TWI693748B - 基板連接器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 230000004323 axial length Effects 0.000 claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 34
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 26
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 26
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本發明提供一種能夠實現低背化及窄間距化且連接強度較高之基板連接器。基板連接器(1)具備具有複數之排針接觸件(4)之排針(2)與具有複數之排母接觸件(6)之排母(3)。排針接觸件(4)具有排針側接觸部(4b)。排母接觸件(6)具有長圓環狀之排母側接觸部(6b)。將板狀之排針側接觸部(4b)壓入該長圓環狀之排母側基板連接部(6b),在卡合部(4d)使其卡合而獲得牢固之連接強度。排針(2)與排母(3)能夠以排針本體(5)之接收部(5d)及排母本體(7)之側緣(7b)為軸旋動而進行裝卸。
Description
本發明係關於一種連接電路基板彼此之基板連接。
先前,作為將電接印刷基板等電路基板彼此之基板連接器,一種具備具有複數之排母接觸件之排母以及具有分別與各排母接觸件相連接之複數之排針接觸件之排針之基板連接器廣為人知(例如,參照專利文獻1)。
在專利文獻1之基板連接器中,排針接觸件具備朝向排母側突出之複數之柱狀插入部。又,排母接觸件具備從與插入部之突出方向正交之方向分別與插入部相接觸之第一至第三彈簧片部。此外,排針和排母藉由將各排針接觸件之插入部插入到對應之各排母接觸件之第一至第三彈簧片部之間而連接。
當插入部插入到第一至第三彈簧片部之間時,第一及第二彈簧片部與插入部接觸而撓曲,第三彈簧片部被插入部
推壓,從而與插入部牢固地接觸。藉由該牢固之接觸,可以得到排母接觸件和排針接觸件之良好的電接。
據此,第一至第三彈簧片部,在與排針接觸件之插入部之突出方向正交之方向上撓曲而從該方向與插入部接觸。為此,與各彈簧片部在插入部之突出方向上撓曲自如之情況相比,插入部之突出方向,即在排母及排針之連接方向上使基板連接器之尺寸減小,實現基板連接器之低背化。
〔專利文獻1〕日本專利特開2008-27713號公報。
然而,隨著近年來行動裝置等之高性能化和緻密化,要求更為高度之低背化和接觸件之窄間距化。這一點,專利文獻1之基板連接器由於排母接觸件之彈簧片部具有相對於排針接觸件之插入部在與其突出方向正交之方向上撓曲而接觸之結構,故在該正交方向上之尺寸增大,對實現窄間距化不利。
又,專利文獻1之基板連接器,由於當排針接觸件之插入部插入到彈簧片部之間時,第一及第二彈簧片部與插入部接觸而發生撓曲,從而使第三彈簧片部被排針接觸件推壓,故結構較為複雜。為此,依據專利文獻1之基板連接器,難
以實現進一步低背化及窄間距化。
又,如果單純地進行窄間距化,則各接觸件之寬度也變窄,各接觸件之剛性降低,因此存在連接強度降低之問題。
鑒於前述先前技術之問題點,本發明之目的在於提供一種基板連接器,其能夠較容易地實現進一步低背化及窄間距化。又,本發明之目的還在於提供一種基板連接器,其即使在進行窄間距化之情況下也能夠保持較高之連接強度。此外,本發明之目的還在於提供一種包含基板連接器之電子器件用接觸件,其能夠較容易地實現窄間距化。
本發明之基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,並藉由向連接方向推壓而電接,其特徵在於,前述排針具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側相連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件相連接之導電性複數之排母接觸件,前述排針接觸件具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母
側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入至前述通孔,前述排針側接觸部藉由彈性而與前述通孔接觸並連接。
在本發明中,排母接觸件在排母側接觸部具有通孔,前述排針接觸件之排針側接觸部藉由前述通孔彈性接觸而連接。因此,排母接觸件不需要專利文獻1中彈簧片部等構造,故能夠使排母接觸件之寬度變窄。
又,在本發明中,前述排母側接觸部形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,亦可以在側視圖中朝向前述排針側彎曲。
這樣,藉由排母側接觸部朝向排針側彎曲,當連接排針及排母時,排針側接觸部首先與排母側接觸部之彎曲部分抵接。該彎曲部分,如果被壓向排針側接觸部,則以排母接觸件在軸方向視圖中排針側接觸部之未彎曲部分作為中心向寬度方向呈圓弧狀擴大。因此,該形狀之排母側接觸部,由於與平板狀者相比容易在寬度方向上擴大,故能夠使排針和排母順利地連接。
另外,在本發明中,前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,亦可以在軸方向視圖中從前述通孔之中心彎曲成V字形或者U字形。
依據該結構,當排針側接觸部插入至通孔時,排母側接觸部向排針側彎曲之部分首先與排針側接觸部抵接,如果被進一步壓向排針側接觸部,則從排母接觸件在軸方向視圖中排針側接觸部之中心向寬度方向呈圓弧狀擴大。因此,該形狀之排母側接觸部,由於與平板狀者相比容易在寬度方向上擴大,故能夠使排針和排母順利地連接。
又,在本發明中,前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,亦可以在平面圖中朝向排母接觸件之寬度方向彎曲。根據該結構,與排母側接觸部未彎曲之形狀相比,能夠延長通孔之長度。據此,能夠減弱排母側接觸部與排針側接觸部之連接強度,故在排母接觸件與排針接觸件之連接強度過高之情況下,能夠將其調整為適當之連接強度。
又,在本發明中,前述通孔為在前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔,前述排針側接觸部,具有與前述通孔之內周面或者前述排母側接觸部之背面卡合之卡合部,亦可以為前述卡合部與前述通孔之軸方向端部卡合者。
根據該結構,由於通孔為長孔,故通孔之軸方向端部與其他通孔周邊之部分相比剛性較高。因此,藉由使排針側接觸部之卡合部卡合到該通孔之軸方向端部,能夠提高排針接觸件和排母接觸件之結合強度。
又,較為理想的是,在前述結構中,在前述排針接觸件於前述排針本體之長度方向上並聯設置有複數個而在前述排針本體之寬度方向上配置成2行時,前述卡合部相對於前述排針本體之寬度方向之中心對稱配置。
根據該結構,排針側接觸部之卡合部處於共同朝向外側、或者共同朝向內側之狀態。當卡合部共同朝向外側時,如果向排母按壓排針,則會起到將2行排母側接觸部共同推向外側之作用。當卡合部共同朝向內側時,如果向排母按壓排針,則會起到將2行排母側接觸部共同壓向內側之作用。即,由於2行排針之卡合部被組合並作為1組卡合部而發揮作用,故能夠提高排針接觸件和排母接觸件之結合強度。
又,在本發明中,前述通孔為在前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔,前述排針側接觸部與前述通孔之寬度相比形成為較厚,當前述排針側接觸部插入至前述通孔時,亦可以為前述排針側接觸部與前述通孔之寬度方向之兩內周面接觸之結構。根據該結構,排針側接觸部壓入排母側接觸部之通孔,故能夠進一步提高兩者之結合強度。
又,在本發明中,當前述通孔為在前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔時,前述排針側接觸部在平面圖中向寬度方向彎曲,當插入至前述通孔時,前述排針側接觸部
亦可以與前述通孔之寬度方向之兩內周面相接觸。根據該結構,排針側接觸部和長孔之內周面在複數之位置上接觸,故連接之可靠性得到提高,也能夠提高排母接觸件與排針接觸件之連接強度。
又,在本發明中,亦可以將前述排母側接觸部形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,在平面圖中使其朝向排母接觸件之寬度方向彎曲,使前述排針側接觸部向在平面圖中與前述排母側接觸部相同之方向彎曲,並在插入至前述通孔時,使前述排針側接觸部與前述通孔之寬度方向之兩內周面相接觸。根據該結構,亦可以依據排針側接觸部之曲率和通孔之曲率,使兩者之接觸點為3點,或者使其在4點以上接觸。
又,較為理想的是,在本發明中,前述排針側接觸部在平面圖中相對於前述排針接觸件之軸傾斜,前述通孔在前述排母接觸件之軸方向長度比前述排針側接觸部長,寬度比在平面圖中前述排針側接觸部之傾斜寬度窄。
