KR20210127356A - 접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 {CONNECTION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 접속 장치 및/또는 접속 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되고 그 활용 영역이 점차 확대되면서, 소비자는 더 높은 성능을 가지면서 소형화된 전자 장치를 요구할 수 있다. 예를 들어, 고화질 영상을 제공할 수 있는 디스플레이, 고화질 이미지 또는 영상을 촬영할 수 있는 이미지 센서(또는 카메라 모듈), 대용량 데이터(예: 고화질 영상)를 실시간으로 전송, 재생 가능한 통신 모듈이나 어플리케이션 프로세서가 탑재된 집적회로 칩과 같은 전자 부품(들)이 소형화, 고성능화될 수 있다.

전자 장치의 내부에서, 전자 부품들은 각기 다른 회로 기판에 배치되거나, 주 회로 기판과는 별도의 회로 기판을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 회로 기판 내에서 도전성 물질(electrically conductive material)로 형성된 인쇄회로 패턴, 또는 회로 기판과 회로 기판을 연결하는 접속 장치(예: 가요성 인쇄회로 기판, 케이블 또는 커넥터)를 통해 전원, 제어 신호 또는 데이터 신호를 서로 간에 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품을 회로 기판에 연결하거나 두 회로 기판을 연결함에 있어서는 가요성 인쇄회로 기판과 커넥터를 조합한 접속 장치를 이용함으로써, 고속, 대용량의 신호 전송이 용이할 수 있다.

회로 기판들을 연결하는 접속 장치에서, 커넥터(들)는 상대 측 커넥터와 기계적인 결합하여 전기적인 접촉 또는 연결을 제공하는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 커넥터(들)은 전기적인 연결을 제공하되, 안정된 접속 상태를 유지할 수 있도록 기계적인 결속력을 가질 수 있다. 고속, 대용량의 신호 전송을 위해 접속 장치, 예컨대, 커넥터(들)은 더 많은 도전성 핀 또는 신호 배선(예: 인쇄회로 패턴)들을 포함할 수 있으며, 따라서 소형화에 한계가 있을 수 있다. 예컨대, 전자 장치 내에서 접속 장치를 배치하기 위한 공간을 소형화하는데 어려움이 있을 수 있다.

