CN203644504U - 封装电感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装电感器，其包括：电感器绕组，其具有同向引脚；塑料承载件，其具有与所述电感器绕组的引脚位置相对应的用于固定引脚方位的引脚固定部；塑料盖件，其具有可拆卸地接合所述塑料承载件的接合部；所述电感器绕组被封装在所述塑料盖件和所述塑料承载件之间限定的容置空间内，所述引脚的自由端穿过所述塑料承载件的引脚固定部延伸出来，所述塑料盖件的顶面平行于所述塑料承载件的底部定位面。本申请使得经简单封装的裸电感器能够由表面贴装机自动地进行过孔配合，并能够进行回流焊，提高了印刷电路板的生产效率和质量，同时成本低廉。

Description

封装电感器

技术领域

本申请涉及一种电感器，尤其涉及一种包括塑料盖件和塑料承载件的封装电感器。

背景技术

电感器是常见的电路元件，通常由电导材料如铜线盘绕磁芯制成。仅包括铜线绕组和铁氧体磁芯的裸电感器因其价格低廉而被广泛使用。然而，这种电感器作为插装件，在过孔装配时只能靠手工插入例如印刷电路板的孔中，并且往往只能通过选择焊或波峰焊进行焊接。在表面贴装器件（SMD）盛行的大环境下，这种结构简单的元器件往往会因为其落后的装配工艺而在生产线上成为阻碍生产效率的瓶颈，这反过来又使其成本低的优势大打折扣。

另外，由于这种裸电感器的引脚自由端通常不平行甚至不共面，过孔装配后会在某一侧紧贴孔壁而很难保证其与孔壁之间的间隙均匀，焊接质量不高，从而影响电路板的性能品质。

实用新型内容

针对裸电感器的上述缺点，本申请的目的在于，通过为裸电感器增设相配合地实现简单封装的塑料盖件和塑料承载件，使得裸电感器能够被自动地进行装配并焊接，同时能够保证焊接质量。

根据本申请的一个方面，提供了一种封装电感器，其包括：电感器绕组，其具有同向引脚；塑料承载件，其具有与所述电感器绕组的引脚位置相对应的用于固定引脚方位的引脚固定部；塑料盖件，其具有可拆卸地接合所述塑料承载件的接合部；所述电感器绕组被封装在所述塑料盖件和所述塑料承载件之间限定的容置空间内，所述引脚的自由端穿过所述引脚固定部延伸出来。

优选地，所述塑料盖件的顶面为平面，其平行于所述塑料承载件的底部定位面。

优选地，所述塑料盖件的接合部包括位于两侧的向下延伸的夹片，所述夹片卡扣接合所述塑料承载件。

优选地，所述塑料承载件的侧面具有与所述塑料盖件的夹片位置相对应的阶梯切口，所述夹片卡扣接合所述阶梯切口的阶梯面。

优选地，所述塑料承载件的上表面两侧具有向上延伸的支柱，并且所述支柱的顶面抵接或靠近所述塑料盖件的下表面边缘。

优选地，所述塑料承载件的中间区域具有固定所述电感器绕组的收容部。并且优选地，所述收容部由向上延伸的成对设置的弹性夹板限定，所述弹性夹板的内侧相对表面包括与所述电感器绕组的外轮廓面形状和尺寸相适应的曲面，并且所述弹性夹板的顶端包括便于将所述电感器绕组按压装入其间的倒圆部或倒角部。

优选地，所述塑料承载件的上表面中包括与所述电感器绕组的外轮廓面相适应的圆弧面。

优选地，所述塑料承载件的底部定位面由位于两侧的多个支腿的底面共同形成。

优选地，所述引脚固定部包括与所述引脚的直径相适应的引脚固定孔。

根据本申请的由塑料盖件和塑料承载件封装的电感器，至少具有如下的有益效果：塑料承载件的引脚固定部提供了对电感器引脚的精确定位，在为自动过孔装配提供便利的同时，还确保了引脚与印刷电路板孔壁之间的足够的间隙从而在回流焊期间避免了焊点，提高了产品质量；为裸电感器提供了合理的保护和支撑；塑料盖件的顶面为裸电感器提供了便于由表面贴装机吸取的平面，从而使得该电感器能够以类似于表面贴装器件的方式由表面贴装机自动地进行过孔装配，提高了生产效率；此外，塑料盖件和塑料承载件可采用注射工艺进行模制，成本低，从而最大程度地保留了裸电感器的价格低廉的优势。

