WO2022035171A1 - 전자 장치 - Google Patents

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WO2022035171A1
WO2022035171A1 PCT/KR2021/010539 KR2021010539W WO2022035171A1 WO 2022035171 A1 WO2022035171 A1 WO 2022035171A1 KR 2021010539 W KR2021010539 W KR 2021010539W WO 2022035171 A1 WO2022035171 A1 WO 2022035171A1
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shield
substrate
electronic device
coupled
region
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PCT/KR2021/010539
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English (en)
French (fr)
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김호종
진창환
최종훈
이병철
허재영
홍현철
류재욱
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K9/0007—Casings
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
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    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a shield case.
  • EMI electromagnetic interference
  • the electronic device may include a shield case or a shield can to shield electromagnetic interference.
  • the shield case may include an inner well to shield electromagnetic interference between electronic components.
  • a circuit board eg, PCB
  • the shield case of the inner well structure has a point in that it is difficult to inspect whether a lifting phenomenon occurs during manufacturing.
  • Embodiments of the present disclosure may provide a shield case, an electronic device including the shield case, and a shield case having a stacked structure capable of blocking electromagnetic waves between components.
  • An electronic device including a substrate on which an electronic component is mounted includes: a first electromagnetic interference (EMI) shield for shielding the electronic component included in a first region of the substrate; and a second electromagnetic interference shield supported by at least a portion of the first electromagnetic interference shield and shielding the electronic component included in the second region of the substrate.
  • EMI electromagnetic interference
  • a first electromagnetic interference shield including a first shield frame surrounding a first region of a substrate and a first shield cover covering the first region is mounted on the substrate binding to; and a second electromagnetic interference shield including a second shield frame surrounding at least a portion of the second region of the substrate and a second shield cover covering the second region, and combining the substrate and at least a portion of the first shield cover may include the step of
  • a method of forming a pad of an electromagnetic interference shield includes: seating the electromagnetic interference shield on a jig; applying a solder resist after placing a mask on the upper end of the shield member seated on the jig; applying flux after removing the mask; and applying a solder paste after the metal mask having an opening corresponding to the applied flux is seated.
  • a shield case test method may include: seating the shield case on a substrate; connecting a test device to a conductive material corresponding to the shield case under the substrate; and transferring a voltage to the conductive material through a voltage distribution unit of the test device and checking a voltage difference using the test device to determine whether the shield case is seated.
  • the shield case and the electronic device use the shield case having a stacked structure to shield and/or reduce electromagnetic interference between components such as a substrate (eg, PCB) of the electronic device, a lifting phenomenon It can block electromagnetic interference without
  • the shield case and the electronic device according to various embodiments of the present disclosure have advantages of being easier to manufacture and easier to repair than the shield case of the inner well type.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a shield case according to various embodiments
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a shield case according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a combination of a shield case and a substrate according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a combination of a shield case and a substrate of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A and 6B are cross-sectional views illustrating coupling of the shield case and the substrate of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A and 7B are cross-sectional views illustrating coupling of the shield case and the substrate of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating coupling of the shield case and the substrate of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of forming a pad on a first shield member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an exemplary test operation in accordance with various embodiments.
  • FIG. 11 is a flowchart exemplarily illustrating a method of coupling a shield case to a substrate according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance device, or the like.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or the like
  • portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, a smart watch, a smart watch, a smart watch, or the like.
  • home appliance device e.g
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it may be that one component is connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware or a combination thereof, for example, a term such as logic, logic block, component, or circuit. can be used interchangeably with A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the 'non-transitory' storage medium is a tangible device and may not include a signal (eg, electromagnetic wave), but this term refers to a case in which data is semi-permanently stored in a storage medium and a temporary storage medium. It does not distinguish between cases where
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a shield case according to various embodiments as viewed from a planar direction.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a shield case according to various embodiments as viewed from a bottom direction.
  • the shield case 10 may include a first shield member (eg, a shield) 200 and a second shield member (eg, a shield) 300 . there is.
  • the first shield member 200 may include a first shield frame 201 and a first shield cover 202 .
  • the first shield frame 201 may surround the electronic component and may be mounted on a substrate to support the first shield cover 202 .
  • the first shield frame 201 may have a closed curve shape with the same starting point and the same ending point to surround the electronic component.
  • the first shield frame 201 may have a first height H1 .
  • the first shield frame 201 may surround a side surface of the first shield cover 202 .
  • the first shield cover 202 is a plate-shaped member, and may be supported by, for example, the first shield frame 201 .
  • the first shield cover 202 may cover the electronic component and the first shield frame 201 .
  • the first shield cover 202 may be spaced apart from the substrate by a distance H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround a space between the first shield cover 202 and the substrate.
