KR20070043330A - 다방향 발광 다이오드 구조 - Google Patents

다방향 발광 다이오드 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20070043330A
KR20070043330A KR1020050099492A KR20050099492A KR20070043330A KR 20070043330 A KR20070043330 A KR 20070043330A KR 1020050099492 A KR1020050099492 A KR 1020050099492A KR 20050099492 A KR20050099492 A KR 20050099492A KR 20070043330 A KR20070043330 A KR 20070043330A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
light emitting
frame
emitting diode
diode structure
Prior art date
Application number
KR1020050099492A
Other languages
English (en)
Inventor
웬-쿵 숭
Original Assignee
웬-쿵 숭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 웬-쿵 숭 filed Critical 웬-쿵 숭
Priority to KR1020050099492A priority Critical patent/KR20070043330A/ko
Publication of KR20070043330A publication Critical patent/KR20070043330A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

프레임과, 적어도 하나의 칩과, 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와, 상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고, 상기 칩이 접속 리드 와이어에 의해 프레임에 접속되며, 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치하고, 또한 광투과재에 의해 일체로 결합된 칩과 접속 리드 와이어와 프레임의 일부를 덮음으로써, 360도로 발광할 수 있는 다방향 발광 다이오드 구조가 완성된다.

Description

다방향 발광 다이오드 구조{Structure of omnidirectional LED}
도 1은 본 발명의 실시예의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 칩의 외관 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예의 사용상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예의 사용상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예의 외관 사시도이다.
도 6은 도 5의 단면도이다.
도 7은 종래의 발광 다이오드의 측면도이다.
도 8은 일본 특허공개공보 평5-327026호의 발광 다이오드의 측면도이다.
도 9는 일본 특허공개공보 2000-223752호의 발광 다이오드의 측면도이다.
[부호의 설명]
1 발광 다이오드 10 회로기판
11 도전재 12 관통공
20 발광 칩 21 발광층
30 접속 리드 와이어 40 광투과재
A 좌대 A1 요홈
B 칩 C 접속 와이어
D 프레임 E 광투과층
본 발명은 360도 다방향으로 빛을 발광할 수 있는 다방향 발광 다이오드 구조에 관한 것으로, 발광 다이오드 혹은 유사한 구조에 적용될 수 있다.
발광 다이오드는 전기 소비량이 적고 수명이 길다는 등의 이점이 있어, 그 태반이 전자제품의 지시 용도에 사용된다.
일반적으로, 종래의 발광 다이오드 구조는, 도 7에 도시된 바와 같이, 요홈(A1)을 가지는 좌대(A)가 설치되어 요홈(A1) 내에 칩(B)이 결합되고, 이 칩(B)이 접속 와이어(C)에 의해 또 다른 프레임(D)에 접속되며, 마지막으로 광투과층(E)의 사출성형에 의해 좌대(A)와 칩(B)과 접속 와이어(C)와 또 다른 프레임(D)을 일체로 결합하여 발광 다이오드의 제작이 완성된다.
그러나, 상기 종래의 발광 다이오드에 전원을 도통시키면, 칩이 좌대의 컵 안에 결합되어 있기 때문에 이 칩 가장자리 및 저면에서 발하는 빛이 모두 컵에 의해 저지되고 반사되므로, 이 칩이 정방향으로 발하는 빛밖에 발광할 수 없고 발광 다이오드의 뒤쪽으로는 발광을 볼 수 없다.
또한, 표면 실장 기술(Surface Mount, SMT)에 의해 칩을 프린트 회로기판에 직접 전기적으로 접속하고, 일본 특허공개공보 평5-327026호 공보 및 일본 특허공 개공보 2000-223752호 공보(도 8, 도 9)에 개시된 바와 같이, 이 회로기판에 전원을 도통시키면 이 칩은 5면(전, 후, 좌, 우, 상면)까지 발광할 수 있지만 그 저면은 여전히 발광할 수 없다.
본 발명의 발명자는 상기의 단점을 감안하여 발광 다이오드의 모든 각도에서 발광을 볼 수 있는 다방향 발광 다이오드 구조의 제공이 가능하게 하기 위해 연구 개발에 전념하여, 소비 대중의 사용에 제공하는 것이 본 발명의 창작 목적이다.
따라서, 본 발명의 주요한 목적은 360도로 발광할 수 있어 어떠한 각도에서도 그 발광을 볼 수 있는 다방향 발광 다이오드 구조를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 프레임과, 적어도 하나의 칩과, 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와, 상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고, 상기 칩이 접속 리드 와이어에 의해 프레임에 접속되며, 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치하고, 또한 광투과재에 의해 일체로 결합된 칩과 접속 리드 와이어와 프레임의 일부를 덮음으로써, 360도로 발광할 수 있는 다방향 발광 다이오드 구조가 완성된다.
