JP2004063217A - 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置 - Google Patents
密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004063217A JP2004063217A JP2002218821A JP2002218821A JP2004063217A JP 2004063217 A JP2004063217 A JP 2004063217A JP 2002218821 A JP2002218821 A JP 2002218821A JP 2002218821 A JP2002218821 A JP 2002218821A JP 2004063217 A JP2004063217 A JP 2004063217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sealing
- laser light
- sealed relay
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】シール材を用いずにボディの外周側面に下方に開口する略箱状をしたケースの下端開口縁の内面を被嵌して溶着・封止することができる密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置を提供する。
【解決手段】下面側に端子４１を突設し且つ上面側に部品４を取付けたボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａをボディ１の外周側面１０に被嵌して部品４が位置するケース２内部の空間を密封する。ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成し且つボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成する。ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、レーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０のケース２が被嵌された部分に照射し、レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着する。
【選択図】 図１
【解決手段】下面側に端子４１を突設し且つ上面側に部品４を取付けたボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａをボディ１の外周側面１０に被嵌して部品４が位置するケース２内部の空間を密封する。ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成し且つボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成する。ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、レーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０のケース２が被嵌された部分に照射し、レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、密封リレーの封止方法及び密封リレーの封止構造と、密封リレーを封止する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より密封リレーが使用されている。密封リレーは、小型のシグナルリレー等のメカニカルリレーで、図１３に示すように、ボディ１の上面側に接点ばね等の部品４を取付け、ボディ１の下面側に前記部品４に接続された端子４１を突設し、下方に開口する略箱状をしたケース２をボディ１に取付けて封止することで内部が密封されたハウジングＨを形成し、このハウジングＨ内の密封された空間に部品４を配設するものである。
【０００３】
ボディ１とケース２とを封止するには、まず、部品４及び端子４１を取付けたボディ１にケース２を上方から被せ（図１３（ａ）参照）、ボディ１の外周側面にケース２の下端開口縁の内面を被嵌し、次にボディ１とケース２との間の隙間にシール材９９を充填し（図１３（ｂ）参照）、シール材９９を充填したボディ１及びケース２を硬化炉に入れて高温状態で一定時間（例えば１時間）置き、シール材９９を硬化させて密封を行うものである。なおこの時、密封されたハウジングＨ内の気体が加温されて膨張するため、ケース２には膨張気体の逃がし穴として２次シール穴９８を形成しておく（図１３（ｃ）参照）。そしてこの２次シール穴９８はシール材９９硬化後に閉塞するものである。
【０００４】
このような図１３に示す従来例においては、ボディ１及びケース２にシール材９９を充填する工程、シール材９９を硬化させるため硬化炉に入れる工程、更に、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が必要であり、また更に、シール材９９を充填するためのノズルの清掃もメインテナンス上必要となるため、これらの手間が膨大になるものであり、またシール材９９が必要となるものであった。
【０００５】
そこで、上述したような工程を不要とすべく、シール材９９を用いずにレーザ光３を用いる方法が考えられた。これは、特開平４−１０５９２号公報，特開平４−１８２０９２号公報等に記載されているもので、図１４に示すように、金属製のボディ１に金属製のケース２を被せ、レーザ光３をボディ１及びケース２の突き合わせ部分に照射して溶接するものである。しかしながら、このものにあってはボディ１及びケース２は金属製であるため、ハウジングが合成樹脂製であることが好ましい密封リレーには不適当なものであった。
【０００６】
そこで更に、特表平９−５１０９３０号公報に記載されている図１５に示すようなものが考えられた。これは、上方に開口する略箱状をした合成樹脂製のボディ１’の上開口に、略板状をした合成樹脂製の蓋体２’を載置し、ボディ１’と蓋体２’の当接部分にレーザ光３を照射して溶融・溶着するものである。
【０００７】
しかしながら、このものにあっては、上方に開口する略箱状をしたボディ１’の上開口に略板状をした蓋体２’を載置して溶着するものであるため、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌してボディとケースとを封止する密封リレーには適用できないものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、シール材を用いることなく、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられる合成樹脂製のボディの外周側面に、下方に開口する略箱状をした合成樹脂製のケースの下端開口縁の内面に被嵌して溶着・封止することができる密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置を提供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る密封リレーの封止方法は、下面側に端子４１が突出されると共に上面側に部品４が取付けられるボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａが前記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるケース２とで上記部品４が位置するケース２内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成すると共にボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成し、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、外方よりレーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０の前記ケース２が被嵌された部分に照射し、前記レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とするものである。このような構成とすることで、シール材を用いることなくボディ１とケース２の溶着・封止が可能となるものである。
【００１０】
また、ケース２が下端開口においてのみ外部と連通していることが好ましい。このような構成とすることで、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となる。
【００１１】
また、ボディ１及びケース２による封止をＮ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましい。このような構成とすることで、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となる。
【００１２】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１へのレーザ光３の照射を複数周回繰り返し、周回毎に照射部位５ａ，５ｂを変えることが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とをより確実に溶着することができる。
【００１３】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１へのレーザ光３の照射を複数周回繰り返し、周回毎に同じ部位に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とをより確実に溶着することができる。
【００１４】
また、レーザ光３をシンドリカルレンズ７１によってケース２及びボディ１の接触部分１１へ線状に同時に照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００１５】
また、半導体アレイレーザ７２によってレーザ光３をボディ１のケース２との接触部分１１の複数箇所を同時に照射することが好ましい。このような構成とすることで、光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００１６】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１をそれぞれ傾斜面９１，９２とし、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、ボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができて、ボディ１とケース２をより確実に溶着することができる。
【００１７】
また、ケース２の下端開口縁２０の外面２０ｂをミラー部材８２で内方に向けて押圧し、レーザ光３を上方より発振してミラー部材８２で９０度反射させてボディ１のケース２との接触部分１１に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００１８】
また、レーザ光３を透過しない材料で形成した押さえ部材８１をケース２の上面に載置することが好ましい。このような構成とすることで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００１９】
また、レーザ光照射部とミラー部材８２との間のレーザ光３の進路にレンズ８３を配設することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光照射部から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００２０】
また、ケース２とボディ１との間に形成される端子挿通用隙間１２に吸収材６２を充填し、該吸収材６２を溶融させて前記端子挿通用隙間１２を閉塞することが好ましい。このような構成とすることで、端子挿通用隙間１２が形成されたケース２であってもボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００２１】
また、封止工程の後に最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けることが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とを封止した後でもリレーの特性調整が可能となる。
【００２２】
また、ケース２とボディ１の接触部分１１，２１のうち少なくとも一方にレーザ光３を吸収する塗料を塗布することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１にてレーザ光３をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００２３】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるようにケース２のレーザ光３が透過する部分２２をレンズ８３状に形成することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００２４】
