JPWO2010087374A1 - 噴流はんだ槽 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 178
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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Abstract
一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡単に調整することができる噴流はんだ槽を提供する。噴流はんだ槽1は、はんだ槽本体2、二次噴流ノズル用ダクト6、二次噴流ノズル5及び二次噴流ノズル5をプリント基板の搬送方向の反対方向へ向けて傾斜させる二次噴流ノズル傾斜装置8を備える。二次噴流ノズル傾斜装置8は、二次噴流ノズル5の二つの縦壁部5dにそれぞれ設置されると共に二つのフランジ6aにそれぞれ掛止する二つの連結部材8aと、二つの縦壁部5dに対する二つの連結部材8aの設置高さを個別に調整するための設置高さ調整機構11とを有する。設置高さ調整機構11は、二つの連結部材8aのそれぞれの縦壁部5dに水平方向へ向けて穿設された複数の貫通穴8bのうちの一つ、及び、二次噴流ノズル5の二つの縦壁部5dに斜め上方向へ向けて穿設された複数の貫通穴5eのうちの一つをいずれも貫通する固定ピンを有する。
Description
本発明は、溶融はんだを噴流させてプリント基板のはんだ付けを行う噴流はんだ槽に関する。
テレビやビデオのような家電製品に組み込まれるプリント基板のはんだ付けは、一般的に、一度の操作でプリント基板全面にはんだ付けすることができることから他のはんだ付けよりも生産性が優れたはんだ付け方法であるフロー法で行われる。フロー法においてはんだ付けを行う自動はんだ付け装置は、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、冷却機等の処理装置と、これら処理装置の上方に配置される無端のコンベアとを備える。コンベアにより搬送されるプリント基板は、この自動はんだ付け装置によって、フラクサーによるフラックス塗布、プリヒーターによる予備加熱、噴流はんだ槽によるはんだの付着、及び冷却機による冷却を順次行われて、はんだ付けされる。
これらの処理装置の中でも最も重要なものは、プリント基板に溶融はんだを接触させてはんだ付けを行うための噴流はんだ槽である。噴流はんだ槽は、ポンプにより圧送された溶融はんだをダクトを介して噴流ノズルの内部に流入させて上方へ噴流させるものである。噴流ノズルとして、荒れた波を噴流させる一次噴流ノズルと、穏やかな波を噴流させる二次噴流ノズルとが並設される。
一次噴流ノズルから噴流する荒れた波は、プリント基板のスルーホールの内部や例えばチップ部品の角張った隅部等に溶融はんだを十分に侵入させて未はんだを防ぐ作用を有する。しかしながら、噴流波が荒れていると、はんだ付け部へのはんだの付着状態が安定せず、隣接した導体間にはんだが跨って付着することによってプリント基板を組み込んだ電子機器の正常機能を妨げるブリッジや、電子部品のリード先端に角状にはんだが付着することによって電子機器使用中にツララ先端から放電現象を起こして電子機器を故障させる原因となるツララが発生する。またスルーホールの内部へのはんだの濡れ上がりが十分でないと、ディスクリート部品のリードとプリント基板との接合強度が低下する。
そこで、プリント基板のはんだ付け部にブリッジやツララを残存させず、またスルーホールの内部へはんだが十分に濡れ上がらせるために、二次噴流ノズルから噴流する穏やかな波を用いてブリッジやツララを溶かし直すことにより、正常なはんだ付け部に修正する。
しかし、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが接近し過ぎて配置されると、一方の噴流ノズルから噴流して流出した溶融はんだが他方の噴流ノズルから噴流する溶融はんだに流れ込み、他方の噴流ノズルからの噴流する波の形状を崩すことにより、一次噴流ノズルにおける未はんだ解消作用や、二次噴流ノズルにおけるブリッジやツララの修正作用を消失させる。このため、従来の自動はんだ付け装置では、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとは離れて配置される。
従来のSn−Pbはんだのはんだ付けでは、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが離れて配置されていても何ら問題なかった。Sn−Pbはんだは融点が183℃という低い温度であるので、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが離れて配置されることによって、プリント基板が一次噴流ノズルではんだ付けされた後に二次噴流ノズルに到達するまでに時間を要し一次噴流ノズルで付着したはんだの温度が低下しても、この付着したはんだは凝固せずに溶融状態を維持するため、溶けた状態のブリッジやツララの修正を完全に行うことができるからである。仮にブリッジやツララが凝固しても、凝固したブリッジやツララは融点よりも少し低い温度であるため、二次噴流ノズルで溶融はんだに接触させることにより簡単に再溶融してブリッジやツララが修正される。またディスクリート部品において、Sn−Pbはんだを用いてはんだ付けする場合には、部品面側のはんだの濡れ上がりも十分である。
