JPH0775777B2 - 熱圧着はんだ付け法 - Google Patents
熱圧着はんだ付け法Info
- Publication number
- JPH0775777B2 JPH0775777B2 JP62004321A JP432187A JPH0775777B2 JP H0775777 B2 JPH0775777 B2 JP H0775777B2 JP 62004321 A JP62004321 A JP 62004321A JP 432187 A JP432187 A JP 432187A JP H0775777 B2 JPH0775777 B2 JP H0775777B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression
- metal foil
- soldering
- bonding
- heater chip
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の製造工程や、プリント基板等への
実装工程で用いられている熱圧着はんだ付け法に関する
ものである。
実装工程で用いられている熱圧着はんだ付け法に関する
ものである。
従来の技術 従来この種の熱圧着はんだ付け法は、例えば第２図のよ
うな構成であった。第２図において、１は比抵抗の高い
金属で構成された熱圧着用ヒーターチップ、２ははん
だ、３はチップ抵抗器等の電子部品、４はプリント基板
である。
うな構成であった。第２図において、１は比抵抗の高い
金属で構成された熱圧着用ヒーターチップ、２ははん
だ、３はチップ抵抗器等の電子部品、４はプリント基板
である。
以上のはように構成された熱圧着はんだ付け法について
説明する。熱圧着用ヒーターチップ１の電極1a、電極1b
間に電流を流し、当接部1cを発熱させ、その熱によっ
て、はんだ２を溶融させ、電子部品３とプリント基板４
はをはんだ付けするようになっている。
説明する。熱圧着用ヒーターチップ１の電極1a、電極1b
間に電流を流し、当接部1cを発熱させ、その熱によっ
て、はんだ２を溶融させ、電子部品３とプリント基板４
はをはんだ付けするようになっている。
以上は、電子部品をプリント基板上にはんだ付けする方
法によって説明したが、このような熱圧着はんだ付け法
は、第３図に示すように、セラミック基板５とリードフ
レーム６をはんだ付けするような熱圧着面が凹凸状の集
積回路等の製造工程でも用いられている。
法によって説明したが、このような熱圧着はんだ付け法
は、第３図に示すように、セラミック基板５とリードフ
レーム６をはんだ付けするような熱圧着面が凹凸状の集
積回路等の製造工程でも用いられている。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、繰り返しはんだ付けを行っ
ていると、第４図のように、熱圧着ヒーターチップ１の
底面1d部にはんだカス７が付着し、底面1d部の平面性を
そこなうことにより熱圧着用ヒーターチップ１から被熱
圧着物への熱伝導を妨げたり、はんだカス７を異物とし
て被熱圧着物へ再付着させるという問題点があった。
ていると、第４図のように、熱圧着ヒーターチップ１の
底面1d部にはんだカス７が付着し、底面1d部の平面性を
そこなうことにより熱圧着用ヒーターチップ１から被熱
圧着物への熱伝導を妨げたり、はんだカス７を異物とし
て被熱圧着物へ再付着させるという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、繰り返
しはんだ付けを行っても、熱圧着用ヒーターチップの底
面にははんだカスを付着させることなく、均一なはんだ
付けを行うことを目的とするものである。
しはんだ付けを行っても、熱圧着用ヒーターチップの底
面にははんだカスを付着させることなく、均一なはんだ
付けを行うことを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために、本発明は、電流を流すこ
とにより発熱する熱圧着用ヒーターチップと被熱圧着間
に、テープ状に加工したステンレスからなる金属箔を設
け、このテープ状に加工した金属箔を、一定の熱圧着回
数毎に間欠送りするようにしたものである。
とにより発熱する熱圧着用ヒーターチップと被熱圧着間
に、テープ状に加工したステンレスからなる金属箔を設
け、このテープ状に加工した金属箔を、一定の熱圧着回
数毎に間欠送りするようにしたものである。
作用 この構成により、熱圧着用ヒーターチップと被熱圧着物
間に設けられたステンレスからなる金属箔が、一定の熱
