CN101347056B - 印刷线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球(80)搭载在高度较低的凸块如图(78S)，用激光加热熔融焊锡球(80)而增加凸块的高度如图。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块(78S)的高度时不加热去除该凸块，所以没有受到过局部加热，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。

Description

印刷线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板的制造方法及制造装置，特别是，涉及适用于安装IC芯片用的封装基板的印刷线路板的制造方法及制造装置。 
背景技术
为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。 
(1)在封装基板上阻焊层的开口处所形成的连接焊盘上印刷焊锡膏。 
(2)进行回流焊由焊锡膏形成焊锡凸块。 
在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊连接焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)，由此将IC芯片安装在封装基板上。 
当前，CPU用的封装基板的焊锡凸块的数量成为数千这样的数量级。为了可以布置许多焊锡凸块，焊锡凸块小型化而高度降低，高度偏差的许可范围变窄。因此，需要修正高度超出许可范围的焊锡凸块。在修正时，如在专利文献1、专利文献2中所示那样，熔化去除高度较低的焊锡凸块，再次搭载焊锡形成焊锡凸块。另外，在专利文献3中，在进行回流焊之前，检测搭载的焊锡球中有无异常，在进行回流焊之前更换有异常的焊锡球。 
专利文献1：日本特开2003-309139号 
专利文献2：日本特开平9-64046号 
专利文献3：日本特开2001-257225号 
但是，如果如在日本特开2003-309139号、日本特开平9-64046号中所示那样熔化去除高度较低的焊锡凸块，则在去除焊锡凸块时，容易使导体焊盘表面产生损伤，再次形成凸块时，有可能降低焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性。另一方面，在日本特开2001-257225中，在进行回流焊之前更换焊锡球，因此即使在进行回流焊之后焊锡凸块的高度不足，也无法应对。 
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种印刷线路板的制造方法和制造装置，该印刷线路板的制造方法和制造装置可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，并且可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板。 
为了实现上述目的，技术方案1的具有凸块的印刷线路板的制造方法的技术特征在于，至少具有以下(a)～(d)工序。 
(a)将低熔点金属供给到阻焊层的开口，进行回流焊而形成凸块； 
(b)测定所形成的凸块高度，检测出高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位； 
(c)在检测出的高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位搭载用于调整高度不足的低熔点金属球； 
(d)加热低熔点金属球使其熔融来增加高度较低凸块的高度。 
在技术方案1的印刷线路板的制造方法中，对高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位搭载低熔点金属球，加热低熔点金属球使其熔融来增加高度较低凸块的高度、或者形成凸块。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，因为在增加高度较低凸块的高度时，采取不加热去除该凸块而是追加低熔点金属球的方法，故不会使导体焊盘产生损伤， 可以提高凸块与焊盘的连接可靠性，另外，没有局部受热的情况，可以提高印刷线路板的凸块的可靠性。 
在技术方案2的印刷线路板的制造方法中，计算出检测到的高度低于规定高度的凸块的体积，从多种直径的低熔点金属球之内选择与计算出的体积对应直径的低熔点金属球并将其搭载到该高度低于规定高度的凸块上。因此，即使高度非常低的凸块与高度稍低的凸块混合存在，也可以使所有凸块的高度与所要求的误差范围一致。 