これに対し、電子機器業界では、近年問題視される鉛公害の対策の一環として、古来より使われてきたSn−Pbはんだに替えて、Pbを全く含まないいわゆる鉛フリーはんだが使用されるようになってきた。鉛フリーはんだとは、Snを主成分とし、これにAg、Cu、Sb、In、Bi、Zn、Ni、Cr、Mo、Fe、Co、P、Ge、Ga等を適宜含有させたものである。現在、電子業界で多く用いられている鉛フリーはんだの組成は、Sn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuであり、これらの鉛フリーはんだの融点は約220℃以上である。一方、浸漬法における噴流はんだ槽での溶融はんだの温度(以下、「はんだ槽での作業温度」)の上限は、電子部品の耐熱性から、約240〜250℃と定められている。このため、従来のPb−Snはんだの融点とはんだ槽での作業温度との差は約60℃程度確保されていたのに対し、Sn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだでは、約20〜30℃程度しか確保できない。
このように融点とはんだ槽での作業温度との差を約20〜30℃程度しか確保できない鉛フリーはんだを、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが離れて配置された従来の自動はんだ付け装置に適用すると、従来のPb−Snはんだを適用する場合よりもブリッジやツララの発生が増加するとともにスルーホールの内部への濡れ上がりの不足も増加する。すなわち、鉛フリーはんだは融点が高いため、一次噴流ノズルではんだ付けした後に、少し離れた二次噴流ノズルに達するまでの間に、プリント基板に付着した鉛フリーはんだの温度がその融点より大幅に低下して一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが完全に凝固し、不可避的に、プリント基板で発生したブリッジやツララ、そしてスルーホールの内部のはんだも凝固するため、その後に二次噴流ノズルから噴流する溶融はんだに接触させても、基板上のはんだやブリッジ、ツララやスルーホールの内部のはんだを完全に溶融できなくなり、ブリッジやツララが残存したり、スルーホールの内部への濡れ広がりが不足する。
さらに近年、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだは、耐温度サイクル性に非常に優れるものの、硬いために落下衝撃性に問題があるとともにコストダウンを図るために、プリント基板の仕様に応じて、Sn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだではなく、Sn−Cu系や同じSn−Ag−Cu系の鉛フリーはんだから低銀と呼ばれるSn−0.7Cu−0.3Agなどの鉛フリーはんだも使用されている。
しかし、Sn−Cu系の鉛フリーはんだや、低銀のSn−Cu−Ag系の鉛フリーはんだは、融点が約230℃とSn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだよりさらに約10℃高い。また、電子部品の耐熱温度は最高でも260℃しか耐熱性を保証しないためにはんだ槽での作業温度は余裕を見て255℃前後までしか高めることができない。このため、はんだの融点とはんだ槽での作業温度の差が20〜25℃という厳しい条件ではんだ付けが行われており、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが、二次噴流ノズルに到達する前に完全に凝固しやすかった。
鉛フリーはんだの拡大採用に伴うこのような問題を解決するために、本出願人は、特許文献1により、一次噴流ノズルの上部に円筒状の噴流口を多数設置するとともに、退出側に並設された噴流口に二次噴流ノズルの進入側フォーマーを近接配置して二次噴流ノズルを設置した自動はんだ付け装置に係る発明を開示した。
また、特許文献2の図8には、一次噴流はんだと二次噴流はんだとの間隔を近づけるために、両者の間に仕切り壁を配置した発明が開示されている。
特許文献1、2により開示された発明によっても、特にSn−Cu系鉛フリーはんだやSn−0.7Cu−0.3Agなどの鉛フリーはんだの融点が約230℃と高いことに起因して、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズルに移行する前に凝固することを確実に解決できない。
また、Sn−37Pbおよびその近傍の組成の従来のSn−Pbはんだにより得られていた全ての特性を得られる鉛フリーはんだの組成は、現時点ではないため、例えば、ビデオ基板でもメインボードにはSn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだを用い、手持ち機器であるリモコンには耐落下衝撃性が高いSn−0.7Cu−0.3Agなどの低銀系の鉛フリーはんだを用いるなど、はんだ組成の変更が必要である。このため、フロー法において同じ鉛フリーはんだでも溶融温度が異なるはんだを多数使用する場合に、はんだの種類に応じて、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルの間隔を調整する必要があるが、鉛フリーはんだの融点に合わせて、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡単に調整する手段は、知られていない。
本発明は、従来の技術が有するこのような課題に鑑みてなされたものであり、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡単に調整することができ、これにより、用いる鉛フリーはんだの融点の変動に関わらず、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズルに移行する前に凝固することを確実に防止できる噴流はんだ槽を提供することである。
本発明者らは、上述した課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、
