JPS62137174A - レ−ザはんだ付け方法 - Google Patents
レ−ザはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS62137174A JPS62137174A JP60277431A JP27743185A JPS62137174A JP S62137174 A JPS62137174 A JP S62137174A JP 60277431 A JP60277431 A JP 60277431A JP 27743185 A JP27743185 A JP 27743185A JP S62137174 A JPS62137174 A JP S62137174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- lead
- circuit board
- glass plate
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
レーザはんだ付け方法であって、レーザ光によりフラッ
トリード部品のリード部のみを加熱するように構成し、
簡易な構成でプリント基板の焼損を防止する。
トリード部品のリード部のみを加熱するように構成し、
簡易な構成でプリント基板の焼損を防止する。
本発明はレーザ光によりリード部のみ選択的に加熱して
プリント基板にはんだ付けする方法に関するもので、さ
らに詳しく言えば、リード部以外に照射されたレーザ光
を遮光性の流体で遮ることによりプリント基板の焼損を
回避するレーザはんだ付け方法に関するものである。
プリント基板にはんだ付けする方法に関するもので、さ
らに詳しく言えば、リード部以外に照射されたレーザ光
を遮光性の流体で遮ることによりプリント基板の焼損を
回避するレーザはんだ付け方法に関するものである。
プリント基板の製造工程について略述すると、通常ガラ
スエポキシ樹脂を基材として用い、銅箔にエツチングで
パターンを作り、その上に部品を実装すべき位置におい
て例えば１０〜３０μｍ厚のはんだメブキを施す。
スエポキシ樹脂を基材として用い、銅箔にエツチングで
パターンを作り、その上に部品を実装すべき位置におい
て例えば１０〜３０μｍ厚のはんだメブキを施す。
一方プリント基板に実装すべきフラットリード部品とし
ては、銅系材質からなるリード部に例えば５〜２０μｍ
厚のはんだメンキを施したものを用いる。
ては、銅系材質からなるリード部に例えば５〜２０μｍ
厚のはんだメンキを施したものを用いる。
次ぎに、プリント基板のはんだメッキを施した位置にフ
ラットリード部品のリード部を接触させた状態で加熱す
ることにより、各はんだメッキを再溶解してはんだ付け
を行う。
ラットリード部品のリード部を接触させた状態で加熱す
ることにより、各はんだメッキを再溶解してはんだ付け
を行う。
昨今プリント基板の一層高密度化が要求されており、こ
れに伴い、該プリント基板の製造工程におけるリード部
の接続作業も、益々高精度及び高能率が要求される。従
って、このようなリード部のはんだ付けのためにレーザ
光が利用される。
れに伴い、該プリント基板の製造工程におけるリード部
の接続作業も、益々高精度及び高能率が要求される。従
って、このようなリード部のはんだ付けのためにレーザ
光が利用される。
レーザ光によりフラットリード部品のリード部をプリン
ト基板にはんだ付けする方法としては、従来は例えば第
５図に示すように、プリント基板ｌ上で多数並列的に施
したはんだメッキ２上に、フラットリード部品３を、そ
の多数のリード部４のそれぞれが接触するように軽く載
置する。
ト基板にはんだ付けする方法としては、従来は例えば第
５図に示すように、プリント基板ｌ上で多数並列的に施
したはんだメッキ２上に、フラットリード部品３を、そ
の多数のリード部４のそれぞれが接触するように軽く載
置する。
次ぎに、レーザ発光器５により、はんだメ。
キ２に接触している各リード部４の部分に、所定径即ち
リード部４の寸法よりもやや太い数１のスポットで、Ｙ
ＡＧレーザ光６を照射スキャンする。
リード部４の寸法よりもやや太い数１のスポットで、Ｙ
ＡＧレーザ光６を照射スキャンする。
その結果リード部４及びはんだメンキ２が加熱されて、
リフローはんだ付けが行われる。
リフローはんだ付けが行われる。
この従来方式では、レーザ光６は、リード部の寸法より
も大きい径のスポットで、多数のリード部４に向けて連