  • the first shield frame 201 and the first shield cover 202 may be an integral member, and each of the first shield frame 201 and the first shield cover 202 may be configured as a separate member.
  • the second shield member 300 may include a second shield frame 301 and a second shield cover 302 .
  • At least a portion of the second shield frame 301 may at least partially surround the electronic component, and may be mounted on a substrate to support the second shield cover 302 . At least a part of the second shield frame 301 may have an opened shape.
  • the second shield frame 301 may have an open curve shape in which a start point and an end point do not meet.
  • the second shield frame 301 may have a second height H2. When the second shield frame 301 is coupled to the substrate, at least a portion of the first shield frame 201 may be coupled to an opening.
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by a distance H2 of the second shield frame 301 to form a space. At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may surround a space between the second shield cover 302 and the substrate. The second shield frame 301 may surround at least a portion of a side surface of the second shield cover 302 .
  • the first height H1 of the first shield frame 201 and the second height H2 of the second shield frame 301 may be the same.
  • the second height H2 of the second shield frame 301 may be greater than the first height H1 of the first shield frame 201 .
  • the second shield cover 302 is a plate-shaped member and may be supported by the second shield frame 301 .
  • the second shield cover 302 may cover the electronic component and the second shield frame 301 .
  • the second shield cover 302 may be supported by the second shield frame 301 , at least a portion of the first shield frame 201 , and at least a portion of the first shield cover 202 .
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of coupling the shield case 10 and the substrate 400 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region of the substrate 400 .
  • the first shield cover 202 of the first shield member 200 may be spaced apart from the substrate 400 by the height H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround the space between the first shield cover 202 and the substrate 400 .
  • the second shield member 300 may be coupled to the second region of the substrate 400 .
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by the height H2 of the second shield frame 301 to form a space.
  • At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may surround a space between the second shield cover 302 and the substrate.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a combination of the shield case 10 and the substrate 400 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region 410 of the substrate 400 .
  • the first shield cover 202 of the first shield member 200 may be spaced apart from the substrate 400 by the height H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround the space between the first shield cover 202 and the substrate 400 .
  • the first shield member 200 may block electromagnetic waves emitted by electronic components included in the first region 410 of the substrate 400 and may include a material capable of shielding electromagnetic waves.
  • the second shield member 300 may be coupled to the second region 420 of the substrate 400 .
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by the height H2 of the second shield frame 301 to form a space.
  • At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may at least partially surround a space between the second shield cover 302 and the substrate.
  • the second shield member 300 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the second region 420 of the substrate 400 and may include a material capable of shielding electromagnetic waves.
  • the first coupling region 210 of the first shield member 200 and the second coupling region 310 of the second shield member 300 may be coupled to each other to form the shield case 10 .
  • the first coupling area 210 of the first shield member 200 is an outer area of the first shield member 200
  • the second coupling area 310 of the second shield member 300 is the second shield It may be an inner region of the member 300 .
  • the second shield member 300 may be laminated to and coupled to the first shield member 200 .
  • the first coupling region 210 of the first shield member 200 and the second coupling region 310 of the second shield member 300 may be coupled using a surface mount technology (SMT). It is not limited, and may be coupled using an adhesive member.
  • SMT surface mount technology
  • the first coupling area 210 of the first shield member 200 and the second coupling area 310 of the second shield member 300 have a height difference between the first shield frame 201 and the second shield frame 301 . Due to this, it can be combined in a step form.
  • 6A and 6B are cross-sectional views illustrating coupling of the shield case 10 and the substrate 400 of FIG. 4 according to various embodiments.
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region 410 of the substrate 400 .
  • the first shield cover 202 of the first shield member 200 may be spaced apart from the substrate 400 by the height H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround the space between the first shield cover 202 and the substrate 400 .
  • the first shield member 200 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the first region 410 of the substrate 400 .
  • the second shield member 300 may be coupled to the second region 420 of the substrate 400 .
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by the height H2 of the second shield frame 301 to form a space.
  • At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may surround a space between the second shield cover 302 and the substrate.
  • the second shield member 300 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the second region 420 of the substrate 400 .
  • the third coupling region 220 of the first shield member 200 and the fourth coupling region 320 of the second shield member 300 are coupled to each other to form the shield case 10 .
  • the third coupling region 220 of the first shield member 200 is an outer region of the first shield member 200
  • the fourth coupling region 320 of the second shield member 300 is the second shield It may be an inner region of the member 300 .
  • the second shield member 300 may be laminated to and coupled to the first shield member 200 .
  • the third coupling region 220 of the first shield member 200 and the fourth coupling region 320 of the second shield member 300 may be coupled using a surface mount technology (SMT). It is not limited, and may be coupled using an adhesive member.
  • SMT surface mount technology
  • the third coupling region 220 of the first shield member 200 may include a partial region of the first shield frame 201 and a partial region of the first shield cover 202 .
