder 7 and the jet solder bath 55.
  • the conveyance parts 53 and 53 are provided with the conveyance claws 53a and 54a which have the electroconductivity clamped in order to convey a board
  • the jet solder height confirmation jig 100 holds a height confirmation unit 10 and a height confirmation unit 10 for confirming the height of a wave (hereinafter simply referred to as jet height) in which the jet nozzle 56 jets the molten solder 7. It has the holding
  • jet height a wave
  • maintenance part 20 which alert
  • the height confirmation unit 10 includes a sliding member 11 ⁇ / b> A that is held below the holding unit 20, a cylindrical member 11 ⁇ / b> B that holds the sliding member 11 ⁇ / b> A slidably, and a sliding member A plate member 11C for holding the member 11A with respect to the bridge member 40, a plurality of pins 12 provided below the sliding member 11A, a plurality of conductors 13 in contact with the pins 12, and a pin holding member 14A for holding the pins 12.
  • the sliding member 11A is made of a conductive material and has a long cylindrical shape. As shown in FIG. 2, a scale is displayed in a predetermined unit in the longitudinal direction of the sliding member 11A.
  • the scale of the sliding member 11A includes a plurality of pins for use as a mark for a position where the sliding member 11A is fixed when the jet height of the molten solder 7 reaches a desired jet height Hx. Of these, it is preferable to indicate the distance from the tip of the pin disposed near the center.
  • the sliding member 11 ⁇ / b> A is screwed below the holding unit 20. As shown in FIG. 3, the sliding member 11A has a convex portion 11a along the longitudinal direction.
  • the cylindrical member 11B is preferably made of a conductive material. As shown in FIG. 3, the cylindrical member 11B has a cylindrical shape with a hole slightly larger than the outer periphery of the sliding member 11A, and the inner periphery of the cylindrical member 11B and the outer periphery of the sliding member 11A are in contact with each other.
  • the cylindrical member 11B has a concave portion 11b on the inner periphery, and the convex portion 11a of the sliding member 11A enters the concave portion 11b. Therefore, the sliding member 11A can slide within the cylindrical member 11B, but external force is applied. If it is not added, it does not slide and can remain held.
  • the height confirmation unit 10 slides in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the bridge member 40. That is, when the sliding member 11 ⁇ / b> A is slid within the cylindrical member 11 ⁇ / b> B, the height confirmation portion 10 can be slid in a direction approaching or leaving the liquid surface of the molten solder 7.
  • the plate member 11 ⁇ / b> C has a shape in which the plate is bent vertically, and is provided to attach the height confirmation unit 10, the holding unit 20, and the notification unit 30 together to the bridge member 40.
  • the plate member 11C is screwed to the side surface of the cylindrical member 11B.
  • the plate member 11C has a male screw 42A on the surface orthogonal to the surface screwed to the side surface of the cylinder member 11B so as to protrude to the side attached to the bridge member 40.
  • the plurality of pins 12 are made of the same member having conductivity and heat resistance that exhibits non-affinity with respect to the molten solder 7 such as aluminum.
  • the pin 12 includes six pins 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f (hereinafter referred to as pins 12a to 12f).
  • the pins 12a to 12f are housed in a row in the pin holding member 14A and project from below the pin holding member 14A.
  • the lengths of the tips of the pins 12a to 12f protruding from the pin holding member 14A are longer in the order of the pins 12a to 12f.
  • the difference d1 in the length protruding downward from the pin holding member 14A between adjacent pins is set to 0.5 mm. Adjacent pins are separated from each other by 2 mm in order to prevent bridging by solder attached to each pin.
  • the length difference d1 projecting downward from the pin holding member 14A between adjacent pins and the interval between adjacent pins are the thickness of the substrate to be conveyed, the accuracy for detecting the jet height, the solder The type can be appropriately changed according to various conditions such as the type of solder alloy used for joining, whether the solder alloy is used for the primary jet nozzle, and whether it is used for the secondary jet nozzle.
  • the same number of conductors 13 as the number of pins 12 are fixed in the sliding member 11A along the longitudinal direction of the sliding member 11A.
  • the conductor 13 is configured such that no current flows directly from the sliding member 11A to the conductor 13 even when a current flows through the sliding member 11A.
  • a plurality of conducting wires 13A and a plurality of conducting wires 13A are provided.
  • the conductor 15A is joined to the tip of each.
  • the plurality of conducting wires 13A are composed of six conducting wires 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f (hereinafter referred to as conducting wires 13a to 13f).
  • the conductor 15A includes six columnar conductors 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, and 15f (hereinafter referred to as conductors 15a to 15f).
  • the conductors 15a to 15f have a length that protrudes from the lower side of the sliding member 11A on the opposite side to that attached to the holding portion 20 in this order.
  • a concave portion is provided at the lower end of the conductors 15a to 15f, and pins 12a to 12f can be attached to and detached from the concave portion.
  • the pin holding member 14A is a combination of a pair of insulating members 14b and 14c so as to have a cavity therein, and the members 14b and 14c are screwed with screws 14d.
  • the pins 12a to 12f are held by the holding portion 14e in the pin holding member 14A.
  • the pins 12a to 12f protrude downward from a hole provided at the end of the pin holding member 14A opposite to the sliding member 11A.
  • the upper part of the pin holding member 14A is inserted into the sliding member 11A from the lower end of the sliding member 11A, and the sliding member 11A and the pin holding member 14A are fastened with screws (not shown). Therefore, if this screw is removed, the pin holding member 14A can be removed from the sliding member 11A.
  • the pins 12a to 12f can be removed from the recesses of the conductors 15a to 15f, so that the pins 12a to 12f can be replaced together with the pin holding member 14A.
  • the holding unit 20 includes a housing unit 25A, a back cover 25B of the housing unit 25A, and a transparent plate 25C.
  • the holding unit 20 is made of an insulating material having a width L1 of 85 mm, a depth L2 of 85 mm, and a height L3 of about 85 mm.
  • the back cover 25B is fixed to the housing 25A with a screw (not shown).
  • the transparent plate 25C is secured to the casing 25A on the opposite side of the back cover 25B with a screw (not shown) and serves to protect the notification unit 30.
  • a hole 25d is provided in the lower surface 25c of the housing part 25A, the upper end of the sliding member 11A is inserted into the hole 25d, and the sliding member 11A is not shown in the housing part 25A. It can be fixed with screws.
  • the holding unit 20 is provided with a notification unit 30 for confirming the contact operation, and the notification unit 30 performs a notification operation.
  • the notification unit 30 includes a plurality of light emitting members 31 to 36 as an example of a notification member, and a storage battery 37 as a power supply unit in this example.
  • FIG. 4 omits the microcomputer 38 of FIG. 5 and schematically shows the relationship between the pins 12a to 12f and the light emitting members 31 to 36. As shown in FIG. The light emitting members 31 to 36 are connected to the negative electrode of the storage battery 37 via the microcomputer 38.
  • the light emitting members 31 to 36 are provided in the housing portion 25A so as to be arranged in the vertical direction from the bottom in this order, and project from the holes provided in the housing portion 25A.
  • the light emitting members 31 to 36 are light emitting diode elements, the light emitting members 31 and 36 emit red light, the light emitting members 32 and 35 emit orange, and the light emitting members 33 and 34 emit green light.
  • a button battery is used as the storage battery 37.
  • a negative electrode (not shown) is provided in the housing portion 25 A, and the negative electrode is in contact with the negative side of the storage battery 37.
  • the back cover 25 ⁇ / b> B is provided with a + side electrode in contact with the + side of the storage battery 37.
  • a conducting wire extending from the + side electrode provided on the back cover 25B is connected to the sliding member 11A.
  • the storage battery 37 is sandwiched between the + and ⁇ electrodes in a state in which the housing portion 25A and the back cover 25B are closed.
  • the jet solder height confirmation jig 100 When the jet solder height confirmation jig 100 is configured to be bridged by the metal members 51 and 52 of the housing 501 that houses the jet solder tank 55, the jet solder height confirmation jig 100 is the molten solder 7. 5 comes into contact with the tip of the pin 12, the conductor 13, the microcomputer 38 shown in FIG. 5, the light emitting members 31 to 36, the storage battery 37, the bridge member 40, and the jet solder tank 55 are accommodated in the housing 501. The metal members 51 and 52 and the molten solder 7 are closed circuit, and the light emitting members 31 to 36 perform a notification operation.
  • the jet solder height confirmation treatment is performed.
  • the tool 100 starts from the pin 12 to the conductor 13, the microcomputer 38, the light emitting members 31 to 36 shown in FIG. (54), the conveying claw 53a (54a) and the molten solder 7 are closed circuit, and the light emitting members 31 to 36 perform a notification operation.
  • the molten solder 7 touches the pin 12a, a current flows through the conductor 15a and the conductive wire 13a, and the light emitting member 31 emits red light.
  • the molten solder 7 touches the pin 12b a current flows through the conductor 15b and the conductive wire 13b, and the light emitting member 32 emits orange light.
  • the jet wave of the molten solder 7 touches the pin 12c a current flows through the conductor 15c and the conductor 13c, and the light emitting member 33 emits green light.
  • the jet wave of the molten solder 7 touches the pin 12d, a current flows through the conductor 15d and the conductive wire 13d, and the light emitting member 34 emits green light.
  • the light emitting members 31 to 36 are connected to the microcomputer 38 shown in FIG. 5 and are turned on in response to an instruction from the microcomputer 38, the color of the light emitting members 31 to 36 and the notification pattern by lighting programs various settings. be able to. As shown in FIG. 5, when the microcomputer 38 is programmed so that only the light emitting member corresponding to the pin that contacts the molten solder 7 at the highest position among the pins 12 that contact the molten solder 7, two or more simultaneously. The light emitting member is not lit.
  • the switch having the contact of the molten solder 7 and the pins 12a to 12d is turned on, and the switch having the contact of the molten solder 7 and the pins 12e and 12f remains OFF. .
  • the pins 12a to 12d since the pin 12d is in contact with the molten solder 7 at the highest position, only the light emitting member 34 corresponding to the pin 12d is lit, and the other light emitting members are not lit.
  • the bridge member 40 has a length capable of bridging between the metal members 51 and 52 of the housing 501 housing the jet solder bath 55.
  • a conductive member is used, for example, a material obtained by applying nickel / chrome plating to an iron material.
  • the bridge member 40 is provided with an elongated slot 41 ⁇ / b> A having a width of about 5 mm that penetrates the upper and lower surfaces thereof.
  • the height confirmation part 10 is stopped with respect to the bridge member 40 by screwing the nut 42B to the male screw 42A provided on the plate member 11C via the long hole part 41A. If the nut 42B is removed, the height confirmation part 10 and the holding part 20 can be slid along the long hole part 41A with respect to the bridge member 40. The position where the height of the molten solder 7 is confirmed can be changed along the longitudinal direction of the bridge member 40 by sliding the height confirmation portion 10 along the long hole portion 41 ⁇ / b> A of the bridge member 40.
  • jet solder height confirmation jig 100 [Handling example of jet solder height confirmation jig 100] Next, a handling example of the jet solder height confirmation jig 100 will be described with reference to the procedure flowcharts of FIGS.
  • the jet solder height confirmation jig 100 is configured to be bridged by the metal members 51 and 52 of the casing 501 housing the jet solder tank 55, and the secondary jet nozzle The case where this is applied to will be described below.
  • Step ST1 The operator operates the operation panel (not shown) of the jet soldering apparatus 500 shown in FIG. 1 to raise or lower the drive voltage of the jet pump to increase the jet height of the molten solder 7 to a desired height.
  • the jet target height Hx is set and jetted.
  • the printed circuit board 60 is removed from the board transfer parts 53 and 54 and the jet solder bath 55.
  • Step ST2 The operator places the bridge member 40 on the metal members 51 and 52 of the casing 501, and places the jet solder height confirmation jig 100 above the molten solder 7.
  • Step ST3 The operator moves the height confirmation unit 10 to a position where the height of the molten solder 7 is confirmed. More specifically, the nut 42B that is screwed into the male screw 42A of the plate member 11C shown in FIG. 2 is removed, and the height confirmation unit 10, the holding unit 20, and the notification unit 30 are formed in a long hole portion with respect to the bridge member 40. 41 is slid along. When the positioning is completed, the nut 42B is screwed into the male screw 42A.
  • Step ST4 The operator adjusts the height of the height confirmation unit 10 while confirming the notification of the notification unit 30.
  • a state in which one of the light emitting members 33 and 34 is lit in green is set as a desired notification, and the sliding member 11A is slid with respect to the tubular member 11B until the desired notification is performed, and the pin The height with respect to 12 molten solder 7 is adjusted.
  • the sliding member 11A is slid in the direction approaching the molten solder 7 to lower the height of the sliding member 11A.
  • the sliding member 11A is slid in the direction away from the molten solder 7 to increase the height of the sliding member 11A.
  • Step ST5 After confirming the desired notification, the operator stops the sliding of the sliding member 11A. At this time, the scale displayed on the sliding member 11A indicating the lower end of the cylindrical member 11B may be read and recorded. The scale of the sliding member 11A indicates the distance from the top of the molten solder 7 to the cylindrical member 11B at the jet target height Hx.
  • Step ST6 The operator removes the jet solder height confirmation jig 100 from the metal members 51 and 52 of the housing 501.
  • the height confirmation unit 10 maintains a state in which the jet target height Hx is stored.
  • Step ST7 The operator sets the printed circuit board 60 on the circuit board transport units 53 and 54 and performs a soldering process.
  • Steps ST8 and 9 After a predetermined time has elapsed from the start of the jet soldering process, the operator removes the printed circuit board 60 from the board transfer parts 53 and 54 and the jet solder tank 55, and again jet solders.
  • the height confirmation jig 100 is placed on the metal members 51 and 52 of the housing 501. At this time, it is preferable to confirm that the scale indicating the lower end of the cylindrical member 11B has not changed from the scale read in step ST5.
  • Step ST10 The worker confirms the notification of the notification unit 30.
  • the desired notification that is, when either of the light emitting members 33 and 34 is lit in green
  • the jet height of the molten solder 7 has not changed from the jet target height Hx, and thus the process proceeds to step ST13.
  • the desired notification may be obtained.
