CN102301839A - 喷流焊料槽 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的二次喷流喷嘴倾斜装置(8)。二次喷流喷嘴倾斜装置(8)具有：两个连结构件(8a)，其分别设置在二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)，并分别卡定于两个凸缘(6a)；设置高度调整机构(11)，其用于分别调整两个连结构件(8a)相对于两个纵壁部(5d)的设置高度。设置高度调整机构(11)具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件(8a)的各自的纵壁部(5d)的多个通孔(8b)中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)的多个通孔(5e)中的一个通孔。

Description

喷流焊料槽

技术领域

本发明涉及一种喷流熔融焊料而对印刷电路板进行锡焊的喷流焊料槽。

背景技术

装入到电视机、录像机这样的家电制品中的印刷电路板的锡焊通常利用漫流(flow)法来进行，该漫流法是指使用事先熔融的焊料(钎料)进行锡焊的方法，由于能够利用一次操作对印刷电路板整个面进行锡焊，因此，该漫流法是生产率优于其他锡焊的锡焊方法。在漫流法中进行锡焊的自动锡焊装置包括焊剂涂敷器(fluxer)、预加热器、喷流焊料槽、冷却机等处理装置、及配置在这些处理装置的上方的环状的传送带。由传送带输送的印刷电路板利用该自动锡焊装置依次利用焊剂涂敷器涂敷焊剂、利用预加热器进行预备加热、利用喷流焊料槽使焊料附着、及利用冷却机进行冷却，从而进行锡焊。

在这些处理装置中最重要的是用于使熔融焊料接触于印刷电路板来进行锡焊的喷流焊料槽。喷流焊料槽使由泵加压输送来的熔融焊料经由管道流入到喷流喷嘴的内部而向上方喷流。作为喷流喷嘴，并列设有用于喷流喷涌的波的一次喷流喷嘴、和用于喷流平稳的波的二次喷流喷嘴。

自一次喷流喷嘴喷流出的喷涌的波具有使熔融焊料充分地进入到印刷电路板的通孔的内部、例如进入到芯片部件的有棱角的角部等来防止未锡焊的作用。但是，在喷流波喷涌时，焊料对锡焊部的附着状态不稳定，会产生架桥或尖柱(ツララ)，该架桥是指因焊料横跨在相邻的导体之间地附着而妨碍装入有印刷电路板的电子设备的正常功能；该尖柱是指因焊料以尖角状附着在电子部件的导线顶端而导致电子设备使用中自尖柱顶端产生放电现从而使电子设备发生故障。在焊料向通孔内部的浸润不充分时，分立元件的导线与印刷电路板的接合强度降低。

因此，为了在印刷电路板的锡焊部不残留架桥、尖柱，而且，使焊料充分地向通孔内部浸润，通过使用自二次喷流喷嘴喷流的平稳的波而使架桥、尖柱重新熔化，从而修正为正常的锡焊部。

但是，在一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴过于接近地配置时，因自一个喷流喷嘴喷流而流出的熔融焊料流入到自另一个喷流喷嘴喷流的熔融焊料中，将自另一个喷流喷嘴喷流的波的形状破坏，从而使一次喷流喷嘴的消除未锡焊作用、二次喷流喷嘴的修正架桥、尖柱的作用消失。因此，在以往的自动锡焊装置中，一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴分开地配置。

在以往的Sn-Pb焊料的锡焊中，即使一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴分开地配置，也没有任何问题。由于Sn-Pb焊料的熔点是183℃这样的较低的温度，即使因一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴分开地配置而导致印刷电路板在被一次喷流喷嘴进行锡焊之后至到达二次喷流喷嘴为止需要时间从而利用一次喷流喷嘴附着的焊料的温度降低，该附着的焊料也不会凝固而是维持熔融状态，因此，能够完全地修正熔化状态的架桥、尖柱。即便架桥、尖柱凝固，由于凝固的架桥、尖柱处于比熔点稍低的温度，因此，通过在二次喷流喷嘴处使架桥、尖柱接触熔融焊料，也能够使该架桥、尖柱简单地再熔融而被修正。另外，在分立元件中，在使用Sn-Pb焊料进行锡焊的情况下，元件面侧的焊料浸润也很充分。

