JP2004223546A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワークに対する良好なはんだ付けを確保する。
【解決手段】ワークWの一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離を、ワークWの一次ノズル12側のはんだ浸漬開始位置から一次ノズル12側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下とする。ワークWの一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みを抑制する。融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークWに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【選択図】 図1
【解決手段】ワークWの一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離を、ワークWの一次ノズル12側のはんだ浸漬開始位置から一次ノズル12側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下とする。ワークWの一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みを抑制する。融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークWに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶融はんだを収容したはんだ槽を備えた噴流式はんだ付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来は、プリント配線基板(以下、このプリント配線基板を単に「基板」という)に電子部品(以下、この電子部品を単に「部品」という)を搭載したワークをはんだ付けする場合、はんだ槽内の溶融はんだにより複数の突起状の乱流波を形成する一次ノズル、および、はんだ槽内の溶融はんだにより平面状の整形波を形成する二次ノズルをはんだ槽内に有する噴流式はんだ付け装置上にワークを供給して、これらのノズルから噴流する噴流はんだ波によりワークをはんだ付けするようにしている。これらノズルは、はんだ槽内でワークの進行方向に互いに離間されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
最近は、環境上の問題から鉛を用いない鉛フリーはんだによるはんだ付けが行われるようになったが、鉛フリーはんだは、従来の錫−鉛はんだよりも融点が高く、一方、基板に搭載される各部品は、それぞれの耐熱温度があり、鉛フリーはんだの融点が部品耐熱温度に近づいており、使用可能のはんだ温度幅が従来よりも狭くなっている。
【0004】
このため、より条件の厳しいワークの温度管理が要求されるようになっている。
【0005】
【特許文献1】
特開平5−305432号公報(第2−3頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のはんだ付け装置では、一次ノズルと二次ノズルとが比較的大きく離間されているため、一次ノズルにて噴流された溶融はんだに対するワークのはんだ離脱位置から二次ノズルにて噴流された溶融はんだに対するワークのはんだ浸漬開始位置の間でワークの温度が比較的大きく落ち込み、例えば鉛フリーはんだの融点よりも相当に低い温度までワークの温度が落ち込むと、良好なはんだ付けが得られないという問題点を有している。
【0007】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、良好なはんだ付けを確保できる噴流式はんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、溶融はんだを収容したはんだ槽と、このはんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより乱流波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする一次ノズルと、この一次ノズルに対してワークの進行側に配置され、前記はんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより整形波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする二次ノズルとを具備し、前記一次ノズルおよび二次ノズルは、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離が、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下になるようにはんだ槽内に設けられた噴流式はんだ付け装置であり、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離を、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下とすることで、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークの温度の落ち込みを抑制し、例えば融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の噴流式はんだ付け装置において、一次ノズルおよび二次ノズルが、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離と、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離とが等しくなるようにはんだ槽内に設けられた噴流式はんだ付け装置であり、