JP2010044868A - 電磁継電器 - Google Patents

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Abstract

【課題】リフロー時において気密性が損なわれることを防ぐとともに、防湿包装等のコストを低減した電磁継電器を提供する。
【解決手段】電磁継電器は、電磁石への通電に応じて接点をオン/オフさせる接点開閉機構と、接点開閉機構を表面に搭載して、複数の端子を裏面に押通させるベース22と、一面が略箱状であって接点開閉機構を覆うようにしてベース22に取り付けられたケース23を備える。ケース23の下面開口部の内壁凹部23aと対向するベース22に互いに重なり合いレーザー光3の照射によって溶着される溶着部41を設ける。またベース22を厚み方向に貫通する貫通孔31を含む部位にエポキシ樹脂を充填して形成された樹脂封止部51を設け、ケース23の内部空間を密封する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電磁継続器に関するものである。
近年、プリント配線基板に搭載される表面実装に対応した電磁継電器の需要が増加している。この種の電磁継電器では、板状のベースの表面に接点開閉機構を配置し、ベースの裏面に表面実装用のリード端子が複数設けられている。また、下面が開口した略箱状のケースの下面開口部に、接点開閉機構を配置したベースを被嵌させることで密封させた、気密構造となっている。これは、半田フラックスの侵入による接点障害の防止や、電磁継電器の溶剤洗浄を可能にする必要があるためであり、その気密性が重要視されている。
ここで、気密性を確保するには、ケース側壁内面とベース周縁部との隙間および、ベース裏面に設けられた貫通孔とリード端子との隙間を塞ぐ必要がある。
従来は、ケース側壁内面とベース裏面とで囲まれる凹部にエポキシ樹脂を充填することで、ケース側壁内面とベース周縁部との隙間を防ぐとともに、ベース裏面の貫通孔とリード端子との隙間を塞ぎ、気密性を確保していた。
一方で、エポキシ樹脂などの接着剤を使用せず、レーザー光の照射によってベースとケースを溶着することで、気密性を確保する方法もある。これは、特許文献1に開示されているもので、ケースとベースの対向部位にレーザー光を照射し、ケースを透過したレーザー光がベースを溶融し、ベースとケースを溶着させて封止するものである。
特開2004−63217号公報
ところで、電磁継電器のケースおよびベースの材料としては、LPC(液晶ポリマ)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などが考えられるが、表面実装に対応した電磁継電器においては、流動性、耐熱性、耐薬品性に優れたLCP樹脂を用いることが一般的である。
従来のエポキシ樹脂にて気密性を確保した電磁継電器においては、LCP樹脂はPBT等に比べてエポキシ樹脂との密着性が弱いという特性があるため、リフロー時におけるケース内空気の熱膨張によってケースの側壁が膨れて接合面が剥離してしまい、電磁継電器の気密性が損なわれるという問題があった。
さらには、エポキシ樹脂やLCP樹脂は、吸湿によってその密着強度が弱まるという特性によって気密性が損なわれやすくなるので、その密着強度の弱まりを抑えるため、防湿包装などの対策が必要であった。
また、後者のレーザー光の照射によってベースとケースを溶着する方法では、ベースを厚み方向に貫通する貫通孔にリード端子を挿通して固定した場合には、貫通孔とリード端子との隙間の封止が不十分であった。例えば、貫通孔とリード端子をレーザー光によって溶着させようとすると、ケース側面からレーザー光を照射するとともに、ベース裏面からもレーザー光を照射する必要があるため、加工に手間がかかるという問題もあった。
本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、気密性を向上させ、防湿包装等のコストを低減した電磁継電器を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1の発明では、電磁石への通電に応じて接点をオン/オフさせる接点開閉機構と、接点開閉機構を表面に搭載する板状のベースと、ベースを厚み方向に貫通する貫通孔に挿通されベース裏面から突出する部位が表面実装用の端子となる複数のリード端子と、一面が開口する略箱状であって接点開閉機構を覆うようにしてベースに取付けられたケースとを備え、ケース側壁内面とベースとの対向部位に互いに重なり合いレーザー光の照射によって互いに溶着される溶着部を設けるとともに、ベース裏面において少なくとも前記貫通孔を含む部位にエポキシ樹脂を充填して樹脂封止部を形成したことを特徴とする。