  • the first height H1 of the first shield frame 201 may be different from the second height H2 of the second shield frame 301 .
  • the third height H3 of the partial region of the first shield frame 201 may be the same as the second height H2.
  • a height difference may occur between the first shield cover 202 and the area coupled to the second shield cover 302 by the thickness and length of the second shield cover 302 in a different area.
  • the first height H1 of the first shield frame 201 and the second height H2 of the second shield frame 301 may be the same.
  • the first height H1 of the first shield frame 201 and the second height H2 of the second shield frame 301 are the same, and a partial area of the first shield frame 201 is the first shield frame 201 .
  • It may have a third height H3 obtained by subtracting the thickness and length of the second shield cover 301 from the first height H1 of .
  • 7A and 7B are cross-sectional views illustrating coupling of the shield case 10 and the substrate 400 of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region 410 of the substrate 400 .
  • the first shield cover 202 of the first shield member 200 may be spaced apart from the substrate 400 by the height H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround the space between the first shield cover 202 and the substrate 400 .
  • the first shield member 200 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the first region 410 of the substrate 400 .
  • the second shield member 300 may be coupled to the second region 420 of the substrate 400 .
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by the second height H2 of the second shield frame 301 to form a space.
  • At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may surround a space between the second shield cover 302 and the substrate.
  • the second shield member 300 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the second region 420 of the substrate 400 .
  • the fifth coupling region 230 of the first shield member 200 and the sixth coupling region 330 of the second shield member 300 are coupled to each other to form the shield case 10 .
  • the second shield member 300 may be laminated to and coupled to the first shield member 200 .
  • the fifth coupling region 230 of the first shield member 200 may include, for example, a pad.
  • the fifth bonding region 230 of the first shield member 200 may include, for example, a pad including a solder resist layer 231 on both sides of the conductive layer 232 . .
  • the fifth coupling region 230 may be formed along one side surface of the first shield cover 202 .
  • the sixth coupling region 330 of the second shield member 300 may be a part of the second shield frame 301 having a fourth height H4.
  • the second shield frame 301 may be formed to have the same length as the second height H2 of the second shield frame 301 . there is.
  • FIG. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating coupling examples of the shield case 10 and the substrate 400 of FIG. 4 according to various embodiments.
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region 410 of the substrate 400 .
  • the first shield cover 202 of the first shield member 200 may be spaced apart from the substrate 400 by the height H1 of the first shield frame 201 to form a space.
  • the first shield frame 201 may surround the space between the first shield cover 202 and the substrate 400 .
  • the first shield member 200 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the first region 410 of the substrate 400 .
  • the second shield member 300 may be coupled to the second region 420 of the substrate 400 .
  • the second shield cover 302 may be spaced apart from the substrate by the second height H2 of the second shield frame 301 to form a space.
  • At least a portion of the second shield frame 301 and the first shield frame 201 may surround a space between the second shield cover 302 and the substrate.
  • the second shield member 300 may shield electromagnetic waves emitted by electronic components included in the second region 420 of the substrate 400 .
  • the seventh coupling area 240 of the first shield member 200 and the eighth coupling area 340 of the second shield member 300 are coupled to each other to form the shield case 10 .
  • the second shield member 300 may be laminated to and coupled to the first shield member 200 .
  • the seventh coupling area 240 of the first shield member 200 may include the first fixing member 510 , and the seventh coupling area 240 has a height of one side of the first shield cover 202 and There may be a difference in height.
  • the first shield cover 202 may include a seventh coupling region 240 .
  • the first fixing member 510 may be coupled to the seventh coupling region 240 , for example, using a surface mount technology (SMT) or an adhesive member, but is not limited thereto.
  • the first fixing member 510 may be formed along one side of the first shield cover 202 .
  • the second fixing member 520 may be coupled to the substrate 400 , for example, using a surface mount technology (SMT) or an adhesive member, but is not limited thereto. In various embodiments, the second fixing member 520 may be omitted.
  • SMT surface mount technology
  • the eighth coupling region 340 of the second shield member 300 may be a part of the second shield frame 301 having a predetermined length.
  • the second shield frame 301 may be formed to have the same length as the second height H2 of the second shield frame 301 .
  • the second shield frame 301 may be coupled to the substrate 400 and/or the first shield member 200 using the first fixing member 510 and/or the second fixing member 520 .
  • the first fixing member 510 and/or the second fixing member 520 may include, but are not limited to, for example, a clip and/or a socket.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of forming a pad on the first shield member 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first shield member 200 may be seated on a jig.
  • a solder resist 231 may be applied to the first shield cover 202 after the mask is seated on the first shield cover 202 seated on the jig.
  • a flux may be applied after the mask is removed.