在技术方案3的印刷线路板的制造方法中，通过根据焊锡凸块的半径、和焊锡凸块距离导体焊盘的高度进行计算，可以正确地求出高度低于规定高度的凸块的体积，可以使所有凸块的高度与所要求的误差范围一致。 
在技术方案4的印刷线路板的制造方法中，计算出检测到的高度低于规定高度的凸块的高度，为了使测量的高度成为所要求的高度而求出必要的低熔点金属球的直径，在多种直径的低熔点金属球之内选择求出直径的低熔点金属球并将其搭载到该高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位。因此，即使高度非常低的凸块与高度稍低的凸块混合存在，也可以使所有凸块的高度与所要求的误差范围一致。 
在技术方案5的印刷线路板的制造方法中，具有如下工序：预先作成表示修正前和修正后的凸块高度，与应该搭载的想要的低熔点金属球的直径的关系的测量线，基于此选择规定直径的低熔点金属球。因此，对各种高度的凸块可以立即选择所要搭载的低熔点金属球的直径。 
在技术方案6的印刷线路板的制造方法中，因为测量线是对应于不同的多个阻焊层的开口直径制作出，故对各种的开口直径的凸块可以立即选择所要搭载的低熔点金属球的直径。 
在技术方案7的印刷线路板的制造方法中，因为在高度低 于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位上搭载低熔点金属球前，在该高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上涂布焊剂，故可以靠焊剂定位低熔点金属球，可以在适当的位置上形成凸块。 
在技术方案8的印刷线路板的制造方法中，因为在高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位上搭载低熔点金属球前，在该高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上涂布高黏度的焊剂，故可以借助高黏度焊剂定位低熔点金属球，可以在适当的位置上形成凸块。 
在技术方案9的印刷线路板的制造方法中，因为在高度低于规定高度的凸块上搭载低熔点金属球前，局部加热该高度低于规定高度的凸块而设置凹部，故可以不用焊剂就可将低熔点金属球搭载于高度较低的凸块上，可以在适当的位置上形成凸块。 
在技术方案10的印刷线路板的制造方法中，因为用激光进行低熔点金属球的加热熔融，因此可以不对整个印刷线路板(高度正常的凸块)加热，从而减少受热过程的次数。 
附图说明
图1是第1实施例的多层印刷线路板的剖视图。 
图2是表示在图1中所示的多层印刷线路板上载置有IC芯片的状态的剖视图。 
图3(A)是表示本发明的实施例的焊锡球搭载装置的构成的构成图，图3(B)是从箭头B侧观察图3(A)的焊锡球搭载装置的向视图。 
图4是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图5是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图6是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图7是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图8是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图9是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图10(A)是涂布焊剂前的焊锡凸块78S和焊锡凸块78的俯视图，图10(B)是表示在焊锡凸块78S的周围涂布焊剂82后的俯视图，图10(C)是搭载焊锡球80后的俯视图。 
图11是表示用第1实施例的焊锡球搭载装置进行焊锡凸块的修正处理的流程图。 
图12是说明焊锡凸块体积的计算方法的说明图。 
图13是表示第2实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图14是表示用第2实施例的焊锡球搭载装置进行焊锡凸块的修正处理的流程图。 
图15是表示第3实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图16是表示用第3实施例的焊锡球搭载装置进行焊锡凸块的修正处理的流程图。 
图17是表示第4实施例的多层印刷线路板的制造方法的工序图。 
图18(A)是表示第5实施例的焊锡球搭载装置构成的构成图，图18(B)是表示第6实施例的焊锡球搭载装置构成的构成图。 
图19是表示修正前的焊锡凸块高度与修正后的焊锡凸块高度的关系的曲线图。 
