TWI410010B - 用於焊接操作之電連接器 - Google Patents

用於焊接操作之電連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWI410010B
TWI410010B TW097115544A TW97115544A TWI410010B TW I410010 B TWI410010 B TW I410010B TW 097115544 A TW097115544 A TW 097115544A TW 97115544 A TW97115544 A TW 97115544A TW I410010 B TWI410010 B TW I410010B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solder
electronic circuit
channel
electrical connector
connector
Prior art date
Application number
TW097115544A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200903926A (en
Inventor
James R Zanolli
Joseph S Cachina
Original Assignee
Teka Interconnections Systems
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teka Interconnections Systems filed Critical Teka Interconnections Systems
Publication of TW200903926A publication Critical patent/TW200903926A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI410010B publication Critical patent/TWI410010B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/027—Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/951—PCB having detailed leading edge

Description

用於焊接操作之電連接器
本案請求2007年4月26日所申請之美國專利申請序號第60/914,255號案及2008年2月27日所申請之美國專利申請序號第12/038,635號案之優先權，該等專利案文件其內容在此併入作為參考。
發明領域
本發明係關於將多個連接器或其他電子零件互相結合起來之裝置，且更特別地係關於一種用於促進將例如連接器的第一電子裝置焊接至例如印刷電路板的第二電子裝置上之方法與設備。
 發明背景
通常需要且想要將一個零件電氣式地連接至另一個零件。例如連接器的一個多終端式零件通常會被電氣式地連接至一個例如印刷電路板的基板上，致使此零件的終端能夠被牢牢地裝附至基板上所形成的接觸墊上，以便在兩者之間提供電氣連接。用以牢牢地將零件終端裝附至接觸墊上的其中一項較佳技術是在例如一個用於容納零件終端的孔洞之特定區域周圍運用焊接材質。通常，零件終端具有導電銷的形式，而這些導電銷係容納於基板內所形成的孔洞中。例如焊接膏等焊接材質一般係塗抹於每個接觸孔周圍，且在導電銷被容置於接觸孔內且延伸通過此接觸孔之後實施加熱。焊接膏的加熱能使焊接膏流經導電銷與接觸 孔的周圍。焊接膏的冷卻使得導電銷被牢牢裝附於基板上所形成的其中一接觸墊。
雖然使用焊接膏在一些應用情形中很有效，但是基於許多因素的緣故，仍有許多種應用情形中並無法使用焊接膏，例如但不局限於零件終端與基板本身的設計。此外，使用焊接膏一般無法提供足量的焊料正確地結合零件終端與接觸墊。
因此需要提出另一種裝置與方法，用以將焊料塗抹於連接器或類似物上。
 發明概要
用以將第一電子裝置電氣式地連接到第二電子裝置之電連接器包括一殼體，此殼體包含數個焊料保持通道，用以將多個焊料段保持成垂直定向，致使每個焊料段的至少一垂直表面及一端部係被暴露出來。焊料保持通道係形成於相向的第一排及第二排中，且在兩排之間形成一開放空間。焊料段的暴露垂直表面係彼此相向。
在另一實施例中，電連接器係被設置成用以將第一電子裝置的至少一個第一接點電氣式地連接至第二電子裝置的至少一個第二接點。此電連接器包括一殼體，其包括至少一焊料保持通道，用以將焊料段保持成垂直定向，致使此焊料段的至少一垂直表面與一底端能夠暴露出來。殼體具有一個形成於焊料保持通道及焊料段附近的狹縫，用以容納第一電子裝置。第一電子裝置係被放置成垂直於第二 電子裝置，致使沿著第一電子裝置的垂直面所形成的至少一個第一接點係被放置成接近焊料段，而沿著第二電子裝置的頂面所形成的至少一個第二接點係被放置成位於焊料段底下，致使在焊料段的回流時，可以在第一接點與第二接點之間形成電氣連接。
圖式簡單說明
以下，將參考附圖藉由一些較佳實施例而詳細說明本發明之目的與特色。
第1圖是本發明實施例的連接器之剖面圖。
第2圖是第1圖的連接器之頂視平面圖。
第3圖是如第1圖所示用以連接子印刷電路板到主印刷電路板上的連接器之剖面圖。
第4圖是本發明第二實施例的連接器在在回流之前的組裝狀態下之立體圖。
第5圖是第4圖的連接器之局部分解立體圖。
第6圖是第4圖的連接器之頂部平面分解圖。
第7圖是處於組裝狀態的連接器之頂視平面圖。
第8圖是一部分的連接器與焊料段之分解立體圖。
第9圖是沿著第4圖的直線9－9所作之剖面圖。
第10圖是帶有一個變形的焊料段用以促進保持在內部所形成的通道中之一部分連接器的頂視平面圖。
第11A圖是一部分連接器的頂視平面圖，在其通道內形成有焊料保持元件，用以限制焊料段的軸向移動。