(a)噴流はんだ槽の内部に配置されるダクトに連通して配置された噴流ノズルを、通常の鉛直上方へ向けた状態から傾斜した状態へ変更することができる噴流ノズル傾斜装置を新たに追加することによって、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡便に調整できるようになり、用いる鉛フリーはんだの融点の変動に関わらず、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズルに移行する前に凝固することを確実に防止できること、及び
(b)噴流ノズル傾斜装置によって、二次噴流ノズルのノズル基部をプリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置する場合には、二次噴流ノズルの側方に配置されて噴出した溶融はんだを導くための退出側フォーマーの、噴流ノズルに対する傾斜角度を調整する退出側フォーマー傾斜装置をさらに追加することによって、二次噴流ノズルの傾斜配置に関わらず安定したはんだ付けを行えること
を知見し、さらに検討を重ねて本発明を完成した。
(a)噴流はんだ槽の内部に配置されるダクトに連通して配置された噴流ノズルを、通常の鉛直上方へ向けた状態から傾斜した状態へ変更することができる噴流ノズル傾斜装置を新たに追加することによって、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡便に調整できるようになり、用いる鉛フリーはんだの融点の変動に関わらず、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズルに移行する前に凝固することを確実に防止できること、及び
(b)噴流ノズル傾斜装置によって、二次噴流ノズルのノズル基部をプリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置する場合には、二次噴流ノズルの側方に配置されて噴出した溶融はんだを導くための退出側フォーマーの、噴流ノズルに対する傾斜角度を調整する退出側フォーマー傾斜装置をさらに追加することによって、二次噴流ノズルの傾斜配置に関わらず安定したはんだ付けを行えること
を知見し、さらに検討を重ねて本発明を完成した。
本発明は、(i)その上方をプリント基板が所定の搬送方向へ搬送されるはんだ槽本体と、(ii)はんだ槽本体の内部に配置されて、鉛フリーはんだからなる溶融はんだを送るポンプにより送られる溶融はんだを導くとともに、搬送方向に離間して上向きに設けられる二つのフランジにより形成される開口部を上面に有するダクト、及び二つのフランジの間に上方へ向けて延設して配置されることによって開口部を介してダクトに連通し、ダクトを介して供給される溶融はんだを導いて上方へ向けて噴流させる噴流ノズルの組み合わせを二組と、(iii)二つの噴流ノズルのうちの少ないとも一つの噴流ノズルを搬送方向又は搬送方向の反対方向へ向けて傾斜して配置するための噴流ノズル傾斜装置とを備えることを特徴とする噴流はんだ槽である。
この本発明に係る噴流はんだ槽では、(I)噴流ノズルが一次噴流ノズルであり、噴流ノズル傾斜装置は一次噴流ノズルを搬送方向へ向けて傾斜して配置すること、又は(II)噴流ノズルは二次噴流ノズルであり、噴流ノズル傾斜装置は二次噴流ノズルを搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置するとともに、二次噴流ノズルに搬送方向へ向けて配置される退出側フォーマーの、噴流ノズルに対する傾斜角度を調整するための退出側フォーマー傾斜装置を備えることが望ましい。
これらの本発明に係る噴流はんだ槽では、噴流ノズル傾斜装置は、搬送方向に離間する、噴流ノズルの二つの縦壁部にそれぞれ設置されるとともに二つのフランジにそれぞれ掛止する二つの連結部材と、二つの縦壁部に対する二つの連結部材の設置高さを個別に調整するための設置高さ調整機構とを有するが望ましい。
この本発明に係る噴流はんだ槽では、設置高さ調整機構は、二つの連結部材のそれぞれの縦壁部に水平方向へ向けて穿設された複数の貫通穴のうちの一つ、及び、噴流ノズルの二つの縦壁部に斜め上方向へ向けて穿設された複数の貫通穴のうちの一つをいずれも貫通する固定ピンを有することが望ましい。
さらに、これらの本発明に係る噴流はんだ槽では、退出側フォーマー傾斜装置は、二次噴流ノズルに設けられて退出側フォーマーを回転自在に支持する軸支機構と、退出側フォーマーの下面を昇降させる板カム機構とを有することが望ましい。
本発明に係る噴流はんだ槽によれば、一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとの間隔を簡単に調整することができ、これにより、用いる鉛フリーはんだの種類に関わらず、一次噴流ノズルでプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズルに移行する前に凝固することを確実に防止することができるようになる。
以下、本発明に係る噴流はんだ槽を実施するための形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明に係る噴流はんだ槽1の全体を示す斜視図である。図2は、図1のA断面で切断した状態の噴流はんだ槽1を示す斜視図である。さらに、図3,図4は、いずれも、本発明に係る噴流はんだ槽1を構成する二次噴流ノズル5を切断した状態で示す斜視図である。
図1は、本発明に係る噴流はんだ槽1の全体を示す斜視図である。図2は、図1のA断面で切断した状態の噴流はんだ槽1を示す斜視図である。さらに、図3,図4は、いずれも、本発明に係る噴流はんだ槽1を構成する二次噴流ノズル5を切断した状態で示す斜視図である。
