TWI508381B - 具有牢固的晶片固持力的連接器 - Google Patents

具有牢固的晶片固持力的連接器 Download PDF

Info

Publication number
TWI508381B
TWI508381B TW103129325A TW103129325A TWI508381B TW I508381 B TWI508381 B TW I508381B TW 103129325 A TW103129325 A TW 103129325A TW 103129325 A TW103129325 A TW 103129325A TW I508381 B TWI508381 B TW I508381B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
wafer
wafers
solder tab
circuit board
Prior art date
Application number
TW103129325A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201517396A (zh
Inventor
Donald Christopher Knowlden
Randall Eugene Musser
John Allen Mongold
Chadrick Paul Faith
Original Assignee
Samtec Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samtec Inc filed Critical Samtec Inc
Publication of TW201517396A publication Critical patent/TW201517396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI508381B publication Critical patent/TWI508381B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/16—Fastening of connecting parts to base or case; Insulating connecting parts from base or case
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24—Terminal blocks
    • H01R9/2408—Modular blocks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

具有牢固的晶片固持力的連接器
本案發明係有關一種連接器。更具體而言，本案發明係有關一種包括晶片的連接器。
連接器被用於將電子裝置設置成彼此相連結，且直角連接器通常被用於將一電子裝置或電纜線連接至一電路板。使用焊接片130將一直角連接器101裝設至一電路板120的一範例被顯示在圖1至3中。如在圖1中所顯示的，該直角連接器101包括帶有晶片接腳112之晶片110，該等晶片接腳112被電性地連接至該電路板120的襯墊121。為了清楚起見，該等晶片110的內部未被顯示在圖1中。該直角連接器101藉由對齊銷103及該電路板120的對齊孔122而被對齊該電路板120，其中該等對齊銷103被模製入該直角連接器101的本體102中。如在圖2之橫剖面視圖中所顯示的，該等焊接片130穿過該直角連接器101的片孔104，和該電路板120的該等焊接孔123嚙結，以將該直角連接器101固緊至該電路板120，及降低被施加至介於該晶片接腳112及該電路板120之該等襯墊121之間之焊接點的應力。此些焊接點是由焊料119所提供，該焊料119被附接至該等晶片接腳112，且隨後在該直角連接器101被裝設至該電路板120之後回流，以在該等晶片接腳112及該等襯墊121之間提供電性連接。圖3顯示該等晶片接 腳112及該等焊接片130分別和該等襯墊121及該等焊接孔123嚙結，為了清楚起見，該連接器本體102被移開。
然而，在該直角連接器101中，該焊接片130並未提供用於該等晶片110之對齊，且不會將該等晶片110保持在該直角連接器本體102中。此外，因為該等焊接片130是分別將該直角連接器101固緊至該電路板120之各別的元件，由於在該直角連接器101及該電路板120之間對齊不準確性的高度可能，因此大量的製造公差為該直角連接器101、該等晶片110、及該電路板120所需要。
此外，由於該直角連接器101之幾何結構，該連接器本體102具有一沿著其縱向或長度方向軸線之扭轉的傾向，例如是在將該等晶片接腳112焊接至該電路板120之該等襯墊121期間而暴露在高溫下時。如在圖1及3中所顯示的，該等晶片110之鄰接片不會彼此互鎖，且因而不會抵抗該連接器本體102的扭轉。因此，該連接器本體102的任何扭轉可能會影響該等晶片接腳112的對齊，例如，藉而造成該等晶片接腳112之底部表面非共平面，其會造成在該等晶片接腳112及該電路板120之該等襯墊121之間不良的電性連接。此外，在該等晶片接腳112及該電路板120之該等襯墊121之間不良的電性連接，亦可能是由該焊料119之底部表面非共平面所產生的，例如是由於該連接器本體102之前述的扭轉或是該焊料119被非均勻地施加至鄰近的晶片接腳112。
當該直角連接器101被裝設至該電路板120時，用於各該等晶片接腳112之最佳的位置是定位在其對應之襯墊121上方的中心。然而，由於該焊料119被附接至該等晶片接腳112的側邊，該焊料119自該等襯墊 121的中心偏離。因此，該等襯墊121具有橢圓形狀(例如卵形)，以致該等晶片接腳被定中心，且在該焊料119被回流時，該焊料119能接觸其等對應之襯墊121，而不會有焊料流到附近的襯墊121上。
為了克服前述之問題，本案發明之諸較佳實施例提供一種具有一焊接片的直角連接器，該焊接片在裝設期間將該直角連接器精確地對齊，並將晶片固緊在該直角連接器中。
一種依據本案發明之一較佳實施例的連接器包括一連接器本體，複數個被配置在該連接器本體中的晶片，及一由一單一構件所界定的焊接片，其包括複數個焊接片接腳及複數個焊接片臂。該等複數個焊接片臂被配置成和被包括在該連接器本體中之對應的焊接片臂孔嚙結，及該等複數個焊接片接腳被配置成在該連接器被裝設至一電路板時和該電路板嚙結。當該等複數個焊接片臂和該等對應的焊接片臂孔嚙結時，該焊接片防止該等複數個晶片從該連接器本體的抽出。