相对于此，在电子设备业界中，作为近年来被视为问题的铅公害对策的一环，替代自古以来使用的Sn-Pb焊料，正在使用完全不含Pb的所谓的无铅焊料。无铅焊料是指以Sn为主要成分，并且在其中适当地含有Ag、Cu、Sb、In、Bi、Zn、Ni、Cr、Mo、Fe、Co、P、Ge、Ga等的焊料。现在，在电子业界中大多使用的无铅焊料的组成是Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu，这些无铅焊料的熔点约为220℃以上。另一方面，鉴于电子部件的耐热性，浸渍法的熔融焊料在喷流焊料槽中的温度(以下为“焊料槽中的作业温度”)的上限被定为约240℃～250℃。因此，相对于以往的Sn-Pb焊料的熔点与焊料槽中的作业温度之差确保在约60℃左右，Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料的熔点与焊料槽中的作业温度之差仅仅能够确保在约20℃～30℃左右。

将这样仅仅能够将熔点与焊料槽中的作业温度之差确保在约20℃～30℃左右的无铅焊料应用于一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴分开地配置的以往的自动锡焊装置时，与应用以往的Sn-Pb焊料的情况相比，更多地产生架桥、尖柱，并且，向通孔内部的浸润不足也增加。即，由于无铅焊料的熔点较高，因此，在利用一次喷流喷嘴进行锡焊之后至到达稍稍分开的二次喷流喷嘴为止的期间里，附着于印刷电路板的无铅焊料的温度自其熔点大幅度降低，利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料完全凝固，从而不可避免地在印刷电路板上产生的架桥、尖柱以及通孔内部的焊料凝固，因此，即使之后与自二次喷流喷嘴喷流的熔融焊料接触，也无法使基板上的焊料、架桥、尖柱或通孔内部的焊料完全熔融，从而导致残留架桥、尖柱或者向通孔内部的浸润不足。

另外，近年来，虽然Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料的耐温度循环性非常优良，但是由于其较硬，因此落下冲击性存在问题，并且，为了谋求降低成本，根据印刷电路板的规格，不使用Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料，也使用Sn-Cu类、由相同的Sn-Ag-Cu类得到的被称作低银的Sn-0.7Cu-0.3Ag等的无铅焊料。

但是，Sn-Cu系的无铅焊料、低银的Sn-Cu-Ag系的无铅焊料的熔点为约230℃，比Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料还高出约10℃。另外，由于电子部件的耐热温度仅仅能保证最高260℃的耐热性，因此，焊料槽中的作业温度留有富余而仅仅能够升高至255℃左右。因此，在焊料的熔点与焊料槽中的作业温度之差为20℃～25℃这样的严苛的条件下进行锡焊，利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料容易在到达二次喷流喷嘴之前完全凝固。

为了解决随着放开采用无铅焊料而产生的该问题，本申请人在专利文献1中公开了一种涉及自动锡焊装置的发明，该自动锡焊装置通过在一次喷流喷嘴的上部设置许多个圆筒状的喷流口，并在并列设置于退出侧的喷流口处接近配置二次喷流喷嘴的进入侧引导件(former)来设置二次喷流喷嘴而成。

另外，在专利文献2的图8中公开有一种为了使一次喷流焊料与二次喷流焊料的间隔接近而在两者之间配置分隔壁的发明。

专利文献1：日本特开2004-356161号公报

专利文献2：日本特开2002-11593号公报

利用由专利文献1、2公开的发明，也无法可靠地解决特别是由Sn-Cu系无铅焊料、Sn-0.7Cu-0.3Ag等无铅焊料的熔点高达约230℃引起的利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴之前凝固。

另外，能够获得由Sn-37Pb及其附近组成的以往的Sn-Pb焊料所获得的全部特性的无铅焊料的组成目前并不存在，因此，例如即使是录像机基板，也需要改变焊料组成，即，在主板中使用Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料、在作为手持设备的遥控器中使用耐落下冲击性较高的Sn-0.7Cu-0.3Ag等低银类的无铅焊料等。因此，在漫流法中，即使是相同的无铅焊料，在使用许多个熔融温度不同的焊料的情况下，也需要与焊料的种类相应地调整一次喷流喷嘴与二次喷流喷嘴的间隔，但与无铅焊料的熔点相配合地简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔的方法还未知。

