WO2023054965A1 - 전자 장치 - Google Patents

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WO2023054965A1
WO2023054965A1 PCT/KR2022/014038 KR2022014038W WO2023054965A1 WO 2023054965 A1 WO2023054965 A1 WO 2023054965A1 KR 2022014038 W KR2022014038 W KR 2022014038W WO 2023054965 A1 WO2023054965 A1 WO 2023054965A1
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WO
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cable
electronic device
heat dissipation
dissipation unit
printed circuit
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PCT/KR2022/014038
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장동오
박광복
이경훈
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1447—External wirings; Wiring ducts; Laying cables

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a heat dissipation unit in which a cable seating structure is formed.
  • millimeter wave antenna modules may be disposed on left and right sides of an electronic device.
  • the millimeter wave antenna module may be connected to a radio frequency (RF) circuit included in a printed circuit board through a coaxial cable.
  • RF radio frequency
  • the coaxial cable may be fixed on the printed circuit board using a connecting member (eg c-clip).
  • Coaxial cables may overlap or cross other cables for connecting printed circuit boards and other electrical objects in electronic devices. Resonance may occur due to crossing between the coaxial cable and another cable, and a clamping part is additionally required on the printed circuit board to reduce the resonance. In addition, there is a problem that the connection member for fixing the coaxial cable on the printed circuit board is incorrectly fastened.
  • An electronic device may include a heat dissipation unit having a cable seating structure to solve problems of cable crossing and incorrect cable coupling.
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface formed parallel to the first surface, and a side surface surrounding a space formed between the first surface and the second surface; a printed circuit board disposed on the first side of the housing; an antenna module disposed on a first surface of the housing spaced apart from a side surface of the housing by a predetermined distance; a first cable electrically connecting the printed circuit board and the antenna module; and a heat dissipation unit disposed on one surface of the printed circuit board and having a cable seating passage formed on one surface in which at least a portion of the first cable can be seated.
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface formed parallel to the first surface, and a side surface surrounding a space formed between the first surface and the second surface; a printed circuit board disposed on the first side of the housing; an antenna module disposed on a first surface of the housing spaced apart from a side surface of the housing by a predetermined distance; a first cable electrically connecting the printed circuit board and the antenna module; and a heat dissipation unit disposed on one surface of the printed circuit board and having a protruding area protruding by a predetermined length on one side thereof, wherein the protruding area includes a cable seating area in which at least a portion of the first cable can be seated. can do.
  • an electronic device may not include a separate clamping part for preventing resonance, and presents a reinforced fastening structure compared to a cable connection structure using a connection member according to the prior art. can do.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram showing the interior of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an inside of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a positional relationship between a heat dissipation unit and a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a first cable disposed on one surface of a heat dissipation unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first cable and a second cable according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a disposition relationship between a heat dissipation unit and a first cable according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a disposition relationship between a protrusion area of a heat dissipation unit and a first cable according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a positional relationship between a printed circuit board, a heat dissipation unit, and a first cable in an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a connector for connecting a first cable and an RF circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or processor
  • a co-processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the first direction may mean an x-axis direction.
  • the second direction may mean the y-axis direction, and the third direction may mean the z-axis direction.
  • the first direction (x-axis direction) and the second direction (y-axis direction) may be orthogonal to each other.
  • the third direction (z-axis direction) may be a direction orthogonal to a plane formed in the first direction (x-axis direction) and the second direction (y-axis direction).
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a notebook PC type electronic device 101 as shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may include a first housing 200 and a second housing 250 that may be folded to face each other.
  • the first housing 200 and the second housing 250 may be folded to face each other based on a folding axis (eg, an A-A axis shown in FIG. 2 ) of the electronic device 101 .
  • electronic device 101 includes keyboard 220 disposed in first housing 200 and display module 210 disposed in second housing 250 (eg, display module 160 in FIG. 1 ). It can be folded to face each other.
  • the first housing 200 and the second housing 250 are arranged on both sides around a folding axis (eg A-A axis shown in FIG. 2A) of the electronic device 101, and with respect to the folding axis It may have a generally symmetrical shape. In another embodiment, the first housing 200 and the second housing 250 may have an asymmetrical shape based on a folding axis of the electronic device 101 . Depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state, the angle formed by the first housing 200 and the second housing 250 or these The distance between them may vary.
  • a folding axis eg A-A axis shown in FIG. 2A
  • the first housing 200 and the second housing 250 may have an asymmetrical shape based on a folding axis of the electronic device 101 .
  • the angle formed by the first housing 200 and the second housing 250 or these The distance between them may vary.
  • the first housing 200 includes a first surface 200A, a second surface 200B, and a space between the first surface 200A and the second surface 200B. It may include an enclosing side surface 200C.
  • the first surface 200A and the second surface 200B of the first housing 200 may be substantially parallel to each other.
  • the side surface 200C of the first housing 200 may be manufactured separately from the first surface 200A of the first housing 200 and the second surface 200B of the first housing 200, It may be coupled to at least one of the first surface 200A of the first housing 200 and the second surface 200B of the first housing 200 .
  • the segmented parts of the first surface 200A, the second surface 200B, and the side surface 200C of the first housing 200 are formed in various ways (eg, bonding through adhesive, bonding through welding, bolted connections).
  • the second housing 250 may have the same configuration as the first housing 200 .
  • the side surface 200C of the first housing 200 may be integrally formed with the first surface 200A or the second surface 200B of the first housing 200 .
  • various connector ports may be formed on the side surface 200C of the first housing 200 .
  • the connector port may include a connector port (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the connector port may further include a separate connector port (eg, an ear jack hole) for performing a function of transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device or performing a function of transmitting and receiving an audio signal. .
  • the first housing 200 and the second housing 250 may be formed of various materials.
  • it may be formed of a metal material and/or a non-metal material.
  • the metal material may include an alloy such as aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, or titanium
  • the non-metal material may include synthetic resin, ceramic, or engineering plastic.
  • the first housing 200 and the second housing 250 can be manufactured in a variety of ways. For example, it may be formed by a method such as injection molding or die casting.
  • the shape, material, and forming method of the first housing 200 and the second housing 250 shown in FIG. 2 described above are only examples, and may be variously changed within the range that a person skilled in the art can implement. can
  • An electronic device 101 may include a first housing 200 and a second housing 250 .
  • the electronic device 101 may include only the first housing 200 .
  • the housing 200 may mean the first housing 200 .
  • the electronic device 101 includes a housing 200, a heat dissipation member 300, a first cable 410, a second cable 420, a printed circuit board 500, an antenna module 600, and / or may include a battery 189 .
  • the printed circuit board 500, the antenna module 600, and the battery 189 may be disposed on one surface of the housing 200 (eg, the first surface 200A of the housing 200 in FIG. 2).
  • the battery 189 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 189 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 500 , for example.
  • the battery 189 may be integrally disposed inside the electronic device 101 . In another embodiment, the battery 189 may be detachably disposed from the electronic device 101 .
  • the first side surface 101A of the electronic device 101 is formed substantially parallel to the x-axis direction of the electronic device 101 and may face a negative y-axis direction.
  • the second side surface 101B of the electronic device 101 is formed substantially parallel to the y-axis direction of the electronic device 101 and may face a positive x-axis direction.
  • the third side surface 101C of the electronic device 101 is formed substantially parallel to the y-axis direction of the electronic device 101 and may face a negative x-axis direction.
  • the fourth side surface 101D of the electronic device 101 is formed substantially parallel to the x-axis direction of the electronic device 101 and may face a positive y-axis direction.
  • the side surface 200C (see FIG. 2 ) of the housing 200 may be the first side 101A, the second side 101B, the third side 101C and/or the fourth side of the electronic device 101 . (101D).
  • the side surface 200C (see FIG. 2) of the housing 200 is formed parallel to the x-axis direction of the electronic device 101 and faces the negative y-axis direction is the first side surface of the electronic device 101 (101A).
  • the battery 189 may be spaced apart from the side surface 200C of the housing 200 by a predetermined distance L8.
  • the battery 189 may be spaced apart from the first side surface 101A of the electronic device 101 by a predetermined distance L8.
  • the battery 189 may be spaced apart from the first side surface 101B of the electronic device 101 by a predetermined distance L7.
  • the battery 189 may have a length equal to a predetermined width in a first direction (x-axis direction) and a second direction (y-axis direction) on an x-y plane.
  • the battery 189 may have a length equal to the fourth width W4 in the first direction (x-axis direction).
  • the battery 189 may have a length equal to the fifth width W5 in the second direction (y-axis direction).
  • the fourth width W4 of the battery 189 may be longer than the fifth width W5 of the battery 189 .
