JPH01280393A - プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 - Google Patents
プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造Info
- Publication number
- JPH01280393A JPH01280393A JP5037288A JP5037288A JPH01280393A JP H01280393 A JPH01280393 A JP H01280393A JP 5037288 A JP5037288 A JP 5037288A JP 5037288 A JP5037288 A JP 5037288A JP H01280393 A JPH01280393 A JP H01280393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- laser beam
- printed wiring
- wiring board
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はプリント配線板に関し、特にレーザビームによ
ってハンダ付けされる表面実装型のプリント配線板のレ
ジスト膜焼損防止構造に関する。
ってハンダ付けされる表面実装型のプリント配線板のレ
ジスト膜焼損防止構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種のプリント配線板のレジスト膜焼損防止構
造は、ハンダ付けを必要とする部分以外のほとんどすべ
てをレジスト膜によって覆い、その上に部品番号やその
他の情報を表わすためのシルク印刷を施していた。
造は、ハンダ付けを必要とする部分以外のほとんどすべ
てをレジスト膜によって覆い、その上に部品番号やその
他の情報を表わすためのシルク印刷を施していた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のプリント配線板は、導電パターンのハン
ダ付けが必要な部分以外のほとんどすべての面がレジス
ト膜で覆われているので、表面実装置Ｃなどの電極リー
ドなどをレーザビームスポット走査型ハンダ付は装置に
よってハンダ付けする場合、ＩＣ電極リード列の個々の
電極リードにプレビートを含めて均一なエネルギー条件
を与える必要から、ビームスポットの走査始動位置を電
極リード列の最外端に位置する電極リードより更に外側
に置き、レーザビームスポットがブレヒート領域も含め
て、最外端の電極リードにかかった時点では、レーザビ
ームの走査速度が等速度になっているように設定してい
る。
ダ付けが必要な部分以外のほとんどすべての面がレジス
ト膜で覆われているので、表面実装置Ｃなどの電極リー
ドなどをレーザビームスポット走査型ハンダ付は装置に
よってハンダ付けする場合、ＩＣ電極リード列の個々の
電極リードにプレビートを含めて均一なエネルギー条件
を与える必要から、ビームスポットの走査始動位置を電
極リード列の最外端に位置する電極リードより更に外側
に置き、レーザビームスポットがブレヒート領域も含め
て、最外端の電極リードにかかった時点では、レーザビ
ームの走査速度が等速度になっているように設定してい
る。
ところが、レーザビームの始動位置がレジスト膜で覆わ
れているため、レーザビームスポットが照射された部分
のレジスト膜は、レーザビームスポット走査の始動初期
において焼損し、その時に発生したガスが電極リードの
ハンダ付は性を阻害するという問題がある。
れているため、レーザビームスポットが照射された部分
のレジスト膜は、レーザビームスポット走査の始動初期
において焼損し、その時に発生したガスが電極リードの
ハンダ付は性を阻害するという問題がある。
また、前述のレジスト膜の焼損があるため、ハンダ付は
性を改善させるためのレーザビームの出力増強もできな
いという欠点もある。
性を改善させるためのレーザビームの出力増強もできな
いという欠点もある。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板のレジスト膜焼損防止構造は、
ハンダ付けされる導電パターン周辺のレジスト膜表面に
、該レジスト膜よりも光反射率の高い塗膜を施すことを
特徴とするものである。
ハンダ付けされる導電パターン周辺のレジスト膜表面に
、該レジスト膜よりも光反射率の高い塗膜を施すことを
特徴とするものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
矢示４部の拡大図である。
矢示４部の拡大図である。
図中１はフラットパッケージＩＣで、多数の電極リード
２を備え、プリント配線板３上にハンダ付けされる。ハ
ンダ付けのためのレーザビームは図中左下の始動点Ｐか
ら始まって図中右方のＱ点に到り、その後各コーナ部分
に到るごとに変針して始動点Ｐまで戻る軌跡を描いて移
動する。
２を備え、プリント配線板３上にハンダ付けされる。ハ
ンダ付けのためのレーザビームは図中左下の始動点Ｐか
ら始まって図中右方のＱ点に到り、その後各コーナ部分
に到るごとに変針して始動点Ｐまで戻る軌跡を描いて移
動する。
フラットパッケージＩＣＩの電極リード２は、プリント
配線板３上に描かれた導電パターン３ａ上のレジスト膜
４のない部分に塗布されたハンダペーストに押付けられ
、クリームハンダ５の貼着力で略固着されている。
配線板３上に描かれた導電パターン３ａ上のレジスト膜
４のない部分に塗布されたハンダペーストに押付けられ
、クリームハンダ５の貼着力で略固着されている。
レーザビームスポットの始動点Ｐは電極リード２からは
ずれた、電極リード２の列の延長線上に設定され、その
始動点Ｐ付近はレーザビームスポットの円６よりも十分
広い範囲に、光反射率がレジスト膜４よりも高い塗膜７
が施されている。
ずれた、電極リード２の列の延長線上に設定され、その
始動点Ｐ付近はレーザビームスポットの円６よりも十分
広い範囲に、光反射率がレジスト膜４よりも高い塗膜７
が施されている。
レーザビームスポットは始動点Ｐにおいて照射を開始し
て矢印の方向に移動し、その移動速度はレーザビームス
ポットの円６が最外端の電極リード２ａにかかるまでに
等速度になるよう設定されている。レーザビームスポッ
トは始動点ＰからＱまでの直線を走査して電極リード２
．１列のハンダ付けを完了する。
て矢印の方向に移動し、その移動速度はレーザビームス
ポットの円６が最外端の電極リード２ａにかかるまでに
等速度になるよう設定されている。レーザビームスポッ
トは始動点ＰからＱまでの直線を走査して電極リード２
．１列のハンダ付けを完了する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、レーザビームスボッ７ト