发明内容

本发明即是鉴于以往技术所具有的该课题而做成的，提供一种这样的喷流焊料槽，即，能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔，由此，无论使用的无铅焊料的熔点如何改变，都能够可靠地防止利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴之前凝固。

本发明人等基于为了解决上述课题而反复深入研究的结果，发现如下(a)和(b)的内容，进一步反复研究完成了本发明。

(a)通过增加能够将与配置在喷流焊料槽内部的管道相连通地配置的喷流喷嘴从通常的朝向铅直上方的状态变更为倾斜的状态的喷流喷嘴倾斜装置，能够简便地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔，从而无论使用的无铅焊料的熔点如何改变，都能够可靠地防止利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴之前凝固；以及

(b)在利用喷流喷嘴倾斜装置将二次喷流喷嘴的喷嘴基部朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜地配置的情况下，通过进一步增加用于调整退出侧引导件相对于喷流喷嘴的倾斜角度的退出侧引导件倾斜装置，无论二次喷流喷嘴的倾斜配置如何，都能够进行稳定的锡焊，上述的退出侧引导件配置在二次喷流喷嘴的侧方，用于引导喷出的熔融焊料。

本发明是一种喷流焊料槽，其特征在于，包括：(i)焊料槽主体，印刷电路板在其上方被向规定的输送方向输送；(ii)管道和喷流喷嘴的组合，该组合设置有两组，该管道配置在焊料槽主体的内部，用于引导利用泵输送来的熔融焊料，该泵用于输送由无铅焊料构成的熔融焊料，并且，在该管道的上表面具有由在输送方向上隔开间隔地朝上设置的两个凸缘形成的开口部，该喷流喷嘴由于朝向上方延伸设置地配置在两个凸缘之间而通过开口部连通于管道，用于以引导经由管道供给的熔融焊料的方式使该焊料朝向上方喷流；(iii)喷流喷嘴倾斜装置，其用于将两个喷流喷嘴中的至少一个喷流喷嘴朝向输送方向或者与输送方向相反的方向倾斜配置。

在该本发明的喷流焊料槽中，优选(Ⅰ)喷流喷嘴是一次喷流喷嘴，喷流喷嘴倾斜装置将一次喷流喷嘴朝向输送方向倾斜地配置；或者(Ⅱ)喷流喷嘴是二次喷流喷嘴，喷流喷嘴倾斜装置将二次喷流喷嘴朝向与输送方向相反的方向倾斜地配置，并且，包括用于调整退出侧引导件相对于喷流喷嘴的倾斜角度的退出侧引导件倾斜装置，该退出侧引导件朝向输送方向地配置于二次喷流喷嘴。

在这些本发明的喷流焊料槽中，优选喷流喷嘴倾斜装置具有：两个连结构件，该两个连结构件分别设置于喷流喷嘴的在上述输送方向上隔开间隔的两个纵壁部，并且分别卡定于两个凸缘；设置高度调整机构，其用于分别调整两个连结构件相对于两个纵壁部的设置高度。

在该本发明的喷流焊料槽中，优选设置高度调整机构具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件的各自的纵壁部的多个通孔中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于喷流喷嘴的两个纵壁部的多个通孔中的一个通孔。

并且，在这些本发明的喷流焊料槽中，优选退出侧引导件倾斜装置具有：轴支承机构，其设置于二次喷流喷嘴，用于以退出侧引导件旋转自由的方式支承该退出侧引导件；板凸轮机构，其用于使退出侧引导件的下表面升降。

采用本发明的喷流焊料槽，能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔，由此，无论使用的无铅焊料的种类如何，都能够可靠地防止利用一次喷流喷嘴附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴之前凝固。

附图说明

图1是表示本发明的整个喷流焊料槽的立体图。

图2是表示以图1中的A截面切断的状态的喷流焊料槽的立体图。

图3是表示构成本发明的喷流焊料槽的二次喷流喷嘴的状态的立体图。

图4是表示构成本发明的喷流焊料槽的二次喷流喷嘴的状态的立体图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明用于实施本发明的喷流焊料槽的方式。

图1是表示本发明的整个喷流焊料槽1的立体图。图2是表示以图1中的A截面切断的状态的喷流焊料槽1的立体图。并且，图3、图4均是将构成本发明的喷流焊料槽1的二次喷流喷嘴5以切断的状态表示的立体图。