图20是表示修正前的焊锡凸块高度与修正后的焊锡凸块高度的关系的曲线图。 
附图标号说明 
30：基板；36：通孔；50：层间树脂绝缘层；58：导体电路；60：导通孔；70：阻焊层；71：开口；73：焊剂；78：焊锡凸块；80：焊锡球；82：焊剂；100：焊锡球搭载装置(印刷线路板的制造装置)；120：搭载筒；140：焊剂输送筒。 
具体实施方式
第1实施例
焊锡球搭载装置
参照图3对焊锡球搭载装置进行说明，该焊锡球搭载装置在多层印刷线路板的连接焊盘上搭载微小(直径不足200μm)的焊锡球。 
图3(A)是表示本发明的第1实施例的焊锡球搭载装置的构成的构成图，图3(B)是从箭头B侧观察图3(A)的焊锡球搭载装置的向视图。 
焊锡球搭载装置100具有XYθ吸引台114、上下移动轴112、搭载筒120、吸引器124、激光照射器122、X方向移动轴130、Y方向移动轴132与Z方向移动轴136，该XYθ吸引台114定位保持多层印刷线路板10，该上下移动轴112使该XYθ吸引台114升降，该搭载筒120引导焊锡球，该吸引器124对搭载筒120施加负压及加压，该激光照射器122通过搭载筒120照射熔融焊锡球用的激光，该X方向移动轴130朝X方向移送搭载筒 120，该Y方向移动轴132朝Y方向移送搭载筒120，该Z方向移动轴136用于在上下方向(Z方向)上升降搭载筒120。另外，还具有检测用照相机141、焊锡球供给装置144、焊剂输送筒140与焊剂供给板142，该检测用照相机141检测出多层印刷线路板10的焊锡凸块的高度，该焊锡球供给装置144将焊锡球供给到搭载筒120侧，该焊剂输送筒140用于在焊锡凸块上涂布焊剂，该焊剂供给板142用于供给焊剂。由未图未的移动机构在X、Y、Z轴上自由地输送焊剂输送筒140。由控制装置126来控制整个焊锡球搭载装置100。 
接下来，参照图1和图2对本发明的第1实施例的多层印刷线路板10的构成进行说明。图1是表示该多层印刷线路板10的剖视图，图2是表示在图1中所示的多层印刷线路板10上安装IC芯片90，载置到子板94的状态。如图1中所示，在多层印刷线路板10上，在芯基板30的表面上形成导体电路34。通过通孔36的连接盘36a连接芯基板30的表面与背面。在芯基板30上配设有形成有导通孔60和导体电路58的层间树脂绝缘层50、与形成有导通孔160和导体电路158的层间树脂绝缘层150。在该导通孔160和导体电路158的上层上形成有阻焊层70。在上面侧阻焊层70上形成有直径W1≈90μm的开口71、设置有焊锡凸块78。在开口71上形成镀镍膜72和镀金膜74。将焊锡凸块78的高度H1(从阻焊层表面突出的高度)设定为约20～30μm左右。在多层印刷线路板的下面侧，通过阻焊层70的开口71形成有焊锡凸块79。 
如图2中所示，使多层印刷线路板10的上面侧的焊锡凸块78与IC芯片90的电极焊盘92连接。另一方面，使下面侧的焊锡凸块79与子板94的连接盘96连接。 
接下来，参照图4～图10对上面参照图1所述的多层印刷线路板10的制造方法进行说明。 
(1)首先，在多层印刷线路板10的阻焊层70上涂布焊剂73(黏度30000Pa·s)(图4(A))。 
(2)接下来，通过掩模77印刷焊锡膏78α(图4(B))，该掩模77具有与阻焊层70的开口71对应的开口部77a，该焊锡膏78α由Sn/Pb焊锡形成。 
(3)进行回流焊，熔融焊锡膏78α而形成焊锡凸块78(图4(C))。将图4(C)中由圆圈C所围着的部分示于图5(A)中。在此，因为焊锡膏78α的印刷量不均匀等，产生规定高度(H1≈30μm)的焊锡凸块78、与低于规定高度(例如，高度H2≈5μm)的焊锡凸块78S。参照图3用上述检查用照相机141检测出这些焊锡凸块78、焊锡凸块78S来进行修正。 
参照图11的流程图对该修正处理进行说明。 
首先，用检查用照相机141检查有无低于规定高度的焊锡凸块(S12)，在具有低于规定高度的焊锡凸块(或未形成焊锡凸块)时(S14：是)，存储该焊锡凸块78S的位置(S16)。然后，如图5(B)中所示在该焊锡凸块78S上涂布焊剂82(S20)，然后，搭载焊锡球80(S22)。此时，通过焊剂82将焊锡球80暂时固定于焊锡凸块78S。然后，用激光照射器122(参照图3)对该焊锡球80照射激光使该焊锡球80熔融(S24)，如图5(C)所示那样形成规定高度的焊锡凸块78。然后，在所有的焊锡凸块的检查结束之前(S26：否)，重复S12继续焊锡凸块的检查，完成了所有的焊锡凸块的检查(S26：是)时，结束修正处理。 
在此，参照图6～图10对涂布焊剂和搭载焊锡球更为详细地进行说明。 
