JPH02307671A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
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- JPH02307671A JPH02307671A JP13037489A JP13037489A JPH02307671A JP H02307671 A JPH02307671 A JP H02307671A JP 13037489 A JP13037489 A JP 13037489A JP 13037489 A JP13037489 A JP 13037489A JP H02307671 A JPH02307671 A JP H02307671A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野） ゛
本発明は、主として表面実装プリント配線基板のはんだ
付けに適するはんだ付け方法に関するものである。
付けに適するはんだ付け方法に関するものである。
（従来の技術）
プリント配線基板の両面（Ａ面、Ｂ面）に電子部品を表
面実装する場合は、第４図に示されるように、先ず、基
板のＡ面にクリームはんだを印刷し、このクリームはん
だを介し基板のＡ面に電子部品を搭載し、基板に対し遠
赤外線加熱または蒸気相の気化潜熱による加熱を行って
前記クリームはんだを溶融し、リフロー式はんだ付けを
行う。
面実装する場合は、第４図に示されるように、先ず、基
板のＡ面にクリームはんだを印刷し、このクリームはん
だを介し基板のＡ面に電子部品を搭載し、基板に対し遠
赤外線加熱または蒸気相の気化潜熱による加熱を行って
前記クリームはんだを溶融し、リフロー式はんだ付けを
行う。
次に、基板を反転し、この基板のＢ面に接着剤を塗布し
、このＢ面に電子部品を搭載して接着し、前記接着剤を
硬化した後、基板を反転して基板のＢ面を下側に向け、
このＢ面に対し噴流はんだを当てて噴流式はんだ付けを
行う。
、このＢ面に電子部品を搭載して接着し、前記接着剤を
硬化した後、基板を反転して基板のＢ面を下側に向け、
このＢ面に対し噴流はんだを当てて噴流式はんだ付けを
行う。
このように、表面実装基板のはんだ付けは、上面リフロ
ー式、下面フロ一式（噴流式）によって行う。このはん
だ付け方法は、今日の主流をなしており、プリント配線
基板が２■以上の厚みを有する場合は基板の熱容量が大
きいので、下面フロ一時、噴流溶融はんだからの伝導熱
が基板上面のはんだを再溶融することはない。
ー式、下面フロ一式（噴流式）によって行う。このはん
だ付け方法は、今日の主流をなしており、プリント配線
基板が２■以上の厚みを有する場合は基板の熱容量が大
きいので、下面フロ一時、噴流溶融はんだからの伝導熱
が基板上面のはんだを再溶融することはない。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、基板の厚みが０．８ｍｍ以下の薄い場合
は、溶融はんだからの伝導熱が基板および上面部品のは
んだ付け部（電極）を熱し、先にリフローはんだ付けさ
れた上面はんだを再溶融してしまい、基板上面部品のは
んだ付け部分では、２度の溶融により金属間化合物層が
厚くなり、接続耐久信頼性が著しく低下する。
は、溶融はんだからの伝導熱が基板および上面部品のは
んだ付け部（電極）を熱し、先にリフローはんだ付けさ
れた上面はんだを再溶融してしまい、基板上面部品のは
んだ付け部分では、２度の溶融により金属間化合物層が
厚くなり、接続耐久信頼性が著しく低下する。
にも拘らず、薄い基板は、ある程度の可撓性要求と相ま
って、表面実装では多用されており、従来この問題はや
むを得ないものとして、問題点として指摘は受けながら
便箋解決されていなかった。
って、表面実装では多用されており、従来この問題はや
むを得ないものとして、問題点として指摘は受けながら
便箋解決されていなかった。
本発明は、リフロー式はんだ付けの後に噴流式はんだ付
けを行う場合の再溶融の問題を解決することを目的とす
る。
けを行う場合の再溶融の問題を解決することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板１５の一側面にてリフロー式はんだ付け
を行った後に、基板１５の他側面にて噴流式はんだ付け
を行うはんだ付け方法において、基板１５のリフロー式
はんだ付け面Ａを強制冷却しながら、噴流式はんだ付け
を行うはんだ付け方法である。
を行った後に、基板１５の他側面にて噴流式はんだ付け
を行うはんだ付け方法において、基板１５のリフロー式
はんだ付け面Ａを強制冷却しながら、噴流式はんだ付け
を行うはんだ付け方法である。
（作用）
本発明は、噴流式はんだ付けにより伝導熱が基板１５に
付与されている間、強制的にリフローはんだ付け面Ａを
冷却することにより、その面のはんだの再溶融を防止す
る。
付与されている間、強制的にリフローはんだ付け面Ａを
冷却することにより、その面のはんだの再溶融を防止す
る。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第３図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第１図には噴流式はんだ付け装置が示されている。この