如图1～图4所示，该喷流焊料槽1包括焊料槽主体2、一次喷流喷嘴3、一次喷流喷嘴用管道4及一次喷流喷嘴用泵(未图示)、二次喷流喷嘴5、二次喷流喷嘴用管道6及二次喷流喷嘴用泵(未图示)、一次喷流喷嘴倾斜装置7、二次喷流喷嘴倾斜装置8、退出侧引导件倾斜装置9，因此，对这些构成要件依次进行说明。

焊料槽主体2

焊料槽主体2是上部开口的长方体型的容器，用于收容无铅焊料的熔融焊料。为了防止无铅焊料的腐蚀，焊料槽主体2优选为不锈钢制，更优选对其整体进行氮化处理。

为了使焊料熔融并保持在恒定温度，在焊料槽主体2的内部或者外部安装有未图示的加热器。

虽未图示，但在焊料槽主体2的上方配置有用于输送欲进行锡焊的印刷电路板的传送带，将图1中的空心箭头方向作为输送方向地输送印刷电路板。

该焊料槽主体2是本领域技术人员所周知惯用的构件，因此，省略进一步的说明。

一次喷流喷嘴3、一次喷流喷嘴用管道4及一次喷流喷嘴用 泵(未图示)

在喷流焊料槽主体2的内部配置有一次喷流喷嘴3、一次喷流喷嘴用管道4及一次喷流喷嘴用泵(未图示)。

一次喷流喷嘴用泵以完全浸渍在熔融焊料中的状态配置在焊料槽主体2的内部的面向后述的一次喷流喷嘴用管道4的一端的规定位置。一次喷流喷嘴用泵用于将收容在焊料槽主体2中的由无铅焊料构成的熔融焊料供给到一次喷流喷嘴用管道4。一次喷流喷嘴用泵是能够输送熔融焊料的构件即可，不必限制为特定式样的构造，从匀速旋转时的脉动较少、变速时的收敛迅速性的方面考虑，优选使用螺旋泵。

由一次喷流喷嘴用泵输送的熔融焊料被供给到一次喷流喷嘴用管道4。一次喷流喷嘴用管道4配置在焊料槽主体2的内部的底部附近，其在上表面具有开口部4b，该开口部4b利用在印刷电路板的输送方向上隔开间隔地朝上设置的两个凸缘4a形成。一次喷流喷嘴用管道4用于将利用面向其一端配置的一次喷流喷嘴用泵输送的熔融焊料引导到其另一端。

在一次喷流喷嘴用管道4的另一端的上表面设置有具有开口部的一次喷流喷嘴3。一次喷流喷嘴3朝向上方延伸设置地配置在一次喷流喷嘴用管道4的两个凸缘4a之间从而连通于一次喷流喷嘴用管道4，其用于引导由一次喷流喷嘴用管道4供给的熔融焊料而使该熔融焊料朝向上方喷流。一次喷流喷嘴3构成为朝向大致铅直上方延伸设置且其上部的截面积小于下部的截面积。另外，一次喷流喷嘴用管道4的两个凸缘4a如后所述那样嵌合于由一次喷流喷嘴3的纵壁部3d和利用固定销等安装于该纵壁部3d的连结构件7a形成的空间，换言之，两个连结构件7a卡定于两个凸缘4a，由此一次喷流喷嘴3相对于一次喷流喷嘴用管道4被定位，并且一次喷流喷嘴3装卸自由地设置在一次喷流喷嘴用管道4上。因而，在维护时能够将一次喷流喷嘴3自一次喷流喷嘴用管道4拔出。

在一次喷流喷嘴3的上部设有穿设有许多个孔3a的兴波板3b，其用于将在一次喷流喷嘴3的内部朝向上方输送的熔融焊料作为喷涌的波向上方喷流。

另外，如图2所示，在一次喷流喷嘴3的内部以多层的方式配置有公知的整流板3c。

二次喷流喷嘴5、二次喷流喷嘴用管道6及二次喷流喷嘴用 泵(未图示)

在喷流焊料槽主体2的内部配置有二次喷流喷嘴5、二次喷流喷嘴用管道6及二次喷流喷嘴用泵(未图示)。

二次喷流喷嘴用泵以完全浸渍在熔融焊料中的状态配置在焊料槽主体2的内部的面向后述的二次喷流喷嘴用管道6的一端的规定位置。二次喷流喷嘴用泵用于将收容在焊料槽主体2中的由无铅焊料构成的熔融焊料供给到二次喷流喷嘴用管道6。二次喷流喷嘴用泵是能够输送熔融焊料的构件即可，不必限制为特定式样的构造，从匀速旋转时的脉动较少、变速时的收敛迅速性的方面考虑，优选使用螺旋泵。