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離と、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離とを等しくすることで、前記一次ノズルにて形成された乱流波と前記二次ノズルにて形成された整形波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の噴流式はんだ付け装置において、一次ノズルは、溶融はんだの噴流口にワークの進行方向に4列設けられ、はんだ槽内の溶融はんだをワークに対して噴流する噴流孔を備えた噴流式はんだ付け装置であり、前記一次ノズルの噴流口に、ワークの進行方向に4列設けられた噴流孔により、前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置に前記一次ノズル側のはんだ離脱位置をより近づけることができ、また、4列の噴流孔でワークの加熱時間を増加させて充分な熱量をワークに蓄積できるので、前記一次ノズルと前記二次ノズルとの間でのワークの温度の落ち込みをより抑制し、ワークに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図1および図2に示された実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【0012】
図1に示されるように、溶融はんだ1を収容したはんだ槽2には、図示されない第1の電磁誘導ポンプと第2の電磁誘導ポンプとがワークWの進行方向に互いに離間されてそれぞれ設けられている。
【0013】
これらの電磁誘導ポンプは、はんだ槽2の縦板部5の外側面に、誘導コイルを巻線した図示されない一次鉄心が配置され、縦板部5の内側面に、通路7を介して二次鉄心8が配置されている。そして、各誘導コイルに通電することで、各通路7内の溶融はんだ1に上向きの推力を与える。はんだ槽2内には、はんだを溶解する図示されないヒータが配設されている。
【0014】
さらに、各通路7には、上方向に向かってワークWの進行前後方向にそれぞれ拡開されたポンプ吐出口9に連通されている。
【0015】
各電磁誘導ポンプの二次鉄心8の上端部には、ノズル嵌着座部11がそれぞれ設けられ、これらのノズル嵌着座部11上には、一次ノズル12および二次ノズル13がそれぞれ嵌着されている。
【0016】
これらの一次ノズル12および二次ノズル13の上側には、ワークWを把持して搬送するコンベア14が傾斜状に配設されている。
【0017】
各電磁誘導ポンプのポンプ作用により通路7内を上昇した溶融はんだ1は、一次ノズル12および二次ノズル13の上端に開口された噴流口15,16からそれぞれ噴流して、上方を移動するワークWに対して溶融はんだ1を供給する。
【0018】
一次ノズル12は、図2に示されるように、上側に噴流口15を開口した略角筒状の一次ノズル本体21を備えている。この一次ノズル本体21は、長手方向をワークWの進行方向に交差する方向に向けてはんだ槽2内に取付けられている。
【0019】
一次ノズル本体21には、一次ノズル12側の通路7を経由した溶融はんだ1を蛇行させながら均一化する図示されない多孔性の整流板が複数内蔵されている。
【0020】
一次ノズル本体21の下端部の周囲には、フランジ部22が突設され、このフランジ部22がノズル嵌着座部11上に固定されることで、一次ノズル12がノズル嵌着座部11上に取付けられている。
【0021】
また、一次ノズル本体21のワークWの進行方向前側の側面、すなわち前側面23は、図1および図2に示されるように、上下方向に略垂直に設けられ、一次ノズル本体21のワークWの進行方向後側の側面、すなわち後側面24には、ワークWの進行方向前側に向けて傾斜した斜面部25が形成されている。
【0022】
したがって、一次ノズル本体21の上端部、すなわち噴流口15は、一次ノズル本体21の幅方向についてワークWの進行方向前側に偏心し、この噴流口15のワークWの進行方向の中心は、一次ノズル12側の通路7、あるいはポンプ吐出口9のワークWの進行方向の中心よりもワークWの進行方向前側に位置している。
【0023】
さらに、噴流口15には、図1に示されるように、この噴流口15を閉塞する多孔板26が一対のボルト27にて取付けられている。この多孔板26のワークWの進行方向前側および後側から、固定フィン28,29がそれぞれ突設されている。
【0024】
これら固定フィン28,29は、先端部がそれぞれ下方向に向けて傾斜しており、固定フィン29は、斜面部25と平行に突出されている。これら固定フィン28,29は、噴流口15から噴流された溶融はんだ1をはんだ槽2に案内する。
【0025】
多孔板26には、この多孔板26の長手方向に多数の、かつ、この多孔板26のワークWの進行方向に複数、例えば4列の噴流孔31が貫通して千鳥状に設けられている。これら噴流孔31からは、一次ノズル12側の通路7を経由した溶融はんだ1が上方向に噴流される。このため、一次ノズル12の上側には、図1に示されるように、乱流波である突起状の一次噴流波が複数形成される。
【0026】
そして、ワークWが、このワークWの進行方向の最後部に位置した噴流孔31からの一次噴流波と接触してから、ワークWの進行方向の最前部に位置した噴流孔31からの一次噴流波より離脱するまでの距離、言い換えると一次ノズル12側のはんだ浸漬開始位置からはんだ離脱位置までの距離、すなわち一次ディップ長さL1は、例えば48.3mmに設定されている。
【0027】
一方、二次ノズル13は、上側に噴流口16を開口し図示されない多孔性の整流板を複数内蔵した略角筒状の二次ノズル本体32を備えている。この二次ノズル本体32は、上端部がワークWの進行方向後側に傾斜している。したがって、噴流口16のワークWの進行方向の中心は、二次ノズル13側の通路7のワークWの進行方向の中心よりもワークWの進行方向後側に偏心している。
【0028】