  • a solder paste may be applied after the metal mast having an opening corresponding to the flux is seated on the first shield cover 202 .
  • the solder paste may include a conductive material.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an exemplary test operation in accordance with various embodiments.
  • the test apparatus 1000 may include a voltage divider 1003 and a control circuit 1005 .
  • the test apparatus 1000 may transmit a voltage to the first conductive path 1007 and the second conductive path 1009 through the voltage divider 1003 .
  • the test apparatus 1000 may check the voltage difference between the first conductive path 1007 and the second conductive path 1009 through the control circuit 1005 .
  • the control circuit 1005 may determine that the shield case 10 is seated on the substrate 400 when the voltage difference between the first conductive path 1007 and the second conductive path 1009 is within a certain or a specific range.
  • the substrate 400 may separate one of the pads for bonding to the shield case 10 .
  • the shield case 10 When the shield case 10 is normally coupled to the substrate 400 , at least one conductive path 1007 , 1009 connected to the shield case 10 is formed under the substrate 400 , and the isolation-treated pad is It may be connected to the ground (ground) through the shield case (10).
  • the voltage divider 1003 acts as a pull down and/or pull up resistor, and the voltage value of the test device 1000 is It can be input to the ADC port of The test apparatus 1000 may determine whether the shield case 10 is normally coupled to the substrate 400 according to a voltage value input to the ADC port.
  • FIG. 11 is a flowchart exemplarily illustrating a method of coupling a shield case to a substrate according to various embodiments of the present disclosure
  • the first shield member 200 may be coupled to the first region 410 of the substrate 400 .
  • the first shield member 200 may be coupled to the substrate 400 using a surface mount technology (SMT) or coupled using an adhesive member, but is not limited thereto.
  • SMT surface mount technology
  • the second shield member 300 may be coupled to at least a portion of the first shield member and the second region 420 of the substrate 400 .
  • the second shield member 300 may be coupled to at least a portion of the first shield member and/or the substrate 400 using a surface mount technology (SMT), or by using an adhesive member and/or a fixing member (eg, a clip). It may be combined, but is not limited thereto.
  • SMT surface mount technology
  • an adhesive member and/or a fixing member eg, a clip
  • An electrically conductive silicone paste may be applied to a junction where the first shield member 200 and the second shield member 300 are coupled.
  • a shielding, conductive, and heat-dissipating paste and/or an adhesive member (eg, tape) may be applied and/or attached to the joint to which the first shield member 200 and the second shield member 300 are coupled.

Landscapes

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Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 부품이 실장된 기판을 포함하는 전자 장치는 상기 기판의 제 1 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 1 전자파 간섭(electromagnetic interference, EMI) 쉴드; 및 상기 제 1 쉴드 부재의 적어도 일부에 의해서 지지되며, 상기 기판의 제 2 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 2 전자파 간섭 쉴드를 포함할 수 있다.

Description

전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 쉴드 케이스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 웨어러블 장치, 및 사물인터넷(IoT)와 같은 전자 장치는 최근 다양한 기능을 수행하면서 소형화되고 있다. 다양한 기능 및 소형화 추세에 따라, 전자 장치 내부의 고밀도 실장을 초래하고, 동작주파수 대역이 증가되어 전자파 간섭, 노이즈를 유발할 수 있는 전자파를 방출할 수 있다.
전자 장치의 의도하지 않은 불필요한 전자파 간섭(electromagnetic interference, EMI)을 차폐할 수 있는 기술이 요구된다.
전자 장치는 전자파 간섭을 차폐하기 위해서 쉴드 케이스(shield case) 또는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 쉴드 케이스는 전자 부품 간 전자파 간섭을 차폐하기 위해서 이너웰(inner well)을 포함할 수 있다. 이너웰 구조의 쉴드 케이스는 회로 기판(예, PCB) 등에 안착되면 들뜸 현상이 발생하여 전자파 차폐에 어려움이 있다. 또, 이너웰 구조의 쉴드 케이스는 들뜸 현상이 발생한지 여부를 제조 시에 검사하기 어려운 점이 있다.