請求項2の発明では、電磁石への通電に応じて接点をオン/オフさせる接点開閉機構と、接点開閉機構を表面に搭載する板状のベースと、ベースを厚み方向に貫通する貫通孔に挿通されベース裏面から突出する部位が表面実装用の端子となる複数のリード端子と、一面が開口する略箱状であって接点開閉機構を覆うようにしてベースに取付けられたケースとを備え、ケース側壁底部とベースとの対向部位に互いに重なり合いレーザー光の照射によって互いに溶着される溶着部を設けるとともに、ベース裏面において少なくとも前記貫通孔を含む部位にエポキシ樹脂を充填して樹脂封止部を形成したことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、ケース側壁内面とベースとの対向部に互いに重なり合いレーザー光が照射されて溶着した溶着部を有する。この溶着部は、ケース側壁内面に沿って環状に形成されており、ベースとケースとの隙間を封止している。
また、エポキシ樹脂をベース裏面に充填することによって樹脂封止部を形成し、ベース裏面の貫通孔とリード端子の隙間が封止されている。
これにより、接点開閉機構がケース及びベースによって完全に密封されており、かつ、ベースとケースとの当接部はレーザー光による溶着によって接合されているので、気密性が向上した電磁継電器を提供できる。
さらに、ベースとケースの対向部位はレーザー光による溶着によって接合されているので、吸湿によって密着強度が弱まることが無く、防湿包装の必要が無くなり、防湿包装などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供出来る。
また、エポキシ樹脂はベース裏面のうち少なくとも貫通孔を含む部位にのみ充填すればよいので、エポキシ樹脂の量が少なくてすみ、エポキシ樹脂などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供できる。
請求項2の発明によれば、ケース側壁底部とベースとの対向部に互いに重なり合いレーザー光が照射されて溶着した溶着部を有する。溶着部は、ケース側壁底部に沿って環状に形成されており、ベースとケースとの隙間を封止している。
また、エポキシ樹脂をベース裏面に充填することによって樹脂封止部を形成し、ベース裏面の貫通孔とリード端子の隙間が封止されている。
これにより、接点開閉機構がケース及びベースによって完全に密封されており、かつ、ベースとケースとの当接部はレーザー光による溶着によって接合されているので、気密性が向上した電磁継電器を提供できる。
また、レーザー光をケース側面から照射する場合には、面と面が直交するコーナー部分において、レーザー光の照射方向を変えながら照射するため一様にレーザー光を照射することが難しく、このコーナー部分の密着強度が側面に比べて不安定であった。
請求項2の発明では、ベース裏面の周縁部にレーザー光を照射する際、一方向からレーザー光を照射することができるので、全てのレーザー溶着部分において同条件での溶着が可能となり、ベースとケースの密着強度が安定した電磁継電器を提供できる。
さらに、ベースとケースの対向部位はレーザー光による溶着によって接合されているので、吸湿によって密着強度が弱まることが無く、防湿包装の必要が無くなり、防湿包装などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供出来る。
また、エポキシ樹脂はベース裏面のうち少なくとも貫通孔を含む部位にのみ充填すればよいので、エポキシ樹脂の量が少なくてすみ、エポキシ樹脂などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供できる。
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
(実施の形態1)
図1(a)は、本発明の実施の形態1にかかる電磁継電器の封止前の状態を示す下側面から見た斜視図である。図1(b)は、同電磁継電器の封止後の状態を示す下側面から見た斜視図である。図2(a)は、同電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図である。図2(b)は、同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。図3は、同電磁継電器の内部構造を示す分解斜視図である。
電磁継電器は、ベース22および下面に開口する略箱状のケース23からなる外殻の内部に、後述する各部材よりなる電磁石Aおよび、この電磁石Aを励磁させて動作する接点機構部Bを備えた接点開閉機構10を収納して構成される。
接点開閉機構10は、図3に示すように、ベース22の上面に取り付けられており、電磁石Aおよび接点機構部Bに設けられた複数の端子17a、21、19b、20bが、ベース底壁22aの貫通孔31にそれぞれ挿通されて、ベース22上面からベース22の下面に突き出るように固定されている。
電磁石Aは、下端に鍔部11aを有したコイルボビン11と、そのコイルボビン11に巻装されたコイル12、コイルボビン11の中心軸に同心配置される略円柱状の鉄心13、および、コイルボビン11の上端側で鉄心13と連結された継鉄14などより構成される。また、コイルボビン11の鍔部11aは、接点機構部Bを組み入れた構造とされ、ベース22の下方に突出される一対のコイル端子21が配設される。