将参照图3所述的焊剂输送筒140移动到焊剂供给板142之上(参照图6(A))。焊剂输送筒140不进行吸引等，仅靠接触 来进行焊剂的附着、涂布。在焊剂供给板142的表面上均匀涂布有比参照图4(A)均匀涂布的焊剂73黏度高的(黏度约为60000Pa·s)低挥发性的焊剂82。虽然在实施方式中使用黏度约为60000Pa·s的焊剂，但是黏度的范围优选是60000±20000Pa·s。如果焊剂黏度处于该范围，则可以抑制焊剂中溶剂的挥发，可以将焊锡球80适当地暂时固定在凸块78S上。虽然即使焊剂具有水溶性也可以使用，但是优选是松香系焊剂。然后，将焊剂输送筒140向焊剂供给板142侧压下，使焊剂82附着于该焊剂输送筒140的前端(图6(B))。然后，从焊剂供给板142向上拉起焊剂输送筒140(图6(C))。 
然后，将焊剂输送筒140移送到低于规定高度的焊锡凸块78S上(图7(A))。将焊剂输送筒140向焊锡凸块78S侧压下，使焊剂82附着于该焊锡凸块78S(图7(B))。然后，从焊锡凸块78S向上拉起焊剂输送筒140(图7(C))。图10(A)是涂布焊剂前的焊锡凸块78S和焊锡凸块78的俯视图，图10(B)是表示在焊锡凸块78S的周围涂布焊剂82后的俯视图。如图10(B)中所示在焊锡凸块78的周围涂布有焊剂82。在此，只要在搭载焊锡球80时或加热熔化该焊锡球80时该焊锡球80不被吸附于相邻的焊锡凸块78，也可以整面涂布焊剂(整个面涂布)。 
另一方面，将图3中所示的搭载筒120移送到焊锡球供给装置144上，一边通过吸引器124用搭载筒120吸引空气，一边向焊锡球供给装置144侧降下该搭载筒120(图8(A))，借助搭载筒120吸附焊锡球80(图8(B))。然后，将搭载筒120移送到低于规定高度的焊锡凸块78S上(图8(C))，停止搭载筒120的吸引(图8(D))。在该状态下，借助在搭载筒120与焊锡球80之间产生的静电使焊锡球80不落下。 
将搭载筒120向焊锡凸块78S例压下，使焊锡球80附着于该焊锡凸块78S上的焊剂82(图9(A))。然后，从焊锡凸块78S侧向上拉起搭载筒120(图9(B))。如上面参照图10(B)所述那样在焊锡凸块78的周围涂布有焊剂82，因此，可以如图10(C)中所示那样使焊锡球80适当地搭载于该焊剂82上。接着，通过从搭载筒120喷出空气将搭载筒120内部清洗干净后，通过该搭载筒120向焊锡球80照射激光，借此熔融焊锡球(图9(D))。如这样形成凸块后，如有必要也可以进行平坦化处理。 
在第1实施例的印刷线路板的制造方法中，对高度较低的焊锡凸块78S搭载焊锡球80，用激光加热熔化焊锡球80来增加高度较低的凸块的高度。因此，可以使凸块的高度与所要求的误差范围一致。在此，由于在增加高度较低凸块78S的高度时，通过激光等加热该凸块而不去除该凸块，所以对导体焊盘不施加受热过程，可以提高印刷线路板的凸块与导体焊盘的连接可靠性。 
另外，在第1实施例的印刷线路板的制造方法中，因为在将焊锡球80搭载于高度较低的凸块78S之前、在该高度较低的凸块78S上涂布高黏度焊剂82，因此可以由高黏度焊剂82定位焊锡球80，可以在适当的位置上形成凸块。 
另外，在第1实施例的印刷线路板的制造方法中，因为用激光进行焊锡球的加热熔融，因此没有对整个印刷线路板加热，可以减少受热过程的次数。另外，对正常的凸块也不会产生影响。 
第2实施方式
在第1实施方式中，在高度较低的焊锡凸块上搭载焊锡凸块进行增高。与此相对应，在第2实施例中，在测定焊锡凸块的高度(焊锡量)来确定其体积的基础上，在高度非常低的焊 锡凸块上搭载相对较大的焊锡球，对高度稍低的焊锡凸块78搭载相对较小的焊锡球，借此使焊锡凸块的高度落入较窄的许可范围内。 
在说明第2实施例之前，参照图12对焊锡凸块体积的计算方法的一例子进行说明。 
如图12中所示，例如焊锡凸块78S不是半圆形、而是平板状地扩展的情况下的体积V，设焊锡凸块的半径为r、自导体焊盘158P起的高度为h时，可以由下式求出该体积V。 
V＝4/3×π×r×r×h×1/2(式2) 
在第2实施例中，选择搭载与求出的焊锡凸块体积对应的直径的焊锡球。参照图13和表示该处理的图14的流程图，对该第2实施例的制造工序进行说明。 
首先，与上面参照图4所述的第1实施例同样地通过回流焊形成焊锡凸块。在此，检查的结果(S12)是检测到如图13(A)中所示那样高度非常低的焊锡凸块78S时(S14：是)，存储位置(S16)，选择对应于该焊锡凸块78S的相对较大的焊锡球80L(S18)，在涂布焊剂后(S20)，将该焊锡球80L搭载于焊锡凸块78S(图13(B))。同样，在检测到如图13(A)中所示那样高度稍低的焊锡凸块78M(S14：是)时，存储位置(S16)，选择对应于该焊锡凸块78M的相对较小的焊锡球80S(S18)，在涂布焊剂后(S20)，将该焊锡球80S搭载于焊锡凸块78M(图13(B))。由于以后的处理与第1实施例是同样的，所以省略说明。另外，在该第2实施例中，不是分别用激光熔融焊锡球，而是通过回流焊一起熔融焊锡球。另外，虽然在第2实施例中，使用了两种直径的焊锡球，但也可以使用三种以上直径的焊锡球。另外，在存在多个直径的阻焊层的开口71时，也可以根据开口直径与焊锡凸块的高度一起来选择焊锡球。 