また、本発明に係る密封リレーの封止構造は、下面側に端子４１が突出されると共に上面側に部品４が取付けられるボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａが前記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるケース２とで上記部品４が位置するケース２内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成すると共にボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成し、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、外方よりレーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０の前記ケース２が被嵌された部分に照射し、前記レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とするものである。このような構成とすることで、シール材を用いることなくボディ１とケース２の溶着・封止が可能となるものである。
【００２５】
また、ケース２が下端開口においてのみ外部と連通していることが好ましい。このような構成とすることで、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となる。
【００２６】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１をそれぞれ傾斜面９１，９２とし、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、ボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができて、ボディ１とケース２をより確実に溶着することができる。
【００２７】
また、ケース２の下端開口縁２０の外面２０ｂをミラー部材８２で内方に向けて押圧し、レーザ光３を上方より発振してミラー部材８２で９０度反射させてボディ１のケース２との接触部分１１に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００２８】
また、レーザ光３を透過しない材料で形成した押さえ部材８１をケース２の上面に載置することが好ましい。このような構成とすることで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００２９】
また、レーザ光３照射部とミラー部材８２との間のレーザ光３の進路にレンズ８３を配設することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光照射部から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００３０】
また、ケース２とボディ１との間に形成される端子挿通用隙間１２に吸収材６２を充填し、該吸収材６２を溶融させて前記端子挿通用隙間１２を閉塞することが好ましい。このような構成とすることで、端子挿通用隙間１２が形成されたケース２であってもボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００３１】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるようにケース２のレーザ光３が透過する部分２２をレンズ８３状に形成することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００３２】
また、本発明に係る密封リレーの封止装置は、ボディ１及びケース２と押さえ部材８１と、ミラー部材８２又はシンドリカルレンズ７１とが内部に配設されるチャンバーを備え、チャンバーのレーザ光３が透過する壁面をレーザ光３を透過するガラス８７で形成すると共に、チャンバー内にＮ２等の不活性ガス８６を充填して成ることを特徴とするものである。このような構成とすることで、簡単な構成で高精度に密封リレーのボディとケースの溶着を行うことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について添付図面に基づいて説明する。まず、密封リレーについて概略説明する。
【００３４】
密封リレーは、図１及び図２に示すように、合成樹脂製のボディ１とケース２とを接合して内部が密封されるハウジングＨを形成し、このハウジングＨ内部にの部品４を配設するものである。
【００３５】
密封リレーは、本実施形態では、接極子がシーソーバランス構造となっているリレーとする。これは、両極が同極で中程が異極に三点着磁された永久磁石を用い、この永久磁石の中程の着磁位置を中央より片方側にずらして、ヒンジばねのばね負荷を接極子の中央を境にアンバランスとし、接点ばねのばね力が永久磁石による吸引力よりも大きくすることにより、電磁ブロックの励磁が無くなったときに一定状態に復帰させる単安定動作するものである。
【００３６】
ボディ１は、上面側に接点ばね等のリレーの部品４が取付けられ、また下面側には前記リレーの部品４に接続された端子４１が突設される略薄箱状又は略板状に形成してある。このボディ１は、レーザ光３を透過せず吸収する合成樹脂を材料として形成するもので、この材料としては、レーザ光３を透過する合成樹脂にカーボンブラック等の有色色素を添加したもの等でもよく、合成樹脂で主体が形成されてレーザ光３を全て透過せず少なくともレーザ光３の一部を吸収する材料であれば特に限定されない。
【００３７】
ケース２は、下方に開口する略箱状をしたカバー状の部材で、下端開口縁２０が上記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるものである。このケース２は、レーザ光３を透過する合成樹脂を材料として形成するものである。
【００３８】
このようなボディ１とケース２とは、ケース２の下端開口縁２０をボディ１の外周側面１０に被嵌した状態において、被嵌した接触部分（ボディ１側の接触部分を１１で示し、ケース２側の接触部分を２１で示す）の合成樹脂を溶融して溶着するもので、合成樹脂を溶融させるのにレーザ光３を照射するものである。ボディ１とケース２の接触部分１１，２１は、ボディ１の外周側面１０及びケース２の下端開口縁２０に沿って環状となっており、直線状に照射されるレーザ光３を環状の接触部分１１，２１を周回するように走査して照射するものである。レーザ光３の照射による合成樹脂の溶融は、ボディ１のケース２との接触部分１１にレーザ光３を照射することでこの接触部分１１の合成樹脂がまず溶融し、この溶融した接触部分１１の合成樹脂の熱によってケース２のボディ１との接触部分２１の合成樹脂が溶融してボディ１とケース２とが溶着される。
【００３９】
直線状に照射されるレーザ光３は、図３（ａ）に示すように上述した環状の接触部分１１，２１を周回するように照射するのであるが、このとき複数回周回させて照射することが好ましい。更に詳述すると、レーザ光３を環状の接触部分１１，２１の同じ部位を複数回周回するように照射したり（即ち図３（ａ）に示す５の部分に繰返し照射したり）、あるいは図３（ｂ）に示すようにレーザ光３を環状の接触部分１１，２１の異なる部位５ａ，５ｂ等に照射されるように複数回走査したりするもので、これによって、前述した環状の接触部分１１，２１がより確実に溶着されるものである。
【００４０】
またレーザ光３は、直線状に照射して走査するのではなく、平面状に照射して直線状に接触部分１１，２１に照射してもよい。これは、例えば図４に示すように、直線状に発振したレーザ光３をシンドリカルレンズ７１にて平面状にして接触部分１１，２１に直線状に当たるように照射するものである。これによって、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００４１】
また、図５に示すように、レーザ光３を直線状に複数照射して走査するようにしてもよい。これは、半導体アレイレーザ７２を用いてレーザ光３を複数箇所に同時に照射すると共に、これを走査して環状の接触部分１１，２１全周にレーザ光３を照射するものである。これによって、シンドリカルレンズ７１のような光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生する歪みの影響を排除することができる。
【００４２】
次に、レーザ光３を照射する際のボディ１とケース２の接合について説明する。ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させる（即ちボディ１の外周側面１０とケース２の下端開口縁２０の内面２０ａとを当接させる）にあたって、図６に示すように、それぞれの接触部分１１，２１を傾斜面９１，９２となるように形成するものである。
【００４３】
ボディ１とケース２の平面視における外郭形状はほぼ同じに形成してあり、ボディ１の外周側面１０のケース２との接触部分１１を下方へいく程外側に位置する斜め外上方を向く傾斜面９１として形成すると共に、ケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを下方へいく程外側に位置する斜め内下方を向く傾斜面９２として形成してある。
【００４４】
ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させるにあたっては、まず、ケース２の下端開口縁２０の接触部分２１（即ちこの場合傾斜面９２）とボディ１の外周側面１０の接触部分１１（即ちこの場合傾斜面９１）とを対向させて（図６（ａ）参照）当接させ、ケース２を力ｆ１にて下方へ押圧すると共にボディ１を力ｆ２にて上方へ押圧する（図６（ｂ）参照）。このようにすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができる。そして、図６（ｂ）に示すようにボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射してこれらを溶着することができる。
【００４５】
またこの時、図７に示すように、ケース２の傾斜面９２の外面側をミラー部材８２で内側に向けて押圧してもよい。図７に示す８４はレーザ光３を走査自在に照射するレーザスキャナである。このようにミラー部材８２を用いることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。すなわち、図３等に示すものにあっては、レーザ光３をボディ１及びケース２の環状の接触部分１１，２１に照射するのにレーザ光照射部のレーザ光３の照射方向を１回転させる必要があるが、この図７に示すものにあってはレーザ光３の照射方向が下方の１方向のみで可能となるものである。
【００４６】
また、図７に示すものにあっては、ケース２の上面に押さえ部材８１を載置してある。このようにすることで、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させる際、ボディ１及びケース２に特に力ｆ１，ｆ２を加えなくても、ボディ１を下面側の端子４１を逃がしつつ台（図示せず）等の上に載置すると共にケース２の上面に押さえ部材８１を載置するだけで、ボディ１及びケース２の傾斜面９１，９２をより確実に圧接することができる。
【００４７】
また更に、図７に示すものにあっては、レーザスキャナ８４とミラー部材８２との間にレンズ８３を配設してある。これによって、レーザスキャナ８４から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。またこの時、押さえ部材８１をレーザ光３を透過しない材料で形成することで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００４８】
次に、ボディ１の他例について図８に基づいて説明する。このものにあっては、ボディ１の下面側に突出される端子４１が外周側面１０に形成されたボディ１の上下に貫通する切欠として形成された端子挿通用隙間１２を挿通して上面側の部品４に接続されている。そして、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを溶着するにあたって、端子挿通用隙間１２にレーザ光３を吸収する吸収材６２を装填して隙間を閉塞しておくことで、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００４９】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１のうち少なくとも一方にレーザ光３を吸収する塗料６１を塗布してもよい。これは、図９（ａ）に示すようにボディ１のケース２との接触部分１１に塗料６１を塗布したり、図９（ｂ）に示すようにケース２のボディ１との接触部分２１に塗料６１を塗布したりするものである。このようにすることで、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを溶着する際、塗料６１によってボディ１とケース２の接触部分１１，２１にてレーザ光３をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００５０】