噴流式はんだ付け装置は、はんだ槽１１の内部に仕切板
１２が設けられ、この仕切板１２」二にノズル１３が立
設され、また、仕切板１２の」二側にある溶融はんだを
吸込んで仕切板１２の下側に加圧する図示しないポンプ
機構がある。このポンプ機構で加圧された溶融はんだは
、ノズル１３から噴流し、その噴流はんだ１４がプリン
ト配線基板（以下、基板と言う）１５に当る。
噴流式はんだ付け装置は、はんだ槽１１の内部に仕切板
１２が設けられ、この仕切板１２」二にノズル１３が立
設され、また、仕切板１２の」二側にある溶融はんだを
吸込んで仕切板１２の下側に加圧する図示しないポンプ
機構がある。このポンプ機構で加圧された溶融はんだは
、ノズル１３から噴流し、その噴流はんだ１４がプリン
ト配線基板（以下、基板と言う）１５に当る。
この基板１５の上面には、この噴流式はんだ付け装置よ
りも前段に設けられた図示しないリフロー式はんだ付け
装置（赤外線加熱炉または蒸気槽）によってリフローは
んだ付けされた電子部品１６が表面実装され、また、こ
の基板１５の下面には、接着剤によって電子部品１７が
接着されている。基板１５の上面をリフロー式はんだ付
け面Ａとし、基板１５の下面を噴流式はんだ付け面Ｂと
する。
りも前段に設けられた図示しないリフロー式はんだ付け
装置（赤外線加熱炉または蒸気槽）によってリフローは
んだ付けされた電子部品１６が表面実装され、また、こ
の基板１５の下面には、接着剤によって電子部品１７が
接着されている。基板１５の上面をリフロー式はんだ付
け面Ａとし、基板１５の下面を噴流式はんだ付け面Ｂと
する。
前記ノズル１３の上側には一定の基板搬送間隔を介して
マスク板２１が配置されている。このマスク板２１は、
第２図に示されるように、中央に開口２２が設けられ、
この間口２２の下側に風向規制部２３が設けられている
。
マスク板２１が配置されている。このマスク板２１は、
第２図に示されるように、中央に開口２２が設けられ、
この間口２２の下側に風向規制部２３が設けられている
。
第１図に戻って、前記マスク板２１の上側に複数のパイ
プ３］、 ３２．３３が基板搬送方向に配列されている
。この各パイプ３１．３２．３３の下部にはスリット３
４が形成されており、このスリット３４から窒素ガス等
の不活性ガス３５が噴出する。
プ３］、 ３２．３３が基板搬送方向に配列されている
。この各パイプ３１．３２．３３の下部にはスリット３
４が形成されており、このスリット３４から窒素ガス等
の不活性ガス３５が噴出する。
第３図に示されるように、この不活性ガス３５は、ガス
ボンベ４１から管路４２を経て各パイプ３１゜３２、３
３に供給される。各パイプへの各管路４２には、それぞ
れ電磁弁４３と手動流量調節弁４４とが設けられている
。
ボンベ４１から管路４２を経て各パイプ３１゜３２、３
３に供給される。各パイプへの各管路４２には、それぞ
れ電磁弁４３と手動流量調節弁４４とが設けられている
。
そうして、基板１５が噴流はんだ１４に接する直前また
は同時に、基板検知センサ等により電磁弁４３がオンさ
れ、ガスボンベ４１から電磁弁４３および流量調節弁４
４を経てパイプ３］、、 ３２．３３に供給された不活
性ガス（窒素ガス等）が、スリット３４から噴出される
。この噴出された不活性ガス３５は、マスク板２１の開
口２２により限られた範囲内で風向規制部２３により決
定される方向に移動し、基板１５のリフロー式はんだ付
け面Ａに吹付けられ、基板上面搭載部品１６および基板
上面全体を強制冷却する。
は同時に、基板検知センサ等により電磁弁４３がオンさ
れ、ガスボンベ４１から電磁弁４３および流量調節弁４
４を経てパイプ３］、、 ３２．３３に供給された不活
性ガス（窒素ガス等）が、スリット３４から噴出される
。この噴出された不活性ガス３５は、マスク板２１の開
口２２により限られた範囲内で風向規制部２３により決
定される方向に移動し、基板１５のリフロー式はんだ付
け面Ａに吹付けられ、基板上面搭載部品１６および基板
上面全体を強制冷却する。
これにより、基板１５の噴流式はんだイ」け面Ｂに接着
された部品１７が噴流はんだ１４によりはんだ付けされ
る間、基板上面の部品１６をはんだ付けしているはんだ
は融点以下に保たれる。
された部品１７が噴流はんだ１４によりはんだ付けされ
る間、基板上面の部品１６をはんだ付けしているはんだ
は融点以下に保たれる。
基板１５が噴流はんだ１４から離脱する際は、基板１５
の移動速度に同期させて、先ずパイプ３１９次にパイプ
３２９次にパイプ３３の順番で、対応する電磁弁４３を
オフにすることにより、離脱直後のはんだフィレット形
成に与える冷却ガスの乱流を完全に防止できるため、基
板１５の噴流式はんだ付け面Ｂのはんだ付けに与える影
響を解消できる。
の移動速度に同期させて、先ずパイプ３１９次にパイプ
３２９次にパイプ３３の順番で、対応する電磁弁４３を
オフにすることにより、離脱直後のはんだフィレット形
成に与える冷却ガスの乱流を完全に防止できるため、基
板１５の噴流式はんだ付け面Ｂのはんだ付けに与える影
響を解消できる。
なお、前記不活性ガス噴出パイプは１本でも良く、その
場合は、基板１５の前端縁および後端縁を光電スイッチ
等により検出して、前記電磁弁４３をオンおよびオフ作