在這裡,排針側接觸部之傾斜寬度是指連接在平面圖中傾斜之排針側接觸部之寬度方向上最突出部位之寬度方向之長度。根據該結構,當排針側接觸部插入至排母側接觸部之通孔時,首先在排針側接觸部之寬度方向上最突出之部位與排母側接觸部之表面相接觸。在這種狀態下,如果
進而推入排針側接觸部,則排針側接觸部藉由彈性變形而減小傾斜,排針側接觸部插入通孔。
在這種狀態下,產生排針側接觸部欲藉由彈性而復原之力,故始終按壓通孔之內周面。因此,可以提高排針接觸件和排母接觸件之結合強度。
較為理想的是,在前述結構中,具有前述排針側接觸部與前述通孔之內周面或者前述排母側接觸部之背面卡合之卡合部,前述卡合部與前述通孔之寬度方向之內周面或者前述排母側接觸部之背面卡合。
根據該結構,在排針側接觸部插入至通孔之狀態下,由於除彈力之外還產生與卡合部之卡合力,故能夠進一步提高排針接觸件和排母接觸件之結合強度。
較為理想的是,在前述結構中,當前述排針接觸件在前述排針本體之長度方向上並聯設置有複數個時,將相鄰之排針接觸件之排針側接觸部之傾斜配置成相反。
根據該結構,當傾斜之排針側接觸部插入至通孔時,在排母側接觸部以及排針側接觸部產生彎曲力矩。然而,如果相鄰排針接觸件之排針側接觸部之傾斜為互相相反,則由於相鄰之排針側接觸部及排母側接觸部之彎曲力矩被抵
消,故排針及排母作為整體產生之彎曲力矩很微小。
又,較為理想的是,在本發明中,當前述排母接觸件在前述排母本體之長度方向上並聯設置有複數個時,在前述排母本體之相鄰前述排母接觸件之間設置有凹槽或者通槽。
根據該結構,當排針側接觸部插入排母側接觸部之通孔時兩者相接觸,但此時排母側接觸部變形使其向寬度方向擴大。然而,由於在相鄰之排母接觸件之間設置有凹槽或者通槽,故排母側接觸部之變形藉由該凹槽或者通槽而被吸收。為此,能夠抑制排母本體整體之變形。
又,較為理想的是,在本發明中,前述排母本體及前述排針本體整體形成為長方體狀,在前述排母本體或者前述排針本體之一個本體上,設置有使另外一個本體旋動而能夠裝卸前述排針及前述排母之接收部。
在先前之基板連接器中,當連接排針和排母以及卸除兩者時,必須使排針和排母平行移動。這是因為如果相對於一個使另外一個旋動而進行連接或者卸除,則連接器會損壞。然而,實際上難以使兩者平行移動,或多或少相對於一個使另外一個旋動而進行連接等,有時還會損壞連接器。
在本發明中,在排母本體或者排針本體之一個本體上,設置能夠使另一個本體旋動之接收部,相對於一個使另一個旋動而可以進行連接等。藉由該結構,在排母和排針之連接及卸除時,由於在接收部上施加另外一個本體之負荷而壓向電路基板側,故能夠降低施加於排針本體及排母本體之力。為此,與先前之連接器相比,能夠減小排針本體以及排母本體的損壞之可能性。
較為理想的是,上述結構中,在前述排母本體或者前述排針本體之一個本體上,在長度方向之兩側設置有朝向另外一個本體突出而與另外一個本體卡合之兩端卡合部,前述兩端卡合部,具有當使前述排針或者前述排母旋動而裝卸時不與前述另外一個本體干涉之倒角形狀。
根據該兩端卡合部,由於排針本體及排母本體之長度方向之兩端部藉由兩端卡合部而卡合,故能夠進一步提高連接器整體之連接強度。又,兩端卡合部,由於具有當使排針或者排母旋動而裝卸時也不與其他本體干涉之倒角形狀,故能夠順利地進行排針和排母之裝卸。
又,較為理想的是,作為具有基板連接部之電子器件用接觸件,在前述基板連接部,在與前述電路基板相對之面上形成有凹凸形狀。較為理想的是,作為該凹凸形狀,前述基板連接部之與前述電路基板相對之面,形成為在軸方
向視圖中為V字形或者前述電路基板側較窄之梯形狀。在這裡,電子器件包含基板連接器,電子器件用接觸件包含上述發明之排針接觸件及排母接觸件。又,本發明之基板連接部,在概念上包含上述發明之排針側基板連接部以及排母側基板連接部。
根據該結構,當基板連接部被焊接在電路基板之型樣中時,焊錫膏被前述凹凸形狀吸收而減少在寬度方向上之擠出量。又,在該狀態下,即使焊錫膏被熔融,熔融之焊錫也很難在寬度方向上展開,故難以產生相鄰接觸件彼此之間之電橋。因此,對窄間距化之連接器之接觸件尤為有效,能夠廣泛地用作與電路基板焊接之眾多電子器件用接觸件。
又,較為理想的是,作為具有基板連接部之電子器件用接觸件,在前述基板連接部之與前述電路基板相對之面上,在軸方向上形成有單個或者複數個凹凸形狀。這樣,不僅形成為在軸方向視圖中為V字形或者前述電路基板側較窄之梯形狀,並且藉由在軸方向上形成單個或者複數個凹凸形狀,能夠進一步減少焊錫膏之擠出量。
又,較為理想的是,在本發明之電子器件用接觸件中,前述基板連接部為板狀,且形成有連通表面和背面之連通孔。又,較為理想的是,在本發明之電子器件用接觸件中,前述基板連接部為板狀,且形成為在軸方向視圖中為倒U
字形或者倒V字形。
在具有前述連通孔之基板連接部之情況下,如果基板連接部載置於塗覆在電路基板之型樣之焊錫膏,則焊錫膏通過前述連通孔而向基板連接部之表面側擠出。又,在前述基板連接部形成為在軸方向視圖中為倒U字形或者倒V字形之情況下,如果基板連接部載置於塗覆在電路基板之型樣之焊錫膏上,則焊錫膏被擠入基板連接部之形狀之內部。根據該等結構,能夠減少基板連接部在寬度方向上之焊錫膏之擠出量。
如圖1所示,本發明之第一實施形態之基板連接器1是用於連接電路基板S1、S2之基板連接器。基板連接器1由排針2和排母3構成。排針2,具備金屬制之排針接觸件4和絕緣性合成樹脂制之排針本體5。
排母3,也同樣具備金屬制之排母接觸件6和絕緣性合成樹脂制之排母本體7。在圖1所示之狀態下,排針接觸件4與排母接觸件6接觸,電路基板S1、S2彼此之電接。
圖2A係排針2之平面圖。排針接觸件4,在排針本體5之長度方向上並聯配置有複數個。又,該複數之排針接觸件4,在排針本體5之寬度方向(在圖2A中為上下方向)上配置成
2行。
如圖2E所示,排針接觸件4,具有嵌入並固定於排針本體5之排針側本體4a和從排針側本體4a向排母3側突出之排針側接觸部4b以及從排針側本體4a向排針本體5之側面方向突出之排針側基板連接部4c。
如圖2D所示,排針側接觸部4b,在平面圖中形成為扁平之橢圓狀。又,如圖2E所示,在排針接觸件4之長度方向之排針側基板連接部4c側設置有卡合部4d。
如圖1及圖2E所示,排針側本體4a,被彎曲加工成在側視圖中為大致曲柄狀。該排針側本體4a,藉由嵌件成型與排針本體5成形為一體,其大部分嵌入於排針本體5。如圖3B所示,排針側基板連接部4c,在與電路基板S1焊接之面上實施倒角4e,與電路基板S1相對之面形成為梯形狀。
如圖2D所示,2行排針接觸件4,對稱地配置於排針本體5之寬度方向(在圖2D中為上下方向)。在第一實施形態中,2行排針接觸件4之卡合部4d,配置於朝向排針本體5之寬度方向之外側且彼此相反之方向上。又,排針側基板連接部4c從排針本體5之兩側向外側突出。
排針本體5,由成形為大致長方形之合成樹脂形成。又,
在排針本體5中,形成有插入排母本體7之凹入部5a,在其周圍形成有與排母本體7之外周面抵接之周壁5b、5c。
在排針本體5之長度方向上之周壁兩側之端部5c,具有與排母3之排母本體7(參照圖4d)之厚度基本相同之高度。在周壁5b中長度方向上之兩端部之間之部分5b,高度降低。當進行排母3和排針2之連接及卸除時,該周壁5b和凹入部5a之邊界部分,形成為與下述排母本體7之側緣7b相抵接之接收部5d。
又,在排針本體5之長度方向兩側,形成有本發明之兩端卡合部即卡爪5e。當排針2安裝於排母3時,該卡爪5e與設置於排母本體7之卡止孔7a卡合,兩者牢固結合。如圖2E所示,該卡爪5e在寬度方向上之角部形成為圓弧狀之倒角5f。
圖4A為排母3之平面圖。排母接觸件6,在排母本體7之長度方向上並聯配置有複數個。該複數之排母接觸件6,在排母本體7之寬度方向上配置成2行。
圖4C為圖4B之C-C線剖面圖。如圖4C所示,排母接觸件6,具有嵌入並固定於排母本體7之排母側本體6a和從排母側本體6a沿著排母本體7之寬度方向延伸之排母側接觸部6b以及從排母側本體6a向排母本體7之側面方向突出之排母
側基板連接部6c。
如圖4B及圖5A所示,排母側接觸部6b,在平面圖中形成為在中央部分設有通孔即長孔6d之長圓環狀。又,如圖4C等所示,排母側接觸部6b之長孔6d,在剖面圖中向排針接觸件4側實施倒角6e。
如圖1所示,長孔6d之長度,與排針接觸件4之排針側接觸部4b之長度相比形成為較長。另一方面,長孔6d之寬度與排針側接觸部4b之寬度相比形成為略窄之尺寸。在第一實施形態中,兩者之寬度差大約為0.03mm。
如圖5C所示,排母側基板連接部6c與排針側基板連接部4c相同,在與電路基板S2焊接之面上實施倒角6f,與電路基板S2相對之面形成為梯形狀。
排母本體7,由成形為大致長方形之合成樹脂形成。又,在排母本體7中,形成有與排針本體5之卡爪5e卡止之卡止孔7a。排母本體7之寬度形成為與排針本體5之凹入部5a之寬度基本相同之寬度。又,如圖4C所示,排母本體7之側緣7b,倒角成圓弧狀。
如圖4D所示,在與複數之排母接觸件6之間,在剖面圖中為V字形之槽7c形成於排母本體7之表面和背面。如圖4B所