在第2实施例的印刷线路板的制造方法中，测量检测到的高度较低的凸块的高度，从多种直径的焊锡球内，选择与测量的高度对应的直径的焊锡球并将其搭载到该高度较低的凸块上。因此，即使高度非常低的凸块与高度稍低的凸块混合存在，也可以使所有凸块的高度与所要求的误差范围一致。如有必要也可以进行平坦化处理。 
另外，在第2实施例的印刷线路板的制造方法中，因为通过回流焊进行焊锡球的加热熔融，故在搭载许多焊锡球时，可以一次熔融来进行，因此可以简单地进行加工。另外，也可以通过激光照射形成凸块。 
第3实施例
接下来，对本发明的第3实施例的印刷线路板的制造方法进行说明。在第2实施例中，选择与由式1确定的焊锡凸块的体积对应的焊锡球。与此相对应，在第3实施例中，通过试验或模拟预先作成表示每种规定的阻焊层开口直径的修正前凸块高度与修正后凸块高度的关系的测量线，在修正凸块时，基于该测量线选择适应的焊锡球。 
参照图19和图20对该测量线进行说明。 
图19和图20是在横轴上表示修正前的焊锡凸块高度、在纵轴上表示修正后的焊锡凸块高度的曲线图。图19是表示用直径为80μm、75μm、70μm的焊锡球对阻焊层的开口直径为105μm进行修正后的试验结果。图20是表示用直径为80μm、70μm、60μm的焊锡球对阻焊层的开口直径为90μm进行修正后的试验结果。在此，横轴有正与负，这是因为将低于阻焊层表面时取为负、高于阻焊层表面时取为正。例如，如图19中所示可知，在开口直径为105μm处，通过用直径为80μm、75μm、70μm的三种焊锡球、可以将处于从-20到+10范围内 的凸块修正到高度为20～30μm的范围。同样，如图20中所示可知，在开口直径为90μm处通过用直径为70μm、60μm这两种焊锡球、可以将处于从-15到+10范围内的凸块修正到高度为20～30μm的范围。在此，根据修正结果所求出的图中的线是测量线。在第3实施例中，上面参照图3所述的焊锡球搭载装置将测量线作为图保持、并用该图求出适应于测量的焊锡凸块所必需的焊锡球直径。 
参照图15、和表示该处理的图16的流程图对该第3实施例的制造工序进行说明。 
首先，与上面参照图4所述的第1实施例同样地通过回流焊形成焊锡凸块。在此，检查的结果(S12)是检测到如图15(A)中所示的高度非常低的焊锡凸块78S时(S14：是)，存储位置(S16)，判断该焊锡凸块78S在相对较大直径的开口内还是相对较小直径的开口内(在图中小直径的开口内：导体焊盘158S上)，根据该焊锡凸块78S的高度和导体焊盘直径从测量线选择对应于该焊锡凸块78S的焊锡球80M(S18)。然后，在涂布焊剂后(S20)，将该焊锡球80M搭载于焊锡凸块78S(图15(B))。同样，在检测到如图15(A)中所示的高度稍低的焊锡凸块78M时(S14：是)，存储位置(S16)，与焊锡凸块78S同样地测定该焊锡凸块78M的高度，选择对应的相对较小的焊锡球80S(S18)，在涂布焊剂后(S20)，将该焊锡球80S搭载于焊锡凸块78M(图13(B))。由于以后的处理与第1实施例是同样的，因此省略说明。另外，在第3实施例中，优选是通过再抵压板材190对校正了高度的焊锡凸块78进行平坦化处理(图15(D))。 
在第3实施例的印刷线路板的制造方法中，测量检测出的高度较低的凸块的高度，考虑在该高度较低的凸块处的阻焊层 的开口71的直径，基于测量线选择为了使测量的高度成为所要求的高度所需的焊锡球的直径，将其搭载到该高度较低的凸块上。因此，即使高度非常低的凸块与高度稍低的凸块在不同的开口直径处混合存在，也可以使所有凸块的高度与所要求的误差范围一致。 
第4实施例
接下来，对本发明的第4实施例的印刷线路板的制造方法进行说明。在第1～第3实施例中，在焊锡凸块上再次涂布焊剂来搭载焊锡球。与此相对应，在第4实施例中，通过在焊锡凸块上设置凹部来不涂布焊剂地搭载焊锡球。 
参照图17对第4实施例的印刷线路板的制造工序进行说明。 
若检测到如果如图17(A)中所示的高度较低的焊锡凸块78，则如图17(B)中所示那样照射激光在中央部形成凹部87h。然后，在该焊锡凸块78S的凹部87h上搭载焊锡球80(图17(C))，用激光熔融焊锡球进行焊锡凸块78的加高(图17(D))。虽然在第4实施例中用激光形成凹部，但是也可以通过抵压或接近加热的探头形成凹部。在第4实施例中，具有可以将焊锡球搭载于非常正确的位置的优点。 