圧着回数毎に間欠送りされるので、常に汚れのない平面
性を有した面で熱圧着はんだ付けが行えるようになる。
間に設けられたステンレスからなる金属箔が、一定の熱
圧着回数毎に間欠送りされるので、常に汚れのない平面
性を有した面で熱圧着はんだ付けが行えるようになる。
実施例 第１図は本発明の一実施例による熱圧着はんだ付け法の
構成図である。なお、従来例と同一の部分については同
一の符号を付与している。第１図において、１は電流を
流すことにより発熱はする比抵抗の高い金属で構成され
た熱圧着用ヒーターチップ、２ははんだ、３はチップ抵
抗器等の電子部品、４はプリント基板、８はテープ状に
加工されたステンレスよりなる金属箔である。
構成図である。なお、従来例と同一の部分については同
一の符号を付与している。第１図において、１は電流を
流すことにより発熱はする比抵抗の高い金属で構成され
た熱圧着用ヒーターチップ、２ははんだ、３はチップ抵
抗器等の電子部品、４はプリント基板、８はテープ状に
加工されたステンレスよりなる金属箔である。
以上のように、本実施例によれば、熱圧着用ヒーターチ
ップと被熱圧着物間に設けられたステンレスの金属箔
は、はんだ付け性が悪いので、はんだカスが付着するこ
とはなく、またステンレスは熱伝導性が悪いので、箔の
厚さ方向にしか熱が伝わらず均一な熱伝導が行える。ま
たこの金属箔はテープ状に加工されており、一定の熱圧
着回数で間欠送りされるので、常に汚れのない面ではん
だ付けでき、均一な熱圧着が行えるという効果が得られ
る。
ップと被熱圧着物間に設けられたステンレスの金属箔
は、はんだ付け性が悪いので、はんだカスが付着するこ
とはなく、またステンレスは熱伝導性が悪いので、箔の
厚さ方向にしか熱が伝わらず均一な熱伝導が行える。ま
たこの金属箔はテープ状に加工されており、一定の熱圧
着回数で間欠送りされるので、常に汚れのない面ではん
だ付けでき、均一な熱圧着が行えるという効果が得られ
る。
また、特にはんだ付け箇所が密接した高密度実装におい
ては、はんだ付けピッチが非常に狭いため熱伝導性の良
いアルミニウム等の金属箔を用いた場合は金属箔の長さ
方向への熱伝導作用により所望のはんだ付け箇所を的確
にはんだ付けすることは非常に困難であるが、本実施例
のような熱伝導性の悪いステンレスの金属箔を介しては
んだ付けすれば、ステンレスの金属箔の長さ方向への熱
拡散を防ぎ、熱圧着用ヒーターチップからの熱を金属箔
の厚さ方向へのみ有効に消費することが可能となり、は
んだ付けをきわめて精度よく確実に行うことができる。
ては、はんだ付けピッチが非常に狭いため熱伝導性の良
いアルミニウム等の金属箔を用いた場合は金属箔の長さ
方向への熱伝導作用により所望のはんだ付け箇所を的確
にはんだ付けすることは非常に困難であるが、本実施例
のような熱伝導性の悪いステンレスの金属箔を介しては
んだ付けすれば、ステンレスの金属箔の長さ方向への熱
拡散を防ぎ、熱圧着用ヒーターチップからの熱を金属箔
の厚さ方向へのみ有効に消費することが可能となり、は
んだ付けをきわめて精度よく確実に行うことができる。
また、電流を流すことにより発熱するタイプの熱圧着用
ヒーターチップを、比抵抗の高いステンレス製の金属箔
に当接させて熱圧着を行うので、熱圧着用ヒーターチッ
プ側の電流が金属箔に漏れることなく熱圧着用ヒーター
チップの発熱に効率良く消費されるため、発熱量の損失
がなく、はんだ付け性を向上させることができる。
ヒーターチップを、比抵抗の高いステンレス製の金属箔
に当接させて熱圧着を行うので、熱圧着用ヒーターチッ
プ側の電流が金属箔に漏れることなく熱圧着用ヒーター
チップの発熱に効率良く消費されるため、発熱量の損失
がなく、はんだ付け性を向上させることができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、熱圧着用ヒーターチップ
と被熱圧着物間にテープ状に加工したはんだ付け性およ
び熱伝導性が悪いステンレスからなる金属箔を設けるこ
とにより、はんだカスが金属箔に付着することがなく金
属箔の同一箇所で繰り返しはんだ付けが行えるととも
に、金属箔の長さ方向への熱拡散を防ぎ、はんだ付けす
る際の熱を金属箔の厚さ方向へのみ有効に伝えることが
可能となり、発熱量の損失がなくきわめて精度良いはん
だ付けを行うことができる。また、ステンレスは比抵抗
が高いので、熱圧着用ヒーターチップを発熱させる電流
が金属箔に漏れることがないので、消費電流が効率良く
ヒーターチップの発熱に変換されるため、発熱量の損失
がない。特にはんだ付けピッチの狭い高密度実装におけ
る局部的なはんだ付けにおいてはきわめて精度よく確実