このため、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離、すなわちブランク長さL2は、例えば48.3mmに設定されている。したがって、一次ノズル12と二次ノズル13とは、一次ディップ長さL1がブランク長さL2の2倍以下、具体的には一次ディップ長さL1とブランク長さL2とが等しくなるように、はんだ槽2内に配設されている。
【0029】
二次ノズル本体32の噴流口16におけるワークWの進行方向後側には、固定フィン33が設けられている。この固定フィン33は、先端部がそれぞれ下方向に向けて傾斜しており、噴流口16から噴流された溶融はんだ1をはんだ槽2に案内する。
【0030】
二次ノズル本体32の噴流口16におけるワークWの進行方向前側には、フィン34が設けられている。このフィン34は、ワークWの進行方向に略水平に延設されている。
【0031】
フィン34の先端部には、被取付板35が一体に設けられている。この被取付板35は、フィン34に対して上方向に突出し、先端部がワークWの進行方向後側に傾斜している。この被取付板35には、上下方向に細長く形成された複数の図示されない長孔が互いに平行に穿設されている。
【0032】
被取付板35の長孔には、フィン34上の溶融はんだ流をオーバーフローさせる堰板36が図示されないボルトにより上下方向に移動調整可能に取付けられている。この堰板36は、「バックプレート」と呼ばれている。この堰板36は、噴流口16から噴流された溶融はんだ1をオーバーフローさせるとともに、このオーバーフローさせた溶融はんだをはんだ槽2内に案内する。
【0033】
このため、二次ノズル13の上側には、図1に示されるように、整形波である平面状の二次噴流波が形成される。
【0034】
次に、上記図1および図2に示された実施の形態の作用効果を、図3乃至図10も参照しながら説明する。
【0035】
ヒータにより溶解された溶融はんだ1は、電磁誘導ポンプにより上向きの推力を与えられ、各通路7およびポンプ吐出口9を経由して各整流板により均一化された後、一次ノズル12の噴流口15および二次ノズル13の噴流口16からそれぞれ噴流される。
【0036】
このとき、一次ノズル12では、各噴流孔31から溶融はんだ1が噴流されることにより、複数の突起状の一次噴流波が形成される。
【0037】
また、二次ノズル13では、噴流口16から噴流された溶融はんだ1がフィン34の上側を案内されて堰板36をオーバーフローした後、はんだ槽2へと案内されて戻されることで、平面状の二次噴流波が形成される。
【0038】
そして、コンベア14により搬送されているワークWは、はんだ槽2の前段に配設された図示されないプリヒータにより所定の温度までプリヒートされ、このプリヒートされたワークWに対して、一次ノズル12にて形成した一次噴流波をワークWの隅々まで供給して確実にはんだ付けをした後、コンベア14によりさらに搬送されたワークWに対して、一次ノズル12によるはんだを二次ノズル13にて形成した二次噴流波で整形してはんだ付けする。
【0039】
図3は、一次ディップ長さL1およびブランク長さL2が異なる3種類の噴流式はんだ装置を示し、例えば(a)のように一次ディップ長さL1およびブランク長さL2を、ともに48.3mmに設定した場合には、図4および図5の破線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0040】
また、(b)のように、噴流孔31をワーク進行方向に3列とし、一次ディップ長さL1を例えば29.2mm、ブランク長さL2を例えば54.2mmに設定した場合、すなわちブランク長さL2を一次ディップ長さL1の約1.86倍とした場合には、図4および図5の2点鎖線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0041】
さらに、(c)のように、噴流孔31をワーク進行方向に3列とし、一次ディップ長さL1を例えば29.2mm、ブランク長さL2を例えば80.8mmに設定した場合、すなわちブランク長さL2を一次ディップ長さL1の約2.77倍とした場合には、図4および図5の実線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0042】
したがって、図3の(b)および(c)を比較して、一次ノズル12と二次ノズル13との間の距離を近づけて一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離を短くすることで、ブランク長さL2を一次ディップ長さL1の2倍以下にすると、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みを約10℃抑制できる。
【0043】
このため、ブランク長さL2が一次ディップ長さL1の2倍以下になるように一次ノズル12と二次ノズル13との間の距離を近づけることで、ブランク長さL2を一次ディップ長さL1の2倍より大きくした従来の場合のようにワークWの温度が必要以上に落ち込むことを抑制でき、鉛フリーはんだでのワークWに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0044】
また、例えばブランク長さL2を一次ディップ長さL1に比べて極端に小さくした場合などには、一次ノズル12により形成した一次噴流波と二次ノズル13により形成した二次噴流波とが互いに繋がって干渉するおそれがあるが、一次ディップ長さL1とブランク長さL2とを等しくしたことにより、一次噴流波と二次噴流波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0045】
ブランク長さL2を48.3mmに制限することで、一次ノズル12と二次ノズル13との間にはんだ酸化物がたまりやすくなることを防止できる。
【0046】
さらに、図3の(a)および(b)を比較して、一次ノズル12の噴流口15の噴流孔31をワークWの進行方向に4列とし、噴流口15を二次ノズル13側に近づけることで、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離をさらに短くすると、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みをさらに約15℃抑制できる。