示,該V字形之槽7c,形成為與排母接觸件6之長孔6d之軸方向上之長度基本相同之長度。
接著,參照圖6A及6B,對第一實施形態之基板連接器1之安裝及卸除進行說明。
首先,使排針2和排母3相對,並使排針2向排母3側移動。此時,如圖6A所示,使排針本體5之接收部5d向排母本體7之側緣7b移動而使其與排母本體7之側緣7b抵接。從該狀態,若以接收部5d為支點使排針2旋動而使其靠近排母3,首先則位於圖6A之左側之排針接觸件4與排母接觸件6抵接。
此時,排針側接觸部4b之卡合部4d之前端與排母側接觸部6b之長孔6d之軸方向端部6g相抵接,但該前端主要藉由排針側接觸部4b之彈性越過長孔6d之軸方向端部6g,而卡合於排針側接觸部4b。
如圖6B所示,若從該狀態以接收部5d作為支點使排針2旋動而使其進一步靠近排母3,則位於圖右側之排針接觸件4與排母接觸件6抵接。然後,排針側接觸部4b之卡合部4d之前端藉由彈性越過長孔6d之軸方向端部6g,而卡合於排針側接觸部4b。
若從該狀態進一步將排針2壓向排母3側,則排針側接觸
部4b插入排母側接觸部6b之長孔6d內。此時,由於前端部形成為頂端變窄之形狀,所以排針側接觸部4b之寬度,與長孔6d之寬度相比較窄,但在圖6B中之位置上,排針側接觸部4b之寬度與長孔6d相比較寬。
為此,在圖6B之狀態下,排母側接觸部6b藉由插入長孔6d之排針側接觸部4b而被推向寬度方向(在圖4B中為左右方向)。這樣,若排母側接觸部6b被推向寬度方向,則夾持於一對排母接觸件6之部分之排母本體7被壓縮。
然而,由於在排母接觸件6之間之排母本體7上形成有V字形之槽7c,故被該排母接觸件6壓縮而產生之排母本體7之變形被V字形之槽7c所吸收。為此,在排母本體7整體,不發生較大之變形。
本發明之第一實施形態之基板連接器1,由於具有上述結構,故若排針2和排母3連接,則處於在各排母接觸件6之長孔6d內壓入有排針側接觸部4b之狀態,兩者牢固連接。
這樣,在第一實施形態中,以排針本體5之接收部5d及排母本體7之側緣7b為支點,能夠使排針2相對於排母3旋動而連接。據此,2行排針接觸件4及排母接觸件6之中,首先一行相連接,然後另外一行相連接。
為此,施加至排針本體5及排母本體7之負荷,與一次性地連接2行接觸件時相比減為1/2,施加至各本體之負荷減輕。因此,第一實施形態之基板連接器1,雖然各排針接觸件4及排母接觸件6之連接強度較高,但能夠順利地進行排針2和排母3之連接。
另外,由於卡爪5e在寬度方向上之角部形成為圓弧狀之倒角5f,故即使在如上所述一樣使排針2或者排母3旋動而連接時,卡爪5e也不會干涉卡止孔7a,故能夠順利地連接排針2和排母3。
在第一實施形態中,在安裝有排針2和排母3之狀態下,2行排針接觸件4之卡合部4d,配置於朝向排針本體5之寬度方向之外側彼此相反之方向上。為此,2行一對卡合部4d,形成為卡合於一組排母側接觸部6b之長孔6d之軸方向端部6g之形狀,連接強度增大。
接著,對從排母3卸除排針2時之動作進行說明。在本發明之第一實施形態之基板連接器1中,在從排母3卸除排針2時,也以排母本體7之一個側緣7b作為支點進行卸除,使排母3或者排針2旋動。
如圖6B所示,在第一實施形態之基板連接器1中,以排母本體7之一個側緣7b作為支點,能夠使排針2旋動,以使排
針本體5之圖6B中右側部分向上方移動。據此,圖6B中左側排母本體7藉由排針本體5被壓向基板S2側,排針本體5也藉由其反力而被壓向基板S1側。據此,能夠防止排母接觸件6以及排針接觸件4從各基板中脫落。
又,在使排針2旋動而卸除時,由於從2行中之一行排針接觸件4及排母接觸件6卸下,故與一次性地卸除兩行時相比,可以用較小之力完成卸除,減少對排母3及排針2之影響。因此,在第一實施形態之基板連接器1,能夠防止排母3及排針2之損壞。
此外,在第一實施形態中,排針側接觸部4b之卡合部4d與排母側接觸部6b之長孔6d之軸方向端部6g卡合。該軸方向端部6g離排母側基板連接部6c較近。排母側基板連接部6c,由於焊接於電路基板S2,故相對於電路基板S2被牢固地固定。因此,在將排針側接觸部4b之卡合部4d從排母側接觸部6b之軸方向端部6g拔出時,能夠減小施加於排母本體7之負荷。
又,在第一實施形態中,排針側基板連接部4c及排母側基板連接部6c,與電路基板焊接之面形成為梯形狀。排針2及排母3,在電路基板S1及S2上使用焊錫膏並藉由迴焊方法進行焊接。
如果對將第一實施形態之排母3安裝在電路基板S2之情況進行說明,首先,在電路基板S2之電路型樣Pa上塗覆焊錫膏C。焊錫膏C均勻地塗覆在電路型樣Pa之表面。在該狀態下,若將排母3載置於電路基板S2之規定位置,如圖7A所示,則排母接觸件6之排母側基板連接部6c呈擠出焊錫膏C之形狀。
在第一實施形態之排母3中,排母側基板連接部6c之電路基板S2側之面藉由倒角6f形成為梯形狀。據此,如圖7A所示,藉由排母側基板連接部6c擠出之焊錫膏C之量僅減少倒角6f部分之量。在該狀態下,如果電路基板S2及排母3在迴焊爐(未圖示)內被加熱,則如圖7B所示,焊錫膏C熔融成為C’,排母側基板連接部6c和電路型樣Pa相連接。
另一方面,如圖7C所示,在先前之連接器103中,由於排母側基板連接部106之端面為長方形,故藉由排母側基板連接部106擠出之焊錫膏C之量增多。為此,如圖7D所示,如果電路基板S2及連接器103在迴焊爐內被加熱,則存在相鄰之焊錫膏C’彼此之間橋接之慮。
在第一實施形態中,由於電路基板S2上之焊錫膏C在寬度方向上之擠出量較少,故可以防止在迴焊爐內被加熱時與相鄰之排母接觸件6之焊錫膏C’橋接。這一點,在排針側基板連接部4c中也相同。
另外,如圖3C所示,在上述第一實施形態中,將排針接觸件4之排針側接觸部4b之形狀在平面圖中形成為扁平之橢圓狀,但不僅限於此,如圖3D所示,亦可以作為具有在平面圖中為長圓狀之排針側接觸部4b’之排針接觸件4’。又,如下述第二實施形態,對於排針側接觸部4b,亦可以加工成相對於排針接觸件4之軸方向在平面圖中傾斜。
又,在上述第一實施形態中,設置於排母本體7之槽7c在剖面圖中形成為V字形,但不僅限於此,亦可以為U字形或長方形之槽。又,亦可以設為貫穿排母本體7之通槽。又,如圖2D所示,在上述第一實施形態中,將一對排針側接觸部4b之卡合部4d配置為在排針本體5之寬度方向上朝向外側,但不僅限於此,亦可以配置為朝向內側,還可以配置為朝向相同方向。
接著,參照圖8及圖9對第一實施形態之變形例進行說明。第一變形例,排母側接觸部6b之形狀和排針本體5及排母本體7之長度方向兩端部之形狀不同於上述第一實施形態。
如圖8B所示,第一變形例之排母接觸件6’之排母側接觸部6b’,在側視圖中屈曲成山形。在該第一變形例中,排母側接觸部6b’在側視圖中如等腰三角形那樣以頂點為中心向左右屈曲成直線狀。
藉由這樣屈曲,設置於排母側接觸部6b’之長孔6d’之一部分內周面藉由因屈曲引起之物質之變形而向內部突出。為此,當排針側接觸部4b插入到長孔6d’時,由於藉由該變形並突出之部分夾持排針側接觸部4b,故提高排針2及排母3之連接強度。
又,如圖8C所示,第一變形例之排針本體5之端部,在左右周壁5c上設置有與設置於排母本體7之端部之卡止槽7a’卡止之卡爪5e’。在該卡爪5e’上,形成有當與排母本體7相連接時易於插入排母本體7之端部之倒角部5f’。
接著,參照圖9A及9B,對在該第一變形例中排針2與排母3連接時之作用進行說明。另外,圖9A及9B僅圖示排針接觸件4及排母接觸件6’,省略對其他排針本體5及排母本體7等之描述。
如圖9A所示,若排針接觸件4與排母接觸件6’接近,則在排母側接觸部6b’之長孔6d’內插入有排針側接觸部4b之前端部。在該狀態下,僅排針側接觸部4b之前端部分與排母側接觸部6b’之頂部6h接近。
從該狀態,若排針接觸件4與排母接觸件6’進一步接近,則排針側接觸部4b之頂部和設置於排母側接觸部6b’之長
孔6d’之倒角部6e抵接,排針側接觸部4b一邊推著排母側接觸部6b’一邊插入其內部。
此時,如圖9B所示,排母側接觸部6b’處於頂部6h被推向左右之狀態。在該狀態下,藉由設置於排母本體7之V字形槽7c吸收因排母側接觸部6b’之變形而產生之排母本體7之變形。
如此,第一變形例中之排母接觸件6’,排母側接觸部6b’朝向排針2側彎曲。為此,如果從排母接觸件6’之軸方向觀察,當排針側接觸部4b插入排母側接觸部6b’之長孔6d’時,排母側接觸部6b’之頂部6h呈圓弧狀擴大。據此,與平板狀之排母側接觸部6b相比變形量增大,使排針側接觸部4b之插入變得容易。
另外,在上述第一變形例中,排母側接觸部6b’為在側視圖中如等腰三角形那樣以頂點為中心向左右屈曲成直線狀之形狀,但如果向排針2側彎曲,則亦可以屈曲成圓弧狀。
其次,參照圖10A~10C對第一實施形態之第二變形例進行說明。第二變形例之基板連接器,排母接觸件6”之排母側接觸部6b”之形狀不同於第一實施形態。具體而言,如圖10C所示,排母側接觸部6b”藉由沖壓加工從軸方向觀察彎曲加工成扁平之V字形。
在該第二變形例中,排母側接觸部6b”加工成上述形狀,長孔6d”之寬度與平板之狀態相比變窄。其他部分與上述第一實施形態之排母接觸件6相同。
