WO2023013914A1 - 플레이트, 이를 포함하는 전자 장치 및 플레이트를 제작하는 방법 - Google Patents

플레이트, 이를 포함하는 전자 장치 및 플레이트를 제작하는 방법 Download PDF

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WO2023013914A1
WO2023013914A1 PCT/KR2022/010168 KR2022010168W WO2023013914A1 WO 2023013914 A1 WO2023013914 A1 WO 2023013914A1 KR 2022010168 W KR2022010168 W KR 2022010168W WO 2023013914 A1 WO2023013914 A1 WO 2023013914A1
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plate
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cutting process
surface roughness
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PCT/KR2022/010168
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설기원
김재선
이진호
전정연
최병희
황용욱
황정현
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삼성전자주식회사
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Publication date
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • One embodiment of the present disclosure relates to a plate, eg, a plate included in an electronic device.
  • the battery seating surface may be made of a thin film surface with a thickness of 0.6 to 0.65 mm without a separate structure.
  • the 0.6 ⁇ 0.65mm metal case uses an aluminum alloy material and may be manufactured by a machining method.
  • the influence of the mechanical device may include the arrangement and seating structure of the fixing device, the force of clamping, and the precision of the CNC machine.
  • residual stress occurs up to a depth of about 500 ⁇ m from the surface of aluminum alloy, when the material is processed into a thin film with a thickness of 0.6 to 0.65 mm, the structure is more vulnerable to deformation, and deformation due to residual stress is difficult to easily control.
  • the heat generated in the cutting process is momentarily generated up to 400 degrees even when the cutting conditions are controlled and the cooling effect is caused by the cutting oil.
  • One embodiment may provide a plate with improved durability or an electronic device including the same by effectively cooling heat generated in a cutting process for the plate and reducing thermal deformation that may occur on one surface of the plate. .
  • the plate may include a first portion 411 forming a portion of the plate; a second portion 412 disposed on one side of the first portion; and at least one processing part 413 formed on the first part and the second part, wherein the processing part 413 penetrates the first part and forms a groove in one part of the second part.
  • a cutting process is performed on the first part, and a first surface roughness of one surface of the plate exposed by the cutting process is different from a second surface roughness of an inner surface of the groove formed on the second part. can do.
  • an electronic device includes a battery and a plate on which the battery is seated, and the plate includes: a first portion 411 forming a part of the plate; a second portion 412 disposed on one side of the first portion; and at least one processing part 413 formed on the first part and the second part, wherein the processing part 413 penetrates the first part and forms a groove in one part of the second part.
  • a cutting process is performed on the first part, and a first surface roughness of one surface of the plate exposed by the cutting process is smaller than a second surface roughness of an inner surface of the groove formed on the second part.
  • an electronic device includes a battery and a plate on which the battery is seated, the plate includes a substantially flat planar portion (eg, the second portion 412), and the planar portion includes: A first surface formed to have a first surface roughness by a cutting process (eg, one surface 4121 of the second portion) and a second surface roughness located on a portion of the first surface and greater than the first surface roughness A second surface (eg, a groove 4131 formed on the second portion) may be included.
  • the heat generated on one surface of the plate is effectively cooled and the occurrence of thermal deformation is reduced, and furthermore, the plate durability can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing a plate according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a view illustrating a first surface of a plate constituting a housing of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is a front view schematically illustrating a state in which a processing part is formed on a plate according to an embodiment.
  • 4B is a perspective view illustrating in detail a state in which a processing part is formed on a plate according to an embodiment.
  • 4C is a cross-sectional view illustrating in detail a state in which a processing part is formed in a plate according to an embodiment.
  • 4D is a diagram illustrating a process of changing the surface roughness of a processing part by a chemical etching process for a plate according to an embodiment.
  • 4E is a diagram illustrating a state in which a cutting process is performed on a first portion of a plate according to an embodiment.
  • 4F is a view showing a state in which manufacturing of a plate is completed according to an embodiment.
  • 5A is a view showing various shapes of one end of a processing unit formed on a plate according to an embodiment.
  • Figure 5b is a view showing the shape of various processing parts in a state in which the manufacture of the plate is completed according to an embodiment.
  • 6A to 6D are diagrams illustrating examples of progress directions of a cutting process for a plate according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 7A to 7C are diagrams illustrating examples formed by extending a processed portion of a plate in the X-axis direction according to an exemplary embodiment.
  • 8A to 8C are diagrams showing examples formed by extending the processed portion of the plate in the Y-axis direction according to one embodiment.
  • FIGS. 9A to 9F are views illustrating examples in which a processed portion of a plate is extended in a diagonal direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a view showing an example formed by extending a processed portion of a plate in a radial direction according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to one embodiment disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing a plate according to an exemplary embodiment.
  • a method of manufacturing a plate includes an operation of forming a processing portion on the plate (S210), an operation of performing a chemical etching process on the plate (S220), and a cutting process on one side of the plate. It may include an operation (S230) of performing.
  • the plate is a component constituting a housing of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and may support a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) through one surface.
  • the operation of forming a processing portion on the plate (S210) may be performed prior to the operation of performing a cutting process on one surface of the plate (S230).
  • a processing portion may first be formed on one surface of the plate.
  • the processing unit may be formed on the plate in the shape of a groove. Since the cutting process is performed while the groove-shaped machining part is formed on the plate in advance, the machining part functions as a cooling channel, and thermal deformation of one surface of the plate on which the battery is seated can be reduced.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a first surface (eg, an inner surface) of a plate 310 constituting the housing 301 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment.
  • a separate processing part was not formed on one surface of the plate that forms the housing of the electronic device and supports the battery, but on the first surface of the plate 310 constituting the housing 301 of the electronic device according to an embodiment, a separate A groove-shaped processing unit 313 may be formed.