  • the battery may be formed in a shape including a rectangular cross section based on an x-y cross section, but may include various shapes without being limited thereto.
  • the printed circuit board 500 may be positioned in a second direction (y-axis direction) with the battery 189 as the center.
  • the printed circuit board 500 may be spaced apart from the battery 189 by a predetermined distance in the second direction (y-axis direction).
  • a processor 120 (not shown) and a memory 130 (not shown) may be mounted on at least one surface of the printed circuit board 500 .
  • the processor 120 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 500 may include a radio frequency circuit (not shown) on at least one surface.
  • an RF circuit converts a baseband signal generated by the processor 120 (eg, a communication processor) into an RF signal of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). can be dealt with.
  • the RF circuit (not shown) may be electrically connected to the antenna module 600 through the first cable 410 . At least a portion of the RF circuit (not shown) may be disposed where the substrate exposed area 320 of the heat dissipation unit 300 is located based on the position on the x-y plane.
  • an RF circuit may be connected to the first cable 410 through a connector 510 (see FIG. 11 ).
  • a connector 510 for connecting an electrical path of an RF circuit (not shown) of the printed circuit board 500 and the first cable 410 may be disposed on the board exposed area 320. there is.
  • the first cable 410 is an RF circuit (not shown) included in one surface of the printed circuit board 500 through a connector 510 (see FIG. 11) at a board connection portion (411, see FIG. 6) of the first cable 410. ) can be electrically connected.
  • the memory 130 may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the memory 130 may be mounted on one surface of the printed circuit board 500 .
  • the antenna module 600 may include a millimeter wave antenna module.
  • a millimeter wave may generally refer to a frequency band of 30 to 300 GHz and may have a wavelength of 1 to 10 mm in length. Since millimeter waves can concentrate and transmit signals in a specific direction, transmission data efficiency can be increased compared to lower frequencies. Due to the short wavelength of the millimeter wave, a transmission signal loss may occur compared to the case of a lower frequency.
  • the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules 600 .
  • the electronic device 101 may include two antenna modules 600 .
  • a first side of the battery 189 is in the -x-axis direction of the battery 189 around the battery 189, and a second side of the battery 189 is the battery ( 189) may be in the x-axis direction.
  • the antenna module 600 may be located on a first side surface ( ⁇ x-axis direction) of the battery 189 and a second side surface (x-axis direction) of the battery 189 with the battery 189 as the center.
  • the antenna module 600 may be spaced apart from the side surface 200C of the housing 200 by a predetermined distance.
  • the antenna module 600 may be spaced apart from the second side surface 101B of the electronic device 101 by a predetermined distance.
  • the distance between the antenna module 600 and the second side surface 101B of the electronic device 101 may be smaller than the distance between the battery 189 and the second side surface 101B of the electronic device 101 .
  • the antenna module 600 may be spaced apart from the third side surface 101C of the electronic device 101 by a predetermined distance.
  • the distance between the antenna module 600 and the third side surface 101C of the electronic device 101 may be smaller than the distance between the battery 189 and the third side surface 101C of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a cable 400 for electrically connecting each component in the electronic device 101 .
  • the cable 400 may include a first cable 410 and a second cable 420 .
  • the first cable 410 may mean a cable 400 for electrically connecting the antenna module 600 and the printed circuit board 500 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of first cables 410 .
  • One antenna module 600 may be connected to a plurality of first cables 410 .
  • At least one or more first cables 410(s) may electrically connect the antenna module 600 and the printed circuit board 500.
  • the second cable 420 may be electrically connected to the printed circuit board 500 .
  • the second cable 420 may connect a legacy antenna (not shown), a speaker (not shown), or a touch pad (not shown) to a corresponding area of the printed circuit board 500 corresponding thereto.
  • the electronic device 101 may include a plurality of second cables 410 .
  • the antenna module 600 may be electrically connected to the printed circuit board 500 using the first cable 410 .
  • the first cable 410 may be electrically connected to an RF circuit (not shown) included on at least one surface of the printed circuit board 500 .
  • the first cable 410 may be connected to the antenna module 600 located on the first side (-x-axis direction) with the battery 189 as the center.
  • the first cable 410 may have a second length L2 in the first direction (x-axis direction).
  • the first cable 410 may be connected to the antenna module 600 located on the second side (x-axis direction) with the battery 189 as the center.
  • the first cable 410 may have a first length L1 in a first direction (x-axis direction).
  • the second length L2 of the first cable 410 may be longer than the first length L1 of the first cable 410 .
  • the heat dissipation unit 300 may be used to cool heat generated from internal components of the electronic device 101 .
  • the heat dissipation unit 300 may be in the form of a plate that transfers heat, and may be overlapped on one surface of the printed circuit board 500 .
  • the heat dissipation unit 300 can lower the internal temperature of the electronic device 101 by diffusing heat generated from the printed circuit board 500 .
  • the heat dissipation unit 300 may include a heat pipe (not shown) and a heat sink (not shown).
  • a heat pipe (not shown) may transfer heat from a heat source to a heat sink (not shown).
  • a heat sink (not shown) may include a function to remove the transferred heat.
  • the heat dissipation unit 300 may be disposed on at least one surface of the printed circuit board 500 .
  • the heat dissipation unit 300 may be positioned in a negative z-axis direction (see FIG. 5 ) with respect to the printed circuit board 500 .
  • the heat dissipation unit 300 forms a cable seating path 310 on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 on which at least a portion of the first cable 410 can be seated. can do.
  • the cable seating route 310 may include a straight area 311 where the first cable 410 can be seated in a straight line.
  • the first cable 410 may be disposed parallel to the first direction (x-axis direction) in the straight area 311 of the cable seating path 310 .
  • the cable anchorage 310 may include a bending area 312, which is an area where the first cable 410 is bent to change direction.
  • the first cable 410 is disposed parallel to the first direction (x-axis direction) of the cable seating path 310 and then rotates in a direction parallel to the second direction (y-axis direction). can be placed interchangeably.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an inside of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a battery 189 and a printed circuit board 500 may be disposed on one surface of the housing 200 .
  • the first surface 200A of the housing 200 may be located in the third direction (z-axis direction) of the battery 189 and the printed circuit board 500 .
  • the printed circuit board 500 and the heat dissipation unit 300 may be positioned in a second direction (y-axis direction) with the battery 189 as the center.
  • the heat dissipation unit 300 may be disposed on one side of the printed circuit board 500 .
  • the printed circuit board 500 may be positioned in the third direction (z-axis direction) of the heat dissipation unit 300 .
  • the heat dissipation unit 300 may have a predetermined length in a third direction (z-axis direction) to include a heat pipe (not shown) and a heat sink (not shown).
  • the heat dissipation unit 300 may have a thickness equal to a predetermined length in the third direction (z-axis direction), and through this, a cable seating path 310 in which the first cable 410 may be disposed may be formed. .
  • the first cable 410 may be connected to the antenna module 600 at one end and connected to the printed circuit board 500 at the other end.
  • the first cable 410 may be disposed in the cable seating path 310 formed on one surface of the heat dissipation unit 300 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a positional relationship between a heat dissipation unit 300 and a printed circuit board 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • components inside the electronic device 101 include a printed circuit board 500, a shield member 700, a heat dissipation unit 300, a first Cables 410 may be arranged in order.
  • the printed circuit board 500 may be positioned in a third direction (z-axis direction) with the shield member 700 as the center.
  • the shield member 700 may be positioned in the third direction (z-axis direction) with the heat dissipation unit 300 as the center.
  • a plurality of electronic components may be mounted on one surface of the printed circuit board 500 .
  • electromagnetic waves may be generated from electronic components (not shown). Electromagnetic waves may cause problems due to electromagnetic interference between electronic components (not shown).
  • the shield member 700 may be disposed to surround a plurality of electronic components (not shown) mounted on one surface of the printed circuit board 500 from the outside. The shield member 700 blocks electromagnetic waves generated from electronic components (not shown) to prevent problems caused by electromagnetic interference.
  • the heat dissipation unit 300 may form a cable seating path 310 on one surface. At least a portion of the first cable 410 may be seated in the cable seating path 310 of the heat dissipation unit 300 .
  • the cable seating path 310 may have a predetermined height in the third direction (z-axis direction) so that the first cable 410 can be disposed.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a first cable 410 disposed on one surface 300A of a heat dissipation unit 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first cable 410 may be seated in a cable anchorage 310 formed on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • the cable seating path 310 includes a straight area 311, which is an area where the first cable 410 is seated in a straight line, and a bending area, which is an area where the first cable 410 is bent to change direction ( 312) may be included.