【0047】
このため、噴流孔31をワークWの進行方向に4列設けることで、二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置に一次ノズル12側のはんだ離脱位置をより近づけることができ、また、4列の噴流孔31でワークWの加熱時間を増加させて充分な熱量をワークWに蓄積できるので、一次ノズル12と二次ノズル13との間でのワークWの温度の落ち込みをより抑制でき、ワークWに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【0048】
さらに、噴流孔31を4列に制限することで、噴流孔31を5列以上にした場合のように、ワークWの被はんだ付け面に予め塗布されたフラックスが一次噴流波を通過する途中でなくなってしまうことを防止できる。
【0049】
そして、図7乃至図10は、図6に示されるワークWのA点乃至D点の各点について、図3の(a)および図3の(c)の噴流式はんだ付け装置にてはんだ付けした際の温度プロファイルを示す。ここで、ワークWのA点は、ワークWの上面に位置し、ワークWのB点乃至D点は、それぞれワークWの下面、すなわち被はんだ付け面に位置している。
【0050】
図3の(a)に示される噴流式はんだ付け装置において、ワークWをはんだ付けした際には、A点は、図7および図8の2点鎖線に示されるような温度プロファイル、B点は、図7および図8の破線に示されるような温度プロファイル、C点は、図7および図8の実線に示されるような温度プロファイル、D点は、図7および図8の1点鎖線に示されるような温度プロファイルがそれぞれ得られる。
【0051】
すなわち、被はんだ付け面側のB点乃至D点のいずれにおいても、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間の最低温度が190℃を上回り、鉛フリーはんだの一般的な融点である200℃前後に近い温度となっている。
【0052】
一方、図3の(c)に示される噴流式はんだ付け装置において、ワークWをはんだ付けした際には、A点は、図9および図10の2点鎖線に示されるような温度プロファイル、B点は、図9および図10の破線に示されるような温度プロファイル、C点は、図9および図10の実線に示されるような温度プロファイル、D点は、図9および図10の1点鎖線に示されるような温度プロファイルがそれぞれ得られる
すなわち、被はんだ付け面側のB点乃至D点のいずれにおいても、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間の最低温度が160℃前後となり、鉛フリーはんだの一般的な融点である200℃前後に比べて低い温度となっている。
【0053】
したがって、上記実施の形態のように構成することで、ワークWの被はんだ付け面全体において、温度の落ち込みを抑制できる。
【0054】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、ワークの一次ノズル側のはんだ離脱位置から二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークの温度の落ち込みを抑制し、例えば融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0055】
請求項2記載の発明によれば、一次ノズルにて形成された乱流波と二次ノズルにて形成された整形波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0056】
請求項3記載の発明によれば、一次ノズルと二次ノズルとの間でのワークの温度の落ち込みをより抑制し、ワークに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る噴流式はんだ付け装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図2】同上噴流式はんだ装置の一次ノズルを示す斜視図である。
【図3】同上噴流式はんだ装置の対比例を示す断面図である。
(a) 同上噴流式はんだ装置を示す断面図
(b) 同上噴流式はんだ装置の対比例を示す断面図
(c) 同上噴流式はんだ装置の他の対比例を示す断面図
【図4】同上噴流式はんだ装置による時間とワークの温度との関係を示すグラフである。
【図5】図4に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【図6】同上噴流式はんだ装置に使用されるワークを示す平面図である。
【図7】図3(a)に示す噴流式はんだ装置による時間と図6に示すワークの温度との関係を示すグラフである。
【図8】図7に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【図9】図3(c)に示す噴流式はんだ装置による時間と図6に示すワークの温度との関係を示すグラフである。
【図10】図9に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【符号の説明】
W ワーク
1 溶融はんだ
2 はんだ槽
12 一次ノズル
13 二次ノズル
15 噴流口
31 噴流孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶融はんだを収容したはんだ槽を備えた噴流式はんだ付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来は、プリント配線基板(以下、このプリント配線基板を単に「基板」という)に電子部品(以下、この電子部品を単に「部品」という)を搭載したワークをはんだ付けする場合、はんだ槽内の溶融はんだにより複数の突起状の乱流波を形成する一次ノズル、および、はんだ槽内の溶融はんだにより平面状の整形波を形成する二次ノズルをはんだ槽内に有する噴流式はんだ付け装置上にワークを供給して、これらのノズルから噴流する噴流はんだ波によりワークをはんだ付けするようにしている。これらノズルは、はんだ槽内でワークの進行方向に互いに離間されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
