JPH0677638A - レーザー半田付け装置 - Google Patents
レーザー半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0677638A JPH0677638A JP22266392A JP22266392A JPH0677638A JP H0677638 A JPH0677638 A JP H0677638A JP 22266392 A JP22266392 A JP 22266392A JP 22266392 A JP22266392 A JP 22266392A JP H0677638 A JPH0677638 A JP H0677638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- inert gas
- transparent case
- laser
- nitrogen gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は無洗浄タイプのクリーム半田の半田
付けを、レーザー半田付け装置を用いて行なうもので、
半田ボールの発生が極めて少なく良好な半田付けができ
るレーザー半田付け装置の提供。 【構成】 透明ケース６に不活性ガス導入管７を直結
し、この透明ケースにより半田付け部を覆うように設
け、外からこの透明ケース６内へ窒素ガス等の不活性ガ
スを入れて窒素ガス等の雰囲気にし、外から透明ケース
を通してレーザー光を照射するよう配設したレーザー半
田付け装置。
付けを、レーザー半田付け装置を用いて行なうもので、
半田ボールの発生が極めて少なく良好な半田付けができ
るレーザー半田付け装置の提供。 【構成】 透明ケース６に不活性ガス導入管７を直結
し、この透明ケースにより半田付け部を覆うように設
け、外からこの透明ケース６内へ窒素ガス等の不活性ガ
スを入れて窒素ガス等の雰囲気にし、外から透明ケース
を通してレーザー光を照射するよう配設したレーザー半
田付け装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータ等の電子機
器の組立てに用いられるレーザー半田付け装置に関す
る。
器の組立てに用いられるレーザー半田付け装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザー半田付け装置の例を図３
に示す。15はプリント基板で、このプリント基板15上に
設けたランドパターンである銅箔16の上にクリーム半田
17をメタル版で印刷してある。このクリーム半田17上に
集積回路（ＩＣ）18のリード19を載せ、これを半田付け
するため上方より光ファイバーケーブル20の光ファイバ
ー21より、光ビーム22をリード19の先端に焦点を合せて
加熱し、クリーム半田17を融かし、銅箔16とリード19と
を半田付けしている。
に示す。15はプリント基板で、このプリント基板15上に
設けたランドパターンである銅箔16の上にクリーム半田
17をメタル版で印刷してある。このクリーム半田17上に
集積回路（ＩＣ）18のリード19を載せ、これを半田付け
するため上方より光ファイバーケーブル20の光ファイバ
ー21より、光ビーム22をリード19の先端に焦点を合せて
加熱し、クリーム半田17を融かし、銅箔16とリード19と
を半田付けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無洗浄
タイプのクリーム半田の場合、通常のものに比べ半田濡
れ性がよくないため、これを補う目的で窒素ガス等の不
活性ガス中で、リフローする方法が一般的である。しか
し部品によっては耐湿性が弱く、リフロー炉に入れられ
ないものは手付けや、レーザー半田付けによらなければ
ならなかった。
タイプのクリーム半田の場合、通常のものに比べ半田濡
れ性がよくないため、これを補う目的で窒素ガス等の不
活性ガス中で、リフローする方法が一般的である。しか
し部品によっては耐湿性が弱く、リフロー炉に入れられ
ないものは手付けや、レーザー半田付けによらなければ
ならなかった。
【０００４】本発明の目的はレーザー半田付け装置にお
いて、半田付け部に窒素ガス等の不活性ガスを供給し、
不活性ガス雰囲気中で半田付けをしようとするものであ
る。無洗浄タイプのクリーム半田は空気中で行なうと半
田付け性が悪く、半田ボールが多発するので、これを防
止するため窒素ガス中で行なっている。
いて、半田付け部に窒素ガス等の不活性ガスを供給し、
不活性ガス雰囲気中で半田付けをしようとするものであ
る。無洗浄タイプのクリーム半田は空気中で行なうと半
田付け性が悪く、半田ボールが多発するので、これを防
止するため窒素ガス中で行なっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の第１発明は、窒素ガス等の不活性ガス導入
管の下端に透明ケースを接続し、この透明ケースにより
半田付け部を覆って不活性ガス雰囲気を設け、前記透明
ケースの外側より、半田付け部にレーザー光を照射する
よう配設したレーザー半田付け装置とした。
めに本発明の第１発明は、窒素ガス等の不活性ガス導入
管の下端に透明ケースを接続し、この透明ケースにより
半田付け部を覆って不活性ガス雰囲気を設け、前記透明
ケースの外側より、半田付け部にレーザー光を照射する
よう配設したレーザー半田付け装置とした。
【０００６】第２発明は、窒素ガス等の不活性ガス導入
管と、レーザー光源と接続された光ファイバーケーブル
とを先端部で一体化し、この先端部を囲むと共に半田付
け部を覆うカバーを付設したレーザー半田付け装置とし
た。
管と、レーザー光源と接続された光ファイバーケーブル
とを先端部で一体化し、この先端部を囲むと共に半田付
け部を覆うカバーを付設したレーザー半田付け装置とし
た。
【０００７】
【作用】第１発明では窒素ガス等の不活性ガスを導入す
る不活性ガス導入管とガラス等の透明ケースを接続し、
この透明ケース中に窒素ガスを入れることにより、半田
付け部を不活性ガス雰囲気とし、この透明ケースの外か
らレーザー光を照射し半田付けをすることにより、半田
ボールの発生が少なくなった。
る不活性ガス導入管とガラス等の透明ケースを接続し、
この透明ケース中に窒素ガスを入れることにより、半田
付け部を不活性ガス雰囲気とし、この透明ケースの外か
らレーザー光を照射し半田付けをすることにより、半田
ボールの発生が少なくなった。
【０００８】又、第２発明では、不活性ガス導入管ノズ
ルと光ファイバーケーブルとをカバーで一体化し、半田
付け部を覆うようにカバーを付設することにより、この
カバー内に窒素ガス等の不活性ガス雰囲気を構成し、レ
ーザー半田付けをするようにした。従って、第１発明及
び第２発明においても半田付け部分が窒素雰囲気中とな
り、半田ボールの発生が極めて少なく良好な半田付けが
できる。
ルと光ファイバーケーブルとをカバーで一体化し、半田
付け部を覆うようにカバーを付設することにより、この
カバー内に窒素ガス等の不活性ガス雰囲気を構成し、レ
ーザー半田付けをするようにした。従って、第１発明及
び第２発明においても半田付け部分が窒素雰囲気中とな
り、半田ボールの発生が極めて少なく良好な半田付けが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例として示した図面に従い、本発
明を説明する。図１は第１発明を示す第１の実施例を示
す図である。１はガラス、エポキシ樹脂等のプリント基
板で、このプリント基板１上に銅箔２で、ランドパター
ンを設けている。３は無洗浄タイプのクリーム半田で、
これをメタル版で印刷し塗布する。４は集積回路（Ｉ
Ｃ）で、リード５を前記クリーム半田３の上にのせる。
６はガラス等の透明ケースで、このケースにより集積回
路（ＩＣ）の全体を覆うように配設した。７は窒素ガス
等の不活性ガス導入管で、この導入管の下端に前記透明
ケース６を直結した。この窒素ガス導入管７から窒素ガ
スを導入することにより透明ケース６内は窒素ガス雰囲
気になる。この後透明ケース６の外部より光ファイバー
ケーブル８の光ファイバー９より光ビーム10を前記のリ
ード５の上に照射し、半田付けを行なう。
明を説明する。図１は第１発明を示す第１の実施例を示
す図である。１はガラス、エポキシ樹脂等のプリント基
板で、このプリント基板１上に銅箔２で、ランドパター
ンを設けている。３は無洗浄タイプのクリーム半田で、
これをメタル版で印刷し塗布する。４は集積回路（Ｉ
Ｃ）で、リード５を前記クリーム半田３の上にのせる。
６はガラス等の透明ケースで、このケースにより集積回
路（ＩＣ）の全体を覆うように配設した。７は窒素ガス
等の不活性ガス導入管で、この導入管の下端に前記透明
ケース６を直結した。この窒素ガス導入管７から窒素ガ
スを導入することにより透明ケース６内は窒素ガス雰囲
気になる。この後透明ケース６の外部より光ファイバー
ケーブル８の光ファイバー９より光ビーム10を前記のリ
ード５の上に照射し、半田付けを行なう。
【００１０】図２は第２発明を示す第２の実施例を示す
図である。光ファイバーケーブル８と不活性ガス導入管
11とを保持具12で一体化し、これをカバー13で囲むよう
にした。このカバー13を半田付け部を覆う位置に当てが
うことにより、窒素ガスは不活性ガス導入管11のノズル
部14より出てカバー13内は窒素ガス雰囲気となる。第１
発明の場合、透明ケース６を集積回路（ＩＣ）４の上方
に設置し、不活性ガス導入管７より窒素ガスを導入し
て、不活性ガス雰囲気にして、光ファイバーケーブル８
をロボットに保持し、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動して半田
付けを可能とした。
図である。光ファイバーケーブル８と不活性ガス導入管
11とを保持具12で一体化し、これをカバー13で囲むよう
にした。このカバー13を半田付け部を覆う位置に当てが
うことにより、窒素ガスは不活性ガス導入管11のノズル
部14より出てカバー13内は窒素ガス雰囲気となる。第１
発明の場合、透明ケース６を集積回路（ＩＣ）４の上方
に設置し、不活性ガス導入管７より窒素ガスを導入し
て、不活性ガス雰囲気にして、光ファイバーケーブル８
をロボットに保持し、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動して半田
付けを可能とした。
【００１１】第２発明の場合はカバー13を付設した光フ
ァイバーケーブル８と不活性ガス導入管11の全体がロボ
ットで保持され、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動し半田付けさ
れる。どちらの場合も不活性ガス導入管より窒素ガス等
の不活性ガスを入れることにより、透明ケースやカバー
中の空気は外に押し出され、中は窒素ガス等の不活性ガ
ス１００％に近い雰囲気になり、レーザ光により半田ボ
ールのほとんどない良好な半田付けができるようになっ
た。
ァイバーケーブル８と不活性ガス導入管11の全体がロボ
ットで保持され、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動し半田付けさ
れる。どちらの場合も不活性ガス導入管より窒素ガス等
の不活性ガスを入れることにより、透明ケースやカバー
中の空気は外に押し出され、中は窒素ガス等の不活性ガ
ス１００％に近い雰囲気になり、レーザ光により半田ボ
ールのほとんどない良好な半田付けができるようになっ
た。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明によれば大型の窒素
リフロー炉を用いず、透明ケースやカバーを付け、これ
にパイプを接ぎ外より窒素ガスを入れることにより、容
易に窒素雰囲気ができ、半田ボールの少ないクリーム半
田による半田付けができる。なお、窒素雰囲気中の酸素
濃度の調整は酸素濃度センサーをケースやカバー内に入
れて、窒素ガス流量により調整することが可能である。
リフロー炉を用いず、透明ケースやカバーを付け、これ
にパイプを接ぎ外より窒素ガスを入れることにより、容
易に窒素雰囲気ができ、半田ボールの少ないクリーム半
田による半田付けができる。なお、窒素雰囲気中の酸素
濃度の調整は酸素濃度センサーをケースやカバー内に入
れて、窒素ガス流量により調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すレーザー半田付け
装置の使用状態を示す断面図
装置の使用状態を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施例を示すレーザー半田付け
装置の使用状態を示す断面図
装置の使用状態を示す断面図
【図３】従来のレーザー半田付け装置による使用状態を
示す断面図
示す断面図
６ 透明ケース ７、11 不活性ガス導入管 ８ 光ファイバーケーブル 13 カバー
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無洗浄
タイプのクリーム半田の場合、通常のものに比べ半田濡
れ性がよくないため、これを補う目的で窒素ガス等の不
活性ガス中で、リフローする方法が一般的である。しか
し部品によっては耐熱性が弱く、リフロー炉に入れられ
ないものは手付けや、レーザー半田付けによらなければ
ならなかった。
タイプのクリーム半田の場合、通常のものに比べ半田濡
れ性がよくないため、これを補う目的で窒素ガス等の不
活性ガス中で、リフローする方法が一般的である。しか
し部品によっては耐熱性が弱く、リフロー炉に入れられ
ないものは手付けや、レーザー半田付けによらなければ
ならなかった。
Claims (2)
- 【請求項１】 窒素ガス等の不活性ガス導入管の下端に
透明ケースを接続し、この透明ケースにより半田付け部
を覆って不活性ガス雰囲気を設け、前記透明ケースの外
側より、半田付け部にレーザー光を照射するよう配設し
たレーザー半田付け装置。 - 【請求項２】 窒素ガス等の不活性ガス導入管と、レー
ザー光源と接続された光ファイバーケーブルとを先端部
で一体化し、この先端部を囲むと共に半田付け部を覆う
カバーを付設したレーザー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22266392A JPH0677638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | レーザー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22266392A JPH0677638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | レーザー半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677638A true JPH0677638A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16785981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22266392A Pending JPH0677638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | レーザー半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677638A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997020654A1 (de) * | 1995-12-01 | 1997-06-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum flussmittelfreien aufbringen eines lötmittels auf ein substrat oder einen chip |
| JP2004063217A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置 |
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| US7649152B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-01-19 | Tdk Corporation | Conductive ball bonding method and conductive ball bonding apparatus |
| US7843633B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-11-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus |
| US8080773B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-12-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus of measuring backward light, and laser processing method |
| US8305689B2 (en) | 2007-10-09 | 2012-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light source apparatus and optical module included therein |
| US20140027418A1 (en) * | 2011-02-02 | 2014-01-30 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Method and device for electrically contacting terminal faces of two substrates by laser soldering using a gaseous flux medium |
| JP2018134657A (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 株式会社ジャパンユニックス | 手動式レーザー溶着装置 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP22266392A patent/JPH0677638A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997020654A1 (de) * | 1995-12-01 | 1997-06-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum flussmittelfreien aufbringen eines lötmittels auf ein substrat oder einen chip |
| JP2004063217A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置 |
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| US7649152B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-01-19 | Tdk Corporation | Conductive ball bonding method and conductive ball bonding apparatus |
| US7843633B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-11-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus |
| US8305689B2 (en) | 2007-10-09 | 2012-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light source apparatus and optical module included therein |
| US8080773B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-12-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus of measuring backward light, and laser processing method |
| US20140027418A1 (en) * | 2011-02-02 | 2014-01-30 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Method and device for electrically contacting terminal faces of two substrates by laser soldering using a gaseous flux medium |
| US9649711B2 (en) * | 2011-02-02 | 2017-05-16 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method and device for electrically contacting terminal faces of two substrates by laser soldering using a gaseous flux medium |
| JP2018134657A (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 株式会社ジャパンユニックス | 手動式レーザー溶着装置 |
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