WO2014103370A1 - 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 Download PDF

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    • H01L2224/81011—Chemical cleaning, e.g. etching, flux
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    • H01L2224/8138—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/81399—Material
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    • H01L2224/81815—Reflow soldering
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    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Definitions

  • Embodiments described herein relate generally to a component mounting apparatus, a component mounting system, and a component mounting method.
  • this type of apparatus has few inconveniences such as variations in bonding strength.
  • an embodiment of the present invention has, as an example, an object of obtaining a component mounting apparatus, a component mounting system, and a component mounting method that perform processing in a new procedure with less inconvenience.
  • the component bonding apparatus includes, as an example, a bonding agent holding unit, a substrate holding unit, a component holding unit, a first moving unit, and a second moving unit.
  • the bonding agent holding part holds the bonding agent in a fluid and exposed state.
  • the substrate holding part detachably holds a circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface and provided with a through hole penetrating the first surface and the second surface. .
  • the component holding part has a pin that passes through the through hole and detachably holds a component mounted on the first surface side.
  • the first moving unit can change the relative position of the exposed portion of the bonding agent and the circuit board by moving at least one of the bonding agent holding unit and the substrate holding unit.
  • the second moving unit can change the relative position between the circuit board and the component by moving at least one of the substrate holding unit and the component holding unit.
  • a 1st moving part makes a bonding agent contact the area
  • the second moving unit passes the pin through the through hole from the first surface side.
  • the first moving unit separates the bonding agent from the second surface.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an example of a component mounting system according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a circuit board (board assembly) processed by the example of the component mounting system according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an example of a component mounting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram (functional block diagram) of a control unit as an example of the component mounting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure performed by the component mounting apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, showing a state before the circuit board and the bonding agent come into contact with each other.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an example of a component mounting system according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a circuit board (board assembly) processed by the example of the component mounting system according to
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, in which the circuit board and the bonding agent are in contact with each other.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, showing a state before components are mounted.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, showing a state in which components are mounted.
  • FIG. 10 is a schematic view of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, and shows a state in which the bonding agent is separated after the components are mounted.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a part of an example of the component mounting apparatus according to the embodiment, and shows a state in which the component holding unit is separated after the bonding agent is separated.
  • a component mounting system 100 for mounting components 40 and 50 (electronic components, electrical components, packages, elements, see FIG. 2) on a circuit board 30 (see FIG. 2) is shown in FIG.
  • a component mounting apparatus 60 that mounts a component 50 (another component, a surface mount component) by a surface mounting technique (reflow method) and a component mounting apparatus 1 that mounts a component 40 by a pin insertion method are provided.
  • a bonding agent for example, solder, cream solder
  • the component 50 is placed on the surface 31 or the surface 32 and heated. After cooling, the component 50 is attached to the circuit board 30.
  • An electrode (not shown) provided on the component 50 and an electrode (not shown) provided on the circuit board 30 are joined and electrically connected to each other.
  • the component mounting apparatus 1 mounts a component 40 having a body 41 and a pin 42 protruding from the body 41, as shown in FIGS.
  • the circuit board 30 is provided with a through hole 33.
  • the pins 42 passed through the through holes 33 and the electrodes (not shown) of the circuit board 30 are joined to each other by a bonding agent 20 (for example, solder) and are electrically connected.
  • the temperature in the component mounting apparatus 1 is a temperature at which the bonding agent 20 is locally melted, the temperature is maintained as a whole so that the bonding agent 20 does not melt. Therefore, when the component 40 is mounted on the circuit board 30 by the component mounting apparatus 1, the component 50 mounted by the component mounting apparatus 60 is not detached from the circuit board 30.
  • a substrate assembly 70 (see FIG. 2) in which the components 40 and 50 are mounted on the circuit board 30 is obtained by processing in the component mounting apparatuses 60 and 1.
  • the component mounting apparatus 1 includes a control unit 10, a bonding agent temperature sensor 2, a position sensor 3, a temperature sensor 4, an air adjustment unit 5, and a temperature adjustment unit 6. , Auxiliary agent application unit 7, bonding agent temperature adjustment unit 8, bonding agent flow unit 9, bonding agent moving unit 11, bonding agent holding unit 12, substrate conveying unit 13, substrate holding unit 14, substrate moving unit 15, component holding unit 16, a component moving part 17 and the like are provided.
  • Control unit 10 executes arithmetic processing and controls each unit of component mounting device 1.
  • the bonding agent temperature sensor 2 measures the temperature of the bonding agent 20 (see FIGS. 6 to 11).
  • the bonding agent temperature sensor 2 can be configured as, for example, a thermocouple or a temperature sensor IC (integrated circuit).
  • the bonding agent temperature sensor 2 measures the temperature of the bonding agent 20 maintained in a state of flowing in the bonding agent holding unit 12. Further, the bonding agent temperature sensor 2 may directly measure the temperature of the bonding agent 20, or a temperature corresponding to the temperature of the bonding agent 20 (for example, the temperature of the bonding agent holding unit 12 containing the bonding agent 20. ) May be measured.
  • the position sensor 3 detects the positions of the circuit board 30 (see FIG. 2), the component 40, the component holding unit 16, and the like.
  • the position sensor 3 can be configured as a camera (imaging unit).
  • the position sensor 3 captures an image including a plurality of markers 34 provided on the circuit board 30.
  • the temperature sensor 4 measures the temperature in the component mounting apparatus 1 (for example, the temperature around the circuit board 30 and the temperature on the surface 31 side of the circuit board 30).
  • the temperature sensor 4 can be configured as, for example, a thermocouple or a temperature sensor IC (integrated circuit).
  • the air adjustment unit 5 adjusts the temperature of the atmosphere (air) in the component mounting apparatus 1.
  • the air adjusting unit 5 includes a cooling unit, a blower unit (fan), and the like.
  • the air adjusting unit 5 is an example of a cooling unit that cools the component 40.
  • the temperature adjusting unit 6 adjusts the temperature of a part (for example, the component holding unit 16) in the component mounting apparatus 1.
  • the temperature adjustment unit 6 includes a cooling unit (for example, a Peltier element).
  • the temperature adjustment unit 6 is an example of a cooling unit that cools the component 40.