較佳地，一第一群組之複數個晶片各包括一晶片柄，該焊接片包括被配置成套接晶片柄的複數個焊接片插槽，各自包括晶片柄之複數個晶片之第一群組相對未各自包括該晶片柄之複數個晶片的第二群組，以一間隔的方式被配置在該連接器本體中，及當該等複數個焊接片臂和該等對應的焊接片臂孔嚙結時，該等複數個焊接片插槽被配置成和該等晶片柄嚙結。
各該等複數個晶片較佳地包括至少一晶片接腳，該晶片接腳被配置成在該連接器被裝設至該電路板時嚙結該電路板。較佳地，該等複 數個晶片之至少一晶片接腳包括一被配置在其一下部分之可熔化的構件，及該至少一晶片接腳之該可熔化的構件被配置成使得介於該可熔化的構件及在該電路板上之該對應的襯墊之間的一接觸區域和該至少一晶片接腳的中心線重疊。在該電路板上之該對應的襯墊較佳地為圓形的或大致為圓形的。
各該等複數個晶片較佳地包括至少一晶片接腳，該晶片接腳被配置成在該連接器被裝設至該電路板時和一在該電路板上之一對應的襯墊嚙合，及各該等複數個晶片較佳地包括至少一晶片臂，該晶片臂被配置成和被包括在該連接器本體中的一對應的晶片臂孔嚙結。該至少一晶片接腳中的每一個及該至少一晶片臂中的每一個較佳地被提供在由一單獨之單一構件所界定的一對應配對中。該至少一晶片臂較佳地穿過該連接器本體，並暴露在該連接器的一接觸區段。
較佳地，各該等複數個晶片的一平坦表面包括一晶片肋，及各該等複數個晶片的另一平坦表面包括一晶片溝槽。較佳地，該等複數個晶片的至少一個的該晶片肋被該等複數個晶片的至少另一個的該晶片溝槽套接。該連接器本體較佳地包括一連接器肋，及該等複數個晶片之一的該晶片溝槽套接該連接器肋。該連接器本體較佳地包括一連接器溝槽，及該連接器溝槽較佳地套接該等複數個晶片之一的該晶片肋。
該等複數個晶片的至少一個較佳地包括一直立肋，該直立肋和被包括在該連接器本體中之一對應的直立插槽嚙結。
較佳地，該等複數個焊接片接腳之一具有較該等複數個焊接片接腳之其餘的焊接片接腳大的寬度，以相對該電路板對齊該連接器。
該等複數個焊接片接腳較佳地被配置成在該連接器被裝設至該電路板時和在該電路板中之對應的焊接孔嚙結。較佳地，在該電路板中之該等焊接孔之一係較該等焊接孔之其餘的焊接孔窄，以相對該電路板對齊該連接器。較佳地，該等複數個焊接片接腳被配置成在被插設入該電路板之對應的焊接孔時機械式變形，以將該連接器摩擦套合及對齊至該電路板。當該連接器被裝設至該電路板時，該等複數個焊接片接腳較佳地被配置成被插設入該等對應的焊接孔中及被焊接至該等對應的焊接孔；且在該連接器被裝設至該電路板時，該等複數個焊接片接腳被配置成被表面裝設至該電路板，或被配置成一卡扣，以將該連接器機械式地固緊至該電路板。
從以下參考隨附圖式之本案發明之較佳實施例的詳細說明，本案發明之上述及其他的特性、元件、特徵及優點會變得更加顯而易見。
1‧‧‧直角連接器
2‧‧‧連接器本體
3‧‧‧支架
4‧‧‧晶片臂孔
5‧‧‧連接器肋
6‧‧‧焊接片臂孔
7‧‧‧連接器溝槽
8‧‧‧直立插槽
9‧‧‧接觸區段
9a‧‧‧極化條
9b‧‧‧極化條
9c‧‧‧極化條
10‧‧‧晶片
10’‧‧‧奇數晶片
10”‧‧‧偶數晶片
11‧‧‧晶片本體
12‧‧‧晶片接腳
13‧‧‧晶片臂
14‧‧‧晶片肋
15‧‧‧晶片溝槽
16‧‧‧晶片握柄
18‧‧‧直立肋
19‧‧‧焊料供給
20‧‧‧電路板
21‧‧‧襯墊
23‧‧‧焊接孔
23’‧‧‧(較窄的)焊接孔
30‧‧‧晶片保持焊接片
31‧‧‧焊接片接腳
31’‧‧‧(較寬的)焊接片接腳
31”‧‧‧鎖定腳
32‧‧‧焊接片臂
33‧‧‧焊接片插槽
51‧‧‧插塞連接器
52‧‧‧插塞連接器本體
53‧‧‧對齊銷
54‧‧‧接點
59a‧‧‧極化樁
59b‧‧‧極化樁
59c‧‧‧極化樁
61‧‧‧直立連接器
62‧‧‧連接器本體
63‧‧‧焊接片溝槽
64‧‧‧晶片臂凹槽
66‧‧‧焊接片臂孔
67‧‧‧第一連接器溝槽
68‧‧‧第二連接器溝槽
69‧‧‧接觸區段
70‧‧‧直立晶片
71‧‧‧晶片本體
72‧‧‧晶片接腳
73‧‧‧第一晶片臂
74‧‧‧第二晶片臂
76‧‧‧第一晶片握柄
76’‧‧‧第一晶片握柄臂
77‧‧‧第二晶片握柄
79‧‧‧焊料供給
80‧‧‧邊緣卡
81‧‧‧第一襯墊
82‧‧‧第二襯墊
101‧‧‧直角連接器
102‧‧‧連接器本體
103‧‧‧對齊銷
104‧‧‧片孔
110‧‧‧晶片
112‧‧‧晶片接腳
119‧‧‧焊料
120‧‧‧電路板
121‧‧‧襯墊
122‧‧‧對齊孔
123‧‧‧焊接孔
130‧‧‧焊接片
L‧‧‧引線框架
N‧‧‧定位凹槽
圖1為使用依據相關技術之焊接片將一直角連接器裝設至一電路板的一立體視圖。
圖2為圖1之該直角連接器、該等焊接片、及該電路板的一橫剖面視圖。
圖3為該連接器本體為了清楚起見被移除之圖1之該直角連接器、該等焊接片、及該電路板的一立體視圖。
圖4A及4B為依據本案發明之一較佳實施例之一直角連接器及一晶片 保持焊接片的前及後立體視圖。
圖5為被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器及該晶片保持焊接片被連接至一電路板的一立體視圖。
圖6為被顯示在圖4A、4B及5中之該直角連接器、該晶片保持焊接片、及該電路板的一橫剖面視圖。
圖7為該連接器本體為了清楚起見被移除之在圖4A、4B及5中之該直角連接器、該晶片保持焊接片、及該電路板的一立體視圖。
圖8A及8B為被顯示在圖4A及4B中之該晶片保持焊接片的立體及俯視圖。
圖9A為被顯示在圖4A、4B及5中之該直角連接器、該晶片保持焊接片、及該電路板的一立體視圖。
圖9B為被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器及該晶片保持焊接片的一橫剖面視圖。
圖10為被顯示在圖4A、4B及5中之該直角連接器及該電路板的一橫剖面視圖。
圖11A及11B為被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器之該等晶片之一的側立體視圖。
圖12為被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器不含任何晶片於其中的一立體視圖。