由二次喷流喷嘴用泵输送的熔融焊料被供给到二次喷流喷嘴用管道6。二次喷流喷嘴用管道6配置在焊料槽主体2的内部的底部附近，其在上表面具有开口部6b，该开口部6b利用在印刷电路板的输送方向上隔开间隔地朝上设置的两个凸缘6a形成。二次喷流喷嘴用管道6用于将由面向其一端配置的二次喷流喷嘴用泵输送的熔融焊料引导到其另一端。

在二次喷流喷嘴用管道6的另一端的上表面设置有具有开口部的二次喷流喷嘴5。二次喷流喷嘴5朝向上方延伸设置地配置在二次喷流喷嘴用管道6的两个凸缘6a之间从而连通于二次喷流喷嘴用管道6，其用于引导经由二次喷流喷嘴用管道6供给的熔融焊料而使该熔融焊料朝向上方喷流。二次喷流喷嘴5构成为朝向铅直斜上方延伸设置且其上部的截面积小于下部的截面积，其用于使在二次喷流喷嘴5的内部朝向上方输送的熔融焊料作为平稳的波向上方喷流。另外，二次喷流喷嘴用管道6的两个凸缘6a如后所述那样嵌合于由二次喷流喷嘴5的纵壁部5d和利用固定销等安装于该纵壁部5d的连结构件8a形成的空间，换言之，两个连结构件8a卡定于两个凸缘6a，由此二次喷流喷嘴5相对于二次喷流喷嘴用管道6被定位，并且二次喷流喷嘴用管道6装卸自由地设置在二次喷流喷嘴用管道6上。因而，在维护时能够将二次喷流喷嘴5自二次喷流喷嘴用管道6拔出。

另外，如图2所示，在二次喷流喷嘴5的内部以多层的方式配置有公知的整流板5c。

一次喷流喷嘴倾斜装置7

如图2所示，在一次喷流喷嘴3上设有用于将一次喷流喷嘴3朝向印刷电路板的输送方向倾斜配置的一次喷流喷嘴倾斜装置7。

一次喷流喷嘴倾斜装置7具有：两个连结构件7a，该两个连结构件7a分别设置于一次喷流喷嘴3的在印刷电路板的输送方向上隔开间隔的两纵壁部3d，且分别卡定于两个凸缘4a；设置高度调整机构10，其用于分别调整两个连结构件7a相对于两个纵壁部3d的设置高度。

设置高度调整机构10具有固定销(未图示)，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件7a的各自的纵壁部3d的多个通孔7b中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于一次喷流喷嘴3的两个纵壁部3d的多个通孔3e中的一个通孔。

通过适当地选择设置高度调整机构10中的固定销所贯穿的两个通孔7b、3e，能够分别调整两个连结构件7a相对于两个纵壁部3d的设置高度。在使一次喷流喷嘴3向输送方向倾斜的情况下，适当地选择用于插入固定销的两个通孔7b、3e，从而左侧的纵壁部3d处于高于右侧的纵壁部3d的位置。例如，在左侧的纵壁部3d中选择被穿设于最低位置的近侧的通孔3e，并且，在左侧的连结构件7a中选择近侧的通孔7b，在这些选出的通孔3e、7b中分别插入固定销。相对于此，在右侧的纵壁部3d中选择正中间(或者穿设于最高位置的远侧)的通孔3e，并且，在右侧的连结构件7a中选择正中间(或者远侧)的通孔7b，在这些选出的通孔3e、7b中分别插入固定销。由此，构成一次喷流喷嘴3的左侧的纵壁部3d错位至高于右侧的纵壁部3d的位置，从而能够使一次喷流喷嘴3作为整体朝向印刷电路板的输送方向倾斜配置。

另外，即使在将一次喷流喷嘴3倾斜配置的情况下，通过适当地将连结构件7a的上下方向尺寸设定得较大，也能够可靠地防止熔融焊料漏出。

二次喷流喷嘴倾斜装置8

如图2所示，在二次喷流喷嘴5上设有用于将二次喷流喷嘴5朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜配置的二次喷流喷嘴倾斜装置8。