最近は、環境上の問題から鉛を用いない鉛フリーはんだによるはんだ付けが行われるようになったが、鉛フリーはんだは、従来の錫−鉛はんだよりも融点が高く、一方、基板に搭載される各部品は、それぞれの耐熱温度があり、鉛フリーはんだの融点が部品耐熱温度に近づいており、使用可能のはんだ温度幅が従来よりも狭くなっている。
【0004】
このため、より条件の厳しいワークの温度管理が要求されるようになっている。
【0005】
【特許文献1】
特開平5−305432号公報(第2−3頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のはんだ付け装置では、一次ノズルと二次ノズルとが比較的大きく離間されているため、一次ノズルにて噴流された溶融はんだに対するワークのはんだ離脱位置から二次ノズルにて噴流された溶融はんだに対するワークのはんだ浸漬開始位置の間でワークの温度が比較的大きく落ち込み、例えば鉛フリーはんだの融点よりも相当に低い温度までワークの温度が落ち込むと、良好なはんだ付けが得られないという問題点を有している。
【0007】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、良好なはんだ付けを確保できる噴流式はんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、溶融はんだを収容したはんだ槽と、このはんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより乱流波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする一次ノズルと、この一次ノズルに対してワークの進行側に配置され、前記はんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより整形波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする二次ノズルとを具備し、前記一次ノズルおよび二次ノズルは、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離が、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下になるようにはんだ槽内に設けられた噴流式はんだ付け装置であり、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離を、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下とすることで、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークの温度の落ち込みを抑制し、例えば融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の噴流式はんだ付け装置において、一次ノズルおよび二次ノズルが、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離と、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離とが等しくなるようにはんだ槽内に設けられた噴流式はんだ付け装置であり、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離と、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離とを等しくすることで、前記一次ノズルにて形成された乱流波と前記二次ノズルにて形成された整形波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の噴流式はんだ付け装置において、一次ノズルは、溶融はんだの噴流口にワークの進行方向に4列設けられ、はんだ槽内の溶融はんだをワークに対して噴流する噴流孔を備えた噴流式はんだ付け装置であり、前記一次ノズルの噴流口に、ワークの進行方向に4列設けられた噴流孔により、前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置に前記一次ノズル側のはんだ離脱位置をより近づけることができ、また、4列の噴流孔でワークの加熱時間を増加させて充分な熱量をワークに蓄積できるので、前記一次ノズルと前記二次ノズルとの間でのワークの温度の落ち込みをより抑制し、ワークに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図1および図2に示された実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【0012】
図1に示されるように、溶融はんだ1を収容したはんだ槽2には、図示されない第1の電磁誘導ポンプと第2の電磁誘導ポンプとがワークWの進行方向に互いに離間されてそれぞれ設けられている。
【0013】
これらの電磁誘導ポンプは、はんだ槽2の縦板部5の外側面に、誘導コイルを巻線した図示されない一次鉄心が配置され、縦板部5の内側面に、通路7を介して二次鉄心8が配置されている。そして、各誘導コイルに通電することで、各通路7内の溶融はんだ1に上向きの推力を与える。はんだ槽2内には、はんだを溶解する図示されないヒータが配設されている。
【0014】
さらに、各通路7には、上方向に向かってワークWの進行前後方向にそれぞれ拡開されたポンプ吐出口9に連通されている。
【0015】