  • the cable seating route 310 may be formed from one side (side in the -x-axis direction) of the heat dissipation unit 300 to one side (side side in the -x-axis direction) of the substrate exposed area 320 of the heat dissipation unit 300.
  • the cable seating path 310 may be formed from the other side (x-axis direction side) of the heat dissipation unit 300 to the other side (x-axis direction) of the substrate exposed area 320 of the heat dissipation unit 300 .
  • the electronic device 101 may form a plurality of cable seating paths 310 on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • a plurality of cable seating paths 310 may be formed in parallel with a predetermined distance L3 between each cable seating path 310 .
  • the heat dissipation unit 300 may form a plurality of cable seating paths 310 in the positive x-axis direction and the negative x-axis direction around the substrate exposed area 320 .
  • the heat dissipation unit 300 may form two cable seating paths 310 in the negative x-axis direction with the substrate exposed area 320 as the center.
  • the two first cables 410 may be respectively disposed in the two cable seating paths 310 in which the heat dissipation unit 300 is located in the negative x-axis direction with the substrate exposed area 320 as the center.
  • the two first cables 410 since the two cable seating paths 310 are spaced apart by a predetermined distance L3, the two first cables 410 may be spaced apart by a predetermined distance L3 and disposed in parallel. there is.
  • the heat dissipation unit 300 may form one cable seating path 310 on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • the heat dissipation unit 300 may form one cable seating path 310 in the negative x-axis direction with the substrate exposed area 320 as the center.
  • a plurality of first cables 410 may be disposed together in one cable seating path 310.
  • the electronic device 101 includes two first cables 410
  • the two first cables 410 may be co-located in one cable receiving path 310 .
  • the heat dissipation unit 300 may form an upper layer 340 on at least a portion of the heat dissipation unit 300 .
  • the upper layer 340 may be a portion formed having a height determined in a direction away from one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • the top layer 340 may include a heat pipe (not shown) capable of transferring heat from a heat source to a heat sink (not shown) and a heat sink (not shown) capable of removing the transferred heat.
  • a cable seating path 310 may be formed on one side (negative y-axis direction) of the upper layer 340 . Referring to FIG. 6 , the cable seating path 310 may be spaced apart from one side (in the negative y-axis direction) of the upper layer 340 by a predetermined distance.
  • the first cable 410 and the second cable 420 may be arranged so as not to cross each other.
  • the first cable 410 may not cross the second cable 420 and may be located in the second direction (y-axis direction) with the second cable 420 as the center.
  • the second cable 420 may be connected to the printed circuit board 500 without being disposed in the heat dissipation unit 300 .
  • the first cable 410 may be connected to the antenna module 600 (see FIG. 7 ) at one end and connected to the printed circuit board 500 at the other end.
  • the first cable 410 may form a board connection portion 411 at the other end connected to the printed circuit board 500 .
  • the first cable 410 may be connected to an RF circuit (not shown) included in the printed circuit board 500 at the board connection portion 411 .
  • the heat dissipation unit 300 may be disposed on one surface of the printed circuit board 500 . Since the first cable 410 is disposed in the cable seating path 310 formed on one side of the heat dissipation unit 300, in order for the first cable 410 to be connected to the printed circuit board 500, at least one of the heat dissipation unit 300 One side of the printed circuit board 500 should be partially exposed.
  • the heat dissipation unit 300 may include a substrate exposed area 320 where one side of the printed circuit board 500 may be exposed at least in part.
  • the heat dissipation unit 300 may form a substrate exposed area 320 at a position of the substrate connection portion 411 of the first cable 410 so that the first cable 410 can be connected to the printed circuit board 500 .
  • the substrate exposed area 320 may have a first width W1 parallel to the first direction (x-axis direction).
  • the substrate exposed area 320 may have a second width W2 parallel to the second direction (y-axis direction).
  • the substrate exposure area 320 may expose at least a portion of the printed circuit board 500 located in the third direction (z-axis direction) of the heat dissipation unit 300 .
  • the plurality of first cables 410 may be disposed without intersecting the substrate exposed area 320 .
  • the first cable 410 may form a board connection portion 411 of a predetermined length in a first direction (x-axis direction) to be electrically connected to the printed circuit board 500 .
  • the substrate connection portion 411 of the first cable 410 may be located in the substrate exposed area 320 formed in the heat dissipation unit 300 and be connected to an RF circuit (not shown) included in the printed circuit board 500.
  • the length of the first width W1 of the substrate exposed area 320 is longer than the length of the substrate connection portion 411 of the first cable 410 disposed in the substrate exposed area 320 in the first direction (x-axis direction). can be formed
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first cable 410 and a second cable 420 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first cable 410 and the second cable 420 may intersect.
  • a resonance phenomenon may occur, which may degrade the performance of the electronic device 101 .
  • the first cable ( 410) and the second cable 420 may be separated by a predetermined distance or more.
  • a portion where the first cable 410 and the second cable 420 are most closely spaced may have a distance equal to a fourth length L4.
  • the fourth length L4 may be longer than the diameters of the first cable 410 and the second cable 420 .
  • the electronic device 101 provides the first cable 410 even when the space in which the first cable 410 and the second cable 420 can be disposed inside the electronic device 101 is narrow. ) and the second cable 420 may have a distance greater than or equal to the fourth length L4, preventing performance degradation of the electronic device 101 due to crossing of the first cable 410 and the second cable 420. there is.
  • the first cable 410 may be connected to the antenna module 600 at one end and connected to the printed circuit board 500 at the other end.
  • the first cable 410 may be electrically connected to the antenna module 600 at the antenna connection portion 412 of the first cable 410 .
  • the first cable 410 may be disposed in a cable receiving path 310 formed on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • the width W3 of the cable seating path 310 may be greater than the diameter D1 of the first cable 410 .
  • a plurality of first cables 410 may be disposed together in one cable anchoring path 310 .
  • the width W3 of the cable seating path 310 may be greater than the sum of the diameters D1 of the plurality of first cables 410 .
  • the first The width W3 of the cable seating path 310 may be greater than the sum of the diameters D1 of the two cables 410 .
  • the width W3 of at least a portion of the cable seating path 310 is the diameter D1 of the first cable 410 or the sum of the diameters D1 of the plurality of first cables 410 (for example, when the plurality of first cables 410 are disposed in the cable seating path 310), it may be formed smaller than that.
  • the width W3 of the cable seating path 310 is greater than the diameter D1 of the first cable 410 or the sum of the diameters D1 of the plurality of first cables 410. Since it is formed small, the first cable 410 can be fixed without forming an extra space inside the cable seating path 310 .
  • the second cable 420 may be connected to the printed circuit board 500 without being disposed on one surface 300A of the heat dissipation unit 300 .
  • the second cable 420 may form a connection area 421 at one end of the second cable 420 .
  • the second cable 420 may be electrically connected to the printed circuit board 500 in the connection area 421 .
  • the antenna module 600 may be electrically connected to the antenna connection portion 412 of the first cable 410 using a flexible printed circuit board (FPCB) 610 .
  • the FPCB 610 may include a conductive material to electrically connect the antenna module 600 to the first cable 410.
  • the FPCB 610 may include a flexible material and have flexibility.
  • the cable seating path 310 may include a protrusion member (not shown) inside the cable seating path 310 .
  • the protruding member (not shown) may serve to fix the first cable 410 disposed in the cable seating path 310 in place.
  • a protruding member (not shown) may serve as a ground for the first cable 410 .
  • the cable seating path 310 may include a plurality of protruding members (not shown) inside the cable seating path 310 .
  • the width W3 of at least a portion of the cable seating path 310 may be smaller than the diameter D1 of the first cable 410 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a disposition relationship between a heat dissipation unit 300 and a first cable 410 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the heat dissipation unit 300 may form a protrusion area 330 protruding by a predetermined length on one side (negative y-axis direction) of the heat dissipation unit 300 .
  • the protrusion area 330 may protrude from one side (in the negative y-axis direction) of the heat dissipation unit 300 by a fifth length L5.
  • the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 may be an area added for the purpose of increasing a heating area in the heat dissipation unit 300 .
  • the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 may be an area for connecting the heat dissipation unit 300 with another conductive member (eg, the printed circuit board 500 (see FIG. 5 )) within the electronic device 101 . there is.
  • the first cable 410 may be disposed on at least a part of the protruding area 330 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the fifth length L5 of the protruding region 330 may be longer than the sum of the diameters D1 of the plurality of first cables 410 .
  • the heat dissipation unit 300 may include a plurality of protruding regions 330 .
  • the heat dissipation unit 300 may include four protruding regions 330 on one side (negative y-axis direction) of the heat dissipation unit 300 .
  • FIG. 8 shows that the heat dissipation unit 300 includes four protrusion areas 330 , the number of protrusion areas 330 included in the heat dissipation unit 300 is not limited thereto.