  • Figure 4a is a front view schematically showing a state in which a processing part is formed in a plate according to one embodiment
  • Figure 4b is a perspective view showing in detail a state in which a processing part is formed in a plate according to one embodiment
  • Figure 4c is in one embodiment It is a cross-sectional view showing in detail the state in which the processing part is formed on the plate according to
  • FIG. 4D is a diagram illustrating a process of changing the surface roughness of a processing part by a chemical etching process for a plate according to an embodiment
  • FIG. 4E is a cutting process performed on a first part of a plate according to an embodiment
  • Figure 4f is a view showing a state in which the manufacture of the plate according to one embodiment is completed.
  • the plate 410 (eg, the plate 310 of the housing 301 of FIG. 3) according to an embodiment includes a first part 411 forming a part of the plate, It may include a second part 412 disposed on one side of the first part and at least one processing part 413 formed on the first part and the second part (eg, the processing part 313 of FIG. 3 ).
  • the processing part 413 may pass through the first part 411 and form a groove in one part of the second part 412 .
  • each of the plurality of processing units 413 may be spaced apart from each other by a preset distance.
  • FIG. 4A the configuration of the processing unit 413 is shown as consisting of six on a plate, but it should be noted that the number is not limited thereto.
  • the first part 411 and the second part 412 may be formed of the same material. That is, the first part 411 and the second part 412 of the plate 410 may be formed of the same metal material.
  • the plate 410 may be formed of aluminum, stainless steel, magnesium, and/or a combination of at least two of the above materials.
  • the first portion 411 is a portion to be performed by a cutting process to be described later, and the second portion 412 corresponds to a portion of a plate remaining after the cutting process and constituting a housing of an electronic device.
  • the second portion 412 may have a thickness of about 0.6 mm to about 0.65 mm.
  • the thickness of the second portion 412 is not necessarily limited thereto.
  • first width W1 of the processing part 413 formed by passing through the first part 411 of the plate 410 may be formed to be about 4 mm or more, and the first width W1 of the plate 410
  • the second width W2 of the groove 4131 formed on the second portion 412 may be greater than or equal to about 1.5 mm.
  • the above numerical range may be considered, and furthermore, the numerical range should be considered in order for the processing unit to effectively function as a cooling channel.
  • the depth D of the groove 4131 of the processing part 413 formed in the second part 412 may be less than about 1/2 of the thickness of the second part 412 .
  • the depth D of the groove 4131 of the processing part 413 formed in the second portion 412 is 0.3 mm or less.
  • the edge portion of the processing unit 413 formed on the second portion 412 is a portion in physical contact with the battery seated on one surface of the second portion 412, and to ensure the stability of the battery ,
  • the angle ⁇ formed by the tangent L1 contacting the edge portion of the processing part 413 formed on the second portion 412 and the line L2 horizontal to one surface of the second portion 412 is within about 45 °. can be formed That is, an excessively angular shape of an edge portion of the processing portion 413 formed on the second portion 412 may be avoided.
  • At least one processing part 413 may be formed on the plate 410 through CNC machining as shown in (A) of FIG. 4D.
  • the surface roughness of the inner surface of the processing unit 41 formed through CNC machining may be formed within a range of Ra 0.25um to Ra 0.32um.
  • a chemical etching process may be performed on the plate 410 as shown in (B) of FIG. 4D.
  • a chemical etching process may be performed on the inner surface of the processing part 413 formed on the plate 410 .
  • the surface roughness of the inner surface of the processing unit 413 may be formed to Ra 2.0um or more.
  • the chemical etching process may be performed using the T treatment or TRI process included in the metal manufacturing process, and the concavo-convex shape of the inner surface of the processing part formed by the chemical etching process is 2 Since the surface area is twice as large, the cooling action can be performed more effectively.
  • the first portion 411 of the plate 410 may be removed by a cutting process using a cutting tool 420 .
  • the progress path S of the cutting process for the first portion 411 may proceed in an inclined direction with respect to the processing unit 413 . That is, the progress path S of the cutting process may be set so as not to be parallel to the direction in which the processing unit extends. As an example, the progress path S of the cutting process for the first portion 411 may proceed in a direction orthogonal to the processing unit 413 .
  • the plurality of processing units 413 discontinuously spaced apart discontinuously cut off the heat generated during the cutting process, thereby easily performing a cooling action.
  • the processing unit 413 can improve the cooling efficiency of the plate by storing cutting oil that can be supplied during the cutting process. As a result, it is possible to reduce the bending phenomenon generated in the process of processing the plate, and the effect of increasing the yield of product production can be derived by eliminating the bending process involved in the process of plate processing.
  • the first part of the plate is removed by the cutting process, and as shown in FIG. 4F, one surface of the second part 412 of the plate 410 is exposed, and the processing part 413 is the second part It remains in the shape of a groove formed on (412).
  • the first surface roughness of one surface 4121 of the exposed second part 412 may be different from the second surface roughness of the inner surface of the groove 4131 of the processing part 413 formed on the second part.
  • the second surface roughness of the inner surface of the groove 4131 of the processing part 413 may be greater than the first surface roughness of the one surface 4121 of the exposed second part 412 .
  • processing portions 513, 513', and 513'' formed on a plate 510 may be substantially circular or polygonal.
  • a cross section of one end of the processing unit 513 may be formed in a substantially circular shape.
  • a cross section of one end of the processing unit 513' may be formed in a triangular shape.
  • a cross section of one end of the processing unit 513'' may be formed in a polygonal shape of a quadrangle or more.
  • the grooves 5131 and 5131' of the processing portions 513, 513' and 513'' formed in the second portion 512 remaining after the cutting process eg, the second portion 412 of FIGS. 4A to 4F) 5131''
  • the progress path (S) of the cutting process for the first portion of the above-described plate is a plate 610, eg, plate 310 of FIG. 3, plate 410 of FIGS. 4a to 4f ) Or the plate 510 of FIGS. 5A and 5B) may progress in an X-axis direction, a Y-axis direction, a diagonal direction, or a spiral direction on a plane.