の走査開始位置を電極リード列の外に設けて、その走査
開始位置付近に周囲のレジスト膜よりも高い光反射率の
塗膜を施すことにより、レーザビーム照射開始時のレジ
スト膜の焼損を防止できるという効果がある。
の走査開始位置を電極リード列の外に設けて、その走査
開始位置付近に周囲のレジスト膜よりも高い光反射率の
塗膜を施すことにより、レーザビーム照射開始時のレジ
スト膜の焼損を防止できるという効果がある。
またレーザビームスポットの走査速度も最初の電極リー
ドにかかる時点では等速度となるため、多数の電極リー
ドすべてに均一なレーザビーム照射を行うことが可能と
なる。
ドにかかる時点では等速度となるため、多数の電極リー
ドすべてに均一なレーザビーム照射を行うことが可能と
なる。
更に、焼損する可能性のある部分がなくなるため、レー
ザビームの出力を増加させることができ、このためハン
ダ付は性も向上させることができる効果もある。
ザビームの出力を増加させることができ、このためハン
ダ付は性も向上させることができる効果もある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、
第２図は第１図中の矢示４部の拡大図である。
１：フラットパッケージＩＣ
２：フラットパッケージＩＣの電極リード２ａ：最外端
の電極リード ３ニブリント配線板 ３ａ：導電パターン ４ニレジスト膜 ５：クリームハンダ ６：レーザビームスポットの円 ７：塗膜
の電極リード ３ニブリント配線板 ３ａ：導電パターン ４ニレジスト膜 ５：クリームハンダ ６：レーザビームスポットの円 ７：塗膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザビームによってハンダ付けされるプリント配線
板において、 ハンダ付けされる導電パターン周辺のレジスト膜表面に
、該レジスト膜よりも光反射率の高い塗膜を施すことを
特徴とするプリント配線板のレジスト膜焼損防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037288A JPH01280393A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037288A JPH01280393A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280393A true JPH01280393A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=12857057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037288A Pending JPH01280393A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364991A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH0425270U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-28 | ||
| JPH0669637A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置及びプリント基板半田付け方法 |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5037288A patent/JPH01280393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364991A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH0425270U (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-28 | ||
| JPH0669637A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置及びプリント基板半田付け方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01280393A (ja) | プリント配線板のレジスト膜焼損防止構造 | |
| JP2001076912A (ja) | チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 | |
| JPS6193693A (ja) | 電子部品及び電子回路基板 | |
| JP2503584Y2 (ja) | レ―ザはんだ付け用プリント基板 | |
| JPS5929496A (ja) | 多脚電子部品のハンダ付け方法 | |
| JPS6221298A (ja) | チツプ形電子部品の実装方法 | |
| JPH0575197B2 (ja) | ||
| KR950010717A (ko) | 4방향 리드 플랫 패키지 ic의 땜납 딥용 랜드 및 땜납 딥 납땜 방법 | |
| JPH01104073U (ja) | ||
| JPH02110992A (ja) | パターン接続方法 | |
| JPS6272473A (ja) | はんだ付装置 | |
| JPS63258013A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS60182191A (ja) | レ−ザ−はんだ付け用印刷配線板 | |
| JPS62137174A (ja) | レ−ザはんだ付け方法 | |
| JPS59136990A (ja) | リフロ−半田付け方法 | |
| JPH06120638A (ja) | 厚膜印刷基板 | |
| JPH0364991A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02122594A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS62116164A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH0575196B2 (ja) | ||
| JPH06140556A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60241202A (ja) | 膜抵抗体の製造方法 | |
| JPS62127362U (ja) | ||
| JPH04213892A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS62136050A (ja) | セラミック基板 |