JPS60234396A - ハンダパツドの形成方法 - Google Patents
ハンダパツドの形成方法Info
- Publication number
- JPS60234396A JPS60234396A JP9013784A JP9013784A JPS60234396A JP S60234396 A JPS60234396 A JP S60234396A JP 9013784 A JP9013784 A JP 9013784A JP 9013784 A JP9013784 A JP 9013784A JP S60234396 A JPS60234396 A JP S60234396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pad
- forming
- grooves
- solder pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はハンダパッドの形成方法に係り、特に容易で且
つ能率的なハンダパッドの形成方法に関するものである
。
つ能率的なハンダパッドの形成方法に関するものである
。
技術の背景
電子工業において、最近、超小形化超薄形化が目指され
、ＩＣ，ＬＳＩ、厚膜混成ＩＣ等急速に発展しておシ、
同時に自動化、省力化のための高度の生産能率が要求さ
れている。従って製造工程における作業性が特に重要で
ある。電子工業における作業は部品と部品をハンダ付け
、溶接、圧接等によって接合する技術が最も重要であり
、なかでもハンダ付けは電子工業には欠くことのできな
い接合技術である。
、ＩＣ，ＬＳＩ、厚膜混成ＩＣ等急速に発展しておシ、
同時に自動化、省力化のための高度の生産能率が要求さ
れている。従って製造工程における作業性が特に重要で
ある。電子工業における作業は部品と部品をハンダ付け
、溶接、圧接等によって接合する技術が最も重要であり
、なかでもハンダ付けは電子工業には欠くことのできな
い接合技術である。
従来技術と問題点
ハンダ付けは、ハンダパッドの形成された被溶接部材に
目的のものを接触させ主にＰｂ−８ｎ系のノ・ンダを用
いて接合することによって行なわれる。
目的のものを接触させ主にＰｂ−８ｎ系のノ・ンダを用
いて接合することによって行なわれる。
このハンダ付けは上記のように、被溶接部材（母材）に
予めハンダパッドを形成しておかねばならない。このハ
ンダパッドの形成は、従来、ノ・ンダボールをパッドに
乗せる方法や、マスク等を用いた蒸着による方法を用い
てなされていた。
予めハンダパッドを形成しておかねばならない。このハ
ンダパッドの形成は、従来、ノ・ンダボールをパッドに
乗せる方法や、マスク等を用いた蒸着による方法を用い
てなされていた。
しかしながら前者のハンダパッドの形成法ではいちいち
１００μｍ程度の直径を有するハンダゾールを形成しな
ければならず、また後者の方法では時間がかかり、いず
れも非能率的であった。
１００μｍ程度の直径を有するハンダゾールを形成しな
ければならず、また後者の方法では時間がかかり、いず
れも非能率的であった。
発明の目的
上記欠点を鑑み本発明は容易で且つ能率的な・・ンダパ
ッドの形成方法を提供することを目的とする。
ッドの形成方法を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の目的はハンダぬれ性の低い板状治具表面に複数
の溝を形成し、該溝内にハンダ材料を塗布し、該ハンダ
材料を加熱溶融させることによってパッドに該ハンダ材
料を融着させることを特徴とするハンダ・（ラドの形成
方法によって達成される。
の溝を形成し、該溝内にハンダ材料を塗布し、該ハンダ
材料を加熱溶融させることによってパッドに該ハンダ材
料を融着させることを特徴とするハンダ・（ラドの形成
方法によって達成される。
実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る方法を用いて溝を形成した一実施
例を示す斜視Ｍである。
例を示す斜視Ｍである。
第１図において、セラミック基板ｌの裏面にパッド形成
部２が配設されている。Ｐｂ−８ｎ系等のハンダにぬれ
にくい、例えば、フルオロカーボン樹脂、特にテフロン
（商柳名）やステンレス等からなる板状の治具３の表面
であって、月つ上記パッド形成部２に対向する位置に正
四角＃秋の溝４が形成されている。
部２が配設されている。Ｐｂ−８ｎ系等のハンダにぬれ
にくい、例えば、フルオロカーボン樹脂、特にテフロン
（商柳名）やステンレス等からなる板状の治具３の表面
であって、月つ上記パッド形成部２に対向する位置に正
四角＃秋の溝４が形成されている。
本発明ではこのような＠４を放電加工を用いて形成した
後、市販のハンダ被−スト５を第２図に示すようにスギ
−シロを用いて矢印方向に移動させて溝４内に埋め込み
塗布した後、ハンダペーストの融点温度以上の１００〜
２５０℃に該板状治具３を加熱する。この加熱によって
ハンダイーストは溶融され、表面張力によって丸くなる
（第３図５′）。
後、市販のハンダ被−スト５を第２図に示すようにスギ
−シロを用いて矢印方向に移動させて溝４内に埋め込み
塗布した後、ハンダペーストの融点温度以上の１００〜
２５０℃に該板状治具３を加熱する。この加熱によって
ハンダイーストは溶融され、表面張力によって丸くなる
（第３図５′）。
次に第３図に示すように、パッド形成部２を有するセラ
ミック基板３を矢印方向に移動させ、該パッド形成部２
を、丸くなったハンダ４−スト５′に接触させ、該パッ
ド形成部２にハンダペースト５′を融着させる。板状治
具３は上述のようにハンダに対してぬれ性が低いのでパ
ッド形成部２にハンダペースト５′を融着させる際に、
該ハンダペースト５′は板状治具から容易に離れる。
ミック基板３を矢印方向に移動させ、該パッド形成部２
を、丸くなったハンダ４−スト５′に接触させ、該パッ
ド形成部２にハンダペースト５′を融着させる。板状治
具３は上述のようにハンダに対してぬれ性が低いのでパ
ッド形成部２にハンダペースト５′を融着させる際に、
該ハンダペースト５′は板状治具から容易に離れる。
本発明ではハンダペーストは加熱によって上述の如く丸
くなるが表面張力によるものなので溝４内のほぼ中央に
存在し、パッド形成部に対して正確な位置合せが可能と
なる。