各電磁誘導ポンプの二次鉄心8の上端部には、ノズル嵌着座部11がそれぞれ設けられ、これらのノズル嵌着座部11上には、一次ノズル12および二次ノズル13がそれぞれ嵌着されている。
【0016】
これらの一次ノズル12および二次ノズル13の上側には、ワークWを把持して搬送するコンベア14が傾斜状に配設されている。
【0017】
各電磁誘導ポンプのポンプ作用により通路7内を上昇した溶融はんだ1は、一次ノズル12および二次ノズル13の上端に開口された噴流口15,16からそれぞれ噴流して、上方を移動するワークWに対して溶融はんだ1を供給する。
【0018】
一次ノズル12は、図2に示されるように、上側に噴流口15を開口した略角筒状の一次ノズル本体21を備えている。この一次ノズル本体21は、長手方向をワークWの進行方向に交差する方向に向けてはんだ槽2内に取付けられている。
【0019】
一次ノズル本体21には、一次ノズル12側の通路7を経由した溶融はんだ1を蛇行させながら均一化する図示されない多孔性の整流板が複数内蔵されている。
【0020】
一次ノズル本体21の下端部の周囲には、フランジ部22が突設され、このフランジ部22がノズル嵌着座部11上に固定されることで、一次ノズル12がノズル嵌着座部11上に取付けられている。
【0021】
また、一次ノズル本体21のワークWの進行方向前側の側面、すなわち前側面23は、図1および図2に示されるように、上下方向に略垂直に設けられ、一次ノズル本体21のワークWの進行方向後側の側面、すなわち後側面24には、ワークWの進行方向前側に向けて傾斜した斜面部25が形成されている。
【0022】
したがって、一次ノズル本体21の上端部、すなわち噴流口15は、一次ノズル本体21の幅方向についてワークWの進行方向前側に偏心し、この噴流口15のワークWの進行方向の中心は、一次ノズル12側の通路7、あるいはポンプ吐出口9のワークWの進行方向の中心よりもワークWの進行方向前側に位置している。
【0023】
さらに、噴流口15には、図1に示されるように、この噴流口15を閉塞する多孔板26が一対のボルト27にて取付けられている。この多孔板26のワークWの進行方向前側および後側から、固定フィン28,29がそれぞれ突設されている。
【0024】
これら固定フィン28,29は、先端部がそれぞれ下方向に向けて傾斜しており、固定フィン29は、斜面部25と平行に突出されている。これら固定フィン28,29は、噴流口15から噴流された溶融はんだ1をはんだ槽2に案内する。
【0025】
多孔板26には、この多孔板26の長手方向に多数の、かつ、この多孔板26のワークWの進行方向に複数、例えば4列の噴流孔31が貫通して千鳥状に設けられている。これら噴流孔31からは、一次ノズル12側の通路7を経由した溶融はんだ1が上方向に噴流される。このため、一次ノズル12の上側には、図1に示されるように、乱流波である突起状の一次噴流波が複数形成される。
【0026】
そして、ワークWが、このワークWの進行方向の最後部に位置した噴流孔31からの一次噴流波と接触してから、ワークWの進行方向の最前部に位置した噴流孔31からの一次噴流波より離脱するまでの距離、言い換えると一次ノズル12側のはんだ浸漬開始位置からはんだ離脱位置までの距離、すなわち一次ディップ長さL1は、例えば48.3mmに設定されている。
【0027】
一方、二次ノズル13は、上側に噴流口16を開口し図示されない多孔性の整流板を複数内蔵した略角筒状の二次ノズル本体32を備えている。この二次ノズル本体32は、上端部がワークWの進行方向後側に傾斜している。したがって、噴流口16のワークWの進行方向の中心は、二次ノズル13側の通路7のワークWの進行方向の中心よりもワークWの進行方向後側に偏心している。
【0028】
このため、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離、すなわちブランク長さL2は、例えば48.3mmに設定されている。したがって、一次ノズル12と二次ノズル13とは、一次ディップ長さL1がブランク長さL2の2倍以下、具体的には一次ディップ長さL1とブランク長さL2とが等しくなるように、はんだ槽2内に配設されている。
【0029】
二次ノズル本体32の噴流口16におけるワークWの進行方向後側には、固定フィン33が設けられている。この固定フィン33は、先端部がそれぞれ下方向に向けて傾斜しており、噴流口16から噴流された溶融はんだ1をはんだ槽2に案内する。
【0030】
二次ノズル本体32の噴流口16におけるワークWの進行方向前側には、フィン34が設けられている。このフィン34は、ワークWの進行方向に略水平に延設されている。
【0031】
フィン34の先端部には、被取付板35が一体に設けられている。この被取付板35は、フィン34に対して上方向に突出し、先端部がワークWの進行方向後側に傾斜している。この被取付板35には、上下方向に細長く形成された複数の図示されない長孔が互いに平行に穿設されている。
【0032】
被取付板35の長孔には、フィン34上の溶融はんだ流をオーバーフローさせる堰板36が図示されないボルトにより上下方向に移動調整可能に取付けられている。この堰板36は、「バックプレート」と呼ばれている。この堰板36は、噴流口16から噴流された溶融はんだ1をオーバーフローさせるとともに、このオーバーフローさせた溶融はんだをはんだ槽2内に案内する。
【0033】
このため、二次ノズル13の上側には、図1に示されるように、整形波である平面状の二次噴流波が形成される。
【0034】
次に、上記図1および図2に示された実施の形態の作用効果を、図3乃至図10も参照しながら説明する。
【0035】
ヒータにより溶解された溶融はんだ1は、電磁誘導ポンプにより上向きの推力を与えられ、各通路7およびポンプ吐出口9を経由して各整流板により均一化された後、一次ノズル12の噴流口15および二次ノズル13の噴流口16からそれぞれ噴流される。
【0036】
このとき、一次ノズル12では、各噴流孔31から溶融はんだ1が噴流されることにより、複数の突起状の一次噴流波が形成される。