고속, 대용량의 신호를 전송함에 있어, 도전성 핀들 사이에 또는 신호 배선들 사이에서 발생하는 전자기적인 간섭 또는 결합은 전송되는 신호의 왜곡을 유발할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신을 위한 고주파 신호를 전송하는 접속 장치 또는 접속 장치 내의 신호 배선에서는 다양한 형태의 전자기파가 발생할 수 있다. 인접하는 신호 배선들에서 각각 발생된 전자기파는 전송되는 신호를 왜곡시킬 수 있다. 이러한 전송 신호의 왜곡을 완화 또는 방지하기 위해 전자 장치는 쉴드 캔(shield can)과 같은 전자기 차폐 구조를 가질 수 있다. 하지만, 전자기 차페 구조를 배치함에 있어 일정 정도의 공간이 요구되기 때문에 전자 장치의 소형화가 어려울 수 있으며, 커넥터(들)과 같은 접속 장치에서는 별도의 쉴드 캔을 배치하기 어려울 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화가 용이한 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화되면서도 인접하는 도전성 핀들 또는 신호 배선들 간의 전자기적인 간섭을 개선한 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판, 상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치를 포함하고, 상기 접속 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 하나는, 상기 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판, 상기 제2 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 제2 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 다른 하나는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 접지 핀 및/또는 신호 핀을 형성하는 도전성 핀들이 복수(예: 4 열 또는 그 이상)로 배열되어 소형화가 용이할 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 핀들이 복수 열로 배열되었을 때, 가장자리에 배열된 도전성 핀(들)이 그라운드에 전기적으로 연결됨으로써, 다른 도전성 핀들을 외부 환경으로부터 전자기적으로 차폐시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 핀들의 배열에서 전원 및/또는 신호 전송용 핀과 그라운드에 연결된 핀을 번갈아 배열함으로써, 전원 및/또는 신호 전송용 핀들 사이에 전자기적인 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 전원 및/또는 신호 전송용 핀들은 외부 환경으로부터 또는 인접하는 다른 전원 또는 신호 전송용 핀들로부터 전자기적으로 차폐될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 일반적인 1열 또는 2열 배열의 도전성 핀을 포함하는 접속 장치와 비교할 때, 동일한 수의 도전성 핀을 가지면서 4 열 또는 그 이상으로 도전성 핀들이 배열된 구조의 접속 장치는, 커넥터와 커넥터 사이에 더 강한 결속력을 제공할 수 있다. 예컨대, 외부적인 요인(예: 충격)으로 인해 서로 결합된 커넥터들이 분리되는 것을 예방할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치가 제공된 전자 부품을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 전자 부품이 제1 회로 기판에 접속한 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 서로 다른 부분이 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 접속 장치에서, 도전성 핀(conductive pin)들의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 접속 장치의 다른 예들을 나타내는 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104, 108))의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징을 포함할 수 있으며, 하우징은, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(210)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징은 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280) 및 측면 구조(210) 외에도, 전자 장치(200)의 외관으로 드러나는 구성(예: 카메라 윈도우(281)) 또는 사용자가 직접 접촉할 수 있는 구성을 포함하는 의미로 해석될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(220)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있으며, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(280)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속 또는 상기 나열된 물질들의 선택적인 조합에 의해 형성될 수 있으며 실질적으로 불투명할 수 있다. 측면 구조(210)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서 측면 구조(210)는 후면 플레이트(280)와 일체형으로 형성되며 후면 플레이트(280)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 1에서 설명된 다양한 하드웨어 또는 전자 부품은 전자 장치(200)의 내부로 수용될 수 있으며, 일부의 하드웨어 또는 전자 부품은 시각적으로 또는 공간적으로 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전면 플레이트(220)의 내측면에 배치되어 전자 장치(200)(예: 하우징)의 내부로 수용되면서, 전면 플레이트(220)의 상당 부분을 통해 시각적으로 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면 구조(210)와 연결되며 전자 장치(200)의 내부로 배치된 지지 부재(211)를 포함할 수 있다. 지지 부재(211)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있으며, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이(230)는 지지 부재(211)의 일면에 결합되고, 타면에 제1 회로 기판(240)이 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177))와 같은 전자 부품들이 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 프로세서, 메모리, 디스플레이(230) 외에도, 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이나 안테나 모듈(예: 도 8의 안테나 모듈들(521, 523))과 같은 다양한 전자 부품을 포함할 수 있으며, 다양한 전자 부품은 제1 회로 기판(240)에 장착되거나, 접속 장치(예: 커넥터(253))를 통해 제1 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(253)는 제1 회로 기판(240)에 기계적으로 결속될 수 있으며, 카메라 모듈(205)을 제1 회로 기판(240)에 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205)은 복수의 렌즈(251)들을 포함할 수 있으며, 참조번호를 부여하지는 않았지만, 적외선 프로젝터나 적외선 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 모듈(205)은 카메라 윈도우(281)에 대응하는 위치에서 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205)은 카메라 윈도우(281)를 통해 피사체 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 다른 실시예에서, 적외선 프로젝터는 피사체를 향해 적외선을 방사하며, 피사체에 의해 반사된 적외선이 적외선 센서를 통해 수신될 수 있다. 카메라 모듈(205) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 적외선이 방사된 시점으로부터 수신된 시점에 기반하여 피사체에 대한 거리 정보를 획득할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적외선 프로젝터나 적외선 센서는 제1 회로 기판(240)과는 별도의 전자 부품으로 구성되어 또 다른 접속 장치를 통해 제1 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(353)(예: 도 2의 접속 장치(253))가 제공된 전자 부품(예: 카메라 모듈(305))을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 전자 부품이 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))에 접속한 모습을 나타내는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305)(예: 도 2의 카메라 모듈(205))는 적어도 하나의 렌즈(351), 적외선 프로젝터(357) 및/또는 적외선 센서(355)를 포함할 수 있다. 도시되지 않지만, 카메라 모듈(305)은 피사체를 향해 조명(예: 가시광)을 조사하는 플래시(flash) 또는 외부 인공 조명의 깜박임을 감지하는 플리커 탐지 센서(flicker detecting sensor)를 더 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(351)들과 적외선 관련 부품(355, 357), 플래시나 플리커 탐지 센서는 일 방향(예: 도 2의 전자 장치(200)의 길이 방향)을 따라 1열 또는 복수의 열(예: 2열 또는 3열)을 이루게 배열될 수 있으며, 도 2에 도시된 실시예에서는 2*3 배열을 이루게 배열된 예가 도시되며, 도 3에서는 1열로 배열된 예가 도시되고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305)은 복수의 접속 장치(353)들을 통해 도 4의 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4를 참조하면, 복수의 접속 장치(353)들 중, 제1 접속 장치(353-1)는 제2 회로 기판(353a)과, 제2 회로 기판(353a)에 배치된 제1 커넥터(353b)를 포함하며, 2개의 렌즈(351)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 접속 장치(353)들 중, 제2 접속 장치(353-2)는 제1 접속 장치(353-1)와는 별도의 제2 회로 기판(353a)과 제1 커넥터(353b)를 포함하며, 1개의 렌즈(351)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 접속 장치(353-1) 또는 제2 접속 장치(353-2)의 제2 회로 기판(353a)은 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판으로 형성될 수 있으며, 제1 커넥터(353b)가 배치된 영역에서 기계적인 강성을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(353a)의 적어도 일부 영역은 기계적인 강성을 가짐으로써, 제1 커넥터(353b)(예: 도 5의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들 및/또는 지지 구조물(455))를 장착 또는 고정하면서 제1 회로 기판(340)과의 기계적인 결속력을 가질 수 있다. 복수의 접속 장치(353)들 중, 제3 접속 장치(353-3)는 가요성 인쇄회로 기판으로 형성될 수 있으며, 적외선 프로젝터(357) 및/또는 적외선 센서(355)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 제3 접속 장치(353-3)는 가장자리의 표면에서 도전성 인쇄회로 패턴의 일부가 노출될 수 있다. 예컨대, 제3 접속 장치(353-1)는 도전성 인쇄회로 패턴이 노출된 영역 자체로 구현된 수 커넥터(male connector)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))은, 예를 들면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 주 회로 기판일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 회로 기판(340)은 각종 능동 소자, 수동 소자 및/또는 집적회로 칩들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))나 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 같은 집적회로 칩들의 안정된 동작 환경을 제공하기 위해 전자 장치(200)는 전자기 차폐 구조, 예를 들면, 쉴드 캔(341)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(340) 상에서 집적회로 칩들은 쉴드 캔(341)의 내부 공간에 수용되어 외부 환경에 대하여 전자기적으로 차폐될 수 있다. 쉴드 캔(341)은 제1 회로 기판(340)의 내부에 제공된 그라운드(예: 그라운드 도체, 그라운드 평면 또는 그라운드 층)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치 내에서 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(353a)) 또는 제1 회로 기판(340)과 전자 부품(예: 카메라 모듈(305))을 전기적으로 연결하는 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))를 개시할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 부품은 제1 회로 기판(340)과는 다른 회로 기판에 배치되거나, 제1 회로 기판(340)과는 다른 회로 기판을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 접속 장치는 제1 회로 기판(340)의 적어도 일부분과 마주보게 배치되는 제2 회로 기판(예: 도 3 또는 도 5의 제2 회로 기판(353a, 451))을 포함할 수 있다. 여기서, '다른 회로 기판'이라 함은, 카메라 모듈의 이미지 센서가 장착된 회로 기판, 안테나용 방사 도체 또는 고주파 회로 칩이 배치된 회로 기판, 또는 디스플레이의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 회로 기판(353a)은 다른 회로 기판에 접합되거나, 다른 커넥터를 통해 다른 회로 기판(예: 카메라 모듈(305)과 같은 전자 부품이 장착된 회로 기판, 또는 전자 부품에 포함된 회로 기판)과 접속할 수 있다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))의 일부(예: 제1 커넥터(405a))를 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))의 다른 일부(예: 제2 커넥터(405b))를 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(405)의 서로 다른 부분이 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 접속 장치(405)는 제1 커넥터(405a)(예: 암 커넥터(female connector))와 제2 커넥터(405b)(예: 수 커넥터(male connector))를 포함할 수 있으며, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 서로 마주보게 결합하여 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)는 각각 제2 회로 기판(451) 또는 제3 회로 기판(452)을 포함할 수 있으며, 제2 회로 기판(451)과 제3 회로 기판(452) 중 하나는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 주 회로 기판, 예컨대, 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)의 일부분일 수 있다. 예컨대, 접속 장치(405)는 제1 회로 기판(240, 340)의 일부분을 포함할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 제1 커넥터(405a)의 회로 기판을 '제2 회로 기판(451)'으로 정의하고, 제2 커넥터(405b)의 회로 기판을 '제3 회로 기판(452)'으로 정의하여 설명될 수 있다. 하지만 이러한 구분은 상세한 설명을 좀더 간결하게 하기 위한 것으로 본 발명을 한정하지 않으며, 제2 회로 기판(451)과 제3 회로 기판(452) 중 하나는 제1 회로 기판(240, 340)의 일부일 수 있음에 유의한다.