본 발명의 다른 특징 및 구체적인 실시예는, 이하에 첨부 도면을 참조한 설명에 의해 더욱 잘 이해될 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 발광 다이오드(1)는, 크게 도전가능한 두 개의 프레임과 발광 다이오드 칩(20)과 두 개의 접속 리드 와이어(30)와 광투과재(40)를 포함하는데, 두 개의 프레임 구조는 동일하므로 일방의 프레임만을 들어 설명한다. 이 프레임은 소형의 회로기판(10)에 의해 구성되고, 회로기판(10)의 바깥에는 도전재(11)가 덮이는데, 이 도전재(11)는 금, 은, 주석, 크롬, 니켈 및 그 합금 중 선택된 어느 하나이다. 양 프레임은 대향하여 설치되고, 대향하여 설치된 프레임 사이에 칩(20)을 설치하며, 이 칩(20)의 애노드, 캐소드는 정면에 설치될 필요가 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 칩(20)의 발광층(21)은 중앙에 설치되고, 또한 그 저부 기판은 투명하다. 두 개의 접속 리드 와이어(30)에 의해 칩(20)과 양 프레임의 도전재(11)를 접속한다. 마지막으로 광투과재에 의해 양 프레임의 일부(접속 리드 와이어(30)에 결합되는 개소)와 칩(20)과 양 접속 리드 와이어(30)를 덮어 성형하여 본 발명의 제작을 완성하고 칩(20)을 현수상으로 설치한다.
사용할 때에는, 본 발명의 발광 다이오드(1)의 양 프레임의 일방측을 전원의 양극에 접속하고 타방측을 전원의 음극에 접속하여 칩(20)이 전류 여기에 의해 발광한다. 이때 칩(20)이 현수상으로 되어 있으므로 그 주변에는 칩(20)의 빛을 저지하는 차단물이 없기 때문에, 칩(20)이 360도로 발광가능하여, 도 3 및 도 4를 참조하면, 발광 다이오드(1)는 어떤 각도에서 보더라도 그 발광을 모두 볼 수 있다. 따라서, 일반적인 텅스텐 램프의 효과가 달성되고 나아가 텅스텐 램프를 대체할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예인 이 실시예에서는, 프레임이 마련되고, 이 프레임은 회로기판(10)에 의해 구성된다. 회로기판(10)의 저면 좌우 양측에는 관통공(12)이 마련되고, 관통공(12) 내에는 납땜용 접점이 마련된다. 회로기판(10)의 앞쪽면의 대향하는 양측에는 도전재(11)가 각각 마련되고, 양 도전 재(11)의 사이는 절연된다. 또한, 칩(20)은 플립 칩 방식으로 회로기판(10)의 상방에 현수되어 설치되고, 이때 칩(20)의 전극과 회로기판(10)의 양 도전재(11)는 면 일치되어 마련된다. 두 개의 접속 리드 와이어(30)에 의해 칩(20)과 양 도전재(11)를 접속하고, 마지막으로 광투과재(40)에 의해 칩(20)과 양 접속 리드 와이어(30)와 프레임 상반부 일부를 덮도록 형성하여 본 발명의 제작을 완성한다.
이상과 같이, 본 발명의 장치는 이하와 같은 실용상 이점이 있다.
1. 발광 칩을 현수하여 설치함으로써 발광 칩의 가장자리에 차단물의 저지나 발광 범위를 제한하는 것이 없도록 하고, 또한 발광 다이오드가 다방향에서 발광 가능하게 한다.
2. 발광 칩은 광투과재에 의해 직접 덮여서 성형되고, 종래의 구조에서의 접착제에 의해 칩을 좌대의 컵내에 결합하여 종래의 발광 다이오드가 정방향의 빛밖에 발광할 수 없는 점과 다르다.
3. 칩을 현수상으로 설치함으로써, 그 발광 다이오드를 어떤 각도에서 보더라도 그 칩의 발광을 전부 볼 수 있다.
4. 어떠한 접착제에 의해 칩을 도전 프레임에 결합하는 것이 아니어서, 칩에는 어떤 면에도 접착제에 의해 발광을 저지하는 일이 없다.
그러나, 이상과 같이 기재한 것은 단지 본 발명의 실시가능한 바람직한 실시예에 지나지 않으며 본 발명의 권리범위를 제한하는 것이 아니므로, 전체적인 본 발명의 정신, 특징에 기초하여 수행되는 개량 및 변화는 마찬가지로 후술하는 청구 범위 안에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 적어도 하나의 프레임과,
    애노드, 캐소드가 상면에 배치되고, 그 저부 기판이 투명한 적어도 하나의 발광 칩과,
    상기 발광 칩과 프레임을 접속하기 위한 적어도 두 개의 접속 리드 와이어와,
    상기 각 소자를 덮도록 형성되는 광투과재를 포함하고,
    광투과재를 덮음에 따라 칩을 현수상(懸垂狀)으로 설치함으로써, 칩이 360도로 다방향 발광가능한 것을 특징으로 하는 다방향 발광 다이오드 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 두 개 마련되고, 양 회로기판의 바깥에 도전물질이 덮이도록 형성되며, 또한 양 프레임은 대향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 다방향 발광 다이오드 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 회로기판에 의해 구성되고, 상기 회로기판의 앞쪽면의 대향하는 측에 도전재가 각각 마련되며, 양 도전재의 사이는 절연되는 것을 특징으로 하는 다방향 발광 다이오드 구조.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 도전재는 금, 은, 주석, 크롬, 니켈 및 그 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다방향 발광 다이오드 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광투과재로 덮을 때에, 상기 발광 칩 및 접속 리드 와이어를 완전히 덮고, 프레임은 부분적으로 덮이는 것을 특징으로 하는 다방향 발광 다이오드 구조.
KR1020050099492A 2005-10-21 2005-10-21 다방향 발광 다이오드 구조 KR20070043330A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050099492A KR20070043330A (ko) 2005-10-21 2005-10-21 다방향 발광 다이오드 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050099492A KR20070043330A (ko) 2005-10-21 2005-10-21 다방향 발광 다이오드 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070043330A true KR20070043330A (ko) 2007-04-25

