CN112927984A - 电器产品和制造电器产品的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电器产品,包括:壳体;电器组件,容纳在所述壳体中;和基座,固定到所述壳体的底部开口上。所述壳体具有预定的透光率,使得激光束可透过所述壳体;所述基座不透光且具有预定的吸光率,使得激光束不能从所述基座透过并能被所述基座吸收;所述壳体和所述基座以激光焊的方式被直接焊接在一起。因此,本发明无需使用环氧树脂胶水,节约了成本,提高了壳体与基座之间的结合强度和密封性能,并且可以减少对环境的污染。

Description

电器产品和制造电器产品的方法
技术领域
本发明涉及一种电器产品和制造该电器产品的方法。
背景技术
在现有技术中,继电器通常包括壳体、电器组件和基座。电器组件容纳在壳体中,壳体固定在基座上。基座密封住壳体的底部开口。在现有技术中,壳体和基座之间通常采用环氧树脂胶水来粘结。在制造时,首先将环氧树脂胶水分别涂覆在外壳和基座之间的结合部位处,然后用于高温烘烤涂覆在外壳和基座之间的结合部位处的环氧树脂胶水。环氧树脂胶水在高温烘烤过程中会发生化学反应并产生黏性物质,该黏性物质会顺着外壳与基座间的缝隙渗透到继电器内部,容易使继电器内部的电器组件出现部分功能失效。另外,环氧树脂胶水在烘烤过程中容易产生气泡导致密封不良,并且经过高温烘烤产生的化学物会挥发到周围的空气中,造成空气污染。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种电器产品,包括:壳体;电器组件,容纳在所述壳体中;和基座,固定到所述壳体的底部开口上。所述壳体具有预定的透光率,使得激光束可透过所述壳体;所述基座不透光且具有预定的吸光率,使得激光束不能从所述基座透过并能被所述基座吸收;所述壳体和所述基座以激光焊的方式被直接焊接在一起。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述壳体由透光率大于或等于10%的工程塑胶材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述壳体由完全透明的工程塑胶材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述基座由不透光且具有预定吸光率的工程塑胶材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述基座与所述壳体结合的焊接区域的表面上涂覆有吸光层,以提高所述基座的吸光效率。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述基座由包含预定量的吸光剂的不透光工程塑胶材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述电器产品为继电器,所述电器组件包括电触点组件和用于驱动所述电触点组件动作的电磁线圈组件。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述继电器的基座嵌装在所述继电器的壳体的底部开口中,所述继电器的基座与所述继电器的壳体结合的焊接区域位于所述继电器的壳体的底部开口的内周边处。
根据本发明的另一个方面,提供一种制造前述电器产品的方法,包括以下步骤:
S100:将所述电器产品的壳体和基座夹持在一起;和
S200:朝向所述壳体与所述基座结合的焊接区域发射激光束,
其中,
所述激光束透过所述壳体并入射在所述基座上,所述激光束的激光能被所述基座吸收并被转换成热能,以加热所述基座和所述壳体,使得所述基座和所述壳体熔融并结合在一起。
根据本发明的一个实例性的实施例,在所述步骤S100中,利用夹持机构或压紧机构在所述壳体和所述基座上施加预定的外部夹持力,以将所述壳体和所述基座夹持在一起。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述步骤S200中,利用定位在所述壳体的上方的激光发射器向所述焊接区域发射激光束。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,电器产品的壳体和基座以激光焊的方式被直接焊接在一起,而无需使用环氧树脂胶水,节约了成本,提高了壳体与基座之间的结合强度和密封性能,并且可以减少对环境的污染。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的制造电器产品的示意图;
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的制造继电器的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思,提供一种电器产品,包括:壳体;电器组件,容纳在所述壳体中;和基座,固定到所述壳体的底部开口上。所述壳体具有预定的透光率,使得激光束可透过所述壳体;所述基座不透光且具有预定的吸光率,使得激光束不能从所述基座透过并能被所述基座吸收;所述壳体和所述基座以激光焊的方式被直接焊接在一起。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的制造电器产品的示意图。
如图1所示,在图示的实施例中,该电器产品主要包括壳体100、电器组件(未图示)和基座200。电器组件容纳在壳体100中。基座200固定到壳体100的底部开口上并封闭住壳体100的底部开口。
如图1所示,在图示的实施例中,壳体100具有预定的透光率,使得激光束310可透过壳体100。基座200不透光且具有预定的吸光率,使得激光束310不能从基座200透过并能被基座200吸收。这样,激光束310就可以透过壳体100并入射在基座200上。因此,激光束310的激光能就会被基座200吸收并被转换成热能,从而加热基座200和壳体100,使得基座200和壳体100熔融并结合在一起。因此,在本发明中,壳体100和基座200以激光焊的方式被直接焊接在一起。
如图1所示,在本发明的一个实例性的实施例中,前述壳体100可以由透光率大于或等于10%的工程塑胶材料制成。
如图1所示,在本发明的另一个实例性的实施例中,前述壳体100可以由完全透明的工程塑胶材料制成。
如图1所示,在图示的实施例中,基座200由不透光且具有预定吸光率的工程塑胶材料制成。
如图1所示,在本发明的一个实例性的实施例中,可以在基座200与壳体100结合的焊接区域A的表面上涂覆有吸光层,以提高基座200的吸光效率。
如图1所示,在本发明的另一个实例性的实施例中,基座200由包含预定量的吸光剂的不透光工程塑胶材料制成。添加预定量的吸光剂是为了进一步提高基座200的吸光效率。
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的制造继电器的示意图。
如图2所示,在图示的实施例中,前述电器产品可以为继电器,前述电器组件包括电触点组件和用于驱动电触点组件动作的电磁线圈组件。
图2所示,在图示的实施例中,继电器的基座200嵌装在继电器的壳体100的底部开口中,继电器的基座200与继电器的壳体100结合的焊接区域A位于继电器的壳体100的底部开口的内周边处。
下面将参照附图1和2来说明制造前述电器产品的方法,该方法主要包括以下步骤:
S100:将电器产品的壳体100和基座200夹持在一起;和
S200:朝向壳体100与基座200结合的焊接区域A发射激光束310。
如图1和图2所示,在图示的实施例中,激光束310透过壳体100并入射在基座200上,激光束310的激光能被基座200吸收并被转换成热能,以加热基座200和壳体100,使得基座200和壳体100熔融并结合在一起。
如图1和图2所示,在本发明的一个实例性的实施例中,在前述步骤S100中,可以利用夹持机构或压紧机构(未图示)在壳体100和基座200上施加预定的外部夹持力F,以将壳体100和基座200夹持在一起。
如图1和图2所示,在本发明的另一个实例性的实施例中,在前述步骤S200中,可以利用定位在壳体100的上方的激光发射器300向焊接区域A发射激光束310。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (11)