接点機構部Bは、常開固定接点19aとリード部19bを一体に有する常開固定接点端子板19と、常閉固定接点端子20aとリード部20bを一体に有する常閉固定接点端子板20と、可動接点18と接極子16を備えた作動バネ片15などにより構成される。
作動バネ片15は、銅板などの導電性薄板材をL字状に折曲形成してなり、ベース22の下方に突出される一対のリード部17aを一体に有する端子板17とともに、継鉄14に固定される。また、作動バネ片15は、その折曲部に相当し、コイルボビンの鍔部11aに組み入れられるヒンジバネ部15aを有し、ヒンジバネ部15aより延出された作動部に接極子16が取り付けられるとともに、その先端の上下両面に可動接点18を備えている。
ここで、電磁石Aが非励磁の状態では、ヒンジバネ部15aの復帰弾性力によって、接極子16は鉄心13から離れた復帰位置にあり、可動接点18が常閉固定接点20aと接触しているが、電磁石Aが励磁されると、鉄心13の磁気吸引力によって、接極子16はヒンジバネ部15aの復帰弾性力に抗して鉄心13に吸着される。その吸着動作にともない、可動接点18は接触状態にある常閉固定接点20aから離れ、常開固定接点19aに接触する。
その後、電磁石Aが消磁されると、鉄心13の磁気吸引力が消失するので、接極子16が作動ヒンジバネ部15aの復帰弾性力を受けて復帰位置に戻り、可動接点18は常開固定接点19aを離れ、再び常閉固定接点20aに接触する。
接点開閉機構10は、このような構造によって電磁石Aの励磁、消磁に応じて、可動接点18が固定接点19a、20aに対して接離動作を行って、接点の切替をさせるようにしている。
ベース22は、樹脂成形品からなり、上面に接点開閉機構10が搭載される略板状の底壁22aと、底壁22aの周縁の全周から上方に突出する側壁22bを一体に有し、また、底壁22aを上下に貫通する複数の貫通孔31が設けられている。
また、ベース底壁22aの下面には、少なくとも貫通孔31を含み、側壁22bの内面を外周として形成される凹部に、エポキシ樹脂を充填することで樹脂封止部51が形成されている。
略箱状のケース23は、樹脂成形品からなり、下面開口部の内壁には組み立て時にベース22の側壁22bが入り込む部位に内壁凹部23aを有する。
ベース22の側壁22bとケース23の内壁凹部23aは互いに重なり合って、レーザー光3をケース側面から照射することで溶着される溶着部41を形成する。
この電磁継電器を組み立てるにあたっては、接点開閉機構10を上面に搭載し、複数の端子17a、19b、21、20bを突出させたベース22に、接点開閉機構10を覆うようにしてケース23を被せた後(図1(a)、図2(a)参照)、レーザー光3をケース23の外周から、ベース側壁22bとケース下面開口部の内壁凹部23aが重なり合った溶着部41に向かって照射して、ベース22およびケース23を溶着させる。
その後、ケース下面に少なくとも貫通孔31を覆うようにして、エポキシ樹脂を充填し固化させることで、樹脂封止部51を形成させる。さらにその後、各端子17a、19b、21を曲げることで電磁継電器の組み立てが完了する(図1(b)、図2(b)参照)。
これにより、ベース側壁22bとケース下面開口部の内壁凹部23aとの隙間は溶着部41により封止されるとともに、貫通孔31と各端子との樹脂封止部51によって封止されるので、接点開閉機構10は密封される。
このように、本発明の実施の形態1にかかる電磁継電器では、ベースとケースとをレーザー光で溶着させているので、エポキシ樹脂による封止に比べて密着強度が強くなり、気密性の高い電磁継電器を実現でき、レーザー光による溶着では吸湿による密着強度の低下が発生しないので防湿包装の必要がなくなり、防湿包装などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供できる。
また、ベース22の下面には、少なくとも貫通孔31の周囲にのみエポキシ樹脂を充填すればよく、エポキシ樹脂の量を減らして密封することが出来るので、エポキシ樹脂などのコストを低減した電磁継電器を提供できる。
なお、溶着部41は、レーザー光3がケース23の外周に沿って周回して照射されることで溶着されているが、レーザー光3が複数回周回して照射されて溶着されることが好ましい。また、溶着部41は、レーザー光3が周回ごとに異なる照射位置で照射されたり、同じ照射位置で照射されたりすることで溶着されることが好ましい。このような構成とすることで、ケース23の側壁内面とベース22の周縁部の密着強度が向上し、より気密性が向上する。
また、ケース23のうち少なくとも内壁凹部23aはレーザー光3を透過するLCP樹脂を材料とすることが望ましく、ベース22のうち少なくとも側壁22bはレーザー光3の少なくとも一部を吸収するLCP樹脂を材料とすることが望ましい。このような構成とすることで、溶着部41における密着強度が増し、より気密性が向上する。