在這裡,在各接觸件之窄間距化之影響下,用於加工長孔之衝頭(未圖示)之寬度變得非常窄,有時難以保證該衝頭之強度。惟,若是該第二變形例,預先使用寬度較寬之衝頭來加工長孔,並將其加工成V字形,從而能夠形成所期望寬度之長孔6d”。
在該第二變形例中,加工平板狀排母側接觸部作為上述形狀,但藉由進一步加工成側視圖中之山形,也能夠形成為如第一變形例之排母側接觸部6b’之形狀。
其次,參照圖11~圖22對本發明之第二實施形態之基板連接器11進行說明。
圖11表示藉由本發明之第二實施形態之基板連接器來連接電路基板之狀態。如圖11所示,基板連接器11,具備安裝於電路基板S1之排針12與安裝於其他電路基板S2之排母13。藉由排針12與排母13之連接,雙電路基板S1與S2電接。
圖12A為排針12之平面圖,圖12B為排針12之側視圖。如圖12A與圖12B所示,排針12,具備在長度方向上向垂直方
向排列之導電性之複數之第一類型之排針接觸件14A與複數之第二類型之排針接觸件14B以及支撐該等排針接觸件14A及14B之絕緣性排針本體15。
此處,排針接觸件14A及14B之排列,由向排針12之長度方向延伸之兩個行構成。各行藉由以規定之間距P交替地配置排針接觸件14A及14B而構成。作為間距P,例如相當於0.35mm。又,相對於一個行之排針接觸件14A及14B,另一個行之排針接觸件14A及14B分別相對。各排針接觸件14A及14B,除規定部分之外,由構成排針本體15之絕緣性樹脂所覆蓋。
排針本體15,具有規定之長度、寬度及厚度(高度)之大致板狀之形狀。排針本體15之長度方向及寬度方向,分別與排針接觸件14A及14B之各行之長度方向及各行之間之間隔之方向一致。各排針接觸件14A及14B,沿著排針本體15之寬度方向而配置。
與排針本體15之排母13相對之一側,即排母側,在連接排針12與排母13時,由與排母13相對之凹入部15a與包圍凹入部15a周圍之周壁15b、15c構成。在連接排針12與排母13時,在由周壁15b、15c形成之凹入部15a上,嵌合有排母13。
排針本體15之長度方向上之兩側周壁15c,具有與排母13
之排母本體17(參照圖15B)之厚度相同之高度。周壁15b之中間部分,高度較低,卸除與上述凹部嵌合之排母13時較為方便。
在凹入部15a之長度方向之兩端部,設置有連接排針12和排母13時用於將排母13固定於排針12之排針側卡合部15d。排針側卡合部15d,其與排針本體15之寬度方向垂直之截面具有從排針本體15之凹入部15a以L字形突出之形狀,並且具有與後述之排母側卡合部17d(參照圖15)卡合而將排母13固定於排針12之功能。
圖12C為圖12A之C-C線剖面圖。如圖12C所示,排針接觸件14A及14B均具備與電路基板S1(參照圖11)之電路型樣連接之排針側基板連接部14c和向排母側突出之排針側接觸部14b。排針接觸件14A及14B,除排針側基板連接部14c及與其相鄰之部分和排針側接觸部14b之前端側之主要部分,由排針本體15之樹脂所覆蓋。
排針本體15,藉由以排針接觸件14A及14B作為嵌件材料之嵌件成型而形成。排針側接觸部14b和排針側基板連接部14c,藉由在形成排針本體15之後實施之電鍍所覆蓋。排針側基板連接部14c,為使電路基板S1側之面能夠與電路基板S1之電路型樣相連接,與排針本體15之電路基板S1側之面相比略微向電路基板S1側突出。
圖13A為排針接觸件14A之平面圖,圖13B為其側視圖,圖13C為從其排針側基板連接部14c一側觀察之正面圖。如圖13A所示,排針側接觸部14b,其橫截面為大致長方形,在其前端側中該長方形之長邊側之兩側面為與排母接觸件接觸之面。排針側接觸部14b之前端側,形成有為輔助排針側接觸部14b插入至後述之排母側接觸部16b(參照圖16A)之內側而相對於插入方向傾斜之倒角部14f。
排針側接觸部14b,具有在插入至對應之排母側接觸部16b時,從排母側接觸部16b突出之(參照圖17C)前端部14g。排針側接觸部14b,在藉由上述嵌件成型而形成排針本體15時,作為從排針接觸件14之中之排針本體15暴露之部分構成。
排針側接觸部14b,具有與對應於前端部14g之部分之基端側相鄰,而作為寬度變窄之狹小部分之縮頸部分14h。縮頸部分14h,在前端部14g從排母側接觸部16b突出時,使後述之排針側接觸部14b之彈性變形部分消失。
又,排針側接觸部14b,相對於沿著排針本體15之寬度方向從排針接觸件14A之排針側基板連接部14c一側朝向前端側之方向,以沿著排針本體15之厚度方向之軸作為中心,在逆時針方向上僅傾斜規定之銳角θ。確定銳角θ之值或前
述倒角部14f之傾斜度,以使排針側接觸部14b一邊產生適當之上述彈性變形一邊適當地插入至排母側接觸部16b之內側。
圖14A為排針接觸件14B之平面圖,圖14B為其側視圖,圖14C為從其排針側基板連接部14c一側觀察之正面圖。在圖14A~14C中,對與圖13A~13C中之要素相同之要素,標有相同之符號。排針接觸件14B之排針側接觸部14b,也具有與排針接觸件14之排針側接觸部14b相同之結構。
惟,排針接觸件14B之排針側接觸部14b與排針接觸件14A之排針側接觸部14b之傾斜方向不同。即,排針接觸件14B之排針側接觸部14b,相對於沿著排針本體15之寬度方向而從排針接觸件14B之排針側基板連接部14c一側朝向前端側之方向,以沿著排針本體15之厚度方向之軸作為中心,在順時針方向上僅傾斜規定之銳角θ。
圖15為排母13之平面圖,圖15B為其B-B線剖面圖。如圖15A及圖15B所示,排母13,具備在其長度方向上以與排針接觸件14A及14B之情況相同間距P排列之導電性複數之排母接觸件16和支撐該等排母接觸件16之絕緣性排母本體17。
排母接觸件16,具有對應於排針接觸件14A及14B之雙方
之形狀,以20個構成1行,在排母本體17上設置成2行。各行之排母接觸件16之朝向互相對稱。各排母接觸件16,除規定部分之外,由構成排母本體17之絕緣性樹脂所覆蓋。
排母本體17,形成為具有規定長度、寬度及厚度(高度)之大致板狀之形狀,且可以與上述凹入部15a嵌合。排母本體17之長度方向及寬度方向,分別與排母接觸件16排列之行方向及各行之分離方向一致。排母接觸件16,沿著排母本體17之寬度方向而延伸。
在排母本體17之兩端部,在連接排針12和排母13時為使排母13固定於排針12上,設置有與排針12之排針側卡合部15d卡合之排母側卡合部17d。各排母側卡合部17d,在排針12和排母13被推壓至相互連接方向時,為使其能夠與對應之排針側卡合部15d卡合,具有朝向與排針側卡合部15d相反之L字型之截面形狀。
在排母本體17上,設置有貫穿其厚度方向,截面形狀為大致長方形之複數之開口17e。各開口17e,分別設置於對應於各排母接觸件16之後述之電鍍部16f(參照圖16A)之位置。
圖15C為圖15A之C-C線剖面圖。如圖15C所示,排母接觸件16,除規定部分之外,由排母本體17之樹脂所覆蓋。排
母本體17,藉由以排母接觸件16作為嵌件材料之嵌件成型而形成。
圖16A為排母接觸件16之平面圖,圖16B為其側視圖。如圖6A所示,排母接觸件16,具備在其長度方向延伸,且為與排母本體17之板面平行之平板狀之環狀排母側接觸部16b和與電路基板S2(參照圖11)之電路型樣相連接之排母側基板連接部16c。
排母側接觸部16b,在內側具有對應於排針接觸件14A或者14B之排針側接觸部14b之各排針側接觸部14b之排母側接觸面16e。即,在環狀排母側接觸部16b之中央部,設置有在其長度方向上延伸之長孔16d,沿著其長度方向之兩側內壁構成排母側接觸面16e。
排母接觸件16,除排母側基板連接部16c及與其相鄰之部分和長孔16d之周邊之電鍍部16f之外,由排母本體17之樹脂所覆蓋。排母側基板連接部16c及電鍍部16f,藉由以排母接觸件16作為嵌件材料之嵌件成型而形成排母本體17之後,由電鍍所覆蓋。
如圖11所示,排母側基板連接部16c,為使電路基板S2一側面能夠與電路基板S2之電路型樣相連接,與排母本體17之電路基板S2一側面相比略微向電路基板S2側突出。排母
側接觸部16b,位於排母本體17之兩板面之間。排母接觸件16,為使排母側接觸部16b配設置於該位置,在排母側接觸部16b和排母側基板連接部16c之間彎曲成曲柄狀。
如上所述,排針側接觸部14b,相對於排針本體15之寬度方向僅傾斜規定銳角θ。為此,在連接方向上將排母13壓向排針12而進行連接之前之姿態下,各排針側接觸部14b,處於相對於所對應之排母側接觸部16b之排母側接觸面16e沿著連接方向在軸線周圍僅傾斜銳角θ之狀態。
各排針側接觸部14b,在連接方向上將排母13壓向排針12時,藉由其倒角部14f使銳角θ之傾斜度變小而彈性變形,插入對應之排母側接觸部16b。該彈性變形為排針側接觸部14b沿著該連接方向之在軸線之周圍扭轉之彈性變形。藉由伴隨該彈性變形之插入,排針側接觸部14b與排母側接觸部16b之排母側接觸面16e接觸,建立排針12和排母13之電接。