도 5를 참조하면, 제1 커넥터(405a)는, 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된 제2 회로 기판(451)과, 제2 회로 기판(451)에 배치된 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들 중 적어도 하나의 제1 신호 핀(453a)과 적어도 하나의 제2 신호 핀(453b)이 제2 회로 기판(451)에 장착되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 복수의 제1 신호 핀(453a)과 복수의 제2 신호 핀(453b)이 일 방향을 따라 서로 실질적으로 평행하게 배열될 수 있으며, 제1 신호 핀(453a)들과 제2 신호 핀(453b)들 사이의 영역에 복수의 제3 신호 핀(453c) 또는 복수의 제4 신호 핀(453d)이 배열될 수 있다. 제3 신호 핀(453c)들은 제1 신호 핀(453a)(들)과 제2 신호 핀(453b)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착되며, 일 방향을 따라 배치되어 제1 배열(R1)을 형성할 수 있다. 제4 신호 핀(453d)들은 제1 배열(R1)과 제2 신호 핀(453b)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착되며, 제1 배열(R1)과 나란하게 배치되는 제2 배열(R2)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4 신호 핀(453d)들은 제1 배열(R1)과 제1 신호 핀(453a)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 접속 장치(405)(예: 제1 커넥터(405a))는 4 열 * n 행 배열(또는 4 열 이상 * n 행 배열)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들을 포함할 수 있으며, 각각의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')은 전원, 제어 신호 및/또는 데이터 신호를 전달하는 신호 배선으로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들 중 일부(예: 제1 신호 핀(453a), 또는 제2 신호 핀(453b))는 제2 회로 기판(451) 내의 그라운드 도체, 또는 상대 측 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))의 회로 기판(예: 도 6의 제3 회로 기판(452)) 내의 그라운드 도체에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 신호 핀(453a) 또는 제2 신호 핀(453b)은 일 방향을 따라 연장된, 예를 들어, 제1 배열(R1) 또는 제2 배열(R2)과 실질적으로 평행하게 연장된 형상일 수 있으며, 하나의 제1 신호 핀(453a)과 하나의 제2 신호 핀(453b)이 제2 회로 기판(451)에 장착될 수 있다. '일 방향을 따라 연장된 하나의 제1 신호 핀(453a) 또는 제2 신호 핀(453b)'의 구성에 관해서는 도 9 내지 도 12를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 또 다른 실시예에서, 제1 커넥터(405a)는 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착된 제5 신호 핀(예: 도 11의 제5 신호 핀(653e))을 더 포함할 수 있다. 제5 신호 핀은 예를 들면, 제2 회로 기판(451)의 그라운드 도체, 또는 제3 회로 기판(452)의 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 신호 핀의 구성에 관해서는 도 11 또는 도 12를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405), 예를 들어, 제1 커넥터(405a)는 적어도 하나의 지지 구조물(455)을 더 포함할 수 있다. 지지 구조물(455)은 예를 들면, 사출물(molding product)의 일종으로, 절연 물질을 포함하면서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들을 지지할 수 있다. 예컨대, 지지 구조물(455)은 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 변형을 억제할 수 있으며, 상대 측 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))와의 결속 구조를 제공할 수 있다. 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 압입 방식으로 지지 구조물(455)에 조립 또는 장착되거나, 인서트 사출 공정을 통해 지지 구조물(455)이 성형됨과 동시에 지지 구조물(455)에 장착될 수 있다. 한 실시예에서, 지지 구조물(455)는 제1 신호 핀(453a)과 제2 신호 핀(453b)를 각각 지지하기 위한 구조물과, 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이에 배치되어 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들을 지지하는 구조물을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405)는 제2 회로 기판(451)에 형성된 다수의 솔더 또는 솔더 패드(solder pad)(459))를 포함할 수 있으며, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 솔더 패드(459)들 중 적어도 하나를 통해 제2 회로 기판(451)에 장착 또는 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 지지 구조물(455)에 장착된 상태에서, 표면 실장 공정을 통해 지지 구조물(455)이 제2 회로 기판(451)에 결합할 수 있으며, 이러한 공정에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 솔더 또는 솔더 패드(459)에 장착 또는 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405)에서 커넥터와 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(405a)와 도 6의 제2 커넥터(405b)) 사이의 결속력은 지지 구조물(455)의 상대적인 결합과, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들 사이의 정지 마찰력에 의해 결정될 수 있다. 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 1열 또는 2열로 배열된 일반적인 접속 장치에서 커넥터(405a, 405b)들의 결속력 확보를 위해, 지지 구조물(455)의 형상이나 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 축적할 수 있는 탄성력이 고려될 수 있다. 예컨대, 지지 구조물(455)의 형상이 동일하다면, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들은 더 큰 탄성력을 축적할 수 있는, 또는 더 큰 정지 마찰력을 제공할 수 있는 형상이나 크기를 가짐으로써 커넥터(405a, 405b)들 사이에 충분한 결속력이 제공될 수 있다.

