CN101489362A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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张涛
冯小林
高屯
唐明
周越屏
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。一种电子装置壳体的制造方法，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体，将所述盖体贴合于基体的安装孔处，一激光源发出激光束透过所述盖体将基体焊接部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。本发明电子装置壳体的盖体与基体的结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如手机等竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种通讯便利，而这些电子装置的附加功能如摄像功能等又为人们提供了除通讯外的其他便利。
在制造带闪光灯的手机摄像头时，手机壳体上于所述闪光灯处开设有一安装孔，在该安装孔上需盖设一透明塑料盖体以保护内置闪光灯。现有手机壳体安装孔上盖设塑料盖体的方法为将盖体采用超声波焊接或双面胶粘接的方式将所述盖体结合于手机壳体上。采用超声波焊接的方式，焊接时容易出现盖体及壳体焊接面熔结不均的现象，造成产品的品质不稳定；而采用双面胶粘接的方式，一方面难以达到粘接的强度要求，致使产品抗拉强度低，另一方面双面胶粘接的方式需增加双面胶的成本及操作时的人工成本，从而提高了产品的成本。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种盖体与壳体结合质量较好的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：
提供一基体及一盖体，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体；
将所述盖体贴合于基体的安装孔处；
提供一激光源，该激光源发出激光束透过所述盖体投射于基体上；
所述激光束将基体所需要焊接的部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。
本发明电子装置壳体的盖体通过激光焊接的方式结合于基体的安装孔处，盖体与基体的结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的电子装置壳体的立体组装示意图。
图2是本发明较佳实施方式的电子装置壳体的立体分解示意图。
图3是图2中盖体的另一视角立体示意图。
图4是图1中沿IV-IV方向的剖视放大图。
具体实施方式
请参阅图1至图2，本发明电子装置壳体100包括一基体10及一设置于基体10上的盖体20。
基体10可以是手机、照相机或其他电子装置等具有安装孔的壳体，该安装孔可以是电子装置的闪光灯的安装孔或镜头安装孔。基体10为一不透明的塑料制品，其可以通过注塑成型的方法制成。该塑料材料可选自为聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、丙烯睛苯乙烯丁二烯共聚合物等热塑性塑料。该基体10优选为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物塑料材料。
基体10上开设有一安装孔101，基体10上围绕该安装孔101形成有一结合带103，该结合带103凹陷于所述基体10中。结合带103距离基体10外表面的高度与所述盖体20的厚度相当。
盖体20为一透明塑料制品，该透明盖体20一方面可保护产品的内置闪光灯，另一方面使闪光灯发出的光线可透过该盖体20而发挥其作用。盖体20的材料可选自为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚苯乙烯等透明塑料材料。制作时，所述盖体20的材料与基体10的材料熔融温度相当。
请进一步参阅图3，盖体20包括一结合面201，该结合面201的周缘处形成有一结合区2011，该结合区2011的形状及大小与所述结合带103相当。
再请参阅图4，本发明电子装置壳体100的制作方法，将盖体20的结合面201的结合区2011与基体10的结合带103相贴合。提供一激光源(图未示出)，该激光源发出激光束30，该激光束30透过该盖体20而聚焦于基体10的结合带103上，即可将基体10的结合带103的表面局部熔融，使盖体20焊接于基体10上。
可以理解的，基体10亦可以为具有凹陷面结构的基体，在基体10的凹陷面处形成一结合带；盖体20为横截面为弧形的盖体，盖体20的凹陷面的周缘处形成一结合区，将盖体20的结合区贴合于基体10的结合带上，再进行激光焊接。
对本发明电子装置壳体100进行了拉拔力测试、抗跌落测试及抗冷热冲击性测试，测试结果及条件见表1，测试方法如下：
拉拔力测试：将本发明电子装置壳体100放入拉拔力测试治具中，用压头挤推盖体20直至破坏，记录该压头挤推力的大小。
抗冷热冲击性测试：首先将本发明电子装置壳体100置于-40℃测试室内保持2小时，然后转移到85℃测试室内再保持2小时，转移时间小于3分钟。重复此步骤5次，循环完成后立即检查该电子装置壳体100。
抗跌落测试：将本发明电子装置壳体100放入测试仪中，测试仪带动该电子装置壳体100进行旋转运动，使该壳体100于0.5m高度处每分钟跌落13次，共跌落180次；然后再使该壳体100于1m高度处每分钟跌落12次，共跌落120次，完成后检查该电子装置壳体100。
请参阅表1所示，本发明电子装置壳体100的盖体20通过激光焊接的方式结合于基体10上，盖体20与基体10之间的拉拔力高、结合力强，抗跌落性好。
表1
Figure A200810300087D00051

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，其特征在于：所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体为不透明的塑料材料制成。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖体为透明塑料材料制成。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体的材料与盖体的材料熔融温度相当。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖体具有一结合面，在该结合面的周缘处形成有一结合区，所述基体形成有一结合带，所述盖体结合区激光焊接结合于基体的结合带。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述基体开设有一安装孔，所述基体结合带围绕该安装孔凹设于基体表面。
  7. 【权利要求7】如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述盖体为横截面为弧形的盖体。
  8. 【权利要求8】一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：
    提供一基体及一盖体，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体；
    将所述盖体贴合于基体的安装孔处；
    提供一激光源，该激光源发出激光束透过所述盖体投射于基体上；
    所述激光束将基体所需要焊接的部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。
  9. 【权利要求9】如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述基体为不透明的塑料材料制成，所述盖体为透明塑料材料制成。
  10. 【权利要求10】如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述基体的材料与盖体的材料熔融温度相当。
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