  • the auxiliary agent application unit 7 applies a bonding auxiliary agent (for example, flux) to the inner surface of the through hole 33 of the circuit board 30 or the pin 42 of the component 40.
  • a bonding auxiliary agent for example, flux
  • the auxiliary agent application unit 7 has a spray for spraying a liquid auxiliary agent.
  • the bonding agent temperature adjusting unit 8 adjusts the temperature of the bonding agent 20.
  • the bonding agent temperature adjusting unit 8 includes a heating unit (for example, a heating wire).
  • the bonding agent flow section 9 causes the bonding agent 20 to flow in a state of being heated and flowing.
  • the bonding agent flow part 9 includes a pump (for example, a spiral pump), a motor, and the like.
  • the bonding agent moving part 11 changes the position of the bonding agent 20 in a flowing state.
  • the bonding agent moving unit 11 moves the bonding agent holding unit 12.
  • the bonding agent moving unit 11 includes, for example, a rail, a slider, an arm, an actuator, and the like (not shown).
  • the bonding agent moving part 11 can change the position of the bonding agent 20 in three dimensions.
  • the bonding agent moving part 11 can be an example of a first moving part.
  • the bonding agent holding unit 12 (bonding agent working unit, bonding agent jet forming unit, bonding agent overflow forming unit, bonding agent ejection unit, bonding agent discharge unit, bonding agent nozzle, bonding agent tank) has fluidity and is exposed.
  • the bonding agent 20 is held in the finished state.
  • the bonding agent holding unit 12 jets the bonding agent 20 upwardly from the tank 12a that houses the bonding agent 20 (the jet of the bonding agent 20 is generated). And an ejection portion 12b to be formed.
  • the ejection portion 12b is provided with an ejection port 12c (opening), and the tank 12a is provided with a recovery port 12d (opening) for collecting the ejected bonding agent 20.
  • region 20a overflow area
  • the board transport unit 13 carries the circuit board 30 into the component mounting apparatus 1 (for example, a place where the component 40 is mounted) and also carries the circuit board 30 out of the component mounting apparatus 1.
  • the substrate transport unit 13 includes, for example, a rail, a slider, an arm, an actuator, and the like (not shown).
  • the board holding unit 14 holds the circuit board 30.
  • the substrate holding unit 14 sandwiches the end portions 30a on both sides of the circuit board 30 from the surface 31 side and the surface 32 side (chuck). is doing).
  • the board moving unit 15 changes the position of the circuit board 30 in the component mounting apparatus 1.
  • the substrate moving unit 15 moves the substrate holding unit 14.
  • the substrate moving unit 15 includes, for example, a rail, a slider, an arm, an actuator, and the like (not shown). Further, the substrate moving unit 15 can change the position of the circuit board 30 in three dimensions.
  • the substrate moving unit 15 can be an example of a first moving unit and a second moving unit.
  • the component holding unit 16 holds the component 40.
  • the component holding portion 16 sucks the surface 40 a opposite to the pin 42 of the component 40.
  • the component holding unit 16 can sandwich (hold, support, grasp) the component 40 with a plurality of arms or the like.
  • the component moving unit 17 changes the position of the component 40.
  • the component moving unit 17 moves the component holding unit 16.
  • the component moving unit 17 includes, for example, a rail, a slider, an arm, an actuator, and the like (not shown).
  • the component moving unit 17 can change the position of the component 40 in three dimensions.
  • the component moving unit 17 can be an example of a first moving unit and a second moving unit.
  • the circuit board 30 (see FIGS. 2 and 6 to 11) is a plate-shaped rigid board.
  • the circuit board 30 has a surface 31 (first surface) and an opposite surface 32 (second surface). Further, the circuit board 30 is provided with a through hole 33 that passes through the surface 31 and the surface 32 and through which the pin 42 of the component 40 passes.
  • the circuit board 30 has an insulator (not shown) and a conductor (conductor pattern, wiring pattern, not shown).
  • the control unit 10 includes a main control unit 10 a, a position detection unit 10 b, a temperature detection unit 10 c, an air conditioning control unit 10 d, a temperature control unit 10 e, and an auxiliary unit. 10f, bonding agent temperature control unit 10g, bonding agent flow control unit 10h, bonding agent movement control unit 10i, substrate transfer control unit 10j, substrate holding control unit 10k, substrate movement control unit 10m, component holding control unit 10n And a component movement control unit 10p.
  • Each of these units can be included in a central processing unit (CPU) together with the main control unit 10a, or can be configured as a controller separate from the CPU. Further, a CPU that executes arithmetic processing according to a program can function as a part of these.
  • CPU central processing unit
  • the main controller 10a executes arithmetic processing according to the read program.
  • Data used in arithmetic processing, data of arithmetic processing results, and the like are stored in a storage unit (not shown).
  • the program is stored (installed) in a nonvolatile storage unit (not shown).
  • the position detection unit 10b acquires position data of the circuit board 30, the component 40, the component holding unit 16, and the like from data acquired by the position sensor 3 (in this embodiment, image data as an example). Further, the temperature detection unit 10 c acquires temperature data in the component mounting apparatus 1 from the measurement result of the temperature sensor 4.
  • the air conditioning controller 10d controls the air conditioner 5 based on the temperature data acquired by the temperature detector 10c.
  • the air conditioning control unit 10d controls the operation (for example, operation, stop, cooling strength, etc.) of the air conditioning unit 5 so that the temperature in the component mounting apparatus 1 is within a predetermined range. To do.
  • the temperature control unit 10e controls the temperature adjustment unit 6.
  • the temperature control unit 10e operates the operation of the temperature adjustment unit 6 (for example, so that the temperature of a part (for example, the component holding unit 16) in the component mounting apparatus 1 is within a predetermined range. , Operation, stop, cooling intensity, etc.).
  • the auxiliary agent application control unit 10f controls the operation (for example, operation (application (spray)), stop, variable application (spray) amount, variable application (spray) direction, etc.) of the auxiliary agent application unit 7.
  • the bonding agent temperature control unit 10 g controls the bonding agent temperature adjustment unit 8.
  • the bonding agent temperature control unit 10g operates the bonding agent temperature adjustment unit 8 so that the temperature of the bonding agent 20 is within a predetermined range (for example, operation, stop, heating intensity, etc.).
