CN102348346A - 电子装置壳体 - Google Patents

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代斌
石发光
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Shenzhen Yuzhan Precision Technology Co ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Shenzhen Yuzhan Precision Technology Co ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，第一壳体的边缘形成有焊接部，第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。上述电子装置壳体具有较佳的外观及较好的连接强度。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种采用焊接方式形成的电子装置壳体。
背景技术
请参阅图1及图2，一种电子装置壳体10，其包括底壳11及顶盖12。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。焊接过程中，顶盖12及底壳11通过定位夹具(图未示)固定在一起，然后再放入焊接设备(图未示)进行焊接。
然而，在使用定位夹具装夹顶盖12及底壳11，由于底壳11与顶盖12焊接部位平滑相抵，底壳11容易失去稳定而偏离焊接位置，从而导致底壳11及顶盖12之间产生错位，影响焊接后的电子装置壳体的外观。另外，由于底壳11与顶盖12仅边缘部位进行焊接连接，底壳11与顶盖12之间的连接强度也比较低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种在装夹时不会失去稳定且焊接后连接强度较大的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，第一壳体的边缘形成有焊接部，第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。
当焊接上述电子装置壳体时，第一壳体的焊接部可定位于第二壳体的容纳槽，所以使用定位夹具夹紧后，第一壳体不会失去稳定而相对第二壳体移动，可使焊接后的电子装置壳体具有较佳的外观。另外，通过在第二壳体上设置容纳槽，也可增大第一壳体与第二壳体的焊接面积，从而增大两者之间的连接强度。
附图说明
图1是一种电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1所示电子装置壳体焊接前沿II-II线的部分剖面示意图。
图3是本发明第一实施例的电子装置壳体的立体分解图。
图4是图3所示电子装置壳体焊接后沿IV-IV线的部分剖面示意图。
图5是图4所示电子装置壳体焊接前的分解示意图。
图6是本发明第二实施例的电子装置壳体焊接后的部分剖面示意图。
图7是图6所示电子装置壳体焊接前的分解示意图。
主要元件符号说明
  电子装置壳体   30、50
  第一壳体   31、51
  焊接部   311、511
  底板   312
  侧壁   313
  第二壳体   32、52
  容纳槽   321、521
  第一焊接面   3211、5211
  第二焊接面   3212、5212
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体作进一步的详细说明。
请参阅图3至图5，本发明第一实施例的电子装置壳体30包括通过焊接方式连接的第一壳体31及第二壳体32。本实施例中，第一壳体31为底壳，第二壳体32为顶盖。第二壳体32中央开设有容纳显示屏(图未示)的安装孔。
第一壳体31的边缘形成有焊接部311，且该焊接部311的横截面为直条形。本实施例中，第一壳体31包括矩形底板312及由底板边缘延伸形成的侧壁313，焊接部311形成于侧壁313的顶端，且大致为矩形框状。
第二壳体32的边缘开设有与焊接部311配合的容纳槽321。容纳槽321的内壁上形成有与焊接部311相焊接的第一焊接面3211及第二焊接面3212。本实施例中，第一焊接面3211及第二焊接面3212均为平面，且相互垂直。
焊接时，使用定位夹具(图未示)将第一壳体31及第二壳体32固定在一起，然后将装有第一壳体31及第二壳体32的定位夹具放入焊接设备(图未示)进行焊接，由于第一壳体31的焊接部311定位于第二壳体32的容纳槽321中，且与第一焊接面3211及第二焊接面3212相贴合，所以第一壳体31不会失去稳定而相对第二壳体32移动，因此焊接设备能对第一壳体31及第二壳体32进行准确焊接，以使焊接后的电子装置壳体30具有较佳的外观。另外，第二壳体32的容纳槽321的内壁具有第一焊接面3211及第二焊接面3212两个焊接面，有效增大了焊接面积，可使焊接后的电子装置壳体30具有较好的连接强度。
可以理解，第一壳体31也可为顶盖，第二壳体32为与顶盖焊接的底壳。焊接部311也可为其他形状，第二壳体32的容纳槽321的形状需根据焊接部的形状开设。
请参阅图6及图7，本发明第二实施例的电子装置壳体50与第一实施例中的电子装置壳体30具有相似的结构，其不同在于：焊接部511的横截面为弧形，与焊接部511配合的容纳槽521的内壁上的第一焊接面5211为平面，第二焊接面5212为弧面。由于第二焊接面5212为弧面，可使第一壳体51及第二壳体52的焊接面积进一步增大，可进一步提高电子装置壳体50的连接强度。可以理解，第一焊接面5211也可为弧面，以进一步提高两者的焊接面积。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，其特征在于：所述第一壳体的边缘形成有焊接部，所述第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，所述焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述焊接部的横截面为弧形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述焊接部的横截面为直条形。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述焊接部大致为矩形框状。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一壳体为底壳，所述第二壳体为顶盖。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一壳体为顶盖，所述第二壳体为底壳。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述容纳槽的内壁上形成有与焊接部相焊接的第一焊接面及第二焊接面。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一焊接面为平面，第二焊接面为弧面。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一焊接面与第二焊接面相互垂直。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二壳体上开设有容纳显示屏的安装孔。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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