  • the path S of the cutting process may progress along the X-axis direction on the plate 610 plane, or as shown in FIG. 6B , the path S of the cutting process is the plate 610 plane. It may progress along the Y-axis direction of the image.
  • the path S of the cutting process may proceed along an inclined direction with respect to the X-axis or Y-axis on the plane of the plate 610, or as shown in FIG. 6d, the path of the cutting process (S) may progress in a spiral direction on the plate 610 plane.
  • the progress path S of the cutting process can be formed in a direction inclined to have a slope value of + with respect to the X axis, but is not necessarily limited thereto, and with respect to the X axis -
  • the progress path S of the cutting process may be formed in an inclined direction to have an inclination value of
  • the cutting process progress path S can be formed in a spiral direction from the outside to the inside of the plate 610, but is not necessarily limited thereto, and from the inside of the plate 610
  • the progress path S of the cutting process may be formed in a spiral direction toward the outside.
  • the processing unit 713 (eg, the processing unit 313 of FIG. 3 or the processing unit 413 of FIGS. 4A to 4F ) is a plate 710 (eg, the plate 310 of FIG. 3 ). ) Or may extend in the X-axis direction on the plane of the plate 410 of FIGS. 4A to 4F).
  • the progress path S of the cutting process is formed in the Y-axis direction as shown in FIG. 7A, or the path S of the cutting process is inclined to have a positive slope value with respect to the X-axis as shown in FIG. 7B. Is formed, or may be formed in an inclined direction to have a slope value of - with respect to the X axis as shown in FIG. 7C. That is, the progress path S of the cutting process may not be formed in a direction parallel to the processing part 713 extending in the X-axis direction.
  • the processing unit 813 (eg, the processing unit 313 of FIG. 3 or the processing unit 413 of FIGS. 4A to 4F ) is a plate 810 (eg, the plate 310 of FIG. 3 ). ) Or may extend in the Y-axis direction on the plane of the plate 410 of FIGS. 4A to 4F).
  • the progress path S of the cutting process is formed in the X-axis direction as shown in FIG. 8A, or the path S of the cutting process is inclined to have a positive slope value with respect to the X-axis as shown in FIG. 8B. Is formed, or may be formed in an inclined direction to have a slope value of - with respect to the X axis as shown in FIG. 8C. That is, the progress path S of the cutting process may not be formed in a direction parallel to the processing part 813 extending in the Y-axis direction.
  • the processing unit 913 (eg, the processing unit 313 of FIG. 3 or the processing unit 413 of FIGS. 4A to 4F) is a plate 910, eg, the plate 310 of FIG. ) or the plate 410 of FIGS. 4A to 4F ) may extend in a direction inclined to have a positive slope value or a direction inclined to have a negative slope value with respect to the X axis.
  • the processing unit 913 may extend along a direction inclined to have a positive inclination value with respect to the X axis on the plate 910 .
  • the progress path S of the cutting process is formed in an inclined direction to have a slope value of - with respect to the X axis as shown in FIG. 9a, is formed in the X axis direction as shown in FIG. Similarly, it may be formed in the Y-axis direction. That is, the progress path S of the cutting process may not be formed in a direction parallel to the processing part 913 extending along a direction inclined to have a positive inclination value with respect to the X-axis on the plate 910 .
  • the processing unit 913 may extend along a direction inclined to have a slope value of - with respect to the X axis on the plate 910 .
  • the progress path S of the cutting process is formed in a direction inclined to have a positive slope value with respect to the X-axis as shown in FIG. 9d, formed in the X-axis direction as shown in FIG. Similarly, it may be formed in the Y-axis direction. That is, the progress path S of the cutting process may not be formed in a direction parallel to the processing part 913 extending along a direction inclined to have an inclination value of - with respect to the X axis on the plate 910 .
  • the processing unit 1013 (eg, the processing unit 313 of FIG. 3 or the processing unit 413 of FIGS. 4A to 4F) is a plate 1010, eg, the plate 310 of FIG. 3 or the FIG. 4a to 4f may be arranged to cross each other on the plane of the plate 410).
  • each of the plurality of processing units 1013 may be disposed in a radial direction while crossing each other at one point on the plane of the plate 1010 .
  • the progress path S of the cutting process may proceed in a spiral direction on the plane of the plate 1010 . That is, the progress path S of the cutting process may not be formed in a direction parallel to each of the processing parts 1013 arranged in a radial direction on the plate 1010 .
  • the plate 410 includes a first part 411 forming one part of the plate, a second part 412 disposed on one side of the first part, and the first part and the second part 412 .
  • the first surface roughness of one surface of the plate exposed by the cutting process may be different from the second surface roughness of the inner surface of the groove formed on the second part.
  • the second surface roughness may be greater than the first surface roughness.
  • each of the plurality of processing units may be disposed spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • each of the plurality of processing parts may be formed to extend in an X-axis direction, a Y-axis direction, or a diagonal direction on the plane of the plate.
  • each of the plurality of processing units may be disposed to cross each other.
  • each of the plurality of processing units may be disposed in a radial direction while crossing each other at one point on the plane of the plate.
  • the progress path of the cutting process for the first part may proceed in an inclined direction with respect to the processing part.
  • the progress path of the cutting process for the first part may proceed in a direction orthogonal to the processing part.
  • the progress path of the cutting process for the first portion may proceed in an X-axis direction, a Y-axis direction, a diagonal direction, or a spiral direction on the plane of the plate.
  • the first part and the second part may be formed of the same material.
  • the width of the processing portion formed through the first portion may be about 4 mm or more.