如圖15B及圖18A所示,為吸收由於此時將排針側接觸部14b插入排母側接觸部16b而在排母本體17產生之變形,在排母本體17之兩板面上各相鄰之排母接觸件16之間之部分,設置有在排母本體17之寬度方向上較長之V字形之槽17c。
槽17c,在上述排針側接觸部14b插入至排母側接觸部16b
之後,防止在各相鄰排母接觸件16之間排母本體17部分隆起。另外,替代槽17c,亦可以設置作為貫穿排母本體17之通槽之狹縫,並藉由該狹縫發揮與槽17c相同之功能。
圖18A為圖15B之部分放大圖。如圖18A所示,在排母接觸件16之排母側接觸部16b之側面和排母本體17之間,設置有間隙17f。間隙17f,具有在將排針接觸件14A或者14B之排針側接觸部14b(參照圖13、圖14)插入排母側接觸部16b之排母側接觸面16e之間時吸收排母側接觸部16b之變形,防止在排母本體17上發生變形之功能。間隙17f之寬度,例如可以設定為0.01mm。
又,在排母側接觸部16b之兩側與排母本體17相接觸之厚度方向兩側之部分上,設置有傾斜面16g。作為傾斜面16g,相當於在剖面圖中為圓弧狀或者直線狀者。又,傾斜面16g,可以是藉由在兩面不產生毛邊之沖壓加工即所謂之擠壓法而形成排母接觸件16時產生之“披鋒”。
間隙17f,嵌入排母接觸件16,能夠在注射成形排母本體17時形成。即,如圖18B所示,在注射成形時,將套筒21插入排母接觸件16之排母側接觸面16e之間並將排母側接觸部16b擴大兩側之間隙17f之量同時注射成形材料。
此外,在成形材料固化之後,拔出套筒21。此時,藉由
排母接觸件16之彈性,排母側接觸部16b,在寬度方向上僅收縮兩側之間隙17f之量。據此,形成間隙17f。又,在相對於間隙17f而在排母本體17之厚度方向上相鄰之排母本體17之內壁與對應之傾斜面16g之間,形成有微小間隙。
接著,對裝卸排針12和排母13時之作動進行說明。首先,對於排針12在圖12A顯示一側之面,使排母13在圖15A顯示一側之面相對,使排母本體17之兩端部嵌合於排針本體15中之周壁15b、15c。據此,各排針接觸件14A及14B之排針側接觸部14b之前端,與對應之排母接觸件16之排母側接觸部16b接觸,形成與其長孔16d相對之狀態。
圖17A及圖17B表示相對於此時之排母側接觸部16b之排針側接觸部14b之位置關係。在圖17A中,表示從排母接觸件16之排母側基板連接部16c一側觀察之位置關係,在圖17B中表示從排針側接觸部14b一側觀察之位置關係。
如圖17A所示,排針側接觸部14b,相對於排母側接觸面16e僅傾斜規定銳角θ,故在從排針側接觸部14b一側觀察之位置關係中,排針側接觸部14b之前端部14g之角部,從排母側接觸面16e之長孔16d擠出。即,在維持該位置關係之情況下,處在無法將排針側接觸部14b插入長孔16d之狀態。
接著,將排針12及排母13互相推壓至厚度方向,即連接
方向。此時,各排針接觸件14A及14B之排針側接觸部14b之各倒角部14f,與長孔16d之排針側接觸部14b一側之端緣(排母側接觸面16e之排針側接觸部14b一側之端緣)接觸並滑動。據此,在排針側接觸部14b之前端部,在上述規定角度θ變小之方向上扭轉之力產生作用,故排針側接觸部14b產生在沿著連接方向之軸線之周圍扭轉之彈性變形。
據此,排針側接觸部14b之前端部14g,以可插入長孔16d之姿態,插入長孔16d,排針側接觸部14b之各排針側接觸部14b中倒角部14f以外之部分,也處於與對應之排母側接觸面16e滑動之狀態。
與此同時,排母側接觸部16b變形並在寬度方向上擴大。此時,由於該變形被間隙17f吸收,故抑制因該變形引起之排母本體17之變形。又,此時,由於在排母側接觸部16b之傾斜面16g和排母本體17之內壁之間存在間隙17f,故排母側接觸部16b之角部不會卡在內壁上而阻礙排母側接觸部16b之擴大。
在排針側接觸部14b繼續向長孔16d插入,排母本體17之排針12一側之板面與排針本體15之凹入部15a接觸時,處於排針側接觸部14b之前端部14g從排母側接觸部16b突出之狀態。即,排針側接觸部14b之縮頸部分14h,到達長孔16d之連接方向一側之端緣(排母側接觸面16e之連接方向一側
之端緣),各縮頸部分14h之一側端緣,與長孔16d之排母側接觸面16e接觸。
圖17C及圖17D表示該縮頸部分14h與排母側接觸面16e接觸之狀態。如圖17C及圖17D所示,一旦達到該狀態,則上述彈性變形略微得到恢復,扭轉略微消除。據此,各排針側接觸部14b,難以從對應之排母側接觸部16b之長孔16d拔出,確切地固定在排母側接觸部16b。
又,在達到該狀態之同時,排母本體17之各排母側卡合部17d卡合在排針本體15之各排針側卡合部15d上,排母本體17固定在排針本體15上。
據此,完成排針12和排母13之電接。在解除該連接之情況下,在對應於排針本體15之周壁15b之高度降低之部分之排母本體17之側面上施加力,將排母本體17從排針本體15拉開,從而能夠較容易地使排母13從排針12分離,解除連接。
如上所述,根據本實施形態,排母接觸件16,具有在內側僅設置具有排母側接觸面16e之環狀排母側接觸部16b以及排母側基板連接部16c之簡單結構。又,排針接觸件14A及14B,亦可以僅具有僅設置具有排針側接觸部14b及倒角部14f之排針側接觸部14b以及排針側基板連接部14c之簡
單結構。因而,能夠較容易地實現基板連接器11之進一步低背化及窄間距化。
又,排針接觸件14A、14B及排母接觸件16,除主要部分之外,均由排針本體15或者排母本體17之樹脂所覆蓋。據此,在提高排針接觸件14A及14B之排針本體15之支撐強度以及排母接觸件16之排母本體17之支撐強度之同時,可維持相鄰排針接觸件14A及14B之間以及排母接觸件16之間之良好之絕緣性。因此,能夠更容易地實現進一步低背化及窄間距化。
又,排針接觸件14A及14B以及排母接觸件16,由於除必要部分之外均由樹脂覆蓋,故即使在排針12或者排母13分別安裝於電路基板S1及S2之狀態下塵埃進入排針12和排母13之間,也不會損害絕緣性。
又,在相鄰排母側接觸部16b之間之排母本體17之部分,設置有槽17c,其用於吸收因排針接觸件14A及14B之排針側接觸部14b插入排母接觸件16之排母側接觸部16b引起之排母本體17部分之變形。據此,能夠防止該排母本體17部分之鼓出,並且還能夠使該插入順利地進行。因此,能夠更進一步促進窄間距化。
又,排母本體17,在藉由以排母接觸件16為嵌件材料之
嵌件成型而形成之後,藉由電鍍覆蓋排母接觸件16之電鍍部16f,故僅對電鍍部16f容易地形成電鍍膜,能夠大幅度地削減電鍍材料之成本。
對於排針本體15也同樣,由於在藉由以排針接觸件14A及14B為嵌件材料之嵌件成型來形成之後,對排針側接觸部14b及排針側基板連接部14c實施電鍍,故能夠得到相同之效果。
又,排針側接觸部14b以及與其對應之排母側接觸部16b之各排母側接觸面16e,在向排針12及排母13之連接方向按壓時,相互滑動而產生相對於排針側接觸部14b使其扭轉之彈性變形,同時使排針側接觸部14b部分插入排母側接觸部16b之排母側接觸面16e部分之間。藉由該插入,排針側接觸部14b與排母側接觸面16e相對而電性接觸。因此,僅藉由向連接方向相互按壓排針12及排母13就能夠建立相互之間之連接。此外,以極其簡單之結構,能夠在實現低背化及窄間距化之同時,使其實現。
又,排針側接觸部14b,在其排針側接觸部14b之前端部14g從排母側接觸部16b突出時,具有使上述彈性變形部分消失之縮頸部分14h,故能夠將排針側接觸部14b確切地固定在排母側接觸部16b。因此,不受來自外部之振動及衝擊之影響,能夠確切地維持排針接觸件14A及14B與排母接觸
件16之電接。
又,因排針側接觸部14b之彈性變形引起之軸線周圍之扭轉之方向,在相鄰之排針接觸件14A及14B之間為相反之方向。據此,由使各排針側接觸部14b產生彈性變形之力引起之在各排針接觸件14A及14B之周圍產生之變形之方向,在在相鄰之排針接觸件14A及14B上為相反方向。因此,由於前述變形在局部被抵消,故能夠防止排針12產生較大之變形或偏離。又,由於在各排母接觸件16之周圍產生之變形也同樣在局部被抵消,故能夠防止排母13產生較大之變形或偏離。
又,由於在排母側接觸部16b之側面和排母本體17之間設置有間隙17f,故藉由排母側接觸部16b之擴大能夠抑制排母本體17之變形。又,由於在排母側接觸部16b設置有傾斜面16g,故能夠使排母側接觸部16b之擴大順利地進行,並且能夠使排針12和排母13之連接順利地進行。
又,在排針接觸件14A或者14B之排針側接觸部14b插入排母側接觸部16b之排母側接觸面16e之間時,排針側接觸部14b產生扭轉之彈性變形,排母側接觸部16b產生擴大之彈性變形。為此,在使排針側接觸部14b彈性扭轉之角度減少之同時,能夠使排針側接觸部14b順利地插入排母側接觸面16e之間。
又,由於排針接觸件14A、14B之排針側基板連接部14c以及排母接觸件16之排母側基板連接部16c之電路型樣Pa一側之橫截面為八邊形,故與橫截面為長方形之情況相比,能夠減少從基板連接部擠出之焊錫膏C之量。因此,在迴焊工序中,能夠防止相鄰基板連接部之熔融焊錫C’相連而產生短路。