図1〜図4に示すように、この噴流はんだ槽1は、はんだ槽本体2と、一次噴流ノズル3、一次噴流ノズル用ダクト4及び一次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)と、二次噴流ノズル5、二次噴流ノズル用ダクト6及び二次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)と、一次噴流ノズル傾斜装置7と、二次噴流ノズル傾斜装置8と、退出側フォーマー傾斜装置9とを備えるので、これらの構成要素を順次説明する。
[はんだ槽本体2]
はんだ槽本体2は、上部が開口した直方体型の容器であり、鉛フリーはんだの溶融はんだを収容するものである。はんだ槽本体2は鉛フリーはんだの食われを防止するためにステンレス鋼製とすることが望ましく、その全体を窒化処理することがさらに望ましい。
はんだ槽本体2は、上部が開口した直方体型の容器であり、鉛フリーはんだの溶融はんだを収容するものである。はんだ槽本体2は鉛フリーはんだの食われを防止するためにステンレス鋼製とすることが望ましく、その全体を窒化処理することがさらに望ましい。
はんだ槽本体2の内部あるいは外部には図示しないヒーターが、はんだを溶融させるとともに一定温度に保つために、装着されている。
図示していないが、はんだ槽本体2の上方には、はんだ付けされるプリント基板を搬送する搬送コンベアが配置されており、図1の白抜き矢印方向を搬送方向としてプリント基板が搬送される。
このはんだ槽本体2は、当業者にとって周知慣用のものであるため、これ以上の説明は省略する。
図示していないが、はんだ槽本体2の上方には、はんだ付けされるプリント基板を搬送する搬送コンベアが配置されており、図1の白抜き矢印方向を搬送方向としてプリント基板が搬送される。
このはんだ槽本体2は、当業者にとって周知慣用のものであるため、これ以上の説明は省略する。
[一次噴流ノズル3、一次噴流ノズル用ダクト4及び一次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)]
噴流はんだ槽本体2の内部には、一次噴流ノズル3、一次噴流ノズル用ダクト4及び一次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)が配置される。
噴流はんだ槽本体2の内部には、一次噴流ノズル3、一次噴流ノズル用ダクト4及び一次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)が配置される。
一次噴流ノズル用ポンプは、はんだ槽本体2の内部であって後述する一次噴流ノズル用ダクト4の一端に臨む所定の位置に、溶融はんだ中に完全に浸漬された状態で配置される。一次噴流ノズル用ポンプは、はんだ槽本体2に収容される鉛フリーはんだからなる溶融はんだを一次噴流ノズル用ダクト4へ供給する。一次噴流ノズル用ポンプは、溶融はんだを送ることができるものであればよく、特定の型式のものに制限する必要はないが、定速回転時の脈動が少ないことや変速時の収束の迅速性の観点から、スクリューポンプを用いることが望ましい。
一次噴流ノズル用ポンプにより送られる溶融はんだは、一次噴流ノズル用ダクト4へ供給される。一次噴流ノズル用ダクト4は、はんだ槽本体2の内部であって底部近傍に配置されており、プリント基板の搬送方向に離間して上向きに設けられる二つのフランジ4aにより形成される開口部4bを上面に有する。一次噴流ノズル用ダクト4は、その一端に臨んで配置された一次噴流ノズル用ポンプにより送られる溶融はんだを、その他端に導く。
一次噴流ノズル用ダクト4の他端の上面に開口部を有する一次噴流ノズル3が設置される。一次噴流ノズル3は、一次噴流ノズル用ダクト4の二つのフランジ4aの間に上方へ向けて延設して配置されることによって一次噴流ノズル用ダクト4に連通し、一次噴流ノズル用ダクト4を介して供給される溶融はんだを導いて上方へ向けて噴流させる。一次噴流ノズル3は、略鉛直上方へ向けて延設されるとともに、上部の断面積が下部の断面積よりも小さくなるように構成される。また、一次噴流ノズル用ダクト4の二つのフランジ4aが後述するように一次噴流ノズル3の縦壁部3dとこの縦壁部3dに固定ピン等で取り付けられた連結部材7aとで作られる空間に嵌合することによって、言い換えると二つのフランジ4aに二つの連結部材7aが掛止されることによって、一次噴流ノズル3は一次噴流ノズル用ダクト4に対して位置決めされるとともに、着脱自在に設置される。従って、メンテナンス時に一次噴流ノズル3を一次噴流ノズル用ダクト4から引き抜くことができる。
一次噴流ノズル3の上部には、多数の穴3aが穿設された造波板3bが設けられており、一次噴流ノズル3の内部を上方へ向けて送られる溶融はんだを、荒れた波として上方へ噴流させる。
なお、図2に示すように、一次噴流ノズル3の内部には、公知の整流板3cが多段で配置されている。
[二次噴流ノズル5、二次噴流ノズル用ダクト6及び二次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)]
噴流はんだ槽本体2の内部には、二次噴流ノズル5、二次噴流ノズル用ダクト6及び二次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)が配置される。
噴流はんだ槽本体2の内部には、二次噴流ノズル5、二次噴流ノズル用ダクト6及び二次噴流ノズル用ポンプ(図示しない)が配置される。
二次噴流ノズル用ポンプは、はんだ槽本体2の内部であって後述する二次噴流ノズル用ダクト6の一端に臨む所定の位置に、溶融はんだ中に完全に浸漬された状態で配置される。二次噴流ノズル用ポンプは、はんだ槽本体2に収容される鉛フリーはんだからなる溶融はんだを二次噴流ノズル用ダクト6へ供給する。二次噴流ノズル用ポンプは、溶融はんだを送ることができるものであればよく、特定の型式のものに制限する必要はないが、定速回転時の脈動が少ないことや変速時の収束の迅速性の観点から、スクリューポンプを用いることが望ましい。