  • the depth of the groove of the processing part formed in the second part may be formed to be less than about 1/2 of the thickness of the second part.
  • a shape of a cross section of one end of the processing unit may be substantially circular or polygonal.
  • the inner surface of the processing unit may have a surface roughness of Ra 2.0um or more by a chemical etching process.
  • the electronic device includes a battery and a plate 410 on which the battery is seated, and the plate includes a first part 411 forming a part of the plate and one side of the first part.
  • a second part 412 disposed on and at least one processing part 413 formed on the first part and the second part, wherein the processing part passes through the first part and of the second part
  • a groove is formed in one part, a cutting process is performed on the first part, and the first surface roughness of one surface of the plate exposed by the cutting process is the first surface roughness of the inner surface of the groove formed on the second part. 2 surface roughness may be less.
  • each of the plurality of processing parts is disposed spaced apart from each other by a predetermined distance, and each of the plurality of processing parts may be formed to extend in an X-axis direction, a Y-axis direction, or a diagonal direction on a plane of the plate. .
  • each of the plurality of processing units may be disposed in a radial direction while crossing each other at one point on the plane of the plate.
  • the progress path of the cutting process for the first part proceeds in an inclined direction with respect to the processing part, in an X-axis direction, a Y-axis direction, a diagonal direction, or a spiral direction on the plane of the plate. can proceed
  • the width of the processing part formed through the first part may be about 4 mm or more, and the depth of the groove of the processing part formed in the second part is about 1/2 of the thickness of the second part. It can be formed to be shallower.
  • the electronic device includes a battery and a plate 410 (eg, the second portion 412) on which the battery is disposed, the plate 410 includes a plurality of grooves, and the plate 410 includes a plurality of grooves.
  • the first surface roughness of 410 may be smaller than the second surface roughness of the inner surface of the plurality of grooves.
  • a method of manufacturing a plate includes forming a processing portion on the plate, performing a chemical etching process on the plate, and performing a cutting process on one surface of the plate,
  • the plate includes a first part forming one part of the plate and a second part disposed on one side of the first part, and the processing part passes through the first part and has a groove in one part of the second part.
  • a cutting process is performed on the first part, and the first surface roughness of one surface of the plate exposed by the cutting process is greater than the second surface roughness of the inner surface of the groove formed on the second part.
  • an electronic device includes a battery and a plate on which the battery is seated, the plate includes a substantially flat planar portion (eg, the second portion 412), and the planar portion includes: A first surface formed to have a first surface roughness by a cutting process (eg, one surface 4121 of the second portion) and a second surface roughness located on a portion of the first surface and greater than the first surface roughness A second surface (eg, a groove 4131 formed on the second portion) may be included.
  • the first surface is formed in a plane
  • the second surface may be formed in a shape recessed in a direction toward the inside of the plane portion
  • the second surface is formed in plurality
  • each Second surfaces may be disposed spaced apart from each other by a predetermined distance on the first surface.
  • each of the plurality of second surfaces is formed by extending in an X-axis direction, a Y-axis direction, or a diagonal direction on the first surface, or in a radial direction while intersecting each other at one point of the first surface. can be placed.
  • the depth of the second surface is formed to be less than about 1/2 of the thickness of the planar portion, and the second surface roughness may be Ra 2.0um or more.

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Abstract

일 실시 예에 따르면, 플레이트는, 제1 부분; 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부를 포함하고, 상기 가공부는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분은 절삭 공정에 의하여 제거되고, 상기 제1 부분의 제거에 의하여 노출되는 제2 부분의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도와 상이할 수 있다. 그 외에도 일 실시 예들이 가능하다.

Description

플레이트, 이를 포함하는 전자 장치 및 플레이트를 제작하는 방법
본 개시의 일 실시 예들은 플레이트에 관한 것으로, 예를 들면, 전자 장치에 포함된 플레이트에 관한 것이다.
대형 디스플레이를 탑재한 태블릿 PC 메탈 케이스 제조방식에 있어서, 태블릿 PC 메탈 케이스의 경우 대용량 배터리가 배치되며, 배터리 안착 면은 0.6~0.65mm 두께의 별도 구조물이 없는 박막의 면으로 제작될 수 있다. 이때, 0.6~0.65mm 메탈 케이스는 알루미늄 합금 소재를 사용하며, 기계가공 방식으로 제작될 수 있다.
이와 같이 알루미늄 합금을 기계가공 방식으로 제작하게 되면, 절삭 공정에서 발생되는 잔류응력과 기계 장치의 영향으로 발생되는 물리적 외력이 작용하여 변형이 발생할 수 있다. 기계 장치의 영향으로는 고정 장치의 배치 및 안착 구조, 크램핑의 힘, CNC장비의 정밀도 등이 있을 수 있다.
절삭 공정에서 발생하는 기계적 가공 하중, 절삭 공구와 가공물의 소재 간의 소성변형 및 마찰에서 발생된 많은 양의 절삭 열은 가공 표면에 불균일한 온도 분포를 초래하며, 그에 따라, 미세 구조 변화로 인한 열 응력 발생을 유발한다. 발생된 응력은 소재를 냉각시킨 후에도 잔존하게 되며, 이러한 잔류응력이 알루미늄 합금 소재의 항복응력을 초과하게 되면 소성거동을 하게 되어 소재에 변형이 발생된다. 일반적으로 잔류응력은 알루미늄 합금의 표면으로부터 약 500um 깊이까지 발생하기 때문에 0.6~0.65mm 두께의 박막으로 소재가 가공될 경우 변형에 더욱 취약한 구조이며, 잔류응력에 의한 변형은 쉽게 제어하기 힘들다.
절삭 가공 시뮬레이션 해석 결과, 절삭 공정에서 발생하는 열은 절삭 조건 제어 및 절삭유에 의한 냉각 작용에도 순간적으로 최대 400도까지 발생된다.
일 실시 예들은, 플레이트에 대한 절삭 공정에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시키고, 상기 플레이트의 일 면에서 발생될 수 있는 열 변형을 감소시킴으로써, 내구성이 향상된 플레이트 또는 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플레이트는, 상기 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분(411); 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분(412); 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부(413)를 포함하고, 상기 가공부(413)는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 상기 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도와 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리 및 상기 배터리가 안착되는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는, 상기 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분(411); 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분(412); 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부(413)를 포함하고, 상기 가공부(413)는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 상기 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도 보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리 및 상기 배터리가 안착되는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 실질적으로 평평하게 형성된 평면부(예, 제2 부분(412))를 포함하고, 상기 평면부는, 절삭 공정에 의하여 제1 표면조도를 지니도록 형성된 제1 면(예, 제2 부분의 일면(4121)) 및 상기 제1 면의 일 부분에 위치되고 상기 제1 표면조도보다 큰 제2 표면조도를 지니도록 형성된 제2 면(예, 제2 부분 상에 형성된 홈(4131))을 포함할 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 플레이트의 일 면에 대하여 먼저 홈을 형성한 후 절삭 공정을 진행함으로써, 상기 플레이트의 일 면에서 발생되는 열을 효과적을 냉각시키고 열 변형의 발생을 감소시키고, 나아가, 플레이트의 내구성을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예들에 따른 플레이트를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
도 3은 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징을 이루는 플레이트의 제1 면을 나타낸 도면이다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 상세히 도시하는 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 상세히 도시하는 단면도이다.
도 4d는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 대한 화학적 에칭 공정에 의하여 가공부의 표면조도의 변화되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4e은 일 실시 예들에 따른 플레이트의 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 4f은 일 실시 예들에 따른 플레이트의 제작이 완성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 형성된 가공부의 일단의 다양한 형상을 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예들에 따른 플레이트의 제작이 완성된 상태에서의 다양한 가공부의 형상을 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 대한 절상 공정의 진행 방향의 예시들을 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 일 실시 예들에 따른 플레이트의 가공부가 X축 방향으로 연장되어 형성된 예시들을 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 일 실시 예들에 따른 플레이트의 가공부가 Y축 방향으로 연장되어 형성된 예시들을 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 도 9f는 일 실시 예들에 따른 플레이트의 가공부가 대각선 방향으로 연장되어 형성된 예시들을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예들에 따른 플레이트의 가공부가 방사상 방향으로 연장되어 형성된 예시를 나타낸 도면이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예들에 따른 플레이트를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 플레이트를 제조하는 방법은 플레이트 상에 가공부를 형성하는 동작(S210), 플레이트에 대하여 화학적 에칭 공정을 수행하는 동작(S220) 및 플레이트의 일면에 대하여 절삭 공정을 수행하는 동작(S230)을 포함할 수 있다. 여기서, 플레이트란 전자 장치 (예, 도 1의 전자 장치(101))의 하우징을 이루는 구성으로서 일면을 통하여 배터리 (예, 도1의 배터리(189))를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 플레이트를 제조하는 방법은, 플레이트 상에 가공부를 형성하는 동작(S210)이 플레이트의 일면에 대하여 절삭 공정을 수행하는 동작(S230) 보다 먼저 수행할 수 있다. 다시 말하면, 플레이트를 기 설정된 두께로 제조하기 위하여 절삭 공정을 수행하기 전에 먼저 플레이트의 일면에 가공부가 먼저 형성될 수 있다. 일 예로서 가공부는 홈의 형상으로 플레이트 상에 형성될 수 있다. 플레이트 상에 홈 형상의 가공부를 미리 형성한 상태에서 절삭 가공이 진행하게 되므로, 가공부가 냉각 채널로서 기능을 수행하고 배터리가 안착되는 플레이트의 일면의 열 변형을 감소시킬 수 있다.
도 3은 일 실시 예들에 따른 전자 장치 (예, 도 1의 전자 장치(101)의 하우징(301)을 이루는 플레이트(310)의 제1 면 (예: 내면)을 나타낸 도면이다.
종래에는 전자 장치의 하우징을 이루고 배터리를 지지하는 플레이트의 일면 상에 별도의 가공부가 형성되지 않았으나, 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징(301)을 이루는 플레이트(310)의 제1 면 상에는 별도의 홈 형상의 가공부(313)가 형성될 수 있다.
이하에서는 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 일 실시 예들에 따른 플레이트를 상세히 설명한다.
도 4a는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 개략적으로 도시하는 정면도이며, 도 4b는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 상세히 도시하는 사시도이고, 도 4c는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 가공부가 형성된 모습을 상세히 도시하는 단면도이다. 또한, 도 4d는 일 실시 예들에 따른 플레이트에 대한 화학적 에칭 공정에 의하여 가공부의 표면조도의 변화되는 과정을 나타낸 도면이며, 도 4e은 일 실시 예들에 따른 플레이트의 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되는 모습을 나타낸 도면이고, 도 4f은 일 실시 예들에 따른 플레이트의 제작이 완성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 플레이트(410, 예, 도 3의 하우징(301)의 플레이트(310))는, 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분(411), 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분(412) 및 제1 부분과 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부(413, 예, 도 3의 가공부(313))를 포함할 수 있다. 가공부(413)는 제1 부분(411)을 관통하고 제2 부분(412)의 일 부분에 홈을 형성할 수 있다. 여기서, 복수 개의 가공부(413)의 각각은 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도 4a에는, 가공부(413)의 구성이 플레이트 상에 6개로 구성된 것으로 도시되나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
도 4c는 도 4a의 A방향에서 플레이트를 바라본 단면도로서 이를 참조하면, 제1 부분(411)과 제2 부분(412)은 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 플레이트(410)의 제1 부분(411)과 제2 부분(412)은 동일한 금속 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(410)는 알루미늄, 스테인레스 스틸, 마그네슘 및/또는 상기 재료들 중 적어도 2종류의 재료들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
제1 부분(411)은 후술할 절삭 공정에 의하여 수행될 부분이며, 제2 부분(412)은 상기 절삭 공정 후 남아 전자 장치의 하우징을 이루는 플레이트의 부분에 해당된다. 여기서, 제2 부분(412)의 두께는 약 0.6mm 내지 약 0.65mm로 형성될 수 있다. 다만, 제2 부분(412)의 두께가 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀 둔다.
아울러, 일 실시 예에 따른 플레이트(410)의 제1 부분(411)을 관통하여 형성된 가공부(413)의 제1 너비(W1)는 약 4mm 이상으로 형성될 수 있으며, 플레이트(410)의 제2 부분(412) 상에 형성된 홈(4131)의 제2 너비(W2)는 약 1.5mm 이상으로 형성될 수 있다. 복수 개의 가공부(413)를 형성하기 위한 가공 시간이 과도하게 증가되는 것을 방지하기 위하여 상기와 같은 수치 범위를 고려할 수 있으며, 나아가, 가공부가 효과적인 냉각 채널의 기능을 수행하기 위하여 상기 수치 범위를 고려할 수 있다.
또한, 제2 부분(412)에 형성된 가공부(413)의 홈(4131)의 깊이(D)는 제2 부분(412)의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성될 수 있다. 일 예로서, 제2 부분(412)의 두께가 0.6mm로 형성될 경우, 제2 부분(412)에 형성된 가공부(413)의 홈(4131)의 깊이(D)는 0.3mm 이하로 형성될 수 있다.
나아가, 제2 부분(412)에 형성된 가공부(413)의 엣지(Edge) 부분은 제2 부분(412)의 일면 상에 안착되는 배터리와의 물리적으로 접촉되는 부분으로서 배터리의 안정성을 보장하기 위하여, 제2 부분(412)에 형성된 가공부(413)의 엣지 부분에 접하는 접선(L1)과 제2 부분(412)의 일면에 수평한 선(L2)이 이루는 각도(α)는 약 45°이내로 형성될 수 있다. 즉, 제2 부분(412)에 형성된 가공부(413)의 엣지(Edge) 부분이 과도하게 각진 형상으로 형성되는 것을 지양할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 도 4d의 (A)와 같이 CNC 가공을 통하여 플레이트(410) 상에 적어도 하나의 가공부(413)를 형성할 수 있다. 이와 같이, CNC 가공을 통하여 형성된 가공부(41)의 내면의 표면조도는 Ra 0.25um 내지 Ra 0.32um의 범위 내에서 형성될 수 있다. 그 후, 도 4d의 (B)와 같이 플레이트(410)에 대하여 화학적 에칭 공정을 실시할 수 있다. 일 예로서, 플레이트(410) 상에 형성된 가공부(413)의 내면에 대하여 화학적 에칭 공정을 실시할 수 있다. 그 결과, 가공부(413)의 내면의 표면조도는 Ra 2.0um 이상으로 형성될 수 있다. 일 예로서 화학적 에칭 공정은 메탈 제조 공정에 포함되어 있는 T처리 또는 TRI 공정을 이용하여 실시될 수 있으며, 화학적 에칭 공정에 의하여 형성된 가공부의 내면의 요철 형상은 CNC 가공에 의하여 형성된 가공부의 표면 대비 2배 이상의 표면적을 가지게 되므로 냉각 작용이 보다 효과적으로 수행될 수 있다.
도 4e를 참조하면, 앞서 설명한 화학적 에칭 공정이 수행된 후 절삭 공구(420)를 이용한 절삭 공정에 의하여 플레이트(410)의 제1 부분(411)은 제거될 수 있다. 여기서, 제1 부분(411)에 대한 절삭 공정의 진행 경로(S)는 가공부(413)에 대하여 기울어진 방향으로 진행될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 가공부가 연장되는 방향과 나란하지 않도록 설정될 될 수 있다. 일 예로서, 제1 부분(411)에 대한 절삭 공정의 진행 경로(S)는 가공부(413)에 대하여 직교하는 방향으로 진행될 수 있다.
이러한 과정에서, 불연속적으로 이격되어 배치되는 복수 개의 가공부(413)는 절삭 공정 시 발생되는 열을 불연속적으로 단절시킴으로써 냉각 작용을 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 가공부(413)는 절삭 공정 중에 공급될 수 있는 절삭유를 담수하여 플레이트에 대한 냉각 효율을 개선시킬 수 있음은 물론이다. 그 결과, 플레이트를 가공하는 과정에서 발생되는 휨 현상을 감소시킬 수 있으며, 플레이트 가공 과정에서 수반되었던 밴딩 공정을 제거함으로써 제품 생산의 수율 상승의 효과를 도출할 수 있다.
일 예로서, 상기 절삭 공정에 의하여 플레이트의 제1 부분은 제거되며, 도 4f와 같이, 플레이트(410)의 제2 부분(412)의 일면이 노출되게 되며, 가공부(413)는 제2 부분(412) 상에 형성된 홈 형상으로 잔존하게 된다. 여기서, 노출되는 제2 부분(412)의 일면(4121)의 제1 표면조도는 제2 부분 상에 형성된 가공부(413)의 홈(4131)의 내면의 제2 표면조도와 상이할 수 있다. 일 예로서, 가공부(413)의 홈(4131)의 내면의 제2 표면조도는 노출되는 제2 부분(412)의 일면(4121)의 제1 표면조도 보다 크도록 형성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 플레이트(510, 예, 도 3의 플레이트(310) 또는 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410)) 상에 형성된 가공부(513, 513', 513'', 도 3의 가공부(313) 또는 도 4a 내지 도 4f의 가공부(413))의 일단의 단면의 형상은 실질적으로 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 가공부(513)의 일단의 단면은 실질적으로 원형인 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 일 예로서, 가공부(513')의 일단의 단면은 삼각형 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 일 예로서, 가공부(513'')의 일단의 단면은 사각형 이상의 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 그 결과, 절삭 공정 후 잔존하는 제2 부분(512, 예, 도 4a 내지 도 4f의 제2 부분(412))에 형성된 가공부(513, 513'. 513'')의 홈(5131, 5131'. 5131'')의 단면은 실질적으로 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 전술한 플레이트의 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(610, 예, 도 3의 플레이트(310), 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410) 또는 도 5a 및 도 5b의 플레이트(510)) 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향, 대각선 방향 또는 나선형 방향으로 진행될 수 있다.
일 예로서, 도 6a와 같이 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(610) 평면 상의 X축 방향을 따라 진행될 수 있거나, 도 6b와 같이 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(610) 평면 상의 Y축 방향을 따라 진행될 수 있다. 또는, 일 예로서, 도 6c와 같이 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(610) 평면 상의 X축 또는 Y축에 대하여 기울어진 방향을 따라 진행될 수 있거나, 도 6d와 같이 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(610) 평면 상에서 나선형 방향으로 진행될 수 있다.
다만, 도 6c의 경우 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성될 수 있는 것으로 표현되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성될 수 있음은 물론이다. 아울러, 도 6d의 경우 플레이트(610)의 외측으로부터 내측을 향해 나선형 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성될 수 있는 것으로 표현되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플레이트(610)의 내측으로부터 외측을 향해 나선형 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성될 수 있음은 물론이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 가공부(713, 예, 도 3의 가공부(313) 또는 도 4a 내지 도 4f의 가공부(413))는 플레이트(710, 예, 도 3의 플레이트(310) 또는 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410))의 평면 상에서 X축 방향으로 연장될 수 있다.
여기서, 절삭 공정의 진행 경로(S)는, 도 7a와 같이 Y축 방향으로 형성되거나, 도 7b와 같이 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성되거나, 도 7c와 같이 X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 X축 방향으로 연장된 가공부(713)와 평행한 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 가공부(813, 예, 도 3의 가공부(313) 또는 도 4a 내지 도 4f의 가공부(413))는 플레이트(810, 예, 도 3의 플레이트(310) 또는 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410))의 평면 상에서 Y축 방향으로 연장될 수 있다.
여기서, 절삭 공정의 진행 경로(S)는, 도 8a와 같이 X축 방향으로 형성되거나, 도 8b와 같이 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 절삭 공정의 진행 경로(S)가 형성되거나, 도 8c와 같이 X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 Y축 방향으로 연장된 가공부(813)와 평행한 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
도 9a 내지 도 9f를 참조하면, 가공부(913, 예, 도 3의 가공부(313) 또는 도 4a 내지 도 4f의 가공부(413))는 플레이트(910, 예, 도 3의 플레이트(310) 또는 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410))상의 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향 또는 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 연장될 수 있다.
일 예로서, 도 9a 내지 도 9c와 같이, 가공부(913)는 플레이트(910) 상의 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향을 따라 연장될 수 있다.
여기서, 절삭 공정의 진행 경로(S)는, 도 9a와 같이 X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 형성되거나, 도 9 b와 같이 X축 방향으로 형성되거나, 도 9 c와 같이 Y축 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(910) 상의 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향을 따라 연장된 가공부(913)와 평행한 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
또는, 일 예로서, 도 9d 내지 도 9f와 같이, 가공부(913)는 플레이트(910) 상의 X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향을 따라 연장될 수 있다.
여기서, 절삭 공정의 진행 경로(S)는, 도 9d와 같이 X축을 기준으로 +의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향으로 형성되거나, 도 9 e와 같이 X축 방향으로 형성되거나, 도 9 f와 같이 Y축 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(910) 상의 X축을 기준으로 -의 기울기 값을 지니도록 기울어진 방향을 따라 연장된 가공부(913)와 평행한 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
도 10을 참조하면, 가공부(1013, 예, 도 3의 가공부(313) 또는 도 4a 내지 도 4f의 가공부(413))는 플레이트(1010, 예, 도 3의 플레이트(310) 또는 도 4a 내지 도 4f의 플레이트(410))의 평면 상에서 서로 교차되어 배치될 수 있다. 일 예로서, 복수 개의 가공부(1013)의 각각은 플레이트(1010)의 평면의 일 지점에서 서로 교차하면서 방사상 방향으로 배치될 수 있다.
여기서, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(1010) 평면 상에서 나선형 방향으로 진행될 수 있다. 즉, 절삭 공정의 진행 경로(S)는 플레이트(1010) 상에서 방사상 방향으로 배치되는 각각의 가공부(1013)에 대하여 평행한 방향으로 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플레이트(410)는, 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분(411), 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분(412) 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부(413)를 포함하고, 상기 가공부는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도와 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 표면조도는 상기 제1 표면조도 보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향 또는 대각선 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 서로 교차되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 상기 플레이트의 평면의 일 지점에서 서로 교차하면서 방사상 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는 상기 가공부에 대하여 기울어진 방향으로 진행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는 상기 가공부에 대하여 직교하는 방향으로 진행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향, 대각선 방향 또는 나선형 방향으로 진행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 동일한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분을 관통하여 형성된 상기 가공부의 너비는 약 4mm 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분에 형성된 상기 가공부의 상기 홈의 깊이는 상기 제2 부분의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공부의 일단의 단면의 형상은 실질적으로 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 가공부의 내면은 화학적 에칭 공정에 의하여 Ra 2.0um 이상의 표면조도를 지닐 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리 및 상기 배터리가 안착되는 플레이트(410)를 포함하고, 상기 플레이트는, 상기 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분(411), 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분(412) 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부(413)를 포함하고, 상기 가공부는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 상기 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도 보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치되고, 복수 개의 가공부의 각각은 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향 또는 대각선 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 가공부의 각각은 상기 플레이트의 평면의 일 지점에서 서로 교차하면서 방사상 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는, 상기 가공부에 대하여 기울어진 방향으로 진행되고, 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향, 대각선 방향 또는 나선형 방향으로 진행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분을 관통하여 형성된 상기 가공부의 너비는 약 4mm 이상일 수 있으며, 상기 제2 부분에 형성된 상기 가공부의 상기 홈의 깊이는 상기 제2 부분의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리 및 상기 배터리가 배치되는 플레이트(410)(예: 제2 부분(412))를 포함하고, 상기 플레이트(410)는 복수의 홈을 포함하고, 상기 플레이트(410)의 제1 표면거칠기는 상기 복수의 홈의 내면의 제2 표면거칠기 보다 작게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플레이트를 제작하는 방법은, 플레이트 상에 가공부를 형성하는 동작, 상기 플레이트에 대하여 화학적 에칭 공정을 수행하는 동작 및 상기 플레이트의 일면에 대하여 절삭 공정을 수행하는 동작을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분을 포함하고, 상기 가공부는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며, 상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 상기 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도 보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 배터리 및 상기 배터리가 안착되는 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 실질적으로 평평하게 형성된 평면부(예, 제2 부분(412))를 포함하고, 상기 평면부는, 절삭 공정에 의하여 제1 표면조도를 지니도록 형성된 제1 면(예, 제2 부분의 일면(4121)) 및 상기 제1 면의 일 부분에 위치되고 상기 제1 표면조도보다 큰 제2 표면조도를 지니도록 형성된 제2 면(예, 제2 부분 상에 형성된 홈(4131))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 면은 평면으로 형성되고, 상기 제2 면은 상기 평면부의 내측을 향하는 방향으로 만입된 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 면은 복수 개로 형성되어, 각각의 제2 면이 상기 제1 면 상에서 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 제2 면의 각각은, 상기 제1 면 상에서 X축 방향, Y축 방향 또는 대각선 방향으로 연장되어 형성되거나, 상기 제1 면의 일 지점에서 서로 교차하면서 방사상 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 면의 깊이는 상기 평면부의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성되고, 상기 제2 표면조도는 Ra 2.0um 이상일 수 있다.

Claims (15)

  1. 플레이트에 있어서,
    상기 플레이트의 일 부분을 형성하는 제1 부분;
    상기 제1 부분의 일측에 배치되는 제2 부분; 및
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 상에 형성되는 적어도 하나의 가공부;
    를 포함하고,
    상기 가공부는 상기 제1 부분을 관통하고 상기 제2 부분의 일 부분에 홈을 형성하며,
    상기 제1 부분에 대하여 절삭 공정이 수행되고, 상기 절삭 공정에 의하여 노출되는 상기 플레이트의 일면의 제1 표면조도는 상기 제2 부분 상에 형성된 상기 홈의 내면의 제2 표면조도와 상이한, 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 표면조도는 상기 제1 표면조도 보다 큰, 플레이트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    복수 개의 가공부의 각각은 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치되는, 플레이트.
  4. 제3항에 있어서,
    복수 개의 가공부의 각각은 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향 또는 대각선 방향으로 연장되어 형성되는, 플레이트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 복수 개의 가공부의 각각은 서로 교차되어 배치되는, 플레이트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는, 상기 가공부에 대하여 기울어진 방향으로 진행되거나, 상기 가공부에 대하여 직교하는 방향으로 진행되는, 플레이트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부분에 대한 절삭 공정의 진행 경로는 상기 플레이트의 평면 상에서 X축 방향, Y축 방향, 대각선 방향 또는 나선형 방향으로 진행되는, 플레이트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 동일한 물질로 형성되는, 플레이트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부분을 관통하여 형성된 상기 가공부의 너비는 약 4mm 이상이며,
    상기 제2 부분에 형성된 상기 가공부의 상기 홈의 깊이는 상기 제2 부분의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성되는, 플레이트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공부의 일단의 단면의 형상은 실질적으로 원형 또는 다각형으로 형성되는, 플레이트.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공부의 내면은 화학적 에칭 공정에 의하여 Ra 2.0um 이상의 표면조도를 지니는, 플레이트.
  12. 전자 장치에 있어서,
    배터리; 및
    상기 배터리가 안착되는 플레이트;
    를 포함하고,
    상기 플레이트는 실질적으로 평평하게 형성된 평면부를 포함하고,
    상기 평면부는,
    절삭 공정에 의하여 제1 표면조도를 지니도록 형성된 제1 면; 및
    상기 제1 면의 일 부분에 위치되고 상기 제1 표면조도보다 큰 제2 표면조도를 지니도록 형성된 제2 면;
    을 포함하는, 전자장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 면은 평면으로 형성되고, 상기 제2 면은 상기 평면부의 내측을 향하는 방향으로 만입된 형상으로 형성될 수 있으며,
    상기 제2 면은 복수 개로 형성되어, 각각의 제2 면이 상기 제1 면 상에서 기 설정된 거리로 서로 이격되어 배치되는, 전자장치.
  14. 제13항에 있어서,
    복수 개의 제2 면의 각각은, 상기 제1 면 상에서 X축 방향, Y축 방향 또는 대각선 방향으로 연장되어 형성되거나, 상기 제1 면의 일 지점에서 서로 교차하면서 방사상 방향으로 배치되는, 전자장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 면의 깊이는 상기 평면부의 두께의 약 1/2 보다 얕도록 형성되고,
    상기 제2 표면조도는 Ra 2.0um 이상인, 전자장치.
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