JPS6193693A - 電子部品及び電子回路基板 - Google Patents
電子部品及び電子回路基板Info
- Publication number
- JPS6193693A JPS6193693A JP21434484A JP21434484A JPS6193693A JP S6193693 A JPS6193693 A JP S6193693A JP 21434484 A JP21434484 A JP 21434484A JP 21434484 A JP21434484 A JP 21434484A JP S6193693 A JPS6193693 A JP S6193693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- electronic component
- circuit board
- coating
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、レーザー光を加熱源として用いるはんだ付け
において使用する電子部品および電子回路基板に関する
。
において使用する電子部品および電子回路基板に関する
。
近年電子技術応用製品に対する軽薄短小指向によシ、内
蔵する電子回路にも増々小型・高密度化が要求されてい
る。このような中で従来より使用されていたはんだ付技
術においても、よシ小型化・高密度化の可能性を求めて
技術開発が行われている。レーザー光を加熱源に用いる
はんだ付方法もこのうちの一つである。しかし、この方
法にはレーザー光のもつ高エネルギー密度により、基板
や部品がこげるという問題がある。特にプラスチックハ
ラケージＩＣやチップＴａ（メンタル）コンデンサーの
ように黒色モールド樹脂で外装された電子部品にレーザ
ー光が直接当ると、レーザー光の吸収特性が良好なため
瞬時に焼損してしまう。
蔵する電子回路にも増々小型・高密度化が要求されてい
る。このような中で従来より使用されていたはんだ付技
術においても、よシ小型化・高密度化の可能性を求めて
技術開発が行われている。レーザー光を加熱源に用いる
はんだ付方法もこのうちの一つである。しかし、この方
法にはレーザー光のもつ高エネルギー密度により、基板
や部品がこげるという問題がある。特にプラスチックハ
ラケージＩＣやチップＴａ（メンタル）コンデンサーの
ように黒色モールド樹脂で外装された電子部品にレーザ
ー光が直接当ると、レーザー光の吸収特性が良好なため
瞬時に焼損してしまう。
印刷配線板等でも同様な問題が指摘されており、これを
解決する方法として第６図に示すものが提案されている
（特開昭５８−６４７８２号）。この方法はまず移動テ
ーブル１１上に固定治具１０をセットし、さらにこの上
に導電パターン２を有する絶縁基板１をセットし、次に
はんだ材７によりリード片３を保持し、この状態でレー
ザー光６を照射しはんだ付を行うものである。この方法
によると焼損防止板９により絶縁基板ｌの焼損が防げる
ため、レーザー光の連続照射と移動テーブルの連続移動
（移動方向Ａ）が可能となり、作業の高速化、装置の簡
易化が計れることが示されている。また特開昭５７−８
４１９３号には、第７図投影面６ａが導電パターン２か
らはみ出すと絶縁基板１の焼損が生ずるので、これを防
ぐ目的で予め絶縁基板１に透孔８を形成しておき、レー
ザー光６が絶縁基板１に直接当らないようにする技術が
示しである。
解決する方法として第６図に示すものが提案されている
（特開昭５８−６４７８２号）。この方法はまず移動テ
ーブル１１上に固定治具１０をセットし、さらにこの上
に導電パターン２を有する絶縁基板１をセットし、次に
はんだ材７によりリード片３を保持し、この状態でレー
ザー光６を照射しはんだ付を行うものである。この方法
によると焼損防止板９により絶縁基板ｌの焼損が防げる
ため、レーザー光の連続照射と移動テーブルの連続移動
（移動方向Ａ）が可能となり、作業の高速化、装置の簡
易化が計れることが示されている。また特開昭５７−８
４１９３号には、第７図投影面６ａが導電パターン２か
らはみ出すと絶縁基板１の焼損が生ずるので、これを防
ぐ目的で予め絶縁基板１に透孔８を形成しておき、レー
ザー光６が絶縁基板１に直接当らないようにする技術が
示しである。
しかし第６図の従来方法の焼損防止板を用いる場合には
、これを製品に合わせてそれぞれ用意する必要がある。
、これを製品に合わせてそれぞれ用意する必要がある。
また部品が高密度になると焼損防止板自体を作るのが困
