JP3139079U - Ledユニット及びledモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED20は、基板10、10a上に搭載されるようになっており、それぞれ対応する基板10、10a上に搭載される1対の端子21を有している。ブラケット30a、30bは、それぞれ対応して陽電極および陰電極として働き、柔軟性および可撓性を有している金属からなっており、それぞれ対応して基板10、10a上に搭載され電気的に接続される。ブラケット30a、30bのうちの少なくとも1つは、半完成品の3Dブラケットを曲げるまたは打ち抜くことによって、さまざまな形状に容易にカスタマイズされる。その結果、LEDモジュール70a、70bのコストが有効に削減される。
【選択図】図2
Description
電気的に絶縁するようになっている絶縁層101は、基部の外面に取り付けられており、すなわち、アルミ板106と絶縁板101との間に銅板105を設置すべく、第二の変形例の基部の銅板105に取り付けられている。取付穴102は、基板10、10aの基部と絶縁層101とを貫通して形成されている。
第一の実施形態では、2つの3Dブラケットが、LEDモジュール70aの両側に配置されている。第二の実施形態では、3つの3Dブラケットが、LEDモジュール70b内に配置されている。半完成品の3Dブラケットモジュールは、単一の処理により製造された平坦な板であってもよい。さらに、半完成品の3Dブラケットモジュールは、ヘッドライトおよびテールライトを含む乗り物用ライトの如きさまざまなライトに対するさまざまな形状を有する完成品の3Dブラケットモジュールへと加工される。各3Dブラケットは、一体式コネクタ35と、接続タブ37とを有している。
Claims (20)
- 電気伝導性を有し、ギャップにより相互に分離され、それぞれ対応して陽電極および陰電極として働くようになっている一対の基板と、
前記基板上に搭載され、底部と、それぞれ対応して前記基板上に搭載される1対の端子とを有しているLEDと、
それぞれ対応して陽電極および陰電極として働き、柔軟性および可撓性を有している金属からなり、それぞれ対応して前記基板上に搭載され電気的に接続されている一対のブラケットと、を備えており、
前記ブラケットのうちの少なくとも1つが、平坦ではない少なくとも1つの三次元ブラケットとして働くように構成されていることを特徴とするLEDユニット。 - 各基板が、電気伝導性を有しているとともに、外面および該外面の反対側にある内面を有している基部と、電気絶縁性を有しているとともに、前記基部の前記外面に取り付けられている絶縁層と、を有している請求項1に記載のLEDユニット。
- 電気絶縁性を有し、前記LEDの前記底部に搭載され、前記基板の前記絶縁層に接触している熱伝導層を、前記LEDがさらに有している請求項2に記載のLEDユニット。
- 各基板に、前記基板の前記絶縁層と前記基部とを貫通する複数の取付穴が形成されており、前記ブラケットの各々が、当該ブラケット上に形成された少なくとも1組の複数の締結部材を有しており、各組の前記締結部材が、1つの基板のそれぞれ対応する取付穴を通してしっかりと搭載されている請求項3に記載のLEDユニット。
- 各締結部材が、リベットである請求項4に記載のLEDユニット。
- 各基板の前記基部が、銅製の基部である請求項5に記載のLEDユニット。
- 各基板の前記基部が、積層され、アルミ板と該アルミ板に取り付けられた銅板とを有し、各基板の前記絶縁層が、前記銅板を前記絶縁板と前記アルミ板との間に設置すべく、前記基部の前記銅板に取り付けられている請求項6に記載のLEDユニット。
- ヒートシンクが、銅およびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも一種であり、前記ブラケット上に搭載されている請求項7に記載のLEDユニット。
- ヒートシンク絶縁体が、前記ヒートシンクと前記ブラケットとの間に搭載され、電気的に絶縁するように構成されている請求項8に記載のLEDユニット。
- 複数のLEDユニットを備えたLEDモジュールであって、
各LEDユニットが、
電気伝導性を有し、ギャップにより相互に分離され、それぞれ対応して陽電極および陰電極として働くようになっている一対の基板と、
前記一対の基板上に搭載され、底部と、それぞれ対応して前記基板上に搭載される1対の端子とを有しているLEDと、
柔軟性および可撓性を有している金属からなっており、それぞれ対応して前記基板上に搭載され電気的に接続されている一対のブラケットと、を備えており、
前記LEDユニットのうちの一部のLEDユニットの各々では、前記ブラケットのうちの少なくとも1つが、平坦ではない少なくとも1つの3Dブラケットとして働くようになっており、
平坦ではなく、少なくとも1つの電極として働き、複数の前記LEDを保持している少なくとも1つの3Dブラケットを形成すべく、前記LEDユニットの前記3Dブラケットが相互に一体式に接続されているLEDモジュール。 - 前記ブラケットが、銅からなる請求項10に記載のLEDモジュール。
- 各基板が、電気伝導性を有しているとともに外面および該外面の反対側にある内面を有している基部と、電気絶縁性を有しているとともに前記基部の前記外面に取り付けられている絶縁層とを有している請求項11に記載のLEDモジュール。
- 電気絶縁性を有し、前記LEDの前記底部に搭載され、前記基板の前記絶縁層に接触している熱伝導層を、各LEDがさらに有している請求項12に記載のLEDモジュール。
- 各LEDユニットの各基板に、前記基板の前記絶縁層と前記基部とを貫通する複数の取付穴が形成されており、各LEDユニットの前記ブラケットの各々が、当該ブラケット上に形成される少なくとも1組の複数の締結部材を有しており、各組の前記締結部材が、1つの基板のそれぞれ対応する取付穴を通してしっかりと搭載されている請求項13に記載のLEDモジュール。
- 各締結部材が、リベットである請求項14に記載のLEDモジュール。
- 各基板の前記基部が、銅製の基部である請求項15に記載のLEDモジュール。
- 各基板の前記基部が、積層され、アルミ板と該アルミ板に取り付けられている銅板とを有し、各基板の前記絶縁層が、前記銅板を前記絶縁板と前記アルミ板との間に設置すべく、前記基部の前記銅板に取り付けられている請求項16に記載のLEDモジュール。
- ヒートシンクが、銅およびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも一種であり、前記ブラケット上に搭載されている請求項17に記載のLEDモジュール。
- ヒートシンク絶縁体が、前記ヒートシンクと前記ブラケットとの間に搭載され、電気的に絶縁するように構成されている請求項18に記載のLEDモジュール。
- 前記熱伝導層が、熱伝導性ペースト、セラミックパッドおよびシリコーンゴムからなる群から選択される少なくとも一種である請求項13に記載のLEDモジュール。
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JP2007008801U JP3139079U (ja) | 2007-11-14 | 2007-11-14 | Ledユニット及びledモジュール |
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JP2007008801U JP3139079U (ja) | 2007-11-14 | 2007-11-14 | Ledユニット及びledモジュール |
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JP3139079U true JP3139079U (ja) | 2008-01-31 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP3139079U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101523000B1 (ko) * | 2008-03-31 | 2015-05-27 | 서울반도체 주식회사 | 3차원 조명장치 |
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2007
- 2007-11-14 JP JP2007008801U patent/JP3139079U/ja not_active Expired - Fee Related
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