二次喷流喷嘴倾斜装置8具有：两个连结构件8a，该两个连结构件8a分别设置于二次喷流喷嘴5的在印刷电路板的输送方向上隔开间隔的两个纵壁部5d，并且分别卡定于两个凸缘6a；设置高度调整机构11，其用于分别调整两个连结构件8a相对于两个纵壁部5d的设置高度。

设置高度调整机构11具有固定销(未图示)，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件8a的各自的纵壁部5d的多个通孔8b中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴5的两个纵壁部5d的多个通孔5e中的一个通孔。

通过适当地选择设置高度调整机构11中的固定销所贯穿的两个通孔8b、5e，能够分别调整两个连结构件8a相对于两个纵壁部5d的设置高度。在使二次喷流喷嘴5向与输送方向相反的方向倾斜的情况下，适当地选择用于插入固定销的两个通孔8b、5e，从而右侧的纵壁部5d处于高于左侧的纵壁部5d的位置。例如，如图2所示，在右侧的纵壁部5d中选择被穿设于最低位置的近侧的通孔5e，并且，在右侧的连结构件8a中选择近侧的通孔8b，在这些选出的通孔5e、8b中分别插入固定销。相对于此，在左侧的纵壁部5d中选择正中间(或者穿设于最高位置的远侧)的通孔5e，并且，在左侧的连结构件8a中选择正中间(或者远侧)的通孔8b，在这些选出的通孔5e、8b中分别插入固定销。由此，构成二次喷流喷嘴5的右侧的纵壁部5d错位至高于左侧的纵壁部5d的位置，从而能够使二次喷流喷嘴5作为整体朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜配置。

另外，即使在将二次喷流喷嘴5倾斜配置的情况下，通过适当地将连结构件8a的上下方向尺寸设定得较大，也能够可靠地防止熔融焊料漏出。

退出侧引导件倾斜装置9

在喷流焊料槽1中，在二次喷流喷嘴5的上部设有退出侧引导件倾斜装置9，该退出侧引导件倾斜装置9用于调整被朝向印刷电路板的输送方向配置的退出侧引导件12相对于二次喷流喷嘴5的倾斜角度。

该退出侧引导件倾斜装置9具有设置于二次喷流喷嘴5且以使退出侧引导件12旋转自由的方式支承该退出侧引导件12的轴支承机构9a、及用于使退出侧引导件12的下表面升降的板凸轮机构9b。如图3及图4所示，安装有用于使板凸轮机构9b工作的手柄13。如图3及图4所示，通过操作手柄13，能够调整退出侧引导件12相对于二次喷流喷嘴5的倾斜角度。

采用本发明，将一次喷流喷嘴3、二次喷流喷嘴5分别朝向彼此的方向朝内地倾斜配置时，熔融焊料的喷流角度改变，来自一次喷流喷嘴3的熔融焊料朝向二次喷流喷嘴5倾斜地喷流，并且，来自二次喷流喷嘴5的熔融焊料朝向一次喷流喷嘴3倾斜地喷流。此时，由于在二次喷流喷嘴5上安装有退出侧引导件12，因此，随着二次喷流喷嘴5的倾斜，退出侧引导件12也会向一次喷流喷嘴3侧倾斜。特别是，二次喷流喷嘴5需要喷流平稳的波，该平稳的波能够修正利用从一次喷流喷嘴3喷流的涌动波进行锡焊后的印刷电路板的架桥、尖柱，因此，随着二次喷流喷嘴5和退出侧引导件12的倾斜，来自二次喷流喷嘴5的熔融焊料的喷流倾斜而二次喷流的高度不一致时，有可能无法修正印刷电路板的架桥、尖柱。

因此，在本发明中为了期待万无一失，通过改变退出侧引导件12相对于二次喷流喷嘴5的倾斜角度来降低因将二次喷流喷嘴5倾斜配置而产生的熔融焊料的喷流倾斜，从而使来自二次喷流喷嘴5的熔融焊料的喷流角度恢复水平。具体地讲，如图3所示，随着二次喷流喷嘴5向一次喷流喷嘴3侧倾斜，退出侧引导件12的在输送方向上的下游侧端部上升到比水平位置靠上方的位置地倾斜的情况下，如图4所示，将手柄13沿逆时针方向旋转操作至规定位置，使板凸轮机构9b工作。由此，由于退出侧引导件12的下游侧端部返回到水平位置或者比水平位置略靠下方的位置，从而能够将退出侧引导件12朝向水平方向配置。