  • the protruding area 330 included in the heat dissipation unit 300 may be configured in various forms.
  • the plurality of protruding regions 330 may be formed at intervals of a predetermined distance between the respective protruding regions 330 .
  • the plurality of protruding areas 330 may protrude from one side (negative y-axis direction) of the heat dissipation unit 300 by a fifth length L5.
  • the first cable 410 may be disposed on at least a part of the protruding area 330 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first cable 410 may be connected from the antenna connection part 412 to the board connection part 411 to electrically connect the antenna module 600 and the printed circuit board 500 .
  • the first cable 410 is at least a portion of the first cable 410 in the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 between the antenna connection part 412 and the substrate connection part 411 of the first cable 410. can be placed.
  • the first cable 410 may include straight cable regions 414 connected in a straight line between each protruding region 330 .
  • the first cable 410 may be connected in a straight line along the first direction (x-axis direction) in the cable straight area 414 .
  • the heat dissipation unit 300 may be disposed on one surface of the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ). (See FIG. 3 ) In order for the first cable 410 to be connected to the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ), one side of the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ) may be exposed in at least a portion of the heat dissipation unit 300 . there is.
  • the heat dissipation unit 300 may include a substrate exposed area 320 where one side of the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ) may be exposed at least in part.
  • the heat dissipation unit 300 forms a substrate exposure area 320 at a position of the board connection portion 411 of the first cable 410 so that the first cable 410 can be connected to the printed circuit board 500 (see FIG. 3). can do.
  • At least a portion of the printed circuit board 500 may be exposed to the outside in the substrate exposed area 320 .
  • the first cable 410 may be electrically connected to the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ) exposed on the substrate exposed area 320 of the heat dissipation unit 300 at the board connection portion 411 .
  • the substrate exposed area 320 may have a first width W1 in parallel with the first direction (x-axis direction).
  • the substrate exposure area 320 may expose at least a portion of the printed circuit board 500 (see FIG. 3 ) positioned in the third direction (z-axis direction) of the heat dissipation unit 300 .
  • the plurality of first cables 410 may be disposed parallel to each other in the substrate exposed area 320 without crossing each other.
  • the first cable 410 may form a board connection portion 411 having a predetermined length in a first direction (x-axis direction) to be electrically connected to the printed circuit board 500 .
  • the length of the first width W1 of the substrate exposed area 320 is longer than the length of the substrate connection portion 411 of the first cable 410 disposed in the substrate exposed area 320 in the first direction (x-axis direction).
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a disposition relationship between a protrusion area 330 of a heat dissipation unit 300 and a first cable 410 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 may have a predetermined height on one surface of the heat dissipation unit 300 .
  • the protruding area 330 may have a height equal to the sixth length L6 in a direction away from one surface 300A of the heat dissipation unit 300 (negative z-axis direction).
  • the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 may include a cable seating area 331 .
  • the cable seating area 331 may include a space in which the first cable 410 can be disposed. At least a portion of the first cable 410 may be disposed in the cable seating area 331 of the protruding area 330 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of first cables 410 . At least a portion of the plurality of first cables 410 may be disposed together in the cable seating area 331 of the protruding area 330 . In the cable seating area 331, the plurality of first cables 410 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the electronic device 101 may include two first cables 410 . When the electronic device 101 includes two first cables 410 , at least a portion of the two first cables 410 may be spaced apart from each other in the cable seating area 331 and disposed together.
  • the first cable 410 may include an antenna connection area 412 , a board connection area 411 , a cable bending area 413 , and a cable straightening area 414 .
  • the first cable 410 may be formed as a straight line in the first direction (x-axis direction) in the cable straight area 414 .
  • the first cable 410 may include a cable bending area 413 that is formed by being bent to be seated in the cable seating area 331 of the protruding area 330 .
  • the first cable 410 may be bent in the positive z-axis direction or the negative z-axis direction in the cable bending area 413 and seated in the cable seating area 331 of the protruding area 330 .
  • the protruding region 330 may be formed to a height of the sixth length L6 in a direction away from one surface 300A of the heat dissipation unit 300 (negative z-axis direction), and the heat dissipation unit ( 300) and the same height (length in the negative z-axis direction), for example, the same height as the upper layer 340 (length in the negative z-axis direction) protrudes to one side (negative y-axis direction) of the heat dissipation unit 300 area may be
  • a cable seating path 310 (see FIG. 5 ) may be formed in at least a part of the protruding area 330 .
  • the first cable 410 is connected in a straight line from the antenna connection part 412 to the board connection part 411 through the cable straight area 414, and the cable seating path 310 of the protruding area 330 (see FIG. 5) ) can be settled.
  • the first cable 410 may be separated from the second cable 420 (see FIG. 7) by a predetermined distance or more.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view illustrating a relative positional relationship between a printed circuit board 500, a heat dissipation unit 300, and a first cable 410 in an electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • a printed circuit board 500 may be positioned in a second direction (y-axis direction) with the battery 189 as the center.
  • the shield member 700 may be disposed on one surface of the printed circuit board 500 .
  • the printed circuit board 500 may be positioned in the third direction (z-axis direction) with the heat dissipation unit 300 as the center. At least a portion of the first cable 410 may be disposed in the protrusion area 330 of the heat dissipation unit 300 .
  • the first cable 410 may be connected in a first direction (x-axis direction) and may include a cable straight area 414 and a cable bending area 413 .
  • the number of cable bending regions 413 of the first cable 410 may be the same as the number of protruding regions 330 of the heat dissipation unit 300 .
  • the cable bending area 413 of the first cable 410 may be located in the protruding area 330 of the heat dissipation unit 300 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a connector 510 for connecting a first cable 410 (see FIG. 6 ) and an RF circuit (not shown) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an RF circuit (not shown) included on one surface of the printed circuit board 500 may be connected to the first cable 410 (see FIG. 6 ) through a connector 510 .
  • the connector 510 according to various embodiments of the present disclosure is disposed in the substrate exposed area 320 (see FIG. 6) and connects an electrical path and control circuit of an RF circuit (not shown) included in the printed circuit board 500 (see FIG. 6). 1 cable (410, see FIG. 6) can be connected.
  • the connector 510 is disposed at the board connection portion 411 (see FIG. 6) of the first cable 410 (see FIG. 6) and is included on one surface of the printed circuit board 500 through the connector 510.
  • the RF circuit (not shown) and the first cable 410 (see FIG. 6) may be electrically connected.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A
  • Each of the phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격되어 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 안테나 모듈; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 제 1 케이블; 및 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 제 1 케이블의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착로가 일면에 형성된 방열 유닛;을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 케이블 안착 구조가 형성된 방열 유닛을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적인 노트북 PC 구조에서 밀리미터파(millimeter wave) 안테나 모듈은 전자 장치 내부의 좌우 측면에 배치될 수 있다. 밀리미터파 안테나 모듈은 동축 케이블(coaxial cable)을 통하여 인쇄 회로 기판(printed circuit board)에 포함된 RF(radio frequency) 회로에 연결될 수 있다. 동축 케이블은 접속 부재(예: c-clip)를 이용하여 인쇄 회로 기판 상에 고정될 수 있다.
동축 케이블(coaxial cable)은 전자 장치 내 타 전기물과 인쇄 회로 기판을 연결하기 위한 다른 케이블과 겹치거나 교차될 수 있다. 동축 케이블과 타 케이블 간의 교차로 인하여 공진이 발생될 수 있고, 공진을 감소시키기 위해 인쇄 회로 기판 상에 클램핑(clamping) 부품이 추가로 필요하게 된다. 또, 동축 케이블을 인쇄 회로 기판 상에 고정하기 위한 접속부재가 부정확하게 체결되는 문제가 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 케이블 안착 구조가 형성된 방열 유닛을 포함하여 케이블 교차 및 부정확한 케이블 체결 문제를 해결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격되어 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 안테나 모듈; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 제 1 케이블; 및 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 제 1 케이블의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착로가 일면에 형성된 방열 유닛;을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 배치되는 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격되어 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 안테나 모듈; 상기 인쇄 회로 기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 제 1 케이블; 및 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 미리 정해진 길이만큼 돌출된 돌출 영역이 일측에 형성된 방열 유닛을 포함하며, 상기 돌출 영역은 상기 제 1 케이블의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치 내부의 실장 공간이 협소한 경우에도 케이블 안착 구조가 형성된 방열 유닛을 이용하여 밀리미터파 안테나 모듈 연결을 위한 케이블이 다른 케이블과 교차되지 않도록 하여 공진 발생으로 인한 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 공진 발생을 방지하기 위한 별도의 클램핑(clamping) 부품을 포함하지 않을 수 있으며, 종래 기술에 따른 접속부재를 이용한 케이블 연결 구조에 비해 보강된 체결 구조를 제시할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 유닛과 인쇄 회로 기판의 위치 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 유닛의 일면에 배치된 제 1 케이블을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 케이블과 제 2 케이블을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛과 제 1 케이블의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛의 돌출 영역과 제 1 케이블의 배치 관계를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치에서 인쇄 회로 기판, 방열 유닛 및 제 1 케이블의 위치 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 케이블과 RF 회로를 연결하기 위한 커넥터를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 설명하는데 있어, 제 1 방향은 x축 방향을 의미할 수 있다. 제 2 방향은 y축 방향을 의미하고, 제 3 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다. 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)은 서로 직교할 수 있다. 제 3 방향(z축 방향)은 제 1 방향(x축 방향)과 제 2 방향(y축 방향)으로 형성된 평면에 직교하는 방향일 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2에 도시된 것과 같이 노트북 PC 형태의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있는 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)은 전자 장치(101)의 폴딩축(예: 도 2에 도시된 A-A 축)을 기준으로 서로에 대하여 마주보도록 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서 전자 장치(101)는 제 1 하우징(200)에 배치된 키보드(220)와 제 2 하우징(250)에 배치된 디스플레이 모듈(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 서로 마주보도록 접힐 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)은 전자 장치(101)의 폴딩축(예: 도 2a에 도시된 A-A축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)은 전자 장치(101)의 폴딩축을 기준으로 비대칭 형상일 수 있다. 전자 장치(101)가 펼침 상태(unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)이 이루는 각도나 이들 간의 거리가 달라질 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(200)은 제 1 면(200A), 제 2 면 (200B), 및 제 1 면(200A) 및 제 2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(200)의 제 1 면(200A)과 제 2 면 (200B)은 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제 1 하우징(200)의 측면(200C)은 제 1 하우징(200)의 제 1 면(200A) 및 제 1 하우징(200)의 제 2 면(200B)과 별도로 제작될 수 있으며, 제 1 하우징(200)의 제 1 면(200A) 및 제 1 하우징(200)의 제 2 면(200B) 중 적어도 하나와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(200)의 제 1 면(200A), 제 2 면(200B) 및 측면(200C)의 각 분절된 부분은 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합)으로 연결될 수 있다. 제 2 하우징(250)은 제 1 하우징(200)과 같은 구성으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 제 1 하우징(200)의 측면(200C)은 제 1 하우징(200)의 제 1 면(200A) 또는 제 2 면(200B)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)의 측면(200C)에는 다양한 커넥터(connector) 포트(미도시)가 형성될 수 있다. 커넥터 포트는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터 포트(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)은 다양한 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 사출, 다이캐스팅(die casting)과 같은 방법으로 형성될 수 있다.
이상 설명한 도 2에 도시된 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)의 모양, 소재, 형성 방법은 예시에 불과하며, 이 분야의 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(250)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(200)만을 포함할 수 있다. 이하에서 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 설명하는데 있어, 하우징(200)은 제 1 하우징(200)을 의미할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 내부를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(200), 방열부재(300), 제 1 케이블(410), 제 2 케이블(420), 인쇄회로기판(500), 안테나 모듈(600) 및/또는 배터리(189)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 인쇄회로기판(500), 안테나 모듈(600) 및 배터리(189)는 하우징(200)의 일면(예: 도 2의 하우징(200)의 제 1 면(200A))에 배치될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(189)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(189)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(189)는 전자 장치(101)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 전자장치(101)의 제 1 측면(101A)은 전자 장치(101)의 x축 방향과 실질적으로 평행하게 형성된 면으로서, 음의 y축 방향을 향할 수 있다. 전자장치(101)의 제 2 측면(101B)은 전자 장치(101)의 y축 방향과 실질적으로 평행하게 형성된 면으로서, 양의 x축 방향을 향할 수 있다. 전자장치(101)의 제 3 측면(101C)은 전자 장치(101)의 y축 방향과 실질적으로 평행하게 형성된 면으로서, 음의 x축 방향을 향할 수 있다. 전자장치(101)의 제 4 측면(101D)은 전자 장치(101)의 x축 방향과 실질적으로 평행하게 형성된 면으로서, 양의 y축 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시예에서 하우징(200)의 측면(200C, 도 2 참조)은 전자 장치(101)의 제 1 측면(101A), 제 2 측면(101B), 제 3 측면(101C) 및/또는 제 4 측면(101D)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(200)의 측면(200C, 도 2 참조) 에서 전자 장치(101)의 x축 방향과 평행하게 형성되며 음의 y축 방향을 향하는 면은 전자 장치(101)의 제 1 측면(101A)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, 배터리(189)는 하우징(200)의 측면(200C, 도 2 참조)에서 미리 정해진 거리(L8)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리(189)는 전자 장치(101)의 제 1 측면(101A)에서 미리 정해진 거리(L8)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 배터리(189)는 전자 장치(101)의 제 1 측면(101B)에서 미리 정해진 거리(L7)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 배터리(189)는 x-y 평면상에서 제 1 방향(x축 방향) 및 제 2 방향(y축 방향)으로 각각 미리 정해진 폭만큼의 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 배터리(189)는 제 1 방향(x축 방향)으로 제 4 폭(W4)만큼의 길이를 가질 수 있다. 배터리(189)는 제 2 방향(y축 방향)으로 제 5 폭(W5)만큼의 길이를 가질 수 있다. 배터리(189)의 제 4 폭(W4)은 배터리(189)의 제 5 폭(W5)보다 길게 형성될 수 있다. 배터리는 x-y 단면을 기준으로 직사각형 단면을 포함한 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 다양한 모양을 포함할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 배터리(189)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 배터리(189)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)으로 미리 정해진 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 적어도 일면에 프로세서(120, 미도시) 및 메모리(130, 미도시) 가 장착될 수 있다. 프로세서(120, 미도시)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 적어도 일면에 RF 회로(radio frequency 회로, 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 회로(미도시)는 프로세서(120, 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호로 변환하여 처리할 수 있다. RF 회로(미도시)는 제 1 케이블(410)을 통해 안테나 모듈(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. RF 회로(미도시)의 적어도 일부는 x-y 평면상 위치를 기준으로 방열 유닛(300)의 기판 노출 영역(320)이 위치한 곳에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, RF 회로(미도시)는 커넥터(510, 도 11 참조)를 통해 제 1 케이블(410)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)의 RF 회로(미도시)의 전기적 경로와 제 1 케이블(410)과 연결하기 위한 커넥터(510, 도 11 참조)가 기판 노출 영역(320)에 배치될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411, 도 6 참조)에서 커넥터(510, 도 11 참조)를 통해 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 포함된 RF 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리(130, 미도시)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130, 미도시)는 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 장착될 수 있다.
안테나 모듈(600, 예: 도 1의 안테나 모듈(197))은 밀리미터파(millimeter wave) 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 밀리미터파는 일반적으로 30~300GHz 대역 주파수를 의미할 수 있으며, 1~10mm 길이의 파장을 가질 수 있다. 밀리미터파는 신호를 특정 방향으로 집중하여 송신할 수 있어 낮은 주파수에서보다 전송 데이터 효율을 높일 수 있다. 밀리미터파는 짧은 파장으로 인해 낮은 주파수의 경우보다 전송 신호의 손실이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(600)을 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(101)는 안테나 모듈(600)을 2개 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 배터리(189)의 제 1 측면은 배터리(189)를 중심으로 배터리(189)의 -x축 방향이고, 배터리(189)의 제 2 측면은 배터리(189)를 중심으로 배터리(189)의 x축 방향일 수 있다. 안테나 모듈(600)은 배터리(189)를 중심으로 배터리(189)의 제 1 측면(-x축 방향) 및 배터리(189)의 제 2 측면(x축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 안테나 모듈(600)은 하우징(200)의 측면(200C)에서 미리 정해진 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(600)은 전자 장치(101)의 제 2 측면(101B)과 미리 정해진 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(600)이 전자 장치(101)의 제 2 측면(101B)에서 이격된 거리는 배터리(189)가 전자 장치(101)의 제 2 측면(101B)에서 이격된 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에서, 안테나 모듈(600)은 전자 장치(101)의 제 3 측면(101C)과 미리 정해진 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(600)이 전자 장치(101)의 제 3 측면(101C)에서 이격된 거리는 배터리(189)가 전자 장치(101)의 제 3 측면(101C)에서 이격된 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내 각 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 케이블(400)을 포함할 수 있다. 케이블(400)은 제 1 케이블(410) 및 제 2 케이블(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 안테나 모듈(600)과 인쇄 회로 기판(500)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블(400)을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 케이블(410)을 복수 개 포함할 수 있다. 1개의 안테나 모듈(600)은 복수 개의 제 1 케이블(410)과 연결될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제 1 케이블(410)(들)은 안테나 모듈(600)과 인쇄 회로 기판(500)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 케이블(420)은 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 케이블(420)은 레거시 안테나(미도시), 스피커(미도시) 혹은 터치 패드(미도시)와 이에 대응되는 인쇄 회로 기판(500)의 해당 영역을 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 케이블(410)을 복수 개 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 안테나 모듈(600)은 제 1 케이블(410)을 이용하여 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 인쇄 회로 기판(500)의 적어도 일면에 포함된 RF 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 배터리(189)를 중심으로 제 1 측면(-x축 방향)에 위치한 안테나 모듈(600)과 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 방향(x축 방향)으로 제 2 길이(L2)를 가질 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 배터리(189)를 중심으로 제 2 측면(x축 방향)에 위치한 안테나 모듈(600)과 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 방향(x축 방향)으로 제 1 길이(L1)를 가질 수 있다. 제 1 케이블(410)의 제 2 길이(L2)는 제 1 케이블(410)의 제 1 길이(L1)보다 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 전자 장치(101) 내부 부품들에서 발생하는 열을 냉각시키는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 방열 유닛(300)은 열을 전달하는 플레이트 형태일 수 있으며, 인쇄 회로 기판(500)에 일면에 중첩 배치될 수 있다. 방열 유닛(300)은 인쇄 회로 기판(500)에서 발생하는 열을 확산시켜 전자 장치(101) 내부의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 히트 파이프(heat pipe, 미도시) 및 히트 싱크(heat sink, 미도시)를 포함할 수 있다. 히트 파이프(미도시)는 열원으로부터 히트 싱크(미도시)까지 열을 전달할 수 있다. 히트 싱크(미도시)는 전달된 열을 제거하는 기능을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)의 적어도 일면에 방열 유닛(300)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 유닛(300)은 인쇄 회로 기판(500)을 중심으로 음의 z축 방향(도 5 참조)에 위치할 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 제 1 케이블(410)의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착로(310)를 형성할 수 있다. 케이블 안착로(310)는 제 1 케이블(410)이 직선으로 안착될 수 있는 직선 영역(311)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 케이블(410)은 케이블 안착로(310)의 직선 영역(311)에서 제 1 방향(x축 방향)과 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 케이블 안착로(310)는 제 1 케이블(410)이 방향을 전환하기 위해 굽혀지는 영역인 굽힘 영역(312)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 굽힘 영역(312)에서 제 1 케이블(410)은 케이블 안착로(310)의 제 1 방향(x축 방향)과 평행하게 배치되다가 제 2 방향(y축 방향)과 평행하게 방향을 바꾸어 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 하우징(200)의 일면에 배터리(189) 및 인쇄 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(200)의 제 1 면(200A)은 배터리(189) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500) 및 방열 유닛(300)은 배터리(189)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 위치할 수 있다.
방열 유닛(300)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(500)은 방열 유닛(300)의 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 히트 파이프(미도시) 및 히트 싱크(미도시)를 포함하기 위해 제 3 방향(z축 방향)으로 미리 정해진 길이를 지닐 수 있다. 방열 유닛(300)은 제 3 방향(z축 방향)으로 미리 정해진 길이만큼의 두께를 가질 수 있으며, 이를 통해 제 1 케이블(410)이 배치될 수 있는 케이블 안착로(310)를 형성할 수 있다.
제 1 케이블(410)은 일단에서 안테나 모듈(600)과 연결되고, 타단에서 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)의 일면에 형성된 케이블 안착로(310)에 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 유닛(300)과 인쇄 회로 기판(500)의 위치 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에서, 전자 장치(101) 내부의 구성 요소들은, 음의 z축 방향으로, 인쇄 회로 기판(500), 쉴드 부재(700), 방열 유닛(300), 제 1 케이블(410) 순서로 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 쉴드 부재(700)를 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다. 쉴드 부재(700)는 방열 유닛(300)을 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 복수 개의 전자 부품(미도시)이 장착될 수 있다. 전자 장치(101)가 작동하는 경우, 전자 부품(미도시)에서 전자파가 발생할 수 있다. 전자파는 각 전자 부품들(미도시) 간 전자 간섭으로 인한 문제를 야기할 수 있다. 쉴드 부재(700)는 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 장착되는 복수 개의 전자 부품(미도시)을 외부에서 감싸도록 배치될 수 있다. 쉴드 부재(700)는 전자 부품(미도시)에서 발생하는 전자파를 차단하여 전자 간섭으로 인한 문제 발생을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 일면에 케이블 안착로(310)를 형성할 수 있다. 제 1 케이블(410)의 적어도 일부는 방열 유닛(300)의 케이블 안착로(310)에 안착될 수 있다. 케이블 안착로(310)는 제 1 케이블(410)이 배치될 수 있도록 제 3 방향(z축 방향)으로 미리 정해진 높이를 가질 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 배치된 제 1 케이블(410)을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 형성된 케이블 안착로(310)에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에서, 케이블 안착로(310)는 제 1 케이블(410)이 직선으로 안착되는 영역인 직선 영역(311) 및 제 1 케이블(410)이 방향을 전환하기 위해 굽혀지는 영역인 굽힘 영역(312)을 포함할 수 있다. 케이블 안착로(310)는 방열 유닛(300)의 일측(-x축 방향 측면)에서 방열 유닛(300)의 기판 노출 영역(320)의 일측(-x축 방향 측면)으로 이어지며 형성될 수 있다. 케이블 안착로(310)는 방열 유닛(300)의 타측(x축 방향 측면)에서 방열 유닛(300)의 기판 노출 영역(320)의 타측(x축 방향)으로 이어지며 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)는 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 케이블 안착로(310)를 복수 개 형성할 수 있다. 도 6을 참조하면, 복수 개의 케이블 안착로(310)는 각 케이블 안착로(310) 간에 미리 정해진 거리(L3)만큼의 이격을 두고 평행한 형태로 형성될 수 있다. 방열 유닛(300)은 기판 노출 영역(320)을 중심으로 양의 x축 방향 및 음의 x축 방향에 복수 개의 케이블 안착로(310)를 형성할 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따르면, 방열 유닛(300)은 기판 노출 영역(320)을 중심으로 음의 x축 방향에 케이블 안착로(310)를 2개 형성할 수 있다. 2개의 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)은 기판 노출 영역(320)을 중심으로 음의 x축 방향에 위치한 2개의 케이블 안착로(310)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개의 케이블 안착로(310)는 정해진 거리(L3)만큼 이격이 형성되므로, 2개의 제 1 케이블(410)은 정해진 거리(L3)만큼의 이격을 두고 평행하게 배치될 수 있다.
다른 실시예에서, 방열 유닛(300)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 케이블 안착로(310)를 1개 형성할 수 있다. 예를 들면, 방열 유닛(300)은 기판 노출 영역(320)을 중심으로 음의 x축 방향에 케이블 안착로(310)를 1개 형성할 수 있다. 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 케이블 안착로(310)가 1개만 형성될 경우, 복수 개의 제 1 케이블(410)이 1개의 케이블 안착로(310)에 함께 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 제 1 케이블(410)을 2개 포함하는 경우, 2개의 제 1 케이블(410)이 1개의 케이블 안착로(310)에 함께 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 방열 유닛(300)의 적어도 일부에 상단층(340)을 형성할 수 있다. 상단층(340)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에서 멀어지는 방향으로 정해진 높이를 지니며 형성된 부분일 수 있다.
다양한 실시예에서, 상단층(340)은 열원으로부터 히트 싱크(미도시)까지 열을 전달할 수 있는 히트 파이프(미도시) 및 전달된 열을 제거할 수 있는 히트 싱크(미도시)를 포함할 수 있다. 상단층(340)의 일측(음의 y축 방향)에 케이블 안착로(310)가 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 상단층(340)의 일측(음의 y축 방향)에 케이블 안착로(310)가 미리 정해진 거리만큼 이격되어 위치할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 제 2 케이블(420)과 상호 교차되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 케이블(410)은 제 2 케이블(420)과 상호 교차되지 않으며, 제 2 케이블(420)을 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 위치할 수 있다. 제 2 케이블(420)은 방열 유닛(300)에 배치되지 않고, 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 일단에서 안테나 모듈(600, 도 7참조)과 연결되고, 타단에서 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 인쇄 회로 기판(500)과 접속하는 타단에서 기판 접속 부위(411)를 형성할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 기판 접속 부위(411)에서 인쇄 회로 기판(500)에 포함된 RF 회로(미도시)와 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)의 일면에 형성된 케이블 안착로(310)에 배치되므로, 제 1 케이블(410)이 인쇄 회로 기판(500)과 연결되기 위해서는 방열 유닛(300)의 적어도 일부에서 인쇄 회로 기판(500)의 일면이 드러날 수 있어야 한다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 적어도 일부에 인쇄 회로 기판(500)의 일면이 드러날 수 있는 기판 노출 영역(320)을 포함할 수 있다. 방열 유닛(300)은 제 1 케이블(410)이 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있도록 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411) 위치에 기판 노출 영역(320)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에서, 기판 노출 영역(320)은 제 1 방향(x축 방향)과 평행하게 제 1 폭(W1)의 길이를 가질 수 있다. 기판 노출 영역(320)은 제 2 방향(y축 방향)과 평행하게 제 2 폭(W2)의 길이를 가질 수 있다. 기판 노출 영역(320)은 방열 유닛(300)의 제 3 방향(z축 방향)에 위치한 인쇄 회로 기판(500)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에서, 복수 개의 제 1 케이블(410)은 기판 노출 영역(320)에 교차하지 않고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결되기 위해 제 1 방향(x축 방향)으로 미리 정해진 길이만큼의 기판 접속 부위(411)을 형성할 수 있다. 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411)는 방열 유닛(300)에 형성된 기판 노출 영역(320)에 위치할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(500)에 포함된 RF 회로(미도시)와 연결될 수 있다. 기판 노출 영역(320)의 제 1 폭(W1)의 길이는 기판 노출 영역(320)에 배치되는 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411)의 제 1 방향(x축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)을 나타내는 도면이다.
전자 장치(101) 내부에서 제 1 케이블(410) 및 제 2 케이블(420)이 배치될 수 있는 공간이 협소할 경우, 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)이 교차하게 될 수 있다. 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)이 교차하게 되면 공진 현상이 발생하여 전자 장치(101)의 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 케이블 안착로(310)가 형성되고 제 1 케이블(410)이 케이블 안착로(310)에 배치되는 경우, 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)은 미리 정해진 거리 이상으로 이격을 형성할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)이 가장 가깝게 이격된 부분이 제 4 길이(L4)만큼의 거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 4 길이(L4)는 제 1 케이블(410)의 직경 및 제 2 케이블(420)의 직경에 비하여 길게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부에서 제 1 케이블(410) 및 제 2 케이블(420)이 배치될 수 있는 공간이 협소한 경우에도 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420)이 제 4 길이(L4) 이상의 거리를 가질 수 있어, 제 1 케이블(410)과 제 2 케이블(420) 교차에 의한 전자 장치(101)의 성능 저하를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 일단에서 안테나 모듈(600)과 연결되고, 타단에서 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 케이블(410)의 안테나 접속 부위(412)에서 안테나 모듈(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 형성된 케이블 안착로(310)에 배치될 수 있다. 케이블 안착로(310)의 폭(W3)은 제 1 케이블(410)의 직경(D1)보다 크게 형성될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 복수 개의 제 1 케이블(410)이 1개의 케이블 안착로(310)에 함께 배치될 수 있다. 이 경우, 케이블 안착로(310)의 폭(W3)은 복수 개의 제 1 케이블(410)의 직경(D1) 합보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들면, 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 케이블 안착로(310)가 1개 형성되고 2개의 제 1 케이블(410)이 1개의 케이블 안착로(310)에 배치되는 경우, 제 1 케이블(410) 2개의 직경(D1)의 합보다 케이블 안착로(310)의 폭(W3)이 더 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 케이블 안착로(310)의 적어도 일부 영역의 폭(W3)은 제 1 케이블(410)의 직경(D1) 혹은 복수 개 제 1 케이블(410)의 직경(D1) 합(예를 들어, 복수 개의 제 1 케이블(410)이 케이블 안착로(310)에 배치되는 경우)보다 작게 형성될 수 있다. 케이블 안착로(310)의 적어도 일부 영역에서 케이블 안착로(310)의 폭(W3)이 제 1 케이블(410)의 직경(D1) 혹은 복수 개 제 1 케이블(410)의 직경(D1) 합보다 작게 형성되므로 제 1 케이블(410)은 케이블 안착로(310) 내부에서 여유 공간을 형성하지 않고 고정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 2 케이블(420)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에 배치되지 않고, 인쇄 회로 기판(500)과 연결될 수 있다. 제 2 케이블(420)은 제 2 케이블(420)의 일단에 접속 영역(421)을 형성할 수 있다. 제 2 케이블(420)은 접속 영역(421)에서 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 안테나 모듈(600)은 FPCB(flexible printed circuit board, 610)를 이용하여 제 1 케이블(410)의 안테나 접속 부위(412)와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(610)는 전도성 물질을 포함하여 안테나 모듈(600)을 제 1 케이블(410)과 전기적으로 연결할 수 있다. FPCB(610)는 연성 재료를 포함하여 굴곡성을 지닐 수 있다.
다양한 실시예에서, 케이블 안착로(310)는 케이블 안착로(310) 내부에 돌기 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 돌기 부재(미도시)는 케이블 안착로(310)에 배치되는 제 1 케이블(410)을 정 위치에 고정하는 역할을 할 수 있다. 돌기 부재(미도시)는 제 1 케이블(410)의 접지(ground)를 위한 역할을 할 수 있다. 케이블 안착로(310)는 케이블 안착로(310) 내부에 돌기 부재(미도시)를 복수 개 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 케이블 안착로(310)의 적어도 일부 영역의 폭(W3)은 제 1 케이블(410)의 직경(D1)보다 작게 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)과 제 1 케이블(410)의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)은 방열 유닛(300)의 일측(음의 y축 방향)에 미리 정해진 길이만큼 돌출된 돌출 영역(330)을 형성할 수 있다. 돌출 영역(330)은 방열 유닛(300)의 일측(음의 y축 방향)에서 제 5 길이(L5)만큼 돌출되어 형성될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)은 방열 유닛(300)에서 발열 면적을 넓히기 위한 목적으로 추가된 영역일 수 있다. 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)은 전자 장치(101) 내 다른 도전성 부재(예를 들어, 인쇄 회로 기판(500, 도 5 참조))와 방열 유닛(300)을 연결하기 위한 영역일 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 돌출 영역(330)의 적어도 일부에 제 1 케이블(410)이 배치될 수 있다. 돌출 영역(330)의 제 5 길이(L5)는 복수 개의 제 1 케이블(410)이 가지는 직경(D1)의 합보다 길게 형성될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)은 돌출 영역(330)을 복수 개 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8을 참조하면, 일실시예에 따른 방열 유닛(300)은 방열 유닛(300)의 일측(음의 y축 방향)에 돌출 영역(330)을 4개 포함할 수 있다. 도 8은 방열 유닛(300)이 돌출 영역(330)을 4개 포함한 것으로 도시하였으나, 방열 유닛(300)에 포함된 돌출 영역(330)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 방열 유닛(300)에 포함된 돌출 영역(330)은 다양한 형태로 구성될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 복수 개의 돌출 영역(330)은 각 돌출 영역(330) 간에 미리 정해진 거리만큼 간격을 두고 형성될 수 있다. 복수 개의 돌출 영역(330)은 방열 유닛(300)의 일측(음의 y축 방향)에서 제 5 길이(L5)만큼 돌출되어 형성될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 돌출 영역(330)의 적어도 일부에 제 1 케이블(410)이 배치될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 안테나 모듈(600)과 인쇄 회로 기판(500)을 전기적으로 연결하기 위해 안테나 접속 부위(412)에서 기판 접속 부위(411)로 이어질 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 케이블(410)의 안테나 접속 부위(412)와 기판 접속 부위(411) 사이에서 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)에 제 1 케이블(410)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 제 1 케이블(410)은 각 돌출 영역(330) 사이에서 직선으로 연결되는 케이블 직선 영역(414)을 포함할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 케이블 직선 영역(414)에서 제 1 방향(x축 방향)을 따라서 직선으로 이어질 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)의 일면에 배치될 수 있다. (도 3 참조) 제 1 케이블(410)이 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)과 연결되기 위해 방열 유닛(300)의 적어도 일부에서 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)의 일면이 드러날 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 유닛(300)은 적어도 일부에 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)의 일면이 드러날 수 있는 기판 노출 영역(320)을 포함할 수 있다. 방열 유닛(300)은 제 1 케이블(410)이 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)과 연결될 수 있도록 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411) 위치에 기판 노출 영역(320)을 형성할 수 있다.
인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)은 기판 노출 영역(320)에서 적어도 일부가 외부로 드러날 수 있다. 제 1 케이블(410)은 기판 접속 부위(411)에서 방열 유닛(300)의 기판 노출 영역(320)에 드러난 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 기판 노출 영역(320)은 제 1 방향(x축 방향)과 평행하게 제 1 폭(W1)의 길이를 가질 수 있다. 기판 노출 영역(320)은 방열 유닛(300)의 제 3 방향(z축 방향)에 위치한 인쇄 회로 기판(500, 도 3 참조)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다.
복수 개의 제 1 케이블(410)은 기판 노출 영역(320)에 상호 교차하지 않고 평행하게 배치될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결되기 위해 제 1 방향(x축 방향)으로 미리 정해진 길이만큼의 기판 접속 부위(411)을 형성할 수 있다. 기판 노출 영역(320)의 제 1 폭(W1)의 길이는 기판 노출 영역(320)에 배치되는 제 1 케이블(410)의 기판 접속 부위(411)의 제 1 방향(x축 방향) 길이보다 길게 형성될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)과 제 1 케이블(410)의 배치 관계를 나타내는 사시도이다.
도 9을 참조하면, 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)은 방열 유닛(300)의 일면에서 미리 정해진 높이를 가질 수 있다. 예를 들면, 돌출영역(330)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에서 멀어지는 방향(음의 z축 방향)으로 제 6 길이(L6)만큼의 높이를 가질 수 있다
본 개시의 일실시예에 따른 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)은 케이블 안착 영역(331)을 포함할 수 있다. 케이블 안착 영역(331)은 제 1 케이블(410)이 배치될 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 돌출 영역(330)의 케이블 안착 영역(331)에 적어도 일부가 배치될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 제 1 케이블(410)을 복수 개 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 케이블(410)은 적어도 일부가 돌출 영역(330)의 케이블 안착 영역(331)에 함께 배치될 수 있다. 케이블 안착 영역(331)에서 복수 개의 제 1 케이블(410)은 미리 정해진 거리만큼 상호 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제 1 케이블(410)을 2개 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 제 1 케이블(410)을 2개 포함하는 경우, 2개의 제 1 케이블(410)은 적어도 일부가 케이블 안착영역(331)에 상호 이격되어 함께 배치될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 제 1 케이블(410)은 안테나 접속 부위(412), 기판 접속 부위(411), 케이블 굽힘 영역(413), 케이블 직선 영역(414)을 포함할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 케이블 직선 영역(414)에서 제 1 방향(x축 방향)으로 직선으로 형성될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 돌출 영역(330)의 케이블 안착 영역(331)에 안착되기 위해 굽혀지며 형성되는 영역인 케이블 굽힘 영역(413)을 포함할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 케이블 굽힘 영역(413)에서 양의 z축 혹은 음의 z축 방향으로 굽혀지며 돌출 영역(330)의 케이블 안착 영역(331)에 안착될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 돌출 영역(330)은 방열 유닛(300)의 일면(300A)에서 멀어지는 방향(음의 z축 방향)으로 제 6 길이(L6)만큼의 높이로 형성될 수 있고, 방열 유닛(300)과 동일한 높이(음의 z축 방향 길이), 예를 들어 상단층(340)과 동일한 높이(음의 z축 방향 길이)로 방열 유닛(300)의 일측(음의 y축 방향)으로 돌출된 영역일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 돌출 영역(330)은 돌출 영역(330)의 적어도 일부에 케이블 안착로(310, 도 5 참조)를 형성할 수 있다. 이 경우 제 1 케이블(410)은 케이블 직선 영역(414)을 통해 안테나 접속 부위(412)에서 기판 접속 부위(411)로 직선으로 연결되며 돌출 영역(330)의 케이블 안착로(310, 도 5 참조)에 안착될 수 있다. ,
본 개시의 일실시예에 따른 제 1 케이블(410)은 제 2 케이블(420, 도 7 참조)과 미리 정해진 거리 이상으로 이격을 형성할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치(101)에서 인쇄 회로 기판(500), 방열 유닛(300), 제 1 케이블(410)의 상대적 위치 관계를 나타내는 분해 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치(101)에서 인쇄 회로 기판(500)은 배터리(189)를 중심으로 제 2 방향(y축 방향)에 위치할 수 있다. 쉴드 부재(700)는 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 배치될 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치(101)에서 인쇄 회로 기판(500)은 방열 유닛(300)을 중심으로 제 3 방향(z축 방향)에 위치할 수 있다. 제 1 케이블(410)은 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 1 케이블(410)은 제 1 방향(x축 방향)으로 연결될 수 있으며, 케이블 직선 영역(414)과 케이블 굽힘 영역(413)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일실시예에 따른 전자 장치(101)에서 제 1 케이블(410)의 케이블 굽힘 영역(413)의 개수는 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)의 개수와 동일할 수 있다. 제 1 케이블(410)의 케이블 굽힘 영역(413)은 방열 유닛(300)의 돌출 영역(330)에 위치할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제 1 케이블(410, 도 6 참조)과 RF 회로(미도시)를 연결하기 위한 커넥터(510)를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500, 도 6 참조)의 일면에 포함된 RF 회로(미도시)는 커넥터(510)를 통해 제 1 케이블(410, 도 6 참조)과 연결될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 커넥터(510)는 기판 노출 영역(320, 도 6 참조)에 배치되어 인쇄 회로 기판(500, 도 6 참조)에 포함된 RF 회로(미도시)의 전기적 경로와 제 1 케이블(410, 도 6 참조)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(510)는 제 1 케이블(410, 도 6 참조)의 기판 접속 부위(411, 도 6 참조)에 배치되며, 커넥터(510)를 통해 인쇄 회로 기판(500)의 일면에 포함된 RF 회로(미도시)와 제 1 케이블(410, 도 6 참조)이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징의 측면으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격되어 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 안테나 모듈;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 제 1 케이블; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 상기 제 1 케이블의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착로가 일면에 형성된 방열 유닛;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있는 제 2 케이블을 더 포함하며,
    상기 제 1 케이블과 상기 제 2 케이블은 미리 정해진 거리 이상으로 이격되는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 유닛은
    상기 방열 유닛의 일면에 상기 케이블 안착로를 복수 개 형성하며,
    상기 복수 개의 케이블 안착로는 미리 정해진 거리만큼 상호 이격되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 케이블은
    상기 케이블 안착로에 상기 제 1 케이블이 복수 개 배치되는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 케이블 안착로는
    상기 제 1 케이블을 고정할 수 있는 돌기 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 케이블 안착로는
    상기 제 1 케이블이 직선으로 배치될 수 있는 직선 영역과 상기 제 1 케이블이 굽혀지며 배치될 수 있는 굽힘 영역을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 유닛은
    상기 방열 유닛의 적어도 일부에 상기 인쇄 회로 기판의 일면이 드러나는 기판 노출 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서
    상기 방열 유닛은
    상기 방열 유닛의 일면에 미리 정해진 높이를 지니는 상단층을 형성하고,
    상기 케이블 안착로는 상기 상단층의 일측에 형성되는 전자 장치
  9. 전자 장치에 있어서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 평행하게 형성된 제 2 면, 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징의 측면으로부터 미리 정해진 거리만큼 이격되어 상기 하우징의 제 1 면에 배치되는 안테나 모듈;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 안테나 모듈을 전기적으로 연결하는 제 1 케이블; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되며, 미리 정해진 길이만큼 돌출된 돌출 영역이 일측에 형성된 방열 유닛을 포함하며,
    상기 돌출 영역은
    상기 제 1 케이블의 적어도 일부가 안착될 수 있는 케이블 안착 영역을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있는 제 2 케이블을 더 포함하며,
    상기 제 1 케이블과 상기 제 2 케이블은 미리 정해진 거리 이상으로 이격되는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열 유닛은
    상기 돌출 영역을 복수 개 포함하며,
    상기 복수 개의 돌출 영역은 미리 정해진 거리만큼의 간격을 두고 형성되는 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 케이블은
    상기 돌출 영역의 상기 케이블 안착 영역에 상기 제 1 케이블이 복수 개 배치되며,
    상기 복수 개의 제 1 케이블은 미리 정해진 거리만큼 상호 이격되어 배치되는 전자 장치
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 돌출 영역은
    상기 방열 유닛의 일면에서 멀어지는 방향으로 미리 정해진 높이를 지니는 전자 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 케이블은
    상기 제 1 케이블이 직선으로 형성되는 케이블 직선 영역과 상기 제 1 케이블이 굽혀지며 형성되는 케이블 굽힘 영역을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열 유닛은
    상기 방열 유닛의 적어도 일부에 상기 인쇄 회로 기판의 일면이 드러나는 기판 노출 영역을 포함하는 전자 장치.
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