続的に照射スキャンされるので、リード部４の周辺に位
置するプリント基板１の基材にも照射される。
も大きい径のスポットで、多数のリード部４に向けて連
続的に照射スキャンされるので、リード部４の周辺に位
置するプリント基板１の基材にも照射される。
ところで、プリント基板の基材を通常構成するガラスエ
ポキシ樹脂等樹脂は光の吸収率が高く、リード部等を構
成する金属は光の吸収率が低い。
ポキシ樹脂等樹脂は光の吸収率が高く、リード部等を構
成する金属は光の吸収率が低い。
従って、リード部に対してはんだを融解するに足る熱量
の加熱が行われるようにレーザ光の照射スキャンを行う
と、このリード部の周辺に位置するプリント基板１は、
照射されたレーザ光により高温に加熱されて焼損する。
の加熱が行われるようにレーザ光の照射スキャンを行う
と、このリード部の周辺に位置するプリント基板１は、
照射されたレーザ光により高温に加熱されて焼損する。
このようにプリント基板が焼損する欠点は、レーザ光を
弱くして照射時間を長くする等の調節を行っても、払拭
することが困難である。
弱くして照射時間を長くする等の調節を行っても、払拭
することが困難である。
本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、レ
ーザ光がリード部のみを選択的に加熱することによりプ
リント基板の焼損を防止し得るレーザはんだ付け方法を
提供することを目的としている。
ーザ光がリード部のみを選択的に加熱することによりプ
リント基板の焼損を防止し得るレーザはんだ付け方法を
提供することを目的としている。
第１図は本発明のレーザはんだ付け方法の原理手順を示
す断面図である。
す断面図である。
第１図（Ａ）において、プリント基板１上にフラットリ
ード部品３を、リード部４が接触するように載置する。
ード部品３を、リード部４が接触するように載置する。
第１図（Ｂ）において、該リード部４を覆うようにリー
ト部４上に透光性のガラス仮１０を載置する。
ト部４上に透光性のガラス仮１０を載置する。
第１図（Ｃ）において、該ガラス仮１０とプリント基板
ｌとの間でリード部４の周辺に遮光性の流体１１を充た
す。
ｌとの間でリード部４の周辺に遮光性の流体１１を充た
す。
なお、遮光性の流体１１としては、遮光性の気体として
例えばたばこの煙があり、遮光性の液体として水、フロ
ロカーボン、溶剤等がある。
例えばたばこの煙があり、遮光性の液体として水、フロ
ロカーボン、溶剤等がある。
第１図（Ｄ）において、レーザ発光器５で所定径のレー
ザ光６を各リード部４に向けて照射スキャンする。
ザ光６を各リード部４に向けて照射スキャンする。
その結果リード部４が選択的に加熱されて、該リード部
４からの伝熱作用に基づき、リード部４とプリンｌ−Ｍ
仮１との間ではんだ付け１２が行われる（第１図（Ｅ）
）。
４からの伝熱作用に基づき、リード部４とプリンｌ−Ｍ
仮１との間ではんだ付け１２が行われる（第１図（Ｅ）
）。
次ぎに、遮光性の流体１１及びガラス仮１０を除去して
、この部分におけるレーザはんだ付けが終了する（第１
図（Ｆ））。
、この部分におけるレーザはんだ付けが終了する（第１
図（Ｆ））。
その後、必要に応じて同様の手順によるはんだ付け作業
を反復する。
を反復する。
第１図（Ｄ）において、リード部４に向けて照射スキャ
ンされたレーザ光６は、ガラス板１０を透過してリード
部４に到達する。従って、当該リード部４は、レーザ光
６０強さ及び照射時間によって定まる熱量で加熱される
から、リード部４とプリント基板１とは確実にはんだ付
けされる。
ンされたレーザ光６は、ガラス板１０を透過してリード
部４に到達する。従って、当該リード部４は、レーザ光
６０強さ及び照射時間によって定まる熱量で加熱される
から、リード部４とプリント基板１とは確実にはんだ付
けされる。
これに対して、レーザ光６は遮光性の流体１１を通して
のみプリント基板１に到達する。従って、レーザ光６の
エネルギーは大幅に減衰するから、プリント基板の焼損
は発生しない。
のみプリント基板１に到達する。従って、レーザ光６の
エネルギーは大幅に減衰するから、プリント基板の焼損
は発生しない。
このようにプリント基板１の焼損の恐れがないから、レ
ーザ光を強くしてその照射時間を短縮することができる
。従って、本発明によるレーザはんだ付けの作業時間の
短縮が可能である。
ーザ光を強くしてその照射時間を短縮することができる
。従って、本発明によるレーザはんだ付けの作業時間の
短縮が可能である。