次に、ケース２の他例について図１０に基づいて説明する。このものにあっては、ケース２のボディ１との接触部分２１におけるレーザ光３の進路をなる部分にレンズ８５を形成するものである。これによって、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるように（即ちレーザ光３が接触部分１１，２１にて焦点が合う状態となるように）レーザ光３を照射することができて、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００５１】
次に、上述したような密封リレーの製造工程について説明する。図１２に本発明における密封リレーの製造工程のチャートを示す。
【００５２】
まず、この図１２のチャートに示す工程の前に、ボディ１及びケース２の製造工程と、ボディ１に部品４及び端子４１を取付ける工程があり、その後で特性調整工程を実施するものである。
【００５３】
特性調整工程は、リレーの感動開放特性を調整する工程である。リレーの感動開放特性は、部品４のうちの金属で形成される接点ばね（特に図示せず）の曲げ特性に大きく依存するもので、この接点ばねに外力を直接加えて捩じったりして塑性変形させて曲げ特性を変化させることで感動開放特性を調整する。そしてこの後、封止工程を実施する。
【００５４】
封止工程は、上述したようにボディ１とケース２とを溶着して封止する工程である。この封止工程は、Ｎ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましく、この場合、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となり、またこれによってケース２に２次シール穴等を形成したり後でこの２次シール穴を閉塞したりする工程も不要となる。図１３に示す従来例のようにケース２に２次シール穴９８を形成することなく、ケース２は下端開口においてのみ外部と連通する形状に形成するだけでよい。
【００５５】
また、封止工程の後、最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けてもよい。最終検査工程は、再検査工程と同様のリレーの感動開放特性を検査する工程である。最終検査工程にて検査を行い、感動開放特性が良であれば特性調整は行わず、感動開放特性値が不良であれば、レーザフォーミング工程にて特性調整を行う。
【００５６】
レーザフォーミングは、レーザ光を接点ばねに照射して接点ばねの表面と裏面とに温度差を生じさせ、この温度差にて温度の低い側を塑性変形させることにより接点ばねの曲げ特性を調整するものである。ケース２がレーザ光３を透過する材料で形成してあるため、ボディ１とケース２とを封止した後でもレーザフォーミングによって接点ばねの曲げ特性（即ちリレーの感動開放特性）の調整が可能となる。
【００５７】
封止工程における装置の一例を図１１に示す。装置はチャンバー内に配置し、チャンバー内にはＮ２等の不活性ガス８６を充填しておく。チャンバーのレーザ光３が照射される側の側壁はレーザ光３を透過するガラス８７で形成しておく。そして、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１に形成した傾斜面９１，９２を圧接するためのレーザ光非透過性の押さえ部材８１をケース２の上面に載置し、レーザ光３を照射部分に線状に照射するためのシンドリカルレンズ７１を配設してある。また、図７に示す装置をチャンバー内に配置したものであってもよい（但しレーザスキャナ８４はチャンバー外に配置してもよい）。この場合、ガラス８７はチャンバーの上面に設けるものである。
【００５８】
以上のような構成によれば、ボディ１を透過性の合成樹脂で形成すると共にケース２を吸収性の合成樹脂で形成し、ボディ１にケース２を被嵌した状態でレーザ光３を照射すればボディ１とケース２とを溶着・封止することができて、シール材を用いることなく密封することが可能となり、ボディ１及びケース２にシール材９９を充填する工程、シール材９９を硬化させるため硬化炉に入れる工程、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となり、またシール材９９も不要となるため、製造工数及びコストの削減が可能となる。
【００５９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させたので、シール材を用いることなく密封することが可能となり、ボディ及びケースにシール材を充填する工程、シール材を硬化させるため硬化炉に入れる工程、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となり、またシール材も不要となるため、製造工数及びコストの削減が可能となる。
【００６０】
また請求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、ケースが下端開口においてのみ外部と連通しているので、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となる。
【００６１】
また請求項３記載の発明にあっては、上記請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、ボディ及びケースによる封止をＮ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うので、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となる。
【００６２】
また請求項４記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に照射部位を変えたので、ボディとケースとをより確実に溶着することができる。
【００６３】
また請求項５記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に同じ部位に照射したので、ボディとケースとをより確実に溶着することができる。
【００６４】
また請求項６記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、レーザ光をシンドリカルレンズによってボディのケースとの接触部分へ線状に同時に照射したので、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００６５】
また請求項７記載の発明にあっては、上記請求項１乃至５記載の発明の効果に加えて、半導体アレイレーザによってレーザ光をボディのケースとの接触部分の複数箇所を同時に照射したので、光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００６６】
また請求項８記載の発明にあっては、上記請求項１乃至７記載の発明の効果に加えて、ボディとケースの接触部分をそれぞれ傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射したので、レーザ光の進路を妨げないように上方からと下方からボディ及びケースに力を加えることで、ボディの接触部分の外側からケースの接触部分を押圧することができて、ボディとケースをより確実に溶着することができる。
【００６７】
また請求項９記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射したので、ボディの傾斜面とケースの傾斜面とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分に照射できるので、レーザ光を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００６８】
また請求項１０記載の発明にあっては、上記請求項８又は９記載の発明の効果に加えて、レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置したので、散乱したレーザ光がケースの上面側からケースを透過してボディに照射されるのを防止することができる。
【００６９】
また請求項１１記載の発明にあっては、上記請求項８乃至１０記載の発明の効果に加えて、レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設したので、レーザ光照射部から照射されるレーザ光の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００７０】
また請求項１２記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１１記載の発明の効果に加えて、ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞したので、端子挿通用隙間が形成されたケースであってもボディとケースとを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００７１】
また請求項１３記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１２記載の発明の効果に加えて、封止工程の後に最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けたので、ボディとケースとを封止した後でもリレーの特性調整が可能となる。
【００７２】
また請求項１４記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１３記載の発明の効果に加えて、ケースとボディの接触部分のうち少なくとも一方にレーザ光を吸収する塗料を塗布したので、ボディとケースの接触部分にてレーザ光をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００７３】
また請求項１５記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１４記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成したので、ボディとケースとの溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００７４】
また請求項１６記載の発明にあっては、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させたので、シール材を用いることなくボディとケースの溶着・封止が可能となるものである。
【００７５】
また請求項１７記載の発明にあっては、上記請求項１６記載の発明の効果に加えて、ケースが下端開口においてのみ外部と連通しているので、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となる。
【００７６】
また請求項１８記載の発明にあっては、上記請求項１６又は１７記載の発明の効果に加えて、ボディとケースの接触部分を傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射したので、レーザ光の進路を妨げないように上方からと下方からボディ及びケースに力を加えることで、ボディの接触部分の外側からケースの接触部分を押圧することができて、ボディとケースをより確実に溶着することができる。
【００７７】
また請求項１９記載の発明にあっては、上記請求項１８記載の発明の効果に加えて、ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射したので、ボディの傾斜面とケースの傾斜面とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分に照射できるので、レーザ光を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００７８】
また請求項２０記載の発明にあっては、上記請求項１８又は１９記載の発明の効果に加えて、レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置したので、散乱したレーザ光がケースの上面側からケースを透過してボディに照射されるのを防止することができる。
【００７９】
また請求項２１記載の発明にあっては、上記請求項１８乃至２０記載の発明の効果に加えて、レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設したので、レーザ光照射部から照射されるレーザ光の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００８０】