第11B圖是植入於焊料段內的焊料保持元件之特寫頂 視平面圖。
 較佳實施例之詳細說明
在一形態中，本發明能促進將一個電子裝置的電氣墊或接點利用帶有焊料的晶圓或連接器而焊接至第二電子裝置的電氣墊或接點之過程。
第1圖顯示具有晶圓或連接器殼體形式的連接器100，其係由一本體110所形成。此本體110可以具有任意數量的不同形狀，而且，在所顯示的實施例中，此本體110具有矩形的形狀。本體110具有一上表面112及一相反的下表面114。
第一溝槽或通道120係形成於此上表面112內，且通道120的底部係被一底板130所界定。在所顯示的實施例中，通道120亦由兩個隔開的垂直壁140(與底板130之間形成直角)所形成。
本體110亦包括至少一個且較佳地為多個第一回流開口或通道150。每個回流通道150係與底板130及下表面114相通。回流通道150可以具有垂直通道的形式，其延伸於溝槽120的內凹穴(隔間)152之間，且亦沿著下表面114而形成一開口。
當設有數個回流通道150時，這些通道150可以沿著底板130的側緣而形成兩排，其中，垂直壁140與底板130相交叉，致使底板130的中央部位132仍舊位於支撐物體(例如：電子裝置)用的回流通道150之間。
本體110亦包括至少一個且較佳地為多個第二回流通道或開口160，這些通道係形成於界定出溝槽或通道120的垂直壁140內，致使他們與通道120的內部相通。
連接器100係被設計成能夠容納且固持至少一個且較佳為多個焊料質塊(段)170。本體110包括多個調整狹縫180(通孔)，這些調整狹縫係形成於一個上面放有焊料段170的平台182之相反兩側上。基於製造因素而形成這些調整狹縫180，這是因為比實際所需要的焊料質塊170更大的焊料質塊起初係被放置成橫跨兩個隔開的調整狹縫180且橫跨此平台182。然後，一衝床或類似裝置通過此兩個隔開的狹縫180，以便將焊料質塊切割成一個僅位於平台182上的焊料段170。
根據所顯示的實施例，至少一個第一回流通道150及至少一個第二回流通道160係與平台182上所放置的焊料段170相通。換句話說，第一回流通道150及第二回流通道160開啟到平台182上方所界定的空間內。因此，要知道的是回流通道150、160係被特別定位成當回流的時候，如第3圖所示，(平台182上所放置的)焊料段170可回流通過並進入第一回流通道150及第二回流通道160。
如第3圖所示，連接器100係被設計成將第一電子裝置200電氣式地連接至第二電子裝置300，且特別地係用以將第一電子裝置200的接點或導電元件210電氣式地連接至第二電子裝置300的接點或導電元件310。
第一電子裝置200(例如：子印刷電路板)係被容納於溝 槽120內，且被支撐於垂直壁140之間，致使它仍舊維持成直立(垂直設計)。第二回流通道160係被形成於垂直壁140內，致使他們對齊第一電子裝置200的接點(導電/可焊接墊)210。第一回流通道150係被形成用以對齊第二電子裝置300的接點310。在所顯示的實施例中，第二電子裝置300是主印刷電路板，此主印刷電路板係相對於第一電子裝置200而呈現水平放置(垂直印刷電路板)。
本體110是由非可焊接性材質所形成，且因此當回流時，每個焊料段170會產生迴流，致使焊料被導引而潤溼兩個接點210、310。換句話說，在焊料回流期間，焊料回流通過第一通道150且接觸接點310(主印刷電路板)，而且回流通過第二通道160且接觸接點210(子印刷電路板)。
當冷卻時，在接點210與接點310之間形成牢固的電氣連接。
第4至9圖顯示另一實施例的連接器400。此連接器400係類似於連接器100，其中它被設計成將第一電子裝置500(子印刷電路板)電氣連接至第二電子裝置600(主印刷電路板)，且特別地將第一電子裝置500的接點或導電元件510電氣式地連接至第二電子裝置600的接點或導電元件610。
如圖所示，連接器400具有一殼體410，用以如稍後敘述地將焊料段700維持成垂直定項，用以將第一電子裝置500的一接點510電氣式地連接至第二電子裝置600的一接點610。殼體410實際上是由兩個互相卡合且相配的部件所形成，用以形成如第1圖所示之組裝好的連接器400。特別 地，殼體410是由選擇性地彼此配合的第一部件420與第二部件450所形成。
第一與第二部件420、450是由許多不同材質所形成，包括但不局限於多種不同的塑膠材質。例如，第一與第二部件420、450可以被形成為模製塑膠部件，且可以理解的是連接器400(部件420、450)並未被形成為一個含有金屬接點的壓印接觸構件。
第一部件420是一個細長構件，其具有第一端部422與一個相向的第二端部424，以及一個頂表面426與一個相向的底表面428。第一部件420至少局部是一中空構件。
在第一端部422與第二端部424之間，第一部件420包括數個焊料容納構件430，其各被建構成用以容納且固持一焊料段700。每個焊料容納構件430包括一個焊料容納通道431，此通道係藉由一對相向的垂直側壁432與一個後垂直壁434所界定。焊料容納構件430係彼此隔開，導致焊料段700彼此隔開。如第6圖的頂視平面圖所示，焊料段700係被定向成軸向方向，致使他們沿著一個共用的軸線從一端部422形成至另一端部424。
所顯示的焊料段700各具有一段細長焊料材質的形式，且圖形中顯示成具有助熔劑芯材。每個焊料段700包括第一端部702、相向的第二端部704、一內表面706、及一個相向且正對著其他部件420、450的外表面708。當後垂直壁434是一個如圖所示的平面時，焊接段700的內表面706將同樣地為一扁平的平面。相向的外表面708可以如圖所示地為 渾圓表面，或者也可以為扁平表面。同樣地，側壁432是平面表面，且因此焊料段700的側邊709同樣可以是平面表面。
要知道的是焊料段700的尺寸與焊料容納通道431的尺寸可以互相考量而選定，致使焊料段700能夠緊密地被固持於焊料容納通道431內。焊料容納通道430係相對於第一部件420而垂直定向，致使他們以上下方向延伸。焊料段700的深度可以大於焊料容納構件430與焊料容納通道431的深度，致使焊料段700的內表面702在朝向第二部件450的方向上突出超過焊料容納構件430。
