JP3107023U

JP3107023U - 発光ダイオードの回路板構造

Info

Publication number: JP3107023U
Application number: JP2004004657U
Authority: JP
Inventors: 李明順
Original assignee: 李洲科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2004-08-04
Filing date: 2004-08-04
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2010-08-04

Abstract

【課題】材料コストをセーブし、類似発光ダイオード部品の管理をしやすくする発光ダイオードの回路板構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードの回路板構造は、プリント基板上に凹んだ積載部を成形し、その積載部のプリント基板には異なる電極の導電回路を設置し、各導電回路の積載部方向の一端は、積載部と固定距離を維持するチップ導電端子で、反対の別端は回路板の板縁まで伸びた発光ダイオードの使用装備端子である。積載部にチップを設置し、金線でチップの電極層と各導電回路のチップ導電端子を連結する。
【選択図】図１

Description

本考案は、発光ダイオードの回路板構造に関するもので、構造が簡単で、既定サイズの成型板上に既定数量の平板式発光ダイオードを設置する回路板である。

発光ダイオードは、製造技術が急遠に進歩し、現在製造コストは大幅に下がっている。加えて発光ダイオードはチップの光源と蛍光材の波長結合により、既定の光色を表すことができるようになったため、クリスマスライト、懐中電灯、交通標識等元々電球の使用範囲にも使われ、電球に取って代わるようになり、更に発光ダイオード産業の市場範囲は急遠に広がっている。

発光ダイオードの使用範囲が広がっているだけでな<、その構造外形もまた変化している。一般的によく見られる発光端子が電気プラグまで伸びる形式の他、直接回路板上に設置する形式もある。

解決しようとする問題点は、構造が簡単で、既定サイズの成型板上に既定数量の平板式発光ダイオードを設置し、材料コストをセーブし、類似発光ダイオード部品の管理をしやすくする点である。

本考案は、プリント基板上に凹んだ積載部を成形し、その積載部のプリント基板には異なる電極の導電回路を設置し、各導電回路の積載部方向の一端は、積載部と固定距離を維持するチップ導電端子で、反対の別端は回路板の板縁まで伸びた発光ダイオードの使用装備端子である。積載部にチップを設置し、金線でチップの電極層と各導電回路のチップ導電端子を連結することを最も主要な特徴とする。

本考案の発光ダイオードの回路板構造は、材料コストをセーブし、類似発光ダイオード部品の管理をしやすくするという利点がある。

図1は、プリント基板10上に凹んだ積載部11が成形され、その積載部周辺縁の板面には異なる電極の導電回路12が設置され、各導電回路12はプリント基板10の銅箔によって構成される。更に導電回路12は、積載部11の一端向きに積載部11と維持固定する距離でチップ導電端子121が設置され、反対側の端部は、プリント基板10板縁まで伸び、使用装備端子122となり、発光ダイオード使用時に関連回路の溶接端子となる。

プリント基板10の積載部にチップ20を設置し、図1及び図2に示すとおり、そのチップ20は蛍光材31を混合したクリスタル接着剤30で積載部11の底層に固定し、金線40でチップ20の電極層21と各導電回路12のチップ導電端子121を連結する。そしてチップ20の表層に透明絶縁ゴムで構成された透明カバー層50を被せ、平板式発光ダイオードを完成する。

そのプリント基板10上の各導電回路12のチップ導電端子121と使用装備端子122の回路配列方向は、図5に示すとおり、チップ導電端子121の一端と使用装備端子122が相互に連接し、別端は積載部11の一側面に設置する。そのため、チップ20を蛍光材31を混合したクリスタル接着剤30を積載部11の底層に固定する時、同時に各導電回路12のチップ導電端子121も相互に連結し、金線40で連結する必要がない。

各平板式発光ダイオード単体構造は、図3に示すとおり、積載部11に複数のチップ20を設置して輝度を上げる。

更に本考案の回路板構造を実施する時、図4に示すとおり、各発光ダイオードのプリント基板10単体を既定の間隔で成型板上に配置する。自動化によって加工された大量のプリント基板10単体を同様に自動化工程で行われる。

本考案の回路板構造は、各発光ダイオードのプリント基板10単体が既定の間隔で成型板上に大量に設置される時、その成形板には各プリント基板10単体の間に加工に便利なように定位孔13が設置され、その定位孔13に各導電回路12の使用装備端子122を配置する。各プリント基板10を設置する時、図1から図4に示すとおり、各定位孔13が設置分割点となり、設置が完成したプリント基板10を書く導電回路12の装備使用端子122板縁に於いて凹部131となり、その凹部131が溶接材料(錫)の接着に利用され、発光ダイオードと関連回路間の装備連結に役立つ。

本考案の第一実施例の平面構造俯瞰図である。本考案の局部構造断面図である。本考案の第二実施例平面俯瞰図である。本考案の回路板の成型板平面配置図である。本考案の第三実施例の平面構造俯瞰図である。

符号の説明

10 プリント基板
11 積載部
12 導電回路
121 チップ導電端子
122 使用装備端子
13 定位孔
131 凹部
420 チップ
21 電極層
30 クリスタル接着剤
31 蛍光材
40 金線
50 透明カバー

Claims

発光ダイオードの回路板構造は、その回路板上に凹んだ積載部が成形され、その積載部周辺のプリント基板には異なる電極の導電回路が設置され、各導電回路は積載部方向の一端は積載部と固定距離を維持するチップ導電端子が設置され、反対の端部は回路板の板縁から伸びた発光ダイオードの使用装備端子であり、積載部にチップを設置し、金線でチップの電極層と各導電回路のチップ導電端子を連結することを特徴とする発光ダイオードの回路板構造。
前記導電回路は、回路板のプリント基板が銅箔であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードの回路板構造。
前記回路板は、各導電回路の使用装備端子縁に凹部が成形されることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードの回路板構造。
発光ダイオードの回路板構造は、その回路板上に凹んだ積載部が成形され、その積載部周辺のプリント基板には異なる電極の導電回路が設置され、各導電回路は積載部方向の一端はチップ導電端子が設置され、反対の端部は回路板の板縁から伸びた発光ダイオードの使用装備端子であり、積載部にチップを設置し、金線でチップの電極層と各導電回路のチップ導電端子を連結することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードの回路板構造。