这样，利用该退出侧引导件倾斜装置9适当地调整退出侧引导件12相对于二次喷流喷嘴5的倾斜角度，从而即使在利用二次喷流喷嘴倾斜装置8使二次喷流喷嘴5朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜配置的情况下，也能够将退出侧引导件12朝向水平方向配置。

在此，为了防止由焊料松脂成分的碳化、熔融焊料的氧化引起的锡焊不良，喷流焊料槽1收容在构成腔室的壳体内部，该腔室被用于使氧浓度低于大气的氮气填满。因此，在如上所述那样调整退出侧引导件12的倾斜角度的情况下，必须打开设置于壳体的开闭门，操作腔室内的手柄13来调整退出侧引导件12的倾斜角度。因此，在本发明的喷流焊料槽1中，设有能够从腔室的外部间接地操作手柄13的操作部(把手)14。

操作部14借助设置在操作部14和手柄13之间的未图示的连结机构连接于手柄13，该操作部14能够旋转地安装在壳体的外表面部。在由作业人员旋转操作操作部14时，如图3及图4所示，手柄13与操作部14的旋转操作量相应地借助连结机构顺时针或者逆时针地旋转移动。由此，板凸轮机构9b工作，对退出侧引导件12的倾斜角度进行微调整。这样，通过将用于操作壳体内的手柄13的操作部14设置在壳体的外侧，不打开壳体就能够对退出侧引导件12的倾斜角度进行微调整。结果，能够谋求减少作业人员的作业时间和作业负担。

本发明的喷流焊料槽1如上所述那样构成。该喷流焊料槽1在一次喷流喷嘴3上包括一次喷流喷嘴倾斜装置7，并且，在二次喷流喷嘴5上包括二次喷流喷嘴倾斜装置8，因此，能够使连通于一次喷流喷嘴用管道4地配置的一次喷流喷嘴3和连通于二次喷流喷嘴用管道6地配置的二次喷流喷嘴5自通常的朝向铅直上方的状态分别变更为向印刷电路板的输送方向倾斜的状态、向与该输送方向相反的方向倾斜的状态。

因此，该喷流焊料槽1能够极为简便地调整一次喷流喷嘴3和二次喷流喷嘴5在印刷电路板的输送方向上的间隔，无论使用的无铅焊料的熔点如何改变，都能够可靠地防止利用一次喷流喷嘴3附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴5之前凝固。

另外，由于该喷流焊料槽1包括退出侧引导件倾斜装置9，因此，即使在利用二次喷流喷嘴倾斜装置8将二次喷流喷嘴5朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜配置的情况下，也能够将设置于二次喷流喷嘴5且用于引导所喷出的熔融焊料的退出侧引导件12相对于二次喷流喷嘴5的倾斜角度调整到适当的方向，无论二次喷流喷嘴5如何倾斜配置，都能够进行稳定的锡焊。

这样，采用本发明的喷流焊料槽1，能够简单地调整一次喷流喷嘴3和二次喷流喷嘴5的间隔，由此，无论使用的无铅焊料的种类如何，都能够可靠地防止利用一次喷流喷嘴3附着于印刷电路板的熔融焊料在转移到二次喷流喷嘴5之前凝固。

因而，使用该喷流焊料槽1对印刷电路板进行锡焊时，例如，像虽然对主板进行使用Sn-3.5Ag、Sn-3.0Ag-0.5Cu的组成的无铅焊料的锡焊、但是在作为手持设备的遥控器中使用耐落下冲击性较高的Sn-0.7Cu-0.3Ag等低银类的无铅焊料的焊料的情况那样，在需要变更无铅焊料的情况下，能够简单地调整一次喷流喷嘴3和二次喷流喷嘴5的间隔，在任一种组成的无铅焊料的锡焊的情况下，均不会发生架桥或尖柱的残留、以及向通孔内部的浸润不足等，能够进行品质良好、可靠性较高的锡焊。