圖13為一晶片正被插入被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器的一立體視圖。
圖14為被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器的一橫剖面視圖。
圖15A及15B為依據本案發明之一較佳實施例製造奇數及偶數晶片的平面視圖。
圖16A及16B為依據本案發明之一較佳實施例之被包括在該直角連接器中的直立插槽及被包括在該等晶片中之直立肋的立體及前視圖。
圖17A為依據本案發明之一較佳實施例之一晶片保持焊接片及電路板的一橫剖面視圖。
圖17B為依據本案發明之一較佳實施例之一電路板的一俯視圖。
圖17C及17D為依據本案發明之一較佳實施例之一晶片保持焊接片及電路板的橫剖面視圖。
圖18A及18B為被配置成和被顯示在圖4A及4B中之該直角連接器配對的一插塞連接器之一較佳實施例的立體視圖。
圖19為依據本案發明之一較佳實施例之一直立連接器及被顯示在圖8A及8B中之該晶片保持焊接片的一立體視圖。
圖20為被包括在圖19中所顯示之該直立連接器中之一直立晶片的一立體視圖。
圖21為被顯示在圖20中之該直立晶片正被插設入被顯示在圖19中之該直立連接器的一仰視立體圖。
圖22為被顯示在圖19中之該直立連接器的一立體斷開視圖。
圖23為被連接至一電路板及和一邊緣卡配對之被顯示在圖19中之該直立連接器的一立體視圖。
圖24為該連接器本體為了清楚起見被移除之圖19至23之該直立連接器、該晶片保持焊接片、該電路板、及該邊緣卡的一立體視圖。
圖25為被顯示在圖19中之該直立連接器的一橫剖面視圖。
本案發明之較佳實施例現將參考圖4A至25被詳細說明。要注意的是以下之說明就各方面而言是作為解說用而非限制用，且不應以任何方式被解釋來限制本案發明之應用或使用。
圖4A至14顯示依據本案發明之一較佳實施例之一直角連接器1及一晶片保持焊接片30。雖然參考符號30通常被指稱為一〝焊接〞片，但晶片保持焊接片30並不特定是被焊接的。如以下所解說的，該晶片保持焊接片30特別是被焊接至一電路板，但亦可被壓套合或機械式地附接至一電路板。圖4A及4B為依據本案發明之一較佳實施例的一包括晶片10之直角連接器1及一晶片保持焊接片30的立體視圖。圖5為該直角連接器1及該晶片保持焊接片30被連接至一電路板20的一立體視圖。
如圖4A及5中所顯示的，該直角連接器1包括帶有晶片接腳12的晶片10，該等晶片接腳12被電性地連接至該電路板20的襯墊21。該直角連接器1藉由被模製於該直角連接器1之本體2中的支架3被配置在該電路板20上，以確保介於該直角連接器1及該電路板20之間適度的間隔。該晶片保持焊接片30包括有焊接片臂32及焊接片接腳31，該等焊接片臂32和該直角連接器1的焊接片臂孔6嚙合，及該等焊接片接腳31和該電路板20的焊接孔23嚙合，以將該直角連接器1固緊至該電路板20，並降低被施加至介於該等晶片接腳12及該電路板20之該等襯墊21之間之焊接點的應力。此些焊接點較佳地係由被附接至該等晶片接腳12的焊料供給19所提供，且接著在該直角連接器1被裝設至該電路板20之後回流，以提 供介於該等晶片接腳12及該等襯墊21之間的電性連接。除開該等焊料供給19，能將該等晶片接腳12機械式地固緊至該電路板20同時提供一電性連接之任何可熔化的構件，包括例如是捲曲焊接、焊料球等等可被使用。圖7顯示該連接器本體2為了清楚起見被移除之和該等晶片10及該等焊接孔23嚙合的該晶片保持焊接片30。
如圖4A、6及8A中所顯示的，該晶片保持焊接片3較佳地係包括有四條焊接片接腳31，其等和在該電路板20中之對應的焊接孔23嚙合。圖6為一顯示被插設入二對應焊接孔23中之二該等焊接片接腳31的一橫剖面視圖。該等焊接孔23較佳地是內襯有一種例如是焊料之可熔化的材料，以便提供通孔鍍。因此，被包含在該等焊接孔23中的焊料可在該等焊接片接腳31被插設於其中以將該直角連接器1固緊至該電路板20之後回流。
如圖4A及7至9B中所顯示的，該晶片保持焊接片30較佳地包括一和晶片握柄16嚙結之焊接片插槽33，該等晶片握柄16被整體式地模製在該等晶片10的每隔一個上。因此，當該晶片保持焊接片30之該等焊接片臂32被完全地插設入該直角連接器1之該焊接片臂孔6時，該等晶片握柄16和該焊接片插槽33互相鎖定，以確保該等晶片10的該等晶片接腳12和該電路板20之該等正確的襯墊21對齊。該晶片保持焊接片30亦防止該等晶片10意外地從該直角連接器1抽出。此外，該晶片保持焊接片30提供有一剛性結構，其會抵抗該等晶片10的任意移位或該連接器本體2沿著其縱向或長度方向之軸線的扭轉，例如是在該等晶片接腳12焊接至該電路板20的該等襯墊21期間於該直角連接器1被暴露在高溫之下時。
如圖4B中所顯示的，該直角連接器1之相對該晶片保持焊接片30之位置的一側包括有一接觸區段9，用以和一電氣裝置或另一連接器配對。當該等晶片10被插設入該連接器本體2時，該等晶片臂13被暴露在該接觸區段9中。因此，該電氣裝置或另一連接器係能以一方向被插設入該直角連接器1之該接觸區段9中，該方向係和該電路板20的頂部平坦表面平行或大致平行。較佳地，該接觸區段9包括極化凹槽9a、9b及9c，以確保該電氣裝置或該另一連接器以適當的定向被插設入該接觸區段9。
如圖5、9A及10中所顯示的，各該等焊料供給19的一下部分較佳地被錐形化及傾斜化，以致介於該等焊料供給19及其等對應之該電路板20的該等襯墊21之間的接觸區域和其等之晶片接腳12的中心線重疊。因此，由於該等焊料供給19之該等下部分的形狀，該等焊料供給19及該等晶片接腳12皆能被設置在該等襯墊21上方的中心。因此，該等襯墊21能以圓的形狀(亦即非橢圓形狀)被形成，因為該等焊料供給19並未偏離該等襯墊21的中心，其可以確保電性連接，即使在該等晶片接腳12及該等襯墊21之間有些微的不對齊。更特別地，介於該等焊料供給19及該等襯墊21之間之接觸區域的中心對齊提供一較大公差給該等焊料供給19，以僅回流焊料至其等之襯墊21，而非該等襯墊21之一的鄰接襯墊，因此防止在襯墊21之間不想要電性連接。此外，該等焊料供給19在被附接至該等晶片接腳12之前可具有如圖5、9A及10中所顯示的錐形化及傾斜化形狀，或者該等焊料供給19在被捲曲或沉積在該等晶片接腳12上之後可具有錐形化及傾斜化形狀。