端部422、424與一中間區段425是第一部件420中被建構成配合第二部件450的互補區段，用以牢牢地將第一部件420與第二部件450接合在一起。第一部件420可以包括多個固定元件，這些固定元件是第二部件450的互補固定元件。例如，第一部件420可以包括多個從第一部件420的內區段朝外延伸之指狀突起440。在所顯示的實施例中，第一部件420包括第一固定元件442，其被定位成接近或位於第一部件420的第二端部424上，且從第一部件420的內區段朝外延伸。此外，中間區段425包括一個從第一部件420的內區段朝外延伸的第二固定元件444。
第一部件420的第一端部422包括一個其內部所形成的開口或狹縫427。此開口427包括互相鎖住的一些部位，例如以卡扣鎖住的部位，其能允許以互鎖方式卡合第二部件450的一個互補突起(固定元件)。
類似且互補於第一部件420，第二部件450是一細長構 件，其具有第一端部452與一相向的第二端部454，以及一頂表面456與一相向的底表面458。第二部件450可以至少為一局部中空構件。
在第一端部452與第二端部454之間，第二部件450包括多個焊料容納構件460，各構件係被建構成用以容納並固持一焊料段700。每個焊料容納構件460包括一焊料容納通道461，此通道係藉由一對相向的垂直側壁462及一後垂直壁464所界定。焊料容納構件460係彼此隔開，因而導致焊料段700也互相隔開。如第6圖的頂視平面圖所示，焊料段700係被定向成一軸向定向，致使這些焊料段沿著一條共用的軸線而從一端部462到另一端部464延伸。
當後垂直壁464是如圖所示般的平面時，焊料段700的內表面同樣地可以是一扁平平面。同樣地，側壁462是平面，因此焊接段700的側邊709同樣地也可以是扁平平面。
要知道的是焊料段700的尺寸與焊料容納通道461的尺寸可以互相考量而選定，致使焊料段700能夠緊密地被固持於焊料容納通道461內。焊料容納通道460係相對於第二部件450而垂直定向，致使他們能以上下方向延伸。焊料段700的深度可以大於焊料容納構件460與焊料容納通道461的深度，致使焊料段700的內表面702在朝向第一部件420的方向上突出超過焊料容納構件460。
端部462、464與一中間區段455是第二部件450中被建構成配合第一部件420的互補區段，用以牢牢地將第一部件420與第二部件450接合在一起。為了將第一部件420與第二 部件450互相裝附在一起，第二部件450可以包括多個固定元件，這些固定元件是第一部件420的互補固定元件。例如，第二部件450可以包括多個從第二部件450的內區段朝外延伸之指狀突起470。在所顯示的實施例中，第二部件450包括第一固定元件472，其被定位成接近或位於第二部件450的第一端部452上，且從第二部件450的內區段朝外延伸。此外，中間區段455包括一個從第二部件450的內區段朝外延伸的第二固定元件474。
第二部件450的第二端部454包括一個其內部所形成的開口或狹縫457。此開口457包括互相鎖住的一些部位，例如以卡扣鎖住的部位，其能允許互鎖式地卡合一個互補突起(在此情形中為第一部件420的第一固定元件442)。例如，當兩個部件420、450彼此卡合在一起時，突起442係被容納於開口457內，突起444係被容納於中間區段455內所形成的一開口469中，突起474係被容納於中間區段425的一開口429中，且突起472係被容納於開口427內。如先前所述，此兩個部件420、450可以卡扣式地互相卡合在一起，或者可以使用其他種類的固定方式。
從圖形可以看出，當此兩個部件420、450卡合在一起時，被固持在第一部件420的焊料容納構件430內之焊料段700，係橫跨且對齊第二部件450的焊料容納構件460中所固持的焊料段700。更明確地，互補的幾對固定元件係卡合在一起，以便使第一部件420與第二部件450連接在一起，而且，焊料段700被適當地對齊在一起，致使能夠界定出幾對 配合相向焊料段700，且這些焊料段係被適當地定位成將第一電子裝置500電氣式地連接至第二電子裝置600。
為了將此兩個部件420、450連接在一起，可以使用很多不同種類的固定元件。
要知道的是用以將第一部件420與第二部件450裝附在一起之固定元件可以是能夠拆卸下來的形式，因此第一部件420與第二部件450可以在一些特定情形中可以重新使用。在其他實施例中，藉由卡扣裝配或類似的連接方式，可以在第一部件420與第二部件450之間提供更為永久的連接，在該連接部位上，一旦此兩個部件420、450互相鎖住時，他們就不容易輕易分開。如圖所示，此兩個部件420、450不僅在其端部上而且還在中間區段上互相裝配在一起。
當然，第一部件420與第二部件450起初互相隔開，以允許焊料段能夠輕易地被裝入其個別焊料容納構件中。例如，可以設置一個自動系統，用以將一個很長的焊料段分隔成個別具有適當尺寸與形狀的焊料段，且然後機器可以將這些個別焊料段700放入其個別焊料段容納構件中。特別地，一自動活塞或指部可以控制方式接觸並導引個別焊料段到一個焊料容納構件內。如先前所述，焊料段700可以藉由摩擦方式而被固持於界定出焊料容納構件的壁表面之間。
在此特殊實施例中，焊料段700係被垂直地固持於第一部件420與第二部件450的焊料容納構件內。由於焊料段700係被配置成多對相向的焊料段，所以他們界定出多個焊接 點，用以將第一電子裝置500電氣式地連接到第二電子裝置600上。