在此，由一次喷流喷嘴3和二次喷流喷嘴5过于接近引起的从各自的喷流喷嘴3、5喷流流出来的熔融焊料流入到从另一个喷流喷嘴喷流的熔融焊料中的现象在各喷流喷嘴3、5的管道附近发生。本发明的喷流焊料槽1将一次喷流喷嘴3和二次喷流喷嘴5倾斜配置并使两者的距离接近，并不使一次喷流喷嘴用管道4和二次喷流喷嘴用管道6的设置位置靠近，因此，完全不会发生如下现象：从流入有熔融焊料的喷流喷嘴3、5喷流的波的形状破坏而不能发挥喷流喷嘴的作用、即不能发挥一次喷流喷嘴3的消除未锡焊作用、二次喷流喷嘴5的架桥、尖柱的修正作用。

另外，本发明的喷流焊料槽1能够将一次喷流喷嘴3自一次喷流喷嘴用管道4全部拔出，并且，能够将二次喷流喷嘴5自二次喷流喷嘴用管道6全部拔出。因此，也能提高作业中段所需要的一次喷流喷嘴3、二次喷流喷嘴5的维护性。

附图标记说明

1、本发明的喷流焊料槽；2、焊料槽主体；3、一次喷流喷嘴；3a、孔；3b、兴波板；3c、整流板；3d、纵壁部；3e、通孔；4、一次喷流喷嘴用管道；4a、凸缘；4b、开口部；5、二次喷流喷嘴；5c、整流板；5d、纵壁部；5e、通孔；6、二次喷流喷嘴用管道；6a、凸缘；6b、开口部；7、一次喷流喷嘴倾斜装置；7a、连结构件；7b、通孔；8、二次喷流喷嘴倾斜装置；8a、连结构件；8b、通孔；9、退出侧引导件倾斜装置；9a、9b、板凸轮机构；10、设置高度调整机构；11、设置高度调整机构；12、退出侧引导件；14、操作部。

Claims (6)

1.一种喷流焊料槽，其特征在于，

包括：

槽主体，印刷电路板在其上方朝向规定的输送方向输送；

管道和喷流喷嘴的组合，该组合设置有两组，

该管道配置在该焊料槽主体的内部，用于引导利用泵输送来的熔融焊料，该泵用于输送由无铅焊料构成的熔融焊料，并且，该管道的上表面具有由在上述输送方向上隔开间隔地朝上设置的两个凸缘形成的开口部，

该喷流喷嘴朝向上方延伸设置地配置在上述两个凸缘之间，从而该喷流喷嘴借助上述开口部连通于上述管道，该喷流喷嘴用于引导经由上述管道供给的熔融焊料而使该熔融焊料朝向上方喷流；

喷流喷嘴倾斜装置，其用于使两个上述喷流喷嘴中的至少一个喷流喷嘴朝向上述输送方向或者与该输送方向相反的方向倾斜配置。

2.根据权利要求1所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述喷流喷嘴是一次喷流喷嘴，上述喷流喷嘴倾斜装置使上述一次喷流喷嘴朝向上述输送方向倾斜配置。

3.根据权利要求1或2所述的喷流焊料槽，其特征在于，

喷流喷嘴是二次喷流喷嘴，喷流喷嘴倾斜装置使上述二次喷流喷嘴朝向与输送方向相反的方向倾斜配置，并且，该喷流喷嘴倾斜装置包括用于调整退出侧引导件相对于该喷流喷嘴的倾斜角度的退出侧引导件倾斜装置，该退出侧引导件朝向上述输送方向地配置于上述二次喷流喷嘴。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述喷流喷嘴倾斜装置具有：

两个连结构件，其分别设置于上述喷流喷嘴的在上述输送方向上隔开间隔的两个纵壁部，并且分别卡定于上述两个凸缘；

设置高度调整机构，其用于分别调整上述两个连结构件相对于上述两个纵壁部的设置高度。

5.根据权利要求4所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述设置高度调整机构具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于上述两个连结构件的各自的纵壁部的多个通孔中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于上述喷流喷嘴的上述两个纵壁部的多个通孔中的一个通孔。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的喷流焊料槽，其特征在于，

上述退出侧引导件倾斜装置具有：轴支承机构，其设置于上述二次喷流喷嘴，用于以使上述退出侧引导件旋转自由的方式支承该退出侧引导件；板凸轮机构，其用于使上述退出侧引导件的下表面升降。

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