KR20120026767A - 엘이디 발광장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명 엘이디 발광장치는, 홈이 형성된 방열판과, 상기 방열판의 홈에 삽입되며 상기 방열판과는 절연되는 배선부와, 상기 배선부를 통해 전원을 공급받으며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되는 엘이디 패키지를 포함한다. 또한 본 발명 엘이디 발광장치 제조방법은, a) 설치면에 홈이 형성된 방열판을 준비하는 단계와, b) 상기 홈에 배선부를 삽입하되, 상기 방열판과는 절연되며, 상면으로만 도전체가 노출되도록 처리하는 단계와, c) 상기 노출된 도전체에 전원단자가 연결되며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되도록 엘이디 패키지를 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 PCB 기판을 사용하지 않고, 방열판에 마련된 홈 내에서 그 방열판과는 절연되는 배선부를 포함하고, 전원단자가 상기 배선부에 접촉됨과 아울러 바닥면이 방열판에 접촉되도록 엘이디 패키지를 실장하여, 방열효과를 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

엘이디 발광장치 및 그 제조방법{LED lighting device and manufacturing method thereof}
본 발명은 엘이디 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 패키지에서 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 엘이디 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디는 전력소모가 다른 광원에 비하여 적으며, 수명이 길어 보다 친환경적인 광원으로 알려져 있다. 그러나 엘이디 패키지에서 발생되는 열을 원활하게 방열시키지 않으면 엘이디 칩의 수명이 대폭 단축되는 문제점을 가지고 있다.
종래 엘이디 발광장치는 엘이디 패키지에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여 엘이디 패키지가 실장되는 PCB기판의 배면에 방열판을 붙여 사용하는 등, 방열 구조를 가지고 있으나, 기본적으로 열전도성이 낮은 PCB 기판을 사용해야 하기 때문에 방열효율은 낮을 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
아울러 종래 엘이디 발광장치를 곡면을 가지는 3차원의 구조로 구현하기 위해서는 분할된 다수의 PCB 기판을 사용하고 있어, 곡면을 구현하는데 한계가 있고, 제조가 용이하지 않은 문제점이 있었다.
상기와 같은 종래 엘이디 발광장치의 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, PCB 기판을 사용하지 않고 엘이디 패키지를 방열판에 직접 부착하면서도 전원의 공급이 가능한 엘이디 발광장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 곡면 등의 3차원 구조의 발광장치를 용이하게 구현할 수 있는 엘이디 발광장치 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 엘이디 발광장치는, 홈이 형성된 방열판과, 상기 방열판의 홈에 삽입되며 상기 방열판과는 절연되는 배선부와, 상기 배선부를 통해 전원을 공급받으며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되는 엘이디 패키지를 포함한다.
또한 본 발명 엘이디 발광장치 제조방법은, a) 설치면에 홈이 형성된 방열판을 준비하는 단계와, b) 상기 홈에 배선부를 삽입하되, 상기 방열판과는 절연되며, 상면으로만 도전체가 노출되도록 처리하는 단계와, c) 상기 노출된 도전체에 전원단자가 연결되며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되도록 엘이디 패키지를 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 엘이디 발광장치 및 그 제조방법은, PCB 기판을 사용하지 않고, 방열판에 마련된 홈 내에서 그 방열판과는 절연되는 배선부를 포함하고, 전원단자가 상기 배선부에 접촉됨과 아울러 바닥면이 방열판에 접촉되도록 엘이디 패키지를 실장하여, 방열효과를 높일 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 엘이디 발광장치 및 그 제조방법은, PCB 기판을 사용하지 않음으로써 제조비용을 줄일 수 있으며, 엘이디 발광장치를 곡면 등의 3차원 구조물로 구현이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A부분의 단면도이다.
도 3은 도 2의 분해도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 분리 사시도이다.
도 6은 도 5의 결합상태에서 페이스 컷을 한 상태의 B-B' 방향 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부단면도이다.
도 8 내지 도 10은 각각은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 평면 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 단면 구성도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 엘이디 발광장치 및 그 제조방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에서 A부분 단면도이고, 도 3은 도 2의 각부를 분해한 분해도이다.
도 1 내지 도 3을 각각 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 발광장치는, 일방향으로 긴 형태의 홈(11)이 형성된 방열판(10)과, 상기 방열판(10)의 홈(11)에 삽입되며, 그 방열판(10)과는 절연되는 배선부(20)와, 상기 배선부(20)에 전원단자(31)가 접촉됨과 아울러 바닥면이 상기 방열판(10)에 접촉되는 엘이디 패키지(30)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 방열판(10)은 열전도도가 우수한 금속재이며, 도면에서는 생략되었지만 바닥면은 표면적이 넓은 방열핀이 일체로 마련된 것이거나, 별도의 방열핀이 접합 또는 결합될 수 있는 구조일 수 있다.
상기 방열판(10)에는 일방향으로 긴 형태의 홈(11)이 다수로 마련될 수 있으며, 이 홈(11)은 두 개가 하나의 쌍으로 엘이디 패키지(30)의 각 전원단자(31) 사이의 간격에 부합하는 간격으로 배치되어 있으며, 각 쌍의 홈 사이의 간격은 엘이디 발광장치의 조도 등을 고려하여 조정될 수 있다.
상기 홈(11)의 내에는 배선부(20)가 위치한다. 상기 배선부(20)는 상기 홈(11)이 형성된 방열판(10)과는 전기적으로 분리되며, 각 엘이디 패키지(30)에 전원을 공급할 수 있도록 상기 홈(11)의 내측에 접하여 위치하는 절연체(21)와, 상기 절연체(21)의 상부중앙부에 삽입되어 위치하는 도전체(22)를 포함하여 구성된다.
상기 배선부(20)는 피복전선의 일부일 수 있으며, 별도의 제조과정을 통해 플랙시블한 절연체(21) 상에 도전체(22)가 인쇄된 구조물을 제조하고 이를 상기 홈(11)에 억지 끼움한 것일 수 있으며, 구체적인 배선부(20)의 제조방법은 이후에 보다 상세히 설명한다.
이와 같은 구조에서 인접한 한 쌍의 배선부(20)의 각 도전체(22)에 엘이디 패키지(30)의 전원단자(31)를 각각 전기적으로 연결하며, 이때 상기 엘이디 패키지(30)의 바닥면은 한 쌍의 배선부(20) 사이에서 홈이 형성되지 않은 방열판(10)의 상면에 밀착된다.
따라서 상기 엘이디 패키지(30)는 한 쌍의 배선부(20)의 도전체(22)로부터 전원을 공급받아 광을 방출하는 동작을 할 수 있으며, 이때 엘이디 패키지(30)에서 발생되는 열은 바닥면에 밀착된 방열판(10)을 통해 외부로 방열된다.
즉, 본 발명에 따른 엘이디 발광장치는 종래와 같은 PCB 기판을 사용하지 않고도 다수의 엘이디 패키지(30) 각각에 전원을 공급할 수 있으며, 엘이디 패키지(30)를 방열판(10)에 직접 밀착되게 실장하여 방열효율을 높일 수 있다.
특히 엘이디 패키지(30)를 방열판(10)에 직접 접촉시킴과 아울러 방열판(10)의 상부에 PCB 기판 등의 다른 구조물이 없도록 함으로써, 방열판(10)이 보다 외부공기와 접하는 면을 증가시킬 수 있어 방열효율을 보다 높일 수 있게 된다.
그리고, 금속재인 방열판(10)이 반사판의 역할도 하게 되어, 보다 조도가 높은 발광장치를 제공할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부 단면 구성도이다.
도 4를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치는, 홈이 마련된 방열판(10)에 피복전선을 삽입한다. 이때 피복전선의 상부는 상기 방열판(10)의 상면보다 높게 돌출되어 위치하며, 페이스 컷(face cut)을 통해 그 돌출된 피복전선을 절단하여 그 피복전선을 구성하는 절연체(21)에 의해 상기 방열판(10)과는 절연되는 도전체(22)의 상부 절단면을 상부측으로 노출시킨다.
상기 도전체(22)의 노출된 면에는 앞서 설명한 바와 같이 엘이디 패키지(30)의 전원단자가 전기적으로 연결되며, 엘이디 패키지(30)의 바닥면은 역시 상기 방열판(10)에 밀착된다. 또한 도전체(22)는 단심선을 사용하여, 사용중에도 방열판(10)과 쇼트가 발생하는 것을 방지한다. 단심선은 얇은 전선을 꼬아 만든 것이 아닌 상대적으로 굵은 하나의 전선을 뜻한다.
상기 피복전선을 페이스 컷하는 과정에서 피복전선이 방열판(10)의 홈으로부터 이탈되는 것을 방지하며, 이후에도 내구성을 향상시키기 위하여 비전도성의 접착제인 접착층(13)을 홈에 형성하여, 그 피복전선의 저면부를 견고하게 접착시킨 상태에서 피복전선의 돌출부분을 절단하게 된다.
상기 피복전선을 방열판(10)의 홈에 삽입하고, 절단하여 배선부(20)를 형성하는 방법은 하나의 예이며, 절연체(21)로 저면부가 절연되며 상면일부에서만 도전체(22)가 위치하는 구조물을 먼저 형성한 후, 상기 접착제가 도포된 방열판(10)의 홈에 삽입하여 형성하는 방법 등 다양한 방법으로 위의 구조를 형성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 분리 사시도이고, 도 6은 도 5의 결합상태에서 페이스 컷을 한 상태의 B-B' 방향 단면도이다.
도 5와 도 6을 각각 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치는 엘이디 패키지의 배치에 따라 상호 교차되는 배선부(20a,20b)를 포함할 수 있다.
상기 배선부(20a,20b)는 앞선 실시예들에서 설명된 홈(11)에 삽입된 구조이며, 그 홈(11)의 배선부(20a,20b) 교차부분의 방열판(10)에는 홈(11)보다 더 깊이가 깊은 홈(12)이 마련된다.
즉, 배선부(20a)는 가로방향으로 형성된 제1높이의 홈(11)에 수평으로 삽입되어 있으며, 배선부(20b)는 세로방향으로 형성된 제1높이의 홈(11)을 따라 삽입되며, 상기 배선부(20a)와의 교차부분에서는 하향으로 절곡되어 상기 제1높이보다 깊게 마련된 홈(12)을 통해 그 배선부(20a)와 교차하게 된다.
상기와 같이 배선부(20b)를 먼저 제1높이의 홈(11)과 제2높이의 홈(12)에 삽입한 후, 배선부(20a)를 삽입하고, 앞서 설명한 페이스 컷 공정을 통해 상기 배선부(20a,20b)의 돌출부분을 절단하여 상호 절연체(21a,21b)에 의해 전기적으로 분리되며, 서로 교차되는 도전체(22a,22b)의 절단면이 노출되도록 하여 엘이디 패키지(도면 미도시)를 전기적으로 연결하여 엘이디 패키지에 전원을 공급할 수 있게 된다.
또한 도 6의 단면도와 같이 배선부(20b)의 도전체(22b)는 상기 배선부(20a)와의 교차부분에서 그 배선부(20a)의 아래쪽을 지나며, 절연체(21b)에 의해 방열판(10)과는 전기적으로 분리된다.
이처럼 본 발명은 엘이디 패키지의 다양한 배치패턴이 있을 수 있음을 고려하여, 상호 교차되는 다수의 배선부를 PCB를 사용하지 않고도 입체적인 배선구조를 통해 구현할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부단면도이다.
도 7을 참조하면 엘이디 패키지(30)의 전원단자(31)는 엘이디 패키지 제조사마다 서로 다른 위치에 위치할 수 있으며, 그 엘이디 패키지(30)의 전원단자(31) 위치가 앞선예들과는 다를 때, 본 발명은 배선부(20)의 높이를 조절하여 각 전원단자(31)를 도전체(22)에 전기적으로 연결함과 아울러 그 엘이디 패키지(30)의 바닥면을 그 방열판(10)에 밀착시킬 수 있다.
이를 위하여 방열판(10)의 홈에 접착제를 도포하고, 저면부가 절연체(21)로 절연되는 도전체(22)를 접착시키되, 그 도전체(22)의 상면이 방열판(10)의 상면보다 더 높게 되도록 한다.
이와 같이 도전체(22)의 상면 높이를 방열판(10)의 상면 높이보다 높게 함으로써, 전원단자(31)의 위치가 바닥면보다 더 높게 마련되어 있는 엘이디 패키지(30)에 적용함이 가능하게 된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부 사시도이다.
도 8을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치는, 상기 방열판(10)의 홈에 피복전선을 삽입하고, 그 피복전선의 상면 절연체(21)를 일부 제거하여 그 내부의 도전체(22)를 외부로 노출시킨 것이다.
이 절연체(21)의 제거에 의해 도전체(22)의 상부가 노출되는 위치는 엘이디 패키지(30)의 전원단자(31)가 전기적으로 연결되는 위치이며, 앞서 피복전선을 이용한 예와 같이 피복전선의 돌출부 전체를 페이스 컷하지 않고, 일부를 엔드밀로 연마하여 가공할 수 있기 때문에 공정이 용이하며, 엘이디 패키지의 전기적으로 연결위치를 정확하게 설정할 수 있는 장점이 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 일부사시도이다.
도 9를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치는, 방열판(10)이 평면이 아닌 곡면을 가지는 3차원적인 입체구조를 가지고 있다.
종래에는 PCB 기판을 사용하기 때문에 하나의 PCB로는 3차원 입체구조의 발광장치를 구현할 수 없었고, 그 PCB 기판을 분할하여 3차원 입체구조의 각면을 이루도록 하였다. 따라서 그 PCB 기판을 사용할 때에는 다양한 입체구조를 구현하기가 쉽지 않았다.
본 발명은 상기 입체구조의 방열판(10)에 홈을 마련하고, 상기 플랙시블한 피복전선을 각 홈에 삽입한 후, 피복전선을 엔드밀로 가공하여 내부의 도전체(22)를 노출시키고, 그 노출된 도전체에 엘이디 패키지(30)를 전기적으로 연결하는 것으로 곡면을 포함한 다양한 형상의 발광장치를 용이하게 구현할 수 있다.
도 10은 상기 도 9의 예와 같이 곡면을 포함하는 3차원 입체구조를 구현한 예로서, 피복전선을 페이스 컷한 예를 도시한 것이다.
이처럼 본 발명은 곡면을 포함하는 입체구조, 예를 들어 입체구조를 가지는 테마파크의 마스코트를 이용한 발광장치를 용이하게 구현할 수 있어, 엘이디 발광장치의 적용범위를 보다 확대할 수 있게 된다.
또한 엘이디 패키지의 바닥면은 평탄한 면이며, 상기 입체구조의 방열판(10)은 곡면을 포함하는 구조이나, 그 방열판(10)의 곡률에 따라 엘이디 패키지(30)의 바닥면이 그 방열판(10)에 접촉되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 이때에는 그 곡률이 큰 방열판(10)의 엘이디 패키지(30) 접촉부분만을 선택적으로 평탄가공하여 엘이디 패키지(30)의 바닥면이 그 방열판(10)에 접촉되도록 할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 평면 구성도이다.
도 11을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치는, 상면이 평탄한 면인 방열판(10)에 곡선을 포함하는 한 쌍의 홈(11)이 형성되어 있고, 그 곡선을 포함하는 홈(11)에 상기 단심선을 포함하는 피복전선을 삽입한 후, 그 피복전선의 돌출된 부분을 페이스 컷한 것으로, 도전체(22)가 노출되어 있으며, 그 도전체(22)에 전원단자가 접촉됨과 아울러 바닥면이 방열판(10)의 상면에 접촉되도록 엘이디 패키지을 배치할 수 있다.
이와 같은 배치는 조명을 제공하면서 다양한 문자 및 도형을 나타낼 수 있도록 한 것으로, 기존의 PCB 기판을 사용할 때에는 표현하고자 하는 도형이나 문자에 따라 배선패턴을 새롭게 인쇄해야하기 위하여 마스크부터 새롭게 제작해야 하는 불편함이 있었으나, 본 발명은 방열판(10)에 형성하는 홈의 패턴을 변경하여 가공하면 되기 때문에 제작이 용이하며, 비용을 절감할 수 있게 된다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 발광장치의 단면 구성도이다.
앞서 설명한 실시예들에서는 한 쌍의 배선부(20)에 의해 1열의 엘이디 패키지(30)에 전원을 공급하는 것을 예로 들었으나, 도 12에 도시한 실시예에서는 하나의 배선부(20)를 사용하여 엘이디 패키지(30)에 전원을 공급하는 예를 도시하였다.
즉, 방열판(10)에 하나의 홈(11)이 마련되고, 그 홈(11)에는 절연체(21)에 의해 저면부가 절연되는 도전체(22)를 포함하는 배선부(20)가 위치한다.
이 배선부(20)의 도전체(22)에는 엘이디 패키지(30)의 일측 전원단자(31)가 연결되어 있으며, 타측의 전원단자(32)는 방열판(10) 상부에 직접 전기적으로 연결된다.
이는 상기 방열판(10)이 도전체이며, 배선부(20)의 도전체(22)와는 절연체(21)에 의해 절연되는 것이므로, 그 방열판(10)을 배선으로 활용할 수 있으며, 이 경우에는 배선부(20)의 수를 줄여 보다 용이한 발광장치의 제작이 가능하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 PCB 기판을 사용하지 않고, 방열판에 배선부를 삽입하고, 그 배선부를 통해 전원을 공급받는 엘이디 패키지를 실장하되, 엘이디 패키지가 방열판에 접촉된 상태로 실장될 수 있도록 하여, 방열효율을 높일 수 있으며, 곡선과 곡면을 포함하는 2차원 또는 3차원 구조의 발광장치도 용이하게 구현할 수 있게 된다.
전술한 바와 같이 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 들어 상세히 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시예들에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
10:방열판 11,12:홈
13:접착층 20:배선부
21:절연체 22:도전체
30:엘이디 패키지 31,32:전원단자

Claims (18)

  1. 홈이 형성된 방열판;
    상기 방열판의 홈에 삽입되며 상기 방열판과는 절연되는 배선부; 및
    상기 배선부를 통해 전원을 공급받으며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되는 엘이디 패키지를 포함하는 엘이디 발광장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선부는,
    도전체와 상기 도전체의 저면부에 위치하는 절연체를 포함하는 엘이디 발광장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전체는 상기 엘이디 패키지와 연결되는 부분만 선택적으로 노출되거나, 전체의 상부가 노출된 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열판의 홈과 상기 배선부의 사이에 접착층을 더 포함하는 엘이디 발광장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 다수로 마련되며,
    상기 다수의 홈이 교차하는 부분에서는 그 홈의 제1깊이에 비해 더 깊은 제2깊이의 홈이 마련되어,
    상기 홈의 교차부분에서 복수의 상기 배선부가 교차하여 상기 방열판 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 2차원의 평탄한 설치면을 제공하며, 상기 홈은 상기 방열판의 평탄한 설치면에 직선 또는 곡선형으로 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열판은 곡면을 포함하는 3차원의 설치면을 제공하며, 상기 홈은 상기 설치면을 따라 입체적으로 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 엘이디 패키지의 두 전원단자 각각이 서로 인접하게 배치된 상기 배선부 각각에 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 엘이디 패키지의 두 전원단자 중 일측 전원단자가 상기 배선부에 연결되며, 타측 전원단자는 상기 방열판에 연결된 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선부는,
    상기 홈에 삽입된 상태에서 상기 방열판에 비하여 돌출된 부분이 제거되어 도전체인 단심선의 상부가 노출된 피복전선인 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선부는,
    피복전선이며, 상기 엘이디 패키지의 실장위치에서만 선택적으로 피복이 제거되어 단심선이 노출되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  12. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선부의 상부는,
    상기 엘이디 패키지의 전원단자 위치에 따라, 상기 방열판의 높이와 동일하거나 더 높게 마련되어, 엘이디 패키지의 바닥면이 상기 방열판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치.
  13. a) 설치면에 홈이 형성된 방열판을 준비하는 단계;
    b) 상기 홈에 배선부를 삽입하되, 상기 방열판과는 절연되며, 상면으로만 도전체가 노출되도록 처리하는 단계; 및
    c) 상기 노출된 도전체에 전원단자가 연결되며, 바닥면이 상기 방열판에 접촉되도록 엘이디 패키지를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 엘이디 발광장치 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 a) 단계는 설치면이 2차원의 평면이며, 상기 홈은 직선 또는 곡선, 직선과 곡선이 혼합된 형태인 방열판을 준비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 a) 단계는 설치면이 3차원의 입체이며, 상기 홈은 직선 또는 곡선, 직선과 곡선이 혼합된 형태인 방열판을 준비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치 제조방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 b) 단계는 상기 홈에 피복전선을 삽입하되, 그 피복전선의 상부일부가 상기 방열판의 설치면에서 돌출되도록 삽입하고,
    상기 돌출된 피복전선의 상부일부를 절단하여 도전체의 절단면을 노출시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치 제조방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 b) 단계는 저면부가 절연체로 절연되며, 상부가 노출되는 도전체를 포함하는 배선부를 미리 준비하여, 상기 홈에 삽입하는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치 제조방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 배선부는 상기 홈의 내에서 접착제로 접착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 발광장치 제조방법.
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