附图说明

本申请的前述及其它方面将通过下面参照附图所做的详细介绍而被更完整地理解和了解，在附图中：

图1示出了根据本申请的封装电感器的各组成部分的分解透视图；

图2示出了图1的封装电感器的塑料盖件的透视图；

图3示出了图1的封装电感器的电感器绕组的透视图；

图4示出了图1的封装电感器的塑料承载件的透视图；并且

图5示出了图1的封装电感器在封装后的透视图。

具体实施方式

参照图1-5，本申请的封装电感器100包括塑料盖件1、电感器绕组2和塑料承载件3，三者以图1所示的相对位置关系进行组装以实现一种简单的封装，封装后如图5所示。其中，电感器绕组2具有同向引脚23，塑料承载件3在对应于引脚23的位置处设有引脚固定部31（参见图4），用于在封装后固定电感器绕组的引脚23的方位，借此保证引脚之间的平行度及它们与塑料承载件3的底部定位面的垂直度，同时确保准确的引脚间距。并且其中，塑料盖件1具有可拆卸地接合塑料承载件3的接合部12（参见图2），通过接合部12的接合完成封装后，电感器绕组2被封装在塑料盖件1和塑料承载件3之间限定的容置空间内。优选地，塑料盖件1的顶面11为平面，其平行于塑料承载件3的底部定位面。

因此，当成本低廉的裸电感器如上所述地被封装后，其原本不平行、甚至不共面的引脚自由端被准确定位，使得它们之间具有高的平行度和恒定的间距，从而为快速插装甚至是机器自动插装提供了便利。作为优选方式，由于封装后的顶面为平面且与底部定位面平行，电感器同时具有了可由表面贴装机吸取的平面，进一步为实现机器自动装配提供了便利。同时，这种“三明治”式的结构还提供了对电感器绕组的有效支撑和保护，并且，由于塑料承载件的厚度是固定的，因此还便于获得恒定的引脚插入深度或过孔长度。

作为优选的实施方式，参见图1、2和5，塑料盖件1的接合部12为位于两侧的向下延伸的夹片，夹片12卡扣接合塑料承载件3。优选地，为了实现该卡扣接合，可以在塑料承载件3的侧面与夹片12相对应的位置设置阶梯切口36，夹片12卡扣接合阶梯切口36的阶梯面38，参见图1、4和5。夹片12嵌入切口36中，同时还能够实现二者之间的纵向定位。替代地，还可以在塑料承载件3的侧面设置凹口，以用于与夹片12卡扣接合。另外地，夹片12还可以直接卡扣接合塑料承载件3的下侧边棱。优选地，夹片12共有4个，对称地设置在塑料盖件1的两侧。作为另一替代方式，接合部12与塑料承载件3的接合还可以经由过盈配合或摩擦力等其它方式实现。

作为另一优选的实施方式，当塑料盖件1被接合至塑料承载件3后，特别是二者之间为卡扣接合时，为消除塑料盖件1继续向下运动的可能性，可在塑料承载件3的上表面设置向上延伸的支柱32，以便在夹片12完全卡扣入位后抵接塑料盖件1的相应部位，或者以可以接受的顶部小间隙面对塑料盖件1的相应部位，参见图1、4和5。通过这种设置，可有效地防止塑料盖件1和塑料承载件3之间在竖直方向的相互移位，进一步为完成机器自动插装提供便利。同时，由于不需要利用塑料盖件1和塑料承载件3在竖直方向上将电感器绕组2夹紧来防止前述相互移位，从而能够适应不同批次的电感器绕组在直径尺寸方面精度不高的现状。