要知道的是如第7圖所示，當第一部件420與第二部件450卡合在一起時，在彼此隔開的焊料段700之外表面708之間形成一個具有間隙800的空間。此空間800係被設計成能夠容納一構件，致使此構件被放置成緊密接觸第一部件420與第二部件450的焊接區段700內。在所顯示的實施例中，此間隙800一般具有矩形的形狀。此外，任何相向對的焊料段700之間的間隙或空間800應該相等。換句話說，由於在每對相向的焊料段700之間所形成的間隙係被設計成能夠容納具有均勻厚度的第一電子裝置500，所以在每對相向的焊料段700之間應該具有均勻的距離。當第一電子裝置500被容納於此間隙800內時，由於第一電子裝置500筆直站立在此間隙800內，所以此第一電子裝置500係緊密接觸與第一部件420及第二部件450相結合的各個焊料段700。
兩個部件420、450的中間區段將此間隙800分隔成兩個不同的區段，且特別地，在此兩個部件420、450的中間區段與第一端部之間形成有第一間隙800，而且在此兩個部件420、450的中間區段與第二端部之間形成有第二間隙800。此外，雖然此一實施例顯示出每個第一部件420與第二部件450包括兩組十個焊料段700，但是要知道的是此數量的焊料段700僅作為說明之用，而且每個部件420、450可以具有比所顯示數量更多或更少的焊料段。此外，不需要使每個部件420、450的中間區段能夠將焊接段700分隔成兩組相等 數量的焊料段。因此，其中一組焊料段可以在數量上比另一組焊料段更多。
以下，將參考圖形說明此連接器400的組裝與使用方式。如上所述，第一電子裝置500具有基板(例如：印刷電路板)的形式，此基板具有一個下邊緣502。沿著此下邊緣502，第一電子裝置500具有多個接點510，這些接點具有導電墊的形式且沿著此下邊緣502以選定間隔隔開。在所顯示的實施例中，導電墊510具有矩形的形狀，然而，這些導電墊510可以具有任何數量的其他形狀，包括正方形、橢圓形、圓形等。可以知道的是第一電子裝置500是一垂直安裝式印刷電路板或類似物，其中，當被安裝於第二電子裝置600時乃筆直站立。第一電子裝置500亦具有相向的垂直面，其中它包括一第一垂直面520及一相向的第二垂直面530。導電墊510係沿著每個第一垂直面520與第二垂直面530的下邊緣502而放置。以此方式，導電墊510係位於彼此相向的兩側上，然而，他們係位於個別垂直面520、530的相同位置上。此外，當位於另一表面530上時，導電墊510之間的間隔較佳地係位於一表面520上。
為了容納第一與第二部件420、450的中間區段425、455，第一電子裝置500包括一切口550，用以容納此兩個部件420、450的固定元件。在所顯示的實施例中，此切口550具有半圓形的形狀，然而，它並未侷限於此形狀而已，反而可以具有任何數量的其他形狀，包括但不侷限於正方形，只要此切口550能夠允許固定元件通過該處，且允許第 一裝置能夠被容納於中間區段的任一側上兩個間隙800內，而允許第一電子裝置500與第二電子裝置600平齊放置即可，這一點稍後會加以說明。
因此，第二電子裝置600是一水平式裝置，且它包括一頂表面602。此頂表面602是接觸接點610的表面，而且特別地，這些接點610係被配置成兩排隔開的接點。例如，接點610係被軸向配置成第一排613的接點610及第二排615的接點610，且兩排接點之間具有一空間620。此空間620具有一般矩形的形狀。
在所示的實施例中，接點610具有正方形或矩形的形狀，然而，接點610並未侷限於這些形狀而已，且可以具有任何數量的不同形狀。
接點510的數量一般等於接點610的數量，致使，對於每個接點510來說，有一個被正確相對定位的對應接點610。此兩排接點610之間的間隔大約等於第一電子裝置500的厚度，且因此在此兩排之間形成一個沒有任何導點材質的區域620。第一電子裝置500的底緣503係安置在此區域620內。
介於接點610之間的間隔應該大約等於接點510之間的間隔，致使當第一與第二電子裝置500、600係彼此相對配置時，第一排613中的每個接點610具有一對應接點510，此對應接點係沿著第一垂直面520的下邊緣502而形成。同樣地，第二排615中的每個接點610具有一對應接點510，此對應接點係沿著第二垂直面530的下邊緣502而形成。
由於第一電子裝置500係垂直於第二電子裝置600而安裝，所以對應的此對接點510、610同樣地係如圖所示般被定向成互相垂直。
為了正確地定位第一與第二電子裝置500、600，第一電子裝置500係被定位成使得第一排613中的接點610係沿著第一垂直面520的邊緣502而被定位在接點510附近。同樣地，第二排615中的接點610係沿著第二垂直面530的邊緣502而被定位在接點510附近。更明確地，在每個接點610與對應的接點510之間形成一個直角。
為了將第一電子裝置500電氣式地連接到第二電子裝置600，所以連接器400的部件420、450之其中一部件係被相對於此垂直定向的第一電子裝置500而定位。例如，如第5圖所示，第一部件420係相對於第一電子裝置500而被定位成使得第一部件420的焊料容納構件內所固持之焊料段700會正對著接點510與接點610。靠近每個尾端422、424，第一部件包括一對端壁423，此對端壁界定出間隙800的尾端且亦作為一定位件與擋止件之用，以便限制當組裝好連接器400時第一電子裝置500在此間隙800內之移動。因此，第一電子裝置500係被放置在端壁423之間，端壁423亦界定出尾端區段的起點，這些尾端區段係彼此牢牢固定以便裝附第一與第二部件420、450。如圖所示，尾端區段具有內壁。當第一與第二部件420、450被連接起來而形成組裝好的連接器400時，這些內壁係被放置成互相緊密靠近。
第一部件420係被放置於第二電子裝置600的頂表面 上，且被定位成使得焊料段700係放置於接點610上方。同時，焊料段700的外表面708係被放置成接近或緊密接觸第一電子裝置500的垂直定向接點510。因此，對於每對接點510、610來說，均有一焊料段700。而且，就是此焊料段作為將接點510、610在回流時互相電氣連接起來之用，這一點稍後會加以說明。