二次噴流ノズル用ポンプにより送られる溶融はんだは、二次噴流ノズル用ダクト6へ供給される。二次噴流ノズル用ダクト6は、はんだ槽本体2の内部であって底部近傍に配置されており、プリント基板の搬送方向に離間して上向きに設けられる二つのフランジ6aにより形成される開口部6bを上面に有する。二次噴流ノズル用ダクト6は、その一端に臨んで配置された二次噴流ノズル用ポンプにより送られる溶融はんだを、その他端に導く。
二次噴流ノズル用ダクト6の他端の上面に開口部を有する二次噴流ノズル5が設置される。二次噴流ノズル5は、二次噴流ノズル用ダクト6の二つのフランジ6aの間に上方へ向けて延設して配置されることによって二次噴流ノズル用ダクト6に連通し、二次噴流ノズル用ダクト6を介して供給される溶融はんだを導いて上方へ向けて噴流させる。二次噴流ノズル5は、鉛直斜め上方へ向けて延設されるとともに、上部の断面積が下部の断面積よりも小さくなるように構成され、二次噴流ノズル5の内部を上方へ向けて送られる溶融はんだを、穏やかな波として上方へ噴流させる。また、二次噴流ノズル用ダクト6の二つのフランジ6aが後述するように二次噴流ノズル5の縦壁部5dとこの縦壁部5dに固定ピン等で取り付けられた連結部材8aとで作られる空間に嵌合することによって、言い換えると二つのフランジ6aに二つの連結部材8aが掛止されることによって、二次噴流ノズル5は二次噴流ノズル用ダクト6に対して位置決めされるとともに、着脱自在に設置される。従って、メンテナンス時に二次噴流ノズル5を二次噴流ノズル用ダクト6から引き抜くことができる。
なお、図2に示すように、二次噴流ノズル5の内部には、公知の整流板5cが多段で配置されている。
[一次噴流ノズル傾斜装置7]
図2に示すように、一次噴流ノズル3には、一次噴流ノズル3を、プリント基板の搬送方向へ向けて傾斜して配置するための一次噴流ノズル傾斜装置7が設けられている。
図2に示すように、一次噴流ノズル3には、一次噴流ノズル3を、プリント基板の搬送方向へ向けて傾斜して配置するための一次噴流ノズル傾斜装置7が設けられている。
一次噴流ノズル傾斜装置7は、プリント基板の搬送方向に離間する、一次噴流ノズル3の二つの縦壁部3dにそれぞれ設置されるとともに二つのフランジ4aにそれぞれ掛止する二つの連結部材7aと、二つの縦壁部3dに対する二つの連結部材7aの設置高さを個別に調整するための設置高さ調整機構10とを有する。
設置高さ調整機構10は、二つの連結部材7aのそれぞれの縦壁部3dに水平方向へ向けて穿設された複数の貫通穴7bのうちの一つ、及び、一次噴流ノズル3の二つの縦壁部3dに斜め上方向へ向けて穿設された複数の貫通穴3eのうちの一つをいずれも貫通する固定ピン(図示しない)を有する。
設置高さ調整機構10における固定ピンが貫通する二つの貫通穴7b,3eを適宜選択することにより、二つの縦壁部3dに対する二つの連結部材7aの設置高さを個別に調整することができる。一次噴流ノズル3を搬送方向に傾斜させる場合には、左側の縦壁部3dが右側の縦壁部3dよりも高い位置となるように、固定ピンを挿入する二つの貫通穴7b,3eを適宜選択する。例えば、左側の縦壁部3dにおいて最も低い位置に穿設された手前側の貫通穴3eを選択すると共に、左側の連結部材7aにおいて手前側の貫通穴7bを選択し、これらの選択した貫通穴3e,7bのそれぞれに固定ピンを挿入する。これに対し、右側の縦壁部3dでは真ん中(または最も高い位置に穿設された奥側)の貫通穴3eを選択すると共に、右側の連結部材7aでは真ん中(または奥側)の貫通穴7bを選択し、これらの選択した貫通穴3e,7bのそれぞれに固定ピンを挿入する。これにより、一次噴流ノズル3を構成する、左側の縦壁部3dが右側の縦壁部3dよりも高い位置にずれることになり、一次噴流ノズル3を全体としてプリント基板の搬送方向へ向けて傾斜して配置することができる。
なお、一次噴流ノズル3を傾斜配置した場合にあっても、連結部材7aの上下方向の寸法を大きめに適宜設定することにより、溶融はんだの洩れ出しは確実に防止できる。
[二次噴流ノズル傾斜装置8]
図2に示すように、二次噴流ノズル5には、二次噴流ノズル5を、プリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置するための二次噴流ノズル傾斜装置8が設けられている。
図2に示すように、二次噴流ノズル5には、二次噴流ノズル5を、プリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置するための二次噴流ノズル傾斜装置8が設けられている。
二次噴流ノズル傾斜装置8は、プリント基板の搬送方向に離間する、二次噴流ノズル5の二つの縦壁部5dにそれぞれ設置されるとともに二つのフランジ6aにそれぞれ掛止する二つの連結部材8aと、二つの縦壁部5dに対する二つの連結部材8aの設置高さを個別に調整するための設置高さ調整機構11とを有する。
設置高さ調整機構11は、二つの連結部材8aのそれぞれの縦壁部5dに水平方向へ向けて穿設された複数の貫通穴8bのうちの一つ、及び、二次噴流ノズル5の二つの縦壁部5dに斜め上方向へ向けて穿設された複数の貫通穴5eのうちの一つをいずれも貫通する固定ピン(図示しない)を有する。
設置高さ調整機構11における固定ピンが貫通する二つの貫通穴8b,5eを適宜選択することにより、二つの縦壁部5dに対する二つの連結部材8aの設置高さを個別に調整することができる。二次噴流ノズル5を搬送方向と反対方向に向けて傾斜させる場合には、右側の縦壁部5dが左側の縦壁部5dよりも高い位置となるように、固定ピンを挿入する二つの貫通穴8b,5eを適宜選択する。例えば、図2に示すように、右側の縦壁部5dにおいて最も低い位置に穿設された手前側の貫通穴5eを選択すると共に、右側の連結部材8aでは手前側の貫通穴8bを選択し、これらの選択した貫通穴5e,8bのそれぞれに固定ピンを挿入する。これに対し、左側の縦壁部5dでは、真ん中(または最も高い位置に穿設された奥側)の貫通穴5eを選択すると共に、左側の連結部材8aでは真ん中(または奥側)の貫通穴8bを選択し、これらの選択した貫通穴5e,8bのそれぞれに固定ピンを挿入する。これにより、二次噴流ノズル5を構成する、右側の縦壁部5dが左側の縦壁部5dよりも高い位置にずれることになり、二次噴流ノズル5を全体としてプリント基板の搬送方向と反対方向に向けて傾斜して配置することができる。