  • the bonding agent flow control unit 10 h controls the operation (for example, operation (flow), stop, variable flow rate, etc.) of the bonding agent flow unit 9.
  • the bonding agent movement control unit 10 i controls the operation (for example, operation (movement), stop, position, speed, etc.) of the bonding agent movement unit 11.
  • the substrate transfer control unit 10j controls the operation (for example, operation (movement), stop, position, speed, etc.) of the substrate transfer unit 13.
  • the substrate holding control unit 10k controls the operation (for example, operation (holding (chuck)), release, etc.) of the substrate holding unit 14.
  • the substrate movement control unit 10m controls the operation (for example, operation (movement), stop, position, speed, etc.) of the substrate movement unit 15.
  • the component holding control unit 10n controls the operation (for example, operation (holding (chuck)), release, etc.) of the component holding unit 16.
  • the component movement control unit 10p controls the operation (for example, operation (movement), stop, position, speed, etc.) of the component movement unit 17.
  • the board conveyance unit 13 controlled by the board conveyance control unit 10j carries (carrys) the circuit board 30 into the component mounting apparatus 1 (for example, a place where the component 40 is mounted) (step S1). ).
  • the substrate holding unit 14 controlled by the substrate holding control unit 10k holds the circuit board 30 (step S2).
  • the substrate movement control unit 10m controlled by the substrate moving unit 15 moves the circuit board 30 to a position where the auxiliary agent is applied by the auxiliary agent application control unit 10f.
  • the auxiliary agent application unit 7 controlled by the auxiliary agent application control unit 10f applies (sprays) the auxiliary agent to the circuit board 30 (for example, the through hole 33 and the electrode) (step S3).
  • the substrate moving unit 15 controlled by the substrate movement control unit 10m moves the circuit board 30 to the mounting position (mounting standby position) of the component 40 (step S4).
  • the bonding agent moving unit 11 controlled by the bonding agent movement control unit 10i moves the bonding agent holding unit 12 to the mounting processing standby position of the component 40 (step S5, FIG. 6).
  • the mounting process standby position P11 is a position that is spaced apart from the mounting process position P12 (see FIG. 7) where the mounting process is performed in the thickness direction of the circuit board 30 (downward as an example in the present embodiment).
  • a state in which the mounting process is performed on the circuit board 30 by movement toward the circuit board 30 in the thickness direction of the circuit board 30, that is, a state in which the bonding agent 20 is in contact with the surface 32 of the circuit board 30 (mounting processing position P11) It is a position that can be moved to.
  • step S6 the bonding agent holding unit 12 closer to the surface 32 of the circuit board 30, and the bonding agent 20 is opened in the through hole 33 of the surface 32.
  • the region is brought into contact (step S6, FIG. 7).
  • step S6 the bonding agent holding part 12 is positioned at the mounting processing position P12.
  • step S ⁇ b> 6 the bonding agent 20 having fluidity enters the through hole 33 by intermolecular force (surface tension), the pressure of the bonding agent 20, or the like.
  • the bonding agent 20 is filled from the surface 32 side of the through hole 33 to the surface 31 side, but not to overflow to the surface 31 side.
  • the flow of the bonding agent 20 is maintained in a state where the bonding agent 20 is in contact with the surface 2 of the circuit board 30 by the movement of the bonding agent holding portion 12.
  • the temperature of the bonding agent 20 is maintained at a temperature at which fluidity is maintained. Therefore, the bonding agent 20 that has entered the through-hole 33 is heated by the bonding agent 20 that is maintained at a flowing temperature when the bonding agent holding portion 12 is in the mounting processing position P12 shown in FIG.
  • the fluid state is maintained. Furthermore, in this embodiment, as an example, as shown in FIG.
  • the ejection direction of the bonding agent 20 at the ejection port 12 c is the direction in which the through hole 33 extends (the circuit board 30. Along the thickness direction). Therefore, according to the present embodiment, as an example, the bonding agent 20 easily enters the through hole 33, and variations in the bonding agent 20 in the through hole 33 are easily suppressed.
  • the component holding unit 16 controlled by the component holding control unit 10n holds the component 40 to be mounted (step S7).
  • the component moving unit 16 controlled by the component movement control unit 10p moves the component holding unit 16, that is, the component 40, to a position where the auxiliary agent is applied by the auxiliary agent applying unit 7.
  • the auxiliary agent application unit 7 controlled by the auxiliary agent application control unit 10f applies (sprays) the auxiliary agent to the pins 42 of the component 40 (step S8).
  • step S9 the component moving unit 16 controlled by the component movement control unit 10p moves the circuit board 30 to the mounting standby position P21 of the component 40 (step S9, FIG. 8).
  • the mounting standby position P21 is a position separated from the mounting position P22 (see FIG. 9) in the thickness direction of the circuit board 30 (in this embodiment, as an example, upward), and is moved once (in this case, the circuit board 30). It is a position that can be moved to the mounting position P22 (see FIG. 9) by moving closer to the circuit board 30 in the thickness direction.
  • the component moving unit 17 controlled by the component movement control unit 10p moves the component holding unit 16, that is, the component 40, and inserts the pin 42 into the through hole 33. That is, the component 40 moves to the mounting position P22 and is mounted at a predetermined position on the circuit board 30 (step S10, FIG. 9).
  • the pin 42 is inserted into the through hole 33 filled with the bonding agent 20 in step S9.
  • the bonding agent 20 enters the through hole 33 in which the pin 42 is inserted. For this reason, for example, if the pin 42 is arranged in a biased manner or is inclined in the through hole 33 to form a place where the gap between the pin 42 and the through hole 33 is narrow, the bonding agent 20 is difficult to enter.
  • the pin 42 is inserted into the through hole 33 in which the bonding agent 20 is in a fluid state (soft state) (filled without being biased).
  • a fluid state soft state
  • the bonding agent 20 enters the through-hole 33 in which the pin 42 is inserted, inconveniences such as local shortage and lack of the bonding agent 20 are less likely to occur.
  • step S11 the bonding agent moving unit 11 controlled by the bonding agent movement control unit 10 i separates the bonding agent holding unit 12 from the surface 32 of the circuit board 30.
  • the bonding agent 20 having high fluidity is separated from the surface 32, the temperature of the bonding agent 20 in the through hole 33 is lowered, and solidification is started (step S11, FIG. 10).