動することにより、同様にフィレット形成に与える影響
をなくす。
場合は、基板１５の前端縁および後端縁を光電スイッチ
等により検出して、前記電磁弁４３をオンおよびオフ作
動することにより、同様にフィレット形成に与える影響
をなくす。
本発明によれば、基板のリフロー式はんだ付け面を強制
冷却しながら、反対側面で噴流式はんだ付けを行うよう
にしたから、基板が薄い場合であっても、噴流式はんだ
付け時にリフロー式はんだ付け部分が再溶融せず、再溶
融による金属間化合物層の厚み増大に起因する接続耐久
信頼性の低下を防止できる。
冷却しながら、反対側面で噴流式はんだ付けを行うよう
にしたから、基板が薄い場合であっても、噴流式はんだ
付け時にリフロー式はんだ付け部分が再溶融せず、再溶
融による金属間化合物層の厚み増大に起因する接続耐久
信頼性の低下を防止できる。
第１図は本発明のはんだ付け方法の一実施例を示す断面
図、第２図はその、マスク板の斜視図、第３図はその冷
却用不活性ガス供給管路の回路図、第４図は基板両面実
装はんだ付け工程を示す工程図である。 １５・・基板、Ａ・・リフロー式はんだ付け面、Ｂ・・
噴流式はんだ付け面。 平成元年５月２４日
図、第２図はその、マスク板の斜視図、第３図はその冷
却用不活性ガス供給管路の回路図、第４図は基板両面実
装はんだ付け工程を示す工程図である。 １５・・基板、Ａ・・リフロー式はんだ付け面、Ｂ・・
噴流式はんだ付け面。 平成元年５月２４日
Claims (1)
- （１）基板の一側面にてリフロー式はんだ付けを行った
後に、基板の他側面にて噴流式はんだ付けを行うはんだ
付け方法において、噴流式はんだ付け時に、基板のリフ
ロー式はんだ付け面を強制冷却することを特徴とするは
んだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130374A JP2866392B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130374A JP2866392B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | はんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307671A true JPH02307671A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2866392B2 JP2866392B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15032831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1130374A Expired - Lifetime JP2866392B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866392B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915942B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-07-12 | Nec Corporation | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy |
| JP2011193008A (ja) * | 2001-04-10 | 2011-09-29 | Nec Corp | 回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 |
| WO2014103370A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社東芝 | 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1130374A patent/JP2866392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011193008A (ja) * | 2001-04-10 | 2011-09-29 | Nec Corp | 回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 |
| US6915942B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-07-12 | Nec Corporation | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy |
| WO2014103370A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社東芝 | 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2866392B2 (ja) | 1999-03-08 |
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