なお、二次噴流ノズル5を傾斜配置した場合にあっても、連結部材8aの上下方向の寸法を大きめに適宜設定することにより、溶融はんだの洩れ出しは確実に防止できる。
[退出側フォーマー傾斜装置9]
噴流はんだ槽1では、二次噴流ノズル5の上部に、プリント基板の搬送方向へ向けて配置される退出側フォーマー12の、二次噴流ノズル5に対する傾斜角度を調整するための退出側フォーマー傾斜装置9が設けられている。
噴流はんだ槽1では、二次噴流ノズル5の上部に、プリント基板の搬送方向へ向けて配置される退出側フォーマー12の、二次噴流ノズル5に対する傾斜角度を調整するための退出側フォーマー傾斜装置9が設けられている。
この退出側フォーマー傾斜装置9は、二次噴流ノズル5に設けられて退出側フォーマー12を回転自在に支持する軸支機構9aと、退出側フォーマー12の下面を昇降させる板カム機構9bとを有する。図3及び図4に示すように、板カム機構9bを作動するためのハンドル13が装着されている。図3及び図4に示すように、ハンドル13を操作することにより、退出側フォーマー12の、二次噴流ノズル5に対する傾斜角度を調整することができる。
本発明により、一次噴流ノズル3、二次噴流ノズル5をそれぞれ互いの方向へ内向きに傾斜配置すると、溶融はんだの噴流角度が変わり、一次噴流ノズル3からの溶融はんだは二次噴流ノズル5側に傾斜して噴流するとともに、二次噴流ノズル5からの溶融はんだは一次噴流ノズル3側に傾斜して噴流する。このとき、二次噴流ノズル5には退出側フォーマー12が取り付けられているので、二次噴流ノズル5の傾斜に伴い、退出側フォーマー12も一次噴流ノズル3側に傾斜してしまう。特に、二次噴流ノズル5は、一次噴流ノズル3から噴流する荒い波によってはんだ付けされたプリント基板のブリッジやツララを修正することができる穏やかな波を噴流する必要があるので、二次噴流ノズル5及び退出側フォーマー12の傾斜に伴い、二次噴流ノズル5からの溶融はんだの噴流が傾斜して二次噴流の高さが揃わないとプリント基板のブリッジやツララを修正することができなくなる可能性がある。
そこで、本発明では万全を期すために、二次噴流ノズル5を傾斜配置することによって生じる溶融はんだの噴流の傾斜を、二次噴流ノズル5に対する退出側フォーマー12の傾斜角度を変更して下げることによって、二次噴流ノズル5からの溶融はんだの噴流の角度を水平に戻すようにする。具体的には、図3に示すように、二次噴流ノズル5の一次噴流ノズル3側への傾斜に伴って、退出側フォーマー12の搬送方向における下流側端部が水平位置よりも上方に上がって傾斜した場合、図4に示すように、ハンドル13を反時計周りに所定位置まで回転操作して板カム機構9bを作動させる。これにより、退出側フォーマー12の下流側端部が水平位置または水平位置よりも若干下方に戻るので、退出側フォーマー12を水平方向に向けて配置することができる。
このように、この退出側フォーマー傾斜装置9により退出側フォーマー12の、二次噴流ノズル5に対する傾斜角度を適宜調整することによって、二次噴流ノズル傾斜装置8により二次噴流ノズル5をプリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置する場合においても、退出側フォーマー12を水平方向へ向けて配置することができる。
ここで、噴流はんだ槽1は、フラックスの松脂成分の炭化や溶融はんだの酸化によるはんだ付け不良を防止するため、大気よりも酸素濃度を低下させた窒素ガスで満たされたチャンバを構成するケース内部に収容される。そのため、上述したように、退出側フォーマー12の傾斜角度を調整する場合には、ケースに設けられた開閉扉を開け、チャンバ内のハンドル13を操作することにより退出側フォーマー12の傾斜角度を調整しなければならなかった。そこで、本発明に係る噴流はんだ槽1では、ハンドル13をチャンバの外部から間接的に操作可能とする操作部(取っ手)14を設けている。
操作部14は、操作部14とハンドル13との間に設けられた図示しない連結機構を介してハンドル13に接続され、ケースの外面部に回転可能に取り付けられている。作業者によって操作部14が回転操作されると、図3および4に示したように、操作部14の回転操作量に応じてハンドル13が連結機構を介して時計周りまたは反時計周りに回転移動する。これにより、板カム機構9bが作動し、退出側フォーマー12の傾斜角度が微調整される。このように、ケース内のハンドル13を操作するための操作部14をケースの外側に設けることで、ケースを開くことなく退出側フォーマー12の傾斜角度を微調整することができる。その結果、作業者の作業時間および作業負担の軽減を図ることができる。
本発明に係る噴流はんだ槽1は、以上のように構成される。この噴流はんだ槽1は、一次噴流ノズル3には一次噴流ノズル傾斜装置7を備えるとともに二次噴流ノズル5には二次噴流ノズル傾斜装置8を備えるので、一次噴流ノズル用ダクト4に連通して配置される一次噴流ノズル3と、二次噴流ノズル用ダクト6に連通して配置される二次噴流ノズル5とを、通常の鉛直上方へ向けた状態から、それぞれプリント基板の搬送方向、この搬送方向と反対方向へ傾斜した状態へ変更することができる。
このため、この噴流はんだ槽1は、プリント基板の搬送方向における一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル5との間隔を、極めて簡便に調整することができるようになり、用いる鉛フリーはんだの融点の変動に関わらず、一次噴流ノズル3でプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズル5に移行する前に凝固することを確実に防止することができるようになる。
