WO2023153684A1 - 자가정렬 기능을 갖는 스페이서를 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

자가정렬 기능을 갖는 스페이서를 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023153684A1
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circuit board
pad
recessed groove
board assembly
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예재흥
정광호
정연경
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삼성전자주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • Various embodiments of the present document relate to a printed circuit board assembly including a spacer having a self-alignment function and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include at least one printed circuit board disposed in an internal space.
  • a plurality of printed circuit boards disposed in the internal space of the electronic device may be stacked on top of each other to secure an efficient arrangement space.
  • the printed circuit board assembly may be formed by stacking a plurality of printed circuit boards.
  • a plurality of printed circuit boards may be electrically connected to each other by solder applied to pads formed on each printed circuit board.
  • a thermal interface material (TIM) for heat dissipation may be applied to the inside of the printed circuit board assembly. Since these TIMs have their own volume, a slight gap may occur between two printed circuit boards stacked on top of each other.
  • a process of pressing the stacked printed circuit boards may be applied. However, in the process of pressing the stacked printed circuit boards, the alignment between the two printed circuit boards may be misaligned. If the alignment between the two printed circuit boards is misaligned, a bridge in which solder respectively applied to adjacent pads is connected to each other may occur.
  • a printed circuit board assembly capable of maintaining a constant height between two printed circuit boards stacked on each other and an electronic device including the printed circuit board assembly may be provided.
  • a printed circuit board assembly in which relative positions of two printed circuit boards may be aligned in a process of pressing two printed circuit boards stacked on each other and an electronic device including the same may be provided.
  • the printed circuit board assembly 300 includes a first printed circuit board 310 including a first pad 311 formed with a first recessed groove 312 in which a side surface 3121 is recessed obliquely, A second printed circuit board 320 including two pads 321 and stacked on the first printed circuit board 310 such that the second pad 321 faces the first pad 311, the second printed circuit board 320 A spacer 330 positioned between the first pad 311 and the second pad 321, and the first pad 311 so that the first pad 311 and the second pad 321 are electrically connected to each other.
  • the spacer 330 has a main body 331, and a side surface 3321 protrudes obliquely from one surface of the main body 331, , It may include a first protruding body 332 inserted into the first recessed groove 312.
  • the printed circuit board assembly 300 includes a first printed circuit board 310 including a first pad 311 formed with a first recessed groove 312 in which a side surface 3121 is inclined and recessed, a side surface 3221 includes a second pad 321 formed with a second recessed groove 322 that is obliquely recessed, and the second pad 321 faces the first pad 311 on the first printed circuit board
  • the electronic device 101 includes at least one printed circuit board assembly 300 disposed inside the electronic device 101, and the printed circuit board assembly 300 includes a side surface 3121 A first printed circuit board 310 including a first pad 311 having a first recessed groove 312 formed thereon, and a second pad 321, wherein the second pad 321 is A spacer ( 330), and solder 340 applied on the first pad 311 or the second pad 321 so that the first pad 311 and the second pad 321 are electrically connected to each other, ,
  • the spacer 330 has a main body 331, and a side surface 3321 obliquely protrudes from one surface of the main body 331, and a first protruding body 332 inserted into the first recessed groove 312. ) may be included.
  • a spacer may be disposed between two printed circuit boards stacked on each other, so that a height between the two printed circuit boards may be maintained constant.
  • the spacer and the pad are formed to have an inclined surface that engages with each other, relative positions of the two printed circuit boards may be aligned during the process of pressing the two stacked printed circuit boards.
  • solder bonding strength may be improved in a pad where a spacer is positioned.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to a comparative example.
  • 2B is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a bridge is generated in a printed circuit board assembly according to a comparative example.
  • 3A is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to one embodiment.
  • 3B is a perspective view of a spacer according to an embodiment.
  • 3C is a schematic cross-sectional view illustrating a misaligned state of a printed circuit board assembly according to an exemplary embodiment.
  • 3D is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which self-alignment of a printed circuit board assembly is completed according to an exemplary embodiment.
  • 3E is a schematic cross-sectional view of a first printed circuit board and a second printed circuit board according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • 2A is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to a comparative example.
  • 2B is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a bridge is generated in a printed circuit board assembly according to a comparative example.
  • a printed circuit board assembly 900 includes a first printed circuit board 910, a second printed circuit board 920, a spacer 930, and a solder 940. can do.
  • the first printed circuit board 910 and the second printed circuit board 920 may be stacked on each other.
  • the first pad 911 formed on the first printed circuit board 910 and the second pad 921 formed on the second printed circuit board 920 may be mutually bonded and electrically connected by solder 940 .
  • a plurality of first pads 911 and second pads 921 may be formed, and a spacer 930 may be positioned between any first pad 911a and second pad 921 facing each other. .
  • the spacer 930 may be configured to maintain a height between the first printed circuit board 910 and the second printed circuit board 920 .
  • the spacer 930 may be formed in a substantially flat cylindrical shape. For example, as shown in FIG.
  • a first pad 911a and a second pad 921a may be electrically connected by a solder 940a, and another first pad 911b and a second pad located adjacent thereto may be electrically connected.
  • 921b may be electrically connected by solder 940b.
  • the first pad 911 and the second pad 921 are not in contact with the solder 940 due to a gap that exists between the first printed circuit board 910 and the second printed circuit board 920.
  • a process of pressing the first printed circuit board 910 and the second printed circuit board 920 in a stacking direction may be applied as shown in FIG. 2A.
  • a situation in which the first printed circuit board 910 and the second printed circuit board 920 are misaligned may occur as shown in FIG. 2B .
  • a bridge B is formed in which solders 940a and 940b between adjacent pads 911a and 911b are connected to each other. It can be. Since the bridge B causes a short circuit between adjacent pads 911a and 911b, the normal operation of the printed circuit board assembly 900 may be affected.
  • 3A is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to one embodiment.