突起444、474係透過切口550而容納，以允許他們能夠配合對應的開口469、429。而且，固定元件442、472係位於第一與第二部件420、450的尾端區段內，且超過焊料段700並超過第一電子裝置500所在之處。因此，這些尾端區段及固定元件442、472捕捉且圍繞第一電子裝置500的端部。要知道的是當第一與第二部件420、450彼此配合時，由於這些部件420、450的內表面係彼此平齊，所以從圖形上來看，對應的固定元件是隱藏的。
當第一與第二部件420、450的固定元件彼此配合時，此兩個部件420、450彼此牢牢裝附在一起，使得第一電子裝置500係容納於間隙800內，且焊料段700係被正確定位成使得每個焊料段700被放置於一接點610上方且靠近一接點510。
為了將第一與第二電子裝置500、600彼此電氣式地連接在一起，連接器400與焊料段700使用習知技術而暴露於熱能中，以便使焊料段700產生回流。第9圖顯示處於回流狀態的焊料段700，而且特別地，當每個焊料段700回流時，此焊料段流動而接近接點610與接點510，在該處當移開熱 能時焊料段便產生硬化。以此方式，焊料段700能夠在接點610與接點510之間提供電氣連接。焊料段700的回流發生在焊料通道431、461之間。可以看出當連接器400係被放置於連接器400上時，這些通道431、461係位於接點610上。
另一方面，藉由使焊料段700牢牢地攜帶於第一與第二部件420、450的內部，使得此二部件可以互相裝附起來。在此情形中，第一電子裝置500的下邊緣502係簡單地插入間隙800內，且然後第一電子裝置500與連接器400係相對於第二電子裝置600定位成使得焊接段700係被放置於接點610上方。在此實施例中，連接器400的尺寸經過特別製作，以便能容納某一種類的第一電子裝置500(例如：厚度)。可以提供不同的連接器400，以用於不同尺寸(例如：不同厚度)的子板(第一電子裝置500)。
也要知道的是本發明的連接器400係被建構成能允許使用者將兩個分開的連接器部件(亦即：部件420、450)擠壓裝配在一起，致使能夠適用於具有不同尺寸(例如：不同厚度)的許多種類的子卡(第一電子裝置500)。
在第4至9圖的實施例中，焊料段700係藉由具有鳩尾形狀的焊料變形部而被固持在個別連接器部件420、450內。在第10圖中，焊料段700係被修改成具有增進的固持性，且更明確地，一個工具被擠壓緊靠著焊料段700的外表面708，以形成一凹痕或凹陷區段709。此凹陷區段709的形成有助於將焊料段700更妥善地打入焊料容納構件的鳩尾狀角落內。此工具可以是一部分的自動系統，在此情形中， 當一個自動構件將焊料段700放置於焊料容納構件內之後，另一自動構件接觸且擠壓焊料段700進入鳩尾狀構件的角落內，藉此形成凹陷區段709。所顯示的凹陷區段709具有三角形或V字形。
第11A與11B圖顯示另一機構，用以增進將焊料保持在焊料保持構件的通道內。在此實施例中，焊料保持部位770係形成於焊料保持通道內。此焊料保持部位770可以具有從後壁464朝外延伸的台階、垂片或突起之形式。在一實施例中，台階770係位於通道的中間(在垂直與橫向方向上)。此台階770係被設計成用以限制焊料段700在焊料保持通道內的軸向移動。
換句話說，由於焊料段700插入焊料通道內會導致此部位770被擠壓到焊料段700的本體內，如第11B圖所示，焊料保持部位770可增進焊料被軸向保持在連接器400內。此部位770插入焊料段700的本體內可限制焊料段700在焊料通道內的上下(垂直軸線)移動，這是因為此部位770係用以將焊料段700固持於通道內的適當位置。此部位770的正確形狀並非絕對必要。在所顯示的實施例中，此部位770具有渾圓的自由邊緣，且具有類似於吉他撥指(guitar pick)的形狀。然而，此僅為範例形狀而已。
台階770較佳地並未延伸超過焊料固持構件430、460的側壁432、462(第6圖)。當此台階770是在一個普通的模製製程中形成時，此台階770可以是第一與第二連接器部件420、450的一個整體部件。
雖然已經顯示一較佳實施例，但是熟知此項技術者能了解在不背離本發明精神與範圍之前提下，仍可以產生出許多添加、修改與替換。
100‧‧‧連接器
110‧‧‧本體
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
120‧‧‧通道
130‧‧‧底板
132‧‧‧中央部位
140‧‧‧垂直壁
150‧‧‧回流通道
152‧‧‧內凹穴(隔間)
160‧‧‧回流通道或開口
170‧‧‧焊料質塊(段)
180‧‧‧調整狹縫
182‧‧‧平台
200‧‧‧第一電子裝置
210‧‧‧接點
300‧‧‧第二電子裝置
310‧‧‧接點
400‧‧‧連接器
410‧‧‧殼體
420‧‧‧第一部件
422‧‧‧第一端部
423‧‧‧端壁
424‧‧‧第二端部
425‧‧‧中間區段
426‧‧‧頂表面
427‧‧‧開口
428‧‧‧底表面
429‧‧‧開口
430‧‧‧焊料容納構件
431‧‧‧焊料容納通道
432‧‧‧垂直側壁
434‧‧‧後垂直壁
440‧‧‧指狀突起
442‧‧‧第一固定元件
444‧‧‧第二固定元件
450‧‧‧第二部件
452‧‧‧第一端部
454‧‧‧第二端部
455‧‧‧中間區段
456‧‧‧頂表面
457‧‧‧開口
458‧‧‧底表面
460‧‧‧焊料容納構件
461‧‧‧焊料容納通道
462‧‧‧垂直側壁
464‧‧‧後垂直壁
469‧‧‧開口
470‧‧‧指狀突起
472‧‧‧第一固定元件
474‧‧‧第二固定元件
500‧‧‧第一電子裝置
502‧‧‧下邊緣
503‧‧‧底緣
510‧‧‧接點
520‧‧‧第一垂直面
530‧‧‧第二垂直面
550‧‧‧切口
600‧‧‧第二電子裝置
602‧‧‧頂表面
610‧‧‧接點
613‧‧‧第一排
615‧‧‧第二排
620‧‧‧空間
700‧‧‧焊料段
702‧‧‧第一端部
704‧‧‧第二端部
706‧‧‧內表面
708‧‧‧外表面
709‧‧‧側邊
770‧‧‧焊料保持部位
800‧‧‧間隙
第1圖是本發明實施例的連接器之剖面圖。
第2圖是第1圖的連接器之頂視平面圖。
第3圖是如第1圖所示用以連接子印刷電路板到主印刷電路板上的連接器之剖面圖。