接著,參照圖19至圖22表示第二實施形態之變形例。圖19A~19C表示可代替圖13A~13C之排針接觸件14A使用之排針接觸件14A’。圖20A~20C表示可代替圖14A~14C之排針接觸件14B使用之排針接觸件14B’。在圖19及圖20中,對與圖13及圖14中要素相同之要素,標記與圖13及圖14相同之符號。又,圖21為表示該變形例之主要部分即排針接觸件形狀之圖。
如圖19所示,排針接觸件14A’中之排針側接觸部14b’,作為排針側接觸面,具有不存在如圖13B之排針接觸件14中縮頸部分14h那樣縮頸之排針側接觸部14b’。即,如圖19B所示,排針側接觸部14b’,其排針側接觸部14b之寬度,在其前端部14g,其基端側變窄,但從該部分開始,未形成葫蘆狀之縮頸,而線性擴大。
在圖20之排針接觸件14B’之情況下,其排針側接觸部
14b’,也具有與排針接觸件14A’相同之結構。關於排針接觸件14A’及14B’之其他部分,與圖13及圖14之排針接觸件14A及14B之情況相同。在排針接觸件14A’及14B’之情況下,也與排針接觸件14A及14B之情況相同,與排母接觸件16相連接。
根據排針接觸件14A’及14B’,由於不存在排針接觸件14A及14B所具有之縮頸部分14h,故利用圖17A~17D如上所述之彈性變形之復原量,與排針接觸件14A及14B之情況相比較少。然而,由於不存在縮頸部分14h,故對於插入排母接觸件16之排母側接觸面16e之間時產生之扭轉之排針側接觸部14b之抵抗性,與排針接觸件14A及14B之情況相比較高。
另外,本發明並不限定於上述實施形態。例如,對排針接觸件14A及14B或者排母接觸件16之規定部分實施之電鍍,亦可以在排針本體15或者排母本體17之成形前進行。
又,排針側基板連接部14c及排母側基板連接部16c之橫截面之形狀,不僅限於八邊形,亦可以為如圖22A之大致V字形狀,如圖22B之菱形形狀,如圖22C之心形。又,亦可以為如圖22D之六角形或者其他多邊形。即,只要為在排針側基板連接部14c或者排母側基板連接部16c之電路型樣Pa一側形成有能夠保持焊錫膏C並使其停留之凹凸形狀之形
狀即可。
在排針側基板連接部14c或者排母側基板連接部16c之橫截面之形狀為V字形或心形之情況下,藉由用V字形之模具沖壓加工對應於排針側基板連接部14c或者排母側基板連接部16c之構件部分,可較容易地加工出該等形狀。
又,也可使用焊鐵手動連接排針側基板連接部14c或者排母側基板連接部16c與電路型樣Pa。在這種情況下,只要排針側基板連接部14c或者排母側基板連接部16c之橫截面之形狀具有如上所述一樣能夠保持焊錫並使其停留之凹凸形狀,也能夠獲得與上述採用迴焊法進行連接時相同之防止短路之效果。
又,也可以使排針側接觸部14b構成為與排針本體15之寬度方向平行,使排母側接觸部16b之排母側接觸面16e相對於排母本體17之寬度方向傾斜。
即,排針側接觸部14b及對應之排母側接觸面16e,在將排針12及排母13壓向連接方向時,藉由相互之滑動,使排針側接觸部14b產生沿著連接方向之軸線周圍扭轉之彈性變形,同時構成為相互相對而電性接觸即可。
接著,參照圖23~圖26對本發明之第三實施形態之基板
連接器進行說明。另外,對與上述實施形態相同之結構,標記與上述實施形態相同之符號,並省略具體說明。如圖23A所示,第三實施形態之排針接觸件24,具有嵌入並固定於排針本體5(參照圖1)之排針側本體24a和從排針側本體24a向排母3側突出之排針側接觸部24b以及從排針側本體24a向排針本體5之側面方向突出之排針側基板連接部24c。
如圖23C所示,排針側接觸部24b,在平面圖中朝向其寬度方向彎曲。該彎曲形狀,在對排針接觸件24從原材料進行衝裁時藉由沖壓而形成。又,如圖23A所示,排針接觸件24之長度方向(在圖23A中為左右方向)之排針側基板連接部24c一側設置有卡合部24d。
如圖23E所示,排針側基板連接部24c,在電路基板S1(參照圖1)之焊接面上實施了凹凸加工。在該第三實施形態中,在排針側基板連接部24c之軸方向上形成有複數之楔狀槽24e,焊錫膏之容量進一步增多。又,如圖23F所示,該楔狀槽24e,也可形成為橫穿排針側基板連接部24c之表面。
在這裡,圖23D之排針接觸件24’為排針側接觸部24b’之圓弧狀部分之曲率,與圖23C所示之排針接觸件24相比較大地形成之變形例。排針接觸件24、24’之其他結構,為與上述第一實施形態之排針接觸件4相同之結構。
如圖24A~24D所示,第三實施形態之排母接觸件26,具有嵌入並固定於排母本體7(參照圖1)之排母側本體26a和從排母側本體26a沿著排母本體7之寬度方向延伸之排母側接觸部26b以及從排母側本體26a向排母本體7之側面方向突出之排母側基板連接部26c。
如圖24A所示,排母側接觸部26b呈在平面圖中在中央部分設置有長孔26d之長圓環狀,且朝向寬度方向彎曲之形狀。,在本實施形態中,彎曲部分之中心26i圓弧狀,作為整體排母側接觸部26b呈直線狀屈曲之形狀。據此,排母側接觸部26b之長孔26d,也在除中央部分形成為直線狀屈曲之形狀。
如圖24B所示,排母側基板連接部26c,與排針側基板連接部24c相同,在電路基板S2(參照圖1)之焊接面上形成有複數之楔狀槽26f。又,如圖24A等所示,對排母側接觸部26b之長孔26d實施了倒角26e。
在這裡,圖24C之排母接觸件26’,排母側接觸部26b’及長孔26d’之彎曲形狀,並非如圖24A之屈曲形狀,而是形成為圓弧狀彎曲形狀之變形例。排母接觸件26、26’之其他結構,與上述第一實施形態之排母接觸件6之結構相同。
接著,在第三實施形態之基板連接器中,對排針接觸件
24、24’和排母接觸件26、26’之連接狀態,參照圖25進行說明。圖25A表示圖23C所示之排針接觸件24和圖24A所示之排母接觸件26之連接狀態。
在圖25A所示之實例中,排針側接觸部24b之圓弧狀部分之曲率,與排母側接觸部26b之長孔26d之曲率相比減小。據此,在圖25A中排針側接觸部24b之左側部分與排母接觸件26之長孔26d之屈曲部分接觸,在圖25A中排針側接觸部24b之右側部分與排母接觸件26之長孔26d之內周面在兩處相接觸。
圖25B表示圖23D所示之排針接觸件24’和圖24C所示之排母接觸件26’之連接狀態。在圖25B所示之實例中,排針側接觸部24b’之圓弧狀部分之曲率,與排母側接觸部26b’之長孔26d’之曲率相比增大。
據此,在圖25B中排針側接觸部24b’之左側部分與排母接觸件26’之長孔26d’之內周面在兩處相接觸,在圖25B中排針側接觸部24b’之右側部分與排母接觸件26’之長孔26d’之內周面在兩處相接觸。
如此,在第三實施形態及其變形例中,由於排針側接觸部24b、24b’及排母側接觸部26b、26b’共同向寬度方向彎曲,故兩者為多點接觸,能夠提高導通之可靠性,還能夠提高
連接強度。
另外,在第三實施形態中,可以組合排針接觸件24和排母接觸件26’,亦可以組合排針接觸件24’和排母接觸件26。又,該第三實施形態之排針接觸件24及24’,亦可以與第一實施形態之排母接觸件6、6’、6”進行組合,還可以與第二實施形態之排母接觸件16進行組合。又,對於第三實施形態之排母接觸件26及26’,亦可以與第一實施形態之排針接觸件4或第二實施形態之排針接觸件14進行組合。
又,在第三實施形態中,如圖10A~10C所示,亦可以將排母接觸件26、26’之排母側接觸部26b、26b’彎曲成從其軸方向觀察為V字形或者U字形。
接著,參照圖26對作為電子器件之連接器之基板連接部之變形例進行說明。圖26A為第一實施形態中之排針接觸件4之排針側基板連接部之變形例34c。該排針側基板連接部34c形成為板狀,並且,沖壓加工成在軸向視圖中為較淺之U字形。又,在排針側基板連接部34c,形成有連通其表面和背面之連通孔34d。
根據該排針側基板連接部34c,當載置於塗覆在電路基板之電路型樣之焊錫膏(未圖示)上時,由於排針側基板連接部34c形成為在軸方向視圖中為較淺之U字形,故在排針
側基板連接部34c之寬度方向上擠出之焊錫膏之量減少。此外,連通孔34d部分之焊錫膏,從連通孔34d向排針側基板連接部34c之表面側擠出。據此,能夠減少向排針側基板連接部34c之寬度方向擠出之焊錫膏之量,故即使係窄間距之連接器,也能夠防止接觸件之間之焊錫之電橋。
圖26B為第一實施形態中之排母接觸件6之排母側基板連接部之變形例36c。該排母側基板連接部36c形成為板狀,並且,沖壓加工成在軸方向視圖中為較淺之V字形。又,在排母側基板連接部36c,形成有連通其表面和背面之連通孔36d。該排母側基板連接部36c,與上述排針側基板連接部34c相同,也能夠防止接觸件之間之焊錫之電橋。
圖26C為第一實施形態中之排針接觸件4之排針側基板連接部之變形例44c。該排針側基板連接部44c形成為板狀,並且,沖壓加工成在軸方向視圖中為倒U字形。圖26D為第一實施形態中之排母接觸件6之排母側基板連接部之變形例46c。該排母側基板連接部46c形成為板狀,並且,沖壓加工成在軸方向視圖中為倒V字形。