【0037】
また、二次ノズル13では、噴流口16から噴流された溶融はんだ1がフィン34の上側を案内されて堰板36をオーバーフローした後、はんだ槽2へと案内されて戻されることで、平面状の二次噴流波が形成される。
【0038】
そして、コンベア14により搬送されているワークWは、はんだ槽2の前段に配設された図示されないプリヒータにより所定の温度までプリヒートされ、このプリヒートされたワークWに対して、一次ノズル12にて形成した一次噴流波をワークWの隅々まで供給して確実にはんだ付けをした後、コンベア14によりさらに搬送されたワークWに対して、一次ノズル12によるはんだを二次ノズル13にて形成した二次噴流波で整形してはんだ付けする。
【0039】
図3は、一次ディップ長さL1およびブランク長さL2が異なる3種類の噴流式はんだ装置を示し、例えば(a)のように一次ディップ長さL1およびブランク長さL2を、ともに48.3mmに設定した場合には、図4および図5の破線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0040】
また、(b)のように、噴流孔31をワーク進行方向に3列とし、一次ディップ長さL1を例えば29.2mm、ブランク長さL2を例えば54.2mmに設定した場合、すなわちブランク長さL2を一次ディップ長さL1の約1.86倍とした場合には、図4および図5の2点鎖線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0041】
さらに、(c)のように、噴流孔31をワーク進行方向に3列とし、一次ディップ長さL1を例えば29.2mm、ブランク長さL2を例えば80.8mmに設定した場合、すなわちブランク長さL2を一次ディップ長さL1の約2.77倍とした場合には、図4および図5の実線に示されるような温度プロファイルが得られる。
【0042】
したがって、図3の(b)および(c)を比較して、一次ノズル12と二次ノズル13との間の距離を近づけて一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離を短くすることで、ブランク長さL2を一次ディップ長さL1の2倍以下にすると、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みを約10℃抑制できる。
【0043】
このため、ブランク長さL2が一次ディップ長さL1の2倍以下になるように一次ノズル12と二次ノズル13との間の距離を近づけることで、ブランク長さL2を一次ディップ長さL1の2倍より大きくした従来の場合のようにワークWの温度が必要以上に落ち込むことを抑制でき、鉛フリーはんだでのワークWに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0044】
また、例えばブランク長さL2を一次ディップ長さL1に比べて極端に小さくした場合などには、一次ノズル12により形成した一次噴流波と二次ノズル13により形成した二次噴流波とが互いに繋がって干渉するおそれがあるが、一次ディップ長さL1とブランク長さL2とを等しくしたことにより、一次噴流波と二次噴流波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0045】
ブランク長さL2を48.3mmに制限することで、一次ノズル12と二次ノズル13との間にはんだ酸化物がたまりやすくなることを防止できる。
【0046】
さらに、図3の(a)および(b)を比較して、一次ノズル12の噴流口15の噴流孔31をワークWの進行方向に4列とし、噴流口15を二次ノズル13側に近づけることで、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの距離をさらに短くすると、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークWの温度の落ち込みをさらに約15℃抑制できる。
【0047】
このため、噴流孔31をワークWの進行方向に4列設けることで、二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置に一次ノズル12側のはんだ離脱位置をより近づけることができ、また、4列の噴流孔31でワークWの加熱時間を増加させて充分な熱量をワークWに蓄積できるので、一次ノズル12と二次ノズル13との間でのワークWの温度の落ち込みをより抑制でき、ワークWに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【0048】
さらに、噴流孔31を4列に制限することで、噴流孔31を5列以上にした場合のように、ワークWの被はんだ付け面に予め塗布されたフラックスが一次噴流波を通過する途中でなくなってしまうことを防止できる。
【0049】
そして、図7乃至図10は、図6に示されるワークWのA点乃至D点の各点について、図3の(a)および図3の(c)の噴流式はんだ付け装置にてはんだ付けした際の温度プロファイルを示す。ここで、ワークWのA点は、ワークWの上面に位置し、ワークWのB点乃至D点は、それぞれワークWの下面、すなわち被はんだ付け面に位置している。
【0050】
図3の(a)に示される噴流式はんだ付け装置において、ワークWをはんだ付けした際には、A点は、図7および図8の2点鎖線に示されるような温度プロファイル、B点は、図7および図8の破線に示されるような温度プロファイル、C点は、図7および図8の実線に示されるような温度プロファイル、D点は、図7および図8の1点鎖線に示されるような温度プロファイルがそれぞれ得られる。
【0051】
すなわち、被はんだ付け面側のB点乃至D点のいずれにおいても、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間の最低温度が190℃を上回り、鉛フリーはんだの一般的な融点である200℃前後に近い温度となっている。
【0052】