難になってくる。さらに製造段階においてこの焼損防止
板を取付ける工程および取除く工程を必要とする。
難になってくる。さらに製造段階においてこの焼損防止
板を取付ける工程および取除く工程を必要とする。
次に絶縁基板に透孔を形成する第７図の従来例の場合に
も、高密度に部品を搭載するとき数多くの透孔を近接し
てあける必要があり、工数的にも技術的にも製造が困難
となる。また電子部品には石をあけることは出来ないた
め基板以外への応用は不可能である。このように上述し
た従来例では部品を高密度に搭載する場合に特に問題が
ある。
も、高密度に部品を搭載するとき数多くの透孔を近接し
てあける必要があり、工数的にも技術的にも製造が困難
となる。また電子部品には石をあけることは出来ないた
め基板以外への応用は不可能である。このように上述し
た従来例では部品を高密度に搭載する場合に特に問題が
ある。
本発明は上記従来例の欠点に鑑み提案されたものであり
、はんだ付接合部周辺にレーザー光に対して良反射性の
被膜を設けることにより、焼損防止及び生産効率の高い
はんだ付が可能となる電子部品及び該電子部品を複数配
設した電子回路基板とを提供することを目的とする。
、はんだ付接合部周辺にレーザー光に対して良反射性の
被膜を設けることにより、焼損防止及び生産効率の高い
はんだ付が可能となる電子部品及び該電子部品を複数配
設した電子回路基板とを提供することを目的とする。
上記良反射性の被膜は、該被膜をレーザー光がほとんど
或いは完全に通らなければよく、従って拡散反射でも構
わ々い。
或いは完全に通らなければよく、従って拡散反射でも構
わ々い。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例に係るレーザーはんだ性用電子
部品のはんだ付の様子を示す図である。４は絶縁基板１
上に配置された黒色外装の電子部品（ここではフラット
パックＩＣを示している）であり、５はレーザー光照射
面側に塗布された白色ペイントである。１は絶縁基板、
２は絶縁基板１上の導電パターン、３は部品電極、７は
クリームはんだである。６はレーザー光、６ａはレーザ
ー光径である。
部品のはんだ付の様子を示す図である。４は絶縁基板１
上に配置された黒色外装の電子部品（ここではフラット
パックＩＣを示している）であり、５はレーザー光照射
面側に塗布された白色ペイントである。１は絶縁基板、
２は絶縁基板１上の導電パターン、３は部品電極、７は
クリームはんだである。６はレーザー光、６ａはレーザ
ー光径である。
次に実施例の作用について説明する。まず黒色外装の電
子部品４（ここではフラットパックＩＣを示す）を絶縁
基板１上に配置し、導電パターン２と部品電極３を位置
合せず葛。レーザー光径６ａは部品電極全体へのはんだ
流れを良くする目的で、部品電極長とほぼ同等か少し大
きめにする。
子部品４（ここではフラットパックＩＣを示す）を絶縁
基板１上に配置し、導電パターン２と部品電極３を位置
合せず葛。レーザー光径６ａは部品電極全体へのはんだ
流れを良くする目的で、部品電極長とほぼ同等か少し大
きめにする。
レーザー光６の照射位置は部品電極３のほぼ中央にセッ
トするが、絶縁基板１の位置ズレや電子部品４の搭載位
置ズレ等によりレーザー光６が黒色外装に直接当る恐れ
がある。しかし、電子部品の黒色外装部にはレーザー光
難吸収性処理として白色ペイント５が塗布されているの
で、レーザー光による電子部品の焼損は生じない。
トするが、絶縁基板１の位置ズレや電子部品４の搭載位
置ズレ等によりレーザー光６が黒色外装に直接当る恐れ
がある。しかし、電子部品の黒色外装部にはレーザー光
難吸収性処理として白色ペイント５が塗布されているの
で、レーザー光による電子部品の焼損は生じない。
第２図は本発明の別の実施例を説明する図であり、黒色
外装の電子部品４の部品電極３が電子部品に極めて接近
しているか、あるいは一部が裏側に延びている場合のは
んだ付の様子を示す図である。電子部８委は例えばチッ
プタンタル電解コンデンサーのようなものである。この
場合レーザー光６は必然的に黒色外装部を照射するが、
白色ペイント５によりその焼損は防止される。
外装の電子部品４の部品電極３が電子部品に極めて接近
しているか、あるいは一部が裏側に延びている場合のは
んだ付の様子を示す図である。電子部８委は例えばチッ
プタンタル電解コンデンサーのようなものである。この
場合レーザー光６は必然的に黒色外装部を照射するが、
白色ペイント５によりその焼損は防止される。
第８図は第１図、第２図の電子部品４の黒色外装部に白