第5实施例
参照图18(A)，对第5实施例的焊锡球搭载装置100的构成进行说明。参照图3所述第1实施例的焊锡球搭载装置100各设有一个搭载筒120与焊剂输送筒140。与此相对应，在第5实施例中，设置有多个搭载筒120与焊剂输送筒140。在第5实施例中，具有可以在短时间内进行修正作业的优点。 
第6实施例
参照图18(B)，对第6实施例的焊锡球搭载装置100的构成 进行说明。上面参照图3所述的第1实施例的焊锡球搭载装置100用焊剂输送筒140转印焊剂。与此相对应，在第6实施例中，构成为可以从焊剂输送筒140J的前端喷射焊剂。在第6实施例中，具有可以在短时间内进行修正作业的优点。 
另外，虽然在上述实施例中，在焊锡球中用Sn/Pb焊锡，也可以是从Sn与Ag、Cu、In、Bi、Zn等组群中所选择的无Pb焊锡。 

Claims (10)

1.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该方法至少具有以下(a)～(d)工序，
(a)将低熔点金属供给到阻焊层的开口，进行回流焊来形成凸块；
(b)测定形成的凸块的高度，检测出高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位；
(c)在检测出的高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位搭载用来调整高度不足的低熔点金属球；
(d)加热低熔点金属球使其熔融来增加高度较低凸块的高度。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述的测定形成的凸块的高度而检测出高度低于规定高度的凸块的(b)工序中，计算高度低于规定高度的凸块的体积，
在上述(c)工序中，从多种直径的低熔点金属球中选择与计算的体积对应的直径的低熔点金属球，将该选择的低熔点金属球搭载于检测出的高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在设焊锡凸块的半径为r、焊锡凸块的自导体焊盘起的高度为h时由下式计算上述高度低于规定高度的凸块的体积V，
V＝4/3×π×r×r×h×1/2    (式1)。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述的测定形成的凸块的高度而检测出高度低于规定高度的凸块的(b)工序中，测量高度较低凸块的高度，
在上述(c)工序中，求出为了使测量的高度成为所要求的高度所必要的低熔点金属球的直径，在多种直径的低熔点金属球中选择所求出的直径的低熔点金属球并将其搭载于检测出的高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，具有下述工序：预先作成表示修正前和修正后的凸块高度、与应该搭载的期望的低熔点金属球的直径的关系的测量线，基于此选择规定直径的低熔点金属球。
6.根据权利要求5所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，制作上述测量线使之与不同的多个阻焊层开口直径对应。
7.根据权利要求1～5中任何一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述检测出的高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上搭载低熔点金属球的工序之前，在该高度低于规定高度的凸块上或未形成有凸块的部位上涂布焊剂。
8.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，作为涂布于上述高度低于规定高度的凸块或未形成有凸块的部位的焊剂，使用黏度比在将低熔点金属供给到上述阻焊层的开口之前所涂布的焊剂的黏度高的焊剂。
9.根据权利要求1～5中任何一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在将低熔点金属球搭载于上述检测出的高度低于规定高度的凸块的工序之前，对该高度低于规定高度的凸块局部进行加热来设置凹部。
10.根据权利要求1～6中任何一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，用激光进行上述低熔点金属球的加热熔融。
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