JPH02159094A - 印刷配線基板装置 - Google Patents
印刷配線基板装置Info
- Publication number
- JPH02159094A JPH02159094A JP31424688A JP31424688A JPH02159094A JP H02159094 A JPH02159094 A JP H02159094A JP 31424688 A JP31424688 A JP 31424688A JP 31424688 A JP31424688 A JP 31424688A JP H02159094 A JPH02159094 A JP H02159094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- wiring board
- printed wiring
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線基板にチップ抵抗とかフラットタイ
プ集積回路等の電子部品の電極への接続用導箔からなる
複数のランドを列状に設け、かつ半田噴上げ部に対して
前記印刷配線基板を前記列状方向に沿って突入させるよ
うに構成された印刷配線基板装置に係り、半田噴上げ部
からの半田を各ランドに付着させる際に当該各ランドに
付着する半田の量を均一化し、その結果、各隣接するラ
ンド間の短絡を防止することに関する。
プ集積回路等の電子部品の電極への接続用導箔からなる
複数のランドを列状に設け、かつ半田噴上げ部に対して
前記印刷配線基板を前記列状方向に沿って突入させるよ
うに構成された印刷配線基板装置に係り、半田噴上げ部
からの半田を各ランドに付着させる際に当該各ランドに
付着する半田の量を均一化し、その結果、各隣接するラ
ンド間の短絡を防止することに関する。
（従来の技術）
これまでの印刷配線基板装置にあっては、複数のランド
を有する印刷配線基板を半田噴上げ部上を通過させるこ
とで各ランドに半田を付着させ、そののち、半田が付着
されている各ランド上にチップ抵抗とかフラットタイプ
集積回路等の電子部品の電極を対応載置するとともに、
ヒータブロックによる加熱・加圧でもって半田を溶融さ
せてその電極をランドに半田付けするようにしている。
を有する印刷配線基板を半田噴上げ部上を通過させるこ
とで各ランドに半田を付着させ、そののち、半田が付着
されている各ランド上にチップ抵抗とかフラットタイプ
集積回路等の電子部品の電極を対応載置するとともに、
ヒータブロックによる加熱・加圧でもって半田を溶融さ
せてその電極をランドに半田付けするようにしている。
そして、かかる半田付けではヒータブロックの加熱・加
圧の際に各隣接ランド間が距離的に近い場合では、各隣
接ランド間が一旦溶融状態にある半田により短絡されて
しまうことがある。
圧の際に各隣接ランド間が距離的に近い場合では、各隣
接ランド間が一旦溶融状態にある半田により短絡されて
しまうことがある。
そこで、このような各隣接ランド間の短絡防止のための
印刷配線基板装置の従来例としては特公昭６３−３９１
１７号公報に記載されたものが提案されているのである
。ところで、この従来例に係る印刷配線基板装置では、
第３図（ａ）に示すように印刷配線基板ｌに電子部品の
接続用導箔からなるランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎ
を設け、各ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎの内、ラ
ンド２ｎの近くにそのランド２ｎよりも先行して半田噴
上げ部３に突入させるための模擬ランド４を設けたもの
であって、第３図（ａ）および第３図（ｂ）にそれぞれ
示すように印刷配線基板ｌを図中の矢印５方向に移動さ
せていくことで、各ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎ
に均一に半田６が付着するようにしたものである。
印刷配線基板装置の従来例としては特公昭６３−３９１
１７号公報に記載されたものが提案されているのである
。ところで、この従来例に係る印刷配線基板装置では、
第３図（ａ）に示すように印刷配線基板ｌに電子部品の
接続用導箔からなるランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎ
を設け、各ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎの内、ラ
ンド２ｎの近くにそのランド２ｎよりも先行して半田噴
上げ部３に突入させるための模擬ランド４を設けたもの
であって、第３図（ａ）および第３図（ｂ）にそれぞれ
示すように印刷配線基板ｌを図中の矢印５方向に移動さ
せていくことで、各ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎ
に均一に半田６が付着するようにしたものである。
（／ ／ｆ７ ’ｌ 白 〕
（発）明が解決しようとする課題）
ところが、本発明者がその従来例の印刷配線基板装置を
実施したところ、実際は第３図（ｃ）に示すように各ラ
ンド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎには均一に半田が付着
せず、印刷配線基板ｌの移動方向において半田噴上げ部
３で最後に半田が付着される最終ランド２ａに半田６が
多量に付着してしまい、その結果、隣接ランド間の短絡
防止の効果が少ないことが判明した。
実施したところ、実際は第３図（ｃ）に示すように各ラ
ンド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎには均一に半田が付着
せず、印刷配線基板ｌの移動方向において半田噴上げ部
３で最後に半田が付着される最終ランド２ａに半田６が
多量に付着してしまい、その結果、隣接ランド間の短絡