また、第１図（Ｃ）において、遮光性の流体１■は、リ
ード部４上に載置されたガラス板１０とプリント基板１
との間に設けられた隙間に流せばよいから、該リード部
４とプリント基板１との間に遮光性の流体１１を充たす
作業は極めて容易である。従って、本発明によるレーザ
はんだ付けの作業効率の向上に役立つ。
ード部４上に載置されたガラス板１０とプリント基板１
との間に設けられた隙間に流せばよいから、該リード部
４とプリント基板１との間に遮光性の流体１１を充たす
作業は極めて容易である。従って、本発明によるレーザ
はんだ付けの作業効率の向上に役立つ。
レーザ光は上記のようにリード部４にのみ選択的に作用
するので、当該はんだ付け作業の位置精度が高く、従っ
て、高密度のプリント基板におけるレーザはんだ付け作
業に本発明の方法を実施可能である。
するので、当該はんだ付け作業の位置精度が高く、従っ
て、高密度のプリント基板におけるレーザはんだ付け作
業に本発明の方法を実施可能である。
第２図及び第３図は本発明の実施例であって、第２図は
第１図（Ｃ）に相当する手順を示す平面図、第３図は第
２図のｍ−ｍ線による断面図である。
第１図（Ｃ）に相当する手順を示す平面図、第３図は第
２図のｍ−ｍ線による断面図である。
この実施例では、ガラス板１０として、単一のフラット
リード部品３を囲う形状のものが使用される。
リード部品３を囲う形状のものが使用される。
ガラス板１０には、フラットリード部品３の各リード部
４上に載置された該ガラス板１０とプリント基板１との
間に遮光性の流体１１、特に気体を吹き込むための穴１
３が設けである。
４上に載置された該ガラス板１０とプリント基板１との
間に遮光性の流体１１、特に気体を吹き込むための穴１
３が設けである。
液穴１３は、導気管１４を介して遮光性の気体源１５に
接続しである。
接続しである。
液穴１３は、フラットリード部品３のリード部４に向け
て傾斜しており、従って、第１図（Ｃ）に相当する手順
において、液穴１３から吹き込まれた遮光性の気体を効
率よくリード部４の周辺に流して滞留させることができ
る。
て傾斜しており、従って、第１図（Ｃ）に相当する手順
において、液穴１３から吹き込まれた遮光性の気体を効
率よくリード部４の周辺に流して滞留させることができ
る。
本発明、特にこの実施例においてレーザ光としては、Ｙ
ＡＧレーザ光を使用することができるが、ＣＯ□レーザ
光を使用すれば遮光効果が一層大きくなる。
ＡＧレーザ光を使用することができるが、ＣＯ□レーザ
光を使用すれば遮光効果が一層大きくなる。
レーザ光６の照射スキャンによりリード部４とプリント
基板■とのはんだ付けを行った後、ガラス板１０及びレ
ーザ発光器等を、次ぎにはんだ付けを行うべきフラット
リード部品３の位置に移動させて、順次はんだ付け作業
を行う。
基板■とのはんだ付けを行った後、ガラス板１０及びレ
ーザ発光器等を、次ぎにはんだ付けを行うべきフラット
リード部品３の位置に移動させて、順次はんだ付け作業
を行う。
第２図及び第３図に示した実施例は、上記したように、
フラットリード部品３毎にガラス板１０を移動して使用
するものであるが、第４図に示す実施例は１枚のガラス
板ＩＯで、多数のフラットリード部品３、特にプリント
基板１の全体にはんだ付けすべきフラ・７トリ一ド部品
３に同時に対応し得るものである。従って、この実施例
ではプリント基板１上にガラス板１０を一旦位置決め載
置すれば、これらの多数のフラットリード部品３のリー
ド部４についてレーザ光を照射スキャンしてはんだ付け
作業を行う間に、ガラス板１ｏを移動する必要がなく、
作業効率の向上を図り得る。
フラットリード部品３毎にガラス板１０を移動して使用
するものであるが、第４図に示す実施例は１枚のガラス
板ＩＯで、多数のフラットリード部品３、特にプリント
基板１の全体にはんだ付けすべきフラ・７トリ一ド部品
３に同時に対応し得るものである。従って、この実施例
ではプリント基板１上にガラス板１０を一旦位置決め載
置すれば、これらの多数のフラットリード部品３のリー
ド部４についてレーザ光を照射スキャンしてはんだ付け
作業を行う間に、ガラス板１ｏを移動する必要がなく、
作業効率の向上を図り得る。
以上述べてきたように、本発明によれば、節易な構成で
プリント基板１の焼損を防止しながらはんだ付け作業を
能率よく且つ高精度に行うことができ、高密度のプリン
ト基板にも実施可能であって、実用的には極めて有用で
ある。
プリント基板１の焼損を防止しながらはんだ付け作業を