优选地，支柱32设置在塑料承载件3的上表面两侧，并且优选地抵接或面对塑料盖件1的下表面边缘。并且优选地，支柱32为对称设置的4个。

作为又一优选的实施方式，参见图4，可以在塑料承载件3的上表面中间区域设置固定电感器绕组2的收容部33。优选地，该收容部包括向上延伸的成对设置的（图4中示例地显示出一对）弹性夹板33，该弹性夹板33的内侧相对表面包括与电感器绕组2的外轮廓面形状和尺寸相适应的曲面，并且弹性夹板33的顶端包括便于将电感器绕组2按压装入其间的倒圆部或倒角部。通过这种设置，可以将电感器绕组2可靠地固定在塑料承载件3上，而不发生横向（即垂直于绕组纵轴的水平方向）及竖直方向的松动，由此也不需要塑料盖件1在竖直方向上对电感器绕组2的夹紧。为了防止弹性夹板33与塑料盖件1发生干涉，可以在塑料盖件1的相应部位设置切口，从而使结构更紧凑。

此外，为了更稳固地支撑电感器绕组2，塑料承载件3的上表面34可以设置成与电感器绕组2的外轮廓面相适应的圆弧面。

再另外，塑料承载件3的底部定位面由位于两侧的多个（例如4个）支腿35的底面共同形成。由于仅以多个小面积底面进行多点定位，使得其在电路板上进行装配焊接时更灵活，对于其所安装的位置处的电路板表面平整度要求不高。

为了更好地固定电感器绕组2的引脚23，塑料承载件3的引脚固定部31可以包括与引脚23的直径相适应的引脚固定孔37，引脚固定孔37垂直于塑料承载件3的底部定位面，参见图4。由此，引脚23穿过固定孔37后即可保证其与底部定位面的垂直度。替代地，引脚固定部31也可以包括上下贯通的长槽或U形槽。

本申请的电感器绕组优选包括铜线21和铁氧体磁芯22，也可以是任何其它材质的电感器绕组。

由于塑料承载件和塑料盖件可通过注射工艺被低成本地模制，因此根据本申请的电感器在元件成本仅稍微增加的情况下获得以下明显优势：可以通过表面贴装机自动地进行过孔装配，相较于现有技术中仅能由手工进行插装的裸电感器来说大大提高了电路板的生产效率；对电感器引脚的精确定位保证了引脚与孔壁之间的足够的间隙，从而便于实现回流焊，相较于现有技术中仅能通过选择焊或波峰焊的裸电感器来说明显提高了电路板的焊接质量，同时进一步提高了生产效率。

需要注意的是，本说明书中使用的方位术语，诸如竖直、水平、向上、向下等，仅是为了简化说明而以附图为例做出的相对描述，本申请的电感器在制造、组装或使用中并不局限于该具体的方位。同时应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本申请的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种封装电感器，其特征在于，包括：电感器绕组，其具有同向引脚；塑料承载件，其具有与所述电感器绕组的引脚位置相对应的用于固定引脚方位的引脚固定部；塑料盖件，其具有可拆卸地接合所述塑料承载件的接合部；所述电感器绕组被封装在所述塑料盖件和所述塑料承载件之间限定的容置空间内，所述引脚的自由端穿过所述引脚固定部延伸出来。

2.根据权利要求1所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料盖件的顶面为平面，其平行于所述塑料承载件的底部定位面。

3.根据权利要求1所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料盖件的接合部包括位于两侧的向下延伸的夹片，所述夹片卡扣接合所述塑料承载件。

4.根据权利要求3所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料承载件的侧面具有与所述塑料盖件的夹片位置相对应的阶梯切口，所述夹片卡扣接合所述阶梯切口的阶梯面。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料承载件的上表面两侧具有向上延伸的支柱，并且所述支柱的顶面抵接或靠近所述塑料盖件的下表面边缘。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料承载件的中间区域具有固定所述电感器绕组的收容部。

7.根据权利要求6所述的封装电感器，其特征在于，所述收容部由向上延伸的成对设置的弹性夹板限定，所述弹性夹板的内侧相对表面包括与所述电感器绕组的外轮廓面形状和尺寸相适应的曲面，并且所述弹性夹板的顶端包括便于将所述电感器绕组按压装入其间的倒圆部或倒角部。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料承载件的上表面中包括与所述电感器绕组的外轮廓面相适应的圆弧面。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的封装电感器，其特征在于，所述塑料承载件的底部定位面由位于两侧的多个支腿的底面共同形成。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的封装电感器，其特征在于，所述引脚固定部包括与所述引脚的直径相适应的引脚固定孔。

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