  • the jet height of the molten solder 7 has changed from the jet target height Hx, so the process proceeds to step ST11 to return to the jet target height Hx.
  • Steps ST11 and 12 If the desired notification cannot be confirmed in Step ST10, the operator adjusts the driving voltage of the jet pump or replenishes the solder until the desired notification can be confirmed. Change the jet height. When either one of the light emitting members 31 and 32 is lit, the jet height of the molten solder 7 is low. Therefore, if the jet flow is continued in this state, poor adhesion of the solder to the printed circuit board 60 occurs. The driving voltage is increased or the solder is replenished to increase the jet height of the molten solder 7. When either one of the light emitting members 35 and 36 is lit, the height of the molten solder 7 is high. Therefore, if the jet flow is continued in this state, the solder adheres to the upper surface of the printed circuit board 60 and may cause a defective board. Therefore, the driving voltage of the jet pump is lowered to lower the jet height of the molten solder 7.
  • Step ST13 After confirming the desired notification, the operator removes the jet solder height confirmation jig 100. Steps ST8 to ST13 may be repeatedly executed every predetermined time, for example, once every two hours.
  • the jet solder height confirmation jig 200 is a modification of the jet solder height confirmation jig 100 of the first embodiment, and as shown in FIG. 8, the pin 12 is composed of two pins 12g and 12h. 9 is greatly different from the jet solder height confirmation jig 100 in that a communication member 39 that sends a notification instruction to the external terminal 39B shown in FIG.
  • the same members as those in the jet solder height confirmation jig 100 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the jet solder height confirmation jig 200 is the one that confirms the jet height of the molten solder 7 by bridging the bridge member 40 above the housing 501 like the jet solder height confirmation jig 100 shown in FIG.
  • a height confirmation unit 10A for confirming the jet height of the molten solder 7 a holding unit 20 for retaining the height confirmation unit 10A, a notification unit 30A for informing the jet height, and a bridge A member 40 is provided.
  • the sliding member 11D is made of a conductive material and has a shape in which the lower end of the sliding member 11A and the upper end of the pin holding member 14A shown in the first embodiment are combined.
  • the sliding member 11D is screwed to the lower side of the holding portion 20.
  • the sliding member 11D has a convex portion 11a along the longitudinal direction, and the convex portion 11a enters the concave portion 11b. Similar to the member 11A, it can slide within the cylindrical member 11B, but it does not slide unless an external force is applied, and can remain held.
  • the height confirmation portion 10 ⁇ / b> A slides in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the bridge member 40.
  • the plate member 11C is provided to attach the height confirmation unit 10A, the holding unit 20, and the notification unit 30A together to the bridge member 40.
  • the pins 12g and 12h extend from below the sliding member 11D.
  • the distances between the tips of the pins 12g and 12h and the lower end of the sliding member 11D are shorter in the order of the pins 12g and 12h, and the difference between the distances is set to a difference d1 (0.5 mm).
  • the pins 12g and 12h are separated from each other by 2 mm in order to prevent bridging due to solder adhered to each pin.
  • the plurality of conductors 13B includes a conductive wire 13g connected to the pin 12g and a conductive wire 13h connected to the pin 12h.
  • the conducting wires 13g and 13h extend in the sliding member 11D along the longitudinal direction of the sliding member 11D, and are fixed so as to protrude from the lower end of the sliding member 11D. Even if a current flows through the sliding member 11D, the current does not flow directly from the sliding member 11D to the conducting wires 13g and 13h and the pins 12g and 12h.
  • the conducting wires 13g and 13h are held by a holding portion 14f in the sliding member 11D.
  • the holding unit 20 includes a casing 25A, a back cover 25B of the casing 25A, and a transparent plate 25C.
  • a hole 25d is provided in the lower surface 25c of the housing portion 25A, the upper end of the sliding member 11D is inserted through the hole 25d, and the sliding member 11D is not shown in the housing portion 25A. It can be fixed with screws.
  • the holding unit 20 is provided with a notification unit 30A for confirming the contact operation, and the notification unit 30A performs a notification operation.
  • the notification unit 30A includes, for example, a communication member 39 that performs wired or wireless communication, and a storage battery 37.
  • FIG. 8 schematically shows the microcomputer 38A of FIG.
  • the communication member 39 is connected to the negative electrode of the storage battery 37 via the microcomputer 38A.
  • the communication member 39 is provided in the housing portion 25A.
  • the communication member 39 according to the present embodiment is made of Bluetooth (registered trademark) and sends a notification instruction to the external terminal 39B.
  • the housing portion 25A is provided with a negative electrode (not shown) that contacts the negative side of the storage battery 37, and the negative electrode contacts the negative side of the storage battery 37.
  • the back cover 25 ⁇ / b> B is provided with a + side electrode in contact with the + side of the storage battery 37.
  • the conducting wire extending from the + side electrode provided on the back cover 25B is connected to the sliding member 11D.
  • the jet solder height confirmation jig 200 starts from the pin 12 to the conductor 13B, the microcomputer 38A shown in FIG. 9, the communication member 39, the storage battery 37, the bridge member 40, The metal members 51 and 52 of the casing 501 housing the jet solder tank 55 and the molten solder are closed circuits, and the communication member 39 performs a notification operation.
  • the microcomputer 38A sends a predetermined instruction to the communication member 39.
  • a current flows through the conductive wire 13h, and the microcomputer 38A sends a predetermined instruction to the communication member 39.
  • the notification pattern of the communication member 39 can be programmed with various settings.
  • the microcomputer 38A is programmed to detect not only whether or not the molten solder 7 and the pins 12g and 12h contact, but also chattering that the molten solder 7 contacts and leaves the pins 12g and 12h. That is, from the order in which the jet wave of the molten solder 7 is in the descending order, the height at which the pin 12g is touched, the height at which the pin 12g chatters, the state at which the pin 12h is touched are maintained, but the pin 12g is not touched. It is possible to report the height in five stages, that is, the height that chatters with respect to the pin 12h, and the height that does not touch the pin 12h.
  • the molten solder 7 when the molten solder 7 has the target jet height Hx, the molten solder 7 is kept in contact with the pin 12h, but when the height confirmation portion 10A is adjusted to a height at which the molten solder 7 does not touch the pin 12g, The switch having the contact point of the solder 7 and the pin 12h is turned ON, and the switch having the contact point of the molten solder 7 and the pin 12g remains OFF. In this state, for example, the communication member 39 displays “The jet height has reached the target height” on the external terminal 39B.
  • the external terminal 39B displays “jet height is too high” when the molten solder 7 is high enough to maintain the state where it touches the pin 12g, and the molten solder 7 chatters with respect to the pin 12g. "Jet height is high” is displayed, and when the molten solder 7 is chattering with respect to the pin 12h, “Jet height is low” is displayed, and the molten solder 7 is pin When the height does not touch 12h, “the jet height is too low” may be displayed.
  • the microcomputer 38A sends a notification instruction to the communication member 39 according to the five-step height of the molten solder 7, and the communication member 39 notifies the external terminal 39B with a display, sound, or the like according to the notification instruction. Let it be done.
  • the handling example of the jet solder height confirmation jig 200 can be applied to the handling example of the jet solder height confirmation jig 100 shown in FIGS. That is, in step ST1, the operator sets a jet target height Hx of the molten solder 7 of the jet soldering apparatus 500 shown in FIG. At this time, the printed circuit board 60 is removed from the board transfer parts 53 and 54 and the jet solder bath 55.
  • step ST2 the operator places the bridge member 40 on the metal members 51 and 52 of the casing 501, and places the jet solder height confirmation jig 200 above the molten solder 7.
  • step ST ⁇ b> 3 the operator slides the height confirmation portion 10 ⁇ / b> A along the long hole portion 41 with respect to the bridge member 40, so that the height confirmation portion is positioned at a position where the height of the molten solder 7 is confirmed. Move 10A.
  • step ST4 the operator adjusts the height of the height confirmation unit 10A while confirming the notification of the notification unit 30A.
  • the sliding member 11D is slid with respect to the cylindrical member 11B until the communication member 39 sends a desired notification instruction to the external terminal 39B, and the height of the pin 12 relative to the molten solder 7 is adjusted.
  • step ST4 for example, the height of the height confirmation unit 10A is adjusted so that the molten solder 7 is kept in contact with the pin 12h but does not touch the pin 12g.
  • Communication is performed so that the external terminal 39B displays “the jet height has reached the target height” when the molten solder 7 is kept in contact with the pin 12h but is not in contact with the pin 12g.
  • the member 39 sends a notification instruction to the external terminal 39B.
  • step ST5 When the operator confirms the desired notification in step ST5, the operator stops sliding the sliding member 11D.
  • step ST ⁇ b> 6 the operator removes the jet solder height confirmation jig 200 from the metal members 51 and 52 of the housing 501. As a result, the height confirmation unit 10A stores the jet target height Hx.
  • step ST7 the operator sets the printed circuit board 60 on the circuit board transport units 53 and 54 and performs a soldering process. After a lapse of a predetermined time from the start of the jet soldering process in Steps ST8 and ST9, the operator removes the printed circuit board 60 from the board transfer units 53 and 54 and the jet solder tank 55, and again the jet solder.
  • the height confirmation jig 100 is placed on the metal members 51 and 52 of the housing 501.
  • step ST10 the worker confirms the notification of the notification unit 30A.
  • the external terminal 39B has confirmed a desired notification that the jet height has reached the target height
  • the operator proceeds to step ST13. If the desired notification cannot be confirmed, the jet height of the molten solder 7 has changed from the jet target height Hx, so the process proceeds to step ST11 to return to the jet target height Hx.
  • the operator changes the jet height of the molten solder 7 by adjusting the driving voltage of the jet pump or replenishing the solder until the desired notification can be confirmed. For example, when “the jet height is too high” or “the jet height is high” is displayed on the external terminal 39B, the operator lowers the driving voltage of the jet pump to increase the jet height of the molten solder 7. Lower. When the external terminal 39B displays “jet height is too low” or “jet height is low”, the operator increases the jet pump drive voltage to increase the jet height of the molten solder 7. Make it high.
  • Steps ST8 to ST13 may be repeatedly executed every predetermined time, for example, once every two hours.
  • a jet solder height confirmation jig 300 is a modification of the jet solder height confirmation jig 100 of the first embodiment, and as shown by an arrow D in FIG. 10, the sliding member 11 ⁇ / b> E and the plurality of pins 12. Is pivotable with respect to the bridge member 40B, and the configuration of the pin holding member 14B and the notification unit 30B is significantly different from the jet solder height confirmation jig 100.
  • the same members as those in the jet solder height confirmation jig 100 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the jet solder height confirmation jig 300 is placed above the jet soldering device 500 and confirms the jet height of the molten solder 7 in the same manner as the jet solder height confirmation jig 100 shown in FIG. is there.
  • the jet soldering apparatus 500 includes, for example, a board transport unit 53, 54 that transports a printed circuit board 60, a jet solder tank 55, and a casing 501 that has an open upper surface that houses the jet solder tank 55.
  • the housing 501 includes metal members 51 and 52 having a predetermined thickness on both sides orthogonal to the conveyance direction of the printed circuit board 60.
  • the jet solder tank 55 includes a jet nozzle 56 having a predetermined opening shape.
  • the substrate transport units 53 and 54 place the printed circuit board 60 and transport the jet nozzle 56 on the jet nozzle 56 from the left side to the right side in FIG. 10 with an elevation angle as indicated by the white arrow in FIG.
  • the board conveyance sections 53 and 54 that are inclined at a predetermined angle, for example, about 5 degrees, carry the printed board 60.
  • a height confirmation unit 10B that confirms the jet height of the molten solder 7
  • a holding unit 20 that holds the height confirmation unit 10B
  • a notification unit 30B that reports the jet height
  • a bridge member 40B that supports the jet height
  • the height confirmation unit 10B holds the sliding member 11E held below the holding unit 20, the clamping member 11F that slidably holds the sliding member 11E, and the sliding member 11E with respect to the bridge member 40B.
  • the sliding member 11E is made of a conductive material and has a long cylindrical shape.
  • the sliding member 11E is screwed to the lower side of the holding portion 20.
  • the sandwiching member 11F is preferably made of a conductive material.
  • the holding member 11F is provided above the holding member 11G so as to be rotatable with respect to the holding member 11G.
  • the sandwiching member 11F is arranged such that a pair of members having a concave portion 11f between two convex portions face each other so that the concave portion 11f faces each other.
  • the sandwiching member 11F has a screw hole 41e along the longitudinal direction of the bridge member 40B on the side where the convex part on the bridge member 40B side is located with respect to the recess 11f, and a bolt 41f is screwed into the screw hole 41e.
  • a shaft 41g penetrates the convex portion on the opposite side to where the screw hole 41e is located.
  • the sliding member 11E When the sliding member 11E is rotated, the sliding member 11E, the clamping member 11F, the pin 12, the pin holding member 14B, and the holding unit 20 are also rotated integrally as shown by an arrow D in FIG.
  • the sliding member 11E and the pin 12 rotate while maintaining a state extending perpendicular to the longitudinal direction of the bridge member 40B.
  • the sliding member 11E can also rotate in the direction opposite to the arrow D.
  • the height confirmation portion 10B slides in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the bridge member 40B. That is, when the sliding member 11E is slid with respect to the clamping member 11F, the height confirmation portion 10B can be slid in the direction approaching the liquid surface of the molten solder 7 and in the direction away from it.
  • the bolt 41f is tightened, the sliding member 11E is fixed, and sliding and rotation are restricted.
  • the pin 12 When the sliding member 11E is rotated together with the pinching member 11F, the pin 12 is also rotated together with this rotation. Therefore, as shown in FIG. It can be orthogonal to the transport direction. Therefore, since the extending direction of the pin 12 can be aligned in the same direction as the direction in which the molten solder 7 is jetted with respect to the printed circuit board 60, the jet height of the molten solder 7 can be confirmed more precisely.
  • the holding member 11G is provided to attach the height confirmation unit 10B, the holding unit 20, and the notification unit 30B together to the bridge member 40B.
  • the holding member 11G has the same width as the sliding member 11E and has a shape that covers the side surface and the upper surface of the bridge member 40B.
  • the upper surface of the holding member 11G has a convex portion 11g protruding upward.