一方、図3の(c)に示される噴流式はんだ付け装置において、ワークWをはんだ付けした際には、A点は、図9および図10の2点鎖線に示されるような温度プロファイル、B点は、図9および図10の破線に示されるような温度プロファイル、C点は、図9および図10の実線に示されるような温度プロファイル、D点は、図9および図10の1点鎖線に示されるような温度プロファイルがそれぞれ得られる
すなわち、被はんだ付け面側のB点乃至D点のいずれにおいても、一次ノズル12側のはんだ離脱位置から二次ノズル13側のはんだ浸漬開始位置までの間の最低温度が160℃前後となり、鉛フリーはんだの一般的な融点である200℃前後に比べて低い温度となっている。
【0053】
したがって、上記実施の形態のように構成することで、ワークWの被はんだ付け面全体において、温度の落ち込みを抑制できる。
【0054】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、ワークの一次ノズル側のはんだ離脱位置から二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの間でのワークの温度の落ち込みを抑制し、例えば融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークに対する良好なはんだ付けを確保できる。
【0055】
請求項2記載の発明によれば、一次ノズルにて形成された乱流波と二次ノズルにて形成された整形波との干渉を防止でき、より良好なはんだ付けを確保できる。
【0056】
請求項3記載の発明によれば、一次ノズルと二次ノズルとの間でのワークの温度の落ち込みをより抑制し、ワークに対するより良好なはんだ付けを確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る噴流式はんだ付け装置の一実施の形態を示す断面図である。
【図2】同上噴流式はんだ装置の一次ノズルを示す斜視図である。
【図3】同上噴流式はんだ装置の対比例を示す断面図である。
(a) 同上噴流式はんだ装置を示す断面図
(b) 同上噴流式はんだ装置の対比例を示す断面図
(c) 同上噴流式はんだ装置の他の対比例を示す断面図
【図4】同上噴流式はんだ装置による時間とワークの温度との関係を示すグラフである。
【図5】図4に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【図6】同上噴流式はんだ装置に使用されるワークを示す平面図である。
【図7】図3(a)に示す噴流式はんだ装置による時間と図6に示すワークの温度との関係を示すグラフである。
【図8】図7に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【図9】図3(c)に示す噴流式はんだ装置による時間と図6に示すワークの温度との関係を示すグラフである。
【図10】図9に示すグラフの一部を拡大して示すグラフである。
【符号の説明】
W ワーク
1 溶融はんだ
2 はんだ槽
12 一次ノズル
13 二次ノズル
15 噴流口
31 噴流孔
Claims (3)
- 溶融はんだを収容したはんだ槽と、
このはんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより乱流波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする一次ノズルと、
この一次ノズルに対してワークの進行側に配置され、前記はんだ槽内から溶融はんだを噴流することにより整形波を形成し、上方を移動するワークに対してはんだ付けする二次ノズルとを具備し、
前記一次ノズルおよび二次ノズルは、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離が、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離の2倍以下になるようにはんだ槽内に設けられた
ことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。 - 一次ノズルおよび二次ノズルは、ワークの前記一次ノズル側のはんだ離脱位置から前記二次ノズル側のはんだ浸漬開始位置までの距離と、ワークの前記一次ノズル側のはんだ浸漬開始位置から前記一次ノズル側のはんだ離脱位置までの距離とが等しくなるようにはんだ槽内に設けられた
ことを特徴とする請求項1記載の噴流式はんだ付け装置。 - 一次ノズルは、溶融はんだの噴流口にワークの進行方向に4列設けられ、はんだ槽内の溶融はんだをワークに対して噴流する噴流孔を備えた
ことを特徴とする請求項1または2記載の噴流式はんだ付け装置。
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JP2003012504A JP2004223546A (ja) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | 噴流式はんだ付け装置 |
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WO2010087374A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
-
2003
- 2003-01-21 JP JP2003012504A patent/JP2004223546A/ja active Pending
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JPWO2010087374A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2012-08-02 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
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