본 개시의 실시예들은 쉴드 케이스 및 쉴드 케이스를 포함하는 전자 장치를 제공하고, 부품 간의 전자파를 차단할 수 있는 적층 구조의 쉴드 케이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 부품이 실장된 기판을 포함하는 전자 장치는 상기 기판의 제 1 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 1 전자파 간섭(electromagnetic interference (EMI)) 쉴드; 및 상기 제 1 전자파 간섭 쉴드 의 적어도 일부에 의해서 지지되며, 상기 기판의 제 2 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 2 전자파 간섭 쉴드를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 쉴드 케이스 실장 방법은 기판의 제 1 영역을 둘러싸는 제 1 쉴드 프레임 및 상기 제 1 영역을 덮는 제 1 쉴드 커버를 포함하는 제 1 전자파 간섭 쉴드를 상기 기판에 결합하는 단계; 및 상기 기판의 제 2 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 쉴드 프레임 및 상기 제 2 영역을 덮는 제 2 쉴드 커버를 포함하는 제 2 전자파 간섭 쉴드를 상기 기판 및 상기 제 1 쉴드 커버의 적어도 일부와 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자파 간섭 쉴드의 패드 형성 방법은 전자파 간섭 쉴드를 지그에 안착하는 단계; 상기 지그에 안착된 쉴드 부재의 상단에 마스크를 안착한 후에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; 상기 마스크 제거 후 플럭스를 도포하는 단계; 및 상기 도포된 플럭스에 대응하는 개구가를 가진 메탈 마스크 안착 후 솔더 페이스트를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 쉴드 케이스 테스트 방법은 쉴드 케이스를 기판에 안착하는 단계; 상기 기판 하부에 상기 쉴드 케이스에 대응하는 도전성 물질에 테스트 장치를 연결하는 단계; 및 상기 테스트 장치의 전압분배부를 통해 전압을 상기 도전성 물질에 전달하고, 상기 쉴드 케이스가 안착되었는지 여부를 판단하기 위해 상기 테스트 장치를 이용하여 전압 차를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 쉴드 케이스 및 전자 장치는, 적층 구조의 쉴드 케이스를 이용함으로써, 전자 장치의 기판(예, PCB) 등의 부품 간의 전자파 간섭을 차폐 및/또는 감소시킬 때, 들뜸 현상없이 전자파 간섭을 차단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 쉴드 케이스 및 전자 장치는, 적층 구조의 쉴드 케이스를 포함하여, 이너웰 방식의 쉴드 케이스 보다 제작 방법이 용이하고, 수리가 간편한 장점이 있다.
본 개시 내용의 특정 실시예들의 상술하거나 다른 양태, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이며, 여기서:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스(shield case)를 분해 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스를 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스와 기판의 결합을 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스와 기판의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스와 기판의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스와 기판의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스와 기판의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 제 1 쉴드 부재에 패드(pad)를 형성하는 방법을 나타내는흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 예시적인 테스트 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 쉴드 케이스를 기판에 결합하는 방법을 예시적으로 나타내는 흐름도이다
도면에서, 동일하거나 유사한 구성요소를 나타내기 위해 동일하거나 유사한 참조번호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 또는 그와 같은 것을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적' 저장 매체는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않을 수 있으나, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스(shield case)를 평면 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스를 저면 방향에서 바라본 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 쉴드 케이스(10)는 제 1 쉴드 부재(예, 쉴드(shield))(200) 및 제 2 쉴드 부재(예, 쉴드(shield))(300)를 포함할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)는 제 1 쉴드 프레임(shield fram, 201) 및 제 1 쉴드 커버(shield cover, 202)를 포함할 수 있다.
제 1 쉴드 프레임(201)은 전자 부품을 둘러싸고, 기판에 실장되어 제 1 쉴드 커버(202)를 지지할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 전자 부품을 둘러쌀 수 있도록 시작점과 끝점이 같은 폐곡선(closed curve) 형상일 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 높이(H1)를 가질 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)의 측면을 둘러쌀 수 있다.
제 1 쉴드 커버(202)는 판상의 부재로서, 예를 들어, 제 1 쉴드 프레임(201)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 쉴드 커버(202)는 전자 부품 및 제 1 쉴드 프레임(201)을 덮을 수 있다.
제 1 쉴드 커버(202)는 기판으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 거리(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)과 제 1 쉴드 커버(202)는 일체형 부재일 수 있고, 제 1 쉴드 프레임(201)과 제 1 쉴드 커버(202) 각각은 별도의 부재로 구성될 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 2 쉴드 커버(302)를 포함할 수 있다.
제 2 쉴드 프레임(301)은 적어도 일부가 전자 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 기판에 실장되어 제 2 쉴드 커버(302)를 지지할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)은 적어도 일부가 개구(opening)된 형상일 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)은 시작점과 끝점이 만나지 않는 개곡선(open curve) 형상일 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)은 제 2 높이(H2)를 가질 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)은 기판에 결합할 때 개구(opening)에 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부가 결합할 수 있다.
제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 거리(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)은 제 2 쉴드 커버(302)의 측면의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)의 제 1 높이(H1)와 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)는 동일할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)는 1 쉴드 프레임(201)의 제 1 높이(H1)보다 클 수 있다.