能率よく且つ高精度に行うことができ、高密度のプリン
ト基板にも実施可能であって、実用的には極めて有用で
ある。
第１図は本発明のレーザはんだ付け方法の原理手順を示
す断面図、 第２図は本発明の実施例を示す平面図、第３図は第２図
のＩ−ＩＩＩ線による断面図、第４図は他の実施例を示
す平面図、 第５図は従来方法の斜視図である。 第１図において、 １はプリント基板、 ３はフラットリード部品、 ４はリード部、 ６はレーザ光、 １０はガラス板、 １１は遮光性の流体である。
す断面図、 第２図は本発明の実施例を示す平面図、第３図は第２図
のＩ−ＩＩＩ線による断面図、第４図は他の実施例を示
す平面図、 第５図は従来方法の斜視図である。 第１図において、 １はプリント基板、 ３はフラットリード部品、 ４はリード部、 ６はレーザ光、 １０はガラス板、 １１は遮光性の流体である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１）上にフラットリード部品（３）を載
置し、レーザ光（６）により該フラットリード部品（３
）のリード部（４）を該プリント基板（１）にはんだ付
けするレーザはんだ付け方法において、 該プリント基板（１）上に載置された該フラットリード
部品（３）の該リード部（４）を覆うようにガラス板（
１０）を載置し、 該ガラス板（１０）と該プリント基板（１）との間に遮
光性の流体（１１）を充たし、 該ガラス板（１０）を通して該リード部（４）にレーザ
光（６）を照射スキャンすることにより、 該リード部（４）を選択的に加熱してはんだ付けを行う
レーザはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277431A JPS62137174A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | レ−ザはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277431A JPS62137174A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | レ−ザはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137174A true JPS62137174A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=17583464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60277431A Pending JPS62137174A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | レ−ザはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137174A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| JPH07171674A (ja) * | 1994-11-17 | 1995-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| US8616616B2 (en) | 2007-08-13 | 2013-12-31 | Ephicas Patents Bvba | Side skirt for a pulled vehicle |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60277431A patent/JPS62137174A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| JPH07171674A (ja) * | 1994-11-17 | 1995-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| US8616616B2 (en) | 2007-08-13 | 2013-12-31 | Ephicas Patents Bvba | Side skirt for a pulled vehicle |
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