また、この噴流はんだ槽1は、退出側フォーマー傾斜装置9を備えるので、二次噴流ノズル傾斜装置8によって、二次噴流ノズル5をプリント基板の搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置する場合においても、二次噴流ノズル5に設けられて噴出した溶融はんだを導くための退出側フォーマー12の、二次噴流ノズル5に対する傾斜角度を適正な方向へ調整することができ、二次噴流ノズル5の傾斜配置に関わらず安定したはんだ付けを行うことができるようになる。
このようにして、本発明に係る噴流はんだ槽1によれば、一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル5との間隔を簡単に調整することができ、これにより、用いる鉛フリーはんだの種類に関わらず、一次噴流ノズル3でプリント基板に付着した溶融はんだが二次噴流ノズル5に移行する前に凝固することを確実に防止することができるようになる。
したがって、この噴流はんだ槽1を用いてプリント基板のはんだ付けを行うと、例えば、メインボード用にはSn−3.5Ag、Sn−3.0Ag−0.5Cuの組成の鉛フリーはんだのはんだ付けを行うものの、手持ちの機器であるリモコンには落下衝撃性の強いSn−0.7Cu−0.3Agなどの低銀系の鉛フリーはんだのはんだを用いる場合のように、鉛フリーはんだの変更が必要な場合にあっても、一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル5の間隔を簡便に調整することができ、いずれの組成の鉛フリーはんだのはんだ付けにおいてもブリッジやツララの残存、さらにはスルーホールの内部への濡れ広がりの不足等を生じることなく、良好な品質で信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。
ここで、一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル5が接近し過ぎることに起因して、それぞれの噴流ノズル3、5から噴流して流出した溶融はんだが、もう一方の噴流ノズルから噴流している溶融はんだに流れ込んでしまう現象は、各噴流ノズル3、5のダクト付近で発生する。本発明に係る噴流はんだ槽1は、一次噴流ノズル3及び二次噴流ノズル5を傾斜配置して両者の距離を接近させるものであり、一次噴流ノズル用ダクト4及び二次噴流ノズル用ダクト6の設置位置を近づけるものではないため、溶融はんだが流れ込まれた噴流ノズル3、5からの噴流する波は形状が崩れて噴流ノズルにおける作用、つまり一次噴流ノズル3における未はんだ解消作用や二次噴流ノズル5におけるブリッジ、ツララの修正作用をなさなくなってしまう現象は、全く発生しない。
なお、本発明に係る噴流はんだ槽1は、一次噴流ノズル3を一次噴流ノズル用ダクト4からまとめて引き抜くことができるとともに、二次噴流ノズル5を二次噴流ノズル用ダクト6からまとめて引き抜くことができる。このため、操業途中で必要になる、一次噴流ノズル3、二次噴流ノズル5のメンテナンス性も向上する。
1 本発明に係る噴流はんだ槽
2 はんだ槽本体
3 一次噴流ノズル
3a 穴
3b 造波板
3c 整流板
3d 縦壁部
3e 貫通穴
4 一次噴流ノズル用ダクト
4a フランジ
4b 開口部
5 二次噴流ノズル
5c 整流板
5d 縦壁部
5e 貫通穴
6 二次噴流ノズル用ダクト
6a フランジ
6b 開口部
7 一次噴流ノズル傾斜装置
7a 連結部材
7b 貫通穴
8 二次噴流ノズル傾斜装置
8a 連結部材
8b 貫通穴
9 退出側フォーマー傾斜装置
9a 軸支機構
9b 板カム機構
10 設置高さ調整機構
11 設置高さ調整機構
12 退出側フォーマー
14 操作部
2 はんだ槽本体
3 一次噴流ノズル
3a 穴
3b 造波板
3c 整流板
3d 縦壁部
3e 貫通穴
4 一次噴流ノズル用ダクト
4a フランジ
4b 開口部
5 二次噴流ノズル
5c 整流板
5d 縦壁部
5e 貫通穴
6 二次噴流ノズル用ダクト
6a フランジ
6b 開口部
7 一次噴流ノズル傾斜装置
7a 連結部材
7b 貫通穴
8 二次噴流ノズル傾斜装置
8a 連結部材
8b 貫通穴
9 退出側フォーマー傾斜装置
9a 軸支機構
9b 板カム機構
10 設置高さ調整機構
11 設置高さ調整機構
12 退出側フォーマー
14 操作部
Claims (6)
- その上方をプリント基板が所定の搬送方向へ搬送されるはんだ槽本体と、
該はんだ槽本体の内部に配置されて、鉛フリーはんだからなる溶融はんだを送るポンプにより送られる溶融はんだを導くとともに、前記搬送方向に離間して上向きに設けられる二つのフランジにより形成される開口部を上面に有するダクト、及び
前記二つのフランジの間に上方へ向けて延設して配置されることによって前記開口部を介して前記ダクトに連通し、前記ダクトを介して供給される溶融はんだを導いて上方へ向けて噴流させる噴流ノズルの組み合わせを二組と、
二つの前記噴流ノズルのうちの少なくとも一つの噴流ノズルを前記搬送方向又は該搬送方向の反対方向へ向けて傾斜して配置するための噴流ノズル傾斜装置と
を備えることを特徴とする噴流はんだ槽。 - 前記噴流ノズルは一次噴流ノズルであり、前記噴流ノズル傾斜装置は前記一次噴流ノズルを前記搬送方向へ向けて傾斜して配置することを特徴とする請求項1に記載された噴流はんだ槽。