제 2 쉴드 커버(302)는 판상의 부재로서, 제 2 쉴드 프레임(301)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 전자 부품 및 제 2 쉴드 프레임(301)을 덮을 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 쉴드 커버(302)는 제 2 쉴드 프레임(301), 적어도 일부의 제 1 쉴드 프레임(201), 적어도 일부의 제 1 쉴드 커버(202)에 의해서 지지될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 쉴드 케이스(10)와 기판(400)의 결합 예를 나타내는 사시도이다.
제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역에 결합될 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제1 쉴드 커버(202)는 기판(400)으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 높이(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판(400) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역에 결합될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 높이(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 도 4의 쉴드 케이스(10)와 기판(400)의 결합을 나타내는 단면도이다.
제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 결합될 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 쉴드 커버(202)는 기판(400)으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 높이(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판(400) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있으며, 전자파를 차폐할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 결합될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 높이(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있으며, 전자파를 차폐할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 결합 영역(210) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 2 결합 영역(310)은 서로 결합하여 쉴드 케이스(10)를 형성할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 결합 영역(210)은 제 1 쉴드 부재(200)의 외부(outer) 영역이고, 제 2 쉴드 부재(300)의 제 2 결합 영역(310)은 제 2 쉴드 부재(300)의 내부(inner) 영역일 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 제 1 쉴드 부재(200)에 적층되어 결합할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 결합 영역(210) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 2 결합 영역(310)은 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)을 이용하여 결합될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 접착 부재를 이용하여 결합할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 결합 영역(210) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 2 결합 영역(310)은 제 1 쉴드 프레임(201) 및 제 2 쉴드 프레임(301)의 높이 차이로 인해서, 스텝(step) 형태로 결합할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스(10)와 기판(400)의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 6a에서, 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 결합될 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 쉴드 커버(202)는 기판(400)으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 높이(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판(400) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 6b에서, 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 결합될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 높이(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제 1 쉴드 부재(200)의 제 3 결합 영역(220) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 4 결합 영역(320)은 서로 결합하여 쉴드 케이스(10)를 형성할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 3 결합 영역(220)은 제 1 쉴드 부재(200)의 외부(outer) 영역이고, 제 2 쉴드 부재(300)의 제 4 결합 영역(320)은 제 2 쉴드 부재(300)의 내부(inner) 영역일 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 제 1 쉴드 부재(200)에 적층되어 결합할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 3 결합 영역(220) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 4 결합 영역(320)은 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)을 이용하여 결합할 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 접착 부재를 이용하여 결합할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 3 결합 영역(220)은 제 1 쉴드 프레임(201)의 일부 영역 및 제 1 쉴드 커버(202)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 쉴드 프레임(201)의 제1 높이(H1)와 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)가 다를 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)의 일부 영역의 제 3 높이(H3)가 제 2 높이(H2)와 동일할 수 있다. 제 1 쉴드 커버(202)는 제 2 쉴드 커버(302)와 결합되는 영역과 다른 영역에 제 2 쉴드 커버(302)의 두께 길이만큼 높이차가 발생할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 쉴드 프레임(201)의 제1 높이(H1)와 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)는 동일할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)의 제1 높이(H1)와 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2) 동일하고, 제 1 쉴드 프레임(201)의 일부 영역은 제 1 쉴드 프레임(201)의 제1 높이(H1)에서 제 2 쉴드 커버(301)의 두께 길이를 뺀 제 3 높이(H3)를 갖을 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 3 결합 영역(220) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 4 결합 영역(320)이 결합하면, 예를 들어, 높이 차 없이 심리스(seamless)하게 결합될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에들에 따른 도 4의 쉴드 케이스(10)와 기판(400)의 결합을 나타내는 단면도이다.
도 7a에서, 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 결합될 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 쉴드 커버(202)는 기판(400)으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 높이(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판(400) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 7b에서, 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 결합될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제 1 쉴드 부재(200)의 제 5 결합 영역(230) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 6 결합 영역(330)은 서로 결합하여 쉴드 케이스(10)를 형성할 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 제 1 쉴드 부재(200)에 적층되어 결합할 수 있다.
제 1 쉴드 부재(200)의 제 5 결합 영역(230)은, 예를 들어, 패드(pad)를 포함할 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 5 결합 영역(230)은, 예를 들어, 도전층(232)을 중심으로 양측면에 솔더 레지스트(solder resist) 층(231)을 포함하는 패드를 포함할 수 있다. 제 5 결합 영역(230)은 제 1 쉴드 커버(202)의 외부(outer)에 일 측면을 따라서 형성될 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)의 제 6 결합 영역(330)은 제 4 높이(H4)를 가지는 제 2 쉴드 프레임(301)의 일부일 수 있다. 제 4 높이(H4)를 가지는 제 2 쉴드 프레임(301)의 일부가 제 5 결합 영역(230)에 결합하면, 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)와 동일한 길이로 형성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예들에 따른 도 4의 쉴드 케이스(10)와 기판(400)의 결합 예를 나타내는 단면도이다.