根據上述形狀之排針側基板連接部44c及排母側基板連接部46c,當載置於塗覆在電路基板之電路型樣之焊錫膏上時,由於與電路基板相對之面凹陷為倒U字形或者倒V字形,故焊錫膏被擠入到其凹陷部之內部,從各連接部之寬
度方向擠出之量減少。因此,藉由該結構,也能夠防止接觸件之間之焊錫之電橋。
另外,上述變形例中之各形狀,並非僅限於排針接觸件或者排母接觸件,只要印刷線路板上焊接之電子器件之接觸件,可以適用任何形狀。又,對於U字形或V字形之形狀,亦可以對彎曲量或角度做適當變更。此外,在具有連通孔34d、36d之形狀之情況下,排針側基板連接部34c及排母側基板連接部36c也可為平板狀,彎曲加工之朝向亦可以如圖26C或圖26D一樣為相反之朝向。
1、11‧‧‧基板連接器
S1、S2‧‧‧電路基板
2、12‧‧‧排針
3、13‧‧‧排母
4、4’、14、24‧‧‧排針接觸件
4b、14b、24b‧‧‧排針側接觸部
4c、14c、24c、34c、44c‧‧‧排針側基板連接部
4d‧‧‧卡合部
5d‧‧‧接收部
5e‧‧‧卡爪
5f‧‧‧倒角
6、6’、6”‧‧‧排母接觸件
6b、16b、26b‧‧‧排母側接觸部
6c、16c、26c、36c、46c‧‧‧排母側基板連接部
6d‧‧‧長孔
6g‧‧‧軸方向端部
7a‧‧‧卡止孔
7b‧‧‧側緣
圖1為表示本發明之一實施形態之電路基板藉由基板連接器而連接之狀態之圖。
圖2中,A為排針之平面圖,B為A之B-B線剖面圖,C為A之側視圖,D為A之部分放大圖,E為D之E-E線剖面圖。
圖3中,A為排針接觸件之側視圖,B為排針接觸件之前視圖,C為排針接觸件之平面圖,D為排針接觸件之變形例之平面圖。
圖4中,A為排母之平面圖,B為A之部分放大圖,C為B之C-C線剖面圖,D為B之D-D線剖面圖,E為A之E-E線部分剖面圖。
圖5中,A為排母接觸件之平面圖,B為排母接觸件之側視圖,C為排母接觸件之前視圖。
圖6中,A及B為表示連接排針和排母時的過程之說明圖。
圖7中,A為表示將排母載置於電路基板之狀態之圖,B為表示熔融焊錫之狀態之圖,C及D為表示將先前之排母載置於電路基板之狀態之圖。
圖8中,A~D為表示第一實施形態之第一變形例的圖。
圖9中,A及B為表示第一變形例之排針接觸件和排母接觸件之狀態的圖。
圖10中,A~C為表示第二變形例之排母接觸件的圖。
圖11為表示第二實施形態之基板連接器之連接狀態的圖。
圖12中,A為第二實施形態之排針之平面圖,B為排針側視圖,C為A之C-C線剖面圖。
圖13中,A~C為表示第二實施形態之第一類型之排針接觸件的圖。
圖14中,A~C為表示第二實施形態之第二類型之排針接觸件的圖。
圖15中,A為第二實施形態之排母之平面圖,B為A之B-B線部分剖面圖,C為A之C-C線剖面圖。
圖16中,A及B為表示第二實施形態之排母接觸件的圖。
圖17中,A及B為表示第二實施形態之排母與排針相抵接之狀態的圖,C及D為表示第二實施形態之排母與排針之連接狀態的圖。
圖18中,A為表示排母本體和排母接觸件之詳細之剖面圖,B為表示A之排母之製造過程的圖。
圖19中,A~C表示第二實施形態之變形例,可代替圖13中A~C之排針接觸件14A使用之排針接觸件14A’的圖。
圖20中,A~C表示第二實施形態之變形例,可代替圖中14A~14C之排針接觸件14B使用之排針接觸件14B’的圖。
圖21是表示第二實施形態之變形例之主要部分即排針接觸件之形狀的圖。
圖22中,A~D是表示排針及排母之基板連接部橫截面之形狀之其他實例的圖。
圖23中,A~F是表示第三實施形態之連接器排針之說明圖。
圖24中,A~D是表示第三實施形態之連接器排母之說明圖。
圖25中,A及B是表示第三實施形態之排針和排母之連接狀態之說明圖。
圖26中,A~D是表示電子器件用接觸件之其他形狀之說明圖。
1‧‧‧基板連接器
S1、S2‧‧‧電路基板
2‧‧‧排針
3‧‧‧排母
4‧‧‧排針接觸件
4b‧‧‧排針側接觸部
4c‧‧‧排針側基板連接部
4d‧‧‧卡合部
5d‧‧‧接收部
5e‧‧‧卡爪
5f‧‧‧倒角
6‧‧‧排母接觸件
6b‧‧‧排母側接觸部
6c‧‧‧排母側基板連接部
6d‧‧‧長孔
6g‧‧‧軸方向端部
7a‧‧‧卡止孔
7b‧‧‧側緣
Claims (19)
- 一種基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,並且使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,藉由向連接方向按壓而電接,其特徵在於,前述排針,具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母,具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件連接之導電性複數之排母接觸件,前述排針接觸件,具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件,具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入前述通孔內,前述排針側接觸部藉由彈性與前述通孔接觸並連接,前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,在側視圖中朝向前述排針側彎曲。
- 一種基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,並且使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,藉由向連接方向按壓而電接,其特徵在 於,前述排針,具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母,具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件連接之導電性複數之排母接觸件,前述排針接觸件,具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件,具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入前述通孔內,前述排針側接觸部藉由彈性與前述通孔接觸並連接,前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,在軸方向視圖中從前述通孔之中心彎曲成V字形或者U字形。
- 一種基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,並且使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,藉由向連接方向按壓而電接,其特徵在於,前述排針,具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母,具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件連接之導電性複數之排母接觸件, 前述排針接觸件,具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件,具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入前述通孔內,前述排針側接觸部藉由彈性與前述通孔接觸並連接,前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,在平面圖中朝向排母接觸件之寬度方向彎曲。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之基板連接器,其中,前述通孔為前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔,前述排針側接觸部,具有與前述通孔之內周面或者前述排母側接觸部之背面卡合之卡合部,前述卡合部與前述通孔之軸方向端部卡合。
- 如申請專利範圍第4項所述之基板連接器,其中,前述排針接觸件,在前述排針本體之長度方向上並聯設置有複數個,在前述排針本體之寬度方向上配置成2行,前述卡合部相對於前述排針本體之寬度方向之中心對稱配置。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之基板連接器,其中,前述通孔為前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔, 前述排針側接觸部,與前述通孔之寬度相比形成為較厚,當前述排針側接觸部插入至前述通孔時,前述排針側接觸部與前述通孔之寬度方向之兩內周面接觸。