  • 3B is a perspective view of a spacer according to an embodiment.
  • the printed circuit board assembly 300 may be applied to various electronic devices (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). At least one printed circuit board assembly 300 may be disposed inside the electronic device 101 to implement various functions of the electronic device 101 .
  • the printed circuit board assembly 300 may be used for a smart phone, a tablet, a laptop computer, a digital broadcast terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). Or it can be applied to navigation.
  • PDA personal digital assistant
  • PMP portable multimedia player
  • the electronic device 101 to which the printed circuit board assembly 300 can be applied is not limited thereto.
  • the printed circuit board assembly 300 may include a first printed circuit board 310 , a second printed circuit board 320 , a spacer 330 and a solder 340 .
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be boards on which various electronic components (not shown) are disposed. Electrical circuits (not shown) may be formed on the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 to electrically connect various electronic components.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be formed in various shapes and/or sizes.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be formed in a flat or flexible form.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be stacked on top of each other.
  • the first printed circuit board 310 may be a main printed circuit board
  • the second printed circuit board 320 may be an auxiliary printed circuit board.
  • the first printed circuit board 310 may be a main printed circuit board
  • the second printed circuit board 320 may be an interposer.
  • this is exemplary, and the types of the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are not limited thereto.
  • the first printed circuit board 310 may include a first pad 311
  • the second printed circuit board 320 may include a second pad 321 .
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be electrically connected through the first pad 311 , the second pad 321 and the solder 340 .
  • the first pad 311 and the second pad 321 may be formed in corresponding numbers and positioned to face each other. Although one first pad 311 and one second pad 321 are shown in FIG. 3A , this is for convenience of explanation, and the number of first pads 311 and second pads 321 is limited thereto. It is not.
  • one or a plurality of first pads 311 and second pads 321 may be formed.
  • the first pad 311 and the second pad 321 may be electrically connected to electric circuits (not shown) formed on the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 , respectively.
  • the first pad 311 may be formed on one surface (eg, +z direction surface) of the first printed circuit board 310 .
  • the first pad 311 may be formed of a metal material to have electrical conductivity.
  • a first recessed groove 312 may be formed in the first pad 311 .
  • the first recessed groove 312 may be formed by being depressed from an outer surface (eg, +z direction surface) of the first pad 311 toward an inner side (eg, -z direction).
  • the side surface 3121 of the first recessed groove 312 may be formed to be inclined.
  • the first recessed groove 312 may be formed such that the recessed space has a substantially truncated cone shape or a cone shape.
  • the second pad 321 may be formed on one surface (eg, -z direction surface) of the second printed circuit board 310 .
  • the second pad 321 may be formed at a position facing the corresponding first pad 311 .
  • the second pad 321 may be formed of a metal material to have electrical conductivity.
  • a second recessed groove 322 may be formed in the second pad 321 .
  • the second recessed groove 322 may be formed by being depressed from an outer surface (eg, a -z direction surface) of the second pad 321 toward an inner side (eg, +z direction).
  • the side surface 3221 of the second recessed groove 322 may be formed to be inclined.
  • the second recessed groove 322 may be formed such that the recessed space has a substantially truncated cone shape or a cone shape.
  • the spacer 330 may be positioned between the first pad 311 and the second pad 321 .
  • the spacer 330 may maintain a height (eg, a z-direction height) between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 at a designated height.
  • the spacer 330 may include a main body 331 , a first protruding body 332 and a second protruding body 333 .
  • the main body 331 may be formed in a substantially flat cylindrical shape. As shown in FIG. 3A , the cross-sectional area of the main body 331 on the x-y plane may be larger than the first recessed groove 312 and/or the second recessed groove 322 on the x-y plane.
  • the first protruding body 332 may protrude from one surface (eg, -z direction surface) of the main body 331 .
  • the side surface 3321 of the first protruding body 332 may be formed to be inclined.
  • the first protruding body 332 may be substantially formed in a truncated cone shape or a cone shape. Rounds may be formed at corners of an end (eg, a -z direction end) of the first protruding body 332 .
  • the first protruding body 332 may be inserted into the first recessed groove 312 of the first pad 311 .
  • the first protruding body 332 and the first recessed groove 312 may be formed to substantially correspond to each other.
  • an inclination angle of the side surface 3321 of the first protruding body 332 may substantially correspond to an inclination angle of the side surface 3121 of the first recessed groove 312 .
  • this is exemplary, and the inclination angle of the side surface 3321 of the first protruding body 332 may be greater or smaller than the inclination angle of the side surface 3121 of the first recessed groove 312 .
  • the height at which the first protruding body 332 protrudes from the main body 331 is the outer surface of the first pad 311 (eg, the height in the z direction). +z-direction surface) may be substantially equal to or smaller than the depth of depression (eg, z-direction depth). According to this structure, a small gap in which the solder 340 can be positioned may be formed between the first protruding body 332 and the first recessed groove 312 .
  • the height at which the first protruding body 332 protrudes from the main body 331 is the outer surface of the first pad 311 ( It may be smaller than the depth (eg, z-direction depth) that is depressed from the +z-direction surface).
  • the volume of the first protruding body 332 may be substantially equal to or smaller than the volume of the first recessed groove 312 . However, this is exemplary, and the volume of the first protruding body 332 may be larger than that of the first recessed groove 312 .
  • the second protruding body 333 may be formed by protruding from the other surface (eg, +z direction surface) of the main body 331 .
  • the side surface 3331 of the second protruding body 333 may be formed to be inclined.
  • the second protruding body 333 may be substantially formed in a truncated cone shape or a cone shape. Rounds may be formed at corners of an end (eg, +z direction end) of the second protruding body 333 .
  • the second protruding body 333 may be inserted into the second recessed groove 322 of the second pad 321 .
  • the second protruding body 333 and the second recessed groove 322 may be formed to substantially correspond to each other.