도 8a에서, 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 결합될 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 1 쉴드 커버(202)는 기판(400)으로부터 제 1 쉴드 프레임(201)의 높이(H1) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 1 쉴드 프레임(201)은 제 1 쉴드 커버(202)와 기판(400) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)의 제 1 영역(410)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 8b에서, 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 결합될 수 있다. 제 2 쉴드 커버(302)는 기판으로부터 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2) 만큼 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 제 2 쉴드 프레임(301) 및 제 1 쉴드 프레임(201)의 적어도 일부는 제 2 쉴드 커버(302)와 기판 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 기판(400)의 제 2 영역(420)에 포함된 전자 부품이 방출하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 1 쉴드 부재(200)의 제 7 결합 영역(240) 및 제 2 쉴드 부재(300)의 제 8 결합 영역(340)은 서로 결합하여 쉴드 케이스(10)를 형성할 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)는 제 1 쉴드 부재(200)에 적층되어 결합할 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)의 제 7 결합 영역(240)은 제 1 고정 부재(510)을 포함할 수 있고, 제 7 결합 영역(240)은 제 1 쉴드 커버(202)의 일측면의 높이와 높이 차가 있을 수 있다. 제 1 쉴드 커버(202)는 제 7 결합 영역(240)을 포함할 수 있다.
제 1 고정 부재(510)은 제 7 결합 영역(240)에 결합될 수 있으며, 예를 들어, 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT) 또는 접착 부재를 이용하여 결합할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 제 1 고정 부재(510)은 제 1 쉴드 커버(202)의 외부(outer)에 일 측면을 따라서 형성될 수 있다.
제 2 고정 부재(520)은 기판(400) 상에 결합될 수 있으며, 예를 들어, 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT) 또는, 접착 부재를 이용하여 결합할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예에서, 제 2 고정 부재(520)는 생략될 수 있다.
제 2 쉴드 부재(300)의 제 8 결합 영역(340)은 일정 길이를 가지는 제 2 쉴드 프레임(301)의 일부일 수 있다. 일정 길이를 가지는 제 2 쉴드 프레임(301)의 일부가 제 7 결합 영역(240)에 결합하면, 제 2 쉴드 프레임(301)의 제 2 높이(H2)와 동일한 길이로 형성될 수 있다.
제 2 쉴드 프레임(301)은 제 1 고정 부재(510) 및/또는 제 2 고정 부재(520)를 이용하여 기판(400) 및/또는 제 1 쉴드 부재(200)와 결합할 수 있다.
제 1 고정 부재(510) 및/또는 제 2 고정 부재(520)는, 예를 들어, 클립(clip) 및/또는 소켓을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 제 1 쉴드 부재(200)에 패드(pad)를 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
901 단계에서, 제 1 쉴드 부재(200)를 지그(jig)에 안착할 수 있다.
903 단계에서, 지그에 안착된 제 1 쉴드 커버(202)에 마스크(Mask)를 안착한 후에 솔더 레지스트(231)를 제 1 쉴드 커버(202)에 도포할 수 있다.
905 단계에서, 마스크(Mask)를 제거한 후에 플럭스(flux)를 도포할 수 있다.
907 단계에서, 제 1 쉴드 커버(202)에 플럭스(flux)에 대응하는 개구를 가진 메탈 마스트를 안착한 후에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포할 수 있다. 솔더 페이스트는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 예시적인 테스트 동작을 나타내는 도면이다.
테스트 장치(1000)는 전압 분배부(1003) 및 제어 회로(1005)를 포함할 수 있다. 기판(400) 상에 쉴드 케이스(10)가 표면 실장 기술로 결합되면 기판(400) 하부에 쉴드 케이스(10)와 연결된 적어도 하나 이상의 도전성 경로(1007, 1009)가 형성된다. 테스트 장치(1000)는 전압 분배부(1003)를 통해 제 1 도전성 경로(1007)와 제 2 도전성 경로(1009)에 전압을 전달할 수 있다. 테스트 장치(1000)는 제 1 도전성 경로(1007)와 제 2 도전성 경로(1009)의 전압 차를 제어 회로(1005)를 통해 확인할 수 있다. 제어 회로(1005)는 제 1 도전성 경로(1007)와 제 2 도전성 경로(1009)의 전압 차가 일정 또는 특정 범위 이내면 쉴드 케이스(10)가 기판(400)에 안착된 것을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 기판(400)은 쉴드 케이스(10)와 결합을 위한 패드 중 하나를 분리(isolation)처리할 수 있다. 기판(400) 상에 쉴드 케이스(10)가 정상적으로 결합되면 기판(400) 하부에 쉴드 케이스(10)와 연결된 적어도 하나 이상의 도전성 경로(1007, 1009)가 형성되며, 분리(isolation)처리된 패드는 쉴드 케이스(10)를 통해서 접지(ground)와 연결될 수 있다.
도전성 경로(1007, 1009) 중 하나는 접지와 연결되면, 전압 분배부(1003)는 풀 다운(pull down) 및/또는 풀 업(pull up) 저항으로 동작하고, 전압 값이 테스트 장치(1000)의 ADC 포트로 입력될 수 있다. 테스트 장치(1000)는 ADC 포트로 입력되는 전압 값에 따라 기판(400) 상에 쉴드 케이스(10)가 정상적으로 결합되었는지를 판단할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 쉴드 케이스를 기판에 결합하는 방법을 예시적으로 나타내는 흐름도이다.
1101 단계에서, 제 1 쉴드 부재(200)를 기판(400)의 제 1 영역(410)에 결합할 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)는 기판(400)에 표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 결합하거나, 접착 부재를 이용하여 결합할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
1103 단계에서, 제 2 쉴드 부재(300)를 제 1 쉴드 부재의 적어도 일부와 기판(400)의 제 2 영역(420)에 결합할 수 있다. 제 2 쉴드 부재(300)는 제 1 쉴드 부재의 적어도 일부 및/또는 기판(400)에 표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 결합하거나, 접착 부재 및/또는 고정 부재(예, 클립)를 이용하여 결합할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제 1 쉴드 부재(200)와 제 2 쉴드 부재(300)가 결합되는 접합부에 전기 전도성 실리콘 페이스트를 도포할 수 있다. 제 1 쉴드 부재(200)와 제 2 쉴드 부재(300)가 결합되는 접합부에 차폐성, 도전성, 방열성 페이스트 및/또는 접착 부재(예, 테이프)가 도포 및/또는 부착될 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시예를 참조하여 예시되고 설명되었지만, 다양한 예시적인 실시예는 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 균등물을 포함하는 본 개시내용의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 추가로 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 부품이 실장된 기판을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 기판의 제 1 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 1 전자파 간섭(electromagnetic interference, EMI) 쉴드(shield); 및
    상기 제 1 전자파 간섭 쉴드의 적어도 일부에 의해서 지지되며, 상기 기판의 제 2 영역에 포함된 상기 전자 부품을 차폐하는 제 2 전자파 간섭 쉴드를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전자파 간섭 쉴드는
    상기 기판의 제 1 영역에 포함된 상기 전자 부품을 둘러싸는 제 1 쉴드 프레임; 및
    상기 기판의 제 1 영역에 포함된 상기 전자 부품을 덮는 제 1 쉴드 커버를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 커버는
    상기 기판으로부터 제 1 높이만큼 이격되어 제 1 공간을 형성하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 프레임은
    상기 제 1 공간을 둘러싸는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 전자파 간섭 쉴드는
    상기 기판의 제 2 영역에 포함된 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 쉴드 프레임; 및
    상기 기판의 제 2 영역에 포함된 상기 전자 부품을 덮는 제 2 쉴드 커버를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 커버는
    상기 기판으로부터 제 2 높이만큼 이격되어 제 2 공간을 형성하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 프레임은
    상기 제 2 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전자 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 프레임은
    적어도 일부에 개구(opening)를 포함하며,
    상기 기판에 결합되는 것에 기반하여, 상기 개구가 상기 제 1 쉴드 프레임의 적어도 일부와 결합하는 전자 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 커버는
    상기 기판에 결합되는 것에 기반하여, 상기 제 1 쉴드 프레임의 적어도 일부 및/또는 상기 제 1 쉴드 커버의 적어도 일부와 결합하는 전자 장치.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 커버는
    상기 기판에 결합되는 것에 기반하여, 상기 제 1 쉴드 프레임의 적어도 일부 및/또는 상기 제 1 쉴드 커버의 적어도 일부와 결합하며, 제 2 쉴드 커버의 두께만큼 높이 차가 있도록 결합하는 전자 장치.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 프레임은
    상기 제 2 쉴드 프레임과 결합되고, 상기 제 1 높이에서 제 2 쉴드 커버의 두께 길이를 뺀 제 3 높이를 포함하는 영역을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 커버는
    상기 제 2 쉴드 커버의 두께만큼 높이 차가 발생하는 상기 제 2 쉴드 커버와 결합되는 영역을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 커버는
    상기 제 2 쉴드 프레임과 결합하는 영역에 솔더 레지스트 및 도전성 물질층로 구성된 패드를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 커버는
    상기 제 2 쉴드 프레임과 결합하는 영역에 클립 및/또는 소켓으로 구성된 제 1 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 기판은
    상기 제 2 쉴드 프레임과 결합하는 영역에 클립 및/또는 소켓으로 구성된 제 2 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
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