色ペイントを簡便に塗布する方法を説明する図である。
色ペイントを簡便に塗布する方法を説明する図である。
第３図（ａ）は電子部品の黒色外装部に捺印するだめの
従来使用されているパターン１２であり、第８図（ｂ）
はそれを反転したパターン１３である。このように単に
ネガ・ポジを逆転させることにより従来のプロセスをそ
のまま使用でき、極めて簡便である。なお白色ペイント
としては例えばＴｉＯ２，ＺｎＯ等の絶縁性白色パウダ
ーを有機ペイント中に混練した商品（たとえば、マシュ
ーズ社製Ｍ］４５インク）を用いればよい。
従来使用されているパターン１２であり、第８図（ｂ）
はそれを反転したパターン１３である。このように単に
ネガ・ポジを逆転させることにより従来のプロセスをそ
のまま使用でき、極めて簡便である。なお白色ペイント
としては例えばＴｉＯ２，ＺｎＯ等の絶縁性白色パウダ
ーを有機ペイント中に混練した商品（たとえば、マシュ
ーズ社製Ｍ］４５インク）を用いればよい。
第４図、第５図は本発明の別の実施例に係るレーザーは
んだ付用電子部品のはんだ付の様子を示す図である。第
４図は第１図と同じ電子部品（例えばフラットパックＩ
Ｃ）、第５図は第２図と同じ電子部品（例えばチップタ
ンタルコンデンサーであるが、黒色外装部の難吸収性手
段として白色ペイント４の代わりにＡＪ箔１４を用いて
いる。
んだ付用電子部品のはんだ付の様子を示す図である。第
４図は第１図と同じ電子部品（例えばフラットパックＩ
Ｃ）、第５図は第２図と同じ電子部品（例えばチップタ
ンタルコンデンサーであるが、黒色外装部の難吸収性手
段として白色ペイント４の代わりにＡＪ箔１４を用いて
いる。
このように難吸収性手段としてレーザー光をほとんど反
射あるいは完全反射する金属箔を使用すれば極めて有効
である。なおＡＩ！箔をひさし状に突出すれば、電子部
品の側面部がテーパーになっている場合、その部分の焼
損をも防止できる。
射あるいは完全反射する金属箔を使用すれば極めて有効
である。なおＡＩ！箔をひさし状に突出すれば、電子部
品の側面部がテーパーになっている場合、その部分の焼
損をも防止できる。
勿論、黒色外装部を白色外装部に（例えばモールド外装
自体は黒色から白色に変える）変えてもよい。
自体は黒色から白色に変える）変えてもよい。
以上説明したように、本発明によれば電子部品毎にレー
ザー光による焼損防止対策が構しられているので、電子
部品の種類が変わるたびに複雑な対策をとる必要もない
。また電子部品の高密度実装する場合や電極部（外部端
子）の多いものに対しても、特別な措置をとることなく
極めて簡単にはんだ付が可能となり、作業能率も面子す
る。
ザー光による焼損防止対策が構しられているので、電子
部品の種類が変わるたびに複雑な対策をとる必要もない
。また電子部品の高密度実装する場合や電極部（外部端
子）の多いものに対しても、特別な措置をとることなく
極めて簡単にはんだ付が可能となり、作業能率も面子す
る。
また、上述の如き電子部品を複数配設した電子） 回
路基板は勿論同様の効果が得られる。
路基板は勿論同様の効果が得られる。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の実施例に係るレーザ
ーはんだ付用電子部品のはんだ付の様子を示す図である
。第３図は第１図、第２図に示す白色ペイントを簡便に
塗布する方法を説明する図である。第４図、第５図はそ
れぞれ本発明の他の実施例に係るレーザーはんだ付用電
子部品のはんだ付の様子を示す図である。第６図、第７
図は従来例に係る焼損防止対策を施されたレーザーはん
だ付方法を説明するだめの図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電パターン ３・・・リード線、リード片又は部品電極４・・・電子
部品 ５・・・白色ペイント ６・・・レーザー光 ６ａ・・・レーザー光の光径 ７・・・はんだ材 ８・・・透孔 ９・・・焼損防止板 １０・・・固定冶具 １１・・・移動テーブル Ｌ２・・・捺印パターン １８・・・捺印パターンの反転パターン１４・・・ＡＩ
！箔 （ａン （１））
第３図 第５図 第６図 第７図
ーはんだ付用電子部品のはんだ付の様子を示す図である
。第３図は第１図、第２図に示す白色ペイントを簡便に
塗布する方法を説明する図である。第４図、第５図はそ
れぞれ本発明の他の実施例に係るレーザーはんだ付用電
子部品のはんだ付の様子を示す図である。第６図、第７
図は従来例に係る焼損防止対策を施されたレーザーはん