なお、本実施の形態においては、2つの固定接点に対し接触動作をなす接点切替型のc接点にて説明しているが、1つの固定接点に対し接離動作をなす常開型a接点、常閉型b接点の電磁継電器でも同様である。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2にかかる電磁継電器の封止後の状態を示す下側面から見た斜視図である。図5(a)は、同電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図である。図5(b)は、同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。
図4に示されるように、ベース22の底壁22aの周縁部には、表面が中央部よりも低くなった段部22cが形成されており、ベース22の段部22cは、ケース23の側壁の底部23bに対向して、互いに重なり合ってレーザー光3が照射されることで、溶着部42を形成する。この点を除いては、実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
この電磁継電器を組み立てるにあたっては、接点開閉機構10を上面に搭載し、複数の端子17a、19b、21、20bを突出させたベース22に、接点開閉機構10を覆うようにしてケース23を被せた後(図5(a)参照)、レーザー光3をベース22の下面から溶着部42に向かって照射して、ベース22およびケース23を溶着させる。
その後、ベース下面に少なくとも貫通孔31を覆うようにして、エポキシ樹脂を充填し固化させることで、樹脂封止部51を形成させる。さらにその後、各端子17a、19b、21を曲げることで電磁継電器の組み立てが完了する(図4、図5(b)参照)。
このように、本発明の実施の形態2にかかる電磁継電器では、ベースとケースとをレーザー光で溶着させているので、エポキシ樹脂による封止に比べて密着強度が強くなり、気密性の高い電磁継電器を実現でき、レーザー光による溶着では吸湿による密着強度の低下が発生しないので防湿包装の必要がなくなり、防湿包装などにかかるコストを低減した電磁継電器を提供できる。
さらに、ベース22の下面には、少なくとも貫通孔31の周囲にのみエポキシ樹脂を充填すればよく、エポキシ樹脂の量を減らして密封することが出来るので、エポキシ樹脂などのコストを低減した電磁継電器を提供できる。
また、レーザー光をケース側面から照射する場合、面と面が直行するコーナー部分において、レーザー光の照射方向を90度変えながら照射しなくてはならないため、レーザー光を一様に照射することが難しくコーナー部分の密着強度が側面に比べて密着強度が不安定であった。
それに対し、本実施の形態では、レーザー光3の照射方向はベース22の下面から溶着部42に対して一方向のままで、溶着部42の全周に対してレーザー光3を照射できるので、全周を同条件で溶着させることができる。
なお、溶着部42は、レーザー光3がベース22の段部22cに沿って周回して照射されることで溶着されているが、レーザー光3が複数回周回して照射されて溶着されることが好ましい。また、溶着部42は、レーザー光3が周回ごとに異なる照射位置で照射されたり、同じ照射位置で照射されたりすることで溶着されることが好ましい。このような構成とすることで、ケース23の側壁底部とベース22の下面外周部の密着強度が向上し、より気密性が向上する。
また、ケース23のうち少なくとも側壁底部23bはレーザー光3の少なくとも一部を吸収するLCP樹脂を材料とすることが望ましく、ベース22のうち少なくとも段部22cはレーザー光3を透過するLCP樹脂を材料とすることが望ましい。このような構成とすることで、溶着部42における密着強度が増し、より気密性が向上する。
ところで、図6および図7は電磁継電器の他の例を示し、図6は、同電磁継電器の封止後の状態を下側面から見た斜視図である。図7(a)は、同電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図である。図7(b)は、同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。
ベース22、22は、接点開閉機構10に設けられた複数の端子17a、21、19b、20bの同時成形品からなり、ケース23の開口部に両側に配置されており、ベース22、22の中央に開口部22eを有する。開口部22eは、樹脂成形品よりなる蓋材32によって覆われるとともに、蓋材32とベース22とが重なる部位にレーザー光4を照射させることで、蓋材32とベース22とを溶着させてできる溶着部43によって封止される。また、ベース22と上記の複数の端子とは同時成形のため、ベース22と端子との間に隙間は存在しない。この点を除いては、実施の形態2と同様であるので説明を省略する。
ベース22は、ケース23の側壁底部23bと重なり合う3辺には、表面が中央部よりも低くなった段部22cが矩形状に形成されるとともに、蓋材32と重なり合う部分に、裏面が中央部よりも高くなった段部22dが形成されている。