  • the convex portion 11g has a hole communicating with the screw hole 41e of the clamping member 11F, and the bolt 41f is inserted into this hole.
  • the holding member 11G has a screw hole (not shown) on its side surface, and a male screw 42C for attaching to the bridge member 40B is screwed together.
  • the six pins 12a to 12f described in the first embodiment are used.
  • the pins 12a to 12f are housed in a row in the pin holding member 14B and protrude from below the pin holding member 14B.
  • the length of the tips of the pins 12a to 12f protruding from the pin holding member 14B is longer in the order of the pins 12a to 12f.
  • the difference between the lengths of adjacent pins protruding downward from the pin holding member 14B is set to a difference d1 (0.5 mm). Adjacent pins are separated from each other by 2 mm in order to prevent bridging by solder attached to each pin.
  • the same number of conducting wires 13A as the number of pins 12 are fixed along the longitudinal direction of the sliding member 11E.
  • the plurality of conducting wires 13A are composed of six conducting wires 13a to 13f.
  • the pin holding member 14B is a combination of a pair of insulating holding members 14g and 14h arranged vertically, and the holding members 14g and 14h are screwed with screws 14i and 14j.
  • the pins 12a to 12f are held in the holding member 14h.
  • the upper ends of the pins 12a to 12f are joined to the conductors 15m 1 to 15r 1 in the holding member 14h. Since the conductors 15m 1 to 15r 1 are longer in this order, the pins 12a to 12f protrude longer from the pin holding member 14B in this order.
  • the holding member 14g is joined below the sliding member 11E.
  • the conductors 15m 2 to 15r 2 are held in the holding member 14g.
  • Conductive wires 13a to 13f are connected to the conductors 15m 2 to 15r 2 .
  • Holding member 14 g, 14h are screw 14i, in the state where the stop is in 14j, and connection conductors 15 m 1 and 15 m 2 are connected conductor 15n 1 and 15n 2 is, conductors 15o 1 and 15o 2 is connected, conductor 15p 1 and 15p 2 is connected, the conductor 15q 1 and 15q 2 is connected, the conductor 15r 1 and 15r2 are connected.
  • the screws 14i and 14j are removed and the holding members 14g and 14h are separated, the conductors 15m 1 to 15r 1 are separated from the conductors 15m 2 to 15r 2 . That is, by holding or removing the screws 14i, 14j, the holding member 14h can be attached to and detached from the holding member 14g. Therefore, the pins 12a to 12f can be replaced together with the holding member 14h.
  • the holding unit 20 includes a housing unit 25A, a back cover 25B of the housing unit 25A, and a transparent plate 25C.
  • a hole 25d is provided in the lower surface 25c of the housing part 25A, the upper end of the sliding member 11E is inserted into the hole 25d, and the sliding member 11E is not shown in the housing part 25A. It can be fixed with screws.
  • the holding unit 20 is provided with a notification unit 30B for confirming the contact operation, and the notification unit 30B performs a notification operation.
  • the notification unit 30B includes a plurality of vibration members 31B to 36B as an example of a notification member and a storage battery 37.
  • the vibrating members 31B to 36B are members that make predetermined different sounds, and are provided in the housing portion 25A.
  • the vibrating members 31B to 36B are connected to the negative electrode of the storage battery 37 via the microcomputer 38B.
  • the housing portion 25A is provided with a negative electrode (not shown) that contacts the negative side of the storage battery 37, and the negative electrode contacts the negative side of the storage battery 37.
  • the back cover 25 ⁇ / b> B is provided with a + side electrode in contact with the + side of the storage battery 37.
  • the conducting wire extending from the + side electrode provided on the back cover 25B is connected to the sliding member 11E.
  • the jet solder height confirmation jig 300 is connected to the conductors 15m 1 to 15r 1 , the conductors 15m 2 to 15r 2 , the conductor 13A, and the micro shown in FIG.
  • the computer 38B, the vibration members 31B to 36B, the storage battery 37, the bridge member 40B, the metal members 51 and 52 of the casing 501 housing the jet solder tank 55, and the molten solder 7 are closed circuit, and the vibration members 31B to 36B are informed. I do.
  • the vibration patterns of the vibration members 31B to 36B can be programmed with various settings.
  • the microcomputer 38B is programmed so that only the vibration member corresponding to the pin that contacts the molten solder 7 at the highest position among the pins 12 that contact the molten solder 7, two or more vibration members do not operate simultaneously.
  • the switch having the contact of the molten solder 7 and the pins 12a to 12d is turned on, and the switch having the contact of the molten solder 7 and the pins 12e and 12f remains OFF. .
  • the vibration member 34B corresponding to the pin 12d vibrates, and the other vibration members do not move.
  • the bridge member 40B is provided with an elongated slot 41B having a width of about 5 mm that penetrates the side surface.
  • the bridge member 40B is different from the bridge member 40 described in the first embodiment in the position of the long hole portion 41B, and the other configuration is the same as the bridge member 40.
  • the bridge member 40B is sandwiched by the holding member 11G, and the male screw 42C is screwed into the holding member 11G and the long hole portion 41B of the bridge member 40B, so that the jet solder height confirmation jig 300 is attached to the bridge member 40B. Can be stopped. If the male screw 42C is removed, the height confirmation portion 10B and the holding portion 20 can be slid along the long hole portion 41B with respect to the bridge member 40B.
  • the handling example of the jet solder height confirmation jig 300 can be applied to the handling example of the jet solder height confirmation jig 100 shown in FIGS. That is, in step ST1, the operator sets a jet target height Hx of the molten solder 7 of the jet soldering apparatus 500 shown in FIG. At this time, the printed circuit board 60 is removed from the board transfer parts 53 and 54 and the jet solder bath 55.
  • step ST ⁇ b> 2 the operator places the bridge member 40 ⁇ / b> B on the metal members 51 and 52 of the casing 501 shown in FIG. 1, and places the jet solder height confirmation jig 300 above the molten solder 7. To do.
  • step ST3 the operator slides the height confirmation portion 10B with respect to the bridge member 40B along the long hole portion 41B, so that the height confirmation portion is located at a position where the height of the molten solder 7 is confirmed.
  • Move 10B More specifically, the male screw 42C shown in FIG. 11 is removed, and the height confirmation portion 10B, the holding portion 20, and the notification portion 30B are slid along the long hole portion 41B of the bridge member 40B.
  • the male screw 42C is screwed so that the holding member 11G sandwiches the bridge member 40B.
  • step ST4 the operator adjusts the height of the height confirmation unit 10B while confirming the notification of the notification unit 30B.
  • the inclination of the pin 12 is also changed in accordance with the inclination of the substrate transfer sections 53 and 54. Specifically, the bolt 41f shown in FIG. 11 is loosened, and the sliding member 11E and the clamping member 11F are rotated using the bolt 41f as a fulcrum. After rotating so that the conveyance direction of the printed circuit board 60 of the substrate conveyance units 53 and 54 and the direction in which the pins 12 extend are orthogonal to each other, the sliding member 11E is slid with respect to the clamping member 11F.
  • the state in which one of the vibration members 33B and 34B vibrates is set as a desired notification, and the sliding member 11E is slid with respect to the pinching member 11F until the desired notification is obtained.
  • the height with respect to the molten solder 7 is adjusted.
  • the sliding member 11E is slid in the direction approaching the molten solder 7 to lower the height of the sliding member 11E.
  • the sliding member 11E is slid in the direction away from the molten solder 7, and the height of the sliding member 11E is increased.
  • step ST5 When the operator confirms the desired notification in step ST5, the bolt 41f is tightened to fix the sliding member 11E and the holding member 11F to the holding member 11G.
  • step ST ⁇ b> 6 the operator removes the jet solder height confirmation jig 300 from the metal members 51 and 52 of the housing 501. Thereby, the height confirmation part 10B will be in the state which memorize
  • step ST7 the operator sets the printed circuit board 60 on the circuit board transport units 53 and 54 and performs a soldering process. After a lapse of a predetermined time from the start of the jet soldering process in Steps ST8 and ST9, the operator removes the printed circuit board 60 from the board transfer units 53 and 54 and the jet solder tank 55, and again the jet solder.
  • the height confirmation jig 300 is placed on the metal members 51 and 52 of the housing 501.
  • step ST10 the worker confirms the notification of the notification unit 30B.
  • the desired notification that is, when any of the vibrating members 33B and 34B vibrates, the flow height of the molten solder 7 has not changed from the target flow height Hx, and thus the process proceeds to step ST13.
  • the desired notification is obtained. . If the desired notification cannot be confirmed, the jet height of the molten solder 7 has changed from the jet target height Hx, so the process proceeds to step ST11 to return to the jet target height Hx.
  • the operator changes the jet height of the molten solder 7 by adjusting the driving voltage of the jet pump or replenishing the solder until the desired notification can be confirmed.
  • the jet height of the molten solder 7 is low. Therefore, if the jet flow is continued in this state, poor adhesion of the solder to the printed circuit board 60 occurs.
  • the driving voltage is increased or the solder is replenished to increase the jet height of the molten solder 7.
  • the driving voltage of the jet pump is lowered to lower the jet height of the molten solder 7.
  • Steps ST8 to ST13 may be repeatedly executed every predetermined time, for example, once every two hours.
  • the jet soldering height confirmation jigs 100, 200, and 300 according to the present embodiment, the heights of the tips of the plurality of pins 12 are different from each other. Therefore, the jet height can be easily adjusted accurately. In addition to checking whether the molten solder 7 has the jet target height Hx, if the molten solder 7 is not the jet target height Hx, how much the molten solder 7 is from the jet target height Hx of the jet target height Hx. It can be confirmed in detail whether it is high or low. Moreover, according to the jet soldering height confirmation jigs 100, 200, and 300, it is possible to provide a jet solder height confirmation jig having a convenient and simple structure.
  • the contact or non-contact state between the tips of the plurality of pins 12 and the molten solder 7 is accurately confirmed by a notification operation by the notification unit 30B. Adjustment can be performed easily. While the jet soldering apparatus 500 is in operation, even if the jet height of the molten solder 7 changes from the initially set jet target height Hx every predetermined time, the molten solder 7 is higher than the jet target height Hx. It can be confirmed in detail whether it is low or low. Since the height confirmation part 10, 10A, 10B can memorize
  • the plurality of pins 12 has a height difference d1 between the tips of 0.5 mm and an interval between adjacent pins set to 2 mm
  • the difference d1 can be appropriately determined according to the required accuracy when the height of the mild molten solder jetted from the secondary jet nozzle is confirmed.
  • the difference d1 and the distance between adjacent pins are used for the thickness of the substrate to be transported, the accuracy for detecting the jet height, the type of solder alloy used for solder joining, and the primary jet nozzle. It can be appropriately changed according to various conditions such as whether it is used for the secondary jet nozzle. For this purpose, as will be described later, it is possible to prepare a plurality of holding members including pins having different tip height differences d1 and / or different intervals between adjacent pins.
  • the light emitting members 31 to 36 are provided in accordance with the number of the plurality of pins 12 as the notification member, and the light emitting members 31 to 36 are turned on to notify the user. It is possible to check the notification even when the distance from the terminal 55 is away, and to adjust the jet height of the molten solder 7 while confirming the lighting of the light emitting members 31 to 36.
  • the light emitting members 31 to 36 in addition to the light emitting diode elements, incandescent bulbs, light emitting elements using organic EL, and the like can be used.
  • the number of light emitting members is not limited to the number of the plurality of pins 12, and the number of light emitting members is reduced.
  • one light emitting member that emits a plurality of colors is provided, and each of the plurality of pins 12 is provided. You may alert
  • the communication member 39 since the communication member 39 instructs a notification operation toward the external terminal 39B, the operator can move the jet height of the molten solder 7 even if the worker is away from the jet solder height confirmation jig 200. It is possible to check whether or not the jet flow target height Hx is reached, or to adjust the jet height of the molten solder 7 while checking the notification operation.
  • Bluetooth registered trademark
  • WiFi Wireless Fidelity
  • ZigBee registered trademark
  • wireless LAN Local Area Network
  • the vibration members 31B to 36B that change the sound pattern that sounds when contacting each pin are provided, so that the operator can check whether the desired jet height is obtained and whether or not It can be confirmed by hearing how much it differs from the jet height. Further, since the vibrating members 31B to 36B make a sound and notify, the operator can set the jet height of the molten solder 7 to the jet target height Hx even if the worker is away from the jet solder height confirmation jig 300. It is possible to adjust whether or not the jet height of the molten solder 7 is confirmed while confirming whether or not there is a notification operation.
  • the notification operation by the light emitting members 31 to 36, the communication member 39, and the vibration members 31B to 36B is confirmed, but the present invention is not limited to this.
  • these notification members are operated via the microcomputers 38, 38A, and 38B, the present invention is not limited to this, and the notification members may be operated without using the microcomputers 38, 38A, and 38B.
  • a display member may be provided as a notification member in which the content displayed when touching each pin is changed.
  • the adjustment of the jet flow of the molten solder 7 in the jet soldering apparatus 500 is stopped when the driving voltage of the jet pump is adjusted until the desired content is displayed and the notification operation by the desired display is confirmed. Thereby, even when the display member is provided, the operator can check whether or not the desired jet height is obtained and how much it differs from the desired jet height.
  • the light emitting member, the display member, and the like may be attached to the upper surface of the housing portion 25A or an inclined portion (not shown) according to the operator's visual position, or the holding portion 20 is visually checked with respect to the sliding member 11A. It may be made easier for the operator to recognize the notification operation by adopting a configuration that can rotate toward the position.
  • the molten solder 7 while confirming the notification operation by the notification member such as the light emitting member, the vibration member, the communication member, and the display member.
  • the jet height can be adjusted.
  • the pin holding member 14A is unitized so as to be removable from the sliding member 11A, and the holding member 14h of the pin holding member 14B is removable from the sliding member 11E. Therefore, even if the pin 12 is corroded due to long-term use, it is not necessary to replace the entire jig, and the pin 12 can be replaced together with the pin holding members 14A and 14B. Therefore, the replacement cost of the pin 12 can be reduced, and the jet solder height confirmation jigs 100 and 300 that can be used for a long time can be provided.