1.一种电器产品,包括:
壳体(100);
电器组件,容纳在所述壳体(100)中;和
基座(200),固定到所述壳体(100)的底部开口上,
其特征在于:
所述壳体(100)具有预定的透光率,使得激光束(310)可透过所述壳体(100),
所述基座(200)不透光且具有预定的吸光率,使得激光束(310)不能从所述基座(200)透过并能被所述基座(200)吸收,
所述壳体(100)和所述基座(200)以激光焊的方式被直接焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的电器产品,其特征在于:所述壳体(100)由透光率大于或等于10%的工程塑胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的电器产品,其特征在于:所述壳体(100)由完全透明的工程塑胶材料制成。
4.根据权利要求1所述的电器产品,其特征在于:所述基座(200)由不透光且具有预定吸光率的工程塑胶材料制成。
5.根据权利要求1所述的电器产品,其特征在于:
在所述基座(200)与所述壳体(100)结合的焊接区域(A)的表面上涂覆有吸光层,以提高所述基座(200)的吸光效率。
6.根据权利要求1所述的电器产品,其特征在于:
所述基座(200)由包含预定量的吸光剂的不透光工程塑胶材料制成。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电器产品,其特征在于:
所述电器产品为继电器,所述电器组件包括电触点组件和用于驱动所述电触点组件动作的电磁线圈组件。
8.根据权利要求7所述的电器产品,其特征在于:
所述继电器的基座(200)嵌装在所述继电器的壳体(100)的底部开口中,所述继电器的基座(200)与所述继电器的壳体(100)结合的焊接区域(A)位于所述继电器的壳体(100)的底部开口的内周边处。
9.一种制造权利要求1所述的电器产品的方法,包括以下步骤:
S100:将所述电器产品的壳体(100)和基座(200)夹持在一起;和
S200:朝向所述壳体(100)与所述基座(200)结合的焊接区域(A)发射激光束(310),
其中,
所述激光束(310)透过所述壳体(100)并入射在所述基座(200)上,所述激光束(310)的激光能被所述基座(200)吸收并被转换成热能,以加热所述基座(200)和所述壳体(100),使得所述基座(200)和所述壳体(100)熔融并结合在一起。
10.根据权利要求9所述的制造电器产品的方法,其特征在于:
在所述步骤S100中,利用夹持机构或压紧机构在所述壳体(100)和所述基座(200)上施加预定的外部夹持力(F),以将所述壳体(100)和所述基座(200)夹持在一起。
11.根据权利要求9所述的制造电器产品的方法,其特征在于:
在所述步骤S200中,利用定位在所述壳体(100)的上方的激光发射器(300)向所述焊接区域(A)发射激光束(310)。
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