- 一種基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,並且使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,藉由向連接方向按壓而電接,其特徵在於,前述排針,具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母,具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件連接之導電性複數之排母接觸件,前述排針接觸件,具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件,具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入前述通孔內,前述排針側接觸部藉由彈性與前述通孔接觸並連接,前述貫通孔為前述排母接觸件之軸方向長度較長之長孔,前述排針側接觸部,在平面圖中向寬度方向彎曲,並在插入至前述通孔時,前述排針側接觸部與前述通孔之寬度方向之兩內周面接觸。
- 如申請專利範圍第7項所述之基板連接器,其中, 前述排母側接觸部,形成為前述排母接觸件之軸方向比寬度方向長之板狀,在平面圖中朝向排母接觸件之寬度方向彎曲,前述排針側接觸部,在平面圖中向與前述排母側接觸部相同之方向彎曲,並在插入至前述通孔時,前述排針側接觸部與前述通孔之寬度方向之兩內周面接觸。
- 一種基板連接器,具備安裝於電路基板之排針和安裝於其他電路基板之排母,並且使前述排針及前述排母以規定之姿態相對,藉由向連接方向按壓而電接,其特徵在於,前述排針,具備絕緣性排針本體和固定在前述排針本體並與前述排母側連接之導電性複數之排針接觸件,前述排母,具備絕緣性排母本體和固定在前述排母本體並與前述排針接觸件連接之導電性複數之排母接觸件,前述排針接觸件,具備向前述排母側突出並與前述排母接觸件相接觸之排針側接觸部和從前述排針本體突出並與前述電路基板相連接之排針側基板連接部,前述排母接觸件,具備與前述排針側接觸部接觸之排母側接觸部和從前述排母本體突出並與前述其他電路基板相連接之排母側基板連接部,前述排母側接觸部具有通孔,前述排針側接觸部插入前述通孔內,前述排針側接觸部藉由彈性與前述通孔接觸並連接,前述排針側接觸部,在平面圖中相對於前述排針接觸件之軸傾斜, 前述通孔,在前述排母接觸件之軸方向長度比前述排針側接觸部長,寬度比在平面圖中前述排針側接觸部之傾斜寬度窄。
- 如申請專利範圍第9項所述之基板連接器,其中,前述排針側接觸部,具有與前述通孔之內周面或者前述排母側接觸部之背面卡合之卡合部。
- 如申請專利範圍第9或者10項所述之基板連接器,其中,前述排針接觸件,在前述排針本體之長度方向上並聯設置有複數個,並配置成相鄰之排針接觸件之排針側接觸部之傾斜為互相相反。
- 如申請專利範圍第1至3、7至10項中任一項所述之基板連接器,其中,前述排母接觸件,在前述排母本體之長度方向上並聯設置有複數個,前述排母本體,在相鄰之前述排母接觸件之間設置有凹槽或者通槽。
- 如申請專利範圍第1至3、7至10項中任一項所述之基板連接器,其中,前述排母本體及前述排針本體,整體形成為長方體狀,在前述排母本體或者前述排針本體之一個本體上,設置有使另一個本體旋動而能夠裝卸前述排針及前述排母之接收部。
- 如申請專利範圍第13項所述之基板連接器,其中,在前述排母本體或者前述排針本體之一個本體上,在長度 方向之兩側設置有朝向另一個本體突出並與另一個本體卡合之兩端卡合部,前述兩端卡合部為在使前述排針或者前述排母旋動而裝卸時不與前述另一個本體干涉之倒角形狀。
- 如申請專利範圍第1至3、7至10項中任一項所述之基板連接器,其中,前述排母側基板連接部或前述排針側基板連接部,在與前述電路基板相對之面上形成有凹凸形狀。
- 如申請專利範圍第15項所述之基板連接器,其中,前述排母側基板連接部或前述排針側基板連接部,與前述電路基板相對之面,形成為在軸方向視圖中為V字形或者前述電路基板側較窄之梯形狀。
- 如申請專利範圍第15項所述之基板連接器,其中,前述排母側基板連接部或前述排針側基板連接部,在與前述電路基板相對之面上,在軸方向上形成有單個或者複數個凹凸形狀。
- 如申請專利範圍第15項所述之基板連接器,其中,前述排母側基板連接部或前述排針側基板連接部為板狀,形成有連通表面和背面之連通孔。
- 如申請專利範圍第15項所述之基板連接器,其中,前述排母側基板連接部或前述排針側基板連接部為板狀,在軸方向視圖中形成為倒U字形或者倒V字形。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014241969 | 2014-11-28 | ||
JP2014-241969 | 2014-11-28 | ||
JP2015131203 | 2015-06-30 | ||
JP2015-131203 | 2015-06-30 | ||
JP2015-228207 | 2015-11-20 | ||
JP2015228207A JP6020977B1 (ja) | 2014-11-28 | 2015-11-20 | 基板間コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201640743A TW201640743A (zh) | 2016-11-16 |
TWI693748B true TWI693748B (zh) | 2020-05-11 |
Family
ID=57216907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104139682A TWI693748B (zh) | 2014-11-28 | 2015-11-27 | 基板連接器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6020977B1 (zh) |
TW (1) | TWI693748B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6338744B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2018-06-06 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
KR102421521B1 (ko) * | 2018-01-31 | 2022-07-15 | 삼성전자주식회사 | 적층 구조의 커넥터를 포함하는 전자 장치 |
CN109036147B (zh) * | 2018-09-19 | 2020-05-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及显示面板 |
KR20210127356A (ko) * | 2020-04-14 | 2021-10-22 | 삼성전자주식회사 | 접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
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JP2014137989A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Takeuchi Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板間コネクタのソケット及び基板間コネクタ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334964A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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JP5788740B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-10-07 | 矢崎総業株式会社 | シールドケース |
JP5813451B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2015-11-17 | 日本航空電子工業株式会社 | 組立体 |
-
2015
- 2015-11-20 JP JP2015228207A patent/JP6020977B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-11-27 TW TW104139682A patent/TWI693748B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6020977B1 (ja) | 2016-11-02 |
JP2017010921A (ja) | 2017-01-12 |
TW201640743A (zh) | 2016-11-16 |
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