第4圖是本發明第二實施例的連接器在在回流之前的組裝狀態下之立體圖。
第5圖是第4圖的連接器之局部分解立體圖。
第6圖是第4圖的連接器之頂部平面分解圖。
第7圖是處於組裝狀態的連接器之頂視平面圖。
第8圖是一部分的連接器與焊料段之分解立體圖。
第9圖是沿著第4圖的直線9－9所作之剖面圖。
第10圖是帶有一個變形的焊料段用以促進保持在內部所形成的通道中之一部分連接器的頂視平面圖。
第11A圖是一部分連接器的頂視平面圖，在其通道內形成有焊料保持元件，用以限制焊料段的軸向移動。
第11B圖是植入於焊料段內的焊料保持元件之特寫頂視平面圖。
100‧‧‧連接器
110‧‧‧本體
112‧‧‧上表面
114‧‧‧下表面
120‧‧‧通道
130‧‧‧底板
132‧‧‧中央部位
140‧‧‧垂直壁
150‧‧‧回流通道
152‧‧‧內凹穴(隔間)
160‧‧‧回流通道或開口
170‧‧‧焊料質塊(段)

Claims (27)

  1. 一種電連接器，用以將第一電子電路電氣式地連接至第二電子電路，該第一電子電路其一表面上具有至少一個第一接點，該第二電子電路其一表面上具有至少一個第二接點，該電連接器包含：一殼體，包含：至少一焊料保持通道，係被建構成用以將一焊料段固持於其內部，以及一狹縫，係形成於該焊料保持通道附近，且被建構成以一個垂直於第二電子電路的實質垂直定向而容納第一電子電路，致使在第一電子電路的表面上所形成之至少一個第一接點係被放置成接近焊料保持通道，且沿著第二電子電路的表面所形成的至少一個第二接點之至少一部分係被放置在焊料保持通道底下。
  2. 如申請專利範圍第1項之電連接器，另外包含一個被放置於焊料保持通道內的焊料段。
  3. 如申請專利範圍第2項之電連接器，其中，該焊料段具有一垂直定向，致使該焊料段的至少一垂直表面及一底端係暴露出來。
  4. 一種電連接器，用以將第一電子電路電氣式地連接至第二電子電路，包含：一殼體，其具有多個焊料保持通道，各焊料保持通道係被建構成用以固持一焊料段，該焊料保持通道係形成於第一排及相向的第二排中，且兩排之間具有一開放 空間。
  5. 如申請專利範圍第4項之電連接器，另外包含一個被放置於各焊料保持通道內的焊料段。
  6. 如申請專利範圍第5項之電連接器，其中，每個焊料段具有一垂直定向，致使該焊料段的至少一垂直表面及一底端係暴露出來，且其中在相向兩排內的個別焊料段之暴露垂直表面係彼此正對。
  7. 如申請專利範圍第6項之電連接器，其中，焊料段的一頂端係暴露出來。
  8. 如申請專利範圍第5項之電連接器，其中，各通道係被一對相向的側壁及一後壁所界定，且該焊料段係以摩擦方式固持於側壁之間的通道內。
  9. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，該殼體係由第一部件與第二部件所形成，該第一部件包括第一排的焊料保持通道，第二部件包含第二排的焊料保持通道。
  10. 如申請專利範圍第9項之電連接器，其中，在相向的第一排與第二排之間的開放空間係被建構成能夠容納第一電子電路，致使第一電子電路的相向垂直表面上所形成之第一接點係被放置成接近個別排的焊料保持通道。
  11. 如申請專利範圍第10項之電連接器，其中，該開放空間具有狹縫形式，其被建構成用以容納第一電子電路，致使第一電子電路係以垂直方式豎立於狹縫內。
  12. 如申請專利範圍第11項之電連接器，另外包含一個被放置在各焊料保持通道內的焊料段，且其中各焊料段的深 度係大於個別焊料保持通道的深度，致使該焊料段延伸超過焊料保持通道的側壁，且致使焊料段界定出該狹縫。
  13. 如申請專利範圍第9項之電連接器，其中，第一與第二部件可以卡扣裝配方式互相連接。
  14. 如申請專利範圍第9項之電連接器，其中，第一與第二部件係在其相向端部以及中間區段上互相裝配在一起，每個個別的中間區段將每排焊料保持通道分隔成兩個不同的區段。
  15. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，焊料保持通道包括一個形成於內部的焊料保持元件，其結構能限制該通道內所放置的焊料段之軸向移動。
  16. 如申請專利範圍第15項之電連接器，其中，該焊料保持元件包含一突起，該突起係延伸到焊料保持通道內且卡合於焊料段內，以限制垂直方向上的軸向移動。
  17. 如申請專利範圍第16項之電連接器，其中，當沿著通道的一條垂直軸線測量時，該突起係大約形成於通道的一中間區段內。
  18. 如申請專利範圍第4項之電連接器，其中，該殼體是由塑膠所形成，且沒有金屬零件。
  19. 一種電連接器，用以將第一電子電路電氣式地連接至第二電子電路，包含：一殼體，具有一上表面及一下表面，該殼體包含：一溝槽，係被放置於該上表面內且具有兩個隔開的 垂直壁，該等垂直壁之結構係用以將第一電子電路固持於其內部；至少一回流通道，係與該溝槽及該下表面相通；以及至少一平台，其結構係用以固持住至少一焊料質塊，該焊料質塊在回流之後可以將第一電子電路透過回流通道而電氣式地連接至該下表面底下的第二電子電路。
  20. 如申請專利範圍第19項之電連接器，另外包含至少一個放置於回流通道附近的焊料質塊。
  21. 如申請專利範圍第20項之電連接器，另外包含至少一個接近該平台的調整狹縫。
  22. 一種用以將第一電子電路電氣式地連接至第二電子電路之方法，該方法包含以下步驟：設置一連接器，該連接器包含一殼體，該殼體具有多個焊料保持通道，該等通道係用以將多個焊料段固持在其內部，使得各焊料段的至少一垂直面及一端部被暴露出來，該等焊料保持通道係形成於相向的第一排與第二排內，且在兩排之間形成一開放空間；將該連接器放置在第二電子電路的一表面上，該第二電子電路在表面上具有兩排互相隔開的第二接點，該連接器係被放置成使得多排焊料段的暴露端部之至少一部分係被放置於多排第二接點上方；將第一電子電路放置於該開放空間內，致使它被定位成直立於連接器與第二電子電路，該第一電子電路在 一表面上具有第一排的第一接點，該等接點係被放置成接近第一排通道內的焊料段，且在一相反表面上具有第二排第一接點，該等接點係被放置成接近第二排通道內的焊料段；以及使焊接段分別回流至第一與第二接點上，藉此將第一電子電路的個別第一接點電氣式地連接至第二電子電路的個別第二接點。