にはんだ付けを行うことができる。
と被熱圧着物間にテープ状に加工したはんだ付け性およ
び熱伝導性が悪いステンレスからなる金属箔を設けるこ
とにより、はんだカスが金属箔に付着することがなく金
属箔の同一箇所で繰り返しはんだ付けが行えるととも
に、金属箔の長さ方向への熱拡散を防ぎ、はんだ付けす
る際の熱を金属箔の厚さ方向へのみ有効に伝えることが
可能となり、発熱量の損失がなくきわめて精度良いはん
だ付けを行うことができる。また、ステンレスは比抵抗
が高いので、熱圧着用ヒーターチップを発熱させる電流
が金属箔に漏れることがないので、消費電流が効率良く
ヒーターチップの発熱に変換されるため、発熱量の損失
がない。特にはんだ付けピッチの狭い高密度実装におけ
る局部的なはんだ付けにおいてはきわめて精度よく確実
にはんだ付けを行うことができる。
さらに、被熱圧着面に凹凸を有する複数の箇所を同時に
はんだ付けする場合、本発明のような機械的強度が大き
いステンレスの金属箔を用いれば、被熱圧着面の凹凸に
より金属箔が破れたり穴が開いたりして金属箔の破片が
被熱圧着物に付着して短絡不良等をおこすことなく信頼
性をもってはんだ付けを行うことができる。
はんだ付けする場合、本発明のような機械的強度が大き
いステンレスの金属箔を用いれば、被熱圧着面の凹凸に
より金属箔が破れたり穴が開いたりして金属箔の破片が
被熱圧着物に付着して短絡不良等をおこすことなく信頼
性をもってはんだ付けを行うことができる。
第１図は本発明の一実施例による熱圧着はんだ付けの法
の構成図、第２図及び第３図はそれぞれは従来の熱圧着
はんだ付け法の構成図、第４図は従来の問題点を示した
概略図である。 １……熱圧着用ヒーターチップ、２……はんだ、３……
電子部品、４……プリント基板、８……金属箔。
の構成図、第２図及び第３図はそれぞれは従来の熱圧着
はんだ付け法の構成図、第４図は従来の問題点を示した
概略図である。 １……熱圧着用ヒーターチップ、２……はんだ、３……
電子部品、４……プリント基板、８……金属箔。
Claims (1)
- 【請求項１】電流を流すことにより発熱する熱圧着用ヒ
ーターチップと被熱圧着物間に、テープ状に加工したス
テンレスからなる金属箔を設け、このテープ状に加工し
た金属箔を、一定の熱圧着回数毎に間欠送りすることを
特徴とする熱圧着はんだ付け法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62004321A JPH0775777B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 熱圧着はんだ付け法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62004321A JPH0775777B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 熱圧着はんだ付け法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174781A JPS63174781A (ja) | 1988-07-19 |
| JPH0775777B2 true JPH0775777B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=11581197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62004321A Expired - Lifetime JPH0775777B2 (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 熱圧着はんだ付け法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775777B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927036U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-20 | エポン販売株式会社 | 調理用熱板 |
-
1987
- 1987-01-12 JP JP62004321A patent/JPH0775777B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63174781A (ja) | 1988-07-19 |
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