  • the thickness of the substrate to be conveyed and the height of the jet flow are detected. It is also possible to cope with this by appropriately selecting according to various conditions such as the accuracy of the solder, the type of solder alloy used for solder joining, whether it is used for the primary jet nozzle, or whether it is used for the secondary jet nozzle.
  • FIG. 1 In the jet solder height confirmation jigs 100 and 200, if the sliding member 11A is slidable with respect to the cylindrical member 11B and the cylindrical member 11B can hold the sliding member 11A, FIG.
  • the convex part 11a of the sliding member 11A shown and the concave part 11b of the cylindrical member 11B may be omitted, or one or more convex parts 11a and concave parts 11b may be provided.
  • the sliding member 11A, the cylindrical member 11B, and the plate member 11C are preferably made of a conductive material, but the current flowing from the storage battery 37 is applied to the bridge member 40.
  • the cylinder member 11B and the plate member 11C may not have conductivity.
  • the scale of the jet solder height confirmation jig 100 has been described with respect to the case where it is provided on the sliding member 11A, but is not limited thereto.
  • a scale of a predetermined unit may be displayed in the longitudinal direction of the bridge member 40, or the scale may be omitted.
  • the adjustment position of the jet solder height can be easily moved in a direction substantially orthogonal to the transport direction of the printed circuit board using the scale as a guide.
  • the handling example of the jet solder height confirmation jigs 100, 200, and 300 is not limited to the above-described example.
  • it may be used when the jet height is set to the target jet height Hx before the operation of the jet soldering apparatus 500 is started.
  • the jet solder height confirmation jig 100 the operator first removes the printed circuit board 60 from the board transfer parts 53 and 54 and the jet solder tank 55 and then the jet solder height confirmation jig 100. Is placed between the metal members 51 and 52 in the upper part of the container in which the molten solder is accommodated.
  • the height confirmation part 10 is slid in the direction orthogonal to the direction along the long hole part 41 with respect to the bridge member 40, and the tip of any one of the plurality of pins 12 has a target jet height Hx.
  • the jet height of the molten solder is adjusted until the notification member performs a desired notification operation.
  • the worker removes the jet solder height confirmation jig 100 from the metal members 51 and 52 of the housing 501. Thereby, the jet height of the molten solder 7 can be set to the jet target height Hx. Even if the jet solder height confirmation jigs 200 and 300 are used, the jet height can be similarly set to the target jet height Hx.
  • the present invention is extremely suitable when applied to the setting of the jet height of the molten solder in the jet soldering apparatus and the maintenance of the set jet height.

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Abstract

溶融はんだの噴流波の高さを精度良く調整できるようにする噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法を提供する。　噴流はんだ高さ確認治具１００は、溶融はんだ７の噴流波の高さの確認を行うための高さ確認部１０と、高さ確認部１０を保持する絶縁性の保持部２０と、高さ確認部に接続される報知部３０と、溶融はんだ７が収容された容器に導通する金属部材５１，５２間を橋架可能な長さを有し、高さ確認部１０を金属部材５１，５２間で移動可能に支持する導電性の橋架部材４０とを備える。高さ確認部１０は、橋架部材の長手方向に対して直交する方向に摺動する導電性の摺動部材と、摺動部材の下方に設けられる導電性を有する複数のピン１２を備える。複数のピン１２は、複数のピン１２それぞれの先端が溶融はんだ７の噴流波の噴流方向に異なる高さとなるように配置される。

Description

噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法
　本発明は、噴流はんだ付け装置における溶融はんだの噴流波の高さの設定や、設定した噴流波の高さを均一に維持するために適用可能な噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法に関するものである。
　従来から、プリント基板の所定の面に電子部品をはんだ付け処理する場合、噴流はんだ付け装置が多く使用される。噴流はんだ付け装置において、フラクサーや、プリヒーター、噴流はんだ付け処理部、冷却機等が所定の位置に配設される。この噴流はんだ付け装置で電子部品をプリント基板にはんだ付けする場合、先ず、噴流はんだ付け処理部の噴流はんだ槽からプリント基板の搬送位置までの高さに対応して、溶融はんだの噴流波の高さが設定される。
　溶融はんだの噴流波の高さは、低すぎると、プリント基板にはんだが届かなかったり、はんだの付着が足りなかったりする。反対に、溶融はんだの噴流波の高さが高すぎると、プリント基板のはんだ付け面の裏面にまではんだが流れてしまう。このように、溶融はんだの噴流高さの設定は、プリント基板に高品質なはんだ付け処理をするために重要な工程である。
　噴流はんだの高さの設定後、プリント基板の一面にフラクサーでフラックスを塗布し、プリヒーターでプリント基板を予備加熱し、噴流はんだ槽でプリント基板と電子部品とをはんだ付けする。噴流はんだ槽では、プリント基板のはんだ付け面を一次噴流ノズルから噴流する荒れた状態の溶融はんだに接触させた後、二次噴流ノズルから噴流する穏やかな溶融はんだに接触させて、噴流はんだ付け処理が行われる。はんだ付け処理後、冷却機でプリント基板を冷却する。
　噴流はんだ付け装置の稼動を続けていると、噴流はんだ槽に酸化したはんだ（ドロス）がたまる。そのため、溶融はんだの噴流波の高さを所望の高さに設定してから噴流はんだ付け装置を稼働させたとしても、所定の時間経過後にドロスがはんだの噴流ノズルにたまって詰まると、噴流ポンプの圧力を変えていなくても、噴流波の高さが低くなってしまうことがある。そのため、噴流はんだ付け装置を稼働させる場合、所定の時間経過毎に噴流はんだ槽から噴流する溶融はんだの波の高さを確認し、均一に維持する必要がある。
　噴流はんだ付け装置における溶融はんだの噴流高さの測定機能に関連して、特許文献１には、溶融はんだの噴流波の高さの設定及び測定の少なくともいずれか一方を行う導電性の高さ確認部材を備えた噴流はんだ高さ確認治具が開示されている。また、特許文献２には、下面が開放状態の中空の箱状筐体に複数の部材が階段状に固定されている測定治具が開示されている。特許文献３には、複数本の針と当該針を固定保持する部材とからなる測定治具が開示されている。
特許第５２８８０１２号公報 特開２０１１－１８９３９５号公報 実開昭４８－６７０２６号公報
　しかし、特許文献１～３のように溶融はんだの噴流波の高さを確認する従来の治具では、噴流波の高さが所望の高さでない場合、噴流波が所望の高さをどれだけ超えているか又は噴流波の高さが所望の高さにどれだけ満たないかを精密に確認できなかった。そのため、従来の治具では、所望の高さになるまではんだの噴流波の高さをわずかに調整しながら確認するという作業を繰り返す必要があり、作業に時間がかかった。
　そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、溶融はんだの噴流波の高さを精度良く確認し、容易に調整できるようにする噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法を提供することを目的とする。
　上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
　（１）溶融はんだの噴流波の高さの確認を行うための高さ確認部と、高さ確認部を保持する保持部と、高さ確認部に接続される報知部と、溶融はんだを介して導通する部材間を橋架可能な長さを有し、高さ確認部を部材間で移動可能に支持する橋架部材とを備え、高さ確認部は、橋架部材の長手方向に対して直交する方向に摺動する摺動部材と、摺動部材の下方に設けられる第１の保持部材と、第１の保持部材に対して取り外し可能に取り付けられる第２の保持部材と、第２の保持部材に収納され、且つ第２の保持部材の下方から突出するように設けられる導電性を有する複数のピンを備え、複数のピンは、複数のピンそれぞれの先端が溶融はんだの噴流波の噴流方向に異なる高さとなるように配置される噴流はんだ高さ確認治具。
　（２）報知部は、報知動作をする報知部材と、報知部材に接続された電源部とを有する前記（１）に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
　（３）橋架部材には、長手方向に長尺状の長孔部が設けられ、長孔部を介して摺動部材が摺動自在に取り付けられる前記（２）に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
　（４）報知部材は、所定の色の光を発する発光部材、表示により報知を行う表示部材、所定の音を発生する振動部材、溶融はんだと高さ確認部との接触状況を外部に送信して報知する通信部材の何れか又はこれらの組み合わせである前記（３）に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
　（５）摺動部材及び複数のピンは、橋架部材の長手方向に対して直交して延在した状態を維持しながら回動する前記（３）に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
　（６）前記（１）から（５）のいずれかに記載した噴流はんだ高さ確認治具の取り扱い方法であって、溶融はんだの噴流を噴流目標高さに調整する工程と、噴流はんだ高さ確認治具を、溶融はんだを介して導通する部材間に載置する工程と、溶融はんだの噴流が複数のピンのうちいずれかのピンの先端に接するように、橋架部材に対する高さ確認部の保持位置を調整する工程と、ピンの先端に溶融はんだの噴流が接することで動作する報知部の報知動作を確認する工程と、報知動作を確認してから所定時間経過後、報知部が報知動作をするように、溶融はんだの噴流を調整する工程とを有する噴流はんだ高さ確認治具の取り扱い方法。
　本発明に係る噴流はんだ高さ確認治具によれば、複数のピンの先端と溶融はんだの接触又は非接触の状況を、報知部による報知動作により精度良く確認し、精密な調整を容易に行うことができる。また、携帯便利で、簡便な構造の噴流はんだ高さ確認治具を提供できる。
　本発明に係る噴流はんだ高さ確認治具の取り扱い方法によれば、複数のピンの先端と溶融はんだの接触又は非接触の状況を、報知部による報知動作により精度良く確認し、精密な調整を容易に行うことができる。また、高さ確認部に溶融はんだの噴流波の高さを記憶させることができるため、溶融はんだの噴流波を容易に所望の高さにすることができる。