Family

ID=38177831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050099492A KR20070043330A (ko) 2005-10-21 2005-10-21 다방향 발광 다이오드 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070043330A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081875A1 (ko) * 2010-12-13 2012-06-21 소닉스자펜 주식회사 투명한 엘이디 칩패키지 및 이를 포함하는 엘이디 조명등
KR101159781B1 (ko) * 2009-02-16 2012-06-26 신왕균 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치
US11187385B2 (en) 2005-12-16 2021-11-30 Nichia Corporation Light emitting device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11187385B2 (en) 2005-12-16 2021-11-30 Nichia Corporation Light emitting device
US11421829B2 (en) 2005-12-16 2022-08-23 Nichia Corporation Light emitting device
US11692677B2 (en) 2005-12-16 2023-07-04 Nichia Corporation Light emitting device
KR101159781B1 (ko) * 2009-02-16 2012-06-26 신왕균 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치
WO2012081875A1 (ko) * 2010-12-13 2012-06-21 소닉스자펜 주식회사 투명한 엘이디 칩패키지 및 이를 포함하는 엘이디 조명등

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6355946B1 (en) Semiconductor device with reflector
US7642704B2 (en) Light-emitting diode with a base
JP2002232009A (ja) 発光ダイオードアレイ及び光源装置
US6093940A (en) Light-emitting diode chip component and a light-emitting device
EP2317583B1 (en) Light emitting module
JP2004356506A (ja) ガラス封止型発光ダイオード
JP7320452B2 (ja) 平坦なキャリア上へのled素子の取り付け
US8476656B2 (en) Light-emitting diode
KR200403690Y1 (ko) 전방위 발광 다이오드 구조
JP2001332769A (ja) 発光ダイオード照明具
US20080173890A1 (en) Multidirectional light-emitting diode
KR20070043330A (ko) 다방향 발광 다이오드 구조
JP2002043632A (ja) 発光ダイオード
US20170343204A1 (en) Led device
JPH11220178A (ja) 半導体発光装置
JP4656382B2 (ja) 光源支持体及び光源装置
JP3217354U (ja) 照明装置
JP2020181936A (ja) 発光装置及び発光モジュール
JP2007081046A (ja) 多方向発光ダイオード
KR101514114B1 (ko) Oled 조명 모듈
KR101146096B1 (ko) Led 패키지, 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛
JP5058233B2 (ja) 発光ダイオードパッケージ
KR101757197B1 (ko) 광소자 기판 및 패키지
US7989837B2 (en) Light chain
JP3116523U (ja) 全方位発光ダイオードの構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application