  • step S11 the relative positions of the substrate holder 14 holding the circuit board 30 and the component holder 16 holding the component 40 remain the same as in step S10 (FIG. 9). Maintained.
  • step S13 when there is a next component 40 to be mounted on the circuit board 30 by the component mounting apparatus 1 (Yes in step S13), the process returns to step S5.
  • the substrate transport unit 13 controlled by the substrate transport control unit 10j carries out (transports) the circuit board 30 to the outside of the component mounting apparatus 1 (step S14).
  • the bonding agent holding portion 12 is also used for mounting the next component 40 (another component 40). Note that the bonding agent holding portion 12 may be provided in each of the plurality of components 40. In that case, the processing time tends to be shorter. In addition, each said step can be implemented in parallel suitably.
  • the bonding agent moving part 11 is an example of the first moving part
  • the component moving part 17 is the second moving part. It is an example.
  • different parts can be used as the first moving part and the second moving part.
  • the bonding agent moving part 11 is not moved in the thickness direction of the circuit board 30
  • the board moving part 15 and the component moving part 16 are examples of the first moving part.
  • the bonding agent 20 is brought into contact with the surface 32 side of the circuit board 30 of the through hole 33, and the bonding agent 20 enters the through hole 33, and the surface 31 side.
  • the bonding agent 20 is separated from the surface 32 in a state where the pin 42 is passed through the through hole 33 and the pin 42 is passed through the through hole 33. Therefore, according to the present embodiment, as an example, variation in the distribution of the bonding agent 20 in the through hole 33 is easily suppressed. Therefore, as an example, individual variations in the bonding strength of the pin 42 or the component 40 due to the bonding agent 20 are easily suppressed.
  • the pin 42 of the component 40 can be bonded to the electrode of the circuit board 30 while the component 40 is mounted, the space occupied by the component mounting apparatus 1 can be further reduced. And the time required for implementation may be shortened.
  • the bonding agent 20 comes into contact with a part of the surface 32.
  • the bonding agent 20 is retained. That is, according to this embodiment, as an example, a so-called spot flow of the bonding agent 20 is formed. Therefore, as an example, it is easy to suppress the influence of the heat of the bonding agent 20 over a wider range of the circuit board 30.
  • the bonding agent 20 is held in a state of contacting all the pins 42 included in the component 40. Therefore, the bonding of the pins 42 of the component 40 to the electrodes (not shown) of the circuit board 30 can be completed at a time.
  • the bonding agent holding unit 12 forms a region 20 a that rises and flows of the bonding agent 20, and the surface 32 of the circuit board 30 contacts the region 20 a that rises and flows. Therefore, it is easy to make the bonding agent 20 act on the surface 32 more easily or more reliably locally.
  • the mounting of the plurality of components 40 on the circuit board 30 is sequentially performed, and the bonding agent holding unit 12 is shared by the mounting of the plurality of components 40 on the circuit board 30. Therefore, according to the present embodiment, as an example, the component mounting apparatus 1 can have a simpler configuration.