第１の実施の形態としての噴流はんだ高さ確認治具１００の構成例を示す説明図である。 噴流はんだ高さ確認治具１００の構成例を示す斜視図である。 摺動部材１１Ａ、１１Ｄ及び筒部材１１Ｂの構成例を示す図２のＡ－Ａ断面図である。 噴流はんだ高さ確認治具１００の構成例を示す図２のＢ－Ｂ断面図である。 ピン１２ａ～１２ｆと発光部材３１～３６の関係を示すブロック図である。 噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例を示す手順フローチャートである。 噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例を示す手順フローチャートである。 第２の実施の形態としての噴流はんだ高さ確認治具２００の構成例を示す断面図である。 ピン１２ｇ、１２ｈと通信部材３９の関係を示すブロック図である。 第３の実施の形態としての噴流はんだ高さ確認治具３００の構成例を示す説明図である。 噴流はんだ高さ確認治具３００の構成例を示す斜視図である。 噴流はんだ高さ確認治具３００の構成例を示す図１１のＣ－Ｃ断面図である。 ピン１２ａ～１２ｆと振動部材３１Ｂ～３６Ｂの関係を示すブロック図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法について説明する。
　［第１の実施の形態］
　図１に示すように、噴流はんだ高さ確認治具１００は、噴流はんだ付け装置５００の上方に載置される治具である。以下で、噴流はんだ付け装置５００の上下（鉛直）方向に対して噴流はんだ高さ確認治具１００が載置される側を上とし、その反対側を下とする。噴流はんだ付け装置５００には、既存の装置を利用することができる。噴流はんだ付け装置５００は、例えば、プリント基板６０を搬送する基板搬送部５３，５４、噴流はんだ槽５５、噴流はんだ槽５５を収納する上面が開放された筐体５０１を備える。
　基板搬送部５３，５４は、プリント基板６０を載置し、噴流ノズル５６上を図１の紙面の表側から裏側に搬送する。噴流はんだ槽５５は、所定の開口形状を有した噴流ノズル５６を備える。筐体５０１は、プリント基板６０の搬送方向に直交する両側に所定の厚みを有した金属部材５１，５２を備える。図示しないが、筐体５０１は、溶融はんだ７と噴流はんだ槽５５を介して筐体５０１の金属部材５１，５２が導通する構成となっている。
　なお、上記基板搬送部５３，５４が導電性材料で構成されている場合には、溶融はんだ７を介して基板搬送部５３，５４が導通することを利用するように構成しても良い。なお、搬送部５３，５３は、一例として基板を搬送するために挟持する導電性を有する搬送爪５３ａ、５４ａを備える。
　噴流はんだ高さ確認治具１００は、噴流ノズル５６が溶融はんだ７を噴流する波の高さ（以下、単に噴流高さという）を確認する高さ確認部１０、高さ確認部１０を保持する保持部２０、噴流高さを報知する報知部３０及び筐体５０１の上方に橋架される橋架部材４０を有する。
　図２、図４に示すように、高さ確認部１０は、保持部２０の下方に保持される摺動部材１１Ａと、摺動部材１１Ａを摺動可能に保持する筒部材１１Ｂと、摺動部材１１Ａを橋架部材４０に対して保持する板部材１１Ｃと、摺動部材１１Ａの下方に設けられる複数のピン１２と、ピン１２に接する複数の導体１３と、ピン１２を保持するピン保持部材１４Ａとを備える。
　摺動部材１１Ａは、導電性を有する素材から構成され、長筒形状をしている。図２に示すように、摺動部材１１Ａの長手方向には、所定の単位で目盛りが表示される。摺動部材１１Ａの目盛りは、溶融はんだ７の噴流高さが所望の高さの噴流目標高さＨｘとなったときに摺動部材１１Ａを固定する位置の目印として使用するために、複数のピン１２のうち、中央付近に配置されるピンの先端からの距離を示すことが好ましい。摺動部材１１Ａは、保持部２０の下方にネジ止めされている。図３に示すように、摺動部材１１Ａは、長手方向に沿って凸部１１ａを有する。
　筒部材１１Ｂは、導電性を有する素材から構成されることが好ましい。図３に示すように、筒部材１１Ｂは、摺動部材１１Ａの外周よりわずかに大きな孔の筒状を有し、筒部材１１Ｂの内周と摺動部材１１Ａの外周とが接する。筒部材１１Ｂの内周には、凹部１１ｂを有し、摺動部材１１Ａの凸部１１ａが凹部１１ｂに入るため、摺動部材１１Ａは、筒部材１１Ｂ内で摺動可能であるが、外力を加えないと摺動せず、保持されたままの状態を保つことができる。
　図２に戻るが、摺動部材１１Ａを筒部材１１Ｂ内で摺動させると、高さ確認部１０が、橋架部材４０の長手方向に対して直交する方向に摺動する。すなわち、摺動部材１１Ａを筒部材１１Ｂ内で摺動させると、高さ確認部１０を溶融はんだ７の液面に近づく方向または離れる方向に摺動させることができる。
　板部材１１Ｃは、板を垂直に折り曲げた形状をしており、高さ確認部１０、保持部２０、報知部３０を一体として、橋架部材４０に取り付けるために設けられる。板部材１１Ｃは、筒部材１１Ｂの側面にネジ止めされる。板部材１１Ｃは、筒部材１１Ｂの側面にネジ止めされる面に直交する面に、橋架部材４０に取り付けられる側に突出するように雄ネジ４２Ａを有する。
　図４に示すように、複数のピン１２は、アルミニウム等の、溶融はんだ７に対して非親和性を示す導電性かつ耐熱性を有した同一の部材から構成される。ピン１２は、６本のピン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ（以下、ピン１２ａ～１２ｆという）から構成される。ピン１２ａ～１２ｆは、ピン保持部材１４Ａの中に一列に収納され、ピン保持部材１４Ａの下方から突出する。ピン１２ａ～１２ｆの先端の、ピン保持部材１４Ａから突出する長さは、ピン１２ａ～１２ｆの順に長い。隣り合うピンどうしのピン保持部材１４Ａから下方に突出する長さの差ｄ１は、本例では、０．５ｍｍに設定されている。各ピンに付着したはんだによるブリッジを防ぐため、隣り合うピンどうしは、２ｍｍずつ離れている。
　なお、隣り合うピンどうしのピン保持部材１４Ａから下方に突出する長さの差ｄ１や、隣り合うピンどうしの間隔は、搬送される基板の厚さ、噴流高さを検知するための精度、はんだ接合に用いるはんだ合金の種類、一次噴流ノズルに使用されるのか、二次噴流ノズルに使用されるのか等の諸条件に対応して適宜変更できる。
　摺動部材１１Ａ内には、ピン１２の本数と同じ数の導体１３が、摺動部材１１Ａの長手方向に沿って固定されている。導体１３は、摺動部材１１Ａに電流が流れても、摺動部材１１Ａから直接導体１３に電流が流れないようになっており、本実施の形態では、複数の導線１３Ａと、複数の導線１３Ａの先端にそれぞれ接合された導体１５Ａとからなる。複数の導線１３Ａは、６つの導線１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ（以下、導線１３ａ～１３ｆという）から構成される。導体１５Ａは、６つの柱状の導体１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ（以下、導体１５ａ～１５ｆという）から構成される。導体１５ａ～１５ｆは、この順に保持部２０に取り付けられるのと反対側の摺動部材１１Ａの下方から突出する長さが長くなっている。導体１５ａ～１５ｆの下方の先端には凹部が設けられ、この凹部には、ピン１２ａ～１２ｆが着脱可能である。
　図２に示すように、ピン保持部材１４Ａは、その内部に空洞を有するように、一対の絶縁性の部材１４ｂ、１４ｃを合わせたものであり、部材１４ｂ、１４ｃは、ネジ１４ｄでネジ止めされる。図４に示すように、ピン保持部材１４Ａ内には、ピン１２ａ～１２ｆが保持部１４ｅで保持される。ピン１２ａ～１２ｆは、ピン保持部材１４Ａの摺動部材１１Ａに対する反対側の端部に設けられた孔から、下方に向けて突出する。
　ピン保持部材１４Ａの上方は、摺動部材１１Ａの下端から摺動部材１１Ａ内に挿通され、摺動部材１１Ａとピン保持部材１４Ａとが図示しないネジでとめられている。そのため、このネジを外せば、ピン保持部材１４Ａは摺動部材１１Ａから取り外し可能である。また、ピン保持部材１４Ａを摺動部材１１Ａから取り外すと、導体１５ａ～１５ｆの凹部からピン１２ａ～１２ｆを取り外せるため、ピン１２ａ～１２ｆをピン保持部材１４Ａごと交換することができる。
　図２に示すように、保持部２０は、筐体部２５Ａと、筐体部２５Ａの裏蓋２５Ｂと、透明板２５Ｃとからなる。保持部２０は、幅Ｌ１が８５ｍｍ、奥行Ｌ２が８５ｍｍ、高さＬ３が８５ｍｍ程度の大きさの絶縁性の素材からなる。裏蓋２５Ｂは、筐体部２５Ａに対して図示しないネジで止められる。透明板２５Ｃは、筐体部２５Ａに対して裏蓋２５Ｂの反対側に図示しないネジで止められ、報知部３０を保護する役割を担う。図４に示すように、筐体部２５Ａの下面２５ｃには、孔部２５ｄが設けられ、摺動部材１１Ａの上端が孔部２５ｄに挿通され、摺動部材１１Ａが筐体部２５Ａに図示しないネジで止められる。
　保持部２０には、接触動作確認用の報知部３０が設けられ、報知部３０が報知動作をする。報知部３０は、報知部材の一例の複数の発光部材３１～３６と、電源部として本例では蓄電池３７を有する。
　図４は、図５のマイクロコンピュータ３８を省略し、ピン１２ａ～１２ｆと発光部材３１～３６との関係を説明するために概略的に示している。発光部材３１～３６は、マイクロコンピュータ３８を介して蓄電池３７の－側電極に接続される。
　発光部材３１～３６は、この順に下方から鉛直方向に並ぶように筐体部２５Ａ内に設けられ、筐体部２５Ａに設けられた孔からそれぞれ突出する。発光部材３１～３６は、発光ダイオード素子からなり、発光部材３１、３６は赤色、発光部材３２、３５は橙色、発光部材３３、３４は緑色を発光する。
　蓄電池３７には、例えばボタン電池が使用される。本実施の形態において、図示しない－側電極が筐体部２５Ａに設けられ、この－側電極が蓄電池３７の－側と接する。裏蓋２５Ｂには、蓄電池３７の＋側と接する＋側電極が設けられる。図示しないが、裏蓋２５Ｂに設けられる＋側電極からのびる導線は、摺動部材１１Ａと接続される。筐体部２５Ａと裏蓋２５Ｂとが閉じた状態で蓄電池３７が＋と－の電極に挟まれる。
　噴流はんだ高さ確認治具１００が、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２に橋架されるようになされている場合、噴流はんだ高さ確認治具１００は、溶融はんだ７の噴流がピン１２の先端に接すると、ピン１２から、導体１３、図５に示すマイクロコンピュータ３８、発光部材３１～３６、蓄電池３７、橋架部材４０、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２、溶融はんだ７までが閉回路となり、発光部材３１～３６が報知動作を行う。なお、上記基板搬送部５３，５４が導電性材料で構成され、この基板搬送部５３，５４に噴流はんだ高さ確認治具１００が橋架されるようになされている場合、噴流はんだ高さ確認治具１００は、溶融はんだ７の噴流がピン１２の先端に接すると、ピン１２から、導体１３、図５に示すマイクロコンピュータ３８、発光部材３１～３６、蓄電池３７、橋架部材４０、基板搬送部５３（５４）、搬送爪５３ａ（５４ａ）、溶融はんだ７までが閉回路となり、発光部材３１～３６が報知動作を行う。
　すなわち、本実施の形態では、溶融はんだ７がピン１２ａに触れると、導体１５ａ、導線１３ａに電流が流れ、発光部材３１が赤色に発光する。溶融はんだ７がピン１２ｂに触れると、導体１５ｂ、導線１３ｂに電流が流れ、発光部材３２が橙色に発光する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｃに触れると、導体１５ｃ、導線１３ｃに電流が流れ、発光部材３３が緑色に発光する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｄに触れると、導体１５ｄ、導線１３ｄに電流が流れ、発光部材３４が緑色に発光する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｅに触れると、導体１５ｅ、導線１３ｅに電流が流れ、発光部材３５が橙色に発光する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｆに触れると、導体１５ｆ、導線１３ｆに電流が流れ、発光部材３６が赤色に発光する。このように、本実施の形態では、溶融はんだ７の噴流高さの違いによって、それぞれ異なる報知を行い、６段階の高さを報知することができる。
　発光部材３１～３６は、図５に示すマイクロコンピュータ３８に接続され、マイクロコンピュータ３８の指示を受けて点灯するため、発光部材３１～３６の色及び点灯による報知パターンは、種々の設定をプログラムすることができる。図５に示すように、マイクロコンピュータ３８を、溶融はんだ７に接するピン１２のうち、最も高い位置で溶融はんだ７と接するピンに対応する発光部材だけが発光するようにプログラムした場合、同時に２以上の発光部材は点灯しない。例えば、溶融はんだ７がピン１２ａ～１２ｄと接する場合、溶融はんだ７とピン１２ａ～１２ｄを接点とするスイッチがＯＮとなり、溶融はんだ７とピン１２ｅ、１２ｆを接点とするスイッチはＯＦＦのままである。ピン１２ａ～１２ｄの中でも、最も高い位置で溶融はんだ７と接するのはピン１２ｄであるため、ピン１２ｄに対応する発光部材３４のみが点灯し、他の発光部材は点灯しない。
　図１に示すように、橋架部材４０は、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２間を橋架可能な長さを有する。橋架部材４０には、導電性を有する部材が使用され、例えば、鉄材にニッケル・クロムメッキを施したものが使用される。図２に示すように、橋架部材４０には、その上下面を貫通する幅５ｍｍ程度の長尺状の長孔部４１Ａが設けられる。
　板部材１１Ｃに設けられた雄ネジ４２Ａに、長孔部４１Ａを介してナット４２Ｂを螺合することで、高さ確認部１０が、橋架部材４０に対して止められる。ナット４２Ｂを外せば、高さ確認部１０及び保持部２０を、橋架部材４０に対して、長孔部４１Ａに沿って摺動させることができる。高さ確認部１０を橋架部材４０の長孔部４１Ａに沿って摺動させることで、溶融はんだ７の高さを確認する位置を橋架部材４０の長手方向に沿って変えることができる。
　［噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例］
　続いて、図６、７の手順フローチャートとその他各図を参照して、噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例について説明する。なお、本例では、噴流はんだ高さ確認治具１００が、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２に橋架されるようになされている場合であって、二次噴流ノズルに適用した場合について、以下、説明する。