防止の効果が少ないことが判明した。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、隣
接ランド間の短絡防止の効果を上げることができるよう
にすることを目的としている。
接ランド間の短絡防止の効果を上げることができるよう
にすることを目的としている。
（課題を解決するための手段）
このような目的を達成するために、本発明の印刷配線基
板装置においては、印刷配線基板に電子部品の電極への
接続用導箔からなる複数のランドを列状に設け、かつ半
田噴上げ部に対して前記印刷配線基板を前記列状方向に
沿って突入させるように構成されたものにおいて、前記
印刷配線基板には、前記列状のランドの内、最後に該半
田噴上げ部に突入されるランドの近くでかつ当該ランド
よりも後でその半田噴上げ部に突入される模擬ランドを
設けたことを特徴としている。
板装置においては、印刷配線基板に電子部品の電極への
接続用導箔からなる複数のランドを列状に設け、かつ半
田噴上げ部に対して前記印刷配線基板を前記列状方向に
沿って突入させるように構成されたものにおいて、前記
印刷配線基板には、前記列状のランドの内、最後に該半
田噴上げ部に突入されるランドの近くでかつ当該ランド
よりも後でその半田噴上げ部に突入される模擬ランドを
設けたことを特徴としている。
（作用）
半田噴上げ部に突入されるランドよりも後でその半田噴
上げ部に突入される模擬ランドを設けたところ、印刷配
線基板を半田噴上げ部に向けて移動させて各ランドに順
次に半田を付着させていく際に、各ランドで余分な半田
が順次にそれよりも後のランドに送られてくるとともに
、最終的に模擬ランドにその余分な量の半田が付着する
。その結果、各ランドには半田が均一化して付着するよ
うになった。
上げ部に突入される模擬ランドを設けたところ、印刷配
線基板を半田噴上げ部に向けて移動させて各ランドに順
次に半田を付着させていく際に、各ランドで余分な半田
が順次にそれよりも後のランドに送られてくるとともに
、最終的に模擬ランドにその余分な量の半田が付着する
。その結果、各ランドには半田が均一化して付着するよ
うになった。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図は本発明の実施例に係る印刷配線基板への取り
付は前の状態を示す斜視図であり、第２図は同実施例の
作用説明に供するもので、第３図に対応する半田付着工
程を示す図である。第１図および第２図において、従来
例に係る第３図と対応する部分には同一の符号を付すと
ともに、その同一の符号に係る部分についての詳細説明
は省略する。
。第１図は本発明の実施例に係る印刷配線基板への取り
付は前の状態を示す斜視図であり、第２図は同実施例の
作用説明に供するもので、第３図に対応する半田付着工
程を示す図である。第１図および第２図において、従来
例に係る第３図と対応する部分には同一の符号を付すと
ともに、その同一の符号に係る部分についての詳細説明
は省略する。
本実施例の印刷配線基板装置に適用される電子部品は、
第１図に示すように本体パッケージ７の両側面からそれ
ぞれ電極８ａ 、８ｂ 、・・・８ｎが導出されたフラ
ットタイプ集積回路９である。もちろん、このような集
積回路９では電極が列状に並ぶ電子部品であれば本実施
例を適用することができるのは勿論である。
第１図に示すように本体パッケージ７の両側面からそれ
ぞれ電極８ａ 、８ｂ 、・・・８ｎが導出されたフラ
ットタイプ集積回路９である。もちろん、このような集
積回路９では電極が列状に並ぶ電子部品であれば本実施
例を適用することができるのは勿論である。
本実施例の印刷配線基板装置はその電極８ａ８ｂ、・・
８ｎに接続されるべきランド２ａ 、２ｂ・・２ｎが列
状に設けられてなる印刷配線基板１に対して半田噴上げ
部３に対してその印刷配線基板１を前記列状方向、つま
り矢印５方向に沿って突入させるように構成されている
。
８ｎに接続されるべきランド２ａ 、２ｂ・・２ｎが列
状に設けられてなる印刷配線基板１に対して半田噴上げ
部３に対してその印刷配線基板１を前記列状方向、つま
り矢印５方向に沿って突入させるように構成されている
。
そして、本実施例の印刷配線基板装置において特徴とす
る構成は、印刷配線基板１に、ｉり配列状のランド２ａ
、２ｂ 、・・・２ｎの内、最後に半田噴上げ部３に
突入されるランド２ａの近くでかつ当該ランド２ａより
も後でその半田噴上げ部３に突入される模擬ランドｌＯ
を設けたことにある。
る構成は、印刷配線基板１に、ｉり配列状のランド２ａ
、２ｂ 、・・・２ｎの内、最後に半田噴上げ部３に
突入されるランド２ａの近くでかつ当該ランド２ａより
も後でその半田噴上げ部３に突入される模擬ランドｌＯ
を設けたことにある。
つぎに、第２図（ａ）ないし第２図（Ｃ）を参照して本
実施例の印刷配線基板装置の作用を説明すると、まず、
第２図（ａ）および第２図（ｂ）に示すように印刷配線
基板ｌを図中の矢印５方向にある半田噴上げ部３に向け
て移動させていく。
実施例の印刷配線基板装置の作用を説明すると、まず、
第２図（ａ）および第２図（ｂ）に示すように印刷配線
基板ｌを図中の矢印５方向にある半田噴上げ部３に向け
て移動させていく。
そうすると、各ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎには
順次に半田６が付着されていくのであるが、その際、各
ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎでの余分に付着する
半田は順次にそれよりも後のランドに送られてくるとと
もに、最終的には第２図（Ｃ）に示すように模擬ランド
ｔｏにその余分な量の半田６が付着する。その結果、各
ランド２ａ 、２ｂ 、・・２ｎには同じく第２図（Ｃ
）に示すように半田６が均一化して付着する。