동일한 수의 도전성 핀을 포함할 때, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 일반적인 접속 장치의 도전성 핀들보다 소형화되면서도 커넥터들 사이에 동일 또는 유사한 결속력을 확보할 수 있었다. 다른 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)는, (4 열 또는 4 열 이상) * n 행 배열로 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 배치됨으로써, 일반적인 접속 장치와 동일 또는 유사한 크기라면 더 강한 결속력을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터(예: 제1 커넥터(405a))에서 폭(X) 방향으로 배열된 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 수를 증가시키고, 길이(Y) 방향으로 배열된 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 수를 줄임으로써, 접속 장치(405)는 소형화되면서도 안정된 결속력을 가질 수 있다. 예를 들면, 길이(Y) 방향 배열에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 감소로 인한 결속력의 변화(예: 결속력의 감소)보다, 폭(X) 방향에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 증가에 의한 결속력의 변화(예: 결속력의 증가)가 더 커질 수 있기 때문이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열 변화로 결속력이 증가된 만큼, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 크기 또는 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 차지하는 공간을 줄이는 것이 용이할 수 있다. 예컨대, 접속 장치(예: 제1 커넥터(405a))는 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 소형화되면서도 안정된 결속력을 제공할 수 있다.

아래 [표 1]은, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 수와 커넥터(405a, 405b)들 사이의 결속력이 동일 또는 유사할 때, 일반적인 접속 장치(예: 1열 또는 2열의 도전성 핀 배열을 포함하는 접속 장치)와 접속 장치(405)(예: 제1 커넥터(405a))의 부피를 비교하여 기재한 것이다.

도전성 핀 수	도전성 핀의 배열 2 열 * n 행				도전성 핀의 배열 4 열 * n 행				부피 변화
	X mm	Y mm	Z mm	부피 mm^3	X mm	Y mm	Z mm	부피 mm^3
8	2.5	4.20	0.75	7.88	2.77	2.10	0.78	4.53	-42.4%
26	2.2	7.70	0.80	13.55	2.43	3.85	0.83	7.80	-42.4%
34	2.2	9.05	0.80	15.93	2.43	4.53	0.83	9.17	-42.4%
64	2.2	14.30	0.80	25.17	2.43	7.15	0.83	14.49	-42.4%

도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 배열이 2열에서 4열로 변경된 만큼 일반적인 접속 장치와 비교할 때, 일실시예에 따른 접속 장치(405)는 폭(X)과 두께(Z)가 다소 증가하지만, 동일한 핀 수를 가지므로, 길이(Y)가 절반 가까이 감소함을 알 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 형상이나 크기를 소형화하더라도 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 4열로 배열됨으로써 커넥터(405a, 405b)들 사이에 안정된 결속력이 제공될 수 있다. 예컨대, 폭(X)의 증가를 억제하면서 길이(Y)를 절반 가까이 줄임으로써, 일반적인 접속 장치와 비교할 때 커넥터(예: 제1 커넥터(405a))의 부피가 대략 40% 정도 감소됨을 알 수 있다. 이로써 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)는 소형화가 용이하며, 일반적인 접속 장치와 동일 또는 유사한 크기라면 커넥터들이 더 안정적으로 결속될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제2 커넥터(405b)는 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)과 제1 배열(R1) 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터(453-1)와, 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)과 제2 배열(R2) 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터(453-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(405b)는 제3 회로 기판(452)과, 제3 회로 기판(452)에 배치된 복수의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')을 포함할 수 있으며, 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들 중 일부(예: 제6 신호 핀(453a')들과 제7 신호 핀(453b')들)는 제1 수 커넥터(453-1)를 형성하고 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들 중 나머지(예: 제8 신호 핀(453c')들과 제9 신호 핀(453d')들)가 제2 수 커넥터(453-2)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 회로 기판(451)이 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된다면 또는 전자 부품으로부터 연장된다면, 제3 회로 기판(452)은 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)의 일부일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 수 커넥터(453-1) 및 제2 수 커넥터(453-2) 각각은 복수의 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제6 신호 핀(453a')들 및 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있고, 제2 수 커넥터(453-2)는 제8 신호 핀(453c')들 및 제9 신호 핀(453d')들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)에 대응 또는 접촉하는 제6 신호 핀(453a')(들)과, 제1 커넥터(405a)의 제3 신호 핀(453c)들에 대응 또는 접촉하는 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)과 제3 신호 핀(453c)들이 제1 수 커넥터(453-1)에 대응하는 암 커넥터(female connector)를 형성할 수 있다. 제2 수 커넥터(453-2)는 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)에 대응 또는 접촉하는 제8 신호 핀(453c')(들)과, 제1 커넥터(405a)의 제4 신호 핀(453d)들에 대응 또는 접촉하는 제9 신호 핀(453d')들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)과 제4 신호 핀(453d)들이 제2 수 커넥터(453-2)에 대응하는 암 커넥터를 형성할 수 있다. 제6 내지 제 9 신호 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열은 실질적으로 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 배열에 상응하게 형성되므로, 제6 내지 제 9 신호 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열에 관한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다른 실시예에 따르면, 도시하지는 않았지만, 제2 커넥터(405b)의 제1 커넥터(453-1) 또는 제2 수 커넥터(453-2) 중 하나의 수 커넥터만 복수의 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제6 신호 핀(453a')들 및 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있고, 제2 수 커넥터(453-2)는 하나의 신호 핀(미도시)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 커넥터(405b)의 적어도 일부(예: 제2 수 커넥터(453-2))는 하나의 신호 핀(미도시)에 대응하는 암 커넥터로 대체될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 커넥터(405b)의 제1 수 커넥터(453-1) 또는 제2 수 커넥터(453-2) 중 하나만 복수의 도전성 핀들을 포함하는 경우, 제1 커넥터(405a)의 적어도 일부는 제2 커넥터(405b)의 하나의 수 커넥터(예: 제2 수 커넥터(453-2))에 대응하는 암 커넥터를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커넥터(405a)와 유사하게 제2 커넥터(405b)는 도전성 핀들을 지지하는 다른 지지 구조물(455a, 455b)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들은 압입이나 인서트 사출 방식으로 다른 지지 구조물(455a, 455b)에 배치된 상태로, 표면 실장 공정을 통해 제3 회로 기판(452)에 장착 또는 고정될 수 있다. 제3 회로 기판(452)에는 다수의 솔더 또는 솔더 패드(459)가 제공될 수 있으며, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들은 솔더 패드(459)들 중 하나를 통해 제3 회로 기판(452)에 장착 또는 고정될 수 있다.

본 실시예를 설명함에 있어, 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된 또는 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판(451)과 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 암 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(405a))를 이루고, 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 6의 제3 회로 기판(452)과 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 수 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))를 이루는 예가 개시되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전자 부품에 연결된 또는 전자 부품으로부터 연장된 회로 기판을 포함하는 커넥터(예: 도 3의 접속 장치(353))가 수 커넥터로 이루어지고, 도 4의 제1 회로 기판(340)에 배치된 커넥터가 암 커넥터로 이루어질 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 커넥터(405a) 및 제2 커넥터(405b)의 형상은, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 제1 커넥터(405a) 및 제2 커넥터(405b)를 형성하는 도전성 핀의 수, 핀의 배열, 핀이 배치되는 위치, 또는 커넥터의 역할(예: 암 커넥터 또는 수 커넥터)이 변경될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 결합하면, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들과 접촉할 수 있다. 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 실질적으로 서로 동일한 형상을 가지며, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 실질적으로 서로 동일한 형상을 가지므로, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 접촉 또는 결합한 구조에 관해서는 제1 신호 핀(453a)과 제6 신호 핀(453a')을 예로 들어 살펴보기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 신호 핀(453a)은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제2 회로 기판(451)의 솔더 또는 솔더 패드(459)에 고정되며, 다른 단부(이하, '제1 결속부(E1)')는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다. 제1 신호 핀(453a)의 양 단부 사이는 적어도 부분적으로 지지 구조물(455)을 감싸거나 지지 구조물(455)에 감싸진 상태로 배치될 수 있다. 제6 신호 핀(453a')은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제3 회로 기판(452)의 솔더 또는 솔더 패드(459)에 고정되며, 다른 단부(이하, '제2 결속부(E2)')는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다. 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 결합하면, 제6 신호 핀(453a')의 제2 결속부(E2)가 제1 신호 핀(453a)의 제1 결속부(E1)에 감싸지는 상태로 결합할 수 있다. 예컨대, 제1 결속부(E1)가 제2 결속부(E2)의 적어도 일부분을 수용하면서 제2 결속부(E2)를 가압할 수 있으며, 이로써 제1 신호 핀(453a)은 제6 신호핀(453a')의 서로 다른 두 지점 또는 서로 다른 두 영역에 접촉할 수 있다.

도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 일부분을 나타내는 평면도이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(500)는, 하우징, 예를 들어, 제1 플레이트 또는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(220)), 전면 플레이트(220)와 이격되고 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(280)) 및 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(510)(예: 도 2의 측면 구조(210))를 포함할 수 있다. 측면 구조(510)는, 도전성 재질 부분(electrically conductive portion) 또는 비도전성 재질 부분(non electrically conductive portion)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 구조(510)의 도전성 재질 부분 중 적어도 일부는 대략 700MHz 내지 2.5GHz 주파수 대역의 범위에서 무선 통신을 수행하는 안테나로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(510)의 도전성 재질 부분 중 적어도 일부는, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth 또는 NFC(near field communication)) 및/또는 GNSS(global navigation satellite system) 용 안테나로서 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(521) 및/또는 제2 안테나 모듈(523)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(521)과 제2 안테나 모듈(523)은 다이폴 안테나 어레이 또는 패치 안테나 어레이를 포함할 수 있으며, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig(wireless gigabit) 통신을 위해 사용될 수 있다. 제1 안테나 모듈(521)과 제2 안테나 모듈(523)은, 전자 장치(500)의 금속 부재(예: 측면 부재(510))의 도전성 재질 부분) 상에서 하우징의 내부에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(521)은 측면 부재(510)의 상단과 측면 부재(510)의 양 측면에 각각 배치되어 전자 장치(500)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 방향성 빔을 방사 또는 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 측면 부재(510)의 하단)에 포함하거나 또는 제1 안테나 모듈(521) 중 일부는 생략될 수 있다. 제2 안테나 모듈(523)은 전면 플레이트(220) 또는 후면 플레이트(280)를 바라보는 방향으로 지지 부재(511)(예: 도 2의 지지 부재(211)) 상에 배치될 수 있으며, 전자 장치(500)의 두께 방향으로 방향성 빔을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방향성 빔을 방사 또는 형성하는 경로에 측면 부재(510)의 도전성 재질 부분이 중첩한다면, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)을 통해 수행되는 통신의 품질이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)에 대응하게 배치된 절연부(513)를 포함하며, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)은 절연부(513)를 통해 방향성 빔을 방사 또는 형성할 수 있다. 예컨대, 적절한 위치에 무선 전파를 투과하는 절연부(513)가 배치됨으로써, 전자 장치(500)의 통신 성능 또는 통신 품질을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)은 접속 장치(예: 도 5 내지 도 7의 접속 장치(405))를 통해 주 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))에 접속할 수 있다. 예를 들어, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig 통신에서는 상당히 높은 주파수 대역의 신호를 송수신하므로, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)에 연결되는 배선(예: 급전 선로)의 주위에서는 상당한 전자기파가 발생될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)과 주 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))을 연결하는 접속 장치에서 상당한 전자기파가 발생될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(예: 도 9와 도 10의 커넥터(505a, 505b)들)는 전자기 차폐 구조를 포함함으로써, 접속 장치를 통한 안정된 신호 전송 환경을 제공할 수 있고, 접속 장치 주변의 다른 전자 부품이 안정적으로 동작할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 전자기 차폐 구조에 관해 도 9 내지 도 12를 참조하여 살펴보기로 한다. 도 9 내지 도 12에 개시된 실시예를 살펴봄에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.

도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부(예: 제1 커넥터(505a))를 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부(예: 제2 커넥터(505b))를 나타내는 사시도이다.

도 9를 참조하면, 제1 커넥터(505a)(예: 도 5의 제1 커넥터(405a))는 4 열 * n 행 배열의 도전성 핀(553a, 553b, 453c, 453d)들을 포함하며, 가장자리 열은 실질적으로 하나의 도전성 핀, 예를 들어, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)은 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)(예: 그라운드 도체, 그라운드 평면 또는 그라운드 층)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)은 다른 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 10의 제3 회로 기판(452))의 도전성 핀(553a', 553c')을 통해 다른 회로 기판의 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배열(R1) 또는 제2 배열(R2)을 형성하는 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들은 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b) 사이의 영역에 배치되어 전원, 제어 신호, 데이터 신호 또는 급전 신호를 전송할 수 있다. 예컨대, 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들은 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)에 의해 외부 환경에 대하여 전자기적으로 차폐된 상태에서, 전원이나 각종 신호를 전송할 수 있다.

도 10을 참조하면, 제2 커넥터(505b)(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))는 4 열 * n 행 배열의 도전성 핀(553a', 453b', 553c', 453d')들을 포함하며, 가장자리 열은 실질적으로 하나의 도전성 핀, 예를 들어, 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')으로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')은 제3 회로 기판(452)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결되거나, 다른 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 9의 제2 회로 기판(451))의 도전성 핀(예: 도 9의 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b))을 통해 다른 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부(예: 제1 커넥터(605a))를 나타내는 사시도이다. 도 12는 도 11의 접속 장치에서, 도전성 핀(conductive pin)(553a, 553b, 453c, 453d)들의 배치를 나타내는 사시도이다.

도 11과 도 12를 참조하면, 제1 커넥터(605a)(예: 도 9의 제1 커넥터(505a))는 제3 신호 핀(453c)들 및/또는 제4 신호 핀(453d)들 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)(들)을 더 포함할 수 있다. 제5 신호 핀(653e)은 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이로 연장되며, 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)(예: 도 9의 그라운드(G))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 신호 핀(653e)은 제3 신호 핀(453c)(들)과 제4 신호 핀(453d)(들) 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 차폐 핀(653f)(들)은 제5 신호 핀(653e)으로부터 연장되어 인접하는 두 개의 제3 신호 핀(453c)들 사이 또는 인접하는 두 개의 제4 신호 핀(453d)들 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 차폐 핀(653f)(들)은 제5 신호 핀(653e)을 통해 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되어, 인접하는 두 개의 제3 신호 핀(453c)들 사이에 또는 인접하는 두 개의 제4 신호 핀(453d)들 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5 신호 핀(653e)은 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에서, 제5 신호 핀(653e)은 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 9의 제1 커넥터(505a)와 도 10의 제2 커넥터(505b)가 결합하는 것과 유사하게, 도 11 또는 도 12의 제1 커넥터(605a)는 수 커넥터 구조를 가지는 다른 커넥터(예: 도 10의 제2 커넥터(505b))와 결합하여 전자 부품(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(305))을 다른 전자 부품(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))에 접속시킬 수 있다. 제1 커넥터(605a)에 결합하는 다른 커넥터는, 제1 커넥터(605a)의 도전성 핀(conductive pin)(553a, 553b, 453c, 453d, 653f)에 상응하는 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커넥터(605a)에 결합하는 다른 커넥터는 도 10의 제2 커넥터(505b)와 유사하면서, 도 11의 제5 신호 핀(653e)에 상응하는 추가의 도전성 핀을 포함할 수 있다.

도 9 내지 도 12를 통해 살펴본 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(예: 제1 커넥터(505a, 605a)와 제2 커넥터(505b))는 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b) 및/또는 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')을 이용하여 외부 환경에 대한 전자기 차폐 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)을 이용하여 인접하는 두 개의 신호 핀들(예: 제3 신호 핀들(453c) 또는 제4 신호 핀들(453d)) 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 접속 장치 자체로서 전자기 차폐 구조를 가짐으로써, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig 통신과 같이 상당히 높은 주파수 대역의 신호를 이용하는 무선 통신에서, 안테나 모듈(예: 도 8의 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523))로 제공되는 급전 신호의 품질을 향상시키면서, 접속 장치 주변의 다른 전자 부품들에는 안정된 동작 환경을 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 접속 장치(예: 제1 커넥터(505a, 605a)와 제2 커넥터(505b))를 구성하는 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)의 형상은, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)의 수, 배열, 또는 위치가 변경될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 제3 신호 핀들(453c) 또는 두 개의 제4 신호 핀들(453d) 사이에 차폐 핀(653f)을 포함하지 않고, 제3 신호 핀(453c), 제4 신호 핀(453d), 및 차폐 핀(653f)이 순차적으로 및/또는 번갈아가며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d)이 번갈아가며 배치되면서, 차폐 핀(653f)은 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에 배치될 수 있다.

도 13 내지 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 접속 장치(705, 805, 905)(예: 도 7의 접속 장치(405))의 다른 예들을 나타내는 단면도이다.

도 13 내지 도 15에 개시된 실시예에서, 제1 커넥터(705a, 805a, 905a)의 제3 신호 핀(453c)과 제2 커넥터(705b, 805b, 905b)의 제7 신호 핀(453b')의 구성을 통해 도전성 핀들 사이의 결합 구조에 관해 살펴보게 될 것이다. 이외의 다른 도전성 핀들 사이의 결합 구조에 관해서는 이하에서 설명될 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 결합 구조를 통해 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

도 13을 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면과 제7 신호 핀(453b')의 다른 한 면에 각각 접촉(C1, C2)할 수 있다. 도 13에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h), 예를 들어 제3 신호 핀(453c)과 접촉하는 부분은 제7 신호 핀(453b')의 다른 부분보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(705a)와 제2 커넥터(705b)가 결합하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 양면(예: 헤드(h)의 양면)에서 서로 다른 두 지점 또는 영역에 접촉(C1, C2) 또는 가압함으로써, 기계적인 결속 상태 또는 전기적인 연결 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)은 헤드와 상응하는 걸림 턱 형상을 포함함으로써, 제1 커넥터(705a)와 제2 커넥터(705b) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다.

도 14를 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면에 접촉(C1)함과 아울러, 제7 신호 핀의 단부에 접촉(C2)할 수 있다. 도 14에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')은 한 면에서 돌출된 탄성편(elastic piece)(457)을 더 포함할 수 있다. 탄성편(457)은 실질적으로 제7 신호 핀(453b')의 일부 또는 제7 신호 핀(453b')의 한 면의 일부로서, 제3 신호 핀(453c)과 직접 접촉(C1)할 수 있다. 다른 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)의 단부는 원(circle)이나 다각형에 가까운 형상으로 말아져 제7 신호 핀(453b')의 단부와 안정적으로 접촉할 수 있다. 예컨대, 탄성편(457)과 제3 신호 핀(453c)의 단부 형상은 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.

도 15를 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면에 접촉(C1)함과 아울러, 제7 신호 핀(453b')의 단부에 접촉(C2)할 수 있다. 도 15에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h)는 제7 신호 핀(453b')의 다른 부분보다 더 두껍게 형성되어 제3 신호 핀(453c)과 접촉할 수 있다. 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h)가 다른 부분보다 더 두꺼운 구조를 가질 때, 제3 신호 핀(453c)에 걸림 턱을 형성함으로써, 제1 커넥터(905a)와 제2 커넥터(905b) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)의 단부는 원(circle) 또는 다각형에 가까운 형상으로 말아져 제7 신호 핀(453b')의 단부와 안정적으로 접촉할 수 있다. 예컨대, 제3 신호 핀(453c)의 단부 형상은 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(예: 도 3 내지 도 15의 접속 장치(353, 405, 705, 805, 905)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 8의 전자 장치(101, 200, 500))는, 회로 기판(예: 도 5의 제2 회로 기판(451)), 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀(예: 도 5의 제1 신호 핀(453a)), 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀(예: 도 5의 제2 신호 핀(453b)), 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열(예: 도 5의 제1 배열(R1))을 형성하는 복수의 제3 신호 핀(예: 도 5의 제3 신호 핀(453c)), 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열(예: 도 5의 제2 배열(R2))을 형성하는 복수의 제4 신호 핀(예: 도 5의 제4 신호 핀(453d))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드(예: 도 9의 그라운드(G))와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이에 배치된 지지 구조물(예: 도 5의 지지 구조물(455))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀(예: 도 11 또는 도 12의 제5 신호 핀(653e))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되며, 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제5 신호 핀으로부터 연장된 복수의 차폐 핀(예: 도 11 또는 도 12의 차폐 핀(653f))들을 더 포함하고, 인접하는 두 개의 상기 제3 신호 핀들 사이 또는 인접하는 두 개의 상기 제4 신호 핀들 사이에 상기 차폐 핀들 중 하나가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 신호 핀이 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 제1 커넥터(예: 도 5 또는 도 7의 제1 커넥터(405a))와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터(예: 도 6 또는 도 7의 제2 커넥터(405b))를 포함하고, 상기 제1 커넥터는, 회로 기판(예: 도 5 또는 도 7의 회로 기판(451)), 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터(예: 도 6의 제1 수 커넥터(453-1)), 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터(예: 도 6의 제2 수 커넥터(453-2))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 수 커넥터는 상기 제1 신호 핀에 접촉하는 제6 신호 핀(예: 도 6의 제6 신호 핀(453a'))과, 상기 제3 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제7 신호 핀(예: 도 6의 제7 신호 핀(453b'))들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 신호 핀은 상기 제7 신호 핀의 한 면에 접촉함과 동시에, 상기 제7 신호 핀의 다른 한 면 또는 상기 제7 신호 핀의 단부에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제7 신호 핀은 일면에서 돌출되어 상기 제3 신호 핀에 접촉하는 탄성편(elastic piece)(예: 도 14의 탄성편(457))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 수 커넥터는 상기 제2 신호 핀에 접촉하는 제8 신호 핀(예: 도 6의 제8 신호 핀(453c'))과, 상기 제4 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제9 신호 핀(예: 도 6의 제9 신호 핀(453d'))들을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 8의 전자 장치(101, 200, 500))는, 하우징(예: 도 2의 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280) 및/또는 측면 구조(210)을 포함하는 구조), 상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판(예: 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)), 상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 2의 디스플레이(230), 카메라 모듈(205) 및/또는 도 8의 안테나 모듈(521, 523)), 및 상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))를 포함하고, 상기 접속 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 하나는, 상기 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판, 상기 제2 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 제2 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 다른 하나는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 수 커넥터와 상기 제2 수 커넥터는 상기 제1 회로 기판에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 디스플레이, 안테나 모듈 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀을 더 포함하고, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 구체적인 실시예에서, 접속 장치는 카메라 모듈 또는 안테나 모듈을 주 회로 기판으로 연결하는 구성을 예시하지만, 본 문서에 개시된 접속 장치는 고화질 영상을 재생함에 있어 주 회로 기판과 디스플레이 사이에도 고속, 대용량 데이터 전송을 위한 배선으로 제공될 수 있다.

101, 200, 500: 전자 장치 340: 제1 회로 기판
353, 405: 접속 장치 405a: 제1 커넥터
405b: 제2 커넥터 451: 제2 회로 기판
452: 제3 회로 기판 453a: 제1 신호 핀
453b: 제2 신호 핀 453c: 제3 신호 핀
453d: 제4 신호 핀 G: 그라운드
653e: 제5 신호 핀 653f: 차폐 핀

Claims (20)

1. 접속 장치에 있어서,
   회로 기판;
   상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀;
   상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀;
   상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀; 및
   상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하는 접속 장치.
   
2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
   
3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장된 접속 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이에 배치된 지지 구조물을 더 포함하는 접속 장치.
   
5. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀을 더 포함하는 접속 장치.
   
6. 제5 항에 있어서, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되며, 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
   
7. 제5 항에 있어서,
   상기 제5 신호 핀으로부터 연장된 복수의 차폐 핀들을 더 포함하고,
   인접하는 두 개의 상기 제3 신호 핀들 사이 또는 인접하는 두 개의 상기 제4 신호 핀들 사이에 상기 차폐 핀들 중 하나가 배치된 접속 장치.
   
8. 제7 항에 있어서, 상기 제5 신호 핀이 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
   
9. 접속 장치에 있어서,
   제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고,
   상기 제1 커넥터는,
   회로 기판;
   상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀;
   상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀;
   상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀; 및
   상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고,
   상기 제2 커넥터는,
   상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터; 및
   상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함하는 접속 장치.
   
10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
    
11. 제9 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장된 접속 장치.
    
12. 제9 항에 있어서, 상기 제1 수 커넥터는 상기 제1 신호 핀에 접촉하는 제6 신호 핀과, 상기 제3 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제7 신호 핀들을 포함하는 접속 장치.
    
13. 제9 항에 있어서, 상기 제3 신호 핀은 상기 제7 신호 핀의 한 면에 접촉함과 동시에, 상기 제7 신호 핀의 다른 한 면 또는 상기 제7 신호 핀의 단부에 접촉하는 접속 장치.
    
14. 제13 항에 있어서, 상기 제7 신호 핀은 일면에서 돌출되어 상기 제3 신호 핀에 접촉하는 탄성편(elastic piece)을 포함하는 접속 장치.
    
15. 제9 항에 있어서, 상기 제2 수 커넥터는 상기 제2 신호 핀에 접촉하는 제8 신호 핀과, 상기 제4 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제9 신호 핀들을 포함하는 접속 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판;
    상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치를 포함하고,
    상기 접속 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 하나는,
    상기 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판;
    상기 제2 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀;
    상기 제2 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀;
    상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀; 및
    상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 다른 하나는,
    상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터; 및
    상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서, 상기 제1 수 커넥터와 상기 제2 수 커넥터는 상기 제1 회로 기판에 배치된 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서, 상기 전자 부품은, 디스플레이, 안테나 모듈 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
20. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀을 더 포함하고,
    상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.

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