圖11A及11B為該等晶片10之一的側立體視圖。各該等晶 片10包括有一晶片本體11，該晶片本體11具有自其延伸出之晶片接腳12及晶片臂13。各該等晶片接腳12包括一焊料供給19且和該等晶片臂13的一對應晶片臂電性連接。較佳地，該等晶片接腳12及晶片臂13以對應對被提供成單一單獨的構件。被顯示在圖11A及11B中的該等晶片10包括該晶片握柄16，該晶片握柄16被整體地模置在該等晶片10的的每隔一個上。如圖11A中所顯示的，該等晶片10包括一晶片肋14。如圖11B中所顯示的，各該等晶片10的另一側包括一晶片溝槽15。
圖12為該直角連接器1不含任何晶片10於其中的一立體視圖，及圖13為一晶片10正被插入該直角連接器1的一立體視圖。圖14顯示該直角連接器1的一橫剖面視圖。如圖12中所顯示的，該直角連接器1包括套接該晶片臂13的晶片臂孔4及和該等晶片10之一的該晶片溝槽15嚙合的一連接器肋5。此外，如圖12中所顯示的，該直角連接器1之該連接器本體2易於沿著其長軸線扭轉，如果該等晶片10及晶片保持焊接片30並位嚙合至該本體。如圖13及14中所顯示的，該等晶片10之第一個的該晶片溝槽15套接該連接器肋5，且該等晶片10之第一個的該晶片肋14被該等晶片10之第二個的該晶片溝槽15套接。同樣地，該等晶片10之相鄰晶片的該等晶片肋14及晶片溝槽15彼此嚙結，以將該等晶片10固緊在該直角連接器1中，及確保該等晶片接腳12和在該電路板20上之其等的對應襯墊21有正確的對齊。特別的是，該等互相鎖定的晶片肋14及晶片溝槽15提供被附接至該等晶片接腳12之該等焊料供給19的共平面或大致共平面的底部表面。較佳地，被附接至該等晶片接腳12之該等焊料供給19的底部表面係落在例如是0.006”之一公差內的共平面。
因為該晶片保持焊接片30包括如圖4A中所顯示之和在各其他晶片10上的晶片握柄16嚙結之焊接片插槽33的型式，其確定該等晶片10以適當之間隔的配置方式被插設入該直角連接器1中。若該等晶片10未以正確的順序被放置在該直角連接器1中，該晶片保持焊接片30的該焊接片插槽33將不會和該等晶片握柄16正確地對齊，且因此該晶片保持焊接片30的該等焊接片臂32不會完全地坐落入該直角連接器1的該等焊接片臂孔6中。
因此，用於該等晶片10的一較佳製造程序包括一在製造期間用於該等晶片10之奇數及偶數晶片的指示器。圖15A及15B為依據本案發明之一較佳實施例製造奇數晶片10’及偶數晶片10”的平面視圖。如圖15A中所顯示的，各該等晶片10’及10”以一被沖壓出的引線框架L開始，該引線框架L包括該該等晶片接腳12及該等晶片臂13，且較佳地係由一連續的條帶沖壓出。即使晶片10”由定位凹槽N在該被沖壓出的引線框架L中被辨識出。該等晶片接腳12及該等晶片臂13的接觸區域隨後被設置以確保好的電導性。如圖15B中所顯示的，該等晶片本體11被模製在該等晶片接腳12及該等晶片臂13的上方，且該等晶片握柄16被整體地模製到該等偶數晶片10”上，其等在製造期間係藉由該等定位凹槽N被辨識出。該等晶片10’及10”接著從該被沖壓出的引線框架L被切割出。該定位凹槽N可有對該等奇數晶片10’及該等偶數晶片10”之簡易的辨識，例如若製造程序被停止且之後被重新開始，或如果該連續的條帶需要一接合。
依據本案發明之一較佳實施例，該等晶片10較佳地包括有直立肋18，該等直立肋18如圖16A及16B中所顯示地和被包括在該直角連 接器1之該連接器本體2中的該直立插槽8嚙結。該等直立肋18和該等直立插槽8的對齊進一步確保該等晶片接腳12和在該電路板20上之其等對應的襯墊21之正確的對齊，並提供對該連接器本體2之扭轉的額外抵抗。
此外，如圖16A及16B中所顯示的，該直角連接器1之該連接器本體2較佳地包括一連接器溝槽7，該連接器溝槽7和被包括在該直角連接器1中之該等晶片10中的最後一個的該晶片肋14嚙結，以進一步將該等晶片10確保及支承在該連接器本體2內。
較佳地，如圖17A中所顯示的，該等焊接片接腳之一31’係較其他的焊接片接腳31寬，以便在該直角連接器1被裝設至該電路板20時，提供用於該直角連接器1的初始對齊。亦即該等焊接片接腳之較寬的一個31’在和其對應之焊接孔23嚙結時提供較小的間隙，以將該晶片保持焊接片30及該直角連接器1精確地對齊於該電路板20之該等襯墊21。或者，除開將該等焊接片接腳之一31’形成較其他的焊接片接腳31寬外，如圖17B中所顯示的，該等焊接孔之一23’係可較其他的焊接孔23窄。此外，如圖17C及17D中所顯示的，該等焊接片接腳31可以鎖定腳31”被取代，該等鎖定腳31”在被插設入該電路板20之該等焊接孔23時機械式變形，以藉由一摩擦配合將該直角連接器1固緊至該電路板20。此外，除開被插設入在該電路板20中的孔，該等焊接片接腳31可為能表面裝設的，使得在該直角連接器1被裝設至該電路板20時，焊接片接腳31典型地係藉由焊料被連接至該電路板20的表面。該等焊接片接腳31亦能被配置成卡扣，以將該直角連接器1機械式地附接至該電路板20。例如，類似圖17C及17D中所顯示的該等焊接片接腳31”，該等焊接片接腳31能被卡扣至在該電路板 20中的一孔或插槽中，使得該等焊接片接腳31和該孔或插槽的內側嚙結。然而，如果該等焊接片接腳31是被配設成卡扣，該等卡扣可被倚靠，以在該等焊料供給19被回流時，將該直角連接器1暫時地固緊至該電路板20。因此，如果被形成在該等晶片接腳12及該等襯墊21之間的焊料接點不夠充足能將該直角連接器1固緊至該電路板20，則卡扣提供一種低成本的結構來將該直角連接器1對齊及初步附接至該電路板20。
如圖18A及18B中所顯示的，和該直角連接器1配對之一連接器的一較佳實施例為一插塞連接器51。該插塞連接器51包括和對應之晶片臂13嚙結的接點54，該等晶片臂13係被暴露在該直角連接器1之該接觸區段9中。該插塞連接器51亦包括極化樁59a、59b及59c，其等分別地和在該直角連接器1之該區段9的極化條9a、9b及9c嚙接，以確保該插塞連接器51和該直角連接器1以正確的定向配對。該插塞連接器51較佳地係藉由對齊銷53被配置在一對應的電路板或電氣裝置上，該等對齊銷53係被模製入該插塞連接器51的本體52中。
依據本案發明之該等較佳實施例，該晶片保持焊接片30被用於將該直角連接器1對齊及固緊至該電路板20。當和使用分開、各別的焊接片比較時，該晶片保持焊接片30在將該直角連接器1對齊於該電路板20時，提供較大的精確度，由於以一單一步驟來嚙結該電路板20的各焊接孔23，因此提供較簡易的裝設，且防止該等晶片10意外的移動或抽出及該連接器本體2的扭轉。