  23. 如申請專利範圍第22項之方法，另外包含以下步驟：藉由一工具將焊料段擠壓到通道內，致使形成一個凹陷的印痕，且使得焊料段被導引至通道的角落內。
  24. 如申請專利範圍第22項之方法，另外包含以下步驟：藉由形成一個延伸到通道內的突起，且將焊料段插入通道內，使得該突起被植入於焊料段內，而限制該焊料段在通道內的垂直方向之軸向移動。
  25. 如申請專利範圍第22項之方法，其中，該第一電子電路是一個垂直定向的子卡，且第二電子電路是一個垂直於第一電子電路的水平定向的主卡。
  26. 一種用於將第一電子電路電氣式地連接至第二電子電路之方法，包含以下步驟：設置一連接器，該連接器包含一殼體，該殼體具有一上表面及一下表面，一溝槽係被放置於該上表面內且具有兩個隔開的垂直壁，至少一回流通道係與該溝槽及該下表面相通，且至少一平台係接近該回流通道且被建構成用以固持住至少一焊料段； 將該連接器放置在第二電子電路的一表面上，該第二電子電路在該表面上包括至少一第二接點，該連接器係被放置成使得該回流通道係被放置於至少一部分第二接點上方；將第一電子電路放置於該溝槽內，致使它被定位成直立於連接器與第二電子電路上，該第一電子電路在其一表面上具有靠近回流通道的至少一個第一接點；以及透過該回流通道，使焊接段回流至第一與第二接點上，藉此將第一電子電路的第一接點電氣式地連接至第二電子電路的第二接點。
  27. 如申請專利範圍第26項之方法，另外包含以下步驟：將焊料段放置於殼體的平台上；透過一條放置在平台附近的調整狹縫而進行切割，以切割焊料段。
TW097115544A 2007-04-26 2008-04-28 用於焊接操作之電連接器 TWI410010B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US91425507P 2007-04-26 2007-04-26
US12/038,635 US7758350B2 (en) 2007-04-26 2008-02-27 Electrical connector with solder retention means for assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200903926A TW200903926A (en) 2009-01-16
TWI410010B true TWI410010B (zh) 2013-09-21

Family

ID=39887513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097115544A TWI410010B (zh) 2007-04-26 2008-04-28 用於焊接操作之電連接器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7758350B2 (zh)
EP (1) EP2176925A4 (zh)
CN (1) CN101682126B (zh)
TW (1) TWI410010B (zh)
WO (1) WO2008134501A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016152083A (ja) * 2015-02-16 2016-08-22 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタ
CN106363312B (zh) * 2016-11-23 2019-03-08 京信通信技术(广州)有限公司 焊接基体
DE102017205360B3 (de) * 2017-03-29 2018-07-19 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot
CN108493629A (zh) * 2018-03-12 2018-09-04 福耀集团（上海）汽车玻璃有限公司 一种电气联接元件和汽车玻璃

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6543129B2 (en) * 1995-11-03 2003-04-08 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
US20040072477A1 (en) * 2000-11-20 2004-04-15 Frank Templin Holding element for holding a carrier board

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5139448A (en) * 1985-05-24 1992-08-18 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead
US4985990A (en) * 1988-12-14 1991-01-22 International Business Machines Corporation Method of forming conductors within an insulating substrate
US4900279A (en) * 1989-04-24 1990-02-13 Die Tech, Inc. Solder terminal
IE940943A1 (en) * 1993-12-09 1995-06-14 Methode Electronics Inc Printed plastic circuits and contacts and method for making¹same