  • an inclination angle of the side surface 3331 of the second protruding body 333 may substantially correspond to an inclination angle of the side surface 3221 of the second recessed groove 322 .
  • this is exemplary, and the inclination angle of the side surface 3331 of the second protruding body 333 may be greater or smaller than the inclination angle of the side surface 3221 of the second recessed groove 322 .
  • the height at which the second protruding body 333 protrudes from the main body 331 (for example, the height in the z direction) is the outer surface of the second pad 321 (for example, -z direction surface) may be substantially the same as or smaller than the depth of depression (eg, z direction depth). According to this structure, a slight gap in which the solder 340 can be positioned may be formed between the second protruding body 333 and the second recessed groove 322 .
  • the height at which the second protruding body 333 protrudes from the main body 331 is the outer surface of the second pad 321 ( It may be smaller than the depth (eg, z-direction depth) that is depressed from the -z-direction surface).
  • the volume of the second protruding body 333 may be substantially equal to or smaller than the volume of the second recessed groove 322 . However, this is just an example, and the volume of the second protruding body 333 may be larger than that of the second recessed groove 322 .
  • first protruding body 332 and the second protruding body 333 may be formed substantially symmetrically with respect to the main body 331 .
  • the solder 340 may electrically connect the first pad 311 and the second pad 321 .
  • Solder 340 may be applied on the first pad 311 and/or the second pad 321 .
  • the solder 340 may be SAC (Sn/Ag/Cu)-based solder or Bi (bismuth)-based solder.
  • SAC Sn/Ag/Cu
  • Bi bismuth
  • the printed circuit board assembly 300 may further include a thermal interface material (TIM) (not shown).
  • TIM thermal interface material
  • the heat conduction member may form a heat conduction path for dissipating heat inside the printed circuit board assembly 300 to the outside.
  • the heat conduction member may be disposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 .
  • 3C is a schematic cross-sectional view illustrating a misaligned state of a printed circuit board assembly according to an exemplary embodiment.
  • 3D is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which self-alignment of a printed circuit board assembly is completed according to an exemplary embodiment.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 include a plurality of first pads 311a and 311b and a plurality of second pads ( 321a, 321b).
  • the spacer 330 may be disposed between at least some pairs of first pads 311a and second pads 321a among several pairs of first pads 311a and 311b and second pads 321a and 321b. For example, when the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are stacked together, the spacer 330 is formed on the first pad 311a and the second pad 321a formed in a portion vulnerable to bending.
  • the spacer 330 may be formed between the first pad 311a and the second pad 321a formed near the corner and/or corner of the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320. can be placed.
  • each of the solders 340a and 340b may be applied on each of the first pads 311a and 311b of the first printed circuit board 310 .
  • a spacer 330 may be disposed on at least a portion of the first pad 311a.
  • the second printed circuit board 320 is positioned such that the second pads 321a and 321b of the second printed circuit board 320 face each of the first pads 311a and 311b of the first printed circuit board 310. ) may be laminated on the first printed circuit board 310 .
  • this is an example, and the order in which the printed circuit board assembly 300 is manufactured is not limited thereto.
  • each of the gaps between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 (eg, a gap generated by the volume of a heat conducting member (not shown))
  • the first printed circuit board 310 and the second pads 311a and 311b may be pressed in a stacking direction (eg, z direction).
  • the shape in which the spacer 330 and the pads 311a and 321a are obliquely engaged with each other forms the first printed circuit board 310 and the pads 311a and 321a.
  • Self-alignment may occur between the second printed circuit boards 320 .
  • a force in a vertical direction eg, +z/-z direction
  • the protruding bodies 332 and 333 may be tilted.
  • the photo side surfaces 3321 and 3331 and the inclined side surfaces 3121a and 3221a of the recessed grooves 312a and 322a may slide with each other in the direction of the bold arrow shown in FIG. 3C. According to such sliding, the relative positions of the first printed circuit board 310, the spacer 330, and the second printed circuit board 320 may be aligned in correct positions, as shown in FIG. 3D. Therefore, in the printed circuit board assembly 300 according to an embodiment, misalignment between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 can be prevented, and furthermore, the adjacent first pad 311a can be prevented. , 311b), respectively, the solders 340a and 340b applied to each other are connected to each other to prevent bridges from occurring.
  • bonding strength of the solder 340a may be improved compared to that of the printed circuit board assembly 900 according to the comparative example.
  • bonding strength of the solder 340a may be improved compared to that of the printed circuit board assembly 900 according to the comparative example.
  • the first pad 911a and The amount of the solder 940a positioned between the spacers 930 may be small. Meanwhile, as shown in FIG.
  • the amount of solder 340a positioned between the first pad 311a and the spacer 330 is greater than in the printed circuit board assembly 900 according to the comparative example. As the amount is increased, joint stiffness of the solder 340a may be improved.
  • the first pad 311a and the spacer 330 have been described as standards, but this is for convenience of explanation, and the second pad 321a and the spacer 330 ), the above-described information may be equally applied to the solder 340a positioned between.
  • 3E is a schematic cross-sectional view of a first printed circuit board and a second printed circuit board according to an embodiment.
  • a first printed circuit board 310 may include a plurality of first layers 3101 and a first via hole 3102 .
  • the plurality of first layers 3101 may be stacked on each other. Although eight first layers 3101 are shown in FIG. 3E , this is exemplary and the number of first layers 3101 is not limited thereto.
  • the first via hole 3102 may be formed to pass through at least a portion of the plurality of first layers 3101 .
  • the first via hole 3102 may be filled with a conductive material or plated through a via fill.
  • the first recessed groove 312 may be formed by not filling a via in at least a portion of the first via hole 3102 . For example, as shown in FIG.
  • the first depressions 312 may be formed by not filling the vias in the two first layers 3101 .
  • the plated portion on the surface of the first via hole 3102 may function as the first pad 311 .
  • the first recessed groove 312 may be formed by removing part of the via fill after performing the via fill on all or part of the first via hole 3102 .