　ステップＳＴ１：作業者は、図１に示した噴流はんだ付け装置５００の図示しない操作盤を操作することで、噴流ポンプの駆動電圧を上昇または下降させて溶融はんだ７の噴流高さを所望の高さの噴流目標高さＨｘに設定し、噴流させる。このとき、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にする。
　ステップＳＴ２：作業者は、橋架部材４０を、筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置して、噴流はんだ高さ確認治具１００を溶融はんだ７の上方に載置する。
　ステップＳＴ３：作業者は、溶融はんだ７の噴流高さを確認する位置に高さ確認部１０を移動させる。より詳しくは、図２に示した板部材１１Ｃの雄ネジ４２Ａに螺合するナット４２Ｂを外し、高さ確認部１０、保持部２０及び報知部３０を、橋架部材４０に対して、長孔部４１に沿って摺動させる。位置決めが完了したら、ナット４２Ｂを雄ネジ４２Ａに螺合させる。
　ステップＳＴ４：作業者は、報知部３０の報知を確認しながら高さ確認部１０の高さを調整する。本実施の形態では、発光部材３３、３４のいずれかが緑色の点灯した状態を所望の報知とし、所望の報知が行なわれるまで、摺動部材１１Ａを筒部材１１Ｂに対して摺動させ、ピン１２の溶融はんだ７に対する高さを調整する。発光部材３１、３２のいずれかが点灯した場合は、摺動部材１１Ａを、溶融はんだ７により近づく方向に摺動させ、摺動部材１１Ａの高さを下げる。発光部材３５、３６のいずれかが点灯した場合は、摺動部材１１Ａを溶融はんだ７から遠ざかる方向に摺動させ、摺動部材１１Ａの高さを上げる。
　ステップＳＴ５：作業者は、所望の報知を確認したら、摺動部材１１Ａの摺動を止める。このとき、筒部材１１Ｂの下端を示す、摺動部材１１Ａに表示された目盛りを読み取り、記録しておくとよい。摺動部材１１Ａの目盛りは、噴流目標高さＨｘにおける溶融はんだ７の頭頂部から筒部材１１Ｂまでの距離を示す。
　ステップＳＴ６：作業者は、筐体５０１の金属部材５１，５２から噴流はんだ高さ確認治具１００を外す。高さ確認部１０が噴流目標高さＨｘを記憶した状態を保っている。
　ステップＳＴ７：作業者は、プリント基板６０を基板搬送部５３，５４にセットしてはんだ付け処理を行う。
　ステップＳＴ８、９：噴流はんだ付け処理を開始してから所定時間経過後、作業者は、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にして、再度、噴流はんだ高さ確認治具１００を、筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置する。このとき、ステップＳＴ５で読み取った目盛りから、筒部材１１Ｂの下端を示す目盛りが変わっていないことを確かめるとよい。
　ステップＳＴ１０：作業者は、報知部３０の報知を確認する。所望の報知が確認できた場合、すなわち、発光部材３３、３４のいずれかが緑色の点灯をした場合、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘから変わっていないため、ステップＳＴ１３に進む。なお、ステップＳＴ４で発光部材３３、３４のいずれが点灯した状態を所望の報知としても、ステップＳＴ１０で発光部材３３、３４のいずれかが点灯をすれば、所望の報知が得られたものとしてよい。所望の報知が確認できなかった場合、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘから変わってしまっているので、噴流目標高さＨｘに戻すためにステップＳＴ１１に進む。
　ステップＳＴ１１、１２：ステップＳＴ１０で所望の報知を確認できなかったら、作業者は、所望の報知が確認できるまで噴流ポンプの駆動電圧を調整したり、はんだを補充したりして、溶融はんだ７の噴流高さを変える。発光部材３１、３２のいずれかが点灯した場合、溶融はんだ７の噴流高さが低くなっているので、この状態で噴流を続けるとプリント基板６０に対してはんだの付着不良が生じるため、噴流ポンプの駆動電圧を上げたり、はんだを補充したりして、溶融はんだ７の噴流高さを高くする。発光部材３５、３６のいずれかが点灯した場合、溶融はんだ７の高さが高くなっているので、この状態で噴流を続けるとプリント基板６０の上面にもはんだが付着し、基板不良を引き起こすおそれがあるため、噴流ポンプの駆動電圧を下げて、溶融はんだ７の噴流高さを低くする。
　ステップＳＴ１３：作業者は、所望の報知を確認したら、噴流はんだ高さ確認治具１００を撤収する。ステップＳＴ８～ＳＴ１３は、所定の時間毎、例えば２時間に１回ごとに繰り返し実行するとよい。
　［第２の実施の形態］
　続いて、各図を参照し、第２の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具２００について説明する。噴流はんだ高さ確認治具２００は、第１の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具１００の変形例であり、図８に示すように、ピン１２がピン１２ｇ、１２ｈの２本から構成され、報知部材として図９に示す外部端末３９Ｂに報知指示を送る通信部材３９を備える点が大きく噴流はんだ高さ確認治具１００と異なっている。噴流はんだ高さ確認治具２００では、第１の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具１００と同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　噴流はんだ高さ確認治具２００は、図１に示した噴流はんだ高さ確認治具１００と同じく、筐体５０１の上方に橋架部材４０で橋架して溶融はんだ７の噴流高さを確認するものであって、図８に示すように、溶融はんだ７の噴流高さを確認する高さ確認部１０Ａ、高さ確認部１０Ａを保持する保持部２０、噴流高さを報知する報知部３０Ａ及び橋架部材４０を有する。
　高さ確認部１０Ａは、保持部２０の下方に保持される摺動部材１１Ｄと、摺動部材１１Ｄを摺動可能に保持する筒部材１１Ｂと、摺動部材１１Ｄを橋架部材４０に対して保持する板部材１１Ｃと、摺動部材１１Ｄの下方に設けられる複数のピン１２と、ピン１２に接する複数の導体１３Ｂとからなる。
　摺動部材１１Ｄは、導電性を有する素材から構成され、第１の実施の形態で示した摺動部材１１Ａの下端とピン保持部材１４Ａの上端を合体させた形状をしている。摺動部材１１Ｄは、保持部２０の下方にネジ止めされている。摺動部材１１Ｄは、図３に示した摺動部材１１Ａの断面図と同じく、長手方向に沿う凸部１１ａを有し、凸部１１ａが凹部１１ｂに入るため、摺動部材１１Ｄも、摺動部材１１Ａと同じく、筒部材１１Ｂ内で摺動可能であるが、外力を加えないと摺動せず、保持されたままの状態を保つことができる。図８に戻るが、摺動部材１１Ｄを筒部材１１Ｂ内で摺動させると、高さ確認部１０Ａが、橋架部材４０の長手方向に対して直交する方向に摺動する。
　板部材１１Ｃは、高さ確認部１０Ａ、保持部２０、報知部３０Ａを一体として、橋架部材４０に取り付けるために設けられる。
　ピン１２ｇ、１２ｈは、摺動部材１１Ｄの下方から延在している。ピン１２ｇ、１２ｈの先端と、摺動部材１１Ｄの下端と距離は、ピン１２ｇ、１２ｈの順に短く、その距離の差は、差ｄ１（０．５ｍｍ）に設定されている。各ピンに付着したはんだによるブリッジを防ぐため、ピン１２ｇ、１２ｈは、２ｍｍずつ離れている。
　複数の導体１３Ｂは、ピン１２ｇに接続する導線１３ｇと、ピン１２ｈに接続する導線１３ｈから構成される。導線１３ｇ、１３ｈは、摺動部材１１Ｄの長手方向に沿って摺動部材１１Ｄ内に延在し、摺動部材１１Ｄの下端から突出するように固定されている。摺動部材１１Ｄに電流が流れても、摺動部材１１Ｄから直接導線１３ｇ、１３ｈやピン１２ｇ、１２ｈに電流が流れないようになっている。導線１３ｇ、１３ｈは、摺動部材１１Ｄ内の保持部１４ｆで保持される。
　保持部２０は、図２に示したように、筐体部２５Ａと、筐体部２５Ａの裏蓋２５Ｂと、透明板２５Ｃからなる。図８に示すように、筐体部２５Ａの下面２５ｃには、孔部２５ｄが設けられ、摺動部材１１Ｄの上端が孔部２５ｄに挿通され、摺動部材１１Ｄが筐体部２５Ａに図示しないネジで止められる。
　保持部２０には、接触動作確認用の報知部３０Ａが設けられ、報知部３０Ａが報知動作をする。報知部３０Ａは、例えば、有線又は無線で通信を行う通信部材３９と、蓄電池３７を有する。
　図８は、図９のマイクロコンピュータ３８Ａを省略し、概略的に示している。通信部材３９は、マイクロコンピュータ３８Ａを介して蓄電池３７の－側電極に接続される。通信部材３９は、筐体部２５Ａ内に設けられる。本実施の形態の通信部材３９は、ブルートゥース（登録商標）からなり、外部端末３９Ｂに報知指示を送る。
　筐体部２５Ａには、蓄電池３７の－側と接する図示しない－側電極が設けられ、この－側電極が蓄電池３７の－側と接する。図示しないが、裏蓋２５Ｂには、蓄電池３７の＋側と接する＋側電極が設けられる。裏蓋２５Ｂに設けられる＋側電極からのびる導線は、摺動部材１１Ｄと接続される。
　噴流はんだ高さ確認治具２００は、溶融はんだ７の噴流がピン１２の先端に接すると、ピン１２から、導体１３Ｂ、図９に示すマイクロコンピュータ３８Ａ、通信部材３９、蓄電池３７、橋架部材４０、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２、溶融はんだまでが閉回路となり、通信部材３９が報知動作を行う。
　すなわち、本実施の形態では、溶融はんだ７がピン１２ｇに触れると、導線１３ｇに電流が流れ、マイクロコンピュータ３８Ａが通信部材３９に所定の指示を送る。溶融はんだ７がピン１２ｈに触れると、導線１３ｈに電流が流れ、マイクロコンピュータ３８Ａが通信部材３９に所定の指示を送る。
　通信部材３９は、図９に示すマイクロコンピュータ３８Ａに接続され、マイクロコンピュータ３８Ａの指示を受けて報知動作を行うため、通信部材３９の報知パターンは、種々の設定をプログラムすることができる。例えば、マイクロコンピュータ３８Ａは、溶融はんだ７とピン１２ｇ、１２ｈが接するか否かのみならず、溶融はんだ７がピン１２ｇ、１２ｈに接したり離れたりするチャタリングも検知するようにプログラムされる。すなわち、溶融はんだ７の噴流波が高い順から、ピン１２ｇに触れた状態を維持する高さ、ピン１２ｇに対してチャタリングする高さ、ピン１２ｈに触れた状態を維持するがピン１２ｇに触れない高さ、ピン１２ｈに対してチャタリングする高さ、及びピン１２ｈに触れない高さの５段階の高さを報知することができる。
　本実施の形態において、溶融はんだ７が目標噴流高さＨｘのとき、溶融はんだ７がピン１２ｈに触れた状態を維持するがピン１２ｇに触れない高さに高さ確認部１０Ａを合わせると、溶融はんだ７とピン１２ｈを接点とするスイッチがＯＮとなり、溶融はんだ７とピン１２ｇを接点とするスイッチはＯＦＦのままである。この状態のとき、例えば、通信部材３９は、外部端末３９Ｂに「噴流高さが目標高さになりました」と表示させる。また、例えば、外部端末３９Ｂは、溶融はんだ７がピン１２ｇに触れた状態を維持する高さのとき、「噴流高さが高すぎます」と表示し、溶融はんだ７がピン１２ｇに対してチャタリングする高さのとき「噴流高さが高いです」と表示し、溶融はんだ７がピン１２ｈに対してチャタリングする高さのとき、「噴流高さが低いです」と表示し、溶融はんだ７がピン１２ｈに触れない高さのとき、「噴流高さが低すぎます」と表示してもよい。このように溶融はんだ７の５段階の高さに応じてマイクロコンピュータ３８Ａが通信部材３９に報知指示を送り、この報知指示に応じて、通信部材３９が外部端末３９Ｂに表示や音等で報知を行わせる。
　［噴流はんだ高さ確認治具２００の取り扱い例］
　噴流はんだ高さ確認治具２００の取り扱い例は、図６、７に示した噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例を適用することができる。すなわち、ステップＳＴ１で作業者は、図１に示した噴流はんだ付け装置５００の溶融はんだ７の噴流目標高さＨｘを設定し、噴流させる。このとき、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にする。
　ステップＳＴ２で作業者は、橋架部材４０を、筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置して、噴流はんだ高さ確認治具２００を溶融はんだ７の上方に載置する。ステップＳＴ３で作業者は、高さ確認部１０Ａを、橋架部材４０に対して、長孔部４１に沿って摺動させることで、溶融はんだ７の噴流高さを確認する位置に高さ確認部１０Ａを移動させる。
　ステップＳＴ４で作業者は、報知部３０Ａの報知を確認しながら高さ確認部１０Ａの高さを調整する。通信部材３９が外部端末３９Ｂに所望の報知指示を送るようになるまで、摺動部材１１Ｄを筒部材１１Ｂに対して摺動させ、ピン１２の溶融はんだ７に対する高さを調整する。ステップＳＴ４で例えば、溶融はんだ７がピン１２ｈに触れた状態を維持するがピン１２ｇに触れない高さになるよう、高さ確認部１０Ａの高さを調整する。溶融はんだ７がピン１２ｈに触れた状態を維持するがピン１２ｇに触れない高さになったとき、外部端末３９Ｂが「噴流高さが目標高さになりました」と表示するように、通信部材３９が外部端末３９Ｂに報知指示を送る。
　ステップＳＴ５で作業者は、所望の報知を確認したら、摺動部材１１Ｄの摺動を止める。ステップＳＴ６で作業者は、筐体５０１の金属部材５１，５２から噴流はんだ高さ確認治具２００を外す。これにより、高さ確認部１０Ａが噴流目標高さＨｘを記憶した状態となる。
　ステップＳＴ７で作業者は、プリント基板６０を基板搬送部５３，５４にセットしてはんだ付け処理を行う。ステップＳＴ８、９で噴流はんだ付け処理を開始してから所定時間経過後、作業者は、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にして、再度、噴流はんだ高さ確認治具１００を、筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置する。
　ステップＳＴ１０で作業者は、報知部３０Ａの報知を確認する。作業者は、外部端末３９Ｂが「噴流高さが目標高さになりました」と表示する所望の報知を確認できた場合、ステップＳＴ１３に進む。所望の報知が確認できなかった場合、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘから変わってしまっているので、噴流目標高さＨｘに戻すためにステップＳＴ１１に進む。
　ステップＳＴ１１、１２で作業者は、所望の報知が確認できるまで噴流ポンプの駆動電圧を調整したり、はんだを補充したりして、溶融はんだ７の噴流高さを変える。例えば、外部端末３９Ｂに「噴流高さが高すぎます」や「噴流高さが高いです」と表示された場合、作業者は、噴流ポンプの駆動電圧を下げて、溶融はんだ７の噴流高さを低くする。外部端末３９Ｂに、「噴流高さが低すぎます」や「噴流高さが低いです」と表示された場合、作業者は、噴流ポンプの駆動電圧を上げて、溶融はんだ７の噴流高さを高くする。