  • the component mounting apparatus 1 includes an air adjusting unit 5 and a temperature adjusting unit 6 (cooling unit) for cooling the component 40. Therefore, according to this embodiment, as an example, it is easy to suppress the occurrence of inconvenience due to the component 40 being heated (overheated). In addition, when the component 40 is mounted on the circuit board 30 on which another component 50 is mounted by the reflow method, the other component 50 is hardly affected by heat.
  • the air adjustment part 5 adjusts the air on the opposite side (surface 31 side) of the bonding agent holding part 12 of the circuit board 30 as an example. In this case, as an example, a decrease in the temperature of the bonding agent 20 of the bonding agent holding unit 12 is easily suppressed.
  • the component mounting apparatus 1 includes the auxiliary agent applying unit 7 that applies the auxiliary agent to the inner surface of the pin 42 or the through hole 33. Therefore, according to the present embodiment, as an example, the occurrence of bonding failure due to the bonding agent 20 is more easily suppressed.
  • the component mounting apparatus 1 mounts the component 40 on the circuit board 30 on which another component 50 is surface-mounted by the reflow method using the component mounting apparatus 60. Therefore, according to the present embodiment, as an example, the body 41 of the component 40 is easily made of a material having lower heat resistance because the component 40 is not mounted by a reflow method (pin-in paste method) that becomes a higher temperature environment.

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Abstract

　実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。

Description

部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法
　本発明の実施形態は、部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法に関する。
　従来、流動性を有した状態のはんだの噴流を回路基板の部品の裏側に作用させてはんだ付けを行うフローはんだ付け装置が知られている。
特開２００９－４３９５６号公報
　この種の装置では、一例としては、接合強度のばらつき等の不都合が少ないことが望ましい。
　そこで、本発明の実施形態は、一例として、より不都合が少ない新しい手順で処理を行う部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法を得ることを目的の一つとする。
　実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。接合剤保持部は、流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する。基板保持部は、第一の面とこの反対側の第二の面とを有し第一の面と第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を、着脱可能に保持する。部品保持部は、貫通孔を通るピンを有し第一の面側に実装される部品を、着脱可能に保持する。第一の移動部は、接合剤保持部および基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして接合剤の露出された部分と回路基板との相対的な位置を変更可能である。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。
図１は、実施形態にかかる部品実装システムの一例の模式図である。 図２は、実施形態にかかる部品実装システムの一例で処理される回路基板（基板アセンブリ）の一例が示された模式図である。 図３は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の概略構成図である。 図４は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の制御部の概略構成図（機能ブロック図）である。 図５は、実施形態にかかる部品実装装置による処理手順の一例が示されたフローチャートである。 図６は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、回路基板と接合剤とが接触する前の状態が示された図である。 図７は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、回路基板と接合剤とが接触した状態が示された図である。 図８は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、部品が装着される前の状態が示された図である。 図９は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、部品が装着された状態が示された図である。 図１０は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、部品が装着された後、接合剤が離間された状態が示された図である。 図１１は、実施形態にかかる部品実装装置の一例の一部の模式図であって、接合剤が離間された後、部品保持部が離間された状態が示された図である。
＜実施形態＞
　本実施形態では、一例として、回路基板３０（図２参照）に部品４０，５０（電子部品、電気部品、パッケージ、素子、図２参照）を実装する部品実装システム１００は、図１に示されるように、表面実装技術（リフロー方式）で部品５０（別の部品、表面実装部品）を実装する部品実装装置６０と、ピン挿入方式で部品４０を実装する部品実装装置１と、を備えている。部品実装装置６０では、回路基板３０の面３１または面３２に印刷等で接合剤（例えば、はんだ、クリームはんだ等）が塗布され、当該面３１または面３２に部品５０が載置され、加熱された後に冷却されることで、部品５０が回路基板３０に取り付けられる。部品５０に設けられた電極（図示されず）と回路基板３０に設けられた電極（図示されず）とが、互いに接合され、電気的に接続される。