- 前記噴流ノズルは二次噴流ノズルであり、前記噴流ノズル傾斜装置は前記二次噴流ノズルを前記搬送方向と反対方向へ向けて傾斜して配置するとともに、前記二次噴流ノズルに前記搬送方向へ向けて配置される退出側フォーマーの、該噴流ノズルに対する傾斜角度を調整するための退出側フォーマー傾斜装置を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載された噴流はんだ槽。
- 前記噴流ノズル傾斜装置は、前記搬送方向に離間する、前記噴流ノズルの二つの縦壁部にそれぞれ設置されるとともに前記二つのフランジにそれぞれ掛止する二つの連結部材と、前記二つの縦壁部に対する前記二つの連結部材の設置高さを個別に調整するための設置高さ調整機構とを有する請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載された噴流はんだ槽。
- 前記設置高さ調整機構は、前記二つの連結部材のそれぞれの縦壁部に水平方向へ向けて穿設された複数の貫通穴のうちの一つ、及び、前記噴流ノズルの前記二つの縦壁部に斜め上方向へ向けて穿設された複数の貫通穴のうちの一つをいずれも貫通する固定ピンを有する請求項4に記載された噴流はんだ槽。
- 前記退出側フォーマー傾斜装置は、前記二次噴流ノズルに設けられて前記退出側フォーマーを回転自在に支持する軸支機構と、前記退出側フォーマーの下面を昇降させる板カム機構とを有する請求項3から請求項5までのいずれか1項に記載された噴流はんだ槽。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009015397 | 2009-01-27 | ||
JP2009015397 | 2009-01-27 | ||
PCT/JP2010/051052 WO2010087374A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-27 | 噴流はんだ槽 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010087374A1 true JPWO2010087374A1 (ja) | 2012-08-02 |
Family
ID=42395633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010548533A Pending JPWO2010087374A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-27 | 噴流はんだ槽 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2010087374A1 (ja) |
CN (1) | CN102301839B (ja) |
WO (1) | WO2010087374A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6197942B1 (ja) * | 2016-12-28 | 2017-09-20 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法 |
JP6852710B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2021-03-31 | オムロン株式会社 | 噴流式はんだ付け装置 |
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JP2003236655A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-08-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2004223546A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4824010A (en) * | 1980-12-26 | 1989-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process and apparatus for soldering printed circuit boards |
JP2003158369A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 |
-
2010
- 2010-01-27 JP JP2010548533A patent/JPWO2010087374A1/ja active Pending
- 2010-01-27 CN CN2010800057122A patent/CN102301839B/zh active Active
- 2010-01-27 WO PCT/JP2010/051052 patent/WO2010087374A1/ja active Application Filing
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JP2003236655A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-08-26 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2004223546A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102301839B (zh) | 2013-09-11 |
WO2010087374A1 (ja) | 2010-08-05 |
CN102301839A (zh) | 2011-12-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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