　ステップＳＴ１３で作業者は、所望の報知を確認したら、噴流はんだ高さ確認治具２００を撤収する。ステップＳＴ８～ＳＴ１３は、所定の時間毎、例えば２時間に１回ごとに繰り返し実行するとよい。
　［第３の実施の形態］
　続いて、各図を参照し、第３の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具３００について説明する。噴流はんだ高さ確認治具３００は、第１の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具１００の変形例であり、図１０の矢印Ｄに示すように、摺動部材１１Ｅ及び複数のピン１２が橋架部材４０Ｂに対して回動可能である点と、ピン保持部材１４Ｂ、報知部３０Ｂの構成が噴流はんだ高さ確認治具１００と大きく異なる。噴流はんだ高さ確認治具３００では、第１の実施の形態の噴流はんだ高さ確認治具１００と同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　噴流はんだ高さ確認治具３００は、図１に示した噴流はんだ高さ確認治具１００と同じく、噴流はんだ付け装置５００の上方に載置されて溶融はんだ７の噴流高さを確認するものである。図１０に示すように、噴流はんだ付け装置５００は、例えば、プリント基板６０を搬送する基板搬送部５３，５４、噴流はんだ槽５５、噴流はんだ槽５５を収納する上面が開放された筐体５０１を備える。筐体５０１は、図１に示したように、プリント基板６０の搬送方向に直交する両側に所定の厚みを有した金属部材５１，５２を備える。噴流はんだ槽５５は、所定の開口形状を有した噴流ノズル５６を備える。
　基板搬送部５３，５４は、プリント基板６０を載置し、図１０の白抜き矢印に示すように、噴流ノズル５６上を図１０の紙面の左側から右側に仰角をもって搬送する。本実施の形態では、所定の角度、例えば５度程度傾斜する基板搬送部５３、５４が、プリント基板６０を搬送する。
　図１１、１２に示すように、溶融はんだ７の噴流高さを確認する高さ確認部１０Ｂ、高さ確認部１０Ｂを保持する保持部２０、噴流高さを報知する報知部３０Ｂ及び橋架部材４０Ｂを有する。
　高さ確認部１０Ｂは、保持部２０の下方に保持される摺動部材１１Ｅと、摺動部材１１Ｅを摺動可能に挟持する挟持部材１１Ｆと、摺動部材１１Ｅを橋架部材４０Ｂに対して保持する保持部材１１Ｇと、摺動部材１１Ｅの下方に設けられる複数のピン１２と、ピン１２に接する複数の導体１５Ｂと、導体１５Ｂに接続される導線１３Ａと、ピン１２を保持するピン保持部材１４Ｂとからなる。
　摺動部材１１Ｅは、導電性を有する素材から構成され、長筒形状をしている。摺動部材１１Ｅは、保持部２０の下方にネジ止めされている。
　挟持部材１１Ｆは、導電性を有する素材から構成されることが好ましい。挟持部材１１Ｆは、保持部材１１Ｇに対して回動可能に、保持部材１１Ｇの上方に設けられる。挟持部材１１Ｆは、２つの凸部の間に凹部１１ｆを有した一対の部材を、凹部１１ｆが向かい合うように向かい合わせて配置される。挟持部材１１Ｆの凹部１１ｆに摺動部材１１Ｅが入ることで、挟持部材１１Ｆが摺動部材１１Ｅを摺動可能に挟持する。
　挟持部材１１Ｆは、凹部１１ｆよりも橋架部材４０Ｂ側の凸部が位置する側に、橋架部材４０Ｂの長手方向に沿うネジ孔４１ｅを有し、ネジ孔４１ｅにボルト４１ｆが螺合されている。ネジ孔４１ｅの位置するのと反対側の凸部には、軸４１ｇが貫通している。ボルト４１ｆを緩めると、摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆに対して摺動させることができるとともに、摺動部材１１Ｅと挟持部材１１Ｆを、ボルト４１ｆを支点として回動させることができる。
　摺動部材１１Ｅを回動させると、図１０の矢印Ｄに示すように、摺動部材１１Ｅ、挟持部材１１Ｆ、ピン１２、ピン保持部材１４Ｂ、保持部２０も一体となって回動する。摺動部材１１Ｅ、ピン１２は、橋架部材４０Ｂの長手方向に直交して延在した状態を維持しながら回動する。図示しないが、摺動部材１１Ｅは、矢印Ｄの反対方向にも回動することができる。
　摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆに対して摺動させると、高さ確認部１０Ｂが、橋架部材４０Ｂの長手方向に対して直交する方向に摺動する。すなわち、摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆに対して摺動させると、高さ確認部１０Ｂを溶融はんだ７の液面に近づく方向と離れる方向に摺動させることができる。ボルト４１ｆを締めると、摺動部材１１Ｅが固定され、摺動及び回動が規制される。
　摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆと一緒に回動させると、ピン１２もこの回動と一緒に回動するため、図１０に示すように、ピン１２の延在する向きを、プリント基板６０の搬送方向に対して直交させることができる。そのため、溶融はんだ７がプリント基板６０に対して噴流する方向と同じ方向にピン１２の延在方向を揃えることができるため、より精密に溶融はんだ７の噴流高さを確認することができる。
　保持部材１１Ｇは、高さ確認部１０Ｂ、保持部２０、報知部３０Ｂを一体として、橋架部材４０Ｂに取り付けるために設けられる。図１１に示すように、保持部材１１Ｇは、摺動部材１１Ｅと同程度の幅を有し、橋架部材４０Ｂの側面及び上面を覆う形状をしている。保持部材１１Ｇの上面には、上方に突出する凸部１１ｇを有する。凸部１１ｇは、図示しないが、挟持部材１１Ｆのネジ孔４１ｅと連通する孔を有し、この孔にボルト４１ｆが入る。保持部材１１Ｇは、側面に図示しないネジ孔を有し、橋架部材４０Ｂに取り付けるための雄ネジ４２Ｃが螺合される。
　複数のピン１２には、図１２に示すように、第１の実施の形態で説明した６本のピン１２ａ～１２ｆを使用する。ピン１２ａ～１２ｆは、ピン保持部材１４Ｂの中に一列に収納され、ピン保持部材１４Ｂの下方から突出する。ピン１２ａ～１２ｆの先端の、ピン保持部材１４Ｂから突出する長さは、ピン１２ａ～１２ｆの順に長い。隣り合うピンどうしのピン保持部材１４Ｂから下方に突出する長さの差は、差ｄ１（０．５ｍｍ）に設定されている。各ピンに付着したはんだによるブリッジを防ぐため、隣り合うピンどうしは、２ｍｍずつ離れている。
　摺動部材１１Ｅ内には、ピン１２の本数と同じ数の導線１３Ａが、摺動部材１１Ｅの長手方向に沿って固定されている。複数の導線１３Ａは、６つの導線１３ａ～１３ｆから構成される。
　ピン保持部材１４Ｂは、一対の絶縁性の保持部材１４ｇ、１４ｈを上下に合わせたものであり、保持部材１４ｇ、１４ｈは、ネジ１４ｉ、１４ｊでネジ止めされる。保持部材１４ｈ内には、ピン１２ａ～１２ｆが保持される。ピン１２ａ～１２ｆの上端は、保持部材１４ｈ内の導体１５ｍ１～１５ｒ１に接合される。導体１５ｍ１～１５ｒ１は、この順に長くなっているため、ピン１２ａ～１２ｆが、この順にピン保持部材１４Ｂの下方から長く突出する。
　保持部材１４ｇは、摺動部材１１Ｅの下方に接合されている。保持部材１４ｇ内には、導体１５ｍ２～１５ｒ２が保持される。導体１５ｍ２～１５ｒ２に導線１３ａ～１３ｆが接続される。
　保持部材１４ｇ、１４ｈがネジ１４ｉ、１４ｊで止められた状態では、導体１５ｍ１と１５ｍ２が接続し、導体１５ｎ１と１５ｎ２が接続し、導体１５ｏ１と１５ｏ２が接続し、導体１５ｐ１と１５ｐ２が接続し、導体１５ｑ１と１５ｑ２が接続し、導体１５ｒ１と１５ｒ２が接続する。ネジ１４ｉ、１４ｊが外されて保持部材１４ｇ、１４ｈが離れると、導体１５ｍ１～１５ｒ１は、導体１５ｍ２～１５ｒ２と離れる。すなわち、ネジ１４ｉ、１４ｊを止めたり外したりすることで、保持部材１４ｈは保持部材１４ｇに対して着脱可能であるため、ピン１２ａ～１２ｆを保持部材１４ｈごと交換することができる。
　図１１に示すように、保持部２０は、筐体部２５Ａと、筐体部２５Ａの裏蓋２５Ｂと、透明板２５Ｃとからなる。図１２に示すように、筐体部２５Ａの下面２５ｃには、孔部２５ｄが設けられ、摺動部材１１Ｅの上端が孔部２５ｄに挿通され、摺動部材１１Ｅが筐体部２５Ａに図示しないネジで止められる。
　保持部２０には、接触動作確認用の報知部３０Ｂが設けられ、報知部３０Ｂが報知動作をする。報知部３０Ｂは、報知部材の一例の複数の振動部材３１Ｂ～３６Ｂと、蓄電池３７を有する。
　図１２は、図１３のマイクロコンピュータ３８Ｂを省略し、ピン１２ａ～１２ｆと振動部材３１Ｂ～３６Ｂとの関係を説明するために概略的に示している。振動部材３１Ｂ～３６Ｂは、所定の異なる音を鳴らす部材であり、筐体部２５Ａ内に設けられる。振動部材３１Ｂ～３６Ｂは、マイクロコンピュータ３８Ｂを介して蓄電池３７の－側電極に接続される。
　筐体部２５Ａには、蓄電池３７の－側と接する図示しない－側電極が設けられ、この－側電極が蓄電池３７の－側と接する。図示しないが、裏蓋２５Ｂには、蓄電池３７の＋側と接する＋側電極が設けられる。裏蓋２５Ｂに設けられる＋側電極からのびる導線は、摺動部材１１Ｅと接続される。
　噴流はんだ高さ確認治具３００は、溶融はんだ７の噴流がピン１２の先端に接すると、ピン１２から、導体１５ｍ１～１５ｒ１、導体１５ｍ２～１５ｒ２、導線１３Ａ、図１３に示すマイクロコンピュータ３８Ｂ、振動部材３１Ｂ～３６Ｂ、蓄電池３７、橋架部材４０Ｂ、噴流はんだ槽５５を収納する筐体５０１の金属部材５１，５２、溶融はんだ７までが閉回路となり、振動部材３１Ｂ～３６Ｂが報知動作を行う。
　すなわち、本実施の形態では、溶融はんだ７がピン１２ａに触れると、導体１５ｍ１、１５ｍ２、導線１３ａに電流が流れ、振動部材３１Ｂが振動する。溶融はんだ７がピン１２ｂに触れると、導体１５ｎ１、１５ｎ２、導線１３ｂに電流が流れ、振動部材３２Ｂが振動する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｃに触れると、導体１５ｏ１、１５ｏ２、導線１３ｃに電流が流れ、振動部材３３Ｂが振動する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｄに触れると、導体１５ｐ１、１５ｐ２、導線１３ｄに電流が流れ、振動部材３４Ｂが振動する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｅに触れると、導体１５ｑ１、１５ｑ２、導線１３ｅに電流が流れ、振動部材３５Ｂが振動する。溶融はんだ７の噴流波がピン１２ｆに触れると、導体１５ｒ１、１５ｒ２、導線１３ｆに電流が流れ、振動部材３６Ｂが振動する。このように、本実施の形態では、溶融はんだ７の噴流高さの違いによって、それぞれ異なる報知を行い、６段階の高さを報知することができる。
　振動部材３１Ｂ～３６Ｂは、図１３に示すマイクロコンピュータ３８Ｂに接続され、マイクロコンピュータ３８Ｂの指示を受けて振動するため、振動部材３１Ｂ～３６Ｂの振動パターンは、種々の設定をプログラムすることができる。マイクロコンピュータ３８Ｂを、溶融はんだ７に接するピン１２のうち、最も高い位置で溶融はんだ７と接するピンに対応する振動部材だけが振動するようにプログラムした場合、同時に２以上の振動部材は動作しない。例えば、溶融はんだ７がピン１２ａ～１２ｄと接する場合、溶融はんだ７とピン１２ａ～１２ｄを接点とするスイッチがＯＮとなり、溶融はんだ７とピン１２ｅ、１２ｆを接点とするスイッチはＯＦＦのままである。ピン１２ａ～１２ｄの中でも、最も高い位置で溶融はんだ７と接するのはピン１２ｄであるため、ピン１２ｄに対応する振動部材３４Ｂのみが振動し、他の振動部材は動かない。
　図１１に示すように、橋架部材４０Ｂには、その側面を貫通する幅５ｍｍ程度の長尺状の長孔部４１Ｂが設けられる。橋架部材４０Ｂは、長孔部４１Ｂの位置が第１の実施の形態で説明した橋架部材４０と異なっており、その他の構成は橋架部材４０と同じである。
　保持部材１１Ｇで橋架部材４０Ｂを挟みこみ、保持部材１１Ｇと橋架部材４０Ｂの長孔部４１Ｂとに雄ネジ４２Ｃを螺合することで、噴流はんだ高さ確認治具３００が、橋架部材４０Ｂに対して止められる。雄ネジ４２Ｃを外せば、高さ確認部１０Ｂと保持部２０を、橋架部材４０Ｂに対して、長孔部４１Ｂに沿って摺動させることができる。
　［噴流はんだ高さ確認治具３００の取り扱い例］
　噴流はんだ高さ確認治具３００の取り扱い例は、図６、７に示した噴流はんだ高さ確認治具１００の取り扱い例を適用することができる。すなわち、ステップＳＴ１で作業者は、図１０に示す噴流はんだ付け装置５００の溶融はんだ７の噴流目標高さＨｘを設定し、噴流させる。このとき、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にする。
　ステップＳＴ２で作業者は、橋架部材４０Ｂを、図１に示した筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置して、噴流はんだ高さ確認治具３００を溶融はんだ７の上方に載置する。
　ステップＳＴ３で作業者は、高さ確認部１０Ｂを、橋架部材４０Ｂに対して、長孔部４１Ｂに沿って摺動させることで、溶融はんだ７の噴流高さを確認する位置に高さ確認部１０Ｂを移動させる。より詳しくは、図１１に示した雄ネジ４２Ｃを外し、高さ確認部１０Ｂ、保持部２０及び報知部３０Ｂを、橋架部材４０Ｂの長孔部４１Ｂに沿って摺動させる。位置決めが完了したら、保持部材１１Ｇが橋架部材４０Ｂを挟むようにして雄ネジ４２Ｃを螺合させる。
　ステップＳＴ４で作業者は、報知部３０Ｂの報知を確認しながら高さ確認部１０Ｂの高さを調整する。本実施の形態において、基板搬送部５３，５４の傾きに合わせてピン１２の傾きも変えることが好ましい。具体的には、図１１に示したボルト４１ｆを緩め、摺動部材１１Ｅと挟持部材１１Ｆを、ボルト４１ｆを支点として回動させる。基板搬送部５３，５４のプリント基板６０の搬送方向とピン１２が延在する方向とが直交する向きになるように、回動させた後、摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆに対して摺動させる。本実施の形態では、振動部材３３Ｂ、３４Ｂのいずれかが振動した状態を所望の報知として、所望の報知が得られるまで、摺動部材１１Ｅを挟持部材１１Ｆに対して摺動させ、ピン１２の溶融はんだ７に対する高さを調整する。振動部材３１Ｂ、３２Ｂのいずれかが振動した場合は、摺動部材１１Ｅを、溶融はんだ７により近づく方向に摺動させ、摺動部材１１Ｅの高さを下げる。振動部材３５Ｂ、３６Ｂのいずれかが振動した場合は、摺動部材１１Ｅを溶融はんだ７から遠ざかる方向に摺動させ、摺動部材１１Ｅの高さを上げる。
　ステップＳＴ５で作業者は、所望の報知を確認したら、ボルト４１ｆを締めて摺動部材１１Ｅと挟持部材１１Ｆを保持部材１１Ｇに対して固定する。