　部品実装装置１は、本実施形態では、一例として、図６～１１に示されるように、ボディ４１および当該ボディ４１から突出したピン４２を有した部品４０を実装する。回路基板３０には、貫通孔３３が設けられている。貫通孔３３に通されたピン４２と回路基板３０の電極（図示されず）とが、接合剤２０（一例としては、はんだ）によって互いに接合され、電気的に接続される。部品実装装置１中の温度は、局所的には接合剤２０が溶ける温度であるものの、全体としては、接合剤２０が溶けない温度に維持されている。よって、部品実装装置１で回路基板３０に部品４０が実装される際に、部品実装装置６０で実装された部品５０が回路基板３０から外れることは無い。部品実装装置６０，１での処理により、回路基板３０に部品４０，５０が実装された基板アセンブリ７０（図２参照）が得られる。
　本実施形態では、一例として、図３に示されるように、部品実装装置１は、制御部１０や、接合剤温度センサ２、位置センサ３、温度センサ４、空気調節部５、温度調節部６、補助剤塗布部７、接合剤温度調節部８、接合剤流動部９、接合剤移動部１１、接合剤保持部１２、基板搬送部１３、基板保持部１４、基板移動部１５、部品保持部１６、部品移動部１７等を備えている。
　制御部１０（制御装置、部品実装制御装置、制御ユニット）は、演算処理を実行し、部品実装装置１の各部を制御する。
　接合剤温度センサ２は、接合剤２０（図６～１１参照）の温度を測定する。接合剤温度センサ２は、例えば、熱電対や温度センサＩＣ（integrated circuit）等として構成することができる。また、接合剤温度センサ２は、一例としては、接合剤保持部１２で流動する状態で維持されている接合剤２０の温度を測定する。また、接合剤温度センサ２は、接合剤２０の温度を直接測定してもよいし、接合剤２０の温度に対応した温度（一例としては、接合剤２０を収容した接合剤保持部１２の温度）を測定してもよい。
　位置センサ３は、回路基板３０（図２参照）や、部品４０、部品保持部１６等の位置を検出する。位置センサ３は、一例としては、カメラ（撮像部）として構成することができる。また、位置センサ３は、一例としては、回路基板３０に設けられた複数のマーカ３４を含む画像を撮像する。
　温度センサ４は、部品実装装置１内の温度（一例としては、回路基板３０の周囲の温度、回路基板３０の面３１側の温度）を測定する。温度センサ４は、例えば、熱電対や温度センサＩＣ（integrated circuit）等として構成することができる。
　空気調節部５は、部品実装装置１内の雰囲気（空気）の温度を調節する。空気調節部５は、一例としては、冷却部や、送風部（ファン）等を有する。空気調節部５は、部品４０を冷却する冷却部の一例である。
　温度調節部６は、部品実装装置１内の部位（一例としては、部品保持部１６）の温度を調節する。温度調節部６は、冷却部（一例としては、ペルティエ素子）を有する。温度調節部６は、部品４０を冷却する冷却部の一例である。
　補助剤塗布部７は、回路基板３０の貫通孔３３の内面あるいは部品４０のピン４２に、接合の補助剤（一例としては、フラックス）を塗布する。補助剤塗布部７は、一例としては、液状の補助剤を噴霧するスプレーを有する。
　接合剤温度調節部８は、接合剤２０の温度を調節する。接合剤温度調節部８は、一例としては、加熱部（一例としては、電熱線）を有する。
　接合剤流動部９は、加熱されて流動する状態に接合剤２０を流動させる。接合剤流動部９は、ポンプ（一例としては、渦巻ポンプ）や、モータ等を有する。
　接合剤移動部１１は、流動する状態の接合剤２０の位置を変化させる。接合剤移動部１１は、一例としては、接合剤保持部１２を移動する。接合剤移動部１１は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等（図示されず）を有する。また、接合剤移動部１１は、接合剤２０の位置を３次元で変化させることができる。接合剤移動部１１は、第一の移動部の一例であることができる。
　接合剤保持部１２（接合剤作用部、接合剤噴流形成部、接合剤オーバーフロー形成部、接合剤噴出部、接合剤吐出部、接合剤ノズル、接合剤槽）は、流動性を有しかつ露出された状態に接合剤２０を保持する。本実施形態では、一例として、図６～１１に示されるように、接合剤保持部１２は、接合剤２０を収容する槽１２ａと、上方へ接合剤２０を噴出する（接合剤２０の噴流を形成する）噴出部１２ｂと、を有する。噴出部１２ｂには噴出口１２ｃ（開口部）が設けられ、槽１２ａには、噴出された接合剤２０を回収する回収口１２ｄ（開口部）が設けられる。これにより、噴出口１２ｃの外側（上側）には、接合剤２０が盛り上がって流れる領域２０ａ（あふれる領域、オーバーフロー領域）が形成される。
　基板搬送部１３は、回路基板３０を部品実装装置１の中（一例としては、部品４０の実装が行われる場所）へ搬入するとともに、回路基板３０を部品実装装置１の外へ搬出する。基板搬送部１３は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等（図示されず）を有する。
　基板保持部１４は、回路基板３０を保持する。本実施形態では、一例として、図６～１１に示されるように、基板保持部１４は、回路基板３０の両側の端部３０ａのそれぞれを、面３１側および面３２側から挟んでいる（チャックしている）。
　基板移動部１５は、部品実装装置１の中での回路基板３０の位置を変化させる。基板移動部１５は、一例としては、基板保持部１４を移動する。基板移動部１５は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等（図示されず）を有する。また、基板移動部１５は、回路基板３０の位置を３次元で変化させることができる。基板移動部１５は、第一の移動部ならびに第二の移動部の一例であることができる。
　部品保持部１６は、部品４０を保持する。本実施形態では、一例として、図８～１１に示されるように、部品保持部１６は、部品４０のピン４２とは反対側の面４０ａを吸着する。あるいは、部品保持部１６は、複数のアーム等で部品４０を挟む（保持する、支持する、掴む）ことができる。
　部品移動部１７は、部品４０の位置を変化させる。部品移動部１７は、一例としては、部品保持部１６を移動する。部品移動部１７は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等（図示されず）を有する。また、部品移動部１７は、部品４０の位置を３次元で変化させることができる。部品移動部１７は、第一の移動部ならびに第二の移動部の一例であることができる。
　回路基板３０（図２，６～１１参照）は、板状のリジッド基板である。回路基板３０は、面３１（第一の面）と、この反対側の面３２（第二の面）と、を有する。また、回路基板３０には、面３１と面３２とを貫通し部品４０のピン４２が通される貫通孔３３が設けられている。また、回路基板３０は、絶縁体部（図示されず）と、導体部（導体パターン、配線パターン、図示されず）と、を有している。
　また、本実施形態では、一例として、図４に示されるように、制御部１０は、主制御部１０ａや、位置検出部１０ｂ、温度検出部１０ｃ、空調制御部１０ｄ、温度制御部１０ｅ、補助剤塗布制御部１０ｆ、接合剤温度制御部１０ｇ、接合剤流動制御部１０ｈ、接合剤移動制御部１０ｉ、基板搬送制御部１０ｊ、基板保持制御部１０ｋ、基板移動制御部１０ｍ、部品保持制御部１０ｎ、部品移動制御部１０ｐ等を有している。これら各部は、主制御部１０ａとともにＣＰＵ（central processing unit）に含まれるか、あるいはＣＰＵとは別のコントローラとして構成されることができる。また、プログラムにしたがって演算処理を実行するＣＰＵが、これらの一部として機能することができる。
　主制御部１０ａは、読み出されたプログラムにしたがって演算処理を実行する。演算処理で用いられるデータや、演算処理結果のデータ等は、記憶部（図示されず）に記憶される。また、プログラムは、不揮発性の記憶部（図示されず）に記憶される（インストールされる）。
　位置検出部１０ｂは、位置センサ３が取得したデータ（本実施形態では、一例として画像データ）から、回路基板３０や、部品４０、部品保持部１６等の位置データを取得する。また、温度検出部１０ｃは、温度センサ４の測定結果から、部品実装装置１内の温度データを取得する。
　空調制御部１０ｄは、温度検出部１０ｃが取得した温度データに基づいて空気調節部５を制御する。本実施形態では、一例として、空調制御部１０ｄは、部品実装装置１内の温度が所定範囲内となるように、空気調節部５の動作（例えば、稼働や、停止、冷却強度等）を制御する。