また請求項２２記載の発明にあっては、上記請求項１６乃至２１記載の発明の効果に加えて、ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞したので、端子挿通用隙間が形成されたケースであってもボディとケースとを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００８１】
また請求項２３記載の発明にあっては、上記請求項１６乃至２２記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成したので、ボディとケースとの溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００８２】
また請求項２４記載の発明にあっては、ボディ及びケースと押さえ部材と、ミラー部材又はシンドリカルレンズとが内部に配設されるチャンバーを備え、チャンバーのレーザ光が透過する壁面をレーザ光を透過するガラスで形成すると共に、チャンバー内にＮ２等の不活性ガスを充填したので、簡単な構成で高精度に密封リレーのボディとケースの溶着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の密封リレーの封止方法を説明する断面図である。
【図２】同上の密封リレーの分解斜視図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は同上におけるレーザ光の照射を説明する斜視図である。
【図４】レーザ光の照射の他例を説明する斜視図である。
【図５】レーザ光の照射の更に他例を説明する斜視図である。
【図６】（ａ）（ｂ）はボディとケースの接合を説明する説明図である。
【図７】密封リレーの封止方法の他例を説明する断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図１０】密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図１１】密封リレーの封止装置の説明図である。
【図１２】密封リレーの製造工程を説明するチャートである。
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の密封リレーの封止方法を説明する説明図である。
【図１４】従来の密封リレーの封止方法の他例を説明する説明図である。
【図１５】従来の密封リレーの封止方法の更に他例を説明する説明図である。
【符号の説明】
１ ボディ
１０ 外周側面
２ ケース
２０ 下端開口縁
２０ａ 内面
３ レーザ光
４ 部品
４１ 端子
【発明の属する技術分野】
本発明は、密封リレーの封止方法及び密封リレーの封止構造と、密封リレーを封止する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より密封リレーが使用されている。密封リレーは、小型のシグナルリレー等のメカニカルリレーで、図１３に示すように、ボディ１の上面側に接点ばね等の部品４を取付け、ボディ１の下面側に前記部品４に接続された端子４１を突設し、下方に開口する略箱状をしたケース２をボディ１に取付けて封止することで内部が密封されたハウジングＨを形成し、このハウジングＨ内の密封された空間に部品４を配設するものである。
【０００３】
ボディ１とケース２とを封止するには、まず、部品４及び端子４１を取付けたボディ１にケース２を上方から被せ（図１３（ａ）参照）、ボディ１の外周側面にケース２の下端開口縁の内面を被嵌し、次にボディ１とケース２との間の隙間にシール材９９を充填し（図１３（ｂ）参照）、シール材９９を充填したボディ１及びケース２を硬化炉に入れて高温状態で一定時間（例えば１時間）置き、シール材９９を硬化させて密封を行うものである。なおこの時、密封されたハウジングＨ内の気体が加温されて膨張するため、ケース２には膨張気体の逃がし穴として２次シール穴９８を形成しておく（図１３（ｃ）参照）。そしてこの２次シール穴９８はシール材９９硬化後に閉塞するものである。
【０００４】
このような図１３に示す従来例においては、ボディ１及びケース２にシール材９９を充填する工程、シール材９９を硬化させるため硬化炉に入れる工程、更に、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が必要であり、また更に、シール材９９を充填するためのノズルの清掃もメインテナンス上必要となるため、これらの手間が膨大になるものであり、またシール材９９が必要となるものであった。
【０００５】
そこで、上述したような工程を不要とすべく、シール材９９を用いずにレーザ光３を用いる方法が考えられた。これは、特開平４−１０５９２号公報，特開平４−１８２０９２号公報等に記載されているもので、図１４に示すように、金属製のボディ１に金属製のケース２を被せ、レーザ光３をボディ１及びケース２の突き合わせ部分に照射して溶接するものである。しかしながら、このものにあってはボディ１及びケース２は金属製であるため、ハウジングが合成樹脂製であることが好ましい密封リレーには不適当なものであった。
【０００６】
そこで更に、特表平９−５１０９３０号公報に記載されている図１５に示すようなものが考えられた。これは、上方に開口する略箱状をした合成樹脂製のボディ１’の上開口に、略板状をした合成樹脂製の蓋体２’を載置し、ボディ１’と蓋体２’の当接部分にレーザ光３を照射して溶融・溶着するものである。
【０００７】
しかしながら、このものにあっては、上方に開口する略箱状をしたボディ１’の上開口に略板状をした蓋体２’を載置して溶着するものであるため、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌してボディとケースとを封止する密封リレーには適用できないものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、シール材を用いることなく、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられる合成樹脂製のボディの外周側面に、下方に開口する略箱状をした合成樹脂製のケースの下端開口縁の内面に被嵌して溶着・封止することができる密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置を提供することを課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る密封リレーの封止方法は、下面側に端子４１が突出されると共に上面側に部品４が取付けられるボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａが前記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるケース２とで上記部品４が位置するケース２内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成すると共にボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成し、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、外方よりレーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０の前記ケース２が被嵌された部分に照射し、前記レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とするものである。このような構成とすることで、シール材を用いることなくボディ１とケース２の溶着・封止が可能となるものである。
【００１０】
また、ケース２が下端開口においてのみ外部と連通していることが好ましい。このような構成とすることで、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となる。
【００１１】
また、ボディ１及びケース２による封止をＮ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましい。このような構成とすることで、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となる。
【００１２】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１へのレーザ光３の照射を複数周回繰り返し、周回毎に照射部位５ａ，５ｂを変えることが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とをより確実に溶着することができる。
【００１３】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１へのレーザ光３の照射を複数周回繰り返し、周回毎に同じ部位に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とをより確実に溶着することができる。
【００１４】
また、レーザ光３をシンドリカルレンズ７１によってケース２及びボディ１の接触部分１１へ線状に同時に照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００１５】
また、半導体アレイレーザ７２によってレーザ光３をボディ１のケース２との接触部分１１の複数箇所を同時に照射することが好ましい。このような構成とすることで、光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００１６】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１をそれぞれ傾斜面９１，９２とし、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、ボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができて、ボディ１とケース２をより確実に溶着することができる。
【００１７】
また、ケース２の下端開口縁２０の外面２０ｂをミラー部材８２で内方に向けて押圧し、レーザ光３を上方より発振してミラー部材８２で９０度反射させてボディ１のケース２との接触部分１１に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００１８】
また、レーザ光３を透過しない材料で形成した押さえ部材８１をケース２の上面に載置することが好ましい。このような構成とすることで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００１９】
また、レーザ光照射部とミラー部材８２との間のレーザ光３の進路にレンズ８３を配設することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光照射部から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００２０】
また、ケース２とボディ１との間に形成される端子挿通用隙間１２に吸収材６２を充填し、該吸収材６２を溶融させて前記端子挿通用隙間１２を閉塞することが好ましい。このような構成とすることで、端子挿通用隙間１２が形成されたケース２であってもボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００２１】
また、封止工程の後に最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けることが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２とを封止した後でもリレーの特性調整が可能となる。
【００２２】
また、ケース２とボディ１の接触部分１１，２１のうち少なくとも一方にレーザ光３を吸収する塗料を塗布することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１にてレーザ光３をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００２３】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるようにケース２のレーザ光３が透過する部分２２をレンズ８３状に形成することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００２４】