  • the second printed circuit board 320 may include a plurality of second layers 3201 and second via holes 3202 .
  • the plurality of second layers 3201 may be stacked on each other. Although three second layers 3201 are shown in FIG. 3E , this is exemplary and the number of second layers 3201 is not limited thereto.
  • the second via hole 3202 may be formed to pass through at least a portion of the plurality of second layers 3201 .
  • the second via hole 3202 may be filled with a conductive material or plated through a via fill. Meanwhile, the second recessed groove 322 may be formed by not filling at least a part of the second via hole 3202 . For example, as shown in FIG.
  • the second recessed groove 322 may be formed by not filling the via in one second layer 3201 .
  • the plated portion on the surface of the second via hole 3202 may function as the second pad 321 .
  • the second recessed groove 322 may be formed by removing part of the via fill after performing the via fill on all or part of the second via hole 3202 .
  • the printed circuit board assembly 300 includes a first printed circuit board 310 including a first pad 311 formed with a first recessed groove 312 in which a side surface 3121 is recessed obliquely, A second printed circuit board 320 including two pads 321 and stacked on the first printed circuit board 310 such that the second pad 321 faces the first pad 311, the second printed circuit board 320 A spacer 330 positioned between the first pad 311 and the second pad 321, and the first pad 311 so that the first pad 311 and the second pad 321 are electrically connected to each other.
  • the spacer 330 has a main body 331, and a side surface 3321 protrudes obliquely from one surface of the main body 331, , It may include a first protruding body 332 inserted into the first recessed groove 312.
  • the first recessed groove 312 and the first protruding body 332 are formed in a shape corresponding to each other, the printed circuit board assembly 300.
  • the inclination angle of the side surface 3121 of the first recessed groove 312 and the inclination angle of the side surface 3321 of the first protruding body 332 correspond to each other, printed circuit board assembly 300.
  • the height at which the first protruding body 332 protrudes is equal to or smaller than the depth at which the first recessed groove 312 is recessed, the printed circuit board assembly 300.
  • the printed circuit board assembly 300 wherein the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are pressed in a stacking direction.
  • the inclined side surface 3321 of the first protruding body 332 and the first printed circuit board 332 The printed circuit board assembly 300 in which the relative positions of the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are aligned by sliding between the inclined side surfaces 3121 of the first depression 312 .
  • the second pad 321 is formed with a second recessed groove 322 in which the side surface 3221 is recessed obliquely, and the spacer 330 is formed on the side surface from the other surface of the main body 331 ( 3331) protrudes obliquely and further includes a second protruding body 333 inserted into the second recessed groove 322, the printed circuit board assembly 300.
  • the second recessed groove 322 and the second protruding body 333 are formed in a shape corresponding to each other, the printed circuit board assembly 300.
  • the inclination angle of the side surface 3221 of the second recessed groove 322 and the inclination angle of the side surface 3331 of the second protruding body 333 correspond to each other, printed circuit board assembly 300.
  • the height at which the second protruding body 333 protrudes is equal to or smaller than the depth at which the second recessed groove 322 is recessed in the printed circuit board assembly 300.
  • the first recessed groove 312 is at least a portion of a via hole formed in the first printed circuit board 310, printed circuit board assembly 300.
  • the main body 331 is formed in a cylindrical shape, the printed circuit board assembly 300.
  • the first protruding body 332 is formed in a truncated cone shape or a cone shape, the printed circuit board assembly 300.
  • the printed circuit board assembly 300 wherein the end edge of the first protruding body 332 is rounded.
  • the printed circuit board assembly 300 wherein the first printed circuit board 310 is a main printed circuit board and the second printed circuit board 320 is an interposer.
  • the printed circuit board assembly 300 includes a first printed circuit board 310 including a first pad 311 formed with a first recessed groove 312 in which a side surface 3121 is inclined and recessed, a side surface 3221 includes a second pad 321 formed with a second recessed groove 322 that is obliquely recessed, and the second pad 321 faces the first pad 311 on the first printed circuit board
  • the side surface 3321 of the first protruding body 332 is inclined at an angle corresponding to the side surface 3121 of the first recessed groove 312, and the second protruding body 333
  • the side surface 3331 may be inclined at an angle corresponding to the side surface 3221 of the second depression 322 .
  • the first recessed groove 312 is at least a portion of a via hole formed in the first printed circuit board 310, and the second recessed groove 322 is formed in the second printed circuit board 320. It may be at least a part of the formed via hole.
  • the electronic device 101 includes at least one printed circuit board assembly 300 disposed inside the electronic device 101, and the printed circuit board assembly 300 includes a side surface 3121 A first printed circuit board 310 including a first pad 311 having a first recessed groove 312 formed thereon, and a second pad 321, wherein the second pad 321 is A spacer ( 330), and solder 340 applied on the first pad 311 or the second pad 321 so that the first pad 311 and the second pad 321 are electrically connected to each other, ,
  • the spacer 330 has a main body 331, and a side surface 3321 obliquely protrudes from one surface of the main body 331, and a first protruding body 332 inserted into the first recessed groove 312. ) may be included.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리은, 측면이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈이 형성된 제1 패드를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제2 패드를 포함하고, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 패드 및 제2 패드 사이에 위치되는 스페이서, 및 상기 제1 패드 및 제2 패드가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드 또는 제2 패드 상에 도포되는 솔더를 포함하고, 상기 스페이서는, 메인 바디, 및 상기 메인 바디의 일면으로부터 측면이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈에 삽입되는 제1 돌출 바디를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

자가정렬 기능을 갖는 스페이서를 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시 예들은 자가정렬 기능을 갖는 스페이서를 포함하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수의 인쇄 회로 기판들은 효율적 배치 공간 확보를 위하여 서로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판 어셈블리는 복수의 인쇄 회로 기판들이 적층되어 형성될 수 있다. 복수의 인쇄 회로 기판들은 일반적으로 각각의 인쇄 회로 기판에 형성된 패드에 도포되는 솔더에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 인쇄 회로 기판 어셈블리의 내부에는 방열을 위한 TIM(thermal interface material)이 도포될 수 있다. 이러한 TIM은 자체적인 부피를 갖기 때문에, 서로 적층되어 배치되는 두 개의 인쇄 회로 기판 사이에는 약간의 갭(gap)이 발생할 수 있다. 이러한 갭에 의하여 인쇄 회로 기판의 패드와 솔더 간 접합 불량이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 적층된 인쇄 회로 기판을 가압하는 공정이 적용될 수 있다. 다만, 적층된 인쇄 회로 기판을 가압하는 과정에서, 두 인쇄 회로 기판 사이의 정렬이 틀어질 수 있다. 만약, 두 인쇄 회로 기판 사이의 정렬이 틀어지게 되면, 인접한 패드에 각각 도포된 솔더가 서로 연결되는 브릿지가 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서로 적층된 두 개의 인쇄 회로 기판 사이의 높이를 일정하게 유지시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서로 적층된 두 개의 인쇄 회로 기판을 가압하는 과정에서, 두 개의 인쇄 회로 기판의 상대적인 위치가 정렬될 수 있는 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 및 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 측면(3321)이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 측면(3221)이 경사지게 함몰되는 제2 함몰 홈(322)이 형성된 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 상기 제1 함몰 홈(312)과 대응되는 형상으로 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332), 및 상기 제2 함몰 홈(322)과 대응되는 형상으로 상기 메인 바디(331)의 타면으로부터 돌출되고, 상기 제2 함몰 홈(322)에 삽입되는 제2 돌출 바디(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 및 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 측면(3321)이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 서로 적층된 두 개의 인쇄 회로 기판 사이에 스페이서가 배치됨으로써, 두 개의 인쇄 회로 기판 사이의 높이가 일정하게 유지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스페이서와 패드가 서로 맞물리는 경사면을 갖도록 형성됨으로써, 서로 적층된 두 개의 인쇄 회로 기판을 가압하는 과정에서 두 개의 인쇄 회로 기판의 상대적인 위치가 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스페이서가 위치된 패드에서 솔더의 접합 강성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2a는 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 2b는 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리에서 브릿지가 발생한 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 스페이서의 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 정렬이 어긋난 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 자가정렬이 완료된 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3e은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 개략적인 단면도이다. 도 2b는 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리에서 브릿지가 발생한 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(900)는 제1 인쇄 회로 기판(910), 제2 인쇄 회로 기판(920), 스페이서(930) 및 솔더(940)를 포함할 수 있다.
비교 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)은 서로 적층될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910)에 형성된 제1 패드(911)와 제2 인쇄 회로 기판(920)에 형성된 제2 패드(921)는 솔더(940)에 의해 상호 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드(911) 및 제2 패드(921)는 각각 복수 개 형성될 수 있으며, 서로 마주보는 어느 제1 패드(911a) 및 제2 패드(921) 사이에는 스페이서(930)가 위치될 수 있다. 스페이서(930)는 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920) 사이의 높이를 유지하기 위한 구성일 수 있다. 스페이서(930)는 실질적으로 납작한 원통 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2a와 같이, 어느 제1 패드(911a) 및 제2 패드(921a)는 솔더(940a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 인접하게 위치한 다른 제1 패드(911b) 및 제2 패드(921b)는 솔더(940b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
비교 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920) 사이에 존재하는 갭으로 인해 제1 패드(911) 및 제2 패드(921)가 솔더(940)와 접촉되지 않는 것을 방지하기 위하여, 도 2a와 같이 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)을 적층 방향(예: +z/-z 방향)으로 가압하는 공정이 적용될 수 있다. 다만, 이와 같은 공정 과정에서, 도 2b와 같이 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)의 정렬이 어긋나는 상황이 발생할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(910) 및 제2 인쇄 회로 기판(920)의 정렬이 어긋나게 되면, 인접하게 위치한 패드(911a, 911b) 사이의 솔더(940a, 940b)가 서로 연결되는 브릿지(B)가 형성될 수 있다. 이러한 브릿지(B)는 인접하게 위치한 패드(911a, 911b) 간의 단락 상태를 유발하게 되므로, 인쇄 회로 기판 어셈블리(900)의 정상적인 동작에 영향을 미칠 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 개략적인 단면도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 스페이서의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 다양한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 적용될 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 전자 장치(101)의 내부에 배치되어, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 스마트 폰(smart phone), 테블릿(tablet), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털 방송용 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player) 또는 네비게이션에 적용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)가 적용될 수 있는 전자 장치(101)가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 인쇄 회로 기판(320), 스페이서(330) 및 솔더(340)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 다양한 전자 부품(미도시)이 배치되는 기판일 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)에는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하는 전기 회로(미도시)가 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 다양한 형태 및/또는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 평판 형태로 형성되거나, 플렉서블(flexible)하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 서로 적층되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310)은 메인 인쇄 회로 기판이고, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 보조 인쇄 회로 기판일 수 있다. 또는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310)은 메인 인쇄 회로 기판이고, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 인터포저(interposer)일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310)은 제1 패드(311)를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제2 패드(321)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 패드(311), 제2 패드(321) 및 솔더(340)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)는 서로 대응되는 개수로 형성되고, 서로 마주보도록 위치될 수 있다. 도 3a에는 각각 1개의 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)는 각각 하나 또는 복수 개 형성될 수 있다. 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)는 각각 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)에 형성된 전기 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 패드(311)는 제1 인쇄 회로 기판(310)의 일면(예: +z 방향 면)에 형성될 수 있다. 제1 패드(311)는 전기 전도성을 갖도록 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 패드(311)에는 제1 함몰 홈(312)이 형성될 수 있다. 제1 함몰 홈(312)은 제1 패드(311)의 외측면(예: +z 방향 면)으로부터 내측(예: -z 방향)을 향해 함몰되어 형성될 수 있다. 제1 함몰 홈(312)은 측면(3121)이 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 함몰 홈(312)은 함몰된 공간이 실질적으로 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 패드(321)는 제2 인쇄 회로 기판(310)의 일면(예: -z 방향 면)에 형성될 수 있다. 제2 패드(321)는 대응되는 제1 패드(311)와 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 제2 패드(321)는 전기 전도성을 갖도록 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 패드(321)에는 제2 함몰 홈(322)이 형성될 수 있다. 제2 함몰 홈(322)은 제2 패드(321)의 외측면(예: -z 방향 면)으로부터 내측(예: +z 방향)을 향해 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 함몰 홈(322)은 측면(3221)이 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 함몰 홈(322)은 함몰된 공간이 실질적으로 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 스페이서(330)는 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치될 수 있다. 스페이서(330)는 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이의 높이(예: z 방향 높이)를 지정된 높이로 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 스페이서(330)는 메인 바디(331), 제1 돌출 바디(332) 및 제2 돌출 바디(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 바디(331)는 실질적으로 납작한 원통 형상으로 형성될 수 있다. 도 3a와 같이, x-y 평면에 대한 메인 바디(331)의 단면적은 x-y 평면에 대한 제1 함몰 홈(312) 및/또는 제2 함몰 홈(322)보다 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출 바디(332)는 메인 바디(331)의 일면(예: -z 방향 면)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 돌출 바디(332)는 측면(3321)이 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 바디(332)는 실질적으로 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다. 제1 돌출 바디(332)의 단부(예: -z 방향 단부) 모서리에는 라운드가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 돌출 바디(332)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 돌출 바디(332)는 제1 패드(311)의 제1 함몰 홈(312)에 삽입될 수 있다. 제1 돌출 바디(332) 및 제1 함몰 홈(312)은 실질적으로 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 바디(332)의 측면(3321) 경사각은 제1 함몰 홈(312)의 측면(3121) 경사각과 실질적으로 서로 대응될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 돌출 바디(332)의 측면(3321) 경사각은 제1 함몰 홈(312)의 측면(3121) 경사각보다 크거나 작게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출 바디(332)가 메인 바디(331)로부터 돌출되는 높이(예: z 방향 높이)는 제1 함몰 홈(312)이 제1 패드(311)의 외측면(예: +z 방향 면)으로부터 함몰되는 깊이(예: z 방향 깊이)와 실질적으로 동일하거나 더 작을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1 돌출 바디(332) 및 제1 함몰 홈(312) 사이에 솔더(340)가 위치될 수 있는 약간이 갭이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 돌출 바디(332)가 메인 바디(331)로부터 돌출되는 높이(예: z 방향 높이)는 제1 함몰 홈(312)이 제1 패드(311)의 외측면(예: +z 방향 면)으로부터 함몰되는 깊이(예: z 방향 깊이)보다 작을 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출 바디(332)의 부피는 제1 함몰 홈(312)의 부피와 실질적으로 동일하거나 더 작게 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 돌출 바디(332)의 부피는 제1 함몰 홈(312)의 부피보다 더 크게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출 바디(333)는 메인 바디(331)의 타면(예: +z 방향 면)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제2 돌출 바디(333)는 측면(3331)이 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 바디(333)는 실질적으로 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상으로 형성될 수 있다. 제2 돌출 바디(333)의 단부(예: +z 방향 단부) 모서리에는 라운드가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 돌출 바디(333)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 돌출 바디(333)는 제2 패드(321)의 제2 함몰 홈(322)에 삽입될 수 있다. 제2 돌출 바디(333) 및 제2 함몰 홈(322)은 실질적으로 서로 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 바디(333)의 측면(3331) 경사각은 제2 함몰 홈(322)의 측면(3221) 경사각과 실질적으로 서로 대응될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 돌출 바디(333)의 측면(3331) 경사각은 제2 함몰 홈(322)의 측면(3221) 경사각보다 크거나 작게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출 바디(333)가 메인 바디(331)로부터 돌출되는 높이(예: z 방향 높이)는 제2 함몰 홈(322)이 제2 패드(321)의 외측면(예: -z 방향 면)으로부터 함몰되는 깊이(예: z 방향 깊이)와 실질적으로 동일하거나 더 작을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 돌출 바디(333) 및 제2 함몰 홈(322) 사이에 솔더(340)가 위치될 수 있는 약간이 갭이 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 돌출 바디(333)가 메인 바디(331)로부터 돌출되는 높이(예: z 방향 높이)는 제2 함몰 홈(322)이 제2 패드(321)의 외측면(예: -z 방향 면)으로부터 함몰되는 깊이(예: z 방향 깊이)보다 작을 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 돌출 바디(333)의 부피는 제2 함몰 홈(322)의 부피와 실질적으로 동일하거나 더 작게 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 돌출 바디(333)의 부피는 제2 함몰 홈(322)의 부피보다 더 크게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출 바디(332) 및 제2 돌출 바디(333)는 메인 바디(331)를 기준으로 실질적으로 서로 대칭적으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 돌출 바디(332) 및 제2 돌출 바디(333)는 메인 바디(331)를 기준으로 서로 비대칭적으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 솔더(340)는 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)를 전기적으로 연결할 수 있다. 솔더(340)는 제1 패드(311) 및/또는 제2 패드(321) 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 솔더(340)는 SAC(Sn/Ag/Cu) 계열 솔더 또는 Bi(bismuth) 계열 솔더일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 솔더(340)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 열 전도 부재(미도시)(TIM, thermal interface material)를 더 포함할 수 있다. 열 전도 부재는 인쇄 회로 기판 어셈블리(300) 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 열 전도 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재는 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 열 전도 부재가 배치되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 정렬이 어긋난 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리의 자가정렬이 완료된 상태를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 각각 복수의 제1 패드(311a, 311b) 및 복수의 제2 패드(321a, 321b)를 포함할 수 있다. 스페이서(330)는 여러 쌍의 제1 패드(311a, 311b) 및 제2 패드(321a, 321b) 중에서 적어도 일부 쌍의 제1 패드(311a) 및 제2 패드(321a) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(330)는 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)이 서로 적층되었을 때, 휨에 취약한 부분에 형성된 제1 패드(311a) 및 제2 패드(321a) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(330)는 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)의 모서리 및/또는 코너 부근에 형성된 제1 패드(311a) 및 제2 패드(321a) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 스페이서(330)가 배치되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 스페이서(330)가 배치되지 않은 제1 패드(311b) 및 제2 패드(321b)에는 함몰 홈이 형성되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310)의 각 제1 패드(311a, 311b) 상에 각 솔더(340a, 340b)가 도포될 수 있다. 적어도 일부의 제1 패드(311a)에는 스페이서(330)가 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)의 각 제2 패드(321a, 321b)가 제1 인쇄 회로 기판(310)의 각 제1 패드(311a, 311b)와 마주보게 위치되도록, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)가 제조되는 순서가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이의 갭(예를 들어, 열 전도 부재(미도시)의 자체 부피에 의해 발생되는 갭)에 의하여, 각 솔더(340a, 340b)가 대응되는 제1 패드(311a, 311b) 및/또는 제2 패드(321a, 321b)와 접합 불량이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 적층 방향(예: z 방향)으로 가압될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)이 가압되는 과정에서, 스페이서(330) 및 패드(311a, 321a)가 서로 경사지게 맞물리는 형상은 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 자가정렬을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)을 가압하는 수직 방향(예: +z/-z 방향)의 힘에 의하여, 돌출 바디(332, 333)의 경사진 측면(3321, 3331) 및 함몰 홈(312a, 322a)의 경사진 측면(3121a, 3221a)은 도 3c에 도시된 굵은 화살표 방향으로 서로 슬라이딩될 수 있다. 이와 같은 슬라이딩에 의하면, 도 3d에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(310), 스페이서(330) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)의 상대적인 위치가 올바른 위치로 정렬될 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)에서는 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 인접한 제1 패드(311a, 311b)에 각각 도포된 솔더(340a, 340b)가 서로 연결되어 브릿지가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 2a 및 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(900)에서보다 솔더(340a)의 접합 강성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 도 2a와 같이, 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(900)에서는, 제1 패드(911a) 및 스페이서(930) 사이의 간격(d1)이 좁기 때문에, 제1 패드(911a) 및 스페이서(930) 사이에 위치되는 솔더(940a)의 양이 적을 수 있다. 한편, 도 3d와 같이, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)에서는, 제1 패드(311a) 및 스페이서(330) 사이의 간격(d2)이 상대적으로 넓기 때문에, 제1 패드(311a) 및 스페이서(330) 사이에 위치되는 솔더(340a)의 양이 증가할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)의 경우, 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판 어셈블리(900)에서보다 제1 패드(311a) 및 스페이서(330) 사이에 위치되는 솔더(340a)의 양이 증가됨에 따라 솔더(340a)의 접합 강성이 향상될 수 있다. 한편, 솔더(340a)의 접합 강성 향상에 대해 설명함에 있어서, 제1 패드(311a) 및 스페이서(330)를 기준으로 설명하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 제2 패드(321a) 및 스페이서(330) 사이에 위치되는 솔더(340a)의 경우에도 상술한 내용이 동일하게 적용될 수 있을 것이다.
도 3e은 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 개략적인 단면도이다.
도 3e를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(310)은 복수의 제1 레이어(3101) 및 제1 비아 홀(3102)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 레이어(3101)는 서로 적층될 수 있다. 도 3e에는 제1 레이어(3101)가 8개 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 제1 레이어(3101)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 비아 홀(3102)은 복수의 제1 레이어(3101) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 비아 홀(3102)은 비아 필(via fill)을 통해 도전성 재질로 채워지거나 도금될 수 있다. 한편, 제1 비아 홀(3102)의 적어도 일부에 비아 필을 하지 않음으로써 제1 함몰 홈(312)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3e와 같이, 2개의 제1 레이어(3101)에는 비아 필을 하지 않음으로써, 제1 함몰 홈(312)을 형성할 수 있다. 이 경우, 제1 비아 홀(3102)의 표면에 도금된 부분이 제1 패드(311)로 기능할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 비아 홀(3102)의 전부 또는 일부에 비아 필을 수행한 후에, 일부 비아 필을 제거함으로써 제1 함몰 홈(312)을 형성할 수도 있을 것이다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(320)은 복수의 제2 레이어(3201) 및 제2 비아 홀(3202)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 레이어(3201)는 서로 적층될 수 있다. 도 3e에는 제2 레이어(3201)가 3개 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 제2 레이어(3201)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 비아 홀(3202)은 복수의 제2 레이어(3201) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 비아 홀(3202)은 비아 필(via fill)을 통해 도전성 재질로 채워지거나 도금될 수 있다. 한편, 제2 비아 홀(3202)의 적어도 일부에 비아 필을 하지 않음으로써 제2 함몰 홈(322)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3e와 같이, 1개의 제2 레이어(3201)에는 비아 필을 하지 않음으로써, 제2 함몰 홈(322)을 형성할 수 있다. 이 경우, 제2 비아 홀(3202)의 표면에 도금된 부분이 제2 패드(321)로 기능할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 비아 홀(3202)의 전부 또는 일부에 비아 필을 수행한 후에, 일부 비아 필을 제거함으로써 제2 함몰 홈(322)을 형성할 수도 있을 것이다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 및 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 측면(3321)이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 함몰 홈(312) 및 상기 제1 돌출 바디(332)는 서로 대응되는 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 함몰 홈(312)의 측면(3121) 경사각 및 상기 제1 돌출 바디(332)의 측면(3321) 경사각은 서로 대응되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 바디(332)가 돌출되는 높이는, 상기 제1 함몰 홈(312)이 함몰되는 깊이와 동일하거나 더 작은, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)은 적층 방향으로 가압되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)이 적층 방향으로 가압되는 과정에서, 상기 제1 돌출 바디(332)의 경사진 측면(3321) 및 상기 제1 함몰 홈(312)의 경사진 측면(3121) 간의 슬라이딩에 의하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)의 상대적인 위치가 정렬되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제2 패드(321)에는 측면(3221)이 경사지게 함몰되는 제2 함몰 홈(322)이 형성되고, 상기 스페이서(330)는, 상기 메인 바디(331)의 타면으로부터 측면(3331)이 경사지게 돌출되고, 상기 제2 함몰 홈(322)에 삽입되는 제2 돌출 바디(333)를 더 포함하는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제2 함몰 홈(322) 및 상기 제2 돌출 바디(333)는 서로 대응되는 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제2 함몰 홈(322)의 측면(3221) 경사각 및 상기 제2 돌출 바디(333)의 측면(3331) 경사각은 서로 대응되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제2 돌출 바디(333)가 돌출되는 높이는, 상기 제2 함몰 홈(322)이 함몰되는 깊이와 동일하거나 더 작은, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 함몰 홈(312)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 형성된 비아 홀의 적어도 일부인, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 메인 바디(331)는 원통 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 바디(332)는 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 바디(332)의 단부 모서리에는 라운드가 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)은 메인 인쇄 회로 기판이고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)은 인터포저인, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300).
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 측면(3221)이 경사지게 함몰되는 제2 함몰 홈(322)이 형성된 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 상기 제1 함몰 홈(312)과 대응되는 형상으로 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332), 및 상기 제2 함몰 홈(322)과 대응되는 형상으로 상기 메인 바디(331)의 타면으로부터 돌출되고, 상기 제2 함몰 홈(322)에 삽입되는 제2 돌출 바디(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 바디(332)의 측면(3321)은 상기 제1 함몰 홈(312)의 측면(3121)과 대응되는 각도로 경사지게 형성되고, 상기 제2 돌출 바디(333)의 측면(3331)은 상기 제2 함몰 홈(322)의 측면(3221)과 대응되는 각도로 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)이 적층 방향으로 가압되는 과정에서, 상기 제1 돌출 바디(332)의 경사진 측면(3321) 및 상기 제1 함몰 홈(312)의 경사진 측면(3121) 간의 슬라이딩 또는 상기 제2 돌출 바디(333)의 경사진 측면(3331) 및 상기 제2 함몰 홈(322)의 경사진 측면(3221) 간의 슬라이딩에 의하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)의 상대적인 위치가 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 함몰 홈(312)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 형성된 비아 홀의 적어도 일부이고, 상기 제2 함몰 홈(322)은 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)에 형성된 비아 홀의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리(300)는, 측면(3121)이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈(312)이 형성된 제1 패드(311)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 패드(321)를 포함하고, 상기 제2 패드(321)가 상기 제1 패드(311)와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(320), 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321) 사이에 위치되는 스페이서(330), 및 상기 제1 패드(311) 및 제2 패드(321)가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드(311) 또는 제2 패드(321) 상에 도포되는 솔더(340)를 포함하고, 상기 스페이서(330)는, 메인 바디(331), 및 상기 메인 바디(331)의 일면으로부터 측면(3321)이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈(312)에 삽입되는 제1 돌출 바디(332)를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 인쇄 회로 기판 어셈블리에 있어서,
    측면이 경사지게 함몰되는 제1 함몰 홈이 형성된 제1 패드를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    제2 패드를 포함하고, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 패드 및 제2 패드 사이에 위치되는 스페이서; 및
    상기 제1 패드 및 제2 패드가 서로 전기적으로 연결되도록, 상기 제1 패드 또는 제2 패드 상에 도포되는 솔더를 포함하고,
    상기 스페이서는,
    메인 바디; 및
    상기 메인 바디의 일면으로부터 측면이 경사지게 돌출되고, 상기 제1 함몰 홈에 삽입되는 제1 돌출 바디를 포함하는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 함몰 홈 및 상기 제1 돌출 바디는 서로 대응되는 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 함몰 홈의 측면 경사각 및 상기 제1 돌출 바디의 측면 경사각은 서로 대응되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출 바디가 돌출되는 높이는, 상기 제1 함몰 홈이 함몰되는 깊이와 동일하거나 더 작은, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판은 적층 방향으로 가압되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판이 적층 방향으로 가압되는 과정에서, 상기 제1 돌출 바디의 경사진 측면 및 상기 제1 함몰 홈의 경사진 측면 간의 슬라이딩에 의하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판의 상대적인 위치가 정렬되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 패드에는 측면이 경사지게 함몰되는 제2 함몰 홈이 형성되고,
    상기 스페이서는, 상기 메인 바디의 타면으로부터 측면이 경사지게 돌출되고, 상기 제2 함몰 홈에 삽입되는 제2 돌출 바디를 더 포함하는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 함몰 홈 및 상기 제2 돌출 바디는 서로 대응되는 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 함몰 홈의 측면 경사각 및 상기 제2 돌출 바디의 측면 경사각은 서로 대응되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 돌출 바디가 돌출되는 높이는, 상기 제2 함몰 홈이 함몰되는 깊이와 동일하거나 더 작은, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 함몰 홈은 상기 제1 인쇄 회로 기판에 형성된 비아 홀의 적어도 일부인, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 메인 바디는 원통 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출 바디는 원뿔대 형상 또는 원뿔 형상으로 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출 바디의 단부 모서리에는 라운드가 형성되는, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 메인 인쇄 회로 기판이고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 인터포저인, 인쇄 회로 기판 어셈블리.
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