一方、蓋材32は、段部22dと対向して互いに重なり合う部位に、段部32aが設けられている。
溶着部43は、蓋材32の下面から照射されたレーザー光4が、蓋材32の段部32aとベース周縁部22dとが互いに重なり合う部分を溶融することで形成されており、溶着部43は、ベース周縁部22dおよび蓋材32の段部32aに沿って、略並行状に形成されている。
この電磁継電器を組み立てるにあたっては、接点開閉機構10を上面に搭載し、複数の端子17a、19b、21、20bと合成樹脂によって同時成形させたベース22に、接点開閉機構10を覆うようにしてケース23を被せた後(図7(a)参照)、レーザー光3をベース下面からベース22の段部22cとケース側壁底部23bが重なり合った溶着部42に向かって照射して、ベース22およびケース23を溶着させる。
その後、蓋材32をケース下方からベース22によって形成される開口部を覆い、蓋材32の下方から蓋材32の段部32aとベース周縁部22dが互いに重なり合った溶着部43に対してレーザー光4を照射して溶着させ、電磁継電器の組み立てが完了する(図6、図7(b)参照)。
このように、本例の電磁継電器では、ベースとケースとをレーザー光で溶着させているので、エポキシ樹脂による封止に比べて密着強度が強くなり、気密性の高い電磁継電器を実現できる。
また、レーザー光3の照射方向はベース22の下面から溶着部42に対して一方向のままで溶着部42の全周に対してレーザー光3を照射できるので、全周を同条件で溶着させることができる。
さらに、エポキシ樹脂を使用せず、レーザー光による溶着のみであるため、吸湿による密着強度の低下が発生しないので、防湿包装およびエポキシ樹脂にかかるコストを低減した電磁継電器を提供できる。
なお、溶着部42は、レーザー光3がベース22の段部22cに沿って周回して照射されることで溶着されているが、レーザー光3が複数回周回して照射されて溶着されることが好ましい。また、溶着部42は、レーザー光3が周回ごとに異なる照射位置で照射されたり、同じ照射位置で照射されたりすることで溶着されることが好ましい。このような構成とすることで、ケース23の側壁底部とベース22の下面外周部の密着強度が向上し、より気密性が向上する。
また、溶着部43は、レーザー光4が蓋材32の段部32aに沿って周回して照射されることで形成されているが、レーザー光4が複数回周回して照射されて形成されることが好ましい。また、溶着部43は、レーザー光4が周回ごとに異なる照射位置で照射されたり、同じ照射位置で照射されたりすることで形成されることが好ましい。このような構成とすることで、蓋材32とベース22の密着強度が向上し、より気密性が向上する。
さらに、蓋材32は少なくとも段部32aにおいて、レーザー光4を透過するLCP樹脂を材料とすることが望ましい。また、ベース22は少なくとも周縁部22dについては、レーザー光4を透過するLCP樹脂を材料とすることが望ましい。このような構成とすることで、溶着部43における密着強度が増し、より気密性が向上する。
また、レーザー光4とレーザー光3とは同じレーザー光を使用してもよい。このような構成とすることで、レーザー光を複数用意する必要が無くなり、加工の工程が簡素化できる。
(a)は本発明の実施の形態1を示す電磁継電器の封止前の状態を示す斜視図であり、(b)は同電磁継電器の封止後の状態を示す斜視図である。 (a)は同上の電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図であり、(b)は同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。 同上の電磁継電器を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態2を示す電磁継電器の封止前の状態を示す斜視図である。 (a)は同上の電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図であり、(b)は同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。 電磁継電器の他例を示す電磁継電器の封止前の状態を示す斜視図である。 (a)は同上の電磁継電器の封止前の状態を示す略式断面図であり、(b)は同電磁継電器の封止後の状態を示す略式断面図である。
符号の説明
A 電磁石
B 接点機構部
3 レーザー光
10 接点開閉機構
17a リード端子
19b 常開固定接点端子
20b 常閉固定接点端子
21 コイル端子
22 ベース
22a 底壁
22b 側壁
23 ケース
23a 内壁凹部
31 貫通孔
41 溶着部
51 樹脂封止部

Claims (2)

  1. 電磁石への通電に応じて接点をオン/オフさせる接点開閉機構と、接点開閉機構を表面に搭載する板状のベースと、ベースを厚み方向に貫通する貫通孔に挿通されベース裏面から突出する部位が表面実装用の端子となる複数のリード端子と、一面が開口する略箱状であって接点開閉機構を覆うようにしてベースに取付けられたケースとを備え、ケース側壁内面とベースとの対向部位に互いに重なり合いレーザー光の照射によって互いに溶着される溶着部を設けるとともに、ベース裏面において少なくとも前記貫通孔を含む部位にエポキシ樹脂を充填して樹脂封止部を形成したことを特徴とする電磁継電器。