ステップＳＴ６で作業者は、筐体５０１の金属部材５１，５２から噴流はんだ高さ確認治具３００を外す。これにより、高さ確認部１０Ｂが噴流目標高さＨｘを記憶した状態となる。
　ステップＳＴ７で作業者は、プリント基板６０を基板搬送部５３，５４にセットしてはんだ付け処理を行う。ステップＳＴ８、９で噴流はんだ付け処理を開始してから所定時間経過後、作業者は、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にして、再度、噴流はんだ高さ確認治具３００を、筐体５０１の金属部材５１，５２上に載置する。
　ステップＳＴ１０で作業者は、報知部３０Ｂの報知を確認する。所望の報知が確認できた場合、すなわち、振動部材３３Ｂ、３４Ｂのいずれかが振動した場合、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘから変わっていないため、ステップＳＴ１３に進む。なお、ステップＳＴ４で振動部材３３Ｂ、３４Ｂのいずれが振動した状態を所望の報知としても、ステップＳＴ１０で振動部材３３Ｂ、３４Ｂのいずれかが振動をすれば、所望の報知が得られたものとする。所望の報知が確認できなかった場合、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘから変わってしまっているので、噴流目標高さＨｘに戻すためにステップＳＴ１１に進む。
　ステップＳＴ１１、１２で作業者は、所望の報知が確認できるまで噴流ポンプの駆動電圧を調整したり、はんだを補充したりして、溶融はんだ７の噴流高さを変える。振動部材３１Ｂ、３２Ｂのいずれかが振動した場合、溶融はんだ７の噴流高さが低くなっているので、この状態で噴流を続けるとプリント基板６０に対してはんだの付着不良が生じるため、噴流ポンプの駆動電圧を上げたり、はんだを補充したりして、溶融はんだ７の噴流高さを高くする。振動部材３５Ｂ、３６Ｂのいずれかが振動した場合、溶融はんだ７の高さが高くなっているので、この状態で噴流を続けるとプリント基板６０の上面にもはんだが付着し、基板不良を引き起こすおそれがあるため、噴流ポンプの駆動電圧を下げて、溶融はんだ７の噴流高さを低くする。
　ステップＳＴ１３で作業者は、所望の報知を確認したら、噴流はんだ高さ確認治具３００を撤収する。ステップＳＴ８～ＳＴ１３は、所定の時間毎、例えば２時間に１回ごとに繰り返し実行するとよい。
　［作用効果］
　本実施の形態の噴流はんだ付け高さ確認治具１００、２００、３００では、複数のピン１２の先端の高さがそれぞれ異なるため、各ピンと溶融はんだ７の接触又は非接触の状況から、噴流高さを精度良く確認することができ、噴流高さの精密な調整を容易に行うことができる。溶融はんだ７が噴流目標高さＨｘで有るか否かの確認のみならず、溶融はんだ７が噴流目標高さＨｘでない場合、どれだけ溶融はんだ７が噴流目標高さＨｘの噴流目標高さＨｘから高いかまたは低いかを詳細に確認することができる。また、噴流はんだ付け高さ確認治具１００、２００、３００によれば、携帯便利で、簡便な構造の噴流はんだ高さ確認治具を提供できるようになった。
　噴流はんだ高さ確認治具１００、２００、３００の取り扱い方法では、複数のピン１２の先端と溶融はんだ７の接触又は非接触の状況を、報知部３０Ｂによる報知動作により精度良く確認し、精密な調整を容易に行うことができる。噴流はんだ付け装置５００の稼働中に、所定の時間毎に溶融はんだ７の噴流高さが最初に設定した噴流目標高さＨｘから変わっても、どれだけ溶融はんだ７が噴流目標高さＨｘから高いかまたは低いかを詳細に確認することができる。高さ確認部１０、１０Ａ、１０Ｂに溶融はんだ７の噴流高さＨｘを記憶させることができるため、溶融はんだ７を噴流目標高さＨｘにすることができる。
　上述の実施の形態において、複数のピン１２として、２本又は６本のピンを用いる場合について説明したが、ピン１２の本数はこれに限られない。複数のピン１２は、２本以上であれば、本発明の効果を得ることができる。
　また、複数のピン１２は、それぞれの先端の高さの差ｄ１を０．５ｍｍ、及び、隣り合うピンどうしの間隔を２ｍｍに設定したが、これに限られない。差ｄ１は、二次噴流ノズルから噴流する穏やかな溶融はんだの高さを確認する際は、その必要とする精度に応じて適宜決定することが出来る。さらに、差ｄ１、及び、隣り合うピンどうしの間隔は、搬送される基板の厚さ、噴流高さを検知するための精度、はんだ接合に用いるはんだ合金の種類、一次噴流ノズルに使用されるのか、二次噴流ノズルに使用されるのか等の諸条件に対応して適宜変更できる。このためには、後述するように、先端の高さの差ｄ１及びまたは隣り合うピンどうしの間隔が異なるピンを含む保持部材を複数ユニット化して用意しておけば対応することも可能である。
　第１の実施の形態において、報知部材として複数のピン１２の数に合わせて発光部材３１～３６を設け、発光部材３１～３６が点灯して報知する構成としたため、作業者は、噴流はんだ槽５５から離れていても報知を確認したり、発光部材３１～３６の点灯を確認しながら溶融はんだ７の噴流高さを調整したりできる。なお、発光部材３１～３６には、発光ダイオード素子以外にも、白熱電球、有機ＥＬを利用した発光素子等を使用することができる。また、複数のピン１２の数に合わせて発光部材を設けるのみに限られず、発光部材の数を減らし、例えば、複数の色を発光する１つの発光部材を設け、複数のピン１２それぞれに対して異なる発光パターンにより報知してもよい。複数のピン１２に対して報知部材の部品点数を減らすことで、より携帯便利で簡易な構造とすることができる。
　第２の実施の形態において、通信部材３９が外部端末３９Ｂに向けて報知動作を指示するため、作業者は、噴流はんだ高さ確認治具２００から離れていても、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘとなっているか否かを確認したり、報知動作を確認しながら溶融はんだ７の噴流高さを調整したりできる。なお、通信部材３９としてブルートゥース（登録商標）を用いたが、これに限られない。例えば、通信部材３９としては、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を使用することができる。
　第３の実施形態において、報知部材として、ピン毎に接すると鳴る音パターンを変えた振動部材３１Ｂ～３６Ｂを設けたため、作業者は、所望の噴流高さが得られているか否か、及び所望の噴流高さとどれだけ異なるかを聴覚で確認できる。また、振動部材３１Ｂ～３６Ｂが音を出して報知するため、作業者は、噴流はんだ高さ確認治具３００から離れていても、溶融はんだ７の噴流高さが噴流目標高さＨｘとなっているか否かを確認したり、報知動作を確認しながら溶融はんだ７の噴流高さを調整したりできる。
　上述した実施の形態において、発光部材３１～３６、通信部材３９、振動部材３１Ｂ～３６Ｂによる報知動作を確認するものとしたが、これに限られない。また、マイクロコンピュータ３８、３８Ａ、３８Ｂを介してこれらの報知部材を動作させるものとしたが、これに限られず、マイクロコンピュータ３８、３８Ａ、３８Ｂを介さず報知部材を動作させてもよい。
　他にも、報知部材として、ピン毎に接すると表示される内容を変えた表示部材を設けてもよい。所望の内容が表示されるまで噴流ポンプの駆動電圧を調整して、所望の表示による報知動作が確認できた時点で、噴流はんだ付け装置５００における溶融はんだ７の噴流の調整を止める。これにより、表示部材を設けた場合においても、作業者は、所望の噴流高さが得られているか否か、及び所望の噴流高さとどれだけ異なるかを確認できる。
　発光部材や表示部材等は、作業者の目視位置に合わせて、筐体部２５Ａの上面や図示しない傾斜部に取り付けてもよいし、保持部２０を摺動部材１１Ａに対して作業者の目視位置に向けて回動可能な構成とすることで、より作業者に報知動作を認知させやすくしてもよい。
　このように、作業者が噴流はんだ高さ確認治具１００、２００、３００から離れていても、発光部材、振動部材、通信部材、表示部材等の報知部材による報知動作を確認しながら溶融はんだ７の噴流高さを調整できる。
　第１、３の実施の形態でピン保持部材１４Ａは摺動部材１１Ａに対して取り外し可能なようにユニット化されており、ピン保持部材１４Ｂの保持部材１４ｈは摺動部材１１Ｅに対して取り外し可能なため、万一ピン１２が長期間の使用により腐食してしまった場合でも、治具全体を交換する必要がなく、ピン保持部材１４Ａ、１４Ｂごとピン１２を交換できる。そのため、ピン１２の交換コストを下げることができる上に、長期に渡って使用可能な噴流はんだ高さ確認治具１００、３００を提供することができる。
　また、先端の高さの差ｄ１及びまたは隣り合うピンどうしの間隔が異なるピンを含む保持部材を複数ユニット化して用意しておけば、搬送される基板の厚さ、噴流高さを検知するための精度、はんだ接合に用いるはんだ合金の種類、一次噴流ノズルに使用されるのか、二次噴流ノズルに使用されるのか等の諸条件に応じて適宜選択することによって対応することも可能である。
　なお、噴流はんだ高さ確認治具１００、２００において、摺動部材１１Ａが筒部材１１Ｂに対して摺動可能かつ筒部材１１Ｂが摺動部材１１Ａを保持することが可能であれば、図２に示した摺動部材１１Ａの凸部１１ａと、筒部材１１Ｂの凹部１１ｂは省略してもよいし、凸部１１ａ、凹部１１ｂを１以上有していてもよい。
　噴流はんだ高さ確認治具１００、２００において、摺動部材１１Ａ、筒部材１１Ｂ、板部材１１Ｃは、導電性を有する素材から構成されることが好ましいが、蓄電池３７から流れる電流が橋架部材４０に流れるように回路が構成されていればよく、例えば、摺動部材１１Ａが橋架部材４０に接していれば、筒部材１１Ｂ、板部材１１Ｃは導電性を有していなくてもよい。
　また、噴流はんだ高さ確認治具１００の目盛りに関しては、摺動部材１１Ａに設ける場合について説明したが、これに限られない。例えば、橋架部材４０の長手方向に所定の単位の目盛りを表示してもよいし、目盛りを省略してもよい。橋架部材４０の長手方向に目盛りを表示すると、当該目盛りを目安に噴流はんだ高さの調整位置を、プリント基板の搬送方向と略直交する方向に容易に移動できるようになる。また、噴流はんだ高さ確認治具２００、３００の摺動部材１１Ｄ、１１Ｅに所定間隔の目盛りを設けてもよい。
　なお、噴流はんだ高さ確認治具１００、２００、３００の取り扱い例は上述した例に限られない。例えば、噴流はんだ付け装置５００の稼働開始前に噴流高さを目標噴流高さＨｘに設定する際に使用してもよい。例えば、噴流はんだ高さ確認治具１００を使用する場合、まず作業者は、基板搬送部５３，５４及び噴流はんだ槽５５上からプリント基板６０を除いた状態にし、噴流はんだ高さ確認治具１００を、溶融はんだが収容された容器上部の金属部材５１，５２間に載置する。このとき、高さ確認部１０を橋架部材４０に対して長孔部４１に沿う方向と直交する方向に摺動させ、複数のピン１２のうちのいずれかのピンの先端が目標噴流高さＨｘにくるようにする。次に、報知部材が所望の報知動作を行うまで溶融はんだの噴流高さを調整する。所望の報知動作が確認できた時点で作業者は、筐体５０１の金属部材５１，５２から噴流はんだ高さ確認治具１００を外す。これにより、溶融はんだ７の噴流高さを噴流目標高さＨｘに設定することができる。噴流はんだ高さ確認治具２００、３００を用いても、同様にして噴流高さを目標噴流高さＨｘに設定することができる。
　本発明は、噴流はんだ付け装置における溶融はんだの噴流高さの設定や、設定した噴流高さの維持に適用して極めて好適である。
　７・・・溶融はんだ、１０、１０Ａ・・・高さ確認部、１４Ａ、１４Ｂ・・・ピン保持部材、２０・・・保持部、３０、３０Ａ・・・報知部、３１～３６・・・発光部材、３１Ｂ～３６Ｂ・・・振動部材、３７・・・蓄電池、３８、３８Ａ、３８Ｂ・・・マイクロコンピュータ、３９・・・通信部材、４０・・・橋架部材、５１，５２・・・金属部材、５５・・・噴流はんだ槽、１００、２００・・・噴流はんだ高さ確認具、５００・・・噴流はんだ付け装置

Claims (6)

  1. 　溶融はんだの噴流波の高さの確認を行うための高さ確認部と、
    　前記高さ確認部を保持する保持部と、
    　前記高さ確認部に接続される報知部と、
    　前記溶融はんだを介して導通する部材間を橋架可能な長さを有し、前記高さ確認部を前記部材間で支持する橋架部材とを備え、
    　前記高さ確認部は、
    　当該橋架部材の長手方向に対して直交する方向に摺動する摺動部材と、
    　前記摺動部材の下方に設けられる第１の保持部材と、
    　前記第１の保持部材に対して取り外し可能に取り付けられる第２の保持部材と、
    　前記第２の保持部材に収納され、且つ当該第２の保持部材の下方から突出するように設けられる導電性を有する複数のピンを備え、
    　前記複数のピンは、当該複数のピンそれぞれの先端が前記溶融はんだの噴流波の噴流方向に異なる高さとなるように配置される噴流はんだ高さ確認治具。
  2. 　前記報知部は、
    　報知動作をする報知部材と、
    　前記報知部材に接続された電源部とを有する請求項１に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
  3. 　前記橋架部材には、
    　長手方向に長尺状の長孔部が設けられ、
    　前記長孔部を介して前記摺動部材が摺動自在に取り付けられる請求項２に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
  4. 　前記報知部材は、
    　所定の色の光を発する発光部材、表示により報知を行う表示部材、所定の音を発生する振動部材、溶融はんだと前記高さ確認部との接触状況を外部に送信して報知する通信部材の何れか又はこれらの組み合わせである請求項３に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
  5. 　前記摺動部材及び前記複数のピンは、前記橋架部材の長手方向に対して直交して延在した状態を維持しながら回動する請求項３に記載の噴流はんだ高さ確認治具。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載した噴流はんだ高さ確認治具の取り扱い方法であって、
    　前記溶融はんだの噴流を噴流目標高さに調整する工程と、
    　前記噴流はんだ高さ確認治具を、溶融はんだを介して導通する部材間に載置する工程と、
    　前記溶融はんだの噴流が前記複数のピンのうちいずれかのピンの先端に接するように、前記橋架部材に対する前記高さ確認部の保持位置を調整する工程と、
    　前記ピンの先端に前記溶融はんだの噴流が接することで動作する前記報知部の報知動作を確認する工程と、
    　前記報知動作を確認してから所定時間経過後、前記報知部が前記報知動作をするように、当該溶融はんだの噴流を調整する工程とを有する噴流はんだ高さ確認治具の取り扱い方法。
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