KR200403690Y1 - 전방위 발광 다이오드 구조 - Google Patents

Abstract

프레임과, 적어도 하나의 칩과, 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와, 상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고, 상기 칩이 접속 리드 와이어에 의해 프레임에 접속되며, 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치하고, 또한 광투과재에 의해 일체로 결합된 칩과 접속 리드 와이어와 프레임의 일부를 덮음으로써, 360도로 발광할 수 있는 전방위 발광 다이오드 구조가 완성된다.

Description

전방위 발광 다이오드 구조{Structure of omnidirectional LED}

본 고안은 360도 전방위로 빛을 발광할 수 있는 전방위 발광 다이오드 구조에 관한 것으로, 발광 다이오드 혹은 유사한 구조에 적용될 수 있다.

발광 다이오드는 전기 소비량이 적고 수명이 길다는 등의 이점이 있어, 그 태반이 전자제품의 지시 용도에 사용된다.

일반적으로, 종래의 발광 다이오드 구조는, 도 7에 도시된 바와 같이, 요홈(A1)을 가지는 좌대(A)가 설치되어 요홈(A1) 내에 칩(B)이 결합되고, 이 칩(B)이 접속 와이어(C)에 의해 또 다른 프레임(D)에 접속되며, 마지막으로 광투과층(E)의 사출성형에 의해 좌대(A)와 칩(B)과 접속 와이어(C)와 또 다른 프레임(D)을 일체로 결합하여 발광 다이오드의 제작이 완성된다.

그러나, 상기 종래의 발광 다이오드에 전원을 도통시키면, 칩이 좌대의 컵 안에 결합되어 있기 때문에 이 칩 가장자리 및 저면에서 발하는 빛이 모두 컵에 의해 저지되고 반사되므로, 이 칩이 정방향으로 발하는 빛밖에 발광할 수 없고 발광 다이오드의 뒤쪽으로는 발광을 볼 수 없다.

또한, 표면 실장 기술(Surface Mount, SMT)에 의해 칩을 프린트 회로기판에 직접 전기적으로 접속하고, 일본 특허공개공보 평5-327026호 공보 및 일본 특허공개공보 2000-223752호 공보(도 8, 도 9)에 개시된 바와 같이, 이 회로기판에 전원을 도통시키면 이 칩은 5면(전, 후, 좌, 우, 상면)까지 발광할 수 있지만 그 저면은 여전히 발광할 수 없다.

본 고안의 고안자는 상기의 단점을 감안하여 발광 다이오드의 모든 각도에서 발광을 볼 수 있는 전방위 발광 다이오드 구조의 제공이 가능하게 하기 위해 연구 개발에 전념하여, 소비 대중의 사용에 제공하는 것이 본 고안의 창작 목적이다.

따라서, 본 고안의 주요한 목적은 360도로 발광할 수 있어 어떠한 각도에서도 그 발광을 볼 수 있는 전방위 발광 다이오드 구조를 제공하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 프레임과, 적어도 하나의 칩과, 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와, 상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고, 상기 칩이 접속 리드 와이어에 의해 프레임에 접속되며, 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치하고, 또한 광투과재에 의해 일체로 결합된 칩과 접속 리드 와이어와 프레임의 일부를 덮음으로써, 360도로 발광할 수 있는 전방위 발광 다이오드 구조가 완성된다.

본 고안의 다른 특징 및 구체적인 실시예는, 이하에 첨부 도면을 참조한 설명에 의해 더욱 잘 이해될 것이다.

도 1을 참조하면, 본 고안의 발광 다이오드(1)는, 크게 도전가능한 두 개의 프레임과 발광 다이오드 칩(20)과 두 개의 접속 리드 와이어(30)와 광투과재(40)를 포함하는데, 두 개의 프레임 구조는 동일하므로 일방의 프레임만을 들어 설명한다. 이 프레임은 소형의 회로기판(10)에 의해 구성되고, 회로기판(10)의 바깥에는 도전재(11)가 덮이는데, 이 도전재(11)는 금, 은, 주석, 크롬, 니켈 및 그 합금 중 선택된 어느 하나이다. 양 프레임은 대향하여 설치되고, 대향하여 설치된 프레임 사이에 칩(20)을 설치하며, 이 칩(20)의 애노드, 캐소드는 정면에 설치될 필요가 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 칩(20)의 발광층(21)은 중앙에 설치되고, 또한 그 저부 기판은 투명하다. 두 개의 접속 리드 와이어(30)에 의해 칩(20)과 양 프레임의 도전재(11)를 접속한다. 마지막으로 광투과재에 의해 양 프레임의 일부(접속 리드 와이어(30)에 결합되는 개소)와 칩(20)과 양 접속 리드 와이어(30)를 덮어 성형하여 본 고안의 제작을 완성하고 칩(20)을 현수상으로 설치한다.