だ付方法を説明するだめの図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電パターン ３・・・リード線、リード片又は部品電極４・・・電子
部品 ５・・・白色ペイント ６・・・レーザー光 ６ａ・・・レーザー光の光径 ７・・・はんだ材 ８・・・透孔 ９・・・焼損防止板 １０・・・固定冶具 １１・・・移動テーブル Ｌ２・・・捺印パターン １８・・・捺印パターンの反転パターン１４・・・ＡＩ
！箔 （ａン （１））
第３図 第５図 第６図 第７図
Claims (6)
- （１）はんだ付接合部周辺にレーザー光に対して良反射
性の被膜が設けられていることを特徴とする電子部品。 - （２）前記被膜は白色系ペイントからなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）前記被膜は金属箔からなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （４）はんだ付接合部周辺にレーザー光に対して良反射
性の被膜が設けられた電子部品を複数配設したことを特
徴とする電子回路基板。 - （５）前記被膜は白色系ペイントからなることを特徴と
する特許請求の範囲第４項記載の電子回路基板。 - （６）前記被膜は金属箔からなることを特徴とする特許
請求の範囲第４項記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21434484A JPS6193693A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 電子部品及び電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21434484A JPS6193693A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 電子部品及び電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6193693A true JPS6193693A (ja) | 1986-05-12 |
Family
ID=16654205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21434484A Pending JPS6193693A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 電子部品及び電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6193693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03205895A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Nec Corp | 電子部品実装方法 |
| JPH05282777A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ用ステータ |
| JP2009538543A (ja) * | 2006-05-26 | 2009-11-05 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 電気アセンブリ |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP21434484A patent/JPS6193693A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03205895A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-09 | Nec Corp | 電子部品実装方法 |
| JPH05282777A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モータ用ステータ |
| JP2009538543A (ja) * | 2006-05-26 | 2009-11-05 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 電気アセンブリ |
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