順次に半田６が付着されていくのであるが、その際、各
ランド２ａ 、２ｂ 、・・・２ｎでの余分に付着する
半田は順次にそれよりも後のランドに送られてくるとと
もに、最終的には第２図（Ｃ）に示すように模擬ランド
ｔｏにその余分な量の半田６が付着する。その結果、各
ランド２ａ 、２ｂ 、・・２ｎには同じく第２図（Ｃ
）に示すように半田６が均一化して付着する。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
半田噴上げ部に突入されるランドよりも後でその半田噴
上げ部に突入される模擬ランドを設けたことから、印刷
配線基板を半田噴上げ部に向けて移動させて各ランドに
順次に半田を付着させていく際に、各ランドで余分な半
田が順次にそれよりも後のランドに送られてくるととも
に、最終的に模擬ランドにその余分な攪の半田を付着さ
せることができ。その結果、本発明によれば、各ランド
には半田が均一化して付着することで、各隣接ランド間
の短絡防止の効果を上げることができるようになった。
半田噴上げ部に突入されるランドよりも後でその半田噴
上げ部に突入される模擬ランドを設けたことから、印刷
配線基板を半田噴上げ部に向けて移動させて各ランドに
順次に半田を付着させていく際に、各ランドで余分な半
田が順次にそれよりも後のランドに送られてくるととも
に、最終的に模擬ランドにその余分な攪の半田を付着さ
せることができ。その結果、本発明によれば、各ランド
には半田が均一化して付着することで、各隣接ランド間
の短絡防止の効果を上げることができるようになった。
第１図は本発明の実施例に係る印刷配線基板装置の斜視
図、第２図（ａ）ないし第２図ＣＣ）は同実施例の作用
説明に供する工程図、第３図（ａ）ないし第３図（ｃ）
は従来例の作用説明に供する工程図である。 ｌ：印刷配線基板、２ａ 、２ｂ 、・＝２ｎ ＋ラン
ド、３：半田噴上げ部、５：印刷配線基板の移動方向、
６：半田、８ａ 、８ｂ 、・−８ｎ ：電極、ｌＯ；
模擬ランド。
図、第２図（ａ）ないし第２図ＣＣ）は同実施例の作用
説明に供する工程図、第３図（ａ）ないし第３図（ｃ）
は従来例の作用説明に供する工程図である。 ｌ：印刷配線基板、２ａ 、２ｂ 、・＝２ｎ ＋ラン
ド、３：半田噴上げ部、５：印刷配線基板の移動方向、
６：半田、８ａ 、８ｂ 、・−８ｎ ：電極、ｌＯ；
模擬ランド。
Claims (1)
- （１）印刷配線基板に電子部品の電極への接続用導箔か
らなる複数のランドを列状に設け、かつ半田噴上げ部に
対して前記印刷配線基板を前記列状方向に沿って突入さ
せるように構成された印刷配線基板装置において、 前記印刷配線基板には、前記列状のランドの内、最後に
該半田噴上げ部に突入されるランドの近くでかつ当該ラ
ンドよりも後でその半田噴上げ部に突入される模擬ラン
ドを設けたことを特徴とする印刷配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31424688A JPH02159094A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31424688A JPH02159094A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 印刷配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159094A true JPH02159094A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18051046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31424688A Pending JPH02159094A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949668A1 (en) * | 1996-11-06 | 1999-10-13 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method for forming bump and semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210469B2 (ja) * | 1977-10-14 | 1987-03-06 | Sony Corp |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31424688A patent/JPH02159094A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210469B2 (ja) * | 1977-10-14 | 1987-03-06 | Sony Corp |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949668A1 (en) * | 1996-11-06 | 1999-10-13 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method for forming bump and semiconductor device |
| EP0949668A4 (en) * | 1996-11-06 | 2000-03-15 | Niigata Seimitsu Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING BUMPER AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT |
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