US6089920A (en) * 1998-05-04 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die
WO2000067346A1 (en) * 1999-04-30 2000-11-09 Die Tech, Inc. Edge clip terminal and method
US20040018773A1 (en) * 2002-07-29 2004-01-29 Fci Americas Technology, Inc. Printed circuit board assembly having a BGA connection
US6851954B2 (en) * 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US8328564B2 (en) * 2003-06-13 2012-12-11 Molex Incoporated Electrical connector solder terminal

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6543129B2 (en) * 1995-11-03 2003-04-08 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector
US20040072477A1 (en) * 2000-11-20 2004-04-15 Frank Templin Holding element for holding a carrier board

Also Published As

Publication number Publication date
CN101682126B (zh) 2011-11-30
US20080268676A1 (en) 2008-10-30
WO2008134501A1 (en) 2008-11-06
CN101682126A (zh) 2010-03-24
TW200903926A (en) 2009-01-16
EP2176925A4 (en) 2011-07-20
EP2176925A1 (en) 2010-04-21
US7758350B2 (en) 2010-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6287130B1 (en) Construction and method of connecting connector to base board
US5213515A (en) Connector with removable solder fixture plate
TWI508381B (zh) 具有牢固的晶片固持力的連接器
EP1984981B1 (en) Electronic assembly with high density, low cost attachment
TWI410010B (zh) 用於焊接操作之電連接器
EP0774808A1 (en) Right-angle board to board connector with anti-wicking characteristics and terminal for same
EP3026759A1 (en) Connector with stabilization members and method of assembly
US7001190B2 (en) Repairable ball grid array contact
US7278864B2 (en) Electrical connector with a solder ball locking structure
EP2405724B1 (en) Printed circuit board module
US6955545B1 (en) Two piece ball grid array
US7754979B2 (en) Solder-bearing wafer for use in soldering operations
SG176336A1 (en) Sim card connector and sim card connector assembly including the same
KR102504222B1 (ko) Imt와 smt가 겸용 가능한 커넥터
EP3407688B1 (en) Method of assembling a circuit card assembly
JPH0523429U (ja) 表面実装型コネクタ
US6846190B2 (en) IC socket and gripping sheet used in the same
US6089911A (en) Apparatus and method for mounting a plurality of surface mount contacts
US8096464B2 (en) Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof
US11588289B2 (en) Removable device for retaining electrical contacts
JP2000261133A (ja) 端子押さえ治具
JP3025324U (ja) コネクタ取付け用治具
JPH0535555B2 (zh)
JPS6244554Y2 (zh)
JP3963238B2 (ja) 基板ホルダ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees