WO2021210786A1 - 접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021210786A1
WO2021210786A1 PCT/KR2021/003016 KR2021003016W WO2021210786A1 WO 2021210786 A1 WO2021210786 A1 WO 2021210786A1 KR 2021003016 W KR2021003016 W KR 2021003016W WO 2021210786 A1 WO2021210786 A1 WO 2021210786A1
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WO
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signal pin
circuit board
signal
connector
pins
Prior art date
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PCT/KR2021/003016
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English (en)
French (fr)
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노현욱
임주영
송용재
이인하
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
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    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony

Definitions

  • connection device for example, to a connection device and/or an electronic device including the connection device.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • the electronic device may be provided with various information in real time by not only executing a loaded application or stored file, but also accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner.
  • a display capable of providing high-definition images
  • an image sensor capable of capturing high-definition images or images
  • a communication module or application processor capable of transmitting and playing large amounts of data (eg, high-definition images) in real time
  • Electronic component(s) such as an integrated circuit chip mounted thereon may be miniaturized and improved in performance.
  • the electronic components may be disposed on different circuit boards or may include a circuit board separate from the main circuit board. These electronic components are powered and controlled through a printed circuit pattern formed of an electrically conductive material within the circuit board, or through a connecting device (eg, a flexible printed circuit board, cable, or connector) that connects the circuit board to the circuit board. Signals or data signals may be transmitted and received between each other. For example, when an electronic component is connected to a circuit board or two circuit boards are connected, a high-speed, high-capacity signal transmission may be facilitated by using a connection device in which a flexible printed circuit board and a connector are combined.
  • a connection device in which a flexible printed circuit board and a connector are combined.
  • the connector(s) may have a structure that provides electrical contact or connection by mechanically coupling with the opposite connector.
  • the connector(s) may provide an electrical connection, but may have a mechanical binding force to maintain a stable connection state.
  • a connection device eg, connector(s)
  • electromagnetic interference or coupling occurring between conductive pins or signal wires may cause distortion of the transmitted signal.
  • various types of electromagnetic waves may be generated in a connection device that transmits a high-frequency signal for wireless communication or a signal wiring in the connection device. Electromagnetic waves respectively generated from adjacent signal lines may distort a transmitted signal.
  • the electronic device may have an electromagnetic shielding structure such as a shield can.
  • a shield can since a certain amount of space is required for disposing the electromagnetic shield structure, it may be difficult to reduce the size of the electronic device, and it may be difficult to dispose a separate shield can in a connection device such as connector(s).
  • Various embodiments disclosed in this document may disclose an easily miniaturized connection device and/or an electronic device including the same.
  • connection device and/or an electronic device including the same in which electromagnetic interference between adjacent conductive pins or signal wires is improved while being miniaturized.
  • a connection device and/or an electronic device including the same includes a circuit board, at least one first signal pin mounted on the circuit board, and the first signal pin mounted on the circuit board and at least one second signal pin disposed side by side, a plurality of second signal pins mounted on the circuit board in a region between the first signal pin and the second signal pin, and disposed along a first direction to form a first arrangement a third signal pin, and a third signal pin mounted on the circuit board in a region between the first array and the first signal pin or between the first array and the second signal pin, arranged parallel to the first array and a plurality of fourth signal pins forming a second arrangement.
  • a connection device and/or an electronic device including the same includes a first connector and a second connector coupled to the first connector to face each other, wherein the first connector includes a circuit board , at least one first signal pin mounted on the circuit board, at least one second signal pin mounted on the circuit board and arranged in parallel with the first signal pin, the first signal pin and the second signal pin a plurality of third signal pins mounted on the circuit board in a region between, and disposed along a first direction to form a first array, and a plurality of third signal pins mounted on the circuit board in a region between the first array and the second signal pin and a plurality of fourth signal pins that are mounted and form a second arrangement arranged in parallel with the first arrangement, wherein the second connector includes a first signal pin inserted between the first signal pin and the first arrangement. a male connector, and a second male connector inserted between the second array and the second signal pin.
  • an electronic device includes a housing, a first circuit board accommodated in the housing, at least one electronic component accommodated in the housing, and electrically connecting the electronic component to the first circuit board.
  • a connection device wherein the connection device includes a first connector and a second connector facing the first connector, wherein one of the first connector and the second connector extends from the electronic component a second circuit board, at least one first signal pin mounted on the second circuit board, at least one second signal pin mounted on the second circuit board and arranged in parallel with the first signal pin, the first a plurality of third signal pins mounted on the second circuit board in a region between the signal pin and the second signal pin and disposed along a first direction to form a first arrangement, and the first arrangement and the second arrangement and a plurality of fourth signal pins mounted on the second circuit board in a region between the signal pins and forming a second arrangement arranged in parallel with the first arrangement, wherein one of the first connector and the second connector comprises:
  • the other may include a first male connector inserted between
  • a connection device and/or an electronic device including the same can be easily miniaturized because conductive pins forming a ground pin and/or a signal pin are arranged in a plurality (eg, 4 rows or more) can do.
  • the conductive pin(s) arranged at the edge may be electrically connected to the ground, thereby electromagnetically shielding the other conductive pins from the external environment.
  • an electromagnetic shielding structure may be provided between the pins for power and/or signal transmission by alternately arranging a pin for power and/or signal transmission and a pin connected to the ground in the arrangement of conductive pins.
  • the power and/or signal transmission pins may be electromagnetically shielded from the external environment or from other adjacent power or signal transmission pins.
  • a connection device including a general one-row or two-row arrangement of conductive pins
  • a connection device having the same number of conductive pins and having a structure in which four or more rows of conductive pins are arranged, It is possible to provide a stronger bonding force between the connector and the connector. For example, it is possible to prevent the connectors coupled to each other from being separated due to an external factor (eg, impact).
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a portion of an electronic device according to one of various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an electronic component provided with a connection device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component of FIG. 3 is connected to a first circuit board.
  • connection device 5 is a perspective view illustrating a part of a connection device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • connection device 6 is a perspective view illustrating another part of a connection device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which different parts of a connection device are combined according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a portion of an electronic device according to another one of various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a part of a connection device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • connection device 10 is a perspective view illustrating another part of a connection device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a part of a connection device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an arrangement of conductive pins in the connection device of FIG. 11 .
  • connection device 13 to 15 are cross-sectional views illustrating other examples of a connection device according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display device 160 ).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 .
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the AI model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support the establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g., first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a part of the electronic device 200 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , and 108 of FIG. 1 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • the electronic device 200 eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , and 108 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a housing, which includes a front plate 220 , a rear plate 280 , and a front plate ( 220 ) and the rear plate 280 may be interpreted as including the side structure 210 surrounding the space.
  • the housing in addition to the front plate 220 , the back plate 280 , and the side structure 210 , may be a component exposed by the exterior of the electronic device 200 (eg, the camera window 281 ) or in direct contact with the user. It can be interpreted as meaning including a possible configuration.
  • the front plate 220 may be substantially transparent, and may be formed of a glass plate or a polymer plate including various coating layers.
  • the back plate 280 may be formed by a coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal, or optional combination of the materials listed above and may be substantially opaque.
  • the side structure 210 is coupled to the front plate 220 and the rear plate 280 and may be formed of metal and/or polymer. In one embodiment, the side structure 210 is integrally formed with the rear plate 280 and may be formed of the same material as the rear plate 280 .
  • various hardware or electronic components described in FIG. 1 may be accommodated inside the electronic device 200 , and some of the hardware or electronic components may be visually or spatially transferred to the outside of the electronic device 200 . may be exposed.
  • the display 230 eg, the display device 160 of FIG. 1
  • the electronic device 200 eg, the housing
  • a significant portion of 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a support member 211 connected to the side structure 210 and disposed inside the electronic device 200 .
  • the support member 211 may be formed of a metal material and/or a non-metal material, and may be formed integrally with the side structure 210 .
  • the display 230 may be coupled to one surface of the support member 211 , and the first circuit board 240 may be disposed on the other surface.
  • Electronic components such as a processor, a memory, and/or an interface (eg, the processor 120 , the memory 130 and/or the interface 177 of FIG. 1 ) may be mounted on the first circuit board 240 .
  • the electronic device 200 includes a camera module 205 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) or an antenna module (eg, the antenna of FIG. 8 ).
  • the modules 521 and 523) may include various electronic components, and the various electronic components are mounted on the first circuit board 240 or through a connection device (eg, the connector 253) to the first circuit board. It may be electrically connected to 240 .
  • the connector 253 may be mechanically coupled to the first circuit board 240
  • the camera module 205 may be electrically connected to the first circuit board 240 .
  • the camera module 205 may include a plurality of lenses 251 , and although reference numerals are not given, it may include an infrared projector or an infrared sensor. In one embodiment, the camera module 205 may be disposed inside the housing at a position corresponding to the camera window 281 . For example, the camera module 205 may capture a subject image or a video through the camera window 281 . In another embodiment, the infrared projector radiates infrared rays toward the subject, and infrared rays reflected by the subject may be received through the infrared sensor. The camera module 205 or the processor (eg, the processor 120 of FIG.
  • the infrared projector or infrared sensor may be configured as an electronic component separate from the first circuit board 240 and may be electrically connected to the first circuit board 240 through another connection device.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating an electronic component (eg, a camera module 305 ) provided with a connection device 353 (eg, the connection device 253 of FIG. 2 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • 4 is a perspective view illustrating a state in which the electronic component of FIG. 3 is connected to the first circuit board 340 (eg, the first circuit board 240 of FIG. 2 ).
  • an electronic component for example, a camera module 305 (eg, the camera module 205 of FIG. 2 ) may include at least one lens 351 , an infrared projector 357 and/or an infrared sensor ( 355) may be included.
  • the camera module 305 may further include a flash for irradiating a light (eg, visible light) toward the subject or a flicker detecting sensor for detecting the flickering of an external artificial light.
  • the plurality of lenses 351, the infrared-related components 355 and 357, and the flash or flicker detection sensor may be arranged in one row or a plurality of rows (eg, in the longitudinal direction of the electronic device 200 of FIG. 2 ) in one direction (eg, in the longitudinal direction of FIG. : 2 columns or 3 columns), and in the embodiment shown in FIG. 2, an example of arrangement in a 2*3 arrangement is shown, and in FIG. 3 an example of arrangement in one column is shown.
  • the camera module 305 may be electrically connected to the first circuit board 340 of FIG. 4 (eg, the first circuit board 240 of FIG. 2 ) through a plurality of connection devices 353 .
  • the first connection device 353 - 1 includes a second circuit board 353a and a first connector 353b disposed on the second circuit board 353a .
  • the two lenses 351 may be electrically connected to the first circuit board 340 .
  • the second connection device 353-2 includes a second circuit board 353a and a first connector 353b separate from the first connection device 353-1,
  • One lens 351 may be electrically connected to the first circuit board 340 .
  • the second circuit board 353a of the first connection device 353-1 or the second connection device 353-2 may be formed of a substantially flexible printed circuit board, and the first connector ( 353b) may have mechanical stiffness in the area where it is disposed.
  • the first connector 353b eg, the conductive pins 453a , 453b , 453c , 453d of FIG.
  • the third connection device 353 - 3 may be formed of a flexible printed circuit board, and the infrared projector 357 and/or the infrared sensor 355 may be connected to the first circuit board ( 340) can be electrically connected.
  • a portion of the conductive printed circuit pattern may be exposed on the surface of the edge of the third connection device 353 - 3 .
  • the third connection device 353 - 1 may include a male connector embodied as a region where the conductive printed circuit pattern is exposed.
  • the first circuit board 340 (eg, the first circuit board 240 of FIG. 2 ) is, for example, a main circuit of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). It may be a substrate. In one embodiment, the first circuit board 340 may include various active devices, passive devices, and/or integrated circuit chips. In one embodiment, the electronic device 200 to provide a stable operating environment of integrated circuit chips such as a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). may include an electromagnetic shielding structure, for example, a shield can 341 .
  • a shield can 341 for example, a shield can 341 .
  • the shield can 341 may be electrically connected to a ground (eg, a ground conductor, a ground plane, or a ground layer) provided inside the first circuit board 340 .
  • a ground eg, a ground conductor, a ground plane, or a ground layer
  • Various embodiments disclosed in this document may provide a circuit board different from the first circuit board 340 (eg, the second circuit board 353a) or the first circuit board 340 and an electronic component (eg, a camera) in an electronic device.
  • a connection device eg, the connection device 405 of FIG. 7 ) for electrically connecting the module 305) may be disclosed.
  • the electronic component may be disposed on a circuit board different from the first circuit board 340 , or may include a circuit board different from the first circuit board 340 .
  • the connection device may include a second circuit board (eg, the second circuit boards 353a and 451 of FIG. 3 or 5 ) disposed to face at least a portion of the first circuit board 340 . have.
  • the 'other circuit board' may include a circuit board on which an image sensor of a camera module is mounted, a circuit board on which a radiation conductor for an antenna or a high-frequency circuit chip is disposed, or a thin film transistor of a display.
  • the second circuit board 353a is bonded to another circuit board, or included in another circuit board (eg, a circuit board on which an electronic component such as the camera module 305 is mounted, or an electronic component through another connector). circuit board) can be connected.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a part (eg, a first connector 405a) of a connection device (eg, the connection device 405 of FIG. 7 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • 6 is a perspective view illustrating another part (eg, a second connector 405b) of a connection device (eg, the connection device 405 of FIG. 7 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which different parts of the connection device 405 are combined according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • the connection device 405 includes a first connector 405a (eg, a female connector) and a second connector 405b (eg, a male connector).
  • the first connector 405a and the second connector 405b are coupled to face each other to electrically connect the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' can do it
  • the first connector 405a and the second connector 405b may include a second circuit board 451 or a third circuit board 452, respectively, and the second circuit board 451 and the second connector 405b
  • One of the three circuit boards 452 may be a part of a main circuit board of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG.
  • the connection device 405 may include a portion of the first circuit boards 240 and 340 .
  • the circuit board of the first connector 405a is defined as a 'second circuit board 451'
  • the circuit board of the second connector 405b is defined as a 'third circuit board 452'.
  • this division is for concise detailed description and does not limit the present invention, and one of the second circuit board 451 and the third circuit board 452 may be a part of the first circuit board 240 , 340 . Note that there is
  • the first connector 405a includes a second circuit board 451 connected to an electronic component (eg, the camera module 305 of FIG. 3 ), and a plurality of second circuit boards 451 disposed on the second circuit board 451 .
  • the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d at least one first signal pin 453a and at least one second signal pin 453b are mounted on the second circuit board 451 to each other. can be placed side by side.
  • the plurality of first signal pins 453a and the plurality of second signal pins 453b may be arranged substantially parallel to each other along one direction, and the first signal pins 453a and the second signal pins 453b may be arranged in parallel with each other.
  • a plurality of third signal pins 453c or a plurality of fourth signal pins 453d may be arranged in a region between the signal pins 453b.
  • the third signal pins 453c are mounted on the second circuit board 451 in a region between the first signal pin 453a(s) and the second signal pin 453b(s), and are disposed along one direction.
  • a first arrangement R1 may be formed.
  • the fourth signal pins 453d are mounted on the second circuit board 451 in a region between the first array R1 and the second signal pin 453b(s), and are arranged in parallel with the first array R1 .
  • a second arrangement R2 may be formed.
  • the fourth signal pins 453d may be mounted to the second circuit board 451 in a region between the first array R1 and the first signal pin(s) 453a(s).
  • connection device 405 may include conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 4 columns * n rows arrangement (or 4 or more columns * n rows arrangement), conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d', wherein each conductive pin 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' is a power source, control signal and/or Alternatively, it may be used as a signal wire for transmitting a data signal.
  • some of the plurality of conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' is the ground conductor in the second circuit board 451 or the ground in the circuit board (eg, the third circuit board 452 in FIG. 6 ) of the mating connector (eg, the second connector 405b in FIG. 6 ). It may be electrically connected to a conductor.
  • the first signal pin 453a or the second signal pin 453b extends along one direction, eg, substantially parallel to the first arrangement R1 or the second arrangement R2 .
  • first signal pin 453a and one second signal pin 453b may be mounted on the second circuit board 451 .
  • the configuration of 'a single first signal pin 453a or a second signal pin 453b extending in one direction' will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 12 .
  • the first connector 405a is a fifth signal pin (eg, in FIG. 11 ) mounted on the second circuit board 451 in the region between the first arrangement R1 and the second arrangement R2 .
  • a fifth signal pin 653e may be further included.
  • the fifth signal pin may be electrically connected to, for example, a ground conductor of the second circuit board 451 or a ground conductor of the third circuit board 452 .
  • the configuration of the fifth signal pin will be described in more detail with reference to FIG. 11 or FIG. 12 .
  • connection device 405 may further include at least one support structure 455 .
  • the support structure 455 is, for example, a type of molding product, and may support the conductive fins 453a , 453b , 453c , and 453d while including an insulating material.
  • the support structure 455 may suppress deformation of the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d, and may provide a binding structure with the mating connector (eg, the second connector 405b of FIG. 6 ). have.
  • the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d may be assembled or mounted to the support structure 455 by a press-fit method, or may be mounted to the support structure 455 at the same time as the support structure 455 is molded through an insert injection process. .
  • the support structure 455 is disposed between the structure for supporting the first signal pin 453a and the second signal pin 453b, respectively, and the first arrangement R1 and the second arrangement R2 . to include a structure supporting the third signal pins 453c and the fourth signal pins 453d.
  • the connection device 405 may include a plurality of solder or solder pads 459 formed on the second circuit board 451, and conductive pins 453a, 453b, 453c, The 453d may be mounted or fixed to the second circuit board 451 through at least one of the solder pads 459 .
  • the support structure 455 in a state in which the conductive pins 453a , 453b , 453c , and 453d are mounted on the support structure 455 , the support structure 455 may be coupled to the second circuit board 451 through a surface mounting process. In this process, the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d may be mounted or fixed to the solder or the solder pad 459 .
  • the binding force between the connector and the connector (eg, the first connector 405a of FIG. 5 and the second connector 405b of FIG. 6 ) in the connection device 405 is the relative coupling of the support structure 455 . and the static friction force between the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', and 453d'.
  • the connectors 405a and 405b are supported to secure binding force.
  • the shape of the structure 455 or the elastic force that the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', and 453d' can accumulate may be considered.
  • the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' can accumulate a greater elastic force, or a greater stop.
  • a shape or size capable of providing frictional force sufficient binding force between the connectors 405a and 405b can be provided.
  • the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' of the connection device 405 are common It was possible to secure the same or similar binding force between the connectors while being smaller than the conductive pins of the connecting device.
  • connection device 405 (4 columns or more than 4 columns) * n rows arrangement of conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b' , 453c', 453d') are arranged, so that a stronger binding force can be obtained if the size is the same as or similar to that of a general connection device.
  • the number of conductive pins 453a , 453b , 453c , 453d arranged in the width (X) direction in the connector is increased and arranged in the length (Y) direction
  • the connection device 405 can have a stable binding force while being miniaturized.
  • the conductive pins 453a and 453b in the width (X) direction rather than a change in binding force (eg, a decrease in binding force) due to a decrease in the conductive pins 453a , 453b , 453c and 453d in the length (Y) direction arrangement. .
  • connection device 405 As the binding force is increased due to an arrangement change of the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d', the conductive pins Sizes of (453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d') or space occupied by conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d' It may be easier to reduce
  • the connection device eg, the first connector 405a
  • conductive pins Number arrangement of conductive pins 2 columns * n rows arrangement of conductive pins 4 columns * n rows volume change X mm Y mm Z mm volume mm ⁇ 3 X mm Y mm Z mm volume mm ⁇ 3 8 2.5 4.20 0.75 7.88 2.77 2.10 0.78 4.53 -42.4% 26 2.2 7.70 0.80 13.55 2.43 3.85 0.83 7.80 -42.4% 34 2.2 9.05 0.80 15.93 2.43 4.53 0.83 9.17 -42.4% 64 2.2 14.30 0.80 25.17 2.43 7.15 0.83 14.49 -42.4%
  • the connecting device 405 As the arrangement of the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', and 453d' is changed from the second column to the fourth column, compared with a general connecting device, the connecting device 405 according to an embodiment It can be seen that the width (X) and thickness (Z) are slightly increased, but since they have the same number of pins, the length (Y) is reduced by almost half.
  • connection device 405 can be easily miniaturized, and if the size of the connection device is the same as or similar to that of a general connection device, the connectors can be more stably bound.
  • the second connector 405b includes a first male connector 453-1 inserted between the first signal pin 453a of the first connector 405a and the first array R1, and a first A second male connector 453 - 2 inserted between the second signal pin 453b of the connector 405a and the second arrangement R2 may be included.
  • the second connector 405b may include a third circuit board 452 and a plurality of conductive pins 453a', 453b', 453c', 453d' disposed on the third circuit board 452 .
  • Some of the conductive pins 453a', 453b', 453c', and 453d' are connected to the first male connector ( 453-1), and the remainder (eg, the eighth signal pins 453c' and the ninth signal pins 453d') among the conductive pins 453a', 453b', 453c', and 453d'.
  • Two male connectors 453-2 may be formed.
  • the second circuit board 451 is connected to, or extends from, an electronic component (eg, the camera module 305 of FIG. 3 ), the third circuit board 452 of FIG. 2 or FIG. 4 .
  • each of the first male connector 453 - 1 and the second male connector 453 - 2 may include a plurality of conductive pins.
  • the first male connector 453-1 may include sixth signal pins 453a' and seventh signal pins 453b'
  • the second male connector 453-2 is an eighth signal pin 453a'. It may include signal pins 453c' and ninth signal pins 453d'.
  • the first male connector 453-1 includes a sixth signal pin 453a'(s) corresponding to or in contact with the first signal pin 453a of the first connector 405a, and a first It may include seventh signal pins 453b' corresponding to or in contact with the third signal pins 453c of the connector 405a.
  • the first signal pin 453a and the third signal pin 453c of the first connector 405a may form a female connector corresponding to the first male connector 453 - 1 .
  • the second male connector 453-2 includes an eighth signal pin 453c'(s) corresponding to or in contact with the second signal pin 453b of the first connector 405a, and the first connector 405a.
  • Ninth signal pins 453d' corresponding to or in contact with the 4 signal pins 453d may be included.
  • the second signal pin 453b and the fourth signal pin 453d of the first connector 405a may form a female connector corresponding to the second male connector 453 - 2 . Since the arrangement of the sixth to ninth signal pins 453a', 453b', 453c', and 453d' is substantially formed to correspond to the arrangement of the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d of the first connector 405a, , and a detailed description of the arrangement of the sixth to ninth signal pins 453a', 453b', 453c', and 453d' will be omitted.
  • first connector 453 - 1 or the second male connector 453 - 2 of the second connector 405b may include a plurality of conductive pins.
  • first male connector 453-1 may include sixth signal pins 453a' and seventh signal pins 453b'
  • the second male connector 453-2 is one It may include a signal pin (not shown).
  • at least a portion of the second connector 405b eg, the second male connector 453-2
  • the At least a portion may form a female connector corresponding to one male connector (eg, the second male connector 453-2) of the second connector 405b.
  • the second connector 405b may include other support structures 455a and 455b for supporting conductive pins.
  • the conductive pins 453a', 453b', 453c', and 453d' of the second connector 405a are disposed on the other support structures 455a and 455b by press-fitting or insert-injection method, and a third method is performed through a surface mounting process. It may be mounted or fixed to the circuit board 452 .
  • a plurality of solders or solder pads 459 may be provided on the third circuit board 452 , and the conductive pins 453a', 453b', 453c', and 453d' of the second connector 405b are solder pads 459 . ) may be mounted or fixed to the third circuit board 452 through one of them.
  • the second circuit board 451 connected to or extending from the electronic component (eg, the camera module 305 of FIG. 3 ) and the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d are Forms a female connector (eg, the first connector 405a of FIG. 5 ), the first circuit board 340 of FIG. 4 or the third circuit board 452 of FIG. 6 and conductive pins 453a', 453b', 453c ', 453d') is disclosed as an example in which a male connector (eg, the second connector 405b of FIG. 6 ) is disclosed, but it should be noted that the present invention is not limited thereto.
  • a connector eg, the connection device 353 of FIG. 3
  • the disposed connector may be a female connector.
  • the shapes of the first connector 405a and the second connector 405b are not limited to the illustrated embodiment, but the first connector 405a and the second connector 405b according to various embodiments. ), the arrangement of the pins, the location where the pins are placed, or the role of the connector (eg, a female connector or a male connector) may change.
  • the conductive pins 453a, 453b, 453c, and 453d of the first connector 405a have substantially the same shape as each other, and the conductive pins 453a', 453b', 453c', 453d' of the second connector 405b are Since the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', and 453d' have substantially the same shape as each other, the first signal pin 453a and the sixth signal pin 453a with respect to the contact or combination structure of the conductive pins 453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d'
  • the signal pin 453a' will be described as an example.
  • the first signal pin 453a is formed by bending a conductive plate, and one end is fixed to the solder or solder pad 459 of the second circuit board 451 , and the other end (hereinafter, ' The first binding part E1') may be bent in a substantially U-shape of the alphabet. Between both ends of the first signal pin 453a , at least partially surround the support structure 455 or may be disposed while being surrounded by the support structure 455 .
  • the sixth signal pin 453a' is formed by bending a conductive plate, and has one end fixed to the solder or solder pad 459 of the third circuit board 452, and the other end (hereinafter, referred to as a 'second binding part (hereinafter referred to as a 'second binding part)'. E2)') may be bent into a substantially U-shape.
  • the second binding part E2 of the sixth signal pin 453a' is connected to the first binding part E1 of the first signal pin 453a. It can be combined in a wrapped state.
  • the first binding part E1 may press the second binding part E2 while accommodating at least a portion of the second binding part E2, whereby the first signal pin 453a is connected to the sixth signal pin ( 453a') may contact two different points or two different regions.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a part of an electronic device 500 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • the electronic device 500 is spaced apart from a housing, for example, a first plate or a front plate (eg, the front plate 220 of FIG. 2 ), the front plate 220 and faces in the opposite direction.
  • a second plate or rear plate eg, the rear plate 280 in FIG. 2
  • a side structure 510 surrounding the space between the front plate 220 and the rear plate 280 eg, the side structure in FIG. 2 ) 210)
  • the side structure 510 may include an electrically conductive portion or a non electrically conductive portion.
  • At least a portion of the conductive material portion of the side structure 510 may be provided as an antenna performing wireless communication in a frequency band of approximately 700 MHz to 2.5 GHz.
  • at least a portion of the conductive material portion of the side structure 510 may include cellular communication (eg, second generation (2G), 3G, 4G, or LTE), short-range communication (eg, WiFi, Bluetooth, or near field communication (NFC)). )) and/or as an antenna for a global navigation satellite system (GNSS).
  • cellular communication eg, second generation (2G), 3G, 4G, or LTE
  • short-range communication eg, WiFi, Bluetooth, or near field communication (NFC)
  • NFC near field communication
  • GNSS global navigation satellite system
  • the electronic device 500 may include a first antenna module 521 and/or a second antenna module 523 for forming a directional beam.
  • the first antenna module 521 and the second antenna module 523 may include a dipole antenna array or a patch antenna array, and may be used for 5G network communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or wireless gigabit (WiGig) communication. have.
  • the first antenna module 521 and the second antenna module 523 may be disposed inside the housing on a metal member (eg, a conductive material portion of the side member 510 ) of the electronic device 500 .
  • the first antenna module 521 is disposed on the upper end of the side member 510 and on both sides of the side member 510 , respectively, to radiate a directional beam in the longitudinal direction or the width direction of the electronic device 500 . or can be formed.
  • the electronic device 500 may include additional antenna modules at an additional location (eg, a lower end of the side member 510 ) or some of the first antenna modules 521 may be omitted.
  • the second antenna module 523 may be disposed on the support member 511 (eg, the support member 211 of FIG. 2 ) in a direction facing the front plate 220 or the rear plate 280 , and the electronic device A directional beam may be formed in a thickness direction of 500 .
  • the electronic device 500 according to various embodiments disclosed herein includes an insulating part 513 disposed to correspond to the first antenna module 521 or the second antenna module 523 , and the first antenna module 521 . ) or the second antenna module 523 may radiate or form a directional beam through the insulating part 513 . For example, by disposing the insulating portion 513 that transmits radio waves at an appropriate location, communication performance or communication quality of the electronic device 500 may be improved.
  • the first antenna module 521 or the second antenna module 523 is connected to a main circuit board (eg, in FIG. 4 ) through a connection device (eg, the connection device 405 of FIGS. 5 to 7 ). It may be connected to the first circuit board 340 .
  • a connection device eg, the connection device 405 of FIGS. 5 to 7
  • It may be connected to the first circuit board 340 .
  • 5G network communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or WiGig communication transmits and receives a signal of a fairly high frequency band
  • a wiring connected to the first antenna module 521 or the second antenna module 523 eg: In the vicinity of the power supply line
  • considerable electromagnetic waves may be generated.
  • a significant electromagnetic wave may be generated in a connection device connecting the first antenna module 521 or the second antenna module 523 and the main circuit board (eg, the first circuit board 340 of FIG. 4 ). .
  • Connection devices eg, connectors 505a and 505b of FIGS. 9 and 10) according to various embodiments disclosed in this document include an electromagnetic shielding structure, thereby providing a stable signal transmission environment through the connection device, It is possible to provide an environment in which other electronic components around the connection device can operate stably.
  • An electromagnetic shielding structure of a connection device according to various embodiments disclosed in this document will be described with reference to FIGS. 9 to 12 . In looking at the embodiment disclosed in FIGS. 9 to 12 , the same reference numerals in the drawings are given or omitted for configurations that can be easily understood through the preceding embodiments, and detailed descriptions thereof may also be omitted.
  • connection device 9 is a perspective view illustrating a part of a connection device (eg, a first connector 505a) according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 10 is a perspective view illustrating another part of a connection device (eg, a second connector 505b) according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • the first connector 505a (eg, the first connector 405a of FIG. 5 ) includes conductive pins 553a , 553b , 453c , 453d arranged in 4 columns * n rows, and edge columns may be formed of substantially one conductive pin, for example, the first signal pin 553a and the second signal pin 553b.
  • the first signal pin 553a and the second signal pin 553b may be electrically connected to a ground G (eg, a ground conductor, a ground plane, or a ground layer) of the second circuit board 451 . have.
  • a ground G eg, a ground conductor, a ground plane, or a ground layer
  • the first signal pin 553a and the second signal pin 553b are of different circuit boards (eg, the first circuit board 340 of FIG. 4 or the third circuit board 452 of FIG. 10 ). It may be electrically connected to the ground G of another circuit board through conductive pins 553a' and 553c'.
  • the third signal pins 453c and fourth signal pins 453d forming the first arrangement R1 or the second arrangement R2 are disposed between the first signal pin 553a and the second signal pin 553b. It is disposed in the area and can transmit power, control signals, data signals, or feed signals.
  • the third signal pins 453c and the fourth signal pins 453d are electromagnetically shielded from the external environment by the first signal pin 553a and the second signal pin 553b. Various signals can be transmitted.
  • the second connector 505b (eg, the second connector 405b of FIG. 6 ) includes conductive pins 553a', 453b', 553c', 453d' arranged in 4 columns * n rows.
  • the edge column may be formed of substantially one conductive pin, for example, the sixth signal pin 553a' and the eighth signal pin 553c'.
  • the sixth signal pin 553a ′ and the eighth signal pin 553c ′ are electrically connected to the ground G of the third circuit board 452 , or another circuit board (eg, in FIG. 4 ). of the first circuit board 340 or the second circuit board 451 of FIG. 9) through conductive pins (eg, the first signal pin 553a and the second signal pin 553b of FIG. 9) of another circuit board. It can be electrically connected to ground.
  • connection device eg, a first connector 605a
  • 12 is a perspective view illustrating the arrangement of conductive pins 553a, 553b, 453c, and 453d in the connection device of FIG. 11 .
  • the first connector 605a (eg, the first connector 505a of FIG. 9 ) is connected to each of the third signal pins 453c and/or the fourth signal pins 453d. It may further include a fifth signal pin 653e and/or shield pin 653f(s) to provide an electromagnetic shielding environment.
  • the fifth signal pin 653e extends between the first array R1 and the second array R2 and is electrically connected to the ground G of the second circuit board 451 (eg, the ground G in FIG. 9 ). can be connected to For example, the fifth signal pin 653e may provide an electromagnetic shielding structure between the third signal pin 453c(s) and the fourth signal pin 453d(s).
  • the shielding pin 653f(s) may extend from the fifth signal pin 653e and be disposed between two adjacent third signal pins 453c or between two adjacent fourth signal pins 453d. have.
  • the shielding pin 653f(s) is electrically connected to the ground G of the second circuit board 451 through the fifth signal pin 653e, so that the adjacent two third signal pins 453c are connected to each other.
  • An electromagnetic shielding structure may be provided between or between two adjacent fourth signal pins 453d.
  • the fifth signal pin 653e is electrically connected to the ground G of the second circuit board 451 , and the third signal pin 453c and the fourth signal pin 453d are at least partially adjacent to each other. ) can be placed between
  • the fifth signal pin 653e may provide an electromagnetic shielding structure.
  • the first connector 605a of FIG. 11 or 12 has a male connector structure.
  • an electronic component eg, the camera module 305 of FIG. 3 or 4
  • another electronic component eg, the first circuit board ( ) of FIG. 4 ) 340
  • Another connector that couples to the first connector 605a may include conductive pins corresponding to conductive pins 553a , 553b , 453c , 453d , 653f of the first connector 605a .
  • another connector that couples to the first connector 605a may include an additional conductive pin similar to the second connector 505b of FIG. 10 , but corresponding to the fifth signal pin 653e of FIG. 11 . can
  • the connection device (eg, the first connectors 505a and 605a and the second connector 505b) according to various embodiments disclosed in this document includes a first signal pin 553a and The second signal pin 553b and/or the sixth signal pin 553a' and the eighth signal pin 553c' may be used to have an electromagnetic shielding structure from the external environment. In another embodiment, between two adjacent signal pins (eg, third signal pins 453c or fourth signal pins 453d) using a fifth signal pin 653e and/or a shield pin 653f. An electromagnetic shielding structure may be provided.
  • an electromagnetic shielding structure as a connection device itself, in wireless communication using a signal of a fairly high frequency band, such as 5G network communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or WiGig communication, an antenna module (eg, the first antenna module of FIG. 8 ) 521 or the second antenna module 523), while improving the quality of the power supply signal, it is possible to provide a stable operating environment for other electronic components around the connection device.
  • a signal of a fairly high frequency band such as 5G network communication, mmWave communication, 60 GHz communication, or WiGig communication
  • the shape of the fifth signal pin 653e and/or the shielding pin 653f constituting the connecting device (eg, the first connector 505a, 605a and the second connector 505b) is shown It is not limited to the illustrated embodiment, and the number, arrangement, or position of the fifth signal pin 653e and/or the shielding pin 653f may be changed according to various embodiments.
  • the third signal pin 453c and the fourth signal pin 453d may be sequentially and/or alternately disposed.
  • the shielding pin 653f is disposed between the adjacent third signal pin 453c and the fourth signal pin 453d. can be placed.
  • connection devices 705 , 805 , and 905 are cross-sectional views illustrating other examples of connection devices 705 , 805 , and 905 (eg, the connection device 405 of FIG. 7 ) according to various embodiments disclosed in this document.
  • the third signal pin 453c may make contact C1 and C2 to one surface of the seventh signal pin 453b' and the other surface of the seventh signal pin 453b', respectively.
  • the head h of the seventh signal pin 453b' for example, a portion in contact with the third signal pin 453c is larger than the other portions of the seventh signal pin 453b'. It can be formed thick.
  • the third signal pin 453c is different from each other on both sides of the seventh signal pin 453b' (eg, both sides of the head h).
  • the third signal pin 453c includes a head and corresponding locking jaw shape, so that the mechanical coupling force between the first connector 705a and the second connector 705b can be further improved.
  • the third signal pin 453c may contact (C1) one surface of the seventh signal pin 453b', and may also contact (C2) an end of the seventh signal pin.
  • the seventh signal pin 453b ′ may further include an elastic piece 457 protruding from one surface.
  • the elastic piece 457 is substantially a part of the seventh signal pin 453b' or a part of one surface of the seventh signal pin 453b', and may be in direct contact C1 with the third signal pin 453c.
  • an end of the third signal pin 453c may be rolled into a shape close to a circle or a polygon to stably contact the end of the seventh signal pin 453b ′.
  • the shape of the end of the elastic piece 457 and the third signal pin 453c may stably maintain an electrical connection state between the third signal pin 453c and the seventh signal pin 453b'.
  • the third signal pin 453c is in contact (C1) with one surface of the seventh signal pin 453b' and in contact with the end of the seventh signal pin 453b' (C2).
  • the head h of the seventh signal pin 453b ′ may be formed thicker than other portions of the seventh signal pin 453b ′ to be in contact with the third signal pin 453c .
  • a hook is formed on the third signal pin 453c to form the first connector 905a and the second connector 905b. ), the mechanical bonding force can be further improved.
  • an end of the third signal pin 453c may be rolled into a shape close to a circle or a polygon to stably contact the end of the seventh signal pin 453b'.
  • the shape of the end of the third signal pin 453c may stably maintain an electrical connection state between the third signal pin 453c and the seventh signal pin 453b'.
  • a connection device eg, the connection devices 353 , 405 , 705 , 805 , 905 of FIGS. 3 to 15
  • an electronic device including the same eg, :
  • the electronic device 101 , 200 , 500 of FIG. 1 , FIG. 2 or FIG. 8 includes a circuit board (eg, the second circuit board 451 of FIG. 5 ), and at least one first mounted on the circuit board.
  • a signal pin eg, the first signal pin 453a of FIG. 5
  • at least one second signal pin eg, the second signal pin of FIG.
  • the first signal pin or the second signal pin may be electrically connected to a ground of the circuit board (eg, a ground G of FIG. 9 ).
  • the first signal pin or the second signal pin may extend along the first direction.
  • connection device and/or an electronic device including the same as described above may further include a support structure (eg, the support structure 455 of FIG. 5 ) disposed between the first arrangement and the second arrangement. can do.
  • a support structure eg, the support structure 455 of FIG. 5
  • connection device and/or an electronic device including the same may include at least one fifth signal pin (eg, a fifth signal pin mounted on the circuit board in a region between the first array and the second array). It may further include a fifth signal pin 653e of FIG. 11 or 12 ).
  • the fifth signal pin may extend in the first direction and may be electrically connected to a ground of the circuit board.
  • connection device and/or an electronic device including the same further includes a plurality of shielding pins (eg, shielding pins 653f of FIG. 11 or 12 ) extending from the fifth signal pin. and one of the shielding pins may be disposed between two adjacent third signal pins or between two adjacent fourth signal pins.
  • shielding pins eg, shielding pins 653f of FIG. 11 or 12
  • the fifth signal pin may be electrically connected to a ground of the circuit board.
  • a connection device and/or an electronic device including the same is coupled to a first connector (eg, the first connector 405a of FIG. 5 or 7 ) and the first connector to face each other a second connector (eg, the second connector 405b of FIG. 6 or FIG. 7 ), wherein the first connector includes a circuit board (eg, the circuit board 451 of FIG.
  • the circuit at least one first signal pin mounted to a substrate, at least one second signal pin mounted to the circuit board and arranged in parallel with the first signal pin, a region between the first signal pin and the second signal pin a plurality of third signal pins mounted on the circuit board in a first direction to form a first arrangement, and a plurality of third signal pins mounted to the circuit board in a region between the first arrangement and the second signal pin; a plurality of fourth signal pins forming a second arrangement arranged in parallel with the first arrangement, wherein the second connector includes a first male connector inserted between the first signal pin and the first arrangement ( Example: the first male connector 453-1 of FIG. 6), and a second male connector inserted between the second arrangement and the second signal pin (eg, the second male connector 453-2 of FIG. 6) may include.
  • the first signal pin or the second signal pin may be electrically connected to a ground of the circuit board.
  • the first signal pin or the second signal pin may extend along the first direction.
  • the first male connector includes a sixth signal pin (eg, a sixth signal pin 453a ′ in FIG. 6 ) contacting the first signal pin, and a plurality of contacting the third signal pins.
  • the third signal pin may contact one side of the seventh signal pin and, at the same time, contact the other side of the seventh signal pin or an end of the seventh signal pin.
  • the seventh signal pin may include an elastic piece (eg, the elastic piece 457 of FIG. 14 ) protruding from one surface and contacting the third signal pin.
  • an elastic piece eg, the elastic piece 457 of FIG. 14
  • the second male connector includes an eighth signal pin (eg, an eighth signal pin 453c' in FIG. 6 ) contacting the second signal pin, and a plurality of contacting the fourth signal pins. of the ninth signal pins (eg, the ninth signal pins 453d' of FIG. 6 ).
  • an electronic device (eg, the electronic device 101, 200, or 500 of FIGS. 1, 2, or 8) includes a housing (eg, the front plate 220 of FIG. 2 , a rear surface thereof). structure including plate 280 and/or side structure 210), a first circuit board accommodated in the housing (eg, first circuit boards 240 and 340 in FIG. 2 or FIG. 4), housed in the housing at least one electronic component (eg, the display 230 of FIG. 2 , the camera module 205 and/or the antenna modules 521 and 523 of FIG. 8 ), and electrically connecting the electronic component to the first circuit board and a connecting device (eg, the connecting device 405 of FIG.
  • a connecting device eg, the connecting device 405 of FIG.
  • the connecting device includes a first connector and a second connector facing the first connector, the first connector and the One of the second connectors may include a second circuit board extending from the electronic component, at least one first signal pin mounted on the second circuit board, and mounted on the second circuit board in parallel with the first signal pin.
  • At least one second signal pin disposed, a plurality of second signal pins mounted on the second circuit board in a region between the first signal pin and the second signal pin, disposed along a first direction to form a first arrangement 3 signal pins, and a plurality of fourth signal pins mounted on the second circuit board in a region between the first array and the second signal pin and forming a second array arranged in parallel with the first array; wherein the other of the first connector and the second connector is a first male connector inserted between the first signal pin and the first array, and a first male connector inserted between the second array and the second signal pin A second male connector may be included.
  • the first male connector and the second male connector may be disposed on the first circuit board.
  • the electronic component may include at least one of a display, an antenna module, and a camera module.
  • the first signal pin or the second signal pin may extend in the first direction and may be electrically connected to a ground of the first circuit board or the second circuit board.
  • the electronic device as described above further includes at least one fifth signal pin mounted on the circuit board in a region between the first array and the second array, wherein the fifth signal pin includes: It may extend along the first direction and may be electrically connected to a ground of the first circuit board or the second circuit board.
  • connection device exemplifies a configuration for connecting the camera module or the antenna module to the main circuit board, but the connection device disclosed in this document provides high-speed image reproduction between the main circuit board and the display. , may be provided as a wiring for large-capacity data transmission.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

접속 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 접속 장치 및/또는 접속 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
스마트 폰과 같은 전자 장치의 사용이 일상화되고 그 활용 영역이 점차 확대되면서, 소비자는 더 높은 성능을 가지면서 소형화된 전자 장치를 요구할 수 있다. 예를 들어, 고화질 영상을 제공할 수 있는 디스플레이, 고화질 이미지 또는 영상을 촬영할 수 있는 이미지 센서(또는 카메라 모듈), 대용량 데이터(예: 고화질 영상)를 실시간으로 전송, 재생 가능한 통신 모듈이나 어플리케이션 프로세서가 탑재된 집적회로 칩과 같은 전자 부품(들)이 소형화, 고성능화될 수 있다.
전자 장치의 내부에서, 전자 부품들은 각기 다른 회로 기판에 배치되거나, 주 회로 기판과는 별도의 회로 기판을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 회로 기판 내에서 도전성 물질(electrically conductive material)로 형성된 인쇄회로 패턴, 또는 회로 기판과 회로 기판을 연결하는 접속 장치(예: 가요성 인쇄회로 기판, 케이블 또는 커넥터)를 통해 전원, 제어 신호 또는 데이터 신호를 서로 간에 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품을 회로 기판에 연결하거나 두 회로 기판을 연결함에 있어서는 가요성 인쇄회로 기판과 커넥터를 조합한 접속 장치를 이용함으로써, 고속, 대용량의 신호 전송이 용이할 수 있다.
회로 기판들을 연결하는 접속 장치에서, 커넥터(들)는 상대 측 커넥터와 기계적인 결합하여 전기적인 접촉 또는 연결을 제공하는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 커넥터(들)은 전기적인 연결을 제공하되, 안정된 접속 상태를 유지할 수 있도록 기계적인 결속력을 가질 수 있다. 고속, 대용량의 신호 전송을 위해 접속 장치, 예컨대, 커넥터(들)은 더 많은 도전성 핀 또는 신호 배선(예: 인쇄회로 패턴)들을 포함할 수 있으며, 따라서 소형화에 한계가 있을 수 있다. 예컨대, 전자 장치 내에서 접속 장치를 배치하기 위한 공간을 소형화하는데 어려움이 있을 수 있다.
고속, 대용량의 신호를 전송함에 있어, 도전성 핀들 사이에 또는 신호 배선들 사이에서 발생하는 전자기적인 간섭 또는 결합은 전송되는 신호의 왜곡을 유발할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신을 위한 고주파 신호를 전송하는 접속 장치 또는 접속 장치 내의 신호 배선에서는 다양한 형태의 전자기파가 발생할 수 있다. 인접하는 신호 배선들에서 각각 발생된 전자기파는 전송되는 신호를 왜곡시킬 수 있다. 이러한 전송 신호의 왜곡을 완화 또는 방지하기 위해 전자 장치는 쉴드 캔(shield can)과 같은 전자기 차폐 구조를 가질 수 있다. 하지만, 전자기 차페 구조를 배치함에 있어 일정 정도의 공간이 요구되기 때문에 전자 장치의 소형화가 어려울 수 있으며, 커넥터(들)과 같은 접속 장치에서는 별도의 쉴드 캔을 배치하기 어려울 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화가 용이한 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 소형화되면서도 인접하는 도전성 핀들 또는 신호 배선들 간의 전자기적인 간섭을 개선한 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 개시할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터는, 회로 기판, 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판, 상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치를 포함하고, 상기 접속 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 하나는, 상기 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판, 상기 제2 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 제2 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 다른 하나는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 접지 핀 및/또는 신호 핀을 형성하는 도전성 핀들이 복수(예: 4 열 또는 그 이상)로 배열되어 소형화가 용이할 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 핀들이 복수 열로 배열되었을 때, 가장자리에 배열된 도전성 핀(들)이 그라운드에 전기적으로 연결됨으로써, 다른 도전성 핀들을 외부 환경으로부터 전자기적으로 차폐시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 도전성 핀들의 배열에서 전원 및/또는 신호 전송용 핀과 그라운드에 연결된 핀을 번갈아 배열함으로써, 전원 및/또는 신호 전송용 핀들 사이에 전자기적인 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 전원 및/또는 신호 전송용 핀들은 외부 환경으로부터 또는 인접하는 다른 전원 또는 신호 전송용 핀들로부터 전자기적으로 차폐될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 일반적인 1열 또는 2열 배열의 도전성 핀을 포함하는 접속 장치와 비교할 때, 동일한 수의 도전성 핀을 가지면서 4 열 또는 그 이상으로 도전성 핀들이 배열된 구조의 접속 장치는, 커넥터와 커넥터 사이에 더 강한 결속력을 제공할 수 있다. 예컨대, 외부적인 요인(예: 충격)으로 인해 서로 결합된 커넥터들이 분리되는 것을 예방할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치가 제공된 전자 부품을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 전자 부품이 제1 회로 기판에 접속한 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치의 서로 다른 부분이 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 접속 장치에서, 도전성 핀(conductive pin)들의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 접속 장치의 다른 예들을 나타내는 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104, 108))의 일부분을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징을 포함할 수 있으며, 하우징은, 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280), 및 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(210)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징은 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280) 및 측면 구조(210) 외에도, 전자 장치(200)의 외관으로 드러나는 구성(예: 카메라 윈도우(281)) 또는 사용자가 직접 접촉할 수 있는 구성을 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(220)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있으며, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(280)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속 또는 상기 나열된 물질들의 선택적인 조합에 의해 형성될 수 있으며 실질적으로 불투명할 수 있다. 측면 구조(210)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서 측면 구조(210)는 후면 플레이트(280)와 일체형으로 형성되며 후면 플레이트(280)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1에서 설명된 다양한 하드웨어 또는 전자 부품은 전자 장치(200)의 내부로 수용될 수 있으며, 일부의 하드웨어 또는 전자 부품은 시각적으로 또는 공간적으로 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)(예: 도 1의 표시 장치(160))는 전면 플레이트(220)의 내측면에 배치되어 전자 장치(200)(예: 하우징)의 내부로 수용되면서, 전면 플레이트(220)의 상당 부분을 통해 시각적으로 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면 구조(210)와 연결되며 전자 장치(200)의 내부로 배치된 지지 부재(211)를 포함할 수 있다. 지지 부재(211)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있으며, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이(230)는 지지 부재(211)의 일면에 결합되고, 타면에 제1 회로 기판(240)이 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177))와 같은 전자 부품들이 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 프로세서, 메모리, 디스플레이(230) 외에도, 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이나 안테나 모듈(예: 도 8의 안테나 모듈들(521, 523))과 같은 다양한 전자 부품을 포함할 수 있으며, 다양한 전자 부품은 제1 회로 기판(240)에 장착되거나, 접속 장치(예: 커넥터(253))를 통해 제1 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(253)는 제1 회로 기판(240)에 기계적으로 결속될 수 있으며, 카메라 모듈(205)을 제1 회로 기판(240)에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205)은 복수의 렌즈(251)들을 포함할 수 있으며, 참조번호를 부여하지는 않았지만, 적외선 프로젝터나 적외선 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 모듈(205)은 카메라 윈도우(281)에 대응하는 위치에서 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205)은 카메라 윈도우(281)를 통해 피사체 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 다른 실시예에서, 적외선 프로젝터는 피사체를 향해 적외선을 방사하며, 피사체에 의해 반사된 적외선이 적외선 센서를 통해 수신될 수 있다. 카메라 모듈(205) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 적외선이 방사된 시점으로부터 수신된 시점에 기반하여 피사체에 대한 거리 정보를 획득할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적외선 프로젝터나 적외선 센서는 제1 회로 기판(240)과는 별도의 전자 부품으로 구성되어 또 다른 접속 장치를 통해 제1 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(353)(예: 도 2의 접속 장치(253))가 제공된 전자 부품(예: 카메라 모듈(305))을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 전자 부품이 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))에 접속한 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305)(예: 도 2의 카메라 모듈(205))는 적어도 하나의 렌즈(351), 적외선 프로젝터(357) 및/또는 적외선 센서(355)를 포함할 수 있다. 도시되지 않지만, 카메라 모듈(305)은 피사체를 향해 조명(예: 가시광)을 조사하는 플래시(flash) 또는 외부 인공 조명의 깜박임을 감지하는 플리커 탐지 센서(flicker detecting sensor)를 더 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(351)들과 적외선 관련 부품(355, 357), 플래시나 플리커 탐지 센서는 일 방향(예: 도 2의 전자 장치(200)의 길이 방향)을 따라 1열 또는 복수의 열(예: 2열 또는 3열)을 이루게 배열될 수 있으며, 도 2에 도시된 실시예에서는 2*3 배열을 이루게 배열된 예가 도시되며, 도 3에서는 1열로 배열된 예가 도시되고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305)은 복수의 접속 장치(353)들을 통해 도 4의 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4를 참조하면, 복수의 접속 장치(353)들 중, 제1 접속 장치(353-1)는 제2 회로 기판(353a)과, 제2 회로 기판(353a)에 배치된 제1 커넥터(353b)를 포함하며, 2개의 렌즈(351)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 접속 장치(353)들 중, 제2 접속 장치(353-2)는 제1 접속 장치(353-1)와는 별도의 제2 회로 기판(353a)과 제1 커넥터(353b)를 포함하며, 1개의 렌즈(351)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 접속 장치(353-1) 또는 제2 접속 장치(353-2)의 제2 회로 기판(353a)은 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판으로 형성될 수 있으며, 제1 커넥터(353b)가 배치된 영역에서 기계적인 강성을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(353a)의 적어도 일부 영역은 기계적인 강성을 가짐으로써, 제1 커넥터(353b)(예: 도 5의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들 및/또는 지지 구조물(455))를 장착 또는 고정하면서 제1 회로 기판(340)과의 기계적인 결속력을 가질 수 있다. 복수의 접속 장치(353)들 중, 제3 접속 장치(353-3)는 가요성 인쇄회로 기판으로 형성될 수 있으며, 적외선 프로젝터(357) 및/또는 적외선 센서(355)를 제1 회로 기판(340)에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 제3 접속 장치(353-3)는 가장자리의 표면에서 도전성 인쇄회로 패턴의 일부가 노출될 수 있다. 예컨대, 제3 접속 장치(353-1)는 도전성 인쇄회로 패턴이 노출된 영역 자체로 구현된 수 커넥터(male connector)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(340)(예: 도 2의 제1 회로 기판(240))은, 예를 들면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 주 회로 기판일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 회로 기판(340)은 각종 능동 소자, 수동 소자 및/또는 집적회로 칩들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))나 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 같은 집적회로 칩들의 안정된 동작 환경을 제공하기 위해 전자 장치(200)는 전자기 차폐 구조, 예를 들면, 쉴드 캔(341)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(340) 상에서 집적회로 칩들은 쉴드 캔(341)의 내부 공간에 수용되어 외부 환경에 대하여 전자기적으로 차폐될 수 있다. 쉴드 캔(341)은 제1 회로 기판(340)의 내부에 제공된 그라운드(예: 그라운드 도체, 그라운드 평면 또는 그라운드 층)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전자 장치 내에서 제1 회로 기판(340)과 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(353a)) 또는 제1 회로 기판(340)과 전자 부품(예: 카메라 모듈(305))을 전기적으로 연결하는 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))를 개시할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 부품은 제1 회로 기판(340)과는 다른 회로 기판에 배치되거나, 제1 회로 기판(340)과는 다른 회로 기판을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 접속 장치는 제1 회로 기판(340)의 적어도 일부분과 마주보게 배치되는 제2 회로 기판(예: 도 3 또는 도 5의 제2 회로 기판(353a, 451))을 포함할 수 있다. 여기서, '다른 회로 기판'이라 함은, 카메라 모듈의 이미지 센서가 장착된 회로 기판, 안테나용 방사 도체 또는 고주파 회로 칩이 배치된 회로 기판, 또는 디스플레이의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 회로 기판(353a)은 다른 회로 기판에 접합되거나, 다른 커넥터를 통해 다른 회로 기판(예: 카메라 모듈(305)과 같은 전자 부품이 장착된 회로 기판, 또는 전자 부품에 포함된 회로 기판)과 접속할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))의 일부(예: 제1 커넥터(405a))를 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))의 다른 일부(예: 제2 커넥터(405b))를 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른, 접속 장치(405)의 서로 다른 부분이 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 접속 장치(405)는 제1 커넥터(405a)(예: 암 커넥터(female connector))와 제2 커넥터(405b)(예: 수 커넥터(male connector))를 포함할 수 있으며, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 서로 마주보게 결합하여 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)는 각각 제2 회로 기판(451) 또는 제3 회로 기판(452)을 포함할 수 있으며, 제2 회로 기판(451)과 제3 회로 기판(452) 중 하나는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 주 회로 기판, 예컨대, 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)의 일부분일 수 있다. 예컨대, 접속 장치(405)는 제1 회로 기판(240, 340)의 일부분을 포함할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 제1 커넥터(405a)의 회로 기판을 '제2 회로 기판(451)'으로 정의하고, 제2 커넥터(405b)의 회로 기판을 '제3 회로 기판(452)'으로 정의하여 설명될 수 있다. 하지만 이러한 구분은 상세한 설명을 좀더 간결하게 하기 위한 것으로 본 발명을 한정하지 않으며, 제2 회로 기판(451)과 제3 회로 기판(452) 중 하나는 제1 회로 기판(240, 340)의 일부일 수 있음에 유의한다.
도 5를 참조하면, 제1 커넥터(405a)는, 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된 제2 회로 기판(451)과, 제2 회로 기판(451)에 배치된 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들 중 적어도 하나의 제1 신호 핀(453a)과 적어도 하나의 제2 신호 핀(453b)이 제2 회로 기판(451)에 장착되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 복수의 제1 신호 핀(453a)과 복수의 제2 신호 핀(453b)이 일 방향을 따라 서로 실질적으로 평행하게 배열될 수 있으며, 제1 신호 핀(453a)들과 제2 신호 핀(453b)들 사이의 영역에 복수의 제3 신호 핀(453c) 또는 복수의 제4 신호 핀(453d)이 배열될 수 있다. 제3 신호 핀(453c)들은 제1 신호 핀(453a)(들)과 제2 신호 핀(453b)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착되며, 일 방향을 따라 배치되어 제1 배열(R1)을 형성할 수 있다. 제4 신호 핀(453d)들은 제1 배열(R1)과 제2 신호 핀(453b)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착되며, 제1 배열(R1)과 나란하게 배치되는 제2 배열(R2)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4 신호 핀(453d)들은 제1 배열(R1)과 제1 신호 핀(453a)(들) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 접속 장치(405)(예: 제1 커넥터(405a))는 4 열 * n 행 배열(또는 4 열 이상 * n 행 배열)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들을 포함할 수 있으며, 각각의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')은 전원, 제어 신호 및/또는 데이터 신호를 전달하는 신호 배선으로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들 중 일부(예: 제1 신호 핀(453a), 또는 제2 신호 핀(453b))는 제2 회로 기판(451) 내의 그라운드 도체, 또는 상대 측 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))의 회로 기판(예: 도 6의 제3 회로 기판(452)) 내의 그라운드 도체에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 신호 핀(453a) 또는 제2 신호 핀(453b)은 일 방향을 따라 연장된, 예를 들어, 제1 배열(R1) 또는 제2 배열(R2)과 실질적으로 평행하게 연장된 형상일 수 있으며, 하나의 제1 신호 핀(453a)과 하나의 제2 신호 핀(453b)이 제2 회로 기판(451)에 장착될 수 있다. '일 방향을 따라 연장된 하나의 제1 신호 핀(453a) 또는 제2 신호 핀(453b)'의 구성에 관해서는 도 9 내지 도 12를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 또 다른 실시예에서, 제1 커넥터(405a)는 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이의 영역에서 제2 회로 기판(451)에 장착된 제5 신호 핀(예: 도 11의 제5 신호 핀(653e))을 더 포함할 수 있다. 제5 신호 핀은 예를 들면, 제2 회로 기판(451)의 그라운드 도체, 또는 제3 회로 기판(452)의 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 신호 핀의 구성에 관해서는 도 11 또는 도 12를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405), 예를 들어, 제1 커넥터(405a)는 적어도 하나의 지지 구조물(455)을 더 포함할 수 있다. 지지 구조물(455)은 예를 들면, 사출물(molding product)의 일종으로, 절연 물질을 포함하면서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들을 지지할 수 있다. 예컨대, 지지 구조물(455)은 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 변형을 억제할 수 있으며, 상대 측 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))와의 결속 구조를 제공할 수 있다. 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 압입 방식으로 지지 구조물(455)에 조립 또는 장착되거나, 인서트 사출 공정을 통해 지지 구조물(455)이 성형됨과 동시에 지지 구조물(455)에 장착될 수 있다. 한 실시예에서, 지지 구조물(455)는 제1 신호 핀(453a)과 제2 신호 핀(453b)를 각각 지지하기 위한 구조물과, 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이에 배치되어 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들을 지지하는 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405)는 제2 회로 기판(451)에 형성된 다수의 솔더 또는 솔더 패드(solder pad)(459))를 포함할 수 있으며, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 솔더 패드(459)들 중 적어도 하나를 통해 제2 회로 기판(451)에 장착 또는 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 지지 구조물(455)에 장착된 상태에서, 표면 실장 공정을 통해 지지 구조물(455)이 제2 회로 기판(451)에 결합할 수 있으며, 이러한 공정에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 솔더 또는 솔더 패드(459)에 장착 또는 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(405)에서 커넥터와 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(405a)와 도 6의 제2 커넥터(405b)) 사이의 결속력은 지지 구조물(455)의 상대적인 결합과, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들 사이의 정지 마찰력에 의해 결정될 수 있다. 복수의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 1열 또는 2열로 배열된 일반적인 접속 장치에서 커넥터(405a, 405b)들의 결속력 확보를 위해, 지지 구조물(455)의 형상이나 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 축적할 수 있는 탄성력이 고려될 수 있다. 예컨대, 지지 구조물(455)의 형상이 동일하다면, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들은 더 큰 탄성력을 축적할 수 있는, 또는 더 큰 정지 마찰력을 제공할 수 있는 형상이나 크기를 가짐으로써 커넥터(405a, 405b)들 사이에 충분한 결속력이 제공될 수 있다.
동일한 수의 도전성 핀을 포함할 때, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 일반적인 접속 장치의 도전성 핀들보다 소형화되면서도 커넥터들 사이에 동일 또는 유사한 결속력을 확보할 수 있었다. 다른 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)는, (4 열 또는 4 열 이상) * n 행 배열로 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 배치됨으로써, 일반적인 접속 장치와 동일 또는 유사한 크기라면 더 강한 결속력을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(예: 제1 커넥터(405a))에서 폭(X) 방향으로 배열된 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 수를 증가시키고, 길이(Y) 방향으로 배열된 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 수를 줄임으로써, 접속 장치(405)는 소형화되면서도 안정된 결속력을 가질 수 있다. 예를 들면, 길이(Y) 방향 배열에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 감소로 인한 결속력의 변화(예: 결속력의 감소)보다, 폭(X) 방향에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 증가에 의한 결속력의 변화(예: 결속력의 증가)가 더 커질 수 있기 때문이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)에서 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열 변화로 결속력이 증가된 만큼, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 크기 또는 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들이 차지하는 공간을 줄이는 것이 용이할 수 있다. 예컨대, 접속 장치(예: 제1 커넥터(405a))는 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 소형화되면서도 안정된 결속력을 제공할 수 있다.
아래 [표 1]은, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 수와 커넥터(405a, 405b)들 사이의 결속력이 동일 또는 유사할 때, 일반적인 접속 장치(예: 1열 또는 2열의 도전성 핀 배열을 포함하는 접속 장치)와 접속 장치(405)(예: 제1 커넥터(405a))의 부피를 비교하여 기재한 것이다.
도전성 핀
수		 도전성 핀의 배열
2 열 * n 행		 도전성 핀의 배열
4 열 * n 행		 부피 변화
X mm Y mm Z mm 부피
mm^3		 X mm Y mm Z mm 부피
mm^3
8 2.5 4.20 0.75 7.88 2.77 2.10 0.78 4.53 -42.4%
26 2.2 7.70 0.80 13.55 2.43 3.85 0.83 7.80 -42.4%
34 2.2 9.05 0.80 15.93 2.43 4.53 0.83 9.17 -42.4%
64 2.2 14.30 0.80 25.17 2.43 7.15 0.83 14.49 -42.4%
도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 배열이 2열에서 4열로 변경된 만큼 일반적인 접속 장치와 비교할 때, 일실시예에 따른 접속 장치(405)는 폭(X)과 두께(Z)가 다소 증가하지만, 동일한 핀 수를 가지므로, 길이(Y)가 절반 가까이 감소함을 알 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')의 형상이나 크기를 소형화하더라도 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')이 4열로 배열됨으로써 커넥터(405a, 405b)들 사이에 안정된 결속력이 제공될 수 있다. 예컨대, 폭(X)의 증가를 억제하면서 길이(Y)를 절반 가까이 줄임으로써, 일반적인 접속 장치와 비교할 때 커넥터(예: 제1 커넥터(405a))의 부피가 대략 40% 정도 감소됨을 알 수 있다. 이로써 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(405)는 소형화가 용이하며, 일반적인 접속 장치와 동일 또는 유사한 크기라면 커넥터들이 더 안정적으로 결속될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 커넥터(405b)는 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)과 제1 배열(R1) 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터(453-1)와, 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)과 제2 배열(R2) 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터(453-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(405b)는 제3 회로 기판(452)과, 제3 회로 기판(452)에 배치된 복수의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')을 포함할 수 있으며, 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들 중 일부(예: 제6 신호 핀(453a')들과 제7 신호 핀(453b')들)는 제1 수 커넥터(453-1)를 형성하고 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들 중 나머지(예: 제8 신호 핀(453c')들과 제9 신호 핀(453d')들)가 제2 수 커넥터(453-2)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 회로 기판(451)이 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된다면 또는 전자 부품으로부터 연장된다면, 제3 회로 기판(452)은 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)의 일부일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 수 커넥터(453-1) 및 제2 수 커넥터(453-2) 각각은 복수의 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제6 신호 핀(453a')들 및 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있고, 제2 수 커넥터(453-2)는 제8 신호 핀(453c')들 및 제9 신호 핀(453d')들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)에 대응 또는 접촉하는 제6 신호 핀(453a')(들)과, 제1 커넥터(405a)의 제3 신호 핀(453c)들에 대응 또는 접촉하는 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(405a)의 제1 신호 핀(453a)과 제3 신호 핀(453c)들이 제1 수 커넥터(453-1)에 대응하는 암 커넥터(female connector)를 형성할 수 있다. 제2 수 커넥터(453-2)는 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)에 대응 또는 접촉하는 제8 신호 핀(453c')(들)과, 제1 커넥터(405a)의 제4 신호 핀(453d)들에 대응 또는 접촉하는 제9 신호 핀(453d')들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(405a)의 제2 신호 핀(453b)과 제4 신호 핀(453d)들이 제2 수 커넥터(453-2)에 대응하는 암 커넥터를 형성할 수 있다. 제6 내지 제 9 신호 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열은 실질적으로 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들의 배열에 상응하게 형성되므로, 제6 내지 제 9 신호 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들의 배열에 관한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다른 실시예에 따르면, 도시하지는 않았지만, 제2 커넥터(405b)의 제1 커넥터(453-1) 또는 제2 수 커넥터(453-2) 중 하나의 수 커넥터만 복수의 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 수 커넥터(453-1)는 제6 신호 핀(453a')들 및 제7 신호 핀(453b')들을 포함할 수 있고, 제2 수 커넥터(453-2)는 하나의 신호 핀(미도시)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 커넥터(405b)의 적어도 일부(예: 제2 수 커넥터(453-2))는 하나의 신호 핀(미도시)에 대응하는 암 커넥터로 대체될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 커넥터(405b)의 제1 수 커넥터(453-1) 또는 제2 수 커넥터(453-2) 중 하나만 복수의 도전성 핀들을 포함하는 경우, 제1 커넥터(405a)의 적어도 일부는 제2 커넥터(405b)의 하나의 수 커넥터(예: 제2 수 커넥터(453-2))에 대응하는 암 커넥터를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커넥터(405a)와 유사하게 제2 커넥터(405b)는 도전성 핀들을 지지하는 다른 지지 구조물(455a, 455b)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들은 압입이나 인서트 사출 방식으로 다른 지지 구조물(455a, 455b)에 배치된 상태로, 표면 실장 공정을 통해 제3 회로 기판(452)에 장착 또는 고정될 수 있다. 제3 회로 기판(452)에는 다수의 솔더 또는 솔더 패드(459)가 제공될 수 있으며, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들은 솔더 패드(459)들 중 하나를 통해 제3 회로 기판(452)에 장착 또는 고정될 수 있다.
본 실시예를 설명함에 있어, 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(305))에 연결된 또는 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판(451)과 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들이 암 커넥터(예: 도 5의 제1 커넥터(405a))를 이루고, 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 6의 제3 회로 기판(452)과 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 수 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))를 이루는 예가 개시되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전자 부품에 연결된 또는 전자 부품으로부터 연장된 회로 기판을 포함하는 커넥터(예: 도 3의 접속 장치(353))가 수 커넥터로 이루어지고, 도 4의 제1 회로 기판(340)에 배치된 커넥터가 암 커넥터로 이루어질 수 있다.
일실시예에 따르면, 제1 커넥터(405a) 및 제2 커넥터(405b)의 형상은, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 제1 커넥터(405a) 및 제2 커넥터(405b)를 형성하는 도전성 핀의 수, 핀의 배열, 핀이 배치되는 위치, 또는 커넥터의 역할(예: 암 커넥터 또는 수 커넥터)이 변경될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 결합하면, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들과 접촉할 수 있다. 제1 커넥터(405a)의 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d)들은 실질적으로 서로 동일한 형상을 가지며, 제2 커넥터(405b)의 도전성 핀(453a', 453b', 453c', 453d')들이 실질적으로 서로 동일한 형상을 가지므로, 도전성 핀(453a, 453b, 453c, 453d, 453a', 453b', 453c', 453d')들의 접촉 또는 결합한 구조에 관해서는 제1 신호 핀(453a)과 제6 신호 핀(453a')을 예로 들어 살펴보기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 신호 핀(453a)은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제2 회로 기판(451)의 솔더 또는 솔더 패드(459)에 고정되며, 다른 단부(이하, '제1 결속부(E1)')는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다. 제1 신호 핀(453a)의 양 단부 사이는 적어도 부분적으로 지지 구조물(455)을 감싸거나 지지 구조물(455)에 감싸진 상태로 배치될 수 있다. 제6 신호 핀(453a')은 도전성 플레이트를 절곡하여 형성된 것으로, 한 단부가 제3 회로 기판(452)의 솔더 또는 솔더 패드(459)에 고정되며, 다른 단부(이하, '제2 결속부(E2)')는 대체로 알파벳 U 자 형상으로 절곡될 수 있다. 제1 커넥터(405a)와 제2 커넥터(405b)가 결합하면, 제6 신호 핀(453a')의 제2 결속부(E2)가 제1 신호 핀(453a)의 제1 결속부(E1)에 감싸지는 상태로 결합할 수 있다. 예컨대, 제1 결속부(E1)가 제2 결속부(E2)의 적어도 일부분을 수용하면서 제2 결속부(E2)를 가압할 수 있으며, 이로써 제1 신호 핀(453a)은 제6 신호핀(453a')의 서로 다른 두 지점 또는 서로 다른 두 영역에 접촉할 수 있다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(500)는, 하우징, 예를 들어, 제1 플레이트 또는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(220)), 전면 플레이트(220)와 이격되고 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(280)) 및 전면 플레이트(220)와 후면 플레이트(280) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 구조(510)(예: 도 2의 측면 구조(210))를 포함할 수 있다. 측면 구조(510)는, 도전성 재질 부분(electrically conductive portion) 또는 비도전성 재질 부분(non electrically conductive portion)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 구조(510)의 도전성 재질 부분 중 적어도 일부는 대략 700MHz 내지 2.5GHz 주파수 대역의 범위에서 무선 통신을 수행하는 안테나로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(510)의 도전성 재질 부분 중 적어도 일부는, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth 또는 NFC(near field communication)) 및/또는 GNSS(global navigation satellite system) 용 안테나로서 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제1 안테나 모듈(521) 및/또는 제2 안테나 모듈(523)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(521)과 제2 안테나 모듈(523)은 다이폴 안테나 어레이 또는 패치 안테나 어레이를 포함할 수 있으며, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig(wireless gigabit) 통신을 위해 사용될 수 있다. 제1 안테나 모듈(521)과 제2 안테나 모듈(523)은, 전자 장치(500)의 금속 부재(예: 측면 부재(510))의 도전성 재질 부분) 상에서 하우징의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(521)은 측면 부재(510)의 상단과 측면 부재(510)의 양 측면에 각각 배치되어 전자 장치(500)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 방향성 빔을 방사 또는 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 측면 부재(510)의 하단)에 포함하거나 또는 제1 안테나 모듈(521) 중 일부는 생략될 수 있다. 제2 안테나 모듈(523)은 전면 플레이트(220) 또는 후면 플레이트(280)를 바라보는 방향으로 지지 부재(511)(예: 도 2의 지지 부재(211)) 상에 배치될 수 있으며, 전자 장치(500)의 두께 방향으로 방향성 빔을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방향성 빔을 방사 또는 형성하는 경로에 측면 부재(510)의 도전성 재질 부분이 중첩한다면, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)을 통해 수행되는 통신의 품질이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)에 대응하게 배치된 절연부(513)를 포함하며, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)은 절연부(513)를 통해 방향성 빔을 방사 또는 형성할 수 있다. 예컨대, 적절한 위치에 무선 전파를 투과하는 절연부(513)가 배치됨으로써, 전자 장치(500)의 통신 성능 또는 통신 품질을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)은 접속 장치(예: 도 5 내지 도 7의 접속 장치(405))를 통해 주 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))에 접속할 수 있다. 예를 들어, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig 통신에서는 상당히 높은 주파수 대역의 신호를 송수신하므로, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)에 연결되는 배선(예: 급전 선로)의 주위에서는 상당한 전자기파가 발생될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523)과 주 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))을 연결하는 접속 장치에서 상당한 전자기파가 발생될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(예: 도 9와 도 10의 커넥터(505a, 505b)들)는 전자기 차폐 구조를 포함함으로써, 접속 장치를 통한 안정된 신호 전송 환경을 제공할 수 있고, 접속 장치 주변의 다른 전자 부품이 안정적으로 동작할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 전자기 차폐 구조에 관해 도 9 내지 도 12를 참조하여 살펴보기로 한다. 도 9 내지 도 12에 개시된 실시예를 살펴봄에 있어, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부(예: 제1 커넥터(505a))를 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 접속 장치의 다른 일부(예: 제2 커넥터(505b))를 나타내는 사시도이다.
도 9를 참조하면, 제1 커넥터(505a)(예: 도 5의 제1 커넥터(405a))는 4 열 * n 행 배열의 도전성 핀(553a, 553b, 453c, 453d)들을 포함하며, 가장자리 열은 실질적으로 하나의 도전성 핀, 예를 들어, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)은 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)(예: 그라운드 도체, 그라운드 평면 또는 그라운드 층)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)은 다른 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 10의 제3 회로 기판(452))의 도전성 핀(553a', 553c')을 통해 다른 회로 기판의 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배열(R1) 또는 제2 배열(R2)을 형성하는 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들은 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b) 사이의 영역에 배치되어 전원, 제어 신호, 데이터 신호 또는 급전 신호를 전송할 수 있다. 예컨대, 제3 신호 핀(453c)들과 제4 신호 핀(453d)들은 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b)에 의해 외부 환경에 대하여 전자기적으로 차폐된 상태에서, 전원이나 각종 신호를 전송할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 커넥터(505b)(예: 도 6의 제2 커넥터(405b))는 4 열 * n 행 배열의 도전성 핀(553a', 453b', 553c', 453d')들을 포함하며, 가장자리 열은 실질적으로 하나의 도전성 핀, 예를 들어, 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')으로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')은 제3 회로 기판(452)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결되거나, 다른 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(340) 또는 도 9의 제2 회로 기판(451))의 도전성 핀(예: 도 9의 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b))을 통해 다른 회로 기판의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 접속 장치의 일부(예: 제1 커넥터(605a))를 나타내는 사시도이다. 도 12는 도 11의 접속 장치에서, 도전성 핀(conductive pin)(553a, 553b, 453c, 453d)들의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 11과 도 12를 참조하면, 제1 커넥터(605a)(예: 도 9의 제1 커넥터(505a))는 제3 신호 핀(453c)들 및/또는 제4 신호 핀(453d)들 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)(들)을 더 포함할 수 있다. 제5 신호 핀(653e)은 제1 배열(R1)과 제2 배열(R2) 사이로 연장되며, 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)(예: 도 9의 그라운드(G))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 신호 핀(653e)은 제3 신호 핀(453c)(들)과 제4 신호 핀(453d)(들) 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 차폐 핀(653f)(들)은 제5 신호 핀(653e)으로부터 연장되어 인접하는 두 개의 제3 신호 핀(453c)들 사이 또는 인접하는 두 개의 제4 신호 핀(453d)들 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 차폐 핀(653f)(들)은 제5 신호 핀(653e)을 통해 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되어, 인접하는 두 개의 제3 신호 핀(453c)들 사이에 또는 인접하는 두 개의 제4 신호 핀(453d)들 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제5 신호 핀(653e)은 제2 회로 기판(451)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에서, 제5 신호 핀(653e)은 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 제1 커넥터(505a)와 도 10의 제2 커넥터(505b)가 결합하는 것과 유사하게, 도 11 또는 도 12의 제1 커넥터(605a)는 수 커넥터 구조를 가지는 다른 커넥터(예: 도 10의 제2 커넥터(505b))와 결합하여 전자 부품(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(305))을 다른 전자 부품(예: 도 4의 제1 회로 기판(340))에 접속시킬 수 있다. 제1 커넥터(605a)에 결합하는 다른 커넥터는, 제1 커넥터(605a)의 도전성 핀(conductive pin)(553a, 553b, 453c, 453d, 653f)에 상응하는 도전성 핀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커넥터(605a)에 결합하는 다른 커넥터는 도 10의 제2 커넥터(505b)와 유사하면서, 도 11의 제5 신호 핀(653e)에 상응하는 추가의 도전성 핀을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 12를 통해 살펴본 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 접속 장치(예: 제1 커넥터(505a, 605a)와 제2 커넥터(505b))는 제1 신호 핀(553a)과 제2 신호 핀(553b) 및/또는 제6 신호 핀(553a')과 제8 신호 핀(553c')을 이용하여 외부 환경에 대한 전자기 차폐 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)을 이용하여 인접하는 두 개의 신호 핀들(예: 제3 신호 핀들(453c) 또는 제4 신호 핀들(453d)) 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 접속 장치 자체로서 전자기 차폐 구조를 가짐으로써, 5G 네트워크 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신 또는 WiGig 통신과 같이 상당히 높은 주파수 대역의 신호를 이용하는 무선 통신에서, 안테나 모듈(예: 도 8의 제1 안테나 모듈(521) 또는 제2 안테나 모듈(523))로 제공되는 급전 신호의 품질을 향상시키면서, 접속 장치 주변의 다른 전자 부품들에는 안정된 동작 환경을 제공할 수 있다.
일실시예에 따르면, 접속 장치(예: 제1 커넥터(505a, 605a)와 제2 커넥터(505b))를 구성하는 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)의 형상은, 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예에 따라 제5 신호 핀(653e) 및/또는 차폐 핀(653f)의 수, 배열, 또는 위치가 변경될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 제3 신호 핀들(453c) 또는 두 개의 제4 신호 핀들(453d) 사이에 차폐 핀(653f)을 포함하지 않고, 제3 신호 핀(453c), 제4 신호 핀(453d), 및 차폐 핀(653f)이 순차적으로 및/또는 번갈아가며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d)이 번갈아가며 배치되면서, 차폐 핀(653f)은 인접하는 제3 신호 핀(453c)과 제4 신호 핀(453d) 사이에 배치될 수 있다.
도 13 내지 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 접속 장치(705, 805, 905)(예: 도 7의 접속 장치(405))의 다른 예들을 나타내는 단면도이다.
도 13 내지 도 15에 개시된 실시예에서, 제1 커넥터(705a, 805a, 905a)의 제3 신호 핀(453c)과 제2 커넥터(705b, 805b, 905b)의 제7 신호 핀(453b')의 구성을 통해 도전성 핀들 사이의 결합 구조에 관해 살펴보게 될 것이다. 이외의 다른 도전성 핀들 사이의 결합 구조에 관해서는 이하에서 설명될 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 결합 구조를 통해 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
도 13을 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면과 제7 신호 핀(453b')의 다른 한 면에 각각 접촉(C1, C2)할 수 있다. 도 13에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h), 예를 들어 제3 신호 핀(453c)과 접촉하는 부분은 제7 신호 핀(453b')의 다른 부분보다 더 두껍게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터(705a)와 제2 커넥터(705b)가 결합하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 양면(예: 헤드(h)의 양면)에서 서로 다른 두 지점 또는 영역에 접촉(C1, C2) 또는 가압함으로써, 기계적인 결속 상태 또는 전기적인 연결 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)은 헤드와 상응하는 걸림 턱 형상을 포함함으로써, 제1 커넥터(705a)와 제2 커넥터(705b) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면에 접촉(C1)함과 아울러, 제7 신호 핀의 단부에 접촉(C2)할 수 있다. 도 14에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')은 한 면에서 돌출된 탄성편(elastic piece)(457)을 더 포함할 수 있다. 탄성편(457)은 실질적으로 제7 신호 핀(453b')의 일부 또는 제7 신호 핀(453b')의 한 면의 일부로서, 제3 신호 핀(453c)과 직접 접촉(C1)할 수 있다. 다른 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)의 단부는 원(circle)이나 다각형에 가까운 형상으로 말아져 제7 신호 핀(453b')의 단부와 안정적으로 접촉할 수 있다. 예컨대, 탄성편(457)과 제3 신호 핀(453c)의 단부 형상은 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
도 15를 참조하면, 제3 신호 핀(453c)은 제7 신호 핀(453b')의 한 면에 접촉(C1)함과 아울러, 제7 신호 핀(453b')의 단부에 접촉(C2)할 수 있다. 도 15에 도시된 구조에서, 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h)는 제7 신호 핀(453b')의 다른 부분보다 더 두껍게 형성되어 제3 신호 핀(453c)과 접촉할 수 있다. 제7 신호 핀(453b')의 헤드(h)가 다른 부분보다 더 두꺼운 구조를 가질 때, 제3 신호 핀(453c)에 걸림 턱을 형성함으로써, 제1 커넥터(905a)와 제2 커넥터(905b) 사이에서 기계적인 결속력이 더 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 제3 신호 핀(453c)의 단부는 원(circle) 또는 다각형에 가까운 형상으로 말아져 제7 신호 핀(453b')의 단부와 안정적으로 접촉할 수 있다. 예컨대, 제3 신호 핀(453c)의 단부 형상은 제3 신호 핀(453c)과 제7 신호 핀(453b')의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치(예: 도 3 내지 도 15의 접속 장치(353, 405, 705, 805, 905)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 8의 전자 장치(101, 200, 500))는, 회로 기판(예: 도 5의 제2 회로 기판(451)), 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀(예: 도 5의 제1 신호 핀(453a)), 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀(예: 도 5의 제2 신호 핀(453b)), 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열(예: 도 5의 제1 배열(R1))을 형성하는 복수의 제3 신호 핀(예: 도 5의 제3 신호 핀(453c)), 및 상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열(예: 도 5의 제2 배열(R2))을 형성하는 복수의 제4 신호 핀(예: 도 5의 제4 신호 핀(453d))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드(예: 도 9의 그라운드(G))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이에 배치된 지지 구조물(예: 도 5의 지지 구조물(455))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀(예: 도 11 또는 도 12의 제5 신호 핀(653e))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되며, 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 제5 신호 핀으로부터 연장된 복수의 차폐 핀(예: 도 11 또는 도 12의 차폐 핀(653f))들을 더 포함하고, 인접하는 두 개의 상기 제3 신호 핀들 사이 또는 인접하는 두 개의 상기 제4 신호 핀들 사이에 상기 차폐 핀들 중 하나가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 신호 핀이 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 접속 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 제1 커넥터(예: 도 5 또는 도 7의 제1 커넥터(405a))와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터(예: 도 6 또는 도 7의 제2 커넥터(405b))를 포함하고, 상기 제1 커넥터는, 회로 기판(예: 도 5 또는 도 7의 회로 기판(451)), 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터(예: 도 6의 제1 수 커넥터(453-1)), 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터(예: 도 6의 제2 수 커넥터(453-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 수 커넥터는 상기 제1 신호 핀에 접촉하는 제6 신호 핀(예: 도 6의 제6 신호 핀(453a'))과, 상기 제3 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제7 신호 핀(예: 도 6의 제7 신호 핀(453b'))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 신호 핀은 상기 제7 신호 핀의 한 면에 접촉함과 동시에, 상기 제7 신호 핀의 다른 한 면 또는 상기 제7 신호 핀의 단부에 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제7 신호 핀은 일면에서 돌출되어 상기 제3 신호 핀에 접촉하는 탄성편(elastic piece)(예: 도 14의 탄성편(457))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 수 커넥터는 상기 제2 신호 핀에 접촉하는 제8 신호 핀(예: 도 6의 제8 신호 핀(453c'))과, 상기 제4 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제9 신호 핀(예: 도 6의 제9 신호 핀(453d'))들을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 8의 전자 장치(101, 200, 500))는, 하우징(예: 도 2의 전면 플레이트(220), 후면 플레이트(280) 및/또는 측면 구조(210)을 포함하는 구조), 상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판(예: 도 2 또는 도 4의 제1 회로 기판(240, 340)), 상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 2의 디스플레이(230), 카메라 모듈(205) 및/또는 도 8의 안테나 모듈(521, 523)), 및 상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치(예: 도 7의 접속 장치(405))를 포함하고, 상기 접속 장치는 제1 커넥터와, 상기 제1 커넥터에 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 하나는, 상기 전자 부품으로부터 연장된 제2 회로 기판, 상기 제2 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀, 상기 제2 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀, 상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀, 및 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 제2 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 중 다른 하나는, 상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터, 및 상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 수 커넥터와 상기 제2 수 커넥터는 상기 제1 회로 기판에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 디스플레이, 안테나 모듈 또는 카메라 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀을 더 포함하고, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 회로 기판 또는 제2 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 구체적인 실시예에서, 접속 장치는 카메라 모듈 또는 안테나 모듈을 주 회로 기판으로 연결하는 구성을 예시하지만, 본 문서에 개시된 접속 장치는 고화질 영상을 재생함에 있어 주 회로 기판과 디스플레이 사이에도 고속, 대용량 데이터 전송을 위한 배선으로 제공될 수 있다.

Claims (15)

  1. 접속 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제1 신호 핀;
    상기 회로 기판에 장착되며 상기 제1 신호 핀과 나란하게 배치된 적어도 하나의 제2 신호 핀;
    상기 제1 신호 핀과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 제1 방향을 따라 배치되어 제1 배열을 형성하는 복수의 제3 신호 핀; 및
    상기 제1 배열과 상기 제1 신호 핀 사이의 영역 또는 상기 제1 배열과 상기 제2 신호 핀 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착되며, 상기 제1 배열과 나란하게 배치되는 제2 배열을 형성하는 복수의 제4 신호 핀을 포함하는 접속 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 신호 핀 또는 상기 제2 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장된 접속 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이에 배치된 지지 구조물을 더 포함하는 접속 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 배열과 상기 제2 배열 사이의 영역에서 상기 회로 기판에 장착된 적어도 하나의 제5 신호 핀을 더 포함하는 접속 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 제5 신호 핀은 상기 제1 방향을 따라 연장되며, 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제5 신호 핀으로부터 연장된 복수의 차폐 핀들을 더 포함하고,
    인접하는 두 개의 상기 제3 신호 핀들 사이 또는 인접하는 두 개의 상기 제4 신호 핀들 사이에 상기 차폐 핀들 중 하나가 배치된 접속 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제5 신호 핀이 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결된 접속 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판과, 상기 제1 신호 핀과, 상기 제2 신호 핀과, 상기 제3 신호 핀들과, 상기 제4 신호 핀들을 포함하는 제1 커넥터; 및
    상기 제1 커넥터와 마주보게 결합하는 제2 커넥터를 더 포함하고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제1 신호 핀과 상기 제1 배열의 사이로 삽입되는 제1 수 커넥터; 및
    상기 제2 배열과 상기 제2 신호 핀 사이로 삽입되는 제2 수 커넥터를 포함하는 접속 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 수 커넥터는 상기 제1 신호 핀에 접촉하는 제6 신호 핀과, 상기 제3 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제7 신호 핀들을 포함하는 접속 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 제3 신호 핀은 상기 제7 신호 핀의 한 면에 접촉함과 동시에, 상기 제7 신호 핀의 다른 한 면 또는 상기 제7 신호 핀의 단부에 접촉하는 접속 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 제7 신호 핀은 일면에서 돌출되어 상기 제3 신호 핀에 접촉하는 탄성편(elastic piece)을 포함하는 접속 장치.
  13. 제9 항에 있어서, 상기 제2 수 커넥터는 상기 제2 신호 핀에 접촉하는 제8 신호 핀과, 상기 제4 신호 핀들에 접촉하는 복수의 제9 신호 핀들을 포함하는 접속 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 수용된 제1 회로 기판;
    상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 전자 부품을 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속시키는 접속 장치로서, 제9 항에 따른 상기 접속 장치를 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 전자 부품으로부터 연장된 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 제1 수 커넥터와 상기 제2 수 커넥터는 상기 제1 회로 기판에 배치된 전자 장치.
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