くなるが表面張力によるものなので溝４内のほぼ中央に
存在し、パッド形成部に対して正確な位置合せが可能と
なる。
上記実施例で溝形状は正四角錐としたが円錐でも可能で
ある。
ある。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、複数のハンダ１４
ツドを短時間に容易に形成することができる。
ツドを短時間に容易に形成することができる。
第１図は本発明に係る方法を実施するために用いる板状
治具を説明するための斜視図であわ、第２図はハンダペ
ーストを板状治具の溝に塗布する方法を示す概略図であ
シ、第３図はパッド形成部とハンダペーストを融着する
方法を説明するための概略図である。 １・・・セラミ、り基板、２・・・パッド形成部、３・
・・板状治具、４・・・溝、５・・・ハンダペースト、
５′・・・表面張力を受けた溶融ハンダペースト、６・
・・スキージ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青水 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
治具を説明するための斜視図であわ、第２図はハンダペ
ーストを板状治具の溝に塗布する方法を示す概略図であ
シ、第３図はパッド形成部とハンダペーストを融着する
方法を説明するための概略図である。 １・・・セラミ、り基板、２・・・パッド形成部、３・
・・板状治具、４・・・溝、５・・・ハンダペースト、
５′・・・表面張力を受けた溶融ハンダペースト、６・
・・スキージ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青水 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ハンダぬれ性の低い板状治具表面に複数の溝を形成
し、該溝内にハンダ材料を塗布し、該ハンダ材料を加熱
溶融させることによってパッドに該ハンダ材料を融着さ
せることを特徴とするハンダ／４’ツドの形成方法。 ２、前記溝を円錐あるいは四角錐状に形成することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法０ ３、前記複数の溝を、前記はんだパッドを形成するパッ
ドに対向するように形成することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の方法。 ４、前記ハンダ材料の塗布をスキージを用いて実施する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013784A JPS60234396A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | ハンダパツドの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013784A JPS60234396A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | ハンダパツドの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60234396A true JPS60234396A (ja) | 1985-11-21 |
Family
ID=13990117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9013784A Pending JPS60234396A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | ハンダパツドの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60234396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3818894A1 (de) * | 1987-06-05 | 1988-12-22 | Hitachi Ltd | Lottraeger, verfahren zu dessen herstellung und verfahren zur montage von halbleiteranordnungen unter dessen verwendung |
| US6099935A (en) * | 1995-12-15 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing solder interconnections to semiconductor and electronic packaging devices |
-
1984
- 1984-05-08 JP JP9013784A patent/JPS60234396A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3818894A1 (de) * | 1987-06-05 | 1988-12-22 | Hitachi Ltd | Lottraeger, verfahren zu dessen herstellung und verfahren zur montage von halbleiteranordnungen unter dessen verwendung |
| US4906823A (en) * | 1987-06-05 | 1990-03-06 | Hitachi, Ltd. | Solder carrier, manufacturing method thereof and method of mounting semiconductor devices by utilizing same |
| US6099935A (en) * | 1995-12-15 | 2000-08-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing solder interconnections to semiconductor and electronic packaging devices |
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