JP5058233B2

JP5058233B2 - 発光ダイオードパッケージ

Info

Publication number: JP5058233B2
Application number: JP2009236690A
Authority: JP
Inventors: ジュンキム、タエ; スクハン、ヨン; ホジュン、ウォン
Original assignee: サムソンエルイーディーカンパニーリミテッド．
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2009-10-13
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2029-10-13
Also published as: JP2010130005A; KR20100060492A; US20100127302A1

Description

本発明は、発光ダイオードパッケージに関するもので、さらに詳細には、発光ダイオードパッケージをリードの個数が異なるアプリケーションに連結する時、発光ダイオードパッケージのリードパターンを変形せずとも発光ダイオードパッケージをアプリケーションに実装することができるようにした発光ダイオードパッケージに関する。

発光ダイオード（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）は、電流が加わると多様な色の光を発生させる半導体装置である。このような発光ダイオードは、フィラメントに基づく発光素子に比べて寿命が長く、低電源、優れた初期駆動特性、高い振動抵抗、及び反復的な電源断続に対する高い公差等の様々な長所を有するため、その需要が持続的に増加している。

最近、発光ダイオードパッケージを多様なアプリケーション（自動車、電光板、バックライト等）に実装している。このような状況の中でアプリケーションのリードパターンによって、発光ダイオードパッケージのリードの個数を調節するかまたは実装部位を変更しなければならないという問題点が発生する。

例えば、発光ダイオードパッケージのリードがアノード（Ａｎｏｄｅ）、カソード（Ｃａｔｈｏｄ）の２端子電極で構成され、アプリケーションのピーシービー（ＰＣＢ）の外部電極が三つのアノードとひとつのカソードから成る４端子電極である場合、発光ダイオードパッケージのリードパターンやアプリケーションのピーシービーの外部電極のパターンを変更しなければ電気的に接続することができないという問題点がある。

また、発光ダイオードパッケージを製造する場合、モールド金型の中心位置にリードを配置し、モールディング材を挿入して製造するためリードの下にも本体部が相当な厚さを有し、発光ダイオードパッケージの厚さが増加するという問題点がある。

本発明の目的は、発光ダイオードパッケージをリードの個数が異なるアプリケーションに連結する時、発光ダイオードパッケージのリードパターンを変形せずとも発光ダイオードパッケージをアプリケーションに実装することができるようにした発光ダイオードパッケージを提供することである。

また、本発明のさらに他の目的は、発光ダイオードが電気的に連結されるリードが本体部の下端に形成され、上記リードが形成された本体部をアダプタで連結してパッケージを構成することによって、全体的に薄型化した発光ダイオードパッケージを提供することである。

本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードが収容される本体部と、上記発光ダイオードと電気的に連結されるリードと、上記本体部が収容されて固定され、上記リードと電気的に接続されて極性が同一に変わる変性電極が収容されるアダプタとを含むことができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記リードは、本体部の下部において側部に延長される２端子電極で、上記変性電極は、４端子電極である外部接続電極と電気的に接続するように、三つの伝導性物質から成る伝導性パッドと、ひとつの非伝導性物質から成る非伝導性パッドから成ることができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタの内部の両側部には、上記リードを収容するようにリード収容溝が形成されることができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタは、上記本体部の側部を全体的に覆うことができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタは、収容される上記本体部の上面と結合して固定する爪部を含むことができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタの下面には、上記発光ダイオードから発生する熱を放出するように熱放出孔が形成されることができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタの下部には、上記発光ダイオードから発生する熱を放出するようにヒートシンクが具備されることができる。

一方、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードと電気的に接続するリードを有する本体部と、上記本体部の下部に接着されるプレート形状であって、上記リードの端子と他の端子で構成されるアプリケーションの外部接続電極に上記リードを電気的に接続可能にする変性電極を具備するアダプタとを含むことができる。

また、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記本体部とアダプタは、同一の幅で成ることができる。

また、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記リードは、本体部の下部面に形成される２端子電極で、上記変性電極は、４端子電極である上記外部接続電極と電気的に接続するように、三つの伝導性物質から成る伝導性パッドとひとつの非伝導性物質から成る非伝導性パッドから成ることができる。

また、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタの下面には、上記発光ダイオードにおいて発生する熱を放出するように熱放出孔が形成されることができる。

また、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの上記アダプタの下部には、上記発光ダイオードにおいて発生する熱を放出するようにヒートシンクが具備されることができる。

本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージによると、発光ダイオードパッケージをリードの個数が異なるアプリケーションに連結する時、発光ダイオードパッケージのリードパターンを変形せずとも容易に実装することができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージによると、アプリケーションの外部接続電極の配置によっては実装せずとも電気的な接続が可能であることができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージによると、リードをモールディングせずとも付着することができ、製造が容易で、リードの下部面の下に本体部が構成されず全体的に発光ダイオードパッケージを薄型化させることができる。