  2. 電磁石への通電に応じて接点をオン/オフさせる接点開閉機構と、接点開閉機構を表面に搭載する板状のベースと、ベースを厚み方向に貫通する貫通孔に挿通されベース裏面から突出する部位が表面実装用の端子となる複数のリード端子と、一面が開口する略箱状であって接点開閉機構を覆うようにしてベースに取付けられたケースとを備え、ケース側壁底部とベースとの対向部位に互いに重なり合いレーザー光の照射によって互いに溶着される溶着部を設けるとともに、ベース裏面において少なくとも前記貫通孔を含む部位にエポキシ樹脂を充填して樹脂封止部を形成したことを特徴とする電磁継電器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102225507A (zh) * 2011-06-02 2011-10-26 桂林航天电子有限公司 电磁继电器密封环底座组及制作方法
CN112908780A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 厦门理工学院 一种高压直流继电器多重密封方法及结构
CN112927984A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 泰科电子(深圳)有限公司 电器产品和制造电器产品的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03203139A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Matsushita Electric Works Ltd リレー封止方法
JPH07182958A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Works Ltd リレー
JP2004063217A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Matsushita Electric Works Ltd 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置
JP2007073470A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nec Tokin Corp 電磁継電器
JP2007317506A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 電磁リレー

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03203139A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Matsushita Electric Works Ltd リレー封止方法
JPH07182958A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Works Ltd リレー
JP2004063217A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Matsushita Electric Works Ltd 密封リレーの封止方法及び封止構造とその装置
JP2007073470A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nec Tokin Corp 電磁継電器
JP2007317506A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Matsushita Electric Works Ltd 電磁リレー

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102225507A (zh) * 2011-06-02 2011-10-26 桂林航天电子有限公司 电磁继电器密封环底座组及制作方法
CN112927984A (zh) * 2019-12-05 2021-06-08 泰科电子(深圳)有限公司 电器产品和制造电器产品的方法
CN112908780A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 厦门理工学院 一种高压直流继电器多重密封方法及结构
CN112908780B (zh) * 2021-01-28 2024-03-19 厦门理工学院 一种高压直流继电器多重密封方法及结构

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