雖然圖4A至18B顯示使用一直角連接器被實施之本案發明的較佳實施例，因為晶片最常被發現在直角連接器中，但是有可能使用任 何類型之使用晶片的連接器，包括例如是一直立連接器(例如是一插入層或一高度延伸件)。
圖19至25顯示依據本案發明之一較佳實施例的一直立連接器61。如圖19、22、24及25中所顯示的，該直立連接器61較佳地係如同上述之該直角連接器1被配置成套接相同或近似的晶片保持焊接片30。此外，如圖23及24中所顯示的，該直立連接器61較佳地係被配置成被裝設在電路板20上。
如圖20至22、24及25中所顯示的，該直立連接器61包括附有晶片接腳72之直立晶片70，該等晶片接腳72係被電性地連接至該電路板20的該等襯墊21。該晶片保持焊接片30之該等焊接片臂32和該直立連接器61之焊接片臂孔66嚙合。該等焊接片接腳31和該電路板20之該等焊接孔23嚙合，以將該直立連接器61固緊至該電路板20，並降低被施加至介於該等晶片接腳72及該電路板20之該等襯墊21之間之焊料接點的應力。此些焊接點較佳地係由被附接至該等晶片接腳72的焊料供給79所提供，且接著在該直立連接器61被裝設至該電路板20之後回流，以提供介於該等晶片接腳72及該等襯墊21之間的電性連接。除開該等焊料供給79，能將該等晶片接腳12機械式地固緊至該電路板20同時提供一電性連接之任何可熔化的構件，包括例如是捲曲焊接、焊料球等等可被使用。
如圖19、20、22、24及25中所顯示的，該晶片保持焊接片30的該焊接片插槽33較佳地係和第一晶片握柄76嚙合，該第一晶片握柄76係整體式地模製在各該等直立晶片70上。較佳地，該等第一晶片握柄76各包括一窄化的下部分，使得一第一晶片握柄臂76’被提供在各該等第一 晶片握柄76中。該等焊接片插槽33較佳地係和該等第一晶片握柄76嚙合在該等第一晶片握柄臂76’處。因此，當該晶片保持焊接片30的該等焊接片臂32被完全地插設入該直立連接器61的該等焊接片臂孔66時，該等第一晶片握柄臂76’和該等焊接片插槽33互相鎖定，以提供直立支承給該等晶片70，並確保該等直立晶片70的該等晶片接腳72和該電路板20之該等對應的襯墊21對齊。
如圖19及21至25中所顯示的，該直立連接器61較佳地係包括一焊接片溝槽63，其使晶片保持焊接片30的該等焊接片插槽33穿過該直立連接器61的本體62。雖然該直立連接器61的該本體62可被模製，以致焊接片溝槽63從該焊接片臂孔66分隔開，一帶有該等焊接片臂孔66之一單一連續的溝槽亦能被提供。此外，該晶片保持焊接片30提供一剛性結構，其抵抗該直立晶片70的任何移位或該連接器本體62沿著其縱向或長度方向軸線的任何扭轉，例如在該直立連接器61於該等晶片接腳72焊接至該電路板20之該等襯墊21期間被暴露至高溫時。較佳地，當該等焊接片臂32及該等焊接片插槽33分別被完全地插設入該等焊接片臂孔66及該直立連接器61的該等焊接片溝槽63時，該焊接片30和該連機器本體62齊平或大致是齊平。
如圖19、22、23及25中所顯示的，該直立連接器61的上表面包括一用於和另一電性元件配對的接觸區段69。較佳地，該直立連接器61之該接觸區段69被配置成和一邊緣卡80嚙合，如圖23及24中所顯示的。該等直立晶片70較佳地係各包括有一對第一晶片臂73及一對第二晶片臂74，如圖20至23、24及25中所顯示的，其等被暴露在該直立連接器 61的該接觸區段69。如圖19、22至25中所顯示的，各該等第一晶片臂73較佳地係被配置在該直立連接器61的一對應晶片臂凹槽64中。因此，當該邊緣卡80被完全地插設入該直立連接器61的該接觸區段69時，該對第一晶片臂73及該對第二晶片臂74較佳地係和各別的第一襯墊81列及第二襯墊82列嚙合，該等第一襯墊81列及第二襯墊82列係被配置在該邊緣卡80之相對的平坦表面上，如圖24中所顯示的。該直立連接器61較佳地係被配置成使得，該邊緣卡80係以一垂直於或幾近垂直於該電路板20之頂部平坦表面的方向被插設入該接觸區段69。
圖20為該等直立晶片70之一的一立體視圖。各該等直立晶片70包括一帶有晶片接腳72的晶片本體71、自其延伸出的該第一對晶片臂73、該第二對晶片臂74。各該等晶片接腳72包括一焊料供給79，且和一對應的該等晶片臂73、74之一電性連接。較佳地，該等晶片接腳72及該等晶片臂73、74以對應對的方式被提供成單獨、單一的構件。用於該直立連接器61直之該等直立晶片70的焊料供給79，較佳地係被沉積及/或形成近似或相同於用在該直角連接器1之該等晶片10的該等焊料供給19的形狀。如圖22中所顯示的該直立晶片70包括被整體式地模製於各該等晶片70上之該第一晶片握柄76及一第二晶片握柄77。
如圖20中所顯示的，該第一晶片握柄76較佳地係較該第二晶片握柄77長。如圖21中所顯示的，該第一晶片握柄76較佳地係被配置成和該直立連接器61的一第一連接器溝槽67嚙結，及該第二晶片握柄77被配置成和該直立連接器61的一第二連接器溝槽68嚙結。較佳地，該第一連接器溝槽67具有一長度，其係相同於或大致相同於該第一晶片握柄76 之長度，及第二連接器溝槽68具有一長度，其係相同於或大致相同於該第二晶片握柄77之長度。因此，如果該等直立晶片70以一不當的定向被插設入該直立連接器61，使得該第一晶片握柄76和該第二連接器溝槽68之一嚙結，則該晶片本體71的一底部分會從該直立連接器61突出。因此，如果該等晶片握柄76、77係正確地和其等對應之連接器溝槽67、68對齊，則該等直立晶片70僅能被完全地插設入該直立連接器61中，藉以確保正確的電性連接被達成於該等正確的晶片臂73、74及該電路板20的該等襯墊21之間。如圖25中所顯示的，由於該第一晶片握柄臂76’由焊接片插槽33被直立地支撐或定位，該等第一晶片握柄臂76’和該等焊接片插槽33的嚙結，提供被附接於該等晶片接腳72之該等焊料供給79之共平面或大致共平面的底部表面。較佳地，被附接至該等晶片接腳72之該等焊料供給79的底部表面係落在例如是0.006”之一公差內的共平面。
雖然本案發明之較佳實例已被說明於前，應了解到各種變化及修改對熟習相關技術者而言是顯而易見而不會脫離本案發明之範疇及精神的。因此，本案發明的範疇僅為隨後之申請專利範圍所決定。
1‧‧‧直角連接器
2‧‧‧連接器本體
3‧‧‧支架
6‧‧‧焊接片臂孔
10‧‧‧晶片
11‧‧‧晶片本體
12‧‧‧晶片腳
14‧‧‧晶片肋
15‧‧‧晶片溝槽
16‧‧‧晶片握柄
19‧‧‧焊料供給
30‧‧‧晶片保持焊接片
31‧‧‧焊接片接腳
32‧‧‧焊接片臂
33‧‧‧焊接片開槽