本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの概略斜視図である。図１の発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。図１の発光ダイオードパッケージのＡ−Ａ'線に沿って切開して図示した断面図である。図１の発光ダイオードパッケージのアダプタに熱放出孔を付加して図示した断面図である。図１の発光ダイオードパッケージのアダプタにヒートシンクを付加して図示した断面図である。本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの概略斜視図である。図６の発光ダイオードパッケージのＢ−Ｂ'線に沿って切開して図示した断面図である。図６の発光ダイオードパッケージのアダプタに熱放出孔を付加して図示した断面図である。図６の発光ダイオードパッケージのアダプタにヒートシンクを付加して図示した断面図である。本発明による発光ダイオードパッケージのアダプタと外部接続電極との連結の様子を概略的に図示した概略図である。

以下では図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内において他の構成要素の追加、変更、削除等を通して、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれるものである。

また、実施例の図面に表われる同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は同一の符号を使用して説明する。

図１は、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージの概略斜視図であり、図２は、図１の発光ダイオードパッケージの分解斜視図であり、図３は、図１の発光ダイオードパッケージのＡ−Ａ'線に沿って切開して図示した断面図である。

図１から図３を参照すると、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージ１０は本体部２０、リード２４及びアダプタ４０を含む。

上記本体部２０には、発光ダイオード２５が実装されるようにキャビティ２２が形成される。上記本体部２０は樹脂材から成り、射出成形工程で製造することができる。

上記発光ダイオード２５は、上記本体部２０の下部から側部に延長されるリードと電気的に連結される。図面にはチップボンディングで連結されるものを図示したが、これに限定されるものではなく、ワイヤーボンディングで電気的に連結されることができる。

上記リード２４は二つの電極から成っており、夫々アノード（＋、ａｎｏｄｅ）、カソード（−、ｃａｔｈｏｄ）極性を有する。上記リード２４は、本体部２０に実装され下部面に一部露出され側部に延長されることができる。上記リード２４の面積が大きいほど発光ダイオードにおいて発生する熱を多く放出することができるため大きく製造することが好ましい。

上記アダプタ４０は、上記本体部２０の下部面に露出されるリード２４と電気的に接続され、極性が上記リード２４の極性によって同一の極性に変わる変性電極を具備する。また、上記アダプタ４０は上記本体部２０を側面が露出されないように収容し、上記変性電極は、上記アダプタ４０の下部においてアプリケーション７０の外部接続電極７４ａ、７４ｂ（図１０参照）と電気的に連結するように具備される。

特に、アプリケーション７０の外部接続電極が４端子電極（三つがアノード、ひとつがカソード）である場合、上記変性電極は上記アダプタ４０に上記外部接続電極と電気的に接続するように対応される位置において三つの伝導性物質から成る伝導性パッド４４とひとつの非伝導性物質から成る非伝導性パッド４８から成る。

ここで、リードと外部接続電極の端子の個数は、当業者の選択によって容易に変更することができる。

上記アダプタ４０には上記伝導性パッド４４または非伝導性パッド４８が挿入され、固定されるようにパッド挿入孔４７が形成されることができる。

上記アダプタ４０は、収容される上記本体部２０の上面と結合して固定する爪部４２を含み、材質自体の弾性により爪部４２が上記本体部２０が収容される際に開き、上記本体部２０が収容された後に閉じる。

上記アダプタ４０は、上記本体部２０の側部を全体的に覆うようにし上記本体部２０を堅固に支持することができる。また、上記アダプタ４０の内部の両側部には、上記リード２４を収容するように対応される形状のリード収容溝４６が形成されることができる。

図４は、図１の発光ダイオードパッケージのアダプタに熱放出孔を付加して図示した断面図であり、図５は、図１の発光ダイオードパッケージのアダプタにヒートシンクを付加して図示した断面図である。

図４を参照すると、上記発光ダイオードパッケージ１０のアダプタ４０の下部には、上記発光ダイオード２５から発生した熱が外部に放出されるようにする熱放出孔５０が形成される。

上記熱放出孔５０はアダプタ４０の下部に全体的に均一に形成されることも、上記発光ダイオード２５と隣接したアダプタ４０の下部により多く形成されることもできる。

図５を参照すると、上記発光ダイオードパッケージ１０のアダプタ４０の下部には熱伝導性に優れた金属板材質のヒートシンク６０が挿入されるようにヒートシンク挿入孔５２が形成されることができる。

上記ヒートシンク６０は、外部の大気と接触する面を広げて発光ダイオードから発生する熱を外部に放出することができる。

図６は、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージの概略斜視図であり、図７は、図６の発光ダイオードパッケージのＢ−Ｂ'線に沿って切開して図示した断面図であり、図８は、図６の発光ダイオードパッケージのアダプタに熱放出孔を付加して図示した断面図であり、図９は、図６の発光ダイオードパッケージのアダプタにヒートシンクを付加して図示した断面図である。

図６から図９を参照すると、本発明の他の一実施例による発光ダイオードパッケージ１０は、本体部２０とアダプタ４０を含むことができる。

発光ダイオード２５と電気的に接続するリード２４を有する本体部２０は、図１以下の実施例と同一であるため具体的な説明を省略する。

上記アダプタ４０は上記本体部２０と同一の幅を有し、上記本体部２０を全体的に覆う構造ではなくひとつのプレートの構造で上記本体部２０の下部面に接着される。

上記本体部２０とアダプタ４０は同一の幅で成り、上記リード２４は上記本体部２０の下部面においてのみ延長され、本体部２０の側部には露出されない。これは発光ダイオードパッケージ１０の軸方向の幅を減らしアプリケーションに電気的に接続することを容易にすることができる。

一方、アダプタ４０の下部面に形成される熱放出孔５０及びヒートシンク６０に関する構造は、図１以下の実施例と同一であるため具体的な説明を省略する。

図１０は、本発明による発光ダイオードパッケージのアダプタと外部接続電極との連結の様子を概略的に図示した概略図である。

図１０を参照し、発光ダイオードパッケージ１０を自動車、電光板、バックライト等のアプリケーション７０に実装する場合の、本体部２０のリード２４とアダプタ４０の変性電極、及びアプリケーション７０の外部接続電極７４の電気的な連結を具体的に説明する。

上記本体部２０のリード２４は２端子電極で、上記リード２４はカソード極性を有するリード２４ａとアノード極性を有するリード２４ｂに区分される。

上記アプリケーション７０の外部接続電極７４は４端子電極で、カソード極性を有する電極７４ａひとつと、アノード極性を有する電極７４ｂに区分される。

上記アダプタ４０の変性電極は、上記アプリケーション７０の外部接続電極７４と対応される位置において非伝導性パッド４８ひとつと、伝導性パッド４４三つに区分される。

上記アダプタ４０と上記本体部２０は、電気的に連結されてひとつの発光ダイオードパッケージ１０に構成される。上記カソード極性を有するリード２４ａが、上記変性電極のひとつの非伝導性パッド４８とひとつの伝導性パッド４４と電気的に接続して、ひとつの伝導性パッド４４がカソード極性を有するようになる。即ち、発光ダイオードパッケージ１０はひとつのカソード電極４４ａを有するようになる。

また、上記アノード極性を有したリード２４ｂが、上記変性電極の二つの伝導性パッド４４と電気的に接続し、二つの伝導性パッド４４がアノード極性を有するようになる。即ち、発光ダイオードパッケージ１０は二つのアノード電極４４ｂを有するようになる。

上記発光ダイオードパッケージ１０の二つのアノード電極４４ｂは、対応される位置においてアプリケーション７０のアノード電極７４ｂと接続し、ひとつのカソード電極４４ａは対応される位置においてアプリケーション７０のカソード電極７４ａと接続するようになる。

上記のような発光ダイオードパッケージ１０の電極は、アプリケーション７０の同一の電極と電気的に接続し、端子の数が異なる電極同士を別途のアダプタなしでも連結することができる。

また、本発明の一実施例による発光ダイオードパッケージによると、リードをモールディングせずとも付着することができ製造が容易で、リードの下部面の下に本体部が構成されず、全体的に発光ダイオードパッケージを薄型化させることができる。

１０発光ダイオードパッケージ
２０本体部
２２キャビティ
２４リード
２５発光ダイオード
４０アダプタ
４２爪部
４４伝導性パッド
４６収容溝
４８非伝導性パッド
５０熱放出孔
６０ヒートシンク

Claims

発光ダイオードが収容される本体部と、
前記発光ダイオードと電気的に連結されるリードと、
前記本体部が収容されて固定され、前記リードと電気的に接続されて極性が前記リードの極性と同一の極性に変わる変性電極が収容されるアダプタと、を含み、
前記リードは、本体部の下部において側部に延長される電極であり、
前記変性電極は、外部接続電極と電気的に接続するように、伝導性物質から成る伝導性パッドと、非伝導性物質から成る非伝導性パッドから成ることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタの内部の両側部には、前記リードを収容するようにリード収容溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタは、前記本体部の側部を全体的に覆うことを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタは、収容される前記本体部の上面と結合して固定する爪部を含むことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタの下面には、前記発光ダイオードから発生する熱を放出するように熱放出孔が形成されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタの下部には、前記発光ダイオードから発生する熱を放出するようにヒートシンクが具備されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の発光ダイオードパッケージ。
発光ダイオードと電気的に接続するリードを有する本体部と、
前記本体部の下部に接着されるプレート形状であって、前記リードの端子とは異なる端子で構成されるアプリケーションの外部接続電極に前記リードを電気的に接続可能にする変性電極を具備するアダプタと、を含み、
前記リードは、本体部の下部面に形成される電極であり、
前記変性電極は、前記外部接続電極と電気的に接続するように、伝導性物質から成る伝導性パッドと、非伝導性物質から成る非伝導性パッドから成ることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
前記本体部とアダプタは、同一の幅で成ることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記変性電極は、三つの伝導性物質から成る伝導性パッドと、ひとつの非伝導性物質から成る非伝導性パッドから成ることを特徴とする請求項７または８に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタの下面には、前記発光ダイオードから発生する熱を放出するように熱放出孔が形成されることを特徴とする請求項７から９の何れか１項に記載の発光ダイオードパッケージ。
前記アダプタの下部には、前記発光ダイオードにおいて発生する熱を放出するようにヒートシンクが具備されることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。