また、本発明に係る密封リレーの封止構造は、下面側に端子４１が突出されると共に上面側に部品４が取付けられるボディ１と、下方に開口する略箱状をして下端開口縁２０の内面２０ａが前記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるケース２とで上記部品４が位置するケース２内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケース２をレーザ光３を透過する合成樹脂で形成すると共にボディ１をレーザ光３を吸収する合成樹脂で形成し、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、外方よりレーザ光３をケース２を透過してボディ１の外周側面１０の前記ケース２が被嵌された部分に照射し、前記レーザ光３が照射されたボディ１の外周側面１０の合成樹脂を溶融してケース２の合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とするものである。このような構成とすることで、シール材を用いることなくボディ１とケース２の溶着・封止が可能となるものである。
【００２５】
また、ケース２が下端開口においてのみ外部と連通していることが好ましい。このような構成とすることで、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となる。
【００２６】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１をそれぞれ傾斜面９１，９２とし、ボディ１の外周側面１０にケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを被嵌し、ボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができて、ボディ１とケース２をより確実に溶着することができる。
【００２７】
また、ケース２の下端開口縁２０の外面２０ｂをミラー部材８２で内方に向けて押圧し、レーザ光３を上方より発振してミラー部材８２で９０度反射させてボディ１のケース２との接触部分１１に照射することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００２８】
また、レーザ光３を透過しない材料で形成した押さえ部材８１をケース２の上面に載置することが好ましい。このような構成とすることで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００２９】
また、レーザ光３照射部とミラー部材８２との間のレーザ光３の進路にレンズ８３を配設することが好ましい。このような構成とすることで、レーザ光照射部から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００３０】
また、ケース２とボディ１との間に形成される端子挿通用隙間１２に吸収材６２を充填し、該吸収材６２を溶融させて前記端子挿通用隙間１２を閉塞することが好ましい。このような構成とすることで、端子挿通用隙間１２が形成されたケース２であってもボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００３１】
また、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるようにケース２のレーザ光３が透過する部分２２をレンズ８３状に形成することが好ましい。このような構成とすることで、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００３２】
また、本発明に係る密封リレーの封止装置は、ボディ１及びケース２と押さえ部材８１と、ミラー部材８２又はシンドリカルレンズ７１とが内部に配設されるチャンバーを備え、チャンバーのレーザ光３が透過する壁面をレーザ光３を透過するガラス８７で形成すると共に、チャンバー内にＮ２等の不活性ガス８６を充填して成ることを特徴とするものである。このような構成とすることで、簡単な構成で高精度に密封リレーのボディとケースの溶着を行うことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について添付図面に基づいて説明する。まず、密封リレーについて概略説明する。
【００３４】
密封リレーは、図１及び図２に示すように、合成樹脂製のボディ１とケース２とを接合して内部が密封されるハウジングＨを形成し、このハウジングＨ内部にの部品４を配設するものである。
【００３５】
密封リレーは、本実施形態では、接極子がシーソーバランス構造となっているリレーとする。これは、両極が同極で中程が異極に三点着磁された永久磁石を用い、この永久磁石の中程の着磁位置を中央より片方側にずらして、ヒンジばねのばね負荷を接極子の中央を境にアンバランスとし、接点ばねのばね力が永久磁石による吸引力よりも大きくすることにより、電磁ブロックの励磁が無くなったときに一定状態に復帰させる単安定動作するものである。
【００３６】
ボディ１は、上面側に接点ばね等のリレーの部品４が取付けられ、また下面側には前記リレーの部品４に接続された端子４１が突設される略薄箱状又は略板状に形成してある。このボディ１は、レーザ光３を透過せず吸収する合成樹脂を材料として形成するもので、この材料としては、レーザ光３を透過する合成樹脂にカーボンブラック等の有色色素を添加したもの等でもよく、合成樹脂で主体が形成されてレーザ光３を全て透過せず少なくともレーザ光３の一部を吸収する材料であれば特に限定されない。
【００３７】
ケース２は、下方に開口する略箱状をしたカバー状の部材で、下端開口縁２０が上記ボディ１の外周側面１０に被嵌されるものである。このケース２は、レーザ光３を透過する合成樹脂を材料として形成するものである。
【００３８】
このようなボディ１とケース２とは、ケース２の下端開口縁２０をボディ１の外周側面１０に被嵌した状態において、被嵌した接触部分（ボディ１側の接触部分を１１で示し、ケース２側の接触部分を２１で示す）の合成樹脂を溶融して溶着するもので、合成樹脂を溶融させるのにレーザ光３を照射するものである。ボディ１とケース２の接触部分１１，２１は、ボディ１の外周側面１０及びケース２の下端開口縁２０に沿って環状となっており、直線状に照射されるレーザ光３を環状の接触部分１１，２１を周回するように走査して照射するものである。レーザ光３の照射による合成樹脂の溶融は、ボディ１のケース２との接触部分１１にレーザ光３を照射することでこの接触部分１１の合成樹脂がまず溶融し、この溶融した接触部分１１の合成樹脂の熱によってケース２のボディ１との接触部分２１の合成樹脂が溶融してボディ１とケース２とが溶着される。
【００３９】
直線状に照射されるレーザ光３は、図３（ａ）に示すように上述した環状の接触部分１１，２１を周回するように照射するのであるが、このとき複数回周回させて照射することが好ましい。更に詳述すると、レーザ光３を環状の接触部分１１，２１の同じ部位を複数回周回するように照射したり（即ち図３（ａ）に示す５の部分に繰返し照射したり）、あるいは図３（ｂ）に示すようにレーザ光３を環状の接触部分１１，２１の異なる部位５ａ，５ｂ等に照射されるように複数回走査したりするもので、これによって、前述した環状の接触部分１１，２１がより確実に溶着されるものである。
【００４０】
またレーザ光３は、直線状に照射して走査するのではなく、平面状に照射して直線状に接触部分１１，２１に照射してもよい。これは、例えば図４に示すように、直線状に発振したレーザ光３をシンドリカルレンズ７１にて平面状にして接触部分１１，２１に直線状に当たるように照射するものである。これによって、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００４１】
また、図５に示すように、レーザ光３を直線状に複数照射して走査するようにしてもよい。これは、半導体アレイレーザ７２を用いてレーザ光３を複数箇所に同時に照射すると共に、これを走査して環状の接触部分１１，２１全周にレーザ光３を照射するものである。これによって、シンドリカルレンズ７１のような光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生する歪みの影響を排除することができる。
【００４２】
次に、レーザ光３を照射する際のボディ１とケース２の接合について説明する。ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させる（即ちボディ１の外周側面１０とケース２の下端開口縁２０の内面２０ａとを当接させる）にあたって、図６に示すように、それぞれの接触部分１１，２１を傾斜面９１，９２となるように形成するものである。
【００４３】
ボディ１とケース２の平面視における外郭形状はほぼ同じに形成してあり、ボディ１の外周側面１０のケース２との接触部分１１を下方へいく程外側に位置する斜め外上方を向く傾斜面９１として形成すると共に、ケース２の下端開口縁２０の内面２０ａを下方へいく程外側に位置する斜め内下方を向く傾斜面９２として形成してある。
【００４４】
ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させるにあたっては、まず、ケース２の下端開口縁２０の接触部分２１（即ちこの場合傾斜面９２）とボディ１の外周側面１０の接触部分１１（即ちこの場合傾斜面９１）とを対向させて（図６（ａ）参照）当接させ、ケース２を力ｆ１にて下方へ押圧すると共にボディ１を力ｆ２にて上方へ押圧する（図６（ｂ）参照）。このようにすることで、レーザ光３の進路を妨げないように上方からと下方からボディ１及びケース２に力を加えることで、ボディ１の接触部分１１の外側からケース２の接触部分２１を押圧することができる。そして、図６（ｂ）に示すようにボディ１とケース２とを圧接した状態でレーザ光３を照射してこれらを溶着することができる。
【００４５】
またこの時、図７に示すように、ケース２の傾斜面９２の外面側をミラー部材８２で内側に向けて押圧してもよい。図７に示す８４はレーザ光３を走査自在に照射するレーザスキャナである。このようにミラー部材８２を用いることで、ボディ１の傾斜面９１とケース２の傾斜面９２とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光３を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分１１，２１に照射できるので、レーザ光３を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。すなわち、図３等に示すものにあっては、レーザ光３をボディ１及びケース２の環状の接触部分１１，２１に照射するのにレーザ光照射部のレーザ光３の照射方向を１回転させる必要があるが、この図７に示すものにあってはレーザ光３の照射方向が下方の１方向のみで可能となるものである。
【００４６】
また、図７に示すものにあっては、ケース２の上面に押さえ部材８１を載置してある。このようにすることで、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１とを当接させる際、ボディ１及びケース２に特に力ｆ１，ｆ２を加えなくても、ボディ１を下面側の端子４１を逃がしつつ台（図示せず）等の上に載置すると共にケース２の上面に押さえ部材８１を載置するだけで、ボディ１及びケース２の傾斜面９１，９２をより確実に圧接することができる。
【００４７】
また更に、図７に示すものにあっては、レーザスキャナ８４とミラー部材８２との間にレンズ８３を配設してある。これによって、レーザスキャナ８４から照射されるレーザ光３の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。またこの時、押さえ部材８１をレーザ光３を透過しない材料で形成することで、散乱したレーザ光３がケース２の上面側からケース２を透過してボディ１に照射されるのを防止することができる。
【００４８】
次に、ボディ１の他例について図８に基づいて説明する。このものにあっては、ボディ１の下面側に突出される端子４１が外周側面１０に形成されたボディ１の上下に貫通する切欠として形成された端子挿通用隙間１２を挿通して上面側の部品４に接続されている。そして、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを溶着するにあたって、端子挿通用隙間１２にレーザ光３を吸収する吸収材６２を装填して隙間を閉塞しておくことで、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００４９】
また、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１のうち少なくとも一方にレーザ光３を吸収する塗料６１を塗布してもよい。これは、図９（ａ）に示すようにボディ１のケース２との接触部分１１に塗料６１を塗布したり、図９（ｂ）に示すようにケース２のボディ１との接触部分２１に塗料６１を塗布したりするものである。このようにすることで、レーザ光３を照射してボディ１とケース２とを溶着する際、塗料６１によってボディ１とケース２の接触部分１１，２１にてレーザ光３をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００５０】