　温度制御部１０ｅは、温度調節部６を制御する。本実施形態では、一例として、温度制御部１０ｅは、部品実装装置１内の部位（一例としては、部品保持部１６）の温度が所定範囲内となるように、温度調節部６の動作（例えば、稼働や、停止、冷却強度等）を制御する。
　補助剤塗布制御部１０ｆは、補助剤塗布部７の動作（例えば、稼働（塗布（噴霧））や、停止、塗布（噴霧）量の可変、塗布（噴霧）方向の可変等）を制御する。
　接合剤温度制御部１０ｇは、接合剤温度調節部８を制御する。本実施形態では、一例として、接合剤温度制御部１０ｇは、接合剤２０の温度が所定範囲内となるように、接合剤温度調節部８の動作（例えば、稼働や、停止、加熱強度等）を制御する。また、接合剤流動制御部１０ｈは、接合剤流動部９の動作（例えば、稼働（流動）や、停止、流量の可変等）を制御する。また、接合剤移動制御部１０ｉは、接合剤移動部１１の動作（例えば、稼働（移動）や、停止、位置、速度等）を制御する。
　基板搬送制御部１０ｊは、基板搬送部１３の動作（例えば、稼働（移動）や、停止、位置、速度等）を制御する。また、基板保持制御部１０ｋは、基板保持部１４の動作（例えば、稼働（保持（チャック））や、解放等）を制御する。また、基板移動制御部１０ｍは、基板移動部１５の動作（例えば、稼働（移動）や、停止、位置、速度等）を制御する。
　部品保持制御部１０ｎは、部品保持部１６の動作（例えば、稼働（保持（チャック））や、解放等）を制御する。また、部品移動制御部１０ｐは、部品移動部１７の動作（例えば、稼働（移動）や、停止、位置、速度等）を制御する。
　ここで、図５～１１を参照して、本実施形態にかかる部品実装装置１による部品４０の実装の手順（方法）の一例が説明される。
　まず、基板搬送制御部１０ｊによって制御された基板搬送部１３は、回路基板３０を部品実装装置１の中（一例としては、部品４０の実装が行われる場所）へ搬入（搬送）する（ステップＳ１）。
　次に、基板保持制御部１０ｋによって制御された基板保持部１４は、回路基板３０を保持する（ステップＳ２）。
　次に、基板移動部１５によって制御された基板移動制御部１０ｍは、回路基板３０を補助剤塗布制御部１０ｆによって補助剤が塗布される位置へ移動する。そして、補助剤塗布制御部１０ｆによって制御された補助剤塗布部７は、回路基板３０（例えば、貫通孔３３や電極等）に、補助剤を塗布（噴霧）する（ステップＳ３）。
　次に、基板移動制御部１０ｍによって制御された基板移動部１５は、回路基板３０を部品４０の実装位置（実装待機位置）へ移動する（ステップＳ４）。
　次に、接合剤移動制御部１０ｉによって制御された接合剤移動部１１は、接合剤保持部１２を部品４０の実装処理待機位置へ移動する（ステップＳ５、図６）。実装処理待機位置Ｐ１１は、実装処理が行われる実装処理位置Ｐ１２（図７参照）から回路基板３０の厚さ方向（本実施形態では、一例として下方）に離間した位置であり、一度の移動（この場合は回路基板３０の厚さ方向へ回路基板３０に近付く移動）によって回路基板３０に対する実装処理が行われる状態すなわち回路基板３０の面３２に接合剤２０が接触した状態（実装処理位置Ｐ１１）に移動できる位置である。
　次に、接合剤移動制御部１０ｉによって制御された接合剤移動部１１は、接合剤保持部１２を回路基板３０の面３２に近づけて、接合剤２０を面３２の貫通孔３３が開口された領域に接触させる（ステップＳ６、図７）。ステップＳ６で、接合剤保持部１２は、実装処理位置Ｐ１２に位置される。このステップＳ６では、流動性を有した接合剤２０が、分子間力（表面張力）や接合剤２０の圧力等によって、貫通孔３３内に進入する。本実施形態では、一例として、接合剤２０は、貫通孔３３の面３２側から面３１側に至るまで、ただし、面３１側へあふれないように充填される。また、本実施形態では、一例として、図７に示されるように、接合剤保持部１２の移動によって接合剤２０が回路基板３０の面２に接触した状態で、接合剤２０の流動は維持される。接合剤２０の温度は、流動性が保たれる温度に維持される。よって、貫通孔３３内に進入した接合剤２０は、接合剤保持部１２が図７に示される実装処理位置Ｐ１２にある状態では、流動する温度に保たれている接合剤２０によって加熱されるため、流動性を有した状態が維持される。さらに、本実施形態では、一例として、図７に示されるように、噴出口１２ｃでの接合剤２０の噴出方向（噴出口１２ｃの開放方向）が、貫通孔３３の延びた方向（回路基板３０の厚さ方向）に沿っている。よって、本実施形態によれば、一例としては、貫通孔３３内に接合剤２０が進入しやすい上、貫通孔３３内での接合剤２０のばらつきが抑制されやすい。
　次に、部品保持制御部１０ｎによって制御された部品保持部１６は、実装する部品４０を保持する（ステップＳ７）。
　次に、部品移動制御部１０ｐによって制御された部品移動部１６は、部品保持部１６すなわち部品４０を補助剤塗布部７によって補助剤が塗布される位置へ移動する。そして、補助剤塗布制御部１０ｆによって制御された補助剤塗布部７は、部品４０のピン４２に補助剤を塗布（噴霧）する（ステップＳ８）。
　次に、部品移動制御部１０ｐによって制御された部品移動部１６は、回路基板３０を部品４０の実装待機位置Ｐ２１へ移動する（ステップＳ９、図８）。ステップＳ９の状態の一例が、図８に示されている。実装待機位置Ｐ２１は、実装位置Ｐ２２（図９参照）から回路基板３０の厚さ方向（本実施形態では、一例として上方）に離間した位置であり、一度の移動（この場合は回路基板３０の厚さ方向へ回路基板３０に近付く移動）によって実装位置Ｐ２２（図９参照）に移動できる位置である。
　次に、部品移動制御部１０ｐによって制御された部品移動部１７は、部品保持部１６すなわち部品４０を動かして、ピン４２を貫通孔３３に挿入する。すなわち、部品４０が実装位置Ｐ２２へ移動し、回路基板３０の所定の位置に装着される（ステップＳ１０、図９）。ステップＳ１０では、ステップＳ９によって接合剤２０が充填された貫通孔３３に、ピン４２が挿入される。従来のフロー工法では、ピン４２が挿入された貫通孔３３に接合剤２０が進入する。このため、例えばピン４２が貫通孔３３の中で偏って配置されたり傾いて配置されたりしてピン４２と貫通孔３３との隙間が狭い場所が形成されると、接合剤２０が進入しにくくなる虞があった。これに対し、本実施形態にかかる方法では、接合剤２０が流動性を有した状態（柔軟な状態）で入っている（偏らずに満たされた）貫通孔３３にピン４２が挿入されるため、ピン４２が挿入された貫通孔３３に接合剤２０が進入する場合に比べて、接合剤２０の局所的な不足や欠如等の不都合が生じ難い。
　次に、接合剤移動制御部１０ｉによって制御された接合剤移動部１１は、接合剤保持部１２を回路基板３０の面３２から離間させる。これにより、流動性を有する温度が高い接合剤２０が面３２から離間するため、貫通孔３３に入っている接合剤２０の温度が低下し、固化が開始される（ステップＳ１１、図１０）。図１０からわかるように、ステップＳ１１では、回路基板３０を保持する基板保持部１４と部品４０を保持する部品保持部１６との相対的な位置は、ステップＳ１０（図９）での状態のまま維持される。
　そして、接合剤２０が固化するのに十分な時間（部品保持部１６による部品４０の保持を解除しても部品４０が倒れたり抜けたりする等の不都合が生じない時間）が経過した時点で、部品保持制御部１０ｎによって制御される部品保持部１６は、部品４０の保持を解除する（ステップＳ１２、図１１）。
　ここで、部品実装装置１によって回路基板３０に実装する次の部品４０がある場合は（ステップＳ１３でＹｅｓ）、ステップＳ５へ戻る。次の部品４０が無い場合は（ステップＳ１３でＮｏ）、基板搬送制御部１０ｊによって制御された基板搬送部１３は、回路基板３０を部品実装装置１の外へ搬出（搬送）する（ステップＳ１４）。次の部品４０（別の部品４０）の実装でも、接合剤保持部１２が使用される。なお、複数の部品４０のそれぞれに接合剤保持部１２が設けられてもよい。その場合には、処理時間がより短くなりやすい。なお、上記各ステップは、適宜並行して実施することができる。
　図６～１１の例では、回路基板３０の厚さ方向での各部の移動については、接合剤移動部１１が第一の移動部の一例であり、部品移動部１７が第二の移動部の一例である。ただし、ステップＳ１～ステップＳ１４で行われる各部の移動については、別の部分を第一の移動部および第二の移動部とすることができる。例えば、接合剤移動部１１を回路基板３０の厚さ方向に動かさない場合、基板移動部１５ならびに部品移動部１６が第一の移動部の一例となる。
　以上、説明したように、本実施形態では、一例として、接合剤２０が貫通孔３３の回路基板３０の面３２側に接触され、貫通孔３３に接合剤２０が進入した状態で、面３１側からピン４２が貫通孔３３に通され、当該ピン４２が前記貫通孔３３に通された状態で、接合剤２０が面３２から離間される。よって、本実施形態によれば、一例としては、貫通孔３３内での接合剤２０の分布のばらつきが抑制されやすい。よって、一例としては、接合剤２０によるピン４２あるいは部品４０の接合強度の個体ばらつきが抑制されやすい。また、本実施形態によれば、一例としては、部品４０をマウントしながら部品４０のピン４２を回路基板３０の電極に接合することができるため、部品実装装置１の占有スペースをより小さくできる場合があるとともに、実装に要する時間が短縮される場合がある。
　また、本実施形態では、一例として、図８，９に示されるように、部品４０のピン４２が貫通孔３３に通された際に、接合剤２０が面３２の一部に接触する状態に、接合剤２０が保持される。すなわち、本実施形態によれば、一例としては、接合剤２０の所謂スポットフローが形成される。よって、一例としては、接合剤２０の熱による影響が回路基板３０のより広い範囲に及ぶのが抑制されやすい。また、本実施形態では、一例として、部品４０のピン４２が貫通孔３３に通された際に、当該部品４０が有した全てのピン４２に接触する状態に、接合剤２０が保持される。よって、当該部品４０のピン４２の回路基板３０の電極（図示されず）との接合を、一度に終わらせることができる。
　また、本実施形態では、一例として、接合剤保持部１２では、接合剤２０の盛り上がって流れる領域２０ａが形成され、回路基板３０の面３２には、当該盛り上がって流れる領域２０ａが接触される。よって、接合剤２０を面３２に局所的により容易にあるいはより確実に作用させやすい。
　また、本実施形態では、一例として、回路基板３０に複数の部品４０の実装が順次行われ、接合剤保持部１２が、複数の部品４０の回路基板３０への実装で共用される。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品実装装置１をより簡素な構成とすることができる。
　また、本実施形態では、一例として、部品実装装置１は、部品４０を冷却する空気調節部５や温度調節部６等（冷却部）を備える。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品４０が加熱（過熱）されることによる不都合が生じるのが抑制されやすい。また、リフロー方式で別の部品５０が実装された回路基板３０に部品４０が実装される場合に、当該別の部品５０に熱の影響が及びにくい。なお、空気調節部５は、一例として、回路基板３０の接合剤保持部１２とは反対側（面３１側）の空気の調節を行う。この場合、一例としては、接合剤保持部１２の接合剤２０の温度が低下するのが抑制されやすい。
　また、本実施形態では、一例として、部品実装装置１は、ピン４２または貫通孔３３の内面に補助剤を塗布する補助剤塗布部７を備えた。よって、本実施形態によれば、一例としては、接合剤２０による接合不良が生じるのがより一層抑制されやすい。
　また、本実施形態では、一例として、部品実装装置１は、部品実装装置６０でリフロー方式によって別の部品５０が表面実装された回路基板３０に、部品４０を実装する。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品４０をより高温環境となるリフロー方式（ピンインペースト方式）で実装しない分、部品４０のボディ４１がより耐熱性の低い材料で構成されやすい。
　以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。上記実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また上記実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

Claims (9)

  1. 　流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する接合剤保持部と、
    　第一の面とこの反対側の第二の面とを有し前記第一の面と前記第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を、着脱可能に保持する基板保持部と、
    　前記貫通孔を通るピンを有し前記第一の面側に実装される部品を、着脱可能に保持する部品保持部と、
    　前記接合剤保持部および前記基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記接合剤の露出された部分と前記回路基板との相対的な位置を変更可能な第一の移動部と、
    　前記基板保持部および前記部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記回路基板と前記部品との相対的な位置を変更可能な第二の移動部と、
    を備え、
    　前記第一の移動部が、前記第二の面の少なくとも前記貫通孔が開口された領域に前記接合剤を接触させ、
    　前記接合剤が前記第二の面側に接触された状態で、前記第二の移動部が、前記第一の面側から前記ピンを前記貫通孔に通し、
    　前記ピンが前記貫通孔に通された状態で、前記第一の移動部が、前記第二の面から前記接合剤を離間させる、部品実装装置。
  2. 　前記接合剤保持部は、前記部品の前記ピンが前記貫通孔に通された際に前記接合剤が前記第二の面の一部に接触するとともに当該部品が有した全ての前記ピンに接触する状態に、前記接合剤を保持する、請求項１に記載の部品実装装置。
  3. 　前記接合剤保持部は、盛り上がって流れる領域が形成された状態に前記接合剤を保持し、
    　前記第一の移動部は、前記第二の面に前記盛り上がった領域を接触させる、請求項１に記載の部品実装装置。
  4. 　前記回路基板に複数の前記部品の実装を順次行い、
    　前記接合剤保持部を、前記複数の部品の前記回路基板への実装で共用する、請求項１に記載の部品実装装置。
  5. 　前記部品を冷却する冷却部を備えた、請求項１に記載の部品実装装置。
  6. 　前記ピンまたは前記貫通孔の内面に補助剤を塗布する補助剤塗布部を備えた、請求項１に記載の部品実装装置。
  7. 　リフロー方式で別の部品が表面実装された前記回路基板に、前記部品を実装する、請求項１～６のうちいずれか一つに記載の部品実装装置。
  8. 　請求項７に記載の部品実装装置と、リフロー方式で前記別の部品を実装する別の部品実装装置と、を備えた、部品実装システム。
  9. 　流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する接合剤保持部と、第一の面とこの反対側の第二の面とを有し前記第一の面と前記第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を着脱可能に保持する基板保持部と、前記貫通孔を通るピンを有し前記第一の面側に実装される部品を着脱可能に保持する部品保持部と、前記接合剤保持部および前記基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記接合剤の露出された部分と前記回路基板との相対的な位置を変更可能な第一の移動部と、前記基板保持部および前記部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記回路基板と前記部品との相対的な位置を変更可能な第二の移動部と、を備えた部品実装装置による部品実装方法であって、
    　前記第一の移動部が、前記第二の面の少なくとも前記貫通孔が開口された領域に前記接合剤を接触させ、
    　前記接合剤が前記第二の面側に接触された状態で、前記第二の移動部が、前記第一の面側から前記ピンを前記貫通孔に通し、
    　前記ピンが前記貫通孔に通された状態で、前記第一の移動部が、前記第二の面から前記接合剤を離間させる、
    　部品実装方法。
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