Claims (23)

  1. 一種連接器，其包括：一連接器本體，複數個被配置在該連接器本體中的晶片；及一由一單一構件所界定的焊接片，其包括複數個焊接片接腳及複數個焊接片臂；其中該等複數個焊接片臂和被包括在該連接器本體中之對應的焊接片臂孔嚙結，使得該焊接片為永久地連接至該連接器本體，以致使在沒有改變該連接器本體之結構的情況下該焊接片係無法自該連接器本體分離；當該連接器被裝設至一電路板時，該等複數個焊接片接腳被配置成和該電路板嚙結；及該焊接片防止該等複數個晶片自該連接器本體抽出。
  2. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中：該等複數個晶片之一第一群組各自包括一晶片柄；該焊接片包括被配置成套接該等晶片柄的複數個焊接片插槽；各自包括晶片柄之該等複數個晶片之該第一群組相對未各自包括晶片柄的該等複數個晶片之一第二群組係以一間隔的方式被配置在該連接器本體中；及當該等複數個焊接片臂和該等對應的焊接片臂孔嚙結時，該等複數個焊接片插槽被配置成和該等晶片柄嚙結。
  3. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中：該等複數個晶片中的每一個包括至少一晶片接腳，該晶片接腳被配置 成在該連接器被裝設至該電路板時嚙結該電路板。
  4. 根據申請專利範圍第3項之連接器，其中：該等複數個晶片中的每一個之該至少一晶片接腳包括一被配置在其一下部分之可熔化的構件；及該至少一晶片接腳之該可熔化的構件被配置成使得介於該可熔化的構件及在該電路板上之該對應的襯墊之間的一接觸區域和該至少一晶片接腳的中心線重疊。
  5. 根據申請專利範圍第4項之連接器，其中：在該電路板上之該對應的襯墊為圓形的或大致為圓形的。
  6. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中：該等複數個晶片中的每一個包括至少一晶片接腳，該晶片接腳被配置成在該連接器被裝設至該電路板時和一在該電路板上之一對應的襯墊嚙合；及該等複數個晶片中的每一個包括至少一晶片臂，該晶片臂被配置成和被包括在該連接器本體中的一對應的晶片臂孔嚙結。
  7. 根據申請專利範圍第6項之連接器，其中該至少一晶片接腳中的每一個及該至少一晶片臂中的每一個被提供在由一單獨之單一構件所界定的一對應配對中。
  8. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中：該等複數個晶片中的每一個的一平坦表面包括一晶片肋；及該等複數個晶片中的每一個的另一平坦表面包括一晶片溝槽。
  9. 根據申請專利範圍第8項之連接器，其中該等複數個晶片的至少一個 的該晶片肋被該等複數個晶片的至少另一個的該晶片溝槽套接。
  10. 根據申請專利範圍第8項之連接器，其中：該連接器本體包括一連接器肋；及該等複數個晶片之一的該晶片溝槽套接該連接器肋。
  11. 根據申請專利範圍第8項之連接器，其中：該連接器本體包括一連接器溝槽；及該連接器溝槽套接該等複數個晶片之一的該晶片肋。
  12. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中：該等複數個晶片的至少一個包括一直立肋，該直立肋和被包括在該連接器本體中之一對應的直立插槽嚙結。
  13. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳之一具有較該等複數個焊接片接腳之其餘的焊接片接腳大的寬度，以相對該電路板對齊該連接器。
  14. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳被配置成在該連接器被裝設至該電路板時和在該電路板中之對應的焊接孔嚙結。
  15. 根據申請專利範圍第14項之連接器，其中在該電路板中之該等焊接孔之一係較該等焊接孔之其餘的焊接孔窄，以相對該電路板對齊該連接器。
  16. 根據申請專利範圍第14項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳被配置成在被插設入該電路板之對應的焊接孔時機械式變形，以將該連接器摩擦套合及對齊至該電路板。
  17. 根據申請專利範圍第14項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳被 配置成在該連接器被裝設至該電路板時被插設入該等對應的焊接孔中，及被焊接至該等對應的焊接孔。
  18. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳被配置成在該連接器被裝設至該電路板時被表面裝設至該電路板。
  19. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該等複數個焊接片接腳被配置成一卡扣，以在該連接器被裝設至該電路板時，將該連接器機械式地固緊至該電路板。
  20. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中在沒有破壞該連接器本體的情況下該焊接片係無法自該連接器本體分離。
  21. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該焊接片的外周邊包括一倒鉤，該倒鉤包括自該焊接片傾斜地向外延伸的第一部分與連接至該第一部分而傾斜地向該焊接片內部延伸的第二部分。
  22. 根據申請專利範圍第1項之連接器，其中該焊接片的該單一構件為金屬。
  23. 一種連接器，其包括：一連接器本體，複數個被配置在該連接器本體中的晶片；及一由一單一構件所界定的焊接片，其包括複數個焊接片接腳及複數個焊接片臂；其中該等複數個焊接片臂和被包括在該連接器本體中之對應的焊接片臂孔嚙結；當該連接器被裝設至一電路板時，該等複數個焊接片接腳被配置成和 該電路板嚙結；該等複數個焊接片接腳在第一方向中延伸，該等複數個焊接片臂在第二方向中延伸，且該第一方向係與該第二方向垂直或大致垂直；及該焊接片防止該等複數個晶片自該連接器本體抽出。
TW103129325A 2013-10-30 2014-08-26 具有牢固的晶片固持力的連接器 TWI508381B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/067,047 US9070987B2 (en) 2013-10-30 2013-10-30 Connector with secure wafer retention

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201517396A TW201517396A (zh) 2015-05-01
TWI508381B true TWI508381B (zh) 2015-11-11

Family

ID=52811988

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103129325A TWI508381B (zh) 2013-10-30 2014-08-26 具有牢固的晶片固持力的連接器
TW103215219U TWM495654U (zh) 2013-10-30 2014-08-26 具有牢固的晶片固持力的連接器

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103215219U TWM495654U (zh) 2013-10-30 2014-08-26 具有牢固的晶片固持力的連接器

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9070987B2 (zh)
CN (1) CN104600451B (zh)
DE (1) DE102014221172B4 (zh)
TW (2) TWI508381B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070987B2 (en) * 2013-10-30 2015-06-30 Samtec, Inc. Connector with secure wafer retention
DE112014005378T5 (de) 2013-11-26 2016-08-11 Samtec, Inc. Direktbefestigungsverbinder
US9679854B2 (en) * 2015-02-10 2017-06-13 Intel Corporation Reconfigurable repeater system
US10490919B2 (en) * 2017-03-14 2019-11-26 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US11637400B2 (en) 2017-06-13 2023-04-25 Samtec, Inc. Electrical cable connector
CN111095686B (zh) 2017-07-21 2023-02-03 申泰公司 具有闩锁的电连接器
USD964291S1 (en) 2017-07-21 2022-09-20 Samtec, Inc. Electrical connector
CN111264004B (zh) * 2017-10-24 2022-10-21 申泰公司 直角电连接器以及直角连接器的电接触件
USD896183S1 (en) 2018-01-08 2020-09-15 Samtec, Inc. Electrical cable connector
CN208797213U (zh) 2018-06-08 2019-04-26 安费诺电子装配（厦门）有限公司 一种带旋转锁杆的线端连接器及连接器组件
CN209016312U (zh) 2018-07-31 2019-06-21 安费诺电子装配（厦门）有限公司 一种线端连接器及连接器组件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957705A (en) * 1994-12-30 1999-09-28 Berg Technology, Inc. Electrical connector including means for preventing relative dislocation of the conductive contacts and circuit board connectors
TWM354199U (en) * 2007-09-12 2009-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20120077380A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Minich Steven E Electrical connector having commoned ground shields
CN101164204B (zh) * 2005-02-22 2012-06-27 莫莱克斯公司 具有片式构造的差分信号连接器

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61180464U (zh) * 1985-04-30 1986-11-11
GB8908411D0 (en) * 1989-04-13 1989-06-01 Amp Holland Surface mount electrical connector
US5115375A (en) * 1989-09-05 1992-05-19 Switchcraft Inc. Snap-in retainer sleeve
ES2070283T3 (es) * 1989-10-10 1995-06-01 Whitaker Corp Conectador a contraplano con impedancias adaptadas.
US5548486A (en) * 1994-01-21 1996-08-20 International Business Machines Corporation Pinned module
CA2158703A1 (en) * 1994-09-30 1996-03-31 Kevin G. Henderson Electrical connector and alignment apparatus for contact pins thereof
US5692912A (en) * 1995-06-14 1997-12-02 Molex Incorporated Electrical connector with terminal tail aligning device
US5672064A (en) 1995-12-21 1997-09-30 Teradyne, Inc. Stiffener for electrical connector
US5931687A (en) * 1996-01-11 1999-08-03 Molex Incorporated Electrical connector with terminal modules and terminal tail aligning device
US5702258A (en) * 1996-03-28 1997-12-30 Teradyne, Inc. Electrical connector assembled from wafers
US6361374B1 (en) * 2000-02-29 2002-03-26 Molex Incorporated Connector module retainer especially suitable for wafer connectors and connector assembly utilizing same
NL1013741C2 (nl) * 1999-12-03 2001-06-06 Fci S Hertogenbosch B V Afgeschermd connectorsamenstel.
US6352436B1 (en) * 2000-06-29 2002-03-05 Teradyne, Inc. Self retained pressure connection
US6666692B2 (en) * 2000-12-21 2003-12-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6979202B2 (en) * 2001-01-12 2005-12-27 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
US6593535B2 (en) * 2001-06-26 2003-07-15 Teradyne, Inc. Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board
US6475042B1 (en) * 2001-12-10 2002-11-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High-speed electrical connector
US6743057B2 (en) * 2002-03-27 2004-06-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector tie bar
US6623310B1 (en) 2002-05-21 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density electrical connector assembly with reduced insertion force
US6638110B1 (en) * 2002-05-22 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density electrical connector
US7044752B2 (en) * 2002-05-24 2006-05-16 Fci Americas Technology, Inc. Receptacle
US6942525B2 (en) * 2002-05-24 2005-09-13 Fci Americas Technology, Inc. Plug
US6663429B1 (en) * 2002-08-29 2003-12-16 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for manufacturing high density electrical connector assembly
WO2004051809A2 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Molex Incorporated High-density connector assembly with tracking ground structure
US20040108137A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-10 Litton Systems, Inc. Cross connect via for multilayer printed circuit boards
CA2455024A1 (en) * 2003-01-30 2004-07-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Stacked chip electronic package having laminate carrier and method of making same
US6814619B1 (en) * 2003-06-26 2004-11-09 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector and connector assembly
JP4069817B2 (ja) * 2003-07-10 2008-04-02 住友電装株式会社 コネクタ
US7083432B2 (en) * 2003-08-06 2006-08-01 Fci Americas Technology, Inc. Retention member for connector system
US7458839B2 (en) * 2006-02-21 2008-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features
US7134909B2 (en) * 2004-07-28 2006-11-14 Fujitsu Limited Connector circuit board
US20060180346A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 Suzanne Knight High aspect ratio plated through holes in a printed circuit board
US7270574B1 (en) * 2006-02-07 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Covers for electrical connectors
JP2008053091A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd プレスフィットコンタクト
CN101779334B (zh) * 2007-06-20 2013-03-20 莫列斯公司 特别适用于背板连接器的短长度顺应针
US7682193B2 (en) * 2007-10-30 2010-03-23 Fci Americas Technology, Inc. Retention member
US8923007B2 (en) * 2008-10-02 2014-12-30 Oracle America, Inc. Multi-diameter unplugged component hole(s) on a printed circuit board (PCB)
CN201397922Y (zh) * 2009-03-23 2010-02-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7927109B1 (en) * 2009-10-30 2011-04-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having plated conductive layer
US8241067B2 (en) * 2009-11-04 2012-08-14 Amphenol Corporation Surface mount footprint in-line capacitance
JP5327037B2 (ja) * 2009-12-22 2013-10-30 株式会社デンソー 電子装置
US7963776B1 (en) * 2010-03-23 2011-06-21 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having direct connection terminals
US8662924B2 (en) * 2012-04-23 2014-03-04 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system having impedance control
US20140073174A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 All Best Electronics Co., Ltd. Electrical connector
CN104466492B (zh) * 2013-09-17 2016-11-16 通普康电子（昆山）有限公司 通信连接器及其端子框架
US9070987B2 (en) * 2013-10-30 2015-06-30 Samtec, Inc. Connector with secure wafer retention

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957705A (en) * 1994-12-30 1999-09-28 Berg Technology, Inc. Electrical connector including means for preventing relative dislocation of the conductive contacts and circuit board connectors
CN101164204B (zh) * 2005-02-22 2012-06-27 莫莱克斯公司 具有片式构造的差分信号连接器
TWM354199U (en) * 2007-09-12 2009-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20120077380A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Minich Steven E Electrical connector having commoned ground shields

Also Published As

Publication number Publication date
US9660361B2 (en) 2017-05-23
US20150255895A1 (en) 2015-09-10
US20150118913A1 (en) 2015-04-30
TW201517396A (zh) 2015-05-01
CN104600451A (zh) 2015-05-06
CN104600451B (zh) 2017-07-21
DE102014221172B4 (de) 2021-10-07
TWM495654U (zh) 2015-02-11
DE102014221172A1 (de) 2015-04-30
US9070987B2 (en) 2015-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI508381B (zh) 具有牢固的晶片固持力的連接器
US8979551B2 (en) Low-profile mezzanine connector
TW201010198A (en) Stacking connector
US20100075516A1 (en) Hermaphroditic Electrical Connector
JP2004158430A (ja) Ｌｇａソケット用コンタクト
TW201117476A (en) Card edge connector
JP2007294481A (ja) 低背コネクタ
TWM518826U (zh) 插頭電連接器與插座電連接器
JP2007335231A (ja) コネクタの吸着カバー及び吸着カバーを有するコネクタ
TWI297966B (zh)
TW201914116A (zh) 連接器
US7654862B2 (en) IC package having improved structure
JP2015516109A (ja) 印刷回路基板を相互接続するためのシステム
TWI693748B (zh) 基板連接器
JP2004214091A (ja) 可動型コネクタ用コンタクトおよびそれを用いた可動型コネクタ
US6955545B1 (en) Two piece ball grid array
TWI723453B (zh) 焊接構件
TWI410010B (zh) 用於焊接操作之電連接器
JP2009117058A (ja) 回路基板用コネクタ及びその取付構造
TW202312601A (zh) 連接器
US9647364B2 (en) Thin connector
US8096464B2 (en) Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof
KR101686806B1 (ko) 와이어 터미널
KR102519274B1 (ko) 리셉터클 커넥터
KR200432399Y1 (ko) 프로브빔 조립체