次に、ケース２の他例について図１０に基づいて説明する。このものにあっては、ケース２のボディ１との接触部分２１におけるレーザ光３の進路をなる部分にレンズ８５を形成するものである。これによって、ボディ１のケース２との接触部分１１に照射されるレーザ光３の照射径が略最小となるように（即ちレーザ光３が接触部分１１，２１にて焦点が合う状態となるように）レーザ光３を照射することができて、ボディ１とケース２との溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００５１】
次に、上述したような密封リレーの製造工程について説明する。図１２に本発明における密封リレーの製造工程のチャートを示す。
【００５２】
まず、この図１２のチャートに示す工程の前に、ボディ１及びケース２の製造工程と、ボディ１に部品４及び端子４１を取付ける工程があり、その後で特性調整工程を実施するものである。
【００５３】
特性調整工程は、リレーの感動開放特性を調整する工程である。リレーの感動開放特性は、部品４のうちの金属で形成される接点ばね（特に図示せず）の曲げ特性に大きく依存するもので、この接点ばねに外力を直接加えて捩じったりして塑性変形させて曲げ特性を変化させることで感動開放特性を調整する。そしてこの後、封止工程を実施する。
【００５４】
封止工程は、上述したようにボディ１とケース２とを溶着して封止する工程である。この封止工程は、Ｎ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うことが好ましく、この場合、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となり、またこれによってケース２に２次シール穴等を形成したり後でこの２次シール穴を閉塞したりする工程も不要となる。図１３に示す従来例のようにケース２に２次シール穴９８を形成することなく、ケース２は下端開口においてのみ外部と連通する形状に形成するだけでよい。
【００５５】
また、封止工程の後、最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けてもよい。最終検査工程は、再検査工程と同様のリレーの感動開放特性を検査する工程である。最終検査工程にて検査を行い、感動開放特性が良であれば特性調整は行わず、感動開放特性値が不良であれば、レーザフォーミング工程にて特性調整を行う。
【００５６】
レーザフォーミングは、レーザ光を接点ばねに照射して接点ばねの表面と裏面とに温度差を生じさせ、この温度差にて温度の低い側を塑性変形させることにより接点ばねの曲げ特性を調整するものである。ケース２がレーザ光３を透過する材料で形成してあるため、ボディ１とケース２とを封止した後でもレーザフォーミングによって接点ばねの曲げ特性（即ちリレーの感動開放特性）の調整が可能となる。
【００５７】
封止工程における装置の一例を図１１に示す。装置はチャンバー内に配置し、チャンバー内にはＮ２等の不活性ガス８６を充填しておく。チャンバーのレーザ光３が照射される側の側壁はレーザ光３を透過するガラス８７で形成しておく。そして、ボディ１とケース２の接触部分１１，２１に形成した傾斜面９１，９２を圧接するためのレーザ光非透過性の押さえ部材８１をケース２の上面に載置し、レーザ光３を照射部分に線状に照射するためのシンドリカルレンズ７１を配設してある。また、図７に示す装置をチャンバー内に配置したものであってもよい（但しレーザスキャナ８４はチャンバー外に配置してもよい）。この場合、ガラス８７はチャンバーの上面に設けるものである。
【００５８】
以上のような構成によれば、ボディ１を透過性の合成樹脂で形成すると共にケース２を吸収性の合成樹脂で形成し、ボディ１にケース２を被嵌した状態でレーザ光３を照射すればボディ１とケース２とを溶着・封止することができて、シール材を用いることなく密封することが可能となり、ボディ１及びケース２にシール材９９を充填する工程、シール材９９を硬化させるため硬化炉に入れる工程、ケース２に２次シール穴９８を形成する工程及びシール穴９８を閉塞する工程が不要となり、またシール材９９も不要となるため、製造工数及びコストの削減が可能となる。
【００５９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させたので、シール材を用いることなく密封することが可能となり、ボディ及びケースにシール材を充填する工程、シール材を硬化させるため硬化炉に入れる工程、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となり、またシール材も不要となるため、製造工数及びコストの削減が可能となる。
【００６０】
また請求項２記載の発明にあっては、上記請求項１記載の発明の効果に加えて、ケースが下端開口においてのみ外部と連通しているので、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となる。
【００６１】
また請求項３記載の発明にあっては、上記請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、ボディ及びケースによる封止をＮ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うので、封止した後でＮ２等の不活性ガスを外部よりハウジング内に充填させる工程が不要となる。
【００６２】
また請求項４記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に照射部位を変えたので、ボディとケースとをより確実に溶着することができる。
【００６３】
また請求項５記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に同じ部位に照射したので、ボディとケースとをより確実に溶着することができる。
【００６４】
また請求項６記載の発明にあっては、上記請求項１乃至３記載の発明の効果に加えて、レーザ光をシンドリカルレンズによってボディのケースとの接触部分へ線状に同時に照射したので、レーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００６５】
また請求項７記載の発明にあっては、上記請求項１乃至５記載の発明の効果に加えて、半導体アレイレーザによってレーザ光をボディのケースとの接触部分の複数箇所を同時に照射したので、光学レンズを用いることなくレーザ照射開始時に発生するひずみの影響を排除することができる。
【００６６】
また請求項８記載の発明にあっては、上記請求項１乃至７記載の発明の効果に加えて、ボディとケースの接触部分をそれぞれ傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射したので、レーザ光の進路を妨げないように上方からと下方からボディ及びケースに力を加えることで、ボディの接触部分の外側からケースの接触部分を押圧することができて、ボディとケースをより確実に溶着することができる。
【００６７】
また請求項９記載の発明にあっては、上記請求項８記載の発明の効果に加えて、ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射したので、ボディの傾斜面とケースの傾斜面とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分に照射できるので、レーザ光を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００６８】
また請求項１０記載の発明にあっては、上記請求項８又は９記載の発明の効果に加えて、レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置したので、散乱したレーザ光がケースの上面側からケースを透過してボディに照射されるのを防止することができる。
【００６９】
また請求項１１記載の発明にあっては、上記請求項８乃至１０記載の発明の効果に加えて、レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設したので、レーザ光照射部から照射されるレーザ光の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００７０】
また請求項１２記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１１記載の発明の効果に加えて、ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞したので、端子挿通用隙間が形成されたケースであってもボディとケースとを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００７１】
また請求項１３記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１２記載の発明の効果に加えて、封止工程の後に最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けたので、ボディとケースとを封止した後でもリレーの特性調整が可能となる。
【００７２】
また請求項１４記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１３記載の発明の効果に加えて、ケースとボディの接触部分のうち少なくとも一方にレーザ光を吸収する塗料を塗布したので、ボディとケースの接触部分にてレーザ光をより確実に吸収して効率を高めることができる。
【００７３】
また請求項１５記載の発明にあっては、上記請求項１乃至１４記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成したので、ボディとケースとの溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００７４】
また請求項１６記載の発明にあっては、下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させたので、シール材を用いることなくボディとケースの溶着・封止が可能となるものである。
【００７５】
また請求項１７記載の発明にあっては、上記請求項１６記載の発明の効果に加えて、ケースが下端開口においてのみ外部と連通しているので、ケースに２次シール穴を形成する工程及びシール穴を閉塞する工程が不要となる。
【００７６】
また請求項１８記載の発明にあっては、上記請求項１６又は１７記載の発明の効果に加えて、ボディとケースの接触部分を傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射したので、レーザ光の進路を妨げないように上方からと下方からボディ及びケースに力を加えることで、ボディの接触部分の外側からケースの接触部分を押圧することができて、ボディとケースをより確実に溶着することができる。
【００７７】
また請求項１９記載の発明にあっては、上記請求項１８記載の発明の効果に加えて、ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射したので、ボディの傾斜面とケースの傾斜面とをより確実に圧接することができ、また、上方から照射されたレーザ光を反射させて進行方向を９０度変えて側方より接触部分に照射できるので、レーザ光を照射するのに上方からの照射のみで溶融が可能となる。
【００７８】
また請求項２０記載の発明にあっては、上記請求項１８又は１９記載の発明の効果に加えて、レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置したので、散乱したレーザ光がケースの上面側からケースを透過してボディに照射されるのを防止することができる。
【００７９】
また請求項２１記載の発明にあっては、上記請求項１８乃至２０記載の発明の効果に加えて、レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設したので、レーザ光照射部から照射されるレーザ光の焦点距離を自在に合わせることが可能となり、メカニカルな制約を受けないものである。
【００８０】
また請求項２２記載の発明にあっては、上記請求項１６乃至２１記載の発明の効果に加えて、ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞したので、端子挿通用隙間が形成されたケースであってもボディとケースとを接触部分において隙間なく溶着することができる。
【００８１】
また請求項２３記載の発明にあっては、上記請求項１６乃至２２記載の発明の効果に加えて、ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成したので、ボディとケースとの溶着が微小な微溶着を行うことができる。
【００８２】
また請求項２４記載の発明にあっては、ボディ及びケースと押さえ部材と、ミラー部材又はシンドリカルレンズとが内部に配設されるチャンバーを備え、チャンバーのレーザ光が透過する壁面をレーザ光を透過するガラスで形成すると共に、チャンバー内にＮ２等の不活性ガスを充填したので、簡単な構成で高精度に密封リレーのボディとケースの溶着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の密封リレーの封止方法を説明する断面図である。
【図２】同上の密封リレーの分解斜視図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は同上におけるレーザ光の照射を説明する斜視図である。
【図４】レーザ光の照射の他例を説明する斜視図である。
【図５】レーザ光の照射の更に他例を説明する斜視図である。
【図６】（ａ）（ｂ）はボディとケースの接合を説明する説明図である。
【図７】密封リレーの封止方法の他例を説明する断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図１０】密封リレーの封止方法の更に他例を説明する断面図である。
【図１１】密封リレーの封止装置の説明図である。
【図１２】密封リレーの製造工程を説明するチャートである。
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の密封リレーの封止方法を説明する説明図である。
【図１４】従来の密封リレーの封止方法の他例を説明する説明図である。
【図１５】従来の密封リレーの封止方法の更に他例を説明する説明図である。
【符号の説明】
１ ボディ
１０ 外周側面
２ ケース
２０ 下端開口縁
２０ａ 内面
３ レーザ光
４ 部品
４１ 端子
Claims (24)
- 下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とする密封リレーの封止方法。
- ケースが下端開口においてのみ外部と連通していることを特徴とする請求項１記載の密封リレーの封止方法。
- ボディ及びケースによる封止をＮ２等の不活性ガスの雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１又は２記載の密封リレーの封止方法。
- ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に照射部位を変えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ボディのケースとの接触部分へのレーザ光の照射を複数周回繰り返し、周回毎に同じ部位に照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- レーザ光をシンドリカルレンズによってボディのケースとの接触部分へ線状に同時に照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- 半導体アレイレーザによってレーザ光をボディのケースとの接触部分の複数箇所を同時に照射することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ボディとケースの接触部分をそれぞれ傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射することを特徴とする請求項８記載の密封リレーの封止方法。
- レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置することを特徴とする請求項８又は９記載の密封リレーの封止方法。
- レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- 封止工程の後に最終検査工程及びレーザフォーミング工程を設けることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ケースとボディの接触部分のうち少なくとも一方にレーザ光を吸収する塗料を塗布することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の密封リレーの封止方法。
- 下面側に端子が突出されると共に上面側に部品が取付けられるボディと、下方に開口する略箱状をして下端開口縁の内面が前記ボディの外周側面に被嵌されるケースとで上記部品が位置するケース内部の空間が密封される密封リレーの封止方法であって、ケースをレーザ光を透過する合成樹脂で形成すると共にボディをレーザ光を吸収する合成樹脂で形成し、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、外方よりレーザ光をケースを透過してボディの外周側面の前記ケースが被嵌された部分に照射し、前記レーザ光が照射されたボディの外周側面の合成樹脂を溶融してケースの合成樹脂と溶着することで密封させることを特徴とする密封リレーの封止構造。
- ケースが下端開口においてのみ外部と連通していることを特徴とする請求項１６記載の密封リレーの封止構造。
- ボディとケースの接触部分を傾斜面とし、ボディの外周側面にケースの下端開口縁の内面を被嵌し、ボディとケースとを圧接した状態でレーザ光を照射することを特徴とする請求項１６又は１７記載の密封リレーの封止構造。
- ケースの下端開口縁の外面をミラー部材で内方に向けて押圧し、レーザ光を上方より発振してミラー部材で９０度反射させてボディのケースとの接触部分に照射することを特徴とする請求項１８記載の密封リレーの封止構造。
- レーザ光を透過しない材料で形成した押さえ部材をケースの上面に載置することを特徴とする請求項１８又は１９記載の密封リレーの封止構造。
- レーザ光照射部とミラー部材との間のレーザ光の進路にレンズを配設することを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれかに記載の密封リレーの封止構造。
- ケースとボディとの間に形成される端子挿通用隙間に吸収材を充填し、該吸収材を溶融させて前記端子挿通用隙間を閉塞することを特徴とする請求項１６乃至２１のいずれかに記載の密封リレーの封止構造。
- ボディのケースとの接触部分に照射されるレーザ光の照射径が略最小となるようにケースのレーザ光が透過する部分をレンズ状に形成することを特徴とする請求項１６乃至２２のいずれかに記載の密封リレーの封止構造。
- ボディ及びケースと押さえ部材と、ミラー部材又はシンドリカルレンズとが内部に配設されるチャンバーを備え、チャンバーのレーザ光が透過する壁面をレーザ光を透過するガラスで形成すると共に、チャンバー内にＮ２等の不活性ガスを充填して成ることを特徴とする密封リレーを封止する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002218821A JP4214730B2 (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | 密封リレーの封止方法及び封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002218821A JP4214730B2 (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | 密封リレーの封止方法及び封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004063217A true JP2004063217A (ja) | 2004-02-26 |
| JP4214730B2 JP4214730B2 (ja) | 2009-01-28 |
Family
ID=31939912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002218821A Expired - Fee Related JP4214730B2 (ja) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | 密封リレーの封止方法及び封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4214730B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1524096A2 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-20 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| JP2007223063A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Tokai Rika Co Ltd | ケース及び携帯機並びに樹脂成型品のレーザ溶着方法 |
| WO2008028668A1 (de) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Panasonic Electric Works Europe Ag | Elektromagnetisches relais und verfahren zu seiner herstellung |
| JP2010044868A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電磁継電器 |
| JP2010113938A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Yamatake Corp | 光電センサの筐体組立方法および光電センサ |
| WO2018190409A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置用の接極子、接点装置用の接極子の製造方法、接点装置、接点装置の製造方法、及び接点装置の特性調整方法 |
| CN108695108A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-23 | 国网河北省电力有限公司石家庄供电分公司 | 一种有机复合材料多功能瓦斯继电器防护罩 |
| CN112927984A (zh) * | 2019-12-05 | 2021-06-08 | 泰科电子(深圳)有限公司 | 电器产品和制造电器产品的方法 |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372165A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Nitto Electric Ind Co | Method of manufacturing sealing member for electronic parts and others |
| JPH03179628A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Fujitsu Ltd | 電磁継電器の製造方法 |
| JPH03203139A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | リレー封止方法 |
| JPH0426025A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Omron Corp | 電磁継電器 |
| JPH04182092A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 密封リレーのシール方法 |
| JPH0523878A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | レーザ光線を利用した被加工物の加工方法 |
| JPH0677638A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー半田付け装置 |
| JPH06246470A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-06 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 高速レーザ加工装置 |
| JPH07124780A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-16 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07182962A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nec Corp | 電磁リレー |
| JPH07252521A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-10-03 | Nippon Steel Corp | レーザ焼入れ方法 |
| JPH09147716A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Niles Parts Co Ltd | 電気機器収納ケースの超音波溶着構造 |
| JPH09510930A (ja) * | 1994-03-31 | 1997-11-04 | マルクアルト ゲーエムベーハー | プラスチックワークピース及びその製造方法 |
| JPH10311707A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Nippon Steel Corp | 突合せ位置検出装置 |
| WO2000020157A1 (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-13 | The Welding Institute | Welding method |
| JP2001260232A (ja) * | 1999-12-23 | 2001-09-25 | Leister Process Technologies | 高エネルギー密度のレーザー光線により少なくとも２個の素子を加熱する方法と装置 |
| JP2001320256A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの気密封止方法 |
| JP2001334578A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Matsushita Electric Works Ltd | レーザによる樹脂の溶着加工方法 |
-
2002
- 2002-07-26 JP JP2002218821A patent/JP4214730B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372165A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Nitto Electric Ind Co | Method of manufacturing sealing member for electronic parts and others |
| JPH03179628A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Fujitsu Ltd | 電磁継電器の製造方法 |
| JPH03203139A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | リレー封止方法 |
| JPH0426025A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Omron Corp | 電磁継電器 |
| JPH04182092A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 密封リレーのシール方法 |
| JPH0523878A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | レーザ光線を利用した被加工物の加工方法 |
| JPH0677638A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー半田付け装置 |
| JPH06246470A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-06 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 高速レーザ加工装置 |
| JPH07124780A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-16 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH07182962A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nec Corp | 電磁リレー |
| JPH07252521A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-10-03 | Nippon Steel Corp | レーザ焼入れ方法 |
| JPH09510930A (ja) * | 1994-03-31 | 1997-11-04 | マルクアルト ゲーエムベーハー | プラスチックワークピース及びその製造方法 |
| JPH09147716A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Niles Parts Co Ltd | 電気機器収納ケースの超音波溶着構造 |
| JPH10311707A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Nippon Steel Corp | 突合せ位置検出装置 |
| WO2000020157A1 (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-13 | The Welding Institute | Welding method |
| JP2001260232A (ja) * | 1999-12-23 | 2001-09-25 | Leister Process Technologies | 高エネルギー密度のレーザー光線により少なくとも２個の素子を加熱する方法と装置 |
| JP2001320256A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの気密封止方法 |
| JP2001334578A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Matsushita Electric Works Ltd | レーザによる樹脂の溶着加工方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1524096A2 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-20 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| EP1524096A3 (en) * | 2003-10-14 | 2008-03-19 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| US7527760B2 (en) | 2003-10-14 | 2009-05-05 | Denso Corporation | Resin mold and method for manufacturing the same |
| JP2007223063A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Tokai Rika Co Ltd | ケース及び携帯機並びに樹脂成型品のレーザ溶着方法 |
| WO2008028668A1 (de) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Panasonic Electric Works Europe Ag | Elektromagnetisches relais und verfahren zu seiner herstellung |
| JP2010044868A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電磁継電器 |
| JP2010113938A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Yamatake Corp | 光電センサの筐体組立方法および光電センサ |
| WO2018190409A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 接点装置用の接極子、接点装置用の接極子の製造方法、接点装置、接点装置の製造方法、及び接点装置の特性調整方法 |
| CN108695108A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-23 | 国网河北省电力有限公司石家庄供电分公司 | 一种有机复合材料多功能瓦斯继电器防护罩 |
| CN108695108B (zh) * | 2018-05-30 | 2023-11-10 | 国网河北省电力有限公司石家庄供电分公司 | 一种有机复合材料多功能瓦斯继电器防护罩 |
| CN112927984A (zh) * | 2019-12-05 | 2021-06-08 | 泰科电子(深圳)有限公司 | 电器产品和制造电器产品的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4214730B2 (ja) | 2009-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1262304B1 (en) | Process for transmission laser welding of plastic parts | |
| US6775958B2 (en) | Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product | |
| US7510620B2 (en) | Process for laser welding resinous members, apparatus for the same and laser-welded resinous product | |
| JP2007210165A (ja) | レーザー光を用いた樹脂の溶着方法及び溶着装置 | |
| JP2005088585A (ja) | レーザー光線による部品の接合方法及び装置 | |
| JP2001243811A (ja) | 車両用灯具およびその製造方法 | |
| JP2004358697A (ja) | 樹脂製品の製造方法 | |
| JP2004063217A (ja) | 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置 | |
| US20060134994A1 (en) | Beam welding apparatus and beam welding method | |
| US7287877B2 (en) | Vehicular lighting device and beam welding method | |
| JP2001246488A (ja) | 容器の製造方法 | |
| EP1486314A4 (en) | LASER WELDED ARRANGEMENT | |
| JP2001243812A (ja) | 車両用灯具およびその製造方法 | |
| KR101797764B1 (ko) | 차량용 등 기구 및 차량용 등 기구 제조 방법 | |
| JP2001334578A (ja) | レーザによる樹脂の溶着加工方法 | |
| JP2001005013A (ja) | 液晶ディスプレイ・パネルおよび類似物を形成する方法 | |
| JP2010113938A (ja) | 光電センサの筐体組立方法および光電センサ | |
| EP1842654A2 (en) | Laser welding jig and resin product | |
| JP2001277364A (ja) | 光エネルギ−による樹脂製部品溶着方法及び光エネルギ−による樹脂製部品溶着装置 | |
| US20060049154A1 (en) | System and method for bonding camera components after adjustment | |
| JP2014069371A (ja) | 溶着構造 | |
| JP2003019752A (ja) | 突き合わせレーザー溶着方法 | |
| JP2006162947A (ja) | 光学装置および光学部材固定方法 | |
| JP7326057B2 (ja) | 電子部品の製造装置と電子部品の製造方法 | |
| JP7206860B2 (ja) | レンズユニット、対象物検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080421 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080527 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080626 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080806 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081014 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081027 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131114 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |