CN220551875U - 一种新型led电路板 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种新型LED电路板，包括绝缘板和至少两个电路板，绝缘板上设有连接孔和夹持柱，第一电路板设有通孔，第二电路板设有连接柱，两连接柱分别可拆卸地穿插在两连接孔内，夹持柱可拆卸地穿插在通孔内，绝缘板为阻燃防火胶料绝缘板。本实用新型采用多层的设计结构，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加；通过在相邻两电路板之间设置具有阻燃防火胶料的绝缘板，可阻止设置在第一电路板的元器件的工作热量和第二电路板的元器件的工作热量相互传递，从而使分别设置在两电路板上的元器件不会相互影响；本实用新型可作为需安装较多大功率元器件的电路板，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种新型LED电路板。
背景技术
LED通常采用印制电路板(Printing Circuit Board，PCB)进行电气连接，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。
同时，随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，但功率也越来越大，为提高LED电路板的发光质量，增长PCB板的使用寿命，解决电子部件排布和散热问题是电子电路设计的一个主要研究课题。
有鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、节省占用空间，且能增强散热效果的新型LED电路板。
为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：一种新型LED电路板，包括至少两个电路板和设置在相邻两个所述电路板之间的绝缘板，两个所述电路板分别用于承载元器件，且均蚀刻有电路图形；定义设置在所述绝缘板上方的为第一电路板，设置在所述绝缘板下方的为第二电路板，所述绝缘板上对称设置有两连接孔和设置在两所述连接孔之间的便于夹持的夹持柱，所述第一电路板对应所述夹持柱的位置设置贯穿所述第一电路板的通孔，所述第二电路板对应两所述连接孔的位置设置有两向上延伸的连接柱，两所述连接柱分别可拆卸地穿插在两所述连接孔内，所述夹持柱可拆卸地穿插在所述通孔内，所述绝缘板为阻燃防火胶料绝缘板。
优选地，所述绝缘板上设置有限位台阶，所述第一电路板的下表面与所述绝缘板的上表面之间通过所述限位台阶形成供部分所述元器件排布的第一容置空间，所述第一容置空间与外界相连通。
优选地，所述连接柱与连接孔紧配合，所述连接柱的外径大于所述连接孔的内径。
优选地，所述绝缘板的下表面与所述第二电路板的上表面之间通过所述连接柱与所述连接孔的配合形成供部分所述元器件排布的第二容置空间，所述第二容置空间与外界相连通。
优选地，所述连接孔包括呈柱状的第一连接孔和呈碟状的第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔相连接。
优选地，所述第一连接孔的内壁和/或所述第二连接孔的内壁上设有镀铜层。
优选地，所述连接柱为铝制散热柱或锡制散热柱。
优选地，所述元器件包括第一导线、第二导线、至少一个发光件以及分压电路，所述分压电路包括整流桥和电阻组，所述第一导线包括与电源连接的第一接电端和与所述第一电路板相连接的第一连接端，所述第二导线包括与电源连接的第二接电端和所述第一电路板相连接的第二连接端，所述发光件设置在所述第二电路板的下表面，并与所述第二电路板电连接。
优选地，所述发光件为贴片式LED芯片，所述LED芯片焊接于所述第二电路板的下表面。
通过采用前述设计方案，本实用新型的有益效果是：
1、采用多层的设计结构，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加；
2、通过在相邻两电路板之间设置具有阻燃防火胶料的绝缘板，可阻止设置在第一电路板的元器件的工作热量和第二电路板的元器件的工作热量相互传递，从而使分别设置在两电路板上的元器件不会相互影响；
3、通过设置第一电路板和第二电路板与绝缘板之间均供元器件排布的容置空间，该容置空间与外界相连通，使得设置在该容置空间的元器件的工作热量能够快速散发，大大提高了LED灯具的散热效果，可延长LED灯具的使用寿命；
4、贴片式LED灯与第二电路板相贴配合，使贴片式LED灯的工作热量容易快速散发，大大提高了LED灯具的散热效果，可延长LED灯具的使用寿命；
本实用新型可作为需安装较多大功率元器件的电路板，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的分解图；
图3为本实用新型的另一角度分解图；
图4为本实用新型的剖视图；
图5为配合使用本实用新型的LED灯具的结构示意图；
图中：绝缘板1、连接孔11、第一连接孔111、第二连接孔112、夹持柱12、限位台阶13、第一容置空间14、第二容置空间15、第一电路板21、通孔211、第二电路板22、连接柱221、第一导线31、第一接电端311、第一连接端312、第二导线32、第二接电端321、第二连接端322、发光件34、整流桥35、电阻组33、灯罩41、安装部411、凹槽412、灯头42。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-图5，一种新型LED电路板，包括至少两个电路板和设置在相邻两个所述电路板之间的绝缘板1。在本实施例中，采用两个电路板对本实用新型进行详细阐述，具体为设置在绝缘板1上方的第一电路板21和设置在绝缘板1下方的第二电路板22。
绝缘板1用于隔绝相邻第一电路板21和第二电路板22，第一电路板21和第二电路板22分别用于承载元器件，且均蚀刻有电路图形(图中未示出)，绝缘板1防止第一电路板21和第二电路板22相互接触导通，避免设置在第一电路板21和第二电路板22的元器件的工作热量相互影响。优选地，绝缘板1阻燃防火胶料绝缘板，这样有助于提高本实用新型的散热性，使第一电路板21和第二电路板22上的元器件在工作时产生的热量能够及时导出，有效提高了本实用新型的使用寿命。
绝缘板1上对称设置有两连接孔11和设置在两连接孔11之间的便于手持或机械手夹持的夹持柱12，两连接孔11贯穿绝缘板1，第一电路板21对应夹持柱12的位置设置贯穿第一电路板21的通孔211，第二电路板22对应两连接孔11的位置设置有向上延伸的连接柱221，两连接柱221分别可拆卸地穿插在两连接孔11内，夹持柱12可拆卸地穿插在通孔211内。
优选地，绝缘板1上设置有限位台阶13，第一电路板21的下表面与绝缘板1的上表面之间通过限位台阶13形成供部分所述元器件排布的第一容置空间14；绝缘板1的下表面与第二电路板22的上表面之间通过连接柱221与连接孔11的配合形成供部分所述元器件排布的第二容置空间15，第一容置空间14和第二容置15空间分别与外界相连通，以增强散热效果。具体的，第一容置空间14的高度受限于限位台阶13的高度，第二容置空间15的高度受限于连接柱211与连接孔11之间的连接配合关系。
第一电路板21和第二电路板22上的元器件的工作热量能够传导至绝缘板1及外界，进一步增强了散热效果；同时，第一容置空间14和第二容置空间15设置在绝缘板1的上下两端，有效地减少了占用空间，使得电路板集成度高，有利于系统封装，制造成本低。
可以理解的是，元器设置为内埋式，元器件位于第一容置空间14和/或第二容置空间15的内部和/或第二电路板22的下表面，以减轻热量聚集的情况，增强电路板散热效果，同时也便于系统封装。
优选地，第一容置空间14和第二容置空间15均呈规则的立方体结构，能够便于加工，电路板通常是由第一电路板21、第二电路板22和绝缘板1压合在一起而制成，若将第一容置空间14和第二容置空间15设置为规则的立方体结构，通过将各个电路板和绝缘板1压合，各个电路板和绝缘板1之间的开口就能构成容置空间，便于生产制造，提高生产效率。
优选地，连接柱221与连接孔11紧配合，连接柱221的外径大于连接孔11的内径，以便于第二电路板22与绝缘板1之间的固定连接。具体地，当连接柱221的末端与第一电路板21的下表面相接触时，绝缘板1与第二电路板22之间形成较小的第二容置空间15；当连接柱221的末端与第一电路板21的下表面不接触，绝缘板1与第二电路板22之间形成较大的第二通知空间15。本实用新型通过连接柱221与连接孔11之间的紧配合，夹持柱12与通孔211之间的连接，形成了第一电路板21、绝缘板1以及第二电路板22之间的固定连接，使用者仅需将三者配合连接，而后通过手持或机械手夹持夹持柱12就可将本实用新型放置在需要安装的位置上。
优选地，连接孔11包括呈柱状的第一连接孔111和呈碟状的第二连接孔112，第一连接孔111和第二连接孔112相连接，呈碟状的第二连接孔112便于连接柱221穿置。
优选地，第一连接孔111的内壁和/或第二连接孔112的内壁上设有镀铜层(图中未示出)。铜的导热系数较高，能够使电路板的热量沿第一连接孔111的内壁和/或第二连接孔112的内壁快速地扩散，达到增强散热效果的目的，且成本较低。可以理解的是，第一连接孔111的内壁和/或第二连接孔112的内壁上还可以设置其他的导热介质层，例如镀银层或镀金层，能够提高导热效率即可，在此不作限定。在实际使用安装时，上述镀铜层可以与其他散热装置(如第一容置空间14、第二容置空间15和绝缘板1)相互辅助，以加快所在区域的热量散发，从而更快地降低电路板工作热量的问题，提高电路板的使用寿命。
进一步，连接柱221为铝制散热柱或锡制散热柱，当连接柱221的末端与第一电路板21的下表面相接触时，通过铝制散热柱或锡制散热柱与镀铜层的连接孔11的内壁相导电，使得第一电路板21和第二电路板22之间相互电连接；当连接柱221的末端与第一电路板21的下表面不接触，则需要通过导线(下面会详细介绍)连接，使得得第一电路板21和第二电路板22之间电连接。
进一步，所述元器件包括第一导线31、第二导线32、至少一个发光件34以及分压电路，所述分压电路包括整流桥35和电阻组33，第一导线31包括与电源连接的第一接电端311和与第一电路板21相连接的第一连接端312，第二导线32包括与电源连接的第二接电端321和第一电路板21相连接的第二连接端322，发光件34设置在第二电路板22的下表面，并与第二电路板22电连接。
优选地，发光件34为贴片式LED芯片，LED芯片焊接于第二电路板22的下表面。
使用时(参照图5)：通过将上述实施例设置在LED灯具内，该LED灯具包括灯罩41和与灯罩41固定连接的灯头42，灯罩41包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部411，安装部411穿插在灯头42内，本实用新型穿插在安装部411内，具体的，通过绝缘板1的外侧壁与安装部411的内侧壁紧配合，以实现本实用新型与安装部411之间的固定连接。
进一步，安装部411具有用于连通所述罩体的内腔与所述罩体外部空间的内孔，第二电路板22设置在朝向所述罩体的一侧。
进一步，安装部411的端部对称设置有两个凹槽412，两凹槽412沿安装部411向外延伸，便于人工/机械臂夹持本实用新型，以将本实用新型安装或拆卸。
通过采用前述设计方案，本实用新型的有益效果是：
1、采用多层的设计结构，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加；
2、通过在相邻两电路板之间设置具有阻燃防火胶料的绝缘板1，可阻止设置在第一电路板21的元器件的工作热量和第二电路板22的元器件的工作热量相互传递，从而使分别设置在两电路板上的元器件不会相互影响；
3、通过设置第一电路板21和第二电路板22与绝缘板1之间均供元器件排布的容置空间，该容置空间与外界相连通，使得设置在该容置空间的元器件的工作热量能够快速散发，大大提高了LED灯的散热效果，可延长LED灯的使用寿命；
4、发光件34与第二电路板22相贴配合，使发光件34的工作热量容易快速散发，大大提高了LED灯的散热效果，可延长LED灯的使用寿命；
本实用新型可作为需安装较多大功率LED的电路板，具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种新型LED电路板，其特征在于：包括至少两个电路板和设置在相邻两个所述电路板之间的绝缘板，两个所述电路板分别用于承载元器件，且均蚀刻有电路图形；定义设置在所述绝缘板上方的为第一电路板，设置在所述绝缘板下方的为第二电路板，所述绝缘板上对称设置有两连接孔和设置在两所述连接孔之间的便于夹持的夹持柱，所述第一电路板对应所述夹持柱的位置设置贯穿所述第一电路板的通孔，所述第二电路板对应两所述连接孔的位置设置有两向上延伸的连接柱，两所述连接柱分别可拆卸地穿插在两所述连接孔内，所述夹持柱可拆卸地穿插在所述通孔内，所述绝缘板为阻燃防火胶料绝缘板。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述绝缘板上设置有限位台阶，所述第一电路板的下表面与所述绝缘板的上表面之间通过所述限位台阶形成供部分所述元器件排布的第一容置空间，所述第一容置空间与外界相连通。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述连接柱与连接孔紧配合，所述连接柱的外径大于所述连接孔的内径。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述绝缘板的下表面与所述第二电路板的上表面之间通过所述连接柱与所述连接孔的配合形成供部分所述元器件排布的第二容置空间，所述第二容置空间与外界相连通。
5.根据权利要求3所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述连接孔包括呈柱状的第一连接孔和呈碟状的第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔相连接。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述第一连接孔的内壁和/或所述第二连接孔的内壁上设有镀铜层。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述连接柱为铝制散热柱或锡制散热柱。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述元器件包括第一导线、第二导线、至少一个发光件以及分压电路，所述分压电路包括整流桥和电阻组，所述第一导线包括与电源连接的第一接电端和与所述第一电路板相连接的第一连接端，所述第二导线包括与电源连接的第二接电端和所述第一电路板相连接的第二连接端，所述发光件设置在所述第二电路板的下表面，并与所述第二电路板电连接。
9.根据权利要求8所述的一种新型LED电路板，其特征在于：所述发光件为贴片式LED芯片，所述LED芯片焊接于所述第二电路板的下表面。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321580247.6U CN220551875U (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 一种新型led电路板 |
| US18/226,272 US11988342B1 (en) | 2023-06-20 | 2023-07-26 | LED circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321580247.6U CN220551875U (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 一种新型led电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220551875U true CN220551875U (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=90002263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321580247.6U Active CN220551875U (zh) | 2023-06-20 | 2023-06-20 | 一种新型led电路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11988342B1 (zh) |
| CN (1) | CN220551875U (zh) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3133332B1 (en) * | 2015-07-29 | 2018-09-12 | Tridonic Jennersdorf GmbH | Integrated led module with ims substrate |
| CN111536442A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-14 | 晋江万代好光电照明有限公司 | 一种led灯具及其生产工艺 |
-
2023
- 2023-06-20 CN CN202321580247.6U patent/CN220551875U/zh active Active
- 2023-07-26 US US18/226,272 patent/US11988342B1/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11988342B1 (en) | 2024-05-21 |
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