사용할 때에는, 본 고안의 발광 다이오드(1)의 양 프레임의 일방측을 전원의 양극에 접속하고 타방측을 전원의 음극에 접속하여 칩(20)이 전류 여기에 의해 발광한다. 이때 칩(20)이 현수상으로 되어 있으므로 그 주변에는 칩(20)의 빛을 저지하는 차단물이 없기 때문에, 칩(20)이 360도로 발광가능하여, 도 3 및 도 4를 참조하면, 발광 다이오드(1)는 어떤 각도에서 보더라도 그 발광을 모두 볼 수 있다. 따라서, 일반적인 텅스텐 램프의 효과가 달성되고 나아가 텅스텐 램프를 대체할 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 고안의 제2실시예인 이 실시예에서는, 프레임이 마련되고, 이 프레임은 회로기판(10)에 의해 구성된다. 회로기판(10)의 저면 좌우 양측에는 관통공(12)이 마련되고, 관통공(12) 내에는 납땜용 접점이 마련된다. 회로기판(10)의 앞쪽면의 대향하는 양측에는 도전재(11)가 각각 마련되고, 양 도전재(11)의 사이는 절연된다. 또한, 칩(20)은 플립 칩 방식으로 회로기판(10)의 상방에 현수되어 설치되고, 이때 칩(20)의 전극과 회로기판(10)의 양 도전재(11)는 면 일치되어 마련된다. 두 개의 접속 리드 와이어(30)에 의해 칩(20)과 양 도전재(11)를 접속하고, 마지막으로 광투과재(40)에 의해 칩(20)과 양 접속 리드 와이어(30)와 프레임 상반부 일부를 덮도록 형성하여 본 고안의 제작을 완성한다.

이상과 같이, 본 고안의 장치는 이하와 같은 실용상 이점이 있다.

1. 발광 칩을 현수하여 설치함으로써 발광 칩의 가장자리에 차단물의 저지나 발광 범위를 제한하는 것이 없도록 하고, 또한 발광 다이오드가 전방위에서 발광 가능하게 한다.

2. 발광 칩은 광투과재에 의해 직접 덮여서 성형되고, 종래의 구조에서의 접착제에 의해 칩을 좌대의 컵내에 결합하여 종래의 발광 다이오드가 정방향의 빛밖에 발광할 수 없는 점과 다르다.

3. 칩을 현수상으로 설치함으로써, 그 발광 다이오드를 어떤 각도에서 보더라도 그 칩의 발광을 전부 볼 수 있다.

4. 어떠한 접착제에 의해 칩을 도전 프레임에 결합하는 것이 아니어서, 칩에는 어떤 면에도 접착제에 의해 발광을 저지하는 일이 없다.

그러나, 이상과 같이 기재한 것은 단지 본 고안의 실시가능한 바람직한 실시예에 지나지 않으며 본 고안의 권리범위를 제한하는 것이 아니므로, 전체적인 본 고안의 정신, 특징에 기초하여 수행되는 개량 및 변화는 마찬가지로 후술하는 청구범위 안에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.

도 1은 본 고안의 실시예의 단면도이다.

도 2는 본 고안의 칩의 외관 사시도이다.

도 3은 본 고안의 실시예의 사용상태를 나타내는 단면도이다.

도 4는 본 고안의 실시예의 사용상태를 나타내는 단면도이다.

도 5는 본 고안의 다른 실시예의 외관 사시도이다.

도 6은 도 5의 단면도이다.

도 7은 종래의 발광 다이오드의 측면도이다.

도 8은 일본 특허공개공보 평5-327026호의 발광 다이오드의 측면도이다.

도 9는 일본 특허공개공보 2000-223752호의 발광 다이오드의 측면도이다.

[부호의 설명]

1 발광 다이오드 10 회로기판

11 도전재 12 관통공

20 발광 칩 21 발광층

30 접속 리드 와이어 40 광투과재

A 좌대 A1 요홈

B 칩 C 접속 와이어

D 프레임 E 광투과층

Claims (5)

1. 적어도 하나의 프레임과,

   애노드, 캐소드가 상면에 배치되고, 그 저부 기판이 투명한 적어도 하나의 발광 칩과,

   상기 발광 칩과 프레임을 접속하기 위한 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와,

   상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고,

   광투과재를 덮음에 따라 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치함으로써, 칩이360도로 전방위 발광가능한 것을 특징으로 하는 전방위 발광 다이오드 구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 프레임은 두 개 마련되고, 양 회로기판의 바깥에 도전물질이 덮이도록 형성되며, 또한 양 프레임은 대향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 전방위 발광 다이오드 구조.
3. 제1항에 있어서,

   상기 프레임은 회로기판에 의해 구성되고, 상기 회로기판의 앞쪽면의 대향하는 측에 도전재가 각각 마련되며, 양 도전재의 사이는 절연되는 것을 특징으로 하는 전방위 발광 다이오드 구조.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 도전재는 금, 은, 주석, 크롬, 니켈 및 그 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전방위 발광 다이오드 구조.
5. 제1항에 있어서, 상기 광투과재로 덮을 때에, 상기 발광 칩 및 접속 리드 와이어를 완전히 덮고, 프레임은 부분적으로 덮이는 